创建焊盘和过孔模板及库

与走线对象一样，焊盘和过孔也是所有电路板设计的基本元素。 为提高 PCB 设计中焊盘和过孔的设计复用及管理能力，Altium Designer 支持焊盘和过孔模板库。

可收集到库中的焊盘和过孔模板，其概念与 PCB 封装库类似，但更为基础。焊盘过孔模板库并不存储实际的焊盘和过孔，而是存储预先配置的定义，在放置焊盘或过孔实例时将这些定义应用于实例。已保存的焊盘过孔模板库可以加载并用于在任何 PCB 设计或 PCB 封装中放置预定义的焊盘和过孔实例。

焊盘过孔模板库是另一种可在 Altium Designer 中创建的设计文档，其文件扩展名为 *.PvLib。焊盘过孔模板库可以作为项目文档包含在项目中；在这种情况下， 该项目始终可以通过 PCB Pad Via Templates 面板使用这些模板。模板库也可以安装到该面板中，使所有打开的项目都能使用它们。有关如何使模板可用的更多信息，请参阅 使用焊盘过孔模板页面。

通过打开 PvLib 文件，可以创建和编辑焊盘及过孔模板。PvLib 中的焊盘和过孔模板列在 Pad Via Library 面板中，所选的焊盘或过孔模板则显示在焊盘/过孔模板编辑器中，如下所示。

❯ ❮ Javascript ID: PvLib_Editor

焊盘和过孔模板均通过打开 PvLib 文件进行编辑。编辑器选项会根据正在编辑的对象类型而变化。此处显示的是焊盘模板编辑器。 焊盘和过孔模板均通过打开 PvLib 文件进行编辑。编辑器选项会根据正在编辑的对象类型而变化。 此处显示的是过孔模板编辑器。

创建焊盘过孔模板库

可以通过以下方式创建新的焊盘/过孔模板库：

• 从主菜单中选择 File » New » Library 命令，在打开的 New Library 对话框的 File 区域中选择 Pad Via Library 选项，然后单击 Create。 新的焊盘过孔模板库默认命名为 PvLib1.PvLib。此时，该文件尚未保存到硬盘； 它仅存在于计算机内存中。由于尚未保存，首次保存时， 将打开 Save As 对话框，提示将其保存到 Preferences 对话框的 系统 – 默认位置页面 中定义的 Default Location。
• 也可以在 Projects 面板中右键单击项目，然后从右键菜单中选择 Add New to Project » Pad Via Library，将新的焊盘过孔模板库添加到当前项目。该文件将显示在项目结构的 Libraries/Pad Via Library Documents 文件夹中。保存文件时，默认位置为项目文件夹。

• 在 PCB 面板的焊盘和过孔模板模式下，可以根据已打开 PCB 中的焊盘和过孔创建焊盘过孔模板库。使用标准的 Windows 选择方法，选择要保存到库中的焊盘/过孔模板，然后单击 Save as Library 按钮。新建的 PvLib 将打开并可供编辑，但尚未保存到硬盘。请根据需要为文件命名，并将其保存到合适的位置。当焊盘过孔模板库首次在模板编辑器中打开时，Pad Via Library 面板中可能只显示一个焊盘模板（默认模板）。如果出现这种情况，请保存、关闭并重新打开该文件，以刷新 Pad Via Library 面板中的模板列表。

  
  可以根据当前 PCB 中选定的焊盘/过孔创建焊盘过孔模板库。

焊盘过孔库面板

Pad Via Library 面板用于访问当前活动焊盘过孔库中包含的模板。焊盘/过孔模板编辑器中的 Pad Via Library 面板列出了当前焊盘过孔模板库中包含的焊盘和过孔模板。可通过面板顶部的 Display Units 下拉菜单选择本次编辑使用的首选单位。

Pad Via Library 面板

访问面板

在焊盘/过孔模板编辑器中（设计空间中已打开一个 *.PvLib 文档作为活动文档），可以通过以下方式访问该面板：

• 单击设计空间右下角的 Panels 按钮， 然后选择 Pad Via Library。
• 从主菜单中单击 View » Panels » Pad Via Library。

创建焊盘或过孔模板

要创建新的焊盘或过孔模板，请在面板内右键单击，然后从右键菜单中选择 Add Pad template 或 Add Via template。 使用 Delete 可从库中删除模板。

该面板用于访问当前焊盘过孔库中包含的模板。右键单击可添加新模板。

焊盘/过孔模板编辑器

Pad Template Editor 用于设置焊盘或过孔模板的基本配置选项， 随后可将该模板应用于 PCB 或 PCB 封装文档中的焊盘或过孔。这些选项包括焊盘/过孔配置的主要属性，而与文档相关的属性（例如位置、方向、层等）则在将焊盘或过孔放置到设计文档中时定义。

模板编辑器用于配置当前在 Pad Via Library 面板中选定的焊盘或过孔模板。

大多数焊盘/过孔配置选项都是 Altium Designer 中标准且常见的焊盘和过孔设置（尺寸、孔和阻焊等）。焊盘模板编辑器与过孔模板编辑器采用相同的界面设计，并共享许多选项。下文介绍了模板编辑器的各个区域，其中焊盘或过孔专用的选项均已标明。

常规

• Name – 默认按照 IPC-7251/7351 Padstack naming conventions（此处有详细说明），根据焊盘/过孔属性自动命名。如有需要，可以手动指定名称，也可以单击 按钮将手动名称移除。如果某个手动命名的模板已用于电路板设计，之后又取消了该模板与模板库的链接（使其属性变为可编辑），则手动名称将被自动名称替换。
• Description – 可选的描述。
• Pad Type（仅限焊盘）– 表面贴装或通孔。

孔信息

• Hole Size – 在名称中以 h<Value> 表示，即孔的直径。
• Tolerance – 在名称中以 Tol 表示，可根据需要输入孔的正、负公差。如果不适用，请输入 N/A。
• Hole Type （仅焊盘）– 圆形、方形或槽形。
• Length（仅焊盘）– 在名称中的孔径后附加 _<Value> 表示，即方孔或槽孔的长度。
• Rotation（仅焊盘）– 方孔或槽孔的旋转角度。
• Plated（仅焊盘）– 金属化或非金属化（非金属化在名称中以 n 表示）。

锡膏掩膜（仅焊盘）

• Manual Expansion – 勾选此复选框可定义手动扩展值，将焊盘放置到 PCB 设计中时，该值将覆盖设计规则值。此值在焊盘模板名称中以 p<Value> 表示。
• Expansion – 锡膏掩膜开口的扩展量（正值）或收缩量（负值）。可以定义为绝对值（mil/mm），也可以定义为焊盘面积的百分比。定义绝对值时，字段右侧将显示百分比，反之亦然。取消勾选字段左侧的 Use Paste 复选框，可禁用此焊盘模板的锡膏掩膜。

阻焊层

• Manual Expansion – 在名称中以 m<Value> 表示，其中 m<Value> 为阻焊层开口的整体尺寸。如果顶层和底层的扩展值未关联，则命名元素变为 m<Value>mx<Value>。
• Top/Bottom – 扩展量，从焊盘/过孔边缘开始测量，除非启用了 Solder mask from the hole edge 选项。
• – 顶层和底层的值已关联（相同），单击可分别定义顶层和底层的值。
• Tented – 启用可关闭阻焊层开口（开口尺寸设为零）。
• Solder mask from the hole edge – 启用后，扩展值将以孔边缘为基准，而不是以焊盘/过孔边缘为基准。

过孔类型与特性（仅过孔）

• IPC 4761 Via Type – 使用下拉列表，根据 IPC 4761 标准选择过孔类型，Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures。
• Grid – 在 IPC 4761 Via Type 下拉列表中选择 None 以外的过孔类型时显示。选择电路板 Side，并为所选过孔类型提供的特性输入 Material。

尺寸与形状

• Offset From Hole Center (X/Y)（仅焊盘）– 在名称中以 o<Xvalue>_<Yvalue> 表示，即焊盘孔相对于焊盘中心的偏移量。
• Mode – 焊盘/过孔叠层的类型，选项包括 Simple、Top-Middle-Bottom 或 Full Stack（对于焊盘，仅当 Pad Type 为通孔时此选项才可用）。允许焊盘/过孔在该模式下可用的各层上具有不同的尺寸和形状属性。当为底层定义不同的尺寸/形状时，将添加命名元素 x<Xvalue_Yvalue>。当为中间层定义不同的尺寸/形状时，将添加命名元素 z<Xvalue_Yvalue>。 
• Attributes on Layer – 标准焊盘/过孔属性。

  • Shape（仅焊盘）– 以 c<SizeValue>（圆形）表示；根据 X/Y 尺寸是否相同，以 s<SizeValue>（正方形）或 r<xSizeValue_ySizeValue>（矩形）表示；以 s<SizeValue>c<Value>（八边形）表示；以 s<Sizevalue>r<Radius%Value> 或 r<xSizeValue_ySizeValue>r<Radius%Value>（圆角矩形）表示。

  • X & Y Size（仅焊盘）– 焊盘在 X 和 Y 方向上的尺寸。

  • Corner Radius（仅焊盘）– 焊盘圆角半径的绝对值。该值必须小于或等于焊盘最短边长度的一半。输入数值并在其后添加 % 符号，可将半径定义为焊盘最短边长度一半的百分比，其中 100% 表示将焊盘最短边完全圆化。仅当焊盘的 Shape 选择为 Rounded Rectangle 时，此选项才可用。

  • Diameter（仅过孔）– 过孔的直径（过孔只能为圆形）。

• Thermal Relief – 此焊盘与周围同网络多边形铺铜之间的热焊盘连接设置，取消勾选 From Rule 复选框可编辑并使用这些局部设置。
  • From Rule – 启用此选项时，不应用局部设置；取消勾选可设置并使用局部设置。
  • Connect Style – 热焊盘连接的样式。
  • Air Gap – 焊盘边缘到周围多边形铺铜的距离。
  • Conductors – 焊盘与周围多边形铺铜之间的连接导体数量。
  • Width – 焊盘与周围多边形铺铜之间的连接导体宽度。
  • Angle – 热焊盘连接导体的角度分布。
• Layer – 此焊盘叠层/过孔叠层中的层，可用层取决于当前的 Mode 设置；当 Mode 为完整叠层时，可右键单击以添加、移除或重置各层。