Definición de la pila de capas

Updated: October 05, 2026

Altium Essentials: PCB Layer Stack Manager

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De un vistazo

Este artículo explica qué es el apilado de capas de una PCB, por qué es importante en el diseño de placas moderno y cómo Altium Designer utiliza el Administrador de apilado de capas para definirlo y gestionarlo. Describe la función de la disposición de las capas en las PCB rígidas, multicapa y rígido-flexibles, y presenta las pestañas principales del Administrador de apilado de capas y las herramientas de edición utilizadas para añadir, mover, eliminar y configurar capas y materiales. Si quieres comprender mejor cómo las decisiones sobre el apilado de capas se relacionan con el trabajo práctico de diseño de PCB en Altium Designer, este artículo te ayudará a familiarizarte con los aspectos esenciales con confianza. Sigue leyendo.

- Aprende cómo el apilado de capas define la estructura vertical de una PCB y cómo se aplica a los diseños rígido-flexibles con múltiples subapilados.
- Descubre para qué se utiliza el Administrador de apilado de capas en Altium Designer, incluidas las pestañas principales de apilado, impedancia, tipos de vías, taladrado posterior, electrónica impresa y configuración de la placa.
- Comprende el flujo de trabajo básico para editar las propiedades del apilado de capas, como añadir, eliminar, reordenar y configurar capas, materiales y ajustes relacionados.

Profundiza con IA:

La PCB se diseña y se fabrica como un apilado de capas. En los primeros tiempos de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), la placa era simplemente una capa central aislante revestida con una fina capa de cobre en una o ambas caras. Las conexiones se forman en las capas de cobre como pistas conductoras mediante el grabado (eliminación) del cobre no deseado.

Hoy en día, casi todos los diseños de PCB tienen varias capas de cobre. La innovación tecnológica y las mejoras en las técnicas de procesamiento han dado lugar a una serie de conceptos revolucionarios en la fabricación de PCB, incluida la capacidad de diseñar y fabricar PCB flexibles. Al unir secciones rígidas de PCB mediante secciones flexibles, se pueden diseñar PCB híbridas complejas que pueden plegarse para adaptarse a carcasas con formas poco habituales.

A la izquierda se muestra una PCB de una sola cara, típica de los primeros diseños de PCB. A la derecha se muestra una PCB rígido-flexible, cuyas secciones rígidas están conectadas mediante secciones flexibles de PCB.

En el diseño de placas de circuito impreso, el apilado de capas define cómo se disponen las capas en la dirección vertical o plano Z. Puesto que se fabrica como una única entidad, cualquier tipo de placa, incluida una placa rígido-flexible, debe diseñarse como una única entidad. Para ello, el diseñador de placas rígido-flexibles debe poder definir varios apilados de capas de PCB y asignar diferentes apilados a distintas regiones del diseño rígido-flexible.

El administrador de apilados de capas

La definición del apilado de capas de la PCB es un elemento fundamental para diseñar correctamente una placa de circuito impreso. El enrutado de muchas PCB modernas ya no es simplemente una serie de conexiones de cobre que transfieren energía eléctrica, sino que se diseña como una serie de elementos de circuito o líneas de transmisión.

Para lograr un diseño de PCB de alta velocidad satisfactorio, es necesario equilibrar la selección de materiales y el apilado y la asignación de capas con las dimensiones y separaciones de enrutado necesarias para obtener impedancias adecuadas en el enrutado de señales de extremo único y diferenciales. También intervienen muchas otras consideraciones al diseñar una PCB moderna de alta velocidad, como el emparejamiento de capas, el diseño cuidadoso de las vías, los posibles requisitos de taladrado posterior, los requisitos de las secciones rígidas y flexibles, el equilibrado del cobre, la simetría del apilado de capas y la conformidad de los materiales.

Estos requisitos de diseño específicos de cada capa se reúnen en un único editor: el Layer Stack Manager.

Para abrir el Layer Stack Manager, seleccione Design » Layer Stack Manager en los menús principales del editor de PCB. El Layer Stack Manager se abre en una vista de documento, al igual que una hoja de esquemático, la PCB y otros tipos de documento. Puede dejarlo abierto mientras trabaja en la placa, lo que le permite alternar entre la placa y el LSM. Se admiten todas las funciones de visualización estándar, como dividir la pantalla o abrir la vista en un monitor independiente. Los cambios realizados en el Layer Stack Manager estarán disponibles en el editor de PCB después de realizar un Save.

Todos los aspectos de la gestión del apilado de capas se realizan en el administrador de apilados de capas. Seleccione la pestaña situada en la parte inferior del apilado de capas para configurar los distintos ajustes.

Según la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas:

Stackup	Añada, elimine y ordene las capas de señal, de plano y dieléctricas, y asigne o configure las propiedades de material de cada capa.
Impedance	Configure los perfiles de impedancia cuando se utilice enrutado con impedancia controlada.
Via Types	Configure los tipos de vía permitidos, definiendo qué capas abarca cada tipo de vía.
Back Drills	Configure los intervalos de capas en los que se realizará el taladrado posterior cuando haya un tramo residual de pad o de vía.
Printed Electronics	Configure la disposición de las capas en un diseño de electrónica impresa.
Board	Configure cómo se disponen los distintos subapilados en un diseño rígido-flexible avanzado.

Edición de las propiedades del apilado de capas

El Layer Stack Manager presenta las propiedades del apilado de capas en una cuadrícula de edición similar a una hoja de cálculo. Las propiedades pueden editarse directamente en la cuadrícula o en el panel Propertiesi. Según la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas, cada una con su propio conjunto de atributos en la cuadrícula de edición y en el panel Properties.

Para cambiar las unidades de medida utilizadas en el apilado de capas activo, elija Tools » Measurement Units y, a continuación, seleccione la unidad de medida deseada (mil, in, µ o mm). También puede utilizar el atajo de teclado Ctrl+Q para alternar entre las unidades de medida.

Pestaña Apilado

La pestaña Stackup detalla las capas de fabricación. En esta pestaña se pueden añadir, eliminar y configurar capas. En un diseño rígido-flexible estándar, también se puede activar y desactivar en esta pestaña el conjunto de capas utilizado en cada apilado. Un diseño rígido-flexible avanzado se configura en la pestaña Placa.

Haga clic con el botón derecho para añadir, eliminar y reordenar las capas. Los valores pueden editarse en el panel Propiedades o directamente en la celda de la cuadrícula.

Edición del apilado de capas
Add a layer	Para añadir una capa, haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas, haga clic en el botón o utilice los comandos Edit » Add Layer. La nueva capa se añadirá junto a la capa seleccionada actualmente en la cuadrícula. Al añadir una capa Signal o Plane (de cobre), también se añadirá una capa dieléctrica si una capa adyacente existente también es de cobre. Se pueden añadir un máximo de 128 capas de señal y 16 capas de plano. Si es necesario, las capas de plano pueden dividirse tantas veces como se desee y pueden definirse áreas subdivididas dentro de otras divisiones: más información. La posibilidad de añadir hasta 128 capas de señal está en beta abierta y está disponible cuando la opción `PCB.IncreaseSignalLayers` está activada en el cuadro de diálogo Configuración avanzada. Cuando esta opción está desactivada, se pueden añadir un máximo de 32 capas de señal.
Move a layer	Haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas y, a continuación, elija Move layer up / Move layer down o utilice el comando Edit » Subir capa / Edit » Bajar capa de los menús principales para mover la capa seleccionada hacia arriba o hacia abajo en el apilado de capas, entre las capas del mismo tipo.
Delete a layer	Haga clic en el botón , haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas o seleccione Edit » Delete Capa en los menús principales para eliminar la capa seleccionada del apilado de capasi. Si la capa que se va a eliminar contiene primitivas, se abrirá un cuadro de diálogo que solicitará confirmación antes de eliminarla. Haga clic en Yes para proceder con la eliminación.
Define the Layer Material	El material de la capa puede introducirse en la Material celda seleccionada o seleccionarse en el cuadro de diálogo Seleccionar material, al que se accede haciendo clic en el botón .
Stack symmetry	Si la opción Stack Symmetry está habilitada en la sección Board del panel Properties, las capas se añaden en pares coincidentes centrados en la capa dieléctrica central.
Additional properties	Haga clic con el botón derecho en el encabezado de una columna y, a continuación, seleccione Select columns para acceder al cuadro de diálogo Select Columns (), donde puede habilitar, deshabilitar y ordenar las columnas que se muestran en la cuadrícula de capas. Tenga en cuenta que en el panel Properties solo se muestran las propiedades de uso habitual.
Apply Surface Finish	Se puede añadir un acabado superficial a una capa de cobre exterior mediante el submenú contextual correspondiente, añadiendo una capa Surface Finish.
Delete a substack	El subapilado inicial no se puede eliminar. Cuando se selecciona cualquier otro subapilado, el botón se activa; haga clic en este botón para eliminar el subapilado seleccionado.

Propiedades de las capas

Cuando la pestaña Stackup del documento de apilado de capas está activa, las siguientes propiedades están disponibles para los distintos tipos de capas.

Propiedades de las capas ()
Name	Nombre de la capa definido por el usuario.
Manufacturer	El fabricante de esta capa (según lo especificado en Material Library o definido por el usuario).
Material	El material con el que se fabrica la capa. El material predefinido de la capa se selecciona haciendo clic en el botón para abrir el cuadro de diálogo Seleccionar material. Los nuevos materiales se añaden en el cuadro de diálogo Biblioteca de materiales de Altium (Tools » Material Library).
Thickness	El espesor de esta capa (según lo especificado en Material Library o definido por el usuario).
Dk	La constante dieléctrica, también denominada εr en electromagnetismo. El valor se especifica en Material Library o lo define el usuario. La constante dieléctrica indica la permitividad relativa de un material aislante, que hace referencia a su capacidad para almacenar energía eléctrica en un campo eléctrico. Para fines de aislamiento, es mejor un material con una constante dieléctrica menor, mientras que en aplicaciones de RF puede ser deseable una constante dieléctrica mayor. Además, cuanto menor sea la constante dieléctrica relativa, más se aproximará el comportamiento del material al del aire. Esta propiedad es fundamental para cumplir los requisitos de impedancia de determinadas líneas de transmisión.
Df	El factor de disipación (según lo especificado en Material Library o definido por el usuario). Indica la eficiencia del material aislante y refleja la tasa de pérdida de energía para un determinado modo de oscilación, como una oscilación mecánica, eléctrica o electromecánica. En otras palabras, es la propiedad de un material que describe qué cantidad de la energía transmitida absorbe el material. Cuanto mayor sea la tangente de pérdidas, mayor será la absorción de energía en el material. Esta propiedad afecta directamente a la atenuación de la señal a altas velocidades.
Process	El proceso utilizado para formar la capa de cobre, que normalmente se aplica como cobre laminado y recocido (RA) o mediante electrodeposición (ED).
Weight	El peso del cobre por unidad de superficie, normalmente expresado en onzas por pie cuadrado (p. ej., 0,5 oz/ft²).
Orientation	Define hacia dónde apuntan (se orientan) los componentes de esa capa. Las opciones son: Not allowed, Top y Bottom. Para las caras superior e inferior, se establece automáticamente en una placa nueva. Para otras capas de señal, se utiliza en los siguientes casos: Diseños rígido-flexibles: cuando los componentes se montan en una capa de señal interna que pasa a ser una capa superficial en una sección flexible, el software necesita saber hacia dónde apuntan esos componentes. Utilice el menú desplegable para seleccionar la orientación requerida. Componentes embebidos: en un diseño que incluye componentes embebidos, el software debe conocer la orientación de cada componente (con respecto a la superficie sobre la que está montado). Consulte la página Diseño de una PCB con componentes embebidos para obtener información sobre cómo configurar la orientación de los componentes en el apilado de capas. Utilice el menú desplegable para seleccionar la orientación requerida. Las opciones son: Not allowed, Top y Bottom.
Copper Orientation	Define la dirección en la que se lamina el cobre sobre el núcleo. Utilice el menú desplegable para seleccionar Above o Below, lo que determina la dirección desde la que se realiza el grabado químico. También se puede elegir Copper Orientation mediante el menú desplegable de la columna Copper Orientation de Layer Stack. Para habilitar la columna, haga clic con el botón derecho en el encabezado, seleccione Select columns y, a continuación, habilite la entrada Copper Orientation en el cuadro de diálogo Seleccionar columnas. Además, se puede utilizar la opción Trace Inverted del modo Impedance Profile del panel para configurar la orientación del cobre.
Pullback Distance	La distancia desde el borde del plano hasta el borde de la placa.
Frequency	La frecuencia a la que se prueba el material y el valor de Dk / Df correspondiente a una frecuencia determinada. La frecuencia también se obtiene de las referencias del material.
Description	Campo definido por el usuario para una descripción de esta capa.
Constructions	En las capas dieléctricas, muestra el tipo de construcción de esa capa. La referencia numérica está relacionada con la estructura del tejido de fibra de vidrio utilizado en el material de la capa dieléctrica; se trata de referencias estándar utilizadas por los fabricantes de PCB.
Resin	El porcentaje de resina de la capa.
	Notes on Construction and Resin: La elección de la construcción del laminado puede influir significativamente tanto en el coste como en el rendimiento. Como cabe esperar, una construcción de una sola hoja suele suponer un ahorro de costes frente a una construcción de varias hojas. La magnitud de este ahorro dependerá de los tipos específicos de tejido de vidrio utilizados y de muchos otros parámetros. El rendimiento también puede verse afectado y debe tenerse en cuenta al especificar las construcciones que se van a utilizar. En primer lugar, las construcciones de una sola hoja suelen tener un menor contenido de resina. La otra ventaja principal de las construcciones de una sola hoja es el control del espesor dieléctrico, más allá de las consideraciones relativas al contenido de resina. Con una construcción de una sola hoja se pueden conseguir tolerancias de espesor más estrictas. A menudo se prefieren las construcciones con un contenido de resina relativamente bajo, ya que dan lugar a una menor expansión en el eje Z y, por lo tanto, pueden mejorar la fiabilidad en muchas aplicaciones. Además, un menor contenido de resina también puede mejorar la estabilidad dimensional, la resistencia al alabeo y el control del espesor dieléctrico. Por otro lado, las construcciones con mayor contenido de resina dan lugar a valores de constante dieléctrica más bajos, que a veces se prefieren por su rendimiento eléctrico. Asimismo, se requiere un contenido mínimo de resina para garantizar una impregnación adecuada del vidrio con resina y evitar la formación de huecos en el laminado. La capacidad de impregnar completamente los filamentos de vidrio con resina también es importante para la resistencia al CAP.
Material Frequency	La frecuencia a la que se prueba el material y el valor de Dk / Df correspondiente a una frecuencia determinada. La frecuencia también se obtiene de las referencias del material.
GlassTransTemp	La temperatura de transición vítrea (también conocida como T_G). Es la temperatura a la que la resina pasa de un estado vítreo a un estado amorfo, lo que modifica su comportamiento mecánico, es decir, su tasa de expansión.
Note	Notas definidas por el usuario para la capa.
Comment	Comentarios definidos por el usuario para la capa.

Propiedades de la placa

Propiedades de la placa ()
Stack Symmetry	Active esta opción para mantener la simetría del apilado de capas. Si el apilado no es simétrico, se abrirá el cuadro de diálogo El apilado no es simétrico. Consulte la sección Simetría del apilado de capas para obtener más información.
Library Compliance	Cuando está activada, las propiedades actuales de cada capa seleccionada de la Biblioteca de materiales se comparan con los valores de la definición de ese material en la biblioteca.
Substack	Esta información corresponde al subapilado seleccionado actualmente (capas, dieléctricos, espesores, etc.). Al cambiar de un subapilado a otro, esta información se actualizará según corresponda (para el subapilado seleccionado actualmente). La región Substack del panel Properties solo estará disponible si hay una opción Rigid/Flex activada en el menú desplegable Features.
Stack Name	Nombre del subapilado definido por el usuario. Asignar un nombre al subapilado resulta útil al asignar un subapilado de capas a una región de la placa.
Is Flex	Debe activarse si el subapilado es flexible.
Layers	El número de capas conductoras.
Dielectrics	El número de capas dieléctricas.
Conductive Thickness	La suma de los espesores de todas las capas de señal y de plano (todas las capas de cobre o conductoras).
Dielectric Thickness	La suma de los espesores de todas las capas dieléctricas.
Total Thickness	El espesor total de la placa terminada.

Otras propiedades del apilado de capas

Otros - Rugosidad ()
Model Type	Seleccione el modelo preferido para calcular el efecto de la rugosidad superficial (consulte los artículos siguientes para obtener más información sobre los distintos modelos). Se aplica a todas las capas de cobre del apilado.
Surface Roughness	Valor de la rugosidad superficial (disponible a través de su fabricante). Introduzca un valor entre 0 y 10 µm; el valor predeterminado es 0,1 µm.
Roughness Factor	Caracteriza el aumento máximo esperado de las pérdidas en el conductor debido al efecto de la rugosidad. Introduzca un valor entre 1 y 100; el valor predeterminado es 2.
Copper Resistance	El valor de la resistencia del cobre, en nanoohmios.
Otros - Parámetros de fabricación ()
Via Plating Thickness	El espesor final del metalizado de la pared de la vía.

Pestaña Impedancia

La pestaña Impedancia se utiliza para configurar los perfiles de impedancia cuando se utiliza el enrutamiento con impedancia controlada. Haga clic en la pestaña Impedance en la parte inferior de Layer Stack Manager para configurar los requisitos del perfil de impedancia. Una vez configurados los perfiles de impedancia, se puede seleccionar el perfil requerido en las reglas de diseño Ancho de enrutamiento o Enrutamiento de pares diferenciales.

Añada un perfil nuevo, active las capas a las que se aplica, configure las capas de referencia y defina las propiedades del perfil en el panel Propiedades.

Edición de un perfil de impedancia
Adding a Profile	Haga clic en (o en el botón Add Impedance Profile si aún no se ha añadido ningún perfil) para añadir un nuevo perfil de impedancia y, a continuación, defina los valores requeridos de Type, Target Impedance y Target Tolerance en el panel Properties. El campo Description es opcional.
Enabling the layers	El siguiente paso consiste en definir en qué capas estará disponible el perfil seleccionado actualmente. La tabla se divide en dos zonas: a la izquierda se muestran las capas del apilado y a la derecha, las capas en las que estará disponible el perfil de impedancia seleccionado actualmente. Utilice la casilla de verificación de la capa en la región Perfil de impedancia para que esa capa esté disponible para el perfil de impedancia seleccionado. Al seleccionar una capa activada en la región Perfil de impedancia, todas las capas del apilado de capas se atenúan, excepto las que se utilizan para calcular la impedancia de esa capa de señal seleccionada ().
Assign the reference layers	Una vez que la capa tenga asignado un perfil de impedancia, edite sus capas de referencia en las columnas Top Ref y Bottom Ref. Tenga en cuenta que las capas de referencia pueden ser de Type Plano o Señal.
Configure the impedance properties	Las calculadoras de impedancia admiten cálculos de impedancia directos e inversos. Si introduce el valor de Target Impedance, el valor de Width cambiará automáticamente (cálculo directo); o bien, introduzca el valor de Width y el valor de Target Impedance cambiará automáticamente (cálculo inverso).
Define the etch	El valor de Etch = `0.5[(W1-W2)/Thickness]` se calcula a partir de los anchos superior e inferior de la pista (sitúe el cursor sobre `?` en el panel para mostrar la fórmula).
Configure the differential impedance calculation	Para calcular la impedancia diferencial, bloquee Width o Trace Gap haciendo clic en el botón correspondiente. La variable desbloqueada se calculará a medida que cambie el valor de Target Impedance. Como alternativa, edite la variable desbloqueada para cambiar Target Impedance.

El cálculo de impedancia se realiza mediante el software Simbeor^®. La calculadora admite estructuras coplanares simples y diferenciales, y la calculadora de impedancia diferencial admite una estructura stripline asimétrica. Todos los cálculos utilizan una frecuencia de 1 GHz. Para acelerar los cálculos, los perfiles de impedancia se calculan en hilos independientes (cuando están disponibles).
Para una estructura stripline, la altura del dieléctrico se calcula como la distancia entre las capas de cobre (véase H2 en la imagen).
La calculadora de impedancia admite varias capas dieléctricas adyacentes. Estas capas pueden tener propiedades dieléctricas diferentes.

Obtenga más información sobre la configuración de las propiedades para el enrutamiento con impedancia controlada.

Pestaña Tipos de vías

La pestaña Via Types se utiliza para definir los requisitos permitidos de extensión entre capas en el eje Z de las vías utilizadas en el diseño. Las propiedades X-Y de las vías, incluidos el diámetro y el tamaño del taladro, se controlan mediante la regla de diseño Estilo de enrutamiento aplicable.

Defina cada una de las extensiones entre capas requeridas como un tipo de vía único.

Edición de los tipos de vías
The default via	El apilado de capas de una placa nueva incluye una única definición de extensión de vía pasante en la pestaña Via Types de Layer Stack Manager. En una placa de dos capas, la vía predeterminada se denomina Thru 1:2; el nombre refleja el tipo de vía y las capas inicial y final que abarca. La extensión pasante predeterminada no se puede eliminar.
Add a new Via Type	Haga clic en el botón para añadir un tipo de vía adicional y, a continuación, seleccione las capas que abarca este tipo de vía en el panel Properties. La nueva definición tendrá el nombre <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (por ejemplo, Thru 1:2). El software detectará automáticamente el tipo (por ejemplo, pasante, ciega o enterrada) en función de las capas elegidas y asignará el nombre correspondiente al tipo de vía.
Naming a Via Type	Cada tipo de vía recibe un nombre automáticamente según las capas que abarca y si se trata de una microvía (µVia). Las vías colocadas en el espacio de trabajo incluyen un menú desplegable de la propiedad Name, que enumera todos los tipos de vías definidos en Layer Stack Manager. Todas las vías utilizadas en la placa deben ser de uno de los tipos de vías definidos en Layer Stack Manager.
Adding a µVia	Si se requiere una µVia, active la casilla µVia. Esta opción solo estará disponible cuando la vía abarque capas adyacentes o capas adyacentes +1 (lo que se conoce como vía de salto).
Mirroring a via	Si el apilado de capas tiene activada la opción Stack Symmetry, la opción Mirror estará disponible. Cuando se activa Mirror, se crea automáticamente una copia simétrica de la vía actual que abarca las capas simétricas del apilado.
Selecting a Via Type during routing	Al cambiar de capa durante el enrutamiento interactivo: El panel Properties mostrará el tipo de vía aplicable (). Si hay varios tipos de vía disponibles para las capas que se van a abarcar, pulse el atajo `6` para recorrer los tipos de vía disponibles, o pulse el atajo `8` para mostrar un menú con los tipos de vía disponibles (). El tipo de vía propuesto se detalla en la barra de estado ().

Cuando hay varios subapilados definidos en el administrador del apilado de capas, la interfaz permite definir distintos tipos de vía en cada subapilado. Tenga en cuenta que esto does not restringe ese tipo de vía a las regiones de la placa que utilizan dicho subapilado. Los tipos de vía disponibles durante el enrutamiento dependen de la regla de diseño de estilo de vía de enrutamiento aplicable y de las capas que abarque ese trazado. Si es necesario, los tipos de vía pueden restringirse a una región de la placa especificando dicha región en la regla de diseño Routing Via Style aplicable mediante la palabra clave de consulta InLayerStackRegion ().

Obtenga más información sobre las particularidades de las vías y sobre cómo configurar vías ciegas, enterradas y microvías.

Pestaña de taladrado posterior

En un diseño de alta velocidad, pueden producirse reflexiones de señal cuando el cilindro metalizado de una vía se extiende más allá de las capas por las que se enruta la señal. Esto puede provocar una degradación de la señal y problemas de integridad de señal. Una de las soluciones consiste en eliminar mediante taladrado los tramos no utilizados del cilindro metalizado de las vías, utilizando un taladrado de profundidad controlada, una técnica también conocida como taladrado posterior.

Las propiedades del taladrado posterior se configuran en la pestaña Back Drills. Esta pestaña aparece cuando se activa el taladrado posterior en el submenú Tools » Features o al hacer clic en el botón y, a continuación, elegir Back Drills.

Edición de los taladrados posteriores
How Back Drills work	La pestaña Back Drills se utiliza para definir los intervalos de capas en los que debe realizarse un taladrado posterior cuando existe un tramo residual de un pad o una vía. Estos ajustes se utilizan junto con la regla de diseño Max Via Stub Length, donde se especifican la longitud máxima del tramo residual y el sobredimensionamiento del taladro. El ajuste Where the Object Matches de la regla puede utilizarse para restringir la eliminación de tramos residuales a redes específicas ().
Add a new Back Drill	Haga clic en el botón para añadir una nueva definición de taladrado posterior. La definición recibirá un nombre según los valores de First layer y Last layer seleccionados en la sección Back Drill del panel Properties, por ejemplo, BD 1:3. First layer define la primera capa que se taladrará y Last layer define la capa antes de la cual se detiene el taladrado (Last layer es la primera capa del apilado que no se someterá al taladrado posterior).
Mirroring a Back Drill	Si las propiedades del subapilado tienen activada la opción Stack Symmetry en el panel Properties, la opción Mirror estará disponible en la sección Back Drill del panel. Cuando se activa, se crea una copia simétrica del taladrado posterior actual, por ejemplo, BD 1:3 \| 6:4.

Obtenga más información sobre cómo configurar las propiedades de los taladrados posteriores en la página Taladrado de profundidad controlada (taladrado posterior).

Pestaña de electrónica impresa

Con la tecnología de impresión moderna, es posible imprimir capas conductoras y no conductoras directamente sobre un material de sustrato para formar un circuito electrónico. Esto se denomina printed electronics. El apilado de capas se configura para electrónica impresa seleccionando la opción Tools » Features » Printed Electronics. En este modo, todas las pestañas se sustituyen por una única pestaña Printed Electronics Stackup.

La electrónica impresa utiliza un enfoque diferente para definir el apilado de capas.

Configuración del apilado de capas para electrónica impresa
Defining the layers	En la electrónica impresa no se utilizan capas dieléctricas tradicionales. En su lugar, se imprimen parches dieléctricos locales donde los trazados deben cruzarse. Cuando se activa la opción Printed Electronics en la lista desplegable Features , se eliminan todas las capas dieléctricas del apilado y, en su lugar, los parches dieléctricos se definen colocando objetos de región con la forma adecuada en capas no conductoras.
How Layers are named	En la electrónica impresa, las capas de señal de cobre se denominan conductive layers y las capas aislantes se denominan non-conductive layers.

Obtenga más información sobre cómo configurar las propiedades de una capa de electrónica impresa en la página Diseño para electrónica impresa.

Pestaña de placa

La pestaña de placa se utiliza para configurar los distintos subapilados necesarios en un diseño rígido-flexible avanzado. La pestaña se muestra automáticamente cuando se activa el modo Rigid-Flex (Advanced). Tenga en cuenta que la pestaña de placa no se utiliza ni está disponible cuando se selecciona el modo rígido-flexible estándar.

La pestaña de placa utilizada para configurar una PCB rígido-flexible de tipo encuadernación; observe que la sección central tiene dos subapilados flexibles.

Trabajo en la pestaña de vista de placa
Add a new Substack	Se pueden crear rápidamente subapilados adicionales a partir de uno existente utilizando el atajo `Shift+Click` para seleccionar las capas necesarias y arrastrando después la selección horizontalmente para colocarla dentro del conjunto de subapilados.
Configure layer intrusion	Utilice los campos de intrusión izquierda/derecha para configurar si las capas adyacentes se extienden hacia el subapilado vecino.
Configure layer adjacency	Configure las relaciones entre las capas de subapilados adyacentes; por ejemplo, si comparten capas (Common) o si las capas son exclusivas de ese subapilado (Individual).
Editing a substack	Haga doble clic en un subapilado específico de la pestaña de placa para abrir su pestaña de capas, donde podrá editarlo.
Adding a Branch	Añada ramas adicionales. Las ramas se utilizan cuando el diseño tiene varias secciones flexibles que parten de una única sección rígida. Obtenga más información sobre las ramas.

Obtenga más información sobre el diseño de una PCB rígido-flexible avanzada.

Configuración de las propiedades y los materiales de cada capa

Tipos de capas en una PCB

En la fabricación de una placa de circuito impreso se utiliza una amplia variedad de materiales. La siguiente tabla ofrece un breve resumen de los materiales habituales. La selección de los materiales de las capas y sus propiedades debe realizarse siempre en consulta con el fabricante de la placa.

Tipos de capas de PCB

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Cobre	Las capas de cobre se utilizan para definir el enrutamiento de señales, transmitir señales eléctricas y suministrar corriente al circuito. Suelen ser láminas recocidas o electrodepositadas.
Internal Plane	Cobre	Capa de cobre macizo utilizada para distribuir la alimentación y la tierra; puede dividirse en regiones. También debe especificarse la distancia entre el borde del plano y el borde de la placa (retranqueo). Normalmente se utiliza una lámina recocida.
Surface Finish	Varía, e incluye níquel químico con oro por inmersión (ENIG), nivelación de soldadura por aire caliente (HASL), HASL sin plomo, estaño por inmersión, conservante orgánico de soldabilidad (OSP)/Entek, oro duro, plata por inmersión	Se aplica a las capas exteriores de cobre expuestas y tiene dos funciones: evitar que el cobre se oxide y proporcionar una buena superficie para la adhesión de la soldadura. Cada tipo de acabado tiene distintas ventajas e inconvenientes. El más popular es ENIG, que ofrece alta calidad, buena soldabilidad y bajo coste.
Dielectric	Varía, e incluye FR4, poliimida y diversos materiales específicos de cada fabricante que ofrecen distintos parámetros de diseño	Capa aislante; puede ser rígida o flexible. Se utiliza para definir las capas de núcleo, preimpregnado y flexibles. Entre las propiedades mecánicas importantes se incluyen: la estabilidad dimensional en distintos intervalos de humedad y temperatura, la resistencia al desgarro y la flexibilidad. Entre las propiedades eléctricas importantes se incluyen la resistencia de aislamiento, la constante dieléctrica (Dk) y el factor de disipación (tangente de pérdidas, Df o Dj)
Overlay	Epoxi serigrafiado, LPI (líquido fotosensible)	Presenta texto y elementos gráficos, como designadores de componentes, logotipos, el nombre del producto, etc.
Solder Mask/Coverlay	1) Máscara de soldadura: máscara de soldadura líquida fotosensible (LPI o LPSM), máscara de soldadura de película seca fotosensible (DFSM) 2) Película de recubrimiento: película flexible recubierta de adhesivo, normalmente de poliimida o poliéster.	1) Capa protectora que limita las zonas del circuito donde se puede aplicar soldadura. Es una tecnología económica y probada, adecuada para aplicaciones rígidas y flexibles de clase de uso A (flexión durante la instalación). Es adecuada para detalles más finos que los que permite la película flexible de recubrimiento. 2) Es adecuada para las clases de uso flexible A y B (flexión dinámica). Requiere orificios y esquinas redondeados, que normalmente se realizan mediante taladrado o punzonado.
Paste Mask	Capa a partir de la cual se fabrica una plantilla para la máscara de pasta. La plantilla suele ser de acero inoxidable. Las aberturas de la plantilla definen los puntos donde se debe aplicar pasta de soldadura en los pads de los componentes antes de colocarlos.	La capa de máscara de pasta se utiliza para fabricar la pantalla de máscara de soldadura, que define los puntos donde se debe aplicar pasta de soldadura.

Configuración de las propiedades de cada capa

Las propiedades de cada capa pueden editarse directamente en la cuadrícula del LSM, en el panel Properties, o se puede seleccionar un material predefinido de la biblioteca de materiales haciendo clic en el botón de puntos suspensivos () de la celda Material de la capa seleccionada. La sección Pestaña de apilado, más arriba en esta página, resume las distintas técnicas disponibles para añadir, eliminar, editar y ordenar las capas.

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~~Javascript~~ ID: ConfigProps

Edite las propiedades de la capa directamente en la cuadrícula o en el panel Properties.

Haga clic con el botón derecho en la zona de encabezados de columna para editar las columnas disponibles.

Haga clic en los puntos suspensivos (...) para seleccionar un material de la biblioteca.

Selección de las columnas que se muestran en el administrador de apilado de capas

También se pueden añadir columnas de propiedades definidas por el usuario y configurar la visibilidad de todas las columnas en el cuadro de diálogo Select columns. Para abrirlo, haga clic con el botón derecho en cualquier encabezado de columna de la cuadrícula y, a continuación, seleccione Select columns en el menú contextual.

El cuadro de diálogo Select columns

Selección de las columnas que se muestran en el administrador de apilado de capas
Filter field	Introduzca los caracteres por los que desea filtrar la lista.
List of columns	Una lista de todas las columnas que se pueden mostrar en Layer Stack Manager. Cuando un elemento muestra , esa columna se mostrará en Layer Stack Manager. Cuando un elemento muestra , esa columna not se mostrará en Layer Stack Manager. Haga clic en los símbolos para alternar entre mostrar y ocultar.
Up/Down	Haga clic para subir o bajar el elemento seleccionado en la lista. Esto determina el orden en el que aparecerán las columnas en Layer Stack Manager.
Add	Haga clic para añadir una nueva columna. Se añadirá una nueva columna titulada `Custom[n]` a la lista Column . Seleccione la entrada de la nueva columna y haga clic en Edit para cambiar el nombre, si lo desea.
Edit	Haga clic para editar la columna seleccionada. Esta opción solo está disponible para las columnas personalizadas que se hayan añadido. Las columnas del sistema no se pueden editar.
	Haga clic para eliminar la columna seleccionada. Esta opción solo está disponible para las columnas personalizadas que se hayan añadido. Las columnas del sistema no se pueden eliminar.

Biblioteca de materiales y conformidad con la biblioteca

Los materiales preferidos para el apilado de capas se pueden predefinir en la biblioteca de materiales. En Layer Stack Manager, seleccione Tools » Material Library para abrir el cuadro de diálogo Altium Material Library, donde podrá revisar los materiales existentes y añadir nuevas definiciones de materiales.

El cuadro de diálogo Altium Material Library

Opciones y controles del cuadro de diálogo de la biblioteca de materiales de Altium

Cuadro de diálogo de la biblioteca de materiales de Altium
/	Haga clic para deshacer o rehacer la operación anterior. Utilice las flechas hacia abajo para acceder a una lista de operaciones anteriores entre las que puede elegir.
Units	Seleccione las unidades deseadas. Las unidades admitidas son `mil`, `in`, `µm` y `mm`.
	Haga clic para abrir el cuadro de diálogo Material Library Settings y configurar las columnas que se muestran en él.
Left region	El árbol muestra los tipos de materiales disponibles. Haga clic en un elemento para mostrar sus detalles en la cuadrícula de la derecha.
Grid	La cuadrícula muestra los materiales disponibles para el elemento seleccionado en el árbol. Haga clic en el icono de un encabezado para filtrar la columna, seleccionando el filtro deseado en el menú desplegable que aparece.
Load	Abra un cuadro de diálogo para buscar y seleccionar materiales definidos por el usuario en una base de datos externa de biblioteca de materiales (`*.xml`) y cargarlos en el cuadro de diálogo.
Save	Guarde sus materiales definidos por el usuario en una base de datos de biblioteca de materiales (`*.xml`).
New	Haga clic para añadir un material definido por el usuario. Las nuevas definiciones de materiales tendrán su propiedad Source establecida en User. Este botón está disponible cuando se selecciona un tipo de material en el árbol de la izquierda.
Edit	Haga clic para editar un material seleccionado definido por el usuario.
	Haga clic para eliminar un material seleccionado definido por el usuario.

Selección del material que se utilizará en una capa

El material que desea utilizar para una capa específica no se selecciona en el cuadro de diálogo Altium Material Library, sino en el cuadro de diálogo Select Material. Para utilizar un material específico en una capa, haga clic en los puntos suspensivos () de esa capa en la celda Materials de la cuadrícula de apilado de capas, o haga clic en en el campo Material del panel Properties cuando la capa está seleccionada en la cuadrícula del apilado de capas. Esto abrirá el cuadro de diálogo Select Material, que limita la biblioteca para mostrar únicamente los materiales adecuados para la capa en la que se hizo clic en el control de puntos suspensivos.

El cuadro de diálogo Select Material

Opciones y controles del cuadro de diálogo Seleccionar material

Cuadro de diálogo Seleccionar material
Units Selector	Haga clic en las unidades deseadas para Thickness: `mil`, `in`, `µm` o `mm`.
	Haga clic para abrir el cuadro de diálogo Material Library Settings y configurar las columnas que se muestran en él.
Grid	La cuadrícula muestra información sobre los materiales adecuados para la capa desde la que se accedió al cuadro de diálogo Select Material. Seleccione el elemento deseado en la cuadrícula y, a continuación, haga clic en OK para utilizar ese material en el apilado de capas.

Configurar las columnas en la Biblioteca de materiales de Altium o en el cuadro de diálogo Seleccionar material

Para seleccionar las columnas que se muestran en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material, haga clic en el botón para abrir el cuadro de diálogo Material Library Settings.

El cuadro de diálogo Material Library Settings

Cuadro de diálogo Configuración de la biblioteca de materiales
Filter	Introduzca los caracteres por los que desea filtrar la lista Column.
Column	Una lista de todas las columnas que se pueden mostrar en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material. Cuando un elemento muestra , esa columna se mostrará en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material. Cuando un elemento muestra , esa columna not se mostrará en los cuadros de diálogo. Haga clic en los símbolos para alternar entre mostrar y ocultar.
Add	Haga clic para añadir una nueva columna. Se añadirá una nueva columna titulada `Custom[n]` a la lista Column . Seleccione la entrada de la nueva columna y, a continuación, haga clic en Edit para cambiar el nombre, si lo desea.
	Haga clic para eliminar la columna seleccionada. Esta opción solo está disponible para las columnas personalizadas que se hayan añadido. Las columnas del sistema no se pueden eliminar.
Up/Down	Haga clic para mover el elemento seleccionado hacia arriba o hacia abajo en la lista Column . Esto determina el orden en que aparecerán las columnas en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material.

Si la casilla Library Compliance está activada en Layer Stack Manager, se comparan las propiedades actuales de cada capa seleccionada de la Biblioteca de materiales con los valores de la definición de ese material en la biblioteca. Cualquier propiedad que no coincida se marca con un indicador de error. Vuelva a seleccionar el material () para actualizar los valores con los de la Biblioteca de materiales.

Simetría del apilado de capas

Si necesita que el apilado de capas de la placa sea simétrico, active la casilla Stack Symmetry en la sección Placa del panel Properties. Al hacerlo, se comprueba inmediatamente la simetría del apilado de capas respecto a la capa dieléctrica central. Si algún par de capas equidistantes de la capa dieléctrica central de referencia no son idénticas, se abre el cuadro de diálogo Stack is not symmetric.

La cuadrícula Layer stack symmetry mismatches de la parte superior del cuadro de diálogo detalla todos los conflictos detectados en la simetría del apilado de capas. Elija la opción adecuada en la parte inferior del cuadro de diálogo para lograr la simetría del apilado de capas:

Lograr la simetría del apilado mediante:
Mirror top half down	La configuración de cada una de las capas situadas por encima de la capa dieléctrica central se copia a su capa simétrica correspondiente situada debajo.
Mirror bottom half up	La configuración de cada una de las capas situadas por debajo de la capa dieléctrica central se copia a su capa simétrica correspondiente situada encima.
Mirror whole stack down	Se inserta una capa dieléctrica adicional después de la última capa de cobre (Surface Finish) y, a continuación, todas las capas de señal y dieléctricas se duplican de forma especular por debajo de esta nueva capa dieléctrica.
Mirror whole stack up	Se inserta una capa dieléctrica adicional antes de la primera capa de cobre (Surface Finish) y, a continuación, todas las capas de señal y dieléctricas se duplican de forma especular por encima de esta nueva capa dieléctrica.

Utilice la opción Stack Symmetry para definir rápidamente una placa simétrica: defina la mitad del apilado de capas, active la opción Simetría del apilado y, a continuación, utilice una de las opciones de duplicación especular de todo el apilado para replicar ese conjunto de capas.
Cuando la opción Simetría del apilado está activada:
- Una modificación de una propiedad de capa se aplica automáticamente a la capa simétrica correspondiente.
- Al añadir capas, se añaden automáticamente las capas simétricas correspondientes.

Visualización del apilado de capas

El Layerstack Visualizer permite ver el apilado de capas en 2D o 3D. Seleccione Tools » Layerstack Visualizer en Layer Stack Manager para abrir Layerstack Visualizer.

Opciones y controles del cuadro de diálogo Visualizador del apilado de capas

Visualizador del apilado de capas
Display the Visualizer	Seleccione Tools » Layerstack Visualizer en Layer Stack Manager para abrir Layerstack Visualizer.
Moving the board	Haga clic con el botón derecho y arrastre para reorientar la placa en el visualizador.
Take a picture	Haga clic con el botón izquierdo en la imagen y, a continuación, Ctrl+C para copiar la imagen al portapapeles de Windows.
2D/3D	Seleccione la vista en la que desea ver el apilado de capas.
Orthographic camera	Active esta opción para utilizar la proyección ortográfica. Desactívela para utilizar la proyección en perspectiva.
Show full stack	Mostrar el apilado completo, sin los detalles de las capas.
Show layer names	Marque o desmarque esta opción para mostrar u ocultar los nombres de las capas.
Real layers height	Marque o desmarque esta opción para mostrar cada capa con un grosor realista.
Space between layers	Marque o desmarque esta opción para mostrar un espacio entre las capas.
Simple conductors	Marque esta opción para mostrar un patrón alternativo de conductores.

Definición y configuración de subapilados rígido-flexibles

Main page: Diseño rígido-flexible

Cada zona o región independiente de un diseño rígido-flexible puede estar compuesta por un número diferente de capas. Para lograrlo, debe poder definir varios apilados, denominados substacks.

El editor de PCB admite dos modos de diseño rígido-flexible. Puede elegir el modo estándar o el avanzado seleccionando el comando correspondiente en el submenú Tools » Features, o mediante el selector Feature situado a la derecha de la interfaz de Layer Stack Manager.

El modo original o estándar —denominado Rígido-flexible— admite diseños rígido-flexibles sencillos ().
Si su diseño tiene requisitos rígido-flexibles más complejos, como regiones flexibles superpuestas, necesita el modo Rígido-flexible avanzado (también conocido como Rígido-flexible 2.0). Además de las regiones flexibles superpuestas, el modo avanzado también ofrece la definición visual de los subapilados en el plano Z, la definición independiente de cada región rígida y flexible de la placa, pliegues en recortes anidados, divisiones con formas personalizadas, la posibilidad de definir estructuras de tipo encuadernación, la posibilidad de incluir una película protectora en una región flexible y compatibilidad con diseños exclusivamente flexibles ().

Añadir subapilados en un diseño rígido-flexible estándar

Modo rígido-flexible estándar
Enabling Standard mode	Active el modo rígido-flexible estándar seleccionando el comando Tools » Features » Rigid/Flex. También puede acceder al comando desde el menú Features (). En el modo rígido-flexible estándar, la vista permanecerá en la pestaña Stackup, pero aparecerán en la parte superior los botones de selección y gestión de subapilados, como se muestra en la imagen anterior.
How many substacks?	Se necesita un subapilado específico para cada conjunto distinto de capas requerido en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un subapilado se puede utilizar en varias regiones de la placa, si esas regiones utilizan el mismo conjunto de capas. Haga clic en el botón para añadir un nuevo subapilado, como se muestra en la imagen anterior.
Configure each substack	Utilice el selector de subapilados para seleccionar cada subapilado por turnos y, a continuación, utilice las casillas de verificación para activar o desactivar las capas y obtener el conjunto de capas necesario para ese subapilado.
Configure as flexible	Para un subapilado flexible, active la opción Is Flex en el panel Properties. Las capas de recubrimiento específicas para circuitos flexibles solo se pueden añadir a un subapilado que tenga la opción Is Flex activada y que no incluya una capa de máscara de soldadura.

Añadir subapilados en un diseño rígido-flexible avanzado

Modo rígido-flexible avanzado
Enabling Advanced mode	Active el modo rígido-flexible avanzado seleccionando el comando Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced). También puede acceder al comando desde el menú Features (). En el modo rígido-flexible avanzado, la vista cambiará para mostrar la pestaña Board, como se muestra arriba.
How many substacks?	Se necesita un subapilado específico para cada conjunto distinto de capas requerido en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un subapilado se puede utilizar en varias regiones de la placa, si esas regiones utilizan el mismo conjunto de capas. Cambie a la pestaña Board para configurar los distintos subapilados necesarios en un diseño rígido-flexible avanzado.
Create a new substack	Puede crear rápidamente subapilados adicionales a partir de uno existente utilizando el atajo `Shift+Click` para seleccionar las capas necesarias y, a continuación, arrastrando la selección horizontalmente para colocarla en el conjunto de subapilados, como se muestra en la imagen anterior.
Configure a substack	Configure las relaciones entre las capas de subapilados adyacentes; por ejemplo, ¿comparten capas (Common) o las capas son exclusivas de ese subapilado (Individual)? ¿Se adentran las capas adyacentes en el subapilado vecino?
Editing a substack	Haga doble clic en un subapilado concreto de la pestaña Board para editarlo.
Configure as flexible	Para un subapilado flexible, active la opción Is Flex en el panel Properties. Las capas de recubrimiento específicas para circuitos flexibles solo se pueden añadir a un subapilado que tenga la opción Is Flex activada y que no incluya una capa de máscara de soldadura.
When do I need a Branch?	Las ramificaciones se utilizan cuando el diseño tiene más de dos secciones flexibles que parten de una sola sección rígida.

Más información sobre el diseño de una PCB rígido-flexible

Definir una PCB de una sola capa

Como su nombre indica, una PCB de una sola capa tiene únicamente una capa de cobre, normalmente la inferior. Puede crear un apilado de PCB de una sola capa eliminando la capa superior o la inferior de un apilado de PCB de dos capas.

En una PCB de dos capas, puede eliminar la capa superior o la inferior de su apilado de capas.

Notas sobre las placas de una sola capa

Se puede crear un apilado de una sola capa para una PCB, pero no para una huella.
Cuando el apilado de capas tiene una sola capa de cobre, la pestaña Via Types y la función Back Drills no estarán disponibles en Layer Stack Manager.
En una PCB de una sola capa, solo puede crear perfiles de impedancia de los tipos Single-Coplanar y Differential-Coplanar en la pestaña Impedance de Layer Stack Manager.
Cuando corresponde, se hace referencia a la capa eliminada como una cara. Por ejemplo, si se elimina la capa inferior, se denomina Bottom Side en la columna Drill Layer Pair de una tabla de taladros.
Cuando hay pads de taladro pasante no metalizado en una PCB de una sola capa, no se señalarán en la sección Unplated multi-layer pad(s) detected del informe de DRC.

Esta función está disponible cuando la opción PCB.SingleLayerStack.Support está activada en el cuadro de diálogo Advanced Settings.

Trabajar con apilados de capas predefinidos

Un requisito habitual en muchas empresas es utilizar un apilado de capas uniforme en sus diseños de PCB. El software incluye varios apilados de capas predefinidos, y el espacio de trabajo de Altium incluye varias plantillas de apilado (si optó por incluir datos de ejemplo durante la activación o instalación de su espacio de trabajo). Además de crear y almacenar plantillas de apilado en el espacio de trabajo de su empresa, también puede guardarlas como archivos locales.

Apilados de capas preestablecidos del editor

Como punto de partida práctico, dispone de varios apilados de capas predefinidos en el menú Tools » Presets. Tenga en cuenta que estos ajustes preestablecidos no se pueden editar y que la lista no se puede ampliar. Para configurar sus propios apilados de capas predefinidos, cree plantillas de apilado, como se describe a continuación.

Plantillas de apilado

Los apilados de capas predefinidos se denominan plantillas de apilado. Estas plantillas se pueden almacenar y gestionar en su espacio de trabajo de Altium, o bien como archivos locales.

Las plantillas disponibles se muestran en la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences. La lista se puede configurar para incluir plantillas Server only o Server & Local mediante la lista desplegable Template visibility, situada cerca de la parte superior de la página del cuadro de diálogo. Las plantillas locales se encuentran en la carpeta especificada por el valor Local Templates folder.

Las plantillas de apilado se pueden almacenar y gestionar en su espacio de trabajo o como archivos locales.

Trabajar con apilados almacenados en su espacio de trabajo
Default Workspace stackups	Se proporcionan de forma predeterminada varios apilados de capas del espacio de trabajo en la carpeta `Managed Content\Templates\Layer Stacks` del espacio de trabajo (si optó por incluir datos de ejemplo durante la activación o instalación de su espacio de trabajo).
Preview a Workspace stackup	Puede obtener una vista previa de un apilado de capas del espacio de trabajo en el panel Explorer. Con la entrada del apilado de capas seleccionada en la región de revisiones del panel, cambie a la pestaña de vista Preview para ver el apilado de capas.
Load a Workspace stackup	Para cargar un apilado desde su espacio de trabajo conectado, seleccione el comando File » Load Stackup From Server. Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Item Revision. Utilice el árbol de carpetas situado a la izquierda del cuadro de diálogo para acceder a la ubicación donde se almacenan los apilados de capas en el espacio de trabajo y seleccione el apilado deseado en la lista de revisiones de elementos. Haga clic en OK para aplicar el apilado definido en ese archivo al apilado de capas abierto actualmente en Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	Para guardar el apilado de capas actual como un apilado existente en su espacio de trabajo conectado, seleccione el comando File » Save to Server. Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Planned Item Revision ; utilícelo para seleccionar un apilado de capas existente del espacio de trabajo y guardar el apilado en su siguiente revisión.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	Para guardar la pila de capas actual como un nuevo apilado en su Workspace conectado, seleccione el comando File » Save to Server. Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Planned Item Revision; vaya a la ubicación del árbol Server Folders donde se almacenan los apilados y, a continuación, haga clic con el botón derecho en el área de la lista de revisiones del cuadro de diálogo y seleccione el comando Create Item » Layerstack. En el cuadro de diálogo Create New Item que se abre, desactive la opción Open for editing after creation; de lo contrario, entrará en el modo de edición directa.
Create a new Workspace stackup from scratch	En la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences, haga clic en el botón Add y seleccione el comando Layerstack en el menú (o haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de plantillas para mostrar el menú contextual y seleccione Add » Template). Tras seleccionar el comando, haga clic en OK en el cuadro de diálogo Close Preferences que se abre para cerrar el cuadro de diálogo Preferences y abrir el editor temporal de apilados. Se creará automáticamente una revisión planificada de la nueva pila de capas de Workspace en una carpeta de Workspace del tipo `Layerstacks`.
Edit an existing Workspace Stackup	Para editar un apilado de Workspace existente, haga clic con el botón derecho en su entrada en la pestaña Templates de la página Gestión de datos – Plantillas del cuadro de diálogo Preferences y seleccione el comando Edit en el menú contextual. Se abrirá el editor temporal con la plantilla contenida en la última revisión del apilado de Workspace abierta para su edición. Realice los cambios necesarios y, a continuación, seleccione el comando File » Save to Server para guardar el apilado en la siguiente revisión del apilado de Workspace.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Si necesita actualizar un apilado de Workspace y dispone de un archivo de documento de apilado actualizado, puede cargar ese archivo en dicho apilado de Workspace. En la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences, haga clic con el botón derecho en la entrada de la plantilla y seleccione el comando Upload en el menú contextual. Utilice el cuadro de diálogo Open que se abre (un cuadro de diálogo estándar de Windows para abrir archivos) para buscar y abrir el archivo necesario, que se cargará en la siguiente revisión del apilado de Workspace.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	Si el archivo de documento de apilado necesario se encuentra en Local Template folder (definido en la parte inferior de la página Data Management – Templates) y aparece bajo la entrada Local de la cuadrícula de plantillas, puede migrarlo a una nueva pila de capas de Workspace haciendo clic con el botón derecho sobre él y seleccionando el comando Migrate to Server. Haga clic en el botón OK del cuadro de diálogo Template migration para continuar con el proceso de migración; tal como se indica en este cuadro de diálogo, el archivo de pila de capas original se añadirá a un archivo ZIP en la carpeta local de plantillas (por lo tanto, dejará de aparecer en la lista de plantillas Local).
Upload a local stackup file to the Workspace	También se puede crear una nueva pila de capas de Workspace cargando un archivo de documento de apilado existente (`.stackup`). Seleccione el comando Load from File* en el menú del botón Add o en el menú contextual Add de la cuadrícula de plantillas, en la pestaña Templates de la página Gestión de datos – Plantillas del cuadro de diálogo Preferences. En el cuadro de diálogo Open que se abre (un cuadro de diálogo estándar de Windows para abrir archivos), seleccione la opción `Layer Stack-up File (.stackup)` en la lista desplegable situada a la derecha del campo File name* y utilice el cuadro de diálogo para buscar y abrir el archivo necesario, que se cargará en la revisión inicial de la nueva pila de capas de Workspace creada automáticamente en una carpeta de Workspace del tipo `Layerstacks`.

Trabajar con apilados almacenados como archivos locales
Load a stackup file	Para cargar un apilado desde un archivo de apilado existente y aplicarlo a la pila abierta actualmente en Layer Stack Manager, seleccione el comando File » Load Stackup from File en los menús principales.
Save as a stackup file	Seleccione File » Save As para guardar la pila de capas actual como un archivo de documento de apilado (`.stackup` o `.stackupx`). Tenga en cuenta que la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences muestra los apilados guardados en el formato `*.stackup`.

Exportar una pila de capas
Exporting to a Spreadsheet	Utilice el comando File » Exportar CSV para exportar la pila de capas actual a un archivo de hoja de cálculo (`*.csv`).
Exporting to Simbeor	Utilice el comando File » Export To Simbeor para exportar la pila de capas a un archivo de Simbeor (`*.esx`).

Un apilado de capas de Workspace también puede utilizarse como elemento de datos de configuración en una o varias Environment Configurations definidas. Una configuración de entorno se utiliza para restringir el entorno de trabajo de un diseñador de modo que solo utilice elementos de diseño aprobados por la empresa. Las configuraciones de entorno se definen y almacenan en el Centro de configuración de equipos, un servicio proporcionado a través de Workspace. Una vez que se haya conectado a Workspace y haya elegido (si corresponde) entre las configuraciones de entorno disponibles, Altium Designer se configurará con respecto al uso de pilas de capas. Si la configuración de entorno elegida tiene una o varias revisiones de elementos de pila de capas definidas, only estas estarán disponibles para su reutilización. Si la configuración de entorno elegida que le corresponde no tiene ninguna revisión de pila de capas especificada o añadida, o está establecida en Do Not Control, estarán disponibles todas las revisiones de elementos guardadas que se hayan compartido con usted. También puede utilizar archivos de apilado locales. Para obtener más información, consulte Environment Configuration Management (Workspace de Altium 365, Workspace de Enterprise Server).

Otras tareas de diseño relacionadas con las capas

Hay varias tareas de diseño relacionadas con las capas que no se realizan en Layer Stack Manager, pero que es importante tener en cuenta al preparar la pila de capas. Estas tareas se resumen a continuación, con enlaces a más información.

Definir la forma de la placa

Mientras que la pila de capas define la placa en el plano Z, la forma de la placa la define en el plano X-Y. También denominada contorno de la placa, la forma de la placa es una figura poligonal cerrada que define la extensión total de la placa. La forma de la placa puede estar compuesta por una única región de placa (para una PCB rígida tradicional) o por varias regiones de placa (para una PCB rígido-flexible). La imagen siguiente muestra una placa con dos regiones rígidas conectadas por una región flexible.

La forma de la placa define la placa en el plano X-Y.

Notas sobre la definición de la forma de la placa

Manually defined	Cambie al modo de planificación de placa y, a continuación, redefina la forma existente o coloque una nueva.
Defined from selected objects	Normalmente se realiza a partir de un contorno en una capa mecánica. Utilice esta opción si se ha importado un contorno desde otra herramienta de diseño.
Defined from a 3D body object	Utilice esta opción si se ha importado la placa en blanco como un modelo STEP desde una herramienta MCAD a un objeto de cuerpo 3D (Place » 3D Body).
Pulled directly from an MCAD package	Altium está desarrollando una tecnología de diseño directo ECAD-MCAD denominada Altium CoDesigner. Obtenga más información sobre el codiseño ECAD-MCAD.

Obtenga más información sobre cómo definir la forma de la placa.

Obtenga más información sobre el diseño rígido-flexible.

Asignación de una red a una capa de plano

Cuando el panel PCB está configurado en el modo Editor de planos divididos, se puede utilizar para revisar y asignar una red a cualquiera de los planos de alimentación de la placa. También se puede utilizar para asignar una red a una región dividida definida en un plano de alimentación.

El editor de planos divididos se utiliza para revisar y gestionar las asignaciones de redes a los planos de alimentación y examinar las definiciones de los planos divididos.

Notas sobre la asignación de una red a un plano

Choose the layer La primera sección del panel enumera todas las capas cuyo Type está establecido en Plano. El Type de la capa (señal o plano) se configura en el Layer Stack Manager.

Assign a net

La segunda sección del panel enumera todas las redes asignadas actualmente a la capa seleccionada en la primera sección. Cuando se selecciona una capa en la sección Layers (VCC en la imagen anterior), la sección inferior enumera todas las zonas de plano dividido de esa capa, detallando el Net asignado a esa zona dividida, el número de Nodes conectados en esa zona dividida (pads/vías conectados) y el Name de la capa. Si no hay zonas de plano dividido definidas, la lista mostrará un único nombre de red (solo habrá uno si el plano es continuo y no tiene divisiones definidas). Para asignar una red:

Haga doble clic en una red para abrir el cuadro de diálogo Split Plane, donde se asigna o reasigna la red.
Como alternativa, cuando la capa de plano sea la capa activa en el espacio de edición, haga doble clic en un área donde no haya objetos para abrir el cuadro de diálogo Split Plane y asignar la red. Este es el método utilizado para asignar una red a una nueva zona dividida.

Define the Pullback

La distancia que debe mantenerse entre el cobre de un plano de alimentación y el borde de la placa terminada. Se configura en el Layer Stack Manager, para cada capa de plano (

Obtenga más información sobre Planos de alimentación internos y planos divididos.

Configuración del apilado de capas para componentes montados en una capa de señal interna

Un componente se considera integrado cuando se monta en una capa distinta de las capas de señal superior o inferior.

Un componente integrado en una capa de señal interna (el componente se ha resaltado con contornos azules y la cavidad con contornos naranjas).

Notas sobre el trabajo con componentes integrados

What is an embedded component?	Un componente se considera integrado cuando se monta en una capa distinta de las capas de señal superior o inferior. Los componentes se integran en una PCB para mejorar la integridad de la señal y la densidad del diseño.
When are components mounted on an internal signal layer?	Cuando son componentes integrados, o cuando están montados en una región flexible de una placa rígido-flexible y esa capa flexible no es la capa superior ni la inferior de la placa.
Component Orientation	El software necesita conocer la orientación de los componentes en cada capa en la que están montados para saber cuándo se deben reflejar las primitivas del componente. Esto se configura automáticamente para las capas superior e inferior; para las demás capas, el diseñador configura este ajuste.
Configuring the Orientation	La orientación de todos los componentes de una capa se configura en la columna Orientation de la pestaña Stackup del Layer Stack Manager. Si la columna Orientation no está visible, actívela haciendo clic con el botón derecho en un encabezado existente de la cuadrícula de capas y seleccionando después Select columns en el menú contextual.

Obtenga más información sobre Componentes integrados.

Documentación del apilado de capas

La documentación es una parte fundamental del proceso de diseño y resulta especialmente importante en diseños con una estructura de apilado de capas compleja, como los diseños rígido-flexibles. Para facilitar esta tarea, Altium Designer incluye una tabla de apilado de capas, que se coloca (Place » Layer Stack Table) y se sitúa junto al diseño de la placa en el espacio de trabajo. La información de la tabla de apilado de capas procede del Layer Stack Manager.

Incluya una tabla de apilado de capas para documentar el diseño.

Notas sobre la tabla de apilado de capas
Placing a Layer Stack Table	Para colocar una tabla de apilado de capas, seleccione Place » Layer Stack Table.
Included detail	La tabla de apilado de capas detalla lo siguiente: Layer número, tal como se asigna en el Layer Stack Manager Capa Name, tal como se define en el Layer Stack Manager Material, tal como se define en el Layer Stack Manager Thickness, tal como se define en el Layer Stack Manager El Constant dieléctrico, tal como se define en el Layer Stack Manager Gerber identificador (extensión de archivo) asignado a esa capa Board Layer Stack, un indicador sombreado de la presencia o ausencia de capas en el apilado asignado a cada región de la placa
Editing a Layer Stack Table	Haga doble clic en cualquier punto de la tabla colocada para editar la Tabla de apilado de capas en el panel Properties .
What is the Board Map?	La tabla de apilado de capas también puede incluir un contorno opcional de la placa que muestre cómo se asignan los distintos apilados de capas a las regiones de la placa. Utilice la opción Show Board Map y la barra deslizante para configurar los ajustes del mapa.

La tabla de apilado de capas es un objeto de diseño inteligente que se puede colocar y actualizar a medida que avanza el diseño. Haga doble clic en la tabla de apilado de capas para editarla en el panel Properties.
Coloque las cadenas especiales .Total_Thickness y .Total_Thickness(<SubstackName>) en una capa mecánica para incluir esta información en la documentación del diseño.
Una alternativa para documentar el apilado de capas consiste en añadir un documento de Draftsman al proyecto e incluir en él una tabla de apilado de capas. Obtenga más información sobre Draftsman.

Obtenga más información sobre cómo colocar y editar una Tabla de apilado de capas.

Inclusión de una tabla de taladros

Altium Designer incluye una tabla de taladros inteligente que muestra los taladros necesarios para todos los pares de capas (compuesta) o para un par de capas específico. Si prefiere disponer de información de taladrado independiente para cada par de capas, coloque una tabla de taladros para cada par de capas utilizado en el diseño.

Una alternativa para documentar el apilado de capas consiste en añadir un documento de Draftsman al proyecto e incluir en él una tabla de apilado de capas.

Obtenga más información sobre cómo colocar y editar una Tabla de taladros.

Documentación del apilado de capas en Draftsman

Altium Designer también ofrece un editor dedicado a la documentación, Draftsman. Draftsman permite al diseñador crear documentación de alta calidad que puede incluir cotas, notas, capas, tablas de apilado y tablas de taladros. Basado en un formato de archivo específico y un conjunto de herramientas de dibujo, Draftsman ofrece un enfoque interactivo para combinar planos de fabricación y montaje con plantillas personalizadas, anotaciones, cotas, llamadas y notas.

Draftsman también admite funciones de dibujo más avanzadas, como una vista isométrica de la placa, una vista de detalle de la placa y una vista realista de la placa (vista 3D).

Coloque vistas de dibujo, objetos y anotaciones automatizadas en documentos de Draftsman de una o varias páginas.

Obtenga más información sobre Draftsman.

Terminología del apilado de capas

Término	Significado
Blind Via	Una vía que comienza en una capa superficial, pero no atraviesa toda la placa. Normalmente, una vía ciega desciende una capa hasta la siguiente capa de cobre.
Buried Via	Una vía que comienza en una capa interna y termina en otra capa interna, pero no llega a ninguna capa superficial de cobre.
Core	Un laminado rígido (a menudo FR-4) con una lámina de cobre en ambas caras.
Double-Sided Board	Una placa que tiene 2 capas de cobre, una a cada lado de un núcleo aislante. Todos los taladros son pasantes, es decir, atraviesan la placa de un lado al otro.
Fine Line Features and Clearances	Actualmente, las pistas y separaciones de hasta 100 µm (0,1 mm o 4 mil) se consideran estándar en la fabricación de PCB. El límite tecnológico actual disponible para el encapsulado de componentes se sitúa en torno a los 10 µm.
High Density Interconnect (HDI)	Tecnología de interconexión de alta densidad: una PCB que tiene una mayor densidad de conexiones por unidad de superficie que una PCB convencional. Esto se consigue mediante pistas y separaciones de dimensiones reducidas, microvías, vías enterradas y tecnologías de laminación secuencial. Este nombre también se utiliza como alternativa a Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	Se define como una vía cuyo taladro tiene un diámetro inferior a 6 mil (150 µm). Las microvías pueden crearse mediante procesos de formación de imágenes fotográficas, taladrado mecánico o taladrado láser. Las microvías taladradas con láser son una tecnología esencial de interconexión de alta densidad (HDI), ya que permiten colocar vías dentro de los pads de los componentes y, cuando se utilizan como parte de un proceso de fabricación por acumulación de capas, permiten transiciones entre capas de señal sin necesidad de tramos cortos (denominados ramales de vía o «via stubs»), lo que reduce considerablemente los problemas de integridad de señal causados por las vías.
Multilayer Board	Una placa con varias capas de cobre, desde 4 hasta más de 30. Una placa multicapa puede fabricarse de distintas maneras: Como un conjunto de placas delgadas de doble cara que se apilan (separadas por preimpregnado) y se laminan para formar una única estructura mediante calor y presión. En este tipo de placa multicapa, los taladros pueden atravesar toda la placa (pasantes), ser ciegos o estar enterrados. Tenga en cuenta que solo se pueden taladrar mecánicamente determinadas capas para crear las vías enterradas, ya que estas son simplemente taladros pasantes realizados en las placas delgadas de doble cara antes del proceso de laminación. Como alternativa, se fabrica una placa multicapa tal como se ha descrito y, a continuación, se laminan capas adicionales en ambas caras. Este método se utiliza cuando el diseño exige el uso de microvías, componentes embebidos o tecnología rígido-flexible.
Prepreg	Un tejido de fibra de vidrio impregnado con epoxi termoestable (resina + endurecedor) que solo está parcialmente curado.
Sequential Lamination	Nombre que recibe la técnica de creación de una PCB multicapa que incluye vías enterradas taladradas mecánicamente (realizadas en las placas delgadas de doble cara antes de la laminación final).
Sequential layer Build-Up (SBU)	Parte de un núcleo (de doble cara o aislante), sobre el que se forman sucesivamente capas conductoras y dieléctricas (mediante múltiples ciclos de prensado) en ambas caras de la placa. Esta tecnología también permite crear vías ciegas durante el proceso de acumulación de capas e integrar componentes discretos o formados en la propia placa. También se conoce como tecnología High Density Interconnect (HDI).
Surface Laminar Circuit (SLC)	Parte de un núcleo multicapa, al que se añaden capas sucesivas en ambas caras (normalmente de 1 a 4). La notación habitual para describir la placa terminada es Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Por ejemplo, 2+4+2 describe una placa con un núcleo de 4 capas y 2 capas laminadas en cada cara (también se escribe como 2-4-2). Esta tecnología permite crear vías ciegas durante el proceso de acumulación de capas e integrar componentes discretos o formados en la propia placa.

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Disponibilidad de funciones

Las funciones disponibles para usted dependen de qué solución de Altium tenga: Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise o Altium Designer (con suscripción activa).

Si no ve una función documentada en su software actual, contacte con Ventas de Altium para obtener más información.

Documentación heredada

La documentación de Altium Designer ya no está versionada. Si necesita acceder a la documentación de versiones anteriores de Altium Designer, visite la sección Documentación heredada de la página de Otros instaladores.