Definición de la pila de capas

La PCB se diseña y se construye como una pila de capas. En los primeros días de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), la placa era simplemente una capa central aislante revestida con una fina capa de cobre en uno o en ambos lados. Las conexiones se forman en la(s) capa(s) de cobre como pistas conductoras mediante el grabado químico, eliminando el cobre no deseado.

Avanzando hasta la actualidad, casi todos los diseños de PCB tienen múltiples capas de cobre. La innovación tecnológica y los perfeccionamientos en la tecnología de procesamiento han dado lugar a una serie de conceptos revolucionarios en la fabricación de PCB, incluida la capacidad de diseñar y fabricar PCB flexibles. Al unir secciones rígidas de PCB mediante secciones flexibles, se pueden diseñar PCB híbridas complejas que pueden plegarse para encajar en envolventes con formas poco habituales.

A la izquierda se muestra una PCB de una sola cara, típica del diseño temprano de PCB. A la derecha se muestra una PCB rígido-flexible, donde las secciones rígidas están conectadas mediante secciones flexibles de PCB.

En el diseño de placas de circuito impreso, el apilado de capas define cómo se organizan las capas en la dirección vertical o plano Z. Dado que se fabrica como una sola entidad, cualquier tipo de placa, incluida una placa rígido-flexible, debe diseñarse como una sola entidad. Para lograrlo, el diseñador de la placa rígido-flexible debe poder definir múltiples apilados de capas de PCB y asignar diferentes apilados a distintas regiones del diseño rígido-flexible.

El Layer Stack Manager

La definición del apilado de capas de la PCB es un elemento crítico para lograr un diseño exitoso de placa de circuito impreso. Ya no se trata solo de una serie de conexiones simples de cobre que transfieren energía eléctrica; el enrutamiento de muchas PCB modernas se diseña como una serie de elementos de circuito o líneas de transmisión.

Lograr un diseño de PCB de alta velocidad exitoso es un proceso de equilibrar la selección de materiales y la configuración y asignación del apilado de capas con las dimensiones de enrutamiento y separaciones necesarias para obtener impedancias adecuadas de enrutamiento de un solo extremo y diferencial. También existen muchas otras consideraciones de diseño que entran en juego al diseñar una PCB moderna de alta velocidad, incluidas la formación de pares de capas, el diseño cuidadoso de vías, los posibles requisitos de back drilling, los requisitos rígido/flexible, el equilibrado de cobre, la simetría del apilado de capas y la conformidad de materiales.

Estos requisitos de diseño específicos de cada capa se combinan en un único editor: el Layer Stack Manager. 

Para abrir el Layer Stack Manager, seleccione Design » Layer Stack Manager en los menús principales del editor de PCB. El Layer Stack Manager se abre en una vista de documento, del mismo modo que una hoja esquemática, la PCB y otros tipos de documento. Puede dejarse abierto mientras se trabaja en la placa, lo que le permite alternar entre la placa y el LSM. Se admiten todos los comportamientos de vista estándar, como dividir la pantalla o abrir en un monitor independiente. Los cambios realizados en el Layer Stack Manager pasan a estar disponibles en el editor de PCB después de ejecutar un Save.

Todos los aspectos de la gestión del apilado de capas se realizan en el Layer Stack Manager. Seleccione la pestaña en la parte inferior del apilado de capas para configurar los distintos ajustes.

Según la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas:

Stackup	Agregar, quitar y ordenar las capas de señal, plano y dieléctricas; y asignar/configurar las propiedades del material asignadas a cada capa.
Impedance	Configurar los perfiles de impedancia cuando se utiliza enrutamiento con impedancia controlada.
Via Types	Configurar los tipos de vía permitidos, definiendo qué capas abarca cada tipo de vía.
Back Drills	Configurar los tramos de capas que se someterán a back drilling cuando exista un pad o stub de vía.
Printed Electronics	Configurar la disposición de capas en un diseño de electrónica impresa.
Board	Configurar cómo se organizan los diferentes subapilados en un diseño rígido-flexible avanzado.

Edición de las propiedades del apilado de capas

El Layer Stack Manager presenta las propiedades del apilado de capas en una cuadrícula de edición similar a una hoja de cálculo. Las propiedades pueden editarse directamente en la cuadrícula o en el panel Propertiesi. Según la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas, cada una de las cuales presenta su propio conjunto de atributos en la cuadrícula de edición y en el panel Properties.

Pestaña Stackup

La pestaña Stackup detalla las capas de fabricación. En esta pestaña, las capas pueden agregarse, eliminarse y configurarse. En un diseño rígido-flexible estándar, el conjunto de capas utilizado en cada apilado también puede habilitarse y deshabilitarse en esta pestaña. Un diseño rígido-flexible avanzado se configura en la pestaña Board.

Haga clic con el botón derecho para agregar, quitar y reordenar las capas. Los valores pueden editarse en el panel Properties o directamente en la celda de la cuadrícula.

Edición del apilado de capas
Add a layer	Para agregar una capa, haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas, haga clic en el botón o utilice los comandos Edit » Add Layer para agregar una capa. La nueva capa se agregará junto a la capa seleccionada actualmente en la cuadrícula. Agregar una capa Signal o Plane (de cobre) también agregará una capa dieléctrica cuando una capa adyacente existente también sea de cobre. Se puede agregar un máximo de 32 capas de señal y 16 capas de plano. Si es necesario, las capas de plano pueden dividirse cualquier cantidad de veces y pueden definirse áreas de división dentro de otra división; más información.
Move a layer	Haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas y luego elija Move layer up / Move layer down o utilice el comando Edit » Layer Up / Edit » Layer Down  en los menús principales para mover la capa seleccionada hacia arriba o hacia abajo en el Layer Stack dentro de las capas del mismo tipo.
Delete a layer	Haga clic en el botón , haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas o seleccione Edit » Delete Layer  en los menús principales para eliminar la capa seleccionada en el Layer Stacki. Si la capa que se va a eliminar contiene primitivas, se abrirá un cuadro de diálogo solicitando confirmación antes de que se produzca la eliminación. Haga clic en Yes  para continuar con la eliminación.
Define the Layer Material	El material de la capa puede escribirse directamente en la celda Material seleccionada o seleccionarse en el cuadro de diálogo Select Material, al que se accede haciendo clic en el botón .
Stack symmetry	Si la opción Stack Symmetry está habilitada en la sección Board del panel Properties, las capas se agregan en pares coincidentes centrados alrededor de la capa dieléctrica media.
Additional properties	Haga clic con el botón derecho en el encabezado de una columna y luego elija Select columns para acceder al cuadro de diálogo Select Columns (), donde puede habilitar/deshabilitar y ordenar las columnas que se muestran en la cuadrícula de capas. Tenga en cuenta que solo las propiedades de uso más común se muestran en el panel Properties.
Apply Surface Finish	Se puede agregar un acabado superficial a una capa exterior de cobre usando el submenú apropiado del botón derecho y agregando una capa Surface Finish.
Delete a substack	El subapilado inicial no puede eliminarse. Cuando se selecciona cualquier otro subapilado, el botón se activa; haga clic en este botón para eliminar el subapilado seleccionado.

Layer Properties

Cuando la pestaña Stackup del documento Layer Stack está activa, las siguientes propiedades están disponibles en los diferentes tipos de capa.

Propiedades de capa ()
Name	Nombre definido por el usuario para la capa.
Manufacturer	El fabricante de esta capa (según se especifica en Material Library o definido por el usuario).
Material	El material del que está fabricada la capa. El material de capa predefinido se selecciona haciendo clic en el botón  para abrir el cuadro de diálogo Seleccionar material. Los materiales nuevos se agregan en el cuadro de diálogo Altium Material Library (Tools » Material Library).
Thickness	El espesor de esta capa (según se especifica en Material Library o definido por el usuario).
Dk	La constante dieléctrica, también denominada εr en electromagnetismo. El valor se especifica en Material Library, o lo define el usuario. La constante dieléctrica indica la permitividad relativa de un material aislante, que se refiere a su capacidad para almacenar energía eléctrica en un campo eléctrico. Para fines de aislamiento, un material con una constante dieléctrica más baja es mejor y, en aplicaciones de RF, puede ser deseable una constante dieléctrica más alta. Además, cuanto menor sea la constante dieléctrica relativa, más cercano será el rendimiento del material al del aire. Esta propiedad es fundamental para ajustar los requisitos de impedancia de determinadas líneas de transmisión.
Df	El factor de disipación (según se especifica en Material Library o definido por el usuario). Esto indica la eficiencia del material aislante y refleja la tasa de pérdida de energía para un determinado modo de oscilación, como la oscilación mecánica, eléctrica o electromecánica. En otras palabras, esta es la propiedad de un material que describe cuánta de la energía transmitida es absorbida por el material. Cuanto mayor sea la tangente de pérdidas, mayor será la absorción de energía en el material. Esta propiedad impacta directamente en la atenuación de la señal a altas velocidades.
Process	El proceso utilizado para formar la capa de cobre: normalmente se aplica como cobre recocido laminado (RA) o mediante electrodeposición (ED).
Weight	El peso del cobre por unidad de área, normalmente expresado en onzas por pie cuadrado (p. ej., 0.5 oz/ft2).
Orientation	Esto define hacia qué lado apuntan (se orientan) los componentes en esa capa. Las opciones incluyen: Not allowed, Top y Bottom. Para las caras superior e inferior, esto se configura automáticamente en una placa nueva. Para otras capas de señal, se usa para: Diseños rígido-flexibles: cuando los componentes se montan en una capa interna de señal que pasa a ser una capa superficial en una sección flexible, el software necesita saber hacia qué lado apuntan esos componentes. Use la lista desplegable para seleccionar la orientación requerida. Componentes embebidos: para un diseño que incluye componentes embebidos, el software debe saber cómo está orientado un componente (con respecto a la superficie sobre la que está montado). Consulte la página Diseño de una PCB con componentes embebidos para obtener información sobre cómo establecer la orientación del componente en el apilado de capas. Use la lista desplegable para seleccionar la orientación requerida. Las opciones incluyen: Not allowed, Top y Bottom.
Copper Orientation	Define la dirección en la que el cobre se lamina sobre el núcleo. Use la lista desplegable para seleccionar Above o Below, lo que determina la dirección desde la que se graba. La Copper Orientation también se puede elegir usando la lista desplegable de la columna Copper Orientation de Layer Stack. Para habilitar la columna, haga clic con el botón derecho en el encabezado, elija Select columns y luego habilite la entrada Copper Orientation en el cuadro de diálogo Seleccionar columnas. Además, la opción Trace Inverted en el modo Impedance Profile del panel se puede usar para configurar la orientación del cobre.
Pullback Distance	La distancia desde el borde del plano hasta el borde de la placa.
Frequency	La frecuencia a la que se prueba el material y el valor al que Dk / Df corresponde para una determinada frecuencia. La frecuencia también se toma de las referencias del material.
Description	Campo definido por el usuario para una descripción de esta capa.
Constructions	Para las capas dieléctricas, esto muestra el tipo de construcción de esa capa. La referencia numérica se relaciona con la estructura del tejido de fibra de vidrio usado en el material de la capa dieléctrica; estas son referencias estándar utilizadas por los fabricantes de PCB.
Resin	El porcentaje de resina de la capa.
	Notes on Construction and Resin: La elección de la construcción del laminado puede afectar significativamente tanto al costo como al rendimiento. Como es de esperar, una construcción de una sola capa normalmente representará un ahorro de costos en comparación con una construcción de múltiples capas. La magnitud de estos ahorros dependerá de los estilos específicos de vidrio involucrados y de muchos otros parámetros. El rendimiento también puede verse afectado y debe considerarse al especificar las construcciones que se van a utilizar. En primer lugar, las construcciones de una sola capa suelen tener un menor contenido de resina. El otro beneficio principal de las construcciones de una sola capa es el control del espesor dieléctrico, más allá de las consideraciones sobre el contenido de resina. Se pueden lograr tolerancias de espesor más ajustadas usando una construcción de una sola capa. Las construcciones con contenidos de resina relativamente más bajos suelen preferirse, ya que producen una menor expansión en el eje z y, por lo tanto, pueden mejorar la fiabilidad en muchas aplicaciones. Además, los contenidos más bajos de resina también pueden mejorar la estabilidad dimensional, la resistencia al alabeo y el control del espesor dieléctrico. Por otro lado, las construcciones con contenidos más altos de resina dan como resultado valores más bajos de constante dieléctrica, que a veces se prefieren por razones de rendimiento eléctrico. Además, se requiere un contenido mínimo de resina para asegurar una humectación adecuada de resina a vidrio y evitar la aparición de vacíos dentro del laminado. La capacidad de humectar completamente con resina los filamentos de vidrio también es importante para la resistencia CAF.
Material Frequency	La frecuencia a la que se prueba el material y el valor al que Dk / Df corresponde para una determinada frecuencia. La frecuencia también se toma de las referencias del material.
GlassTransTemp	La temperatura de transición vítrea (también conocida como TG). Esta es la temperatura a la que la resina cambia de un estado similar al vidrio a un estado amorfo, cambiando su comportamiento mecánico, es decir, la tasa de expansión.
Note	Notas definidas por el usuario para la capa.
Comment	Comentarios definidos por el usuario para la capa.

Board Properties

Propiedades de la placa ()
Stack Symmetry	Habilite esta opción para mantener la simetría del apilado de capas. Si el apilado no es simétrico actualmente, se abrirá el cuadro de diálogo El apilado no es simétrico. Consulte la sección Simetría del apilado de capas para obtener más información.
Library Compliance	Cuando está habilitado, para cada capa que se haya seleccionado de la biblioteca de materiales, se comprueban las propiedades actuales de la capa con respecto a los valores de esa definición de material en la biblioteca.
Substack	Esta información corresponde al subapilado actualmente seleccionado (capas, dieléctrico, espesores, etc.). A medida que cambia de un subapilado a otro, esta información se actualizará en consecuencia (para el subapilado actualmente seleccionado). La región Substack del panel Properties solo estará disponible si una opción Rigid/Flex está habilitada en la lista desplegable Features.
Stack Name	Nombre del subapilado definido por el usuario. Asignar un nombre al subapilado resulta útil cuando a una región de la placa se le asigna un subapilado de capas.
Is Flex	Debe estar habilitado si el subapilado es flexible.
Layers	El número de capas conductoras.
Dielectrics	El número de capas dieléctricas.
Conductive Thickness	La suma de los espesores de todas las capas de señal y de plano (todas las capas de cobre o conductoras).
Dielectric Thickness	La suma de los espesores de todas las capas dieléctricas.
Total Thickness	El espesor total de la placa terminada.

Other Layerstack Properties

Otros - Rugosidad ()
Model Type	Seleccione el modelo preferido para calcular el impacto de la rugosidad superficial (consulte los artículos siguientes para obtener más información sobre los distintos modelos). Se aplica a todas las capas de cobre del apilado.
Surface Roughness	Valor de la rugosidad superficial (disponible a través de su fabricante). Introduzca un valor entre 0 y 10 µm; el valor predeterminado es 0.1 µm
Roughness Factor	Caracteriza el incremento máximo esperado de las pérdidas en el conductor debido al efecto de la rugosidad. Introduzca un valor entre 1 y 100; el valor predeterminado es 2.
Copper Resistance	El valor de la resistencia del cobre, en nanoohmios.
Otros - Parámetros de fabricación ()
Via Plating Thickness	El espesor final del recubrimiento en el barril de la vía.

Pestaña Impedancia

La pestaña Impedancia se utiliza para configurar los perfiles de impedancia cuando se emplea ruteo con impedancia controlada. Haga clic en la pestaña Impedance, en la parte inferior de Layer Stack Manager, para configurar los requisitos del perfil de impedancia. Una vez configurados los perfiles de impedancia, el perfil requerido puede seleccionarse en las reglas de diseño Routing Width o Differential Pairs Routing .

Agregue un perfil nuevo, habilite las capas a las que se aplica, configure las capas de referencia y defina las propiedades del perfil en el panel Propiedades.

Edición de un perfil de impedancia
Adding a Profile	Haga clic en (o en el botón Add Impedance Profile si aún no se ha agregado ningún perfil) para añadir un nuevo perfil de impedancia, y luego defina los Type, Target Impedance y Target Tolerance requeridos en el panel Properties. El Description es opcional.
Enabling the layers	El siguiente paso es definir en qué capas estará disponible el perfil actualmente seleccionado. La cuadrícula está dividida en dos zonas: las capas del apilado se muestran a la izquierda y, a la derecha, las capas en las que estará disponible el perfil de impedancia actualmente seleccionado. Use la casilla de verificación de la capa en la región Perfil de impedancia para hacer que esa capa esté disponible para el perfil de impedancia seleccionado.   Cuando selecciona una capa habilitada en la región Perfil de impedancia, todas las capas del apilado de capas se atenúan, excepto aquellas que se utilizan para calcular la impedancia de esa capa de señal seleccionada ().
Assign the reference layers	Una vez que la capa tenga asignado un perfil de impedancia, edite la(s) capa(s) de referencia de esa capa en las columnas Top Ref y Bottom Ref. Tenga en cuenta que la(s) capa(s) de referencia pueden ser de tipo Type Plane o Signal.
Configure the impedance properties	Las calculadoras de impedancia admiten cálculos de impedancia directa e inversa. Si introduce el/la Target Impedance, el/la Width cambiará automáticamente (cálculo directo), o bien introduzca el/la Width y el/la Target Impedance cambiará automáticamente (cálculo inverso).
Define the etch	El/la Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] , calculado/a a partir de los anchos superior e inferior de la pista (pase el cursor sobre ? en el panel para mostrar la fórmula)
Configure the differential impedance calculation	Para un cálculo de impedancia diferencial, bloquee Width o Trace Gap haciendo clic en el botón correspondiente. La variable desbloqueada se calculará entonces a medida que cambie el valor de Target Impedance. Como alternativa, edite la variable desbloqueada para cambiar el/la Target Impedance.

Obtenga más información sobre cómo configurar Properties para Controlled Impedance Routing.

Pestaña Via Types

La pestaña Via Types se utiliza para definir los requisitos permitidos de extensión entre capas en el plano Z de las vías usadas en el diseño. Las propiedades X-Y de las vías, incluidos el diámetro y el tamaño del orificio, están controladas por la regla de diseño Routing Style aplicable.

Defina cada una de las extensiones entre capas requeridas como un Via Type único.

Edición de los Via Types
The default via	El apilado de capas de una nueva placa incluye una sola definición de extensión de vía pasante en la pestaña Via Types de Layer Stack Manager.  Para una placa de dos capas, la vía predeterminada se llama Thru 1:2; el nombre refleja el tipo de vía y las capas First y Last que abarca la vía. La extensión pasante predeterminada no se puede eliminar.
Add a new Via Type	Haga clic en el botón para añadir un Via Type adicional y, a continuación, seleccione las capas que abarca este Via Type en el panel Properties. La nueva definición tendrá un nombre de <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (por ejemplo, Thru 1:2). El software detectará automáticamente el tipo (por ejemplo, Thru, Blind, Buried) según las capas elegidas y nombrará el Via Type en consecuencia.
Naming a Via Type	Cada Via Type recibe un nombre automáticamente, en función de las capas que abarca y de si es una µVia. Las vías colocadas en el espacio de trabajo incluyen una lista desplegable de propiedades Name, que enumera todos los Via Types definidos en Layer Stack Manager. Todas las vías usadas en la placa deben ser uno de los Via Types definidos en Layer Stack Manager.
Adding a µVia	Si se requiere una µVia, habilite la casilla µVia. Esta opción solo estará disponible cuando la vía abarque capas adyacentes o adyacentes +1 (lo que se denomina una vía Skip).
Mirroring a via	Si el apilado de capas tiene habilitada la Stack Symmetry option, la opción Mirror pasará a estar disponible. Cuando Mirror está habilitada, se crea automáticamente una copia espejo de la vía actual, que abarca las capas simétricas en el apilado de capas.
Selecting a Via Type during routing	Cuando cambie de capas durante el enrutamiento interactivo: El panel Properties mostrará el Via Type aplicable (). Si hay varios Via Types disponibles que se ajusten a las capas que se están abarcando, pulse el atajo 6 para alternar entre los Via Types disponibles, o pulse el atajo 8 para mostrar un menú de Via Types disponibles (). El Via Type propuesto se detalla en la barra de estado ().

Obtenga más información sobre Via Specifics y sobre cómo configurar Blind, Buried & Micro Vias.

Pestaña Back Drills

En un diseño de alta velocidad, pueden producirse reflexiones de señal cuando el barril de una vía se extiende más allá de las capas de señal por las que se enruta la señal. Esto puede provocar degradación de la señal y problemas de integridad de señal. Un enfoque utilizado para resolverlo es perforar los barriles de vía no utilizados mediante perforación de profundidad controlada, una técnica también denominada back drilling.

Las propiedades de back drill se configuran en la pestaña Back Drills. Esta pestaña aparece cuando los Back Drills están habilitados en el submenú Tools » Features o al hacer clic en el botón y luego elegir Back Drills.

Edición de los Back Drills
How Back Drills work	La pestaña Back Drills se utiliza para definir las extensiones entre capas que deben someterse a back-drill cuando hay un pad o stub de vía presente. Estos ajustes se utilizan junto con la regla de diseño Max Via Stub Length, donde se especifican la longitud máxima del stub y la cantidad de sobredimensionado del taladro. La configuración Where the Object Matches de la regla puede usarse para restringir la eliminación de stubs a redes específicas ().
Add a new Back Drill	Haga clic en el botón  para añadir una nueva definición de back drill. La definición se nombrará de acuerdo con First layer y Last layer seleccionados en la sección Back Drill del panel Properties, por ejemplo, BD 1:3. First layer define la primera capa que se perforará, Last layer define la capa antes de la cual se detiene la perforación (Last layer es la primera capa del apilado que no se perforará con back drill).
Mirroring a Back Drill	Si las propiedades del subapilado tienen habilitada la Stack Symmetry option en el panel Properties, la opción Mirror estará disponible en la sección Back Drill del panel. Cuando esta opción está habilitada, se crea una copia espejo del Back Drill actual, por ejemplo, BD 1:3 | 6:4.

Obtenga más información sobre cómo configurar las properties para Back Drills en la página Controlled Depth Drilling (Back Drilling).

Pestaña Printed Electronics

Con la tecnología moderna de impresión, es posible imprimir capas conductoras y no conductoras directamente sobre un material de sustrato, construyendo así un circuito electrónico. A esto se le denomina printed electronics. El apilado de capas se configura para electrónica impresa seleccionando la opción ​Tools » Features » Printed Electronics. En este modo, todas las pestañas se sustituyen por la única pestaña Printed Electronics Stackup.

La electrónica impresa utiliza un enfoque diferente para definir el apilado de capas.

Configuración del apilado de capas para electrónica impresa
Defining the layers	Las capas dieléctricas tradicionales no se utilizan en la electrónica impresa. En su lugar, se imprimen parches dieléctricos locales donde el enrutamiento debe cruzarse. Cuando la opción Printed Electronics está habilitada en la lista desplegable Features , todas las capas dieléctricas se eliminan del apilado de capas y, en su lugar, los parches dieléctricos se definen colocando objetos de región con la forma adecuada en capas no conductoras.
How Layers are named	En la electrónica impresa, las capas de señal de cobre se denominan conductive layers, y las capas aislantes se denominan non-conductive layers.

Obtenga más información sobre cómo configurar Properties para la capa de electrónica impresa en la página Designing for Printed Electronics.

Pestaña Board

La pestaña Board se utiliza para configurar los distintos subapilados necesarios en un diseño rígido-flex avanzado. La pestaña se muestra automáticamente cuando el modo Rigid-Flex (Advanced) está habilitado. Tenga en cuenta que la pestaña Board no se usa/no está disponible cuando se elige el modo Rigid-Flex estándar.

La pestaña Board se está usando para configurar una PCB rígido-flex de estilo bookbinder; tenga en cuenta que la sección central tiene dos Substacks flexibles.

Trabajo en la pestaña Board View
Add a new Substack	Se pueden crear subapilados adicionales rápidamente a partir de un subapilado existente usando el atajo Shift+Click para seleccionar las capas requeridas y, a continuación, arrastrando la selección horizontalmente para colocarla dentro del conjunto de subapilados.
Configure layer intrusion	Use los campos Intrusion Left / Right para configurar si las capas adyacentes se introducen en el subapilado vecino.
Configure layer adjacency	Configure las relaciones entre capas en subapilados adyacentes; por ejemplo, si comparten capas (Common) o si las capas son únicas en ese subapilado (Individual)
Editing a substack	Haga doble clic en un subapilado específico de la pestaña Board para abrir su pestaña Layer, donde puede editarse.
Adding a Branch	Añada Branches adicionales. Las Branches se usan cuando el diseño tiene múltiples secciones flexibles que irradian desde una sola sección rígida. Obtenga más información sobre Branches.

Obtenga más información sobre Designing an advanced Rigid-Flex PCB.

Configuración de propiedades y materiales de capas individuales

Tipos de capas en una PCB

En la fabricación de una placa de circuito impreso se utiliza una amplia variedad de materiales. La tabla siguiente ofrece un breve resumen de los materiales comunes utilizados. La selección de los materiales de las capas y de sus propiedades siempre debe hacerse en consulta con el fabricante de la placa.

PCB Layer Types

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Copper	Las capas de cobre se utilizan para definir el enrutamiento de señales, transportar señales eléctricas y suministrar corriente al circuito. Normalmente son de lámina recocida o electrodepositada.
Internal Plane	Copper	Capa sólida de cobre utilizada para distribuir alimentación y tierra; puede dividirse en regiones. También se debe especificar la distancia desde el borde del plano hasta el borde de la placa (pullback). Normalmente es lámina recocida.
Surface Finish	Varía, e incluye Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Hot Air Solder Leveling (HASL), Lead-Free (HASL), Immersion Tin, Organic Solderability Preservative (OSP)/Entek, Hard Gold, Immersion Silver	Se aplica a las capas externas de cobre expuestas y tiene dos funciones: evitar que el cobre se oxide y proporcionar una buena superficie para la adhesión de la soldadura. Cada tipo de acabado tiene diferentes ventajas y desventajas. El más popular es ENIG, que ofrece alta calidad, buena soldabilidad y bajo costo.
Dielectric	Varía, e incluye FR4, poliimida y una variedad de materiales específicos del fabricante que ofrecen diferentes parámetros de diseño	Capa aislante; puede ser rígida o flexible. Se utiliza para definir capas de núcleo, prepreg y flexibles. Las propiedades mecánicas importantes son: incluyen estabilidad dimensional en rangos de humedad y temperatura, resistencia al desgarro y flexibilidad. Las propiedades eléctricas importantes incluyen resistencia de aislamiento, constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (tangente de pérdidas, Df o Dj)
Overlay	Epoxi serigrafiado, LPI (liquid photo-imageable)	Presenta texto/arte gráfico, como designadores de componentes, logotipos, nombre del producto, etc.
Solder Mask/Coverlay	1) Máscara de soldadura - Máscara de soldadura fotodefinible líquida (LPI o LPSM), máscara de soldadura fotodefinible de película seca (DFSM) 2) Coverlay - Película flexible con recubrimiento adhesivo, normalmente de poliimida o poliéster.	1) Capa protectora que restringe dónde puede aplicarse la soldadura en el circuito. Es una tecnología rentable y probada, adecuada para aplicaciones rígidas y flex use class A (flex-to-install). Adecuada para detalles más finos que el coverlay de película flexible. 2) Es adecuada para flex use classes A y B (dynamic flex). Requiere orificios/esquinas redondeados, que normalmente se perforan o troquelan.
Paste Mask	Capa a partir de la cual se fabrica una plantilla de máscara de pasta. La plantilla suele ser de acero inoxidable. Las aberturas de la plantilla definen las ubicaciones donde se aplicará pasta de soldadura a las almohadillas de los componentes antes de colocar los componentes.	La capa de máscara de pasta se utiliza para fabricar la pantalla de máscara de soldadura, que define las ubicaciones donde se aplicará la pasta de soldadura.

Configuración de las propiedades de cada capa

Las propiedades de cada capa pueden editarse directamente en la cuadrícula de LSM, en el panel Properties, o puede seleccionarse un material predefinido desde la biblioteca de materiales haciendo clic en el botón de puntos suspensivos () en la celda Material de la capa seleccionada. La sección pestaña Stackup anterior en esta página resume las distintas técnicas disponibles para agregar, eliminar, editar y ordenar las capas.

❯ ❮ Javascript ID: ConfigProps

Edite las propiedades de la capa directamente en la cuadrícula o en el panel Properties. Haga clic con el botón derecho en la región de encabezado de columna para editar las columnas disponibles. Haga clic en los puntos suspensivos (...) para seleccionar un material de la biblioteca.

Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager

También se pueden agregar columnas de propiedades definidas por el usuario, y la visibilidad de todas las columnas puede configurarse en el cuadro de diálogo Select columns. Para abrir el cuadro de diálogo, haga clic con el botón derecho en cualquier encabezado de columna en la región de cuadrícula y luego elija Select columns en el menú contextual.

El cuadro de diálogo Select columns

Selección de las columnas mostradas en el Layer Stack Manager
Filter field	Escriba los caracteres por los que desea filtrar la lista.
List of columns	Una lista de todas las columnas posibles que pueden mostrarse en el Layer Stack Manager. Cuando un elemento muestra , esa columna se mostrará en el Layer Stack Manager. Cuando un elemento muestra , esa columna no not se mostrará en el Layer Stack Manager. Haga clic en los símbolos para alternar la función mostrar/ocultar.
Up/Down	Haga clic para mover el elemento seleccionado hacia arriba o hacia abajo en la lista. Esto determina el orden en que las columnas aparecerán en el Layer Stack Manager.
Add	Haga clic para agregar una nueva columna. Se agregará una nueva columna titulada Custom[n] a la lista Column . Seleccione la nueva entrada de columna y luego haga clic en Edit para cambiar el nombre, si lo desea.
Edit	Haga clic para editar la columna seleccionada. Esto solo está disponible para una columna personalizada que se haya agregado. Las columnas del sistema no pueden editarse.
	Haga clic para eliminar la columna seleccionada. Esto solo está disponible para una columna personalizada que se haya agregado. Las columnas del sistema no pueden eliminarse.

Biblioteca de materiales y cumplimiento de biblioteca

Los materiales preferidos para el apilado de capas pueden predefinirse en la biblioteca de materiales. En el Layer Stack Manager, seleccione Tools » Material Library para abrir el cuadro de diálogo Altium Material Library, donde pueden revisarse los materiales existentes y agregarse nuevas definiciones de materiales.

El cuadro de diálogo Altium Material Library

Options and Controls of the Altium Material Library dialog

Cuadro de diálogo Altium Material Library
/	Haga clic para deshacer o rehacer la operación anterior. Use las flechas hacia abajo para acceder a una lista de operaciones anteriores entre las que puede elegir.
Units	Seleccione las unidades deseadas. Las unidades compatibles son mil, in, µm y mm.
	Haga clic para abrir el cuadro de diálogo Material Library Settings y configurar las columnas mostradas en el cuadro de diálogo.
Left region	El árbol muestra los tipos de materiales disponibles. Haga clic en un elemento para mostrar los detalles en la cuadrícula de la derecha.
Grid	La región de cuadrícula muestra los materiales disponibles para el elemento seleccionado en el árbol. Haga clic en el icono  de un encabezado para filtrar la columna, seleccionando el filtro deseado en la lista desplegable resultante.
Load	Abre un cuadro de diálogo para buscar y seleccionar materiales definidos por el usuario desde una base de datos externa de Material Library (*.xml) para cargarlos en el cuadro de diálogo.
Save	Guarde sus materiales especificados por el usuario en una base de datos de Material Library (*.xml).
New	Haga clic para agregar un material definido por el usuario. Las nuevas definiciones de materiales tendrán su propiedad Source establecida en User. Este botón está disponible cuando se selecciona un tipo de material en el árbol de la izquierda.
Edit	Haga clic para editar un material definido por el usuario seleccionado.
	Haga clic para eliminar un material definido por el usuario seleccionado.

Selección del material que se usará para una capa

El material que desea usar para una capa específica no se selecciona en el cuadro de diálogo Altium Material Library, sino en el cuadro de diálogo Select Material. Para usar un material específico para una capa, haga clic en los puntos suspensivos () de esa capa en la celda Materials de la cuadrícula de apilado de capas, o haga clic en  en el campo Material del panel Properties cuando la capa esté seleccionada en la cuadrícula de apilado de capas. Esto abrirá el cuadro de diálogo Select Material, que restringe la biblioteca para mostrar solo los materiales adecuados para la capa cuyo control de puntos suspensivos se pulsó.

El cuadro de diálogo Select Material

Options and Controls of the Select Material dialog

Cuadro de diálogo Select Material
Units Selector	Haga clic en las unidades deseadas para el Thickness: mil, in, µm o mm.
	Haga clic para abrir el cuadro de diálogo Material Library Settings y configurar las columnas mostradas en el cuadro de diálogo.
Grid	La cuadrícula muestra información sobre los materiales adecuados para la capa utilizada para acceder al cuadro de diálogo Select Material . Seleccione el elemento deseado en la cuadrícula y luego haga clic en OK para usar ese material en el Layer Stack.

Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog

Para seleccionar las columnas mostradas en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material, haga clic en el botón  para abrir el cuadro de diálogo Material Library Settings.

El cuadro de diálogo Material Library Settings

Cuadro de diálogo Material Library Settings
Filter	Introduzca los caracteres por los que desea filtrar la lista Column.
Column	Una lista de todas las columnas posibles que pueden mostrarse en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material. Cuando un elemento muestra , esa columna se mostrará en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material. Cuando un elemento muestra , esa columna no not se mostrará en los cuadros de diálogo. Haga clic en los símbolos para alternar la función mostrar/ocultar.
Add	Haga clic para agregar una nueva columna. Se agregará una nueva columna titulada Custom[n] a la lista Column . Seleccione la nueva entrada de columna y luego haga clic en Edit  para cambiar el nombre, si lo desea.
	Haga clic para eliminar la columna seleccionada. Esto solo está disponible para una columna personalizada que se haya agregado. Las columnas del sistema no pueden eliminarse.
Up/Down	Haga clic para mover el elemento seleccionado hacia arriba o hacia abajo en la lista Column . Esto determina el orden en que las columnas aparecerán en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material.

Simetría del apilado de capas

Si necesita que el apilado de capas de la placa sea simétrico, habilite la casilla Stack Symmetry en la región Board  del panel Properties. Al hacerlo, el apilado de capas se comprueba inmediatamente para verificar su simetría alrededor de la capa dieléctrica central. Si cualquier par de capas que estén a la misma distancia de la capa dieléctrica central de referencia no es idéntico, se abre el cuadro de diálogo Stack is not symmetric.

La cuadrícula Layer stack symmetry mismatches en la parte superior del cuadro de diálogo detalla todos los conflictos detectados en la simetría del apilado de capas. Elija la opción adecuada en la región inferior del cuadro de diálogo para lograr la simetría del apilado de capas:

Lograr la simetría del apilado mediante:
Mirror top half down	La configuración de cada una de las capas por encima de la capa dieléctrica central se copia hacia abajo en la capa asociada simétrica.
Mirror bottom half up	La configuración de cada una de las capas por debajo de la capa dieléctrica central se copia hacia arriba en la capa asociada simétrica.
Mirror whole stack down	Se inserta una capa dieléctrica adicional después de la última capa de cobre (Surface Finish) y luego todas las capas de señal y dieléctricas se replican y reflejan por debajo de esta nueva capa dieléctrica.Se inserta una capa dieléctrica adicional antes de la primera capa de cobre (Surface Finish) y luego todas las capas de señal y dieléctricas se replican y reflejan por encima de esta nueva capa dieléctrica.

Visualización del apilado de capas

La opción Layerstack Visualizer le permite ver el apilado de capas en 2D o en 3D. Seleccione Tools » Layerstack Visualizer en Layer Stack Manager para abrir Layerstack Visualizer.

Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog

Visualizador de apilado de capas
Display the Visualizer	Seleccione Tools » Layerstack Visualizer en Layer Stack Manager para abrir Layerstack Visualizer.
Moving the board	Haga clic con el botón derecho y arrastre para reorientar la placa en el visualizador.
Take a picture	Haga clic con el botón izquierdo en la imagen y luego pulse Ctrl+C para copiar la imagen al portapapeles de Windows.
2D/3D	Seleccione en qué vista desea ver el apilado de capas.
Orthographic camera	Habilite esta opción para ver usando proyección ortográfica. Deshabilítela para ver usando proyección en perspectiva.
Show full stack	Muestra el apilado completo, sin los detalles de las capas.
Show layer names	Marque/desmarque para mostrar/ocultar los nombres de las capas.
Real layers height	Marque/desmarque para mostrar cada capa con un espesor realista.
Space between layers	Marque/desmarque para mostrar separación entre capas.
Simple conductors	Marque para mostrar un patrón alternativo de conductores.

Definición y configuración de subapilados rígido-flexibles

Main page: Diseño rígido-flexible

Cada zona o región independiente de un diseño rígido-flexible puede estar compuesta por un número diferente de capas. Para lograrlo, necesita poder definir múltiples apilados, denominados substacks.

El editor de PCB admite dos modos de diseño rígido-flexible. Puede elegir el modo estándar o el modo avanzado seleccionando el comando requerido en el submenú Tools » Features o el selector Feature en el lado derecho de la interfaz Layer Stack Manager.

1. El modo original, o estándar – denominado Rigid-Flex – admite diseños rígido-flexibles simples ().

2. Si su diseño tiene requisitos rígido-flexibles más complejos, como regiones flexibles superpuestas, entonces necesita el modo Advanced Rigid-Flex (también conocido como Rigid-Flex 2.0). Además de las regiones flexibles superpuestas, el modo avanzado también aporta definición visual del plano Z de los subapilados, definición independiente de cada región rígida y flexible de la placa, pliegues en recortes anidados, divisiones con formas personalizadas, la capacidad de definir estructuras tipo encuadernación, la capacidad de incluir coverlay en una región flexible y compatibilidad con diseños solo flexibles ().

Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design

Modo rígido-flexible estándar
Enabling Standard mode	Habilite el modo rígido-flexible estándar seleccionando el comando Tools » Features » Rigid/Flex. También puede acceder al comando desde el menú Features ( ). En el modo rígido-flexible estándar, la visualización permanecerá en la pestaña Stackup, excepto que los botones de selección y administración de Substack aparecerán en la parte superior, como se muestra en la imagen anterior.
How many substacks?	Se necesita un subapilado único para cada conjunto único de capas requerido en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un subapilado puede usarse con múltiples regiones de la placa, si esas regiones utilizan el mismo conjunto de capas. Haga clic en el botón para agregar un nuevo Substack, como se muestra en la imagen anterior.
Configure each substack	Use el Selector de Substack para seleccionar cada Substack por turno y luego use las casillas de verificación para habilitar/deshabilitar capas y obtener el conjunto de capas requerido para ese Substack.
Configure as flexible	Para un Substack flexible, habilite la opción Is Flex en el panel Properties. Las capas de coverlay específicas para flex solo pueden agregarse en un Substack que tenga habilitada la opción Is Flex y que no incluya una capa Soldermask.

Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design

Modo rígido-flexible avanzado
Enabling Advanced mode	Habilite el modo Advanced Rigid-Flex seleccionando el comando Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced). También puede acceder al comando desde el menú Features ( ). En el modo Advanced Rigid-Flex, la visualización cambiará para mostrar la pestaña Board, como se muestra arriba.
How many substacks?	Se necesita un subapilado único para cada conjunto único de capas requerido en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un subapilado puede usarse con múltiples regiones de la placa, si esas regiones utilizan el mismo conjunto de capas. Cambie a la pestaña Board para configurar los diferentes subapilados requeridos en un diseño rígido-flexible avanzado.
Create a new substack	Se pueden crear subapilados adicionales rápidamente a partir de un subapilado existente usando el acceso directo Shift+Click para seleccionar las capas requeridas y luego arrastrando la selección horizontalmente para colocarla en el conjunto de subapilados, como se muestra en la imagen anterior.
Configure a substack	Configure las relaciones entre capas en Substacks adyacentes; por ejemplo, ¿comparten capas (Common) o las capas son exclusivas de ese Substack (Individual)? ¿Las capas adyacentes invaden el Substack vecino?
Editing a substack	Haga doble clic en un subapilado específico en la pestaña Board para editar ese subapilado.
Configure as flexible	Para un subapilado flexible, habilite la opción Is Flex en el panel Properties. Las capas de coverlay específicas para flex solo pueden agregarse en un Substack que tenga habilitada la opción Is Flex y que no incluya una capa Soldermask.
When do I need a Branch?	Las ramas se utilizan cuando el diseño tiene más de dos secciones flexibles que irradian desde una única sección rígida.

Obtenga más información sobre el diseño de una PCB rígido-flexible

Definición de una PCB de una sola capa

Como su nombre indica, una PCB de una sola capa tiene solo una capa de cobre, normalmente la capa inferior. Se puede crear un apilado de PCB de una sola capa eliminando la capa superior o la inferior de un apilado de PCB de 2 capas.

En una PCB de 2 capas, puede eliminar la capa superior o la inferior de su apilado de capas.

Notas sobre las placas de una sola capa

• Se puede crear un apilado de una sola capa para una PCB, pero no para una huella.

• Cuando el apilado de capas tiene una sola capa de cobre, la pestaña Via Types y la función Back Drills no estarán disponibles en Layer Stack Manager.

• Para una PCB de una sola capa, solo puede crear perfiles de impedancia de los tipos Single-Coplanar y Differential-Coplanar en la pestaña Impedance de Layer Stack Manager.

• La capa eliminada se referencia como un lado donde corresponda. Por ejemplo, si se elimina la capa inferior, se denomina Bottom Side en la columna Drill Layer Pair de una tabla de taladros.

• Cuando hay pads de agujero pasante no metalizado presentes en una PCB de una sola capa, no se marcarán en la sección Unplated multi-layer pad(s) detected del informe DRC.

Trabajo con apilados de capas predefinidos

Un requisito común para muchas empresas es usar un apilado de capas coherente en sus diseños de PCB. El software incluye varios apilados de capas predefinidos, y el Altium Workspace incluye varias plantillas de apilado (si eligió incluir Sample Data al activar/instalar su Workspace). Además de crear y almacenar plantillas de apilado en el Workspace de su empresa, también pueden almacenarse como archivos locales.

Apilados de capas preestablecidos del editor

Ofreciendo un punto de partida práctico, hay una serie de apilados de capas predefinidos disponibles en el menú Tools » Presets. Tenga en cuenta que estos preajustes no se pueden editar y que la lista no se puede ampliar. Para configurar sus propios apilados de capas predefinidos, debe crear Plantillas de apilado, como se describe a continuación.

Plantillas de apilado

Los apilados de capas que han sido predefinidos se denominan Plantillas de apilado. Estas plantillas pueden almacenarse y gestionarse en su Altium Workspace, o bien almacenarse y gestionarse como archivos locales.

Las plantillas disponibles se muestran en la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences. La lista puede configurarse para incluir plantillas Server only o Server & Local mediante la lista desplegable Template visibility, situada cerca de la parte superior de la página del cuadro de diálogo. Las plantillas locales se encuentran en la carpeta especificada por el valor Local Templates folder.

Las plantillas de apilado pueden almacenarse y gestionarse en su Workspace o como archivos locales.

Trabajar con apilados almacenados en su Workspace
Default Workspace stackups	De forma predeterminada, se proporcionan varios Layerstacks del Workspace dentro de la carpeta del Workspace Managed Content\Templates\Layer Stacks (si eligió incluir Datos de ejemplo durante la activación/instalación de su Workspace).
Preview a Workspace stackup	Un Workspace Layerstack puede previsualizarse en el panel Explorer. Cuando la entrada del layerstack esté seleccionada en la región de revisiones del panel, cambie a la pestaña de vista de aspecto Preview para ver el apilado de capas.
Load a Workspace stackup	Para cargar un apilado desde su Workspace conectado, elija el comando File » Load Stackup From Server. Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Item Revision. Usando el árbol de carpetas situado a la izquierda del cuadro de diálogo, navegue hasta la ubicación donde se almacenan los Layer Stacks en el Workspace y seleccione el apilado requerido en la lista Item Revision. Haga clic en OK para aplicar el apilado definido en ese archivo al apilado de capas actualmente abierto en Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	Para guardar el apilado de capas actual como un apilado existente en su Workspace conectado, elija el comando File » Save to Server. Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Planned Item Revision; utilícelo para elegir un Workspace Layerstack existente y guardar el apilado en su siguiente revisión.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	Para guardar el apilado de capas actual como un nuevo apilado en su Workspace conectado, elija el comando File » Save to Server. Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Planned Item Revision; navegue hasta la ubicación del árbol Server Folders donde se almacenan los apilados y, a continuación, haga clic con el botón derecho en la región de la lista de revisiones del cuadro de diálogo y seleccione el comando Create Item » Layerstack. En el cuadro de diálogo Create New Item que se abre, desactive la opción Open for editing after creation; de lo contrario, entrará en el modo de edición directa.
Create a new Workspace stackup from scratch	En la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences, haga clic en el botón Add y seleccione el comando Layerstack del menú (o haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de plantillas para mostrar el menú contextual y seleccione Add » Template). Después de seleccionar el comando, haga clic en OK en el cuadro de diálogo Close Preferences que se abre para cerrar el cuadro de diálogo Preferences y abrir el Editor de apilado temporal. Se creará automáticamente una revisión planificada del nuevo Workspace Layerstack en una carpeta del Workspace del tipo Layerstacks .
Edit an existing Workspace Stackup	Para editar un Workspace Stackup existente, haga clic con el botón derecho en su entrada en la pestaña Templates de la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences y elija el comando Edit en el menú contextual. Se abrirá el editor temporal, con la plantilla contenida en la revisión más reciente del Workspace Stackup abierta para su edición. Realice los cambios necesarios y, a continuación, seleccione el comando File » Save to Server para guardar el apilado en la siguiente revisión del Workspace Stackup.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Si necesita actualizar un Workspace Stackup y dispone de un archivo de documento de apilado actualizado, puede cargar ese archivo en dicho Workspace Stackup. En la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences, haga clic con el botón derecho en la entrada de la plantilla y elija el comando Upload del menú contextual. Utilice el cuadro de diálogo Open (un cuadro de diálogo estándar de Windows de tipo abrir) que se abre para buscar y abrir el archivo requerido que se cargará en la siguiente revisión del Workspace Stackup.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	Si el archivo de documento de apilado requerido se encuentra en Local Template folder (definido en la parte inferior de la página Data Management – Templates) y aparece listado bajo la entrada Local de la cuadrícula de plantillas, puede migrarse a un nuevo Workspace Layerstack haciendo clic con el botón derecho sobre él y seleccionando el comando Migrate to Server. Haga clic en el botón OK en el cuadro de diálogo Template migration para continuar con el proceso de migración; como se indica en este cuadro de diálogo, el archivo layerstack original se añadirá a un archivo Zip en la carpeta de plantillas local (por lo tanto, ya no será visible en la lista de plantillas Local).
Upload a local stackup file to the Workspace	También se puede crear un nuevo Workspace Layerstack cargando un archivo de documento de apilado existente (*.stackup). Seleccione el comando Load from File en el menú del botón Add o en el menú contextual Add de la cuadrícula de plantillas en la pestaña Templates de la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences. En el cuadro de diálogo Open (un cuadro de diálogo estándar de Windows de tipo abrir) que se abre, seleccione la opción Layer Stack-up File (*.stackup) en la lista desplegable situada a la derecha del campo File name y utilice el cuadro de diálogo para buscar y abrir el archivo requerido, que se cargará en la revisión inicial del nuevo Workspace Layerstack creado automáticamente en una carpeta del Workspace del tipo Layerstacks .

Trabajar con apilados almacenados como archivos locales
Load a stackup file	Para cargar un apilado desde un archivo de apilado existente y aplicarlo al apilado actualmente abierto en Layer Stack Manager, seleccione el comando File » Load Stackup from File en los menús principales.
Save as a stackup file	Seleccione File » Save As para guardar el apilado de capas actual como un archivo de documento de apilado (*.stackup o *.stackupx). Tenga en cuenta que la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences muestra los apilados guardados en formato *.stackup.

Exportación de un apilado de capas
Exporting to a Spreadsheet	Utilice el comando File » Export CSV para exportar el apilado de capas actual a un archivo de hoja de cálculo (*.csv).
Exporting to Simbeor	Utilice el comando File » Export To Simbeor para exportar el apilado de capas a un archivo Simbeor (*.esx).

Otras tareas de diseño relacionadas con capas

Hay varias tareas de diseño relacionadas con las capas que no se realizan en Layer Stack Manager, pero que es importante tener en cuenta al preparar el apilado de capas. Estas tareas se resumen a continuación, con enlaces a más información.

Definir la forma de la placa

Mientras que el apilado de capas define la placa en el plano Z, la forma de la placa la define en el plano X-Y. También denominada contorno de la placa, la forma de la placa es una forma poligonal cerrada que define la extensión general de la placa. La forma de la placa puede estar compuesta por una sola región de placa (para una PCB rígida tradicional) o por varias regiones de placa (para una PCB rígido-flexible). La imagen de abajo muestra una placa con dos regiones rígidas conectadas por una región flexible.

La forma de la placa define la placa en el plano X-Y.

Notes on defining the Board Shape

Manually defined	Cambie al modo Board Planning y, a continuación, redefina la forma existente o coloque una nueva.
Defined from selected objects	Normalmente se hace a partir de un contorno en una capa mecánica. Utilice esta opción si se ha importado un contorno desde otra herramienta de diseño.
Defined from a 3D body object	Utilice esta opción si la placa en blanco se ha importado como un modelo STEP desde una herramienta MCAD a un objeto 3D Body (Place » 3D Body).
Pulled directly from an MCAD package	Altium está desarrollando una tecnología de diseño directo ECAD - MCAD llamada Altium CoDesigner. Obtenga más información sobre ECAD-MCAD CoDesign.

Obtenga más información sobre la definición de la forma de la placa.

Obtenga más información sobre diseño rígido-flexible.

Asignación de una red a una capa de plano

Cuando el panel PCB está configurado en el modo Split Plane Editor, puede utilizarse para revisar y asignar una red a cualquiera de los planos de alimentación de la placa. También puede utilizarse para asignar una red a una región dividida definida en un plano de alimentación.

El editor de plano dividido se utiliza para revisar y gestionar las asignaciones de red a los planos de alimentación, y examinar las definiciones de los planos divididos.

Notes on assigning a net to a plane

Choose the layer	La primera sección del panel enumera todas las capas con su Type establecido en Plane. La Type de la capa (señal o plano) se configura en el Layer Stack Manager.
Assign a net	La segunda sección del panel enumera todas las redes asignadas actualmente a la capa seleccionada en la primera sección. Cuando se selecciona una capa en la sección Layers (VCC en la imagen de arriba), la sección inferior mostrará todas las zonas de plano dividido de esa capa, detallando: la Net asignada a esa zona dividida, el número de Nodes conectados en esa zona dividida (pads/vías conectados) y la Name de la capa. Si no hay zonas de plano dividido definidas, la lista mostrará solo un nombre de red (solo habrá uno si el plano es continuo y no tiene divisiones definidas). Para asignar una red: Haga doble clic en una red para abrir el cuadro de diálogo Split Plane, donde se asigna/reasigna la red. Como alternativa, cuando la capa de plano es la capa activa en el espacio de edición, haga doble clic en un área donde no haya objetos para abrir el cuadro de diálogo Split Plane y asignar la red. Este es el método utilizado para asignar una red a una nueva zona dividida.
Define the Pullback	La distancia a la que el cobre en un plano de alimentación debe mantenerse alejado del borde de la placa terminada. Esto se configura en el Layer Stack Manager, para cada capa de plano ().

Más información sobre Internal Power & Split Planes.

Configuración de la pila de capas para componentes montados en una capa de señal interna

Un componente se considera embebido cuando está montado en una capa distinta de las capas de señal Top o Bottom. 

Un componente embebido en una capa de señal interna (el componente se ha resaltado con contornos azules, la cavidad con contornos naranjas).

Notes on working with Embedded Components

What is an embedded component?	Un componente se considera embebido cuando está montado en una capa distinta de las capas de señal Top o Bottom. Los componentes se embeben en una PCB para mejorar la integridad de la señal y la densidad del diseño.
When are components mounted on an internal signal layer?	También se consideran embebidos cuando están montados en una región flexible de una placa rigid-flex, y esa capa flexible no es la capa Top o Bottom de la placa.
Component Orientation	El software necesita saber de qué manera están orientados los componentes en cada capa en la que están montados, para saber cuándo deben reflejarse las primitivas del componente. Esto se configura automáticamente para las capas Top y Bottom; para otras capas, la configuración la define el diseñador.
Configuring the Orientation	La orientación de todos los componentes de una capa se configura en la columna Orientation de la pestaña Stackup del Layer Stack Manager. Si la columna Orientation no está visible, actívela haciendo clic con el botón derecho en un encabezado existente de la cuadrícula de capas y luego eligiendo Select columns en el menú contextual.

Más información sobre Embedded Components.

Documentación de la pila de capas

La documentación es una parte clave del proceso de diseño y es especialmente importante para diseños con una estructura de pila de capas compleja, como un diseño rigid-flex. Para dar soporte a esto, Altium Designer incluye una tabla de pila de capas, que se coloca (Place » Layer Stack Table) y se posiciona junto al diseño de la placa en el espacio de trabajo. La información de la tabla de pila de capas proviene del Layer Stack Manager.

Incluya una tabla de pila de capas para documentar el diseño.

Notas sobre la tabla de pila de capas
Placing a Layer Stack Table	Para colocar una tabla de pila de capas, seleccione Place » Layer Stack Table.
Included detail	La tabla de pila de capas detalla lo siguiente: Layer número, tal como se asignó en el Layer Stack Manager Capa Name, tal como se define en el Layer Stack Manager Material, tal como se define en el Layer Stack Manager Thickness, tal como se define en el Layer Stack Manager La Constant dieléctrica, tal como se define en el Layer Stack Manager Gerber identificador (extensión de archivo) asignado a esa capa Board Layer Stack, un indicador sombreado de la presencia o ausencia de capas en la pila asignadas a cada región de la placa
Editing a Layer Stack Table	Haga doble clic en cualquier lugar de la tabla colocada para editar la Layer Stack Table en el panel Properties .
What is the Board Map?	La tabla de pila de capas también puede incluir un contorno opcional de la placa, que muestra cómo se asignan las distintas pilas de capas a las regiones de la placa. Utilice la opción Show Board Map y la barra deslizante para configurar los ajustes del mapa.

Más información sobre cómo colocar y editar una Layer Stack Table.

Inclusión de una tabla de taladros

Altium Designer incluye una tabla de taladros inteligente, que muestra los taladros necesarios para todos los pares de capas (compuesta) o para un par de capas específico. Si prefiere información de taladros separada para cada par de capas, coloque una tabla de taladros para cada par de capas utilizado en el diseño.

Más información sobre cómo colocar y editar una Drill Table.

Documentación de la pila de capas en Draftsman

Altium Designer también ofrece un editor de documentación dedicado, Draftsman. Draftsman permite al diseñador crear documentación de alta calidad que puede incluir dimensiones, notas, capas, tablas de pila y tablas de taladros. Basado en un formato de archivo dedicado y un conjunto de herramientas de dibujo, Draftsman proporciona un enfoque interactivo para combinar dibujos de fabricación y ensamblaje con plantillas personalizadas, anotaciones, dimensiones, llamadas y notas.

Draftsman también admite funciones de dibujo más avanzadas como una vista isométrica de la placa, una vista detallada de la placa y una vista realista de la placa (vista 3D).

Coloque vistas de dibujo, objetos y anotaciones automatizadas en documentos Draftsman de una o varias páginas.

Más información sobre Draftsman.

Terminología de apilado de capas

Término	Significado
Blind Via	Una vía que comienza en una capa superficial pero no continúa hasta atravesar toda la placa. Normalmente, una vía ciega desciende una capa hasta la siguiente capa de cobre.
Buried Via	Una vía que comienza en una capa interna y termina en otra capa interna, pero no llega a una capa superficial de cobre.
Core	Un laminado rígido (a menudo FR-4) con lámina de cobre en ambos lados.
Double-Sided Board	Una placa que tiene 2 capas de cobre, una a cada lado de un núcleo aislante. Todos los orificios son pasantes, es decir, atraviesan completamente la placa de un lado al otro.
Fine Line Features and Clearances	Pistas/separaciones de hasta 100µm (0,1 mm o 4 mil) se consideran estándar hoy en día para la fabricación de PCB. El límite tecnológico actual disponible en el encapsulado de componentes es de aproximadamente 10µm.
High Density Interconnect (HDI)	Tecnología High Density Interconnect, una PCB que tiene una mayor densidad de cableado por unidad de área que una PCB convencional. Esto se consigue utilizando características y separaciones de línea fina, microvías, vías enterradas y tecnologías de laminación secuencial. Este nombre también se utiliza como alternativa a Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	Se define como una vía que tiene un diámetro de orificio menor de 6 mils (150µm). Las microvías pueden formarse por fotoimagen, taladrado mecánico o taladrado láser. Las microvías taladradas por láser son una tecnología esencial de High Density Interconnect (HDI), ya que permiten colocar vías dentro del pad de un componente y, cuando se usan como parte de un proceso de fabricación build-up, permiten transiciones entre capas de señal sin necesidad de pistas cortas (denominadas stubs de vía), lo que reduce en gran medida los problemas de integridad de señal inducidos por las vías.
Multilayer Board	Una placa con múltiples capas de cobre, desde 4 hasta más de 30. Una placa multicapa puede fabricarse de distintas maneras: Como un conjunto de placas finas de doble cara que se apilan (separadas por prepreg) y se laminan en una única estructura bajo calor y presión. En este tipo de placa multicapa, los orificios pueden atravesar toda la placa (pasantes), ser ciegos o enterrados. Tenga en cuenta que solo se pueden taladrar mecánicamente capas específicas para crear las vías enterradas, ya que simplemente son orificios pasantes perforados en las placas finas de doble cara antes del proceso de laminación. Como alternativa, una placa multicapa se fabrica como se ha descrito y luego se laminan capas adicionales en ambos lados. Este enfoque se utiliza cuando el diseño exige el uso de microvías, componentes embebidos o tecnología rigid-flex.
Prepreg	Un tejido de fibra de vidrio impregnado con epoxi termoendurecible (resina+endurecedor) que solo está parcialmente curado.
Sequential Lamination	Nombre que recibe la técnica de crear una PCB multicapa que incluye vías enterradas perforadas mecánicamente (taladradas en las placas finas de doble cara antes de la laminación final).
Sequential layer Build-Up (SBU)	Comienza como un núcleo (de doble cara o un aislante), con capas conductoras y dieléctricas formadas una tras otra (usando múltiples pasadas de presión), en ambos lados de la placa. Esta tecnología también permite crear vías ciegas durante el proceso build-up e integrar componentes discretos o conformados. También se la denomina tecnología High Density Interconnect (HDI).
Surface Laminar Circuit (SLC)	Comienza como un núcleo multicapa, al que se le añaden capas de acumulación en ambos lados (normalmente de 1 a 4). La notación común utilizada para describir la placa terminada es Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Por ejemplo, 2+4+2 describe una placa con un núcleo de 4 capas, con 2 capas laminadas a cada lado (también se escribe como 2-4-2). Esta tecnología permite crear vías ciegas durante el proceso de acumulación e integrar componentes discretos o conformados.