Creating Pad & Via Templates and Libraries

与轨道对象一样，焊盘和过孔是所有电路板设计的基本元素。为了提高焊盘和过孔在PCB设计中的重用和管理能力，Altium Designer支持焊盘和过孔模板库。

焊盘和过孔模板可以收集在一个库中的概念，与PCB封装库有些类似，尽管更基础一些。焊盘过孔模板库并不存储实际的焊盘和过孔，而是存储预配置的定义，这些定义在放置焊盘或过孔实例时被应用。保存的焊盘过孔模板库可以被加载并用于在任何PCB设计或PCB封装中放置预定义的焊盘和过孔实例。

垫片和通孔模板库是另一种可以在Altium Designer中创建的设计文档，文件扩展名为*.PvLib。垫片和通孔模板库可以作为项目文档包含在内，如果是这样，这些模板始终可通过PCB垫片通孔模板面板为该项目所用。模板库也可以安装在面板中，使其可用于所有打开的项目。在使用垫片通孔模板页面上了解更多关于使模板可用的信息。

通过打开PvLib文件来创建和编辑垫片和通孔模板。PvLib中的垫片和通孔模板在垫片通孔库面板中列出，选中的垫片或通孔模板显示在垫片/通孔模板编辑器中，如下所示。

❯ ❮ Javascript ID: PvLib_Editor

通过打开PvLib文件来编辑焊盘和通孔模板。编辑器选项将根据正在编辑的对象类型进行更改。这里显示的是焊盘模板编辑器。 通过打开PvLib文件来编辑焊盘和通孔模板。编辑器选项将根据正在编辑的对象类型进行更改。这里显示的是通孔模板编辑器。

创建一个焊盘/通孔模板库

可以通过以下方式创建一个新的焊盘/通孔模板库：

• 从主菜单选择文件 » 新建 » 库命令，并在打开的新建库对话框的文件区域中选择焊盘通孔库选项，然后点击创建。新的焊盘通孔模板库默认命名为PvLib1.PvLib。此时，文件尚未保存到硬盘上；它只存在于计算机内存中。因为它未被保存，所以当你第一次保存它时，另存为对话框将会打开，提议将其保存到在首选项对话框的系统 - 默认位置页面上定义的默认位置。
• 通过在项目面板中右击项目并从上下文菜单选择添加新项到项目 » 焊盘通孔库，也可以将新的焊盘通孔模板库添加到当前项目中。文件将出现在项目结构的Libraries/Pad Via Library Documents文件夹中。当文件被保存时，位置将默认为项目文件夹。

• 可以从打开的PCB中的焊盘和通孔，在PCB面板的焊盘 & 通孔模板模式中创建焊盘通孔模板库。使用标准的Windows选择技巧，选择要保存到库中的焊盘/通孔模板，然后点击另存为库按钮。新的PvLib将打开准备编辑，但尚未保存到硬盘上。将文件保存到合适的位置，并按需要命名。当焊盘通孔模板库在模板编辑器中首次打开时，焊盘通孔库面板可能只显示一个焊盘模板（默认模板）。如果发生这种情况，请保存、关闭并重新打开文件以刷新焊盘通孔库面板中的模板列表。

  
  可以从当前PCB中选定的焊盘/通孔创建焊盘通孔模板库。

焊盘过孔库面板

焊盘过孔库面板提供了对活动焊盘过孔库中包含的模板的访问。在焊盘/过孔模板编辑器中可用的焊盘过孔库面板列出了当前焊盘过孔模板库中包含的焊盘和过孔模板。首选的单位可以从面板顶部的显示单位下拉菜单中选择。

焊盘/通孔库面板

面板访问

当设计空间中有一个*.PvLib文档作为活动文档打开时，可以通过焊盘/通孔模板编辑器访问该面板，访问方式如下：

• 点击设计空间右下角的面板按钮，然后选择焊盘通孔库。
• 从主菜单中点击查看» 面板» 焊盘通孔库。

创建焊盘或通孔模板

要创建一个新的焊盘或通孔模板，在面板内右键点击然后从上下文菜单中选择添加焊盘模板或添加通孔模板。使用删除从库中移除一个模板。

垫片/通孔模板编辑器

焊盘模板编辑器用于配置焊盘或通孔模板的基本配置选项，然后可以将其应用于PCB或PCB封装文档中的焊盘或通孔。这些包括焊盘/通孔配置的主要属性，而特定于文档的属性（如其位置、方向、层等）则在将焊盘或通孔放置在设计文档中时定义。

模板编辑器用于配置当前在焊盘通孔库面板中选中的焊盘或通孔模板。

大多数Pad/Via配置选项是标准的，且是熟悉的Altium Designer Pad和Via设置（尺寸、孔和掩模等）。Pad模板编辑器与Via模板编辑器共享一个通用的界面设计，并且许多选项是共通的。下面描述了模板编辑器的每个区域，以及特定于Pads或Vias的选项。

通用

• 名称 – 默认根据焊盘/通孔属性自动生成名称，符合IPC-7251/7351 焊盘命名规范（在此描述）。如果需要，可以定义手动名称，并且可以通过点击按钮再次移除。如果在板设计中使用了手动命名的模板，然后该模板与模板库取消链接（因此其属性变为可编辑），手动名称将被自动名称替换。
• 描述 – 可选描述。
• 焊盘类型（仅限焊盘）– 表面贴装或通孔。

• 孔径大小 – 名称中用 h<值> 表示，指孔的直径。
• 公差 – 名称中用 Tol 表示，输入孔的正负公差，如果需要的话。如果不适用，则输入 N/A。
• 孔类型（仅限焊盘）– 圆形、方形或槽形。
• 长度（仅限焊盘）– 在名称中通过在孔径大小后附加 _<值> 来表示，方孔或槽的长度。
• 旋转（仅限焊盘）– 方孔或槽的旋转角度。
• 镀层（仅限焊盘）– 有镀层或无镀层（名称中用 n 表示无镀层）。

阻焊膜（仅限焊盘）

• 手动扩展 - 勾选此框以定义一个手动扩展值，该值将在焊盘放置在PCB设计中时覆盖设计规则值。此值在焊盘模板名称中由p<值>表示。
• 扩展 - 扩大（正值）或缩小（负值）阻焊膜开口的量。可以定义为绝对值（mil/mm）或焊盘面积的百分比。当定义了绝对值时，字段右侧将显示百分比，反之亦然。取消勾选字段左侧的使用阻焊框以禁用焊盘模板的阻焊膜使用。

焊膏膜

• 手动扩展 - 在名称中用 m<值> 表示，其中 m<值> 是焊膜开口的总尺寸。如果顶部和底部扩展值不相连，则命名元素变为 m<值>mx<值>。
• 顶部/底部 - 从焊盘/通孔边缘开始计量的扩展量，除非启用了从孔边缘开始的焊膜选项。
• - 顶部和底部值相连（相同），点击以定义不同的顶部和底部值。
• 封闭 - 启用以关闭焊膜中的开口（开口尺寸设置为零）。
• 从孔边缘开始的焊膜 - 启用以从孔的边缘而不是焊盘/通孔的边缘参考扩展值。

通孔类型与特性（仅限通孔）

• IPC 4761通孔类型 – 使用下拉菜单根据IPC 4761标准选择一个通孔类型，印刷板通孔结构保护设计指南。
• 网格 – 当在IPC 4761通孔类型下拉菜单中选择了无以外的通孔类型时出现。根据所选通孔类型，选择板材的侧面并输入材料以获取可用的特性。

尺寸与形状

• 孔中心偏移 (X/Y)（仅限焊盘）- 通过名称中的o<Xvalue>_<Yvalue>表示，焊盘孔从焊盘中心的偏移量。
• 模式 - 焊盘/通孔堆叠的类型，选项包括简单、顶-中-底或全堆叠（对于焊盘，此选项仅在焊盘类型为通孔时可用）。允许焊盘/通孔在为该模式提供的层上具有不同的尺寸和形状属性。当为底层定义了不同的尺寸/形状时，添加命名元素x<Xvalue_Yvalue>。当为中间层定义了不同的尺寸/形状时，添加命名元素z<Xvalue_Yvalue>。
• 层上的属性 - 标准的焊盘/通孔属性。
  • 形状（仅限焊盘）- 通过c<SizeValue>（圆形）；s<SizeValue>（方形）或r<xSizeValue_ySizeValue>（矩形）表示，具体取决于X/Y尺寸是否相同或不同；s<SizeValue>c<Value>（八角形）；s<Sizevalue>r<Radius%Value>或r<xSizeValue_ySizeValue>r<Radius%Value>（圆角矩形）。
  • X & Y 尺寸（仅限焊盘）- 焊盘在X & Y平面的尺寸。
  • 角半径（仅限焊盘）- 焊盘角的绝对值半径。该值必须小于或等于最短焊盘边的一半。输入一个值，后跟%符号，以定义半径为最短焊盘边一半的百分比，其中100%完全圆化最短焊盘边。此选项仅在为焊盘形状选择圆角矩形时可访问。
    定义角半径为绝对值的能力处于公开测试中，并且在PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute选项在高级设置对话框中启用时可用。当此选项被禁用时，角半径字段中的值只能定义为最短焊盘边一半的百分比。
  • 直径（仅限通孔）- 通孔的直径（通孔只能是圆形）。
• 热解除 - 从此焊盘到同一网络的周围多边形的热解除设置，清除按规则复选框以编辑和使用这些本地设置。
  • 按规则 - 启用此选项时不应用本地设置，清除以设置和使用本地设置。
  • 连接样式 - 热解除的样式。
  • 气隙 - 焊盘边缘到周围多边形的距离。
  • 导体 - 从焊盘到周围多边形的导体数量。
  • 宽度 - 从焊盘到周围多边形的导体宽度。
  • 角度 - 解除导体的角度模式。
• 层 - 此焊盘堆叠/通孔堆叠中的层，可用层取决于当前模式设置；当模式为全堆叠时，右键添加、移除或重置层。