La PCB se diseña y se conforma como una pila de capas. En los primeros tiempos de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), la placa era simplemente una capa central aislante revestida con una fina capa de cobre en uno o ambos lados. Las conexiones se forman en la(s) capa(s) de cobre como pistas conductoras mediante el grabado químico, eliminando el cobre no deseado.
Avancemos hasta hoy, donde casi todos los diseños de PCB tienen múltiples capas de cobre. La innovación tecnológica y los perfeccionamientos en la tecnología de procesamiento han dado lugar a una serie de conceptos revolucionarios en la fabricación de PCB, incluida la capacidad de diseñar y fabricar PCB flexibles. Al unir secciones rígidas de PCB mediante secciones flexibles, se pueden diseñar PCB híbridas y complejas que pueden plegarse para encajar en carcasas con formas inusuales.
A la izquierda se muestra una PCB de una sola cara, típica de los primeros diseños de PCB. A la derecha se muestra una PCB rígido-flexible, donde las secciones rígidas están conectadas mediante secciones flexibles de PCB.
En el diseño de placas de circuito impreso, el apilado de capas define cómo se organizan las capas en la dirección vertical o plano Z. Dado que se fabrica como una sola entidad, cualquier tipo de placa, incluida una placa rígido-flexible, debe diseñarse como una sola entidad. Para lograrlo, el diseñador de placas rígido-flexibles debe poder definir múltiples apilados de capas de PCB y asignar distintos apilados de capas a diferentes regiones del diseño rígido-flexible .
La definición del apilado de capas de la PCB es un elemento crítico para el éxito del diseño de placas de circuito impreso. Ya no se trata solo de una serie de conexiones simples de cobre que transfieren energía eléctrica; el enrutamiento de muchas PCB modernas se diseña como una serie de elementos de circuito, o líneas de transmisión.
Lograr un diseño de PCB de alta velocidad exitoso es un proceso de equilibrar la selección de materiales y el apilado y la asignación de capas con las dimensiones de enrutamiento y las separaciones requeridas para alcanzar impedancias adecuadas de enrutamiento de un solo extremo y diferencial. También hay muchas otras consideraciones de diseño que entran en juego al diseñar una PCB moderna de alta velocidad, incluidas la formación de pares de capas, el diseño cuidadoso de las vías, los posibles requisitos de back drilling, los requisitos rígido/flexibles, el balance de cobre, la simetría del apilado de capas y la conformidad de materiales.
Estos requisitos de diseño específicos de capa se combinan en un único editor: el Layer Stack Manager .
Layer Stack Manager , seleccione Design » Layer Stack Manager en los menús principales del editor de PCB. El Layer Stack Manager se abre en una vista de documento, del mismo modo que una hoja esquemática, la PCB y otros tipos de documento. Puede dejarse abierto mientras se trabaja en la placa, lo que le permite alternar entre la placa y el LSM. Se admiten todos los comportamientos estándar de visualización, como dividir la pantalla o abrirlo en un monitor independiente. Los cambios realizados en el Layer Stack Manager pasan a estar disponibles en el editor de PCB después de realizar un Save .
Todos los aspectos de la gestión del apilado de capas se realizan en el Layer Stack Manager . Seleccione la pestaña en la parte inferior del apilado de capas para configurar los distintos ajustes.
Según la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas:
Stackup Agregar, eliminar y ordenar las capas de señal, plano y dieléctricas; y asignar/configurar las propiedades del material asignadas a cada capa.
Impedance Configurar los perfiles de impedancia, cuando se utiliza enrutamiento con impedancia controlada.
Via Types Configurar los tipos de vía permitidos, definiendo qué capas abarca cada tipo de vía.
Back Drills Configurar los tramos de capas que se someterán a back drilling cuando haya un pad o un stub de vía presente.
Printed Electronics Configurar la disposición de capas en un diseño de electrónica impresa.
Board Configurar cómo se organizan los diferentes subapilados en un diseño rígido-flexible avanzado.
El Layer Stack Manager presenta las propiedades del apilado de capas en una cuadrícula de edición similar a una hoja de cálculo. Las propiedades pueden editarse directamente en la cuadrícula o en el panel Properties i . Según la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas, cada una de las cuales presenta su propio conjunto de atributos en la cuadrícula de edición y en el panel Properties .
Tools » Measurement Units y luego seleccione la unidad de medida deseada (mil , in , µ o mm ). Como alternativa, use el atajo de teclado Ctrl+Q
La pestaña Stackup detalla las capas de fabricación. En esta pestaña, las capas pueden agregarse, eliminarse y configurarse. En un diseño rígido-flexible estándar, el conjunto de capas utilizado en cada stack también puede habilitarse y deshabilitarse en esta pestaña. Un diseño rígido-flexible avanzado se configura en la pestaña Board .
Haga clic con el botón derecho para agregar, eliminar y reordenar las capas. Los valores pueden editarse en el panel Properties o directamente en la celda de la cuadrícula.
Edición del apilado de capas
Add a layer
Para agregar una capa, haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas, haga clic en el botón Edit » Add Layer para agregar una capa. La nueva capa se agregará junto a la capa actualmente seleccionada en la cuadrícula. Al agregar una capa Signal o Plane (cobre), también se agregará una capa dieléctrica cuando una capa adyacente existente también sea una capa de cobre. Se puede agregar un máximo de 32 capas de señal y 16 capas de plano. Si es necesario, las capas de plano pueden dividirse cualquier cantidad de veces y definirse áreas de divisiones dentro de divisiones – más información .
Move a layer Haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas y luego elija Move layer up / Move layer down o use el comando Edit » Layer Up / Edit » Layer Down desde los menús principales para mover la capa seleccionada hacia arriba o hacia abajo en el Layer Stack dentro de las capas del mismo tipo.
Delete a layer Haga clic en el botón Edit » Delete Layer en los menús principales para eliminar la capa seleccionada en el Layer Stacki . Si la capa que se va a eliminar contiene primitivas, se abrirá un cuadro de diálogo solicitando confirmación antes de que se lleve a cabo la eliminación. Haga clic en Yes para continuar con la eliminación.
Define the Layer Material El material de la capa puede escribirse en la celda Material seleccionada o seleccionarse en el cuadro de diálogo Select Material dialog , al que se accede haciendo clic en el botón
Stack symmetry Si la opción Stack Symmetry está habilitada en la sección Board del panel Properties , las capas se agregan en pares coincidentes centrados alrededor de la capa dieléctrica media.
Additional properties Haga clic con el botón derecho en el encabezado de una columna y luego elija Select columns para acceder al cuadro de diálogo Select Columns ( , donde puede habilitar/deshabilitar y ordenar las columnas mostradas en la cuadrícula de capas. Tenga en cuenta que solo las propiedades de uso más común se muestran en el panel Properties .
Apply Surface Finish Se puede agregar un acabado superficial a una capa externa de cobre usando el submenú contextual correspondiente y agregando una capa Surface Finish .
Delete a substack El subapilado inicial no puede eliminarse. Cuando se selecciona cualquier otro subapilado, el botón
Layer Properties
Cuando la pestaña Stackup del documento Layer Stack está activa, las siguientes propiedades están disponibles en los diferentes tipos de capa.
Propiedades de capa (
Name Nombre definido por el usuario para la capa.
Manufacturer El fabricante de esta capa (según se especifica en Material Library o definido por el usuario).
Material El material del que está fabricada la capa. El material de capa predefinido se selecciona haciendo clic en el botón Seleccionar material . Los materiales nuevos se agregan en el cuadro de diálogo Biblioteca de materiales de Altium (Tools » Material Library ).
Thickness El espesor de esta capa (según se especifica en Material Library o definido por el usuario).
Dk La constante dieléctrica, también denominada εr en electromagnetismo. El valor se especifica en Material Library o lo define el usuario. La constante dieléctrica indica la permitividad relativa de un material aislante, que se refiere a su capacidad para almacenar energía eléctrica en un campo eléctrico. Para fines de aislamiento, es mejor un material con una constante dieléctrica más baja y, en aplicaciones de RF, puede ser deseable una constante dieléctrica más alta. Además, cuanto menor sea la constante dieléctrica relativa, más cercano será el rendimiento del material al del aire. Esta propiedad es fundamental para ajustar los requisitos de impedancia de determinadas líneas de transmisión.
Df El factor de disipación (según se especifica en Material Library o definido por el usuario). Esto indica la eficiencia del material aislante y refleja la tasa de pérdida de energía para un determinado modo de oscilación, como una oscilación mecánica, eléctrica o electromecánica. En otras palabras, esta es la propiedad de un material que describe cuánta de la energía transmitida es absorbida por el material. Cuanto mayor sea la tangente de pérdidas, mayor será la absorción de energía en el material. Esta propiedad afecta directamente a la atenuación de la señal a altas velocidades.
Process El proceso utilizado para formar la capa de cobre: normalmente se aplica como cobre recocido laminado (RA) o mediante electrodeposición (ED).
Weight El peso del cobre por unidad de superficie, normalmente expresado en onzas por pie cuadrado (por ejemplo, 0.5 oz/ft2 ).
Orientation Esto define hacia qué lado apuntan (se orientan) los componentes en esa capa. Las opciones incluyen: Not allowed , Top y Bottom . Para las caras superior e inferior, esto se configura automáticamente en una placa nueva. Para otras capas de señal, se utiliza para:
Diseños rígido-flexibles: cuando los componentes se montan en una capa interna de señal que pasa a ser una capa superficial en una sección flexible, el software necesita saber hacia qué lado apuntan esos componentes. Use la lista desplegable para seleccionar la orientación requerida.
Componentes embebidos: para un diseño que incluye componentes embebidos, el software debe saber cómo está orientado un componente (en relación con la superficie sobre la que está montado). Consulte la página Diseño de una PCB con componentes embebidos para obtener información sobre cómo configurar la orientación del componente en el apilado de capas. Use la lista desplegable para seleccionar la orientación requerida. Las opciones incluyen: Not allowed , Top y Bottom .
Copper Orientation Define la dirección en la que el cobre se lamina sobre el núcleo. Use la lista desplegable para seleccionar Above o Below , lo que determina la dirección desde la que se graba.
El Copper Orientation también se puede elegir mediante la lista desplegable en la columna Copper Orientation del Layer Stack . Para habilitar la columna, haga clic con el botón derecho en el encabezado, elija Select columns y luego habilite la entrada Copper Orientation en el cuadro de diálogo Seleccionar columnas . Además, la opción Trace Inverted en el modo Impedance Profile del panel puede usarse para configurar la orientación del cobre.
Pullback Distance La distancia desde el borde del plano hasta el borde de la placa.
Frequency La frecuencia a la que se prueba el material y el valor al que Dk / Df corresponde para una determinada frecuencia. La frecuencia también se toma de las referencias del material.
Description Campo definido por el usuario para una descripción de esta capa.
Constructions Para las capas dieléctricas, esto muestra el tipo de construcción de esa capa. La referencia numérica se relaciona con la estructura del tejido de fibra de vidrio usado en el material de la capa dieléctrica; estas son referencias estándar utilizadas por los fabricantes de PCB.
Resin El porcentaje de resina de la capa.
Notes on Construction and Resin:
Material Frequency La frecuencia a la que se prueba el material y el valor al que Dk / Df corresponde para una determinada frecuencia. La frecuencia también se toma de las referencias del material.
GlassTransTemp La temperatura de transición vítrea (también conocida como TG ). Esta es la temperatura a la que la resina pasa de un estado vítreo a un estado amorfo, cambiando su comportamiento mecánico, es decir, la tasa de expansión.
Note Notas definidas por el usuario para la capa.
Comment Comentarios definidos por el usuario para la capa.
Board Properties
Propiedades de la placa (
Stack Symmetry Habilite esta opción para mantener la simetría del apilado de capas. Si el apilado no es simétrico en este momento, se abrirá el cuadro de diálogo El apilado no es simétrico. Consulte la sección Simetría del apilado de capas para obtener más información.
Library Compliance Cuando está habilitado, para cada capa que se haya seleccionado de la Biblioteca de materiales, se comprueban las propiedades actuales de la capa con respecto a los valores de esa definición de material en la biblioteca.
Substack Esta información corresponde al subapilado actualmente seleccionado (capas, dieléctrico, espesores, etc.). A medida que cambie de un subapilado a otro, esta información se actualizará en consecuencia (para el subapilado actualmente seleccionado).
La región Substack del panel Properties solo estará disponible si una opción Rigid/Flex está habilitada en la lista desplegable Features .
Stack Name Nombre del subapilado definido por el usuario. Nombrar el subapilado es útil cuando se asigna un subapilado de capas a una región de la placa.
Is Flex Debe estar habilitado si el subapilado es flexible.
Layers El número de capas conductoras.
Dielectrics El número de capas dieléctricas.
Conductive Thickness La suma de los espesores de todas las capas de señal y de plano (todas las capas de cobre o conductoras).
Dielectric Thickness La suma de los espesores de todas las capas dieléctricas.
Total Thickness El espesor total de la placa terminada.
Other Layerstack Properties
Otros - Rugosidad (
Model Type Seleccione el modelo preferido para calcular el impacto de la rugosidad superficial (consulte los artículos a continuación para obtener más información sobre los distintos modelos). Se aplica a todas las capas de cobre del apilado.
Surface Roughness Valor de la rugosidad superficial (disponible a través de su fabricante). Introduzca un valor entre 0 y 10 µm; el valor predeterminado es 0.1 µm
Roughness Factor Caracteriza el aumento máximo esperado de las pérdidas del conductor debido al efecto de la rugosidad. Introduzca un valor entre 1 y 100; el valor predeterminado es 2.
Copper Resistance El valor de la resistencia del cobre, en nanoohmios.
Otros - Parámetros de fabricación (
Via Plating Thickness El espesor final del recubrimiento en el barril de la vía.
La pestaña Impedancia se utiliza para configurar los perfiles de impedancia cuando se emplea el enrutamiento con impedancia controlada. Haga clic en la pestaña Impedance en la parte inferior de Layer Stack Manager para configurar los requisitos del perfil de impedancia. Una vez configurados los perfiles de impedancia, el perfil requerido podrá seleccionarse en las reglas de diseño de ancho de enrutamiento o de .
Agregue un nuevo perfil, habilite las capas a las que se aplica, configure las capas de referencia y defina las propiedades del perfil en el panel Propiedades.
Edición de un perfil de impedancia
Adding a Profile Haga clic en Add Impedance Profile si aún no se ha agregado ningún perfil) para agregar un nuevo , luego defina el Type , Target Impedance y Target Tolerance requeridos en el panel Properties . El Description es opcional.
Enabling the layers El siguiente paso es definir en qué capas estará disponible el perfil actualmente seleccionado. La cuadrícula está dividida en dos zonas: las capas del apilado se muestran a la izquierda y, a la derecha, las capas en las que estará disponible el perfil de impedancia actualmente seleccionado. Use la casilla de verificación de capa en la región Perfil de impedancia para hacer que esa capa esté disponible para el perfil de impedancia seleccionado.
Cuando selecciona una capa habilitada en la región Perfil de impedancia, todas las capas del apilado se atenúan, excepto las que se utilizan para calcular la impedancia de esa capa de señal seleccionada (
Assign the reference layers Una vez que la capa tenga asignado un Perfil de Impedancia, edite la(s) capa(s) de referencia de esa capa en las columnas Top Ref y Bottom Ref . Tenga en cuenta que la(s) capa(s) de referencia pueden ser de tipo Type Plane o Signal.
Configure the impedance properties Las calculadoras de impedancia admiten cálculos de impedancia directos e inversos. Si introduce el valor de Target Impedance , Width cambiará automáticamente (cálculo directo), o bien introduzca Width y Target Impedance cambiará automáticamente (cálculo inverso).
Define the etch El Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] , calculado a partir de los anchos superior e inferior de la pista (pase el cursor sobre ? en el panel para mostrar la fórmula)
Configure the differential impedance calculation Para un cálculo de impedancia diferencial, bloquee Width o Trace Gap haciendo clic en el botón Target Impedance . Como alternativa, edite la variable desbloqueada para cambiar Target Impedance .
La compatibilidad con el cálculo de impedancia la proporciona el software Simbeor® . La calculadora admite estructuras coplanares simples y diferenciales, y la calculadora de impedancia diferencial admite una estructura stripline asimétrica. Todos los cálculos usan una frecuencia de 1 GHz. Para mejorar la velocidad de cálculo, los perfiles de impedancia se calculan en hilos separados (cuando están disponibles).
Para una estructura stripline, la altura del dieléctrico se calcula como la distancia entre capas de cobre (consulte H2 en la imagen ).
La calculadora de impedancia admite múltiples capas dieléctricas adyacentes. Estas capas pueden tener diferentes propiedades dieléctricas.
Obtenga más información sobre cómo configurar Properties para Controlled Impedance Routing .
La pestaña Via Types se utiliza para definir los requisitos permitidos de extensión de capas en el plano Z de las vías usadas en el diseño. Las propiedades X-Y de las vías, incluidos el diámetro y el tamaño del taladro, están controladas por la regla de diseño Routing Style correspondiente.
Defina cada una de las extensiones de capas requeridas como un Via Type único.
Edición de los Via Types
The default via El apilado de capas de una nueva placa incluye una única definición de extensión de vía pasante en la pestaña Via Types de Layer Stack Manager . Para una placa de dos capas, la vía predeterminada se denomina Thru 1:2 , reflejando el nombre el tipo de vía y las capas First y Last que abarca la vía. La extensión pasante predeterminada no se puede eliminar.
Add a new Via Type Haga clic en el botón Properties . La nueva definición tendrá un nombre de <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (por ejemplo, Thru 1:2 ). El software detectará automáticamente el tipo (por ejemplo, Thru, Blind, Buried) según las capas elegidas y nombrará el Via Type en consecuencia.
Naming a Via Type Cada Via Type se nombra automáticamente según las capas que abarca y si es una µVia. Las vías colocadas en el espacio de trabajo incluyen una lista desplegable de la propiedad Name , que enumera todos los Via Types definidos en Layer Stack Manager . Todas las vías usadas en la placa deben ser uno de los Via Types definidos en Layer Stack Manager .
Adding a µVia Si se requiere una µVia, active la casilla µVia . Esta opción solo estará disponible cuando la vía abarque capas adyacentes o adyacentes +1 (lo que se denomina una vía Skip).
Mirroring a via Si el Layer Stack tiene habilitada la opción Stack Symmetry , la opción Mirror estará disponible. Cuando Mirror está habilitado, se crea automáticamente un espejo de la vía actual, que abarca las capas simétricas en el apilado de capas.
Selecting a Via Type during routing Cuando cambie de capa durante el enrutamiento interactivo:
El panel Properties mostrará el Via Type correspondiente (
Si hay varios Via Types disponibles para adaptarse a las capas que se están abarcando, pulse el atajo 6 8 (
El Via Type propuesto se detalla en la barra de estado (
Cuando hay varios subapilados definidos en el Layer Stack Manager, la interfaz le permite definir distintos Via Types en cada subapilado. Tenga en cuenta que esto does not restringe ese Via Type a las regiones de la placa que usan ese subapilado. Los Via Types disponibles durante el enrutamiento dependen de la regla de diseño de estilo de vía de enrutamiento aplicable y de las capas que abarca esa ruta. Si es necesario, los Via Types pueden restringirse a una región de la placa dirigiendo la región en la regla de diseño Routing Via Style correspondiente mediante la palabra clave de consulta InLayerStackRegion (
Obtenga más información sobre Via Specifics , y también sobre cómo configurar Blind, Buried & Micro Vias .
En un diseño de alta velocidad, pueden producirse reflexiones de señal cuando el barril de una vía se extiende más allá de las capas de señal por las que se enruta la señal. Esto puede provocar degradación de la señal y problemas de integridad de señal. Un enfoque utilizado para resolverlo es perforar los barriles de vía no utilizados mediante taladrado de profundidad controlada, una técnica también conocida como back drilling.
Las propiedades de back drill se configuran en la pestaña Back Drills . Esta pestaña aparece cuando los Back Drills están habilitados en el submenú Tools » Features o al hacer clic en el botón Back Drills .
Edición de los Back Drills
How Back Drills work La pestaña Back Drills se utiliza para definir las extensiones de capa que deben someterse a back-drill cuando hay presente un pad o un stub de vía. Estos ajustes se usan junto con la regla de diseño Max Via Stub Length , donde se especifican la longitud máxima del stub y la cantidad de sobremedida del taladro. La opción Where the Object Matches de la regla puede usarse para restringir la eliminación de stubs a redes específicas (
Add a new Back Drill Haga clic en el botón First layer y Last layer seleccionados en la sección Back Drill del panel Properties , por ejemplo, BD 1:3 . First layer define la primera capa que se perforará, Last layer define la capa antes de la que se detiene la perforación (Last layer es la primera capa del apilado que no se someterá a back drill).
Mirroring a Back Drill Si Substack Properties tiene habilitada la opción Stack Symmetry en el panel Properties , la opción Mirror estará disponible en la sección Back Drill del panel. Cuando esta opción está habilitada, se crea un espejo del Back Drill actual, por ejemplo, BD 1:3 | 6:4 .
Obtenga más información sobre cómo configurar las properties para Back Drills en la página Controlled Depth Drilling (Back Drilling) .
Mediante la tecnología de impresión moderna, es posible imprimir capas conductoras y no conductoras directamente sobre un material de sustrato, construyendo un circuito electrónico. Esto se denomina printed electronics . El apilado de capas se configura para printed electronics seleccionando la opción Tools » Features » Printed Electronics . En este modo, todas las pestañas se sustituyen por la única pestaña Printed Electronics Stackup .
La electrónica impresa utiliza un enfoque diferente para definir el apilado de capas.
Configuración del apilado de capas para Printed Electronics
Defining the layers Las capas dieléctricas tradicionales no se usan en printed electronics. En su lugar, se imprimen parches dieléctricos locales donde el enrutamiento debe cruzarse. Cuando la opción Printed Electronics está habilitada en la lista desplegable Features , todas las capas dieléctricas se eliminan del apilado de capas y, en su lugar, los parches dieléctricos se definen colocando objetos de región con la forma adecuada en capas no conductoras.
How Layers are named En printed electronics, las capas de señal de cobre se denominan conductive layers , y las capas aislantes se denominan non-conductive layers .
Obtenga más información sobre cómo configurar las Properties para la capa de Printed Electronic en la página Designing for Printed Electronics .
La pestaña Board se utiliza para configurar los distintos subapilados requeridos en un diseño rígido-flex avanzado. La pestaña se muestra automáticamente cuando el modo Rigid-Flex (Advanced) está habilitado. Tenga en cuenta que la pestaña Board no se usa/no está disponible cuando se elige el modo Rigid-Flex estándar.
La pestaña Board se está utilizando para configurar una PCB rígido-flex de estilo encuadernado, observe que la sección central tiene dos subapilados flexibles.
Trabajo en la pestaña Board View
Add a new Substack Los subapilados adicionales pueden crearse rápidamente a partir de un subapilado existente utilizando el atajo Shift+Click
Configure layer intrusion Use los campos Intrusion Left / Right para configurar si las capas adyacentes invaden el Substack vecino.
Configure layer adjacency Configure las relaciones entre capas en Substacks adyacentes; por ejemplo, si comparten capas (Common ) o si las capas son únicas en ese Substack (Individual )
Editing a substack Haga doble clic en un substack específico en la pestaña Board para abrir su pestaña Layer, donde puede editarse.
Adding a Branch Añada Branches adicionales. Los Branches se usan cuando el diseño tiene múltiples secciones flexibles que irradian desde una sola sección rígida. Obtenga más información sobre Branches .
Obtenga más información sobre Designing an advanced Rigid-Flex PCB .
Configuración de propiedades y materiales de capas individuales
Se utiliza una amplia variedad de materiales en la fabricación de una placa de circuito impreso. La siguiente tabla ofrece un breve resumen de los materiales comunes utilizados. La selección de los materiales de capa y sus propiedades siempre debe realizarse en consulta con el fabricante de la placa.
PCB Layer Types
Layer Type Materials Used Comments
Signal Copper
Las capas de cobre se utilizan para definir el enrutamiento de señales, transportar señales eléctricas y suministrar corriente al circuito. Normalmente son de lámina recocida o electrodepositada.
Internal Plane Copper
Capa sólida de cobre utilizada para distribuir alimentación y tierra; puede dividirse en regiones. También se debe especificar la distancia desde el borde del plano hasta el borde de la placa (pullback). Normalmente, lámina recocida.
Surface Finish Varía, incluyendo Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Hot Air Solder Leveling (HASL), Lead-Free (HASL), Immersion Tin, Organic Solderability Preservative (OSP)/Entek, Hard Gold,Immersion Silver
Se aplica a las capas externas de cobre expuestas y cumple dos funciones: evitar que el cobre se oxide y proporcionar una buena superficie para la adhesión de la soldadura. Cada tipo de acabado tiene diferentes ventajas y desventajas. El más popular es ENIG, que ofrece alta calidad, buena soldabilidad y bajo costo.
Dielectric Varía, incluyendo FR4, poliimida y una variedad de materiales específicos del fabricante que ofrecen distintos parámetros de diseño
Capa aislante; puede ser rígida o flexible. Se utiliza para definir capas core, prepreg y flexibles.
Las propiedades mecánicas importantes son: incluyen estabilidad dimensional frente a rangos de humedad y temperatura, resistencia al desgarro y flexibilidad.
Las propiedades eléctricas importantes incluyen resistencia de aislamiento, constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (tangente de pérdidas, Df o Dj)
Overlay Epoxi serigrafiado, LPI (liquid photo-imageable)
Presenta texto/arte gráfico, como designadores de componentes, logotipos, nombre del producto, etc.
Solder Mask/Coverlay
1) Máscara de soldadura - Máscara de soldadura fotodefinible líquida (LPI o LPSM), Máscara de soldadura fotodefinible de película seca (DFSM)
2) Coverlay - Película flexible recubierta con adhesivo, típicamente de poliimida o poliéster.
1) Capa protectora que restringe dónde se puede aplicar soldadura en el circuito. Una tecnología rentable y probada, adecuada para aplicaciones rígidas y flex use class A (flex-to-install). Adecuada para detalles más finos que el coverlay de película flexible.
2) Es adecuada para flex use classes A y B (dynamic flex). Requiere orificios/esquinas redondeados, que normalmente se perforan o troquelan.
Paste Mask Capa a partir de la cual se fabrica una plantilla de máscara de pasta. La plantilla normalmente es de acero inoxidable. Las aberturas en la plantilla definen las ubicaciones donde se aplicará pasta de soldadura a las almohadillas de los componentes antes de la colocación de los componentes.
La capa de máscara de pasta se utiliza para fabricar la pantalla de máscara de soldadura, que define las ubicaciones donde se aplicará la pasta de soldadura.
Las propiedades de cada capa pueden editarse directamente en la cuadrícula del LSM, en el panel Properties , o puede seleccionarse un material predefinido de la Biblioteca de Materiales haciendo clic en el botón de puntos suspensivos ( en la celda Material de la capa seleccionada. La sección Pestaña Stackup anterior en esta página resume las distintas técnicas disponibles para agregar, eliminar, editar y ordenar las capas.
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Javascript ID: ConfigProps
Edite las propiedades de la capa directamente en la cuadrícula o en el panel Properties .
Haga clic con el botón derecho en la región del encabezado de columna para editar las columnas disponibles.
Haga clic en los puntos suspensivos (...) para seleccionar un material de la Biblioteca.
Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager
Select columns . Para abrir el cuadro de diálogo, haga clic con el botón derecho en cualquier encabezado de columna de la región de la cuadrícula y luego elija Select columns en el menú contextual.
El cuadro de diálogo Select columns
Los materiales preferidos del apilado de capas pueden predefinirse en la Biblioteca de Materiales. En Layer Stack Manager , seleccione Tools » Material Library para abrir el cuadro de diálogo Altium Material Library , donde pueden revisarse los materiales existentes y agregarse nuevas definiciones de material.
El cuadro de diálogo Altium Material Library
Options and Controls of the Altium Material Library dialog
El material que desea utilizar para una capa específica no se selecciona en el cuadro de diálogo Altium Material Library , sino en el cuadro de diálogo Select Material . Para usar un material específico para una capa, haga clic en los puntos suspensivos ( de esa capa en la celda Materials de la cuadrícula del apilado de capas, o haga clic en Material del panel Properties cuando la capa esté seleccionada en la cuadrícula del apilado de capas. Esto abrirá el cuadro de diálogo Select Material , que restringe la biblioteca para mostrar solo materiales adecuados para la capa en la que se hizo clic en el control de puntos suspensivos.
El cuadro de diálogo Select Material
Options and Controls of the Select Material dialog
Cuadro de diálogo Select Material
Units Selector Haga clic en las unidades deseadas para el Thickness : mil , in , µm o mm .
Haga clic para abrir el cuadro de diálogo Material Library Settings y configurar las columnas que se muestran en el cuadro de diálogo.
Grid La cuadrícula muestra información sobre los materiales adecuados para la capa que se utilizó para acceder al cuadro de diálogo Select Material . Seleccione el elemento deseado en la cuadrícula y luego haga clic en OK para usar ese material en el apilado de capas.
Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog
Para seleccionar las columnas mostradas en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material , haga clic en el botón Material Library Settings .
El cuadro de diálogo Material Library Settings
Cuadro de diálogo Material Library Settings
Filter Introduzca los caracteres por los que desea filtrar la lista Column .
Column Una lista de todas las columnas posibles que pueden mostrarse en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material . Cuando un elemento muestra Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material . Cuando un elemento muestra not se mostrará en los cuadros de diálogo . Haga clic en los símbolos para alternar la función mostrar/ocultar.
Add Haga clic para agregar una nueva columna. Se agregará una nueva columna titulada Custom[n] a la lista Column . Seleccione la nueva entrada de columna y luego haga clic en Edit para cambiar el nombre, si lo desea.
Haga clic para eliminar la columna seleccionada. Esto solo está disponible para una columna personalizada que se haya agregado. Las columnas del sistema no pueden eliminarse.
Up/Down Haga clic para mover el elemento seleccionado hacia arriba o hacia abajo en la lista Column . Esto determina el orden en que aparecerán las columnas en el cuadro de diálogo Altium Material Library o en el cuadro de diálogo Select Material .
Si la casilla de verificación Library Compliance está habilitada en Layer Stack Manager , entonces, para cada capa que se haya seleccionado de la Biblioteca de Materiales, las propiedades actuales de la capa se comparan con los valores de esa definición de material en la biblioteca. Cualquier propiedad que no cumpla se marca con un indicador de error. Vuelva a seleccionar el material ( para actualizar los valores con la configuración de la Biblioteca de Materiales.
Si necesita que el apilado de capas de la placa sea simétrico, habilite la casilla de verificación Stack Symmetry en la región Board del panel Properties . Al hacerlo, el apilado de capas se comprueba inmediatamente para verificar su simetría alrededor de la capa dieléctrica central. Si cualquier par de capas que estén a la misma distancia de la capa dieléctrica central de referencia no son idénticas, se abre el cuadro de diálogo Stack is not symmetric .
La cuadrícula Layer stack symmetry mismatches en la parte superior del cuadro de diálogo detalla todos los conflictos detectados en la simetría del apilado de capas. Elija la opción adecuada en la región inferior del cuadro de diálogo para lograr la simetría del apilado de capas:
Lograr la simetría del apilado mediante:
Mirror top half down La configuración de cada una de las capas por encima de la capa dieléctrica central se copia hacia abajo a la capa simétrica correspondiente.
Mirror bottom half up La configuración de cada una de las capas por debajo de la capa dieléctrica central se copia hacia arriba a la capa simétrica correspondiente.
Mirror whole stack down Se inserta una capa dieléctrica adicional después de la última capa de cobre (Surface Finish ) y luego todas las capas de señal y dieléctricas se replican y reflejan por debajo de esta nueva capa dieléctrica.
Mirror whole stack up Se inserta una capa dieléctrica adicional antes de la primera capa de cobre (Surface Finish ) y luego todas las capas de señal y dieléctricas se replican y reflejan por encima de esta nueva capa dieléctrica.
Use la opción Stack Symmetry para definir rápidamente una placa simétrica: defina la mitad del apilado de capas, habilite la opción Stack Symmetry y luego use una de las opciones de reflejar el apilado completo para replicar ese conjunto de capas.
Cuando Stack Symmetry está habilitado:
Una acción de edición aplicada a una propiedad de capa se aplica automáticamente a la capa simétrica correspondiente.
Al agregar capas, se agregarán automáticamente las capas simétricas correspondientes.
El Layerstack Visualizer le permite ver el apilado de capas en 2D o en 3D. Seleccione Tools » Layerstack Visualizer en Layer Stack Manager para abrir Layerstack Visualizer .
Opciones y controles del cuadro de diálogo Layerstack Visualizer
Layerstack Visualizer
Display the Visualizer Seleccione Tools » Layerstack Visualizer en Layer Stack Manager para abrir Layerstack Visualizer .
Moving the board Haga clic con el botón derecho y arrastre para reorientar la placa en el visualizador.
Take a picture Haga clic con el botón izquierdo sobre la imagen y luego Ctrl+C para copiar la imagen al portapapeles de Windows.
2D/3D Seleccione en qué vista desea ver el apilado de capas.
Orthographic camera Habilite esta opción para ver usando proyección ortográfica. Deshabilítela para ver usando proyección en perspectiva.
Show full stack Muestra el apilado completo, sin los detalles de las capas.
Show layer names Marque/desmarque para mostrar/ocultar los nombres de las capas.
Real layers height Marque/desmarque para mostrar cada capa con un espesor realista.
Space between layers Marque/desmarque para mostrar espacio entre las capas.
Simple conductors Marque para mostrar un patrón alternativo de conductores.
Definición y configuración de subapilados rígido-flexibles
Main page: Diseño rígido-flexible
Cada zona o región separada de un diseño rígido-flexible puede estar compuesta por un número diferente de capas. Para lograrlo, necesita poder definir múltiples apilados, denominados substacks .
El editor de PCB admite dos modos de diseño rígido-flexible. Puede elegir el modo estándar o el avanzado seleccionando el comando requerido en el submenú Tools » Features o el selector Feature en el lado derecho de la interfaz Layer Stack Manager .
El modo original, o estándar – denominado Rigid-Flex – admite diseños rígido-flexibles simples (
Si su diseño tiene requisitos rígido-flexibles más complejos, como regiones flexibles superpuestas, entonces necesita el modo Advanced Rigid-Flex (también conocido como Rigid-Flex 2.0). Además de las regiones flexibles superpuestas, el modo Advanced también aporta definición visual del plano Z de los subapilados, definición independiente de cada región rígida y flexible de la placa, pliegues en recortes anidados, divisiones con forma personalizada, la capacidad de definir estructuras tipo encuadernación, la capacidad de incluir coverlay en una región flexible y soporte para diseños solo flexibles (
Adición de subapilados en un diseño Rigid-Flex estándar
Modo Rigid-Flex estándar
Enabling Standard mode Habilite el modo Rigid-Flex estándar seleccionando el comando Tools » Features » Rigid/Flex . También puede acceder al comando en el menú Features ( Stackup , excepto que los botones de selección y administración de Substack aparecerán en la parte superior, como se muestra en la imagen anterior.
How many substacks? Se necesita un subapilado único para cada conjunto único de capas necesario en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un subapilado puede utilizarse con varias regiones de la placa, si esas regiones usan el mismo conjunto de capas. Haga clic en el botón
Configure each substack Use el Selector de Substack para seleccionar cada Substack por turno y luego use las casillas de verificación para habilitar/deshabilitar capas y obtener el conjunto de capas requerido para ese Substack.
Configure as flexible Para un Substack flexible, habilite la opción Is Flex en el panel Properties . Las capas de coverlay específicas para flex solo pueden agregarse en un Substack que tenga habilitada la opción Is Flex y que no incluya una capa Soldermask.
Adición de subapilados en un diseño Advanced Rigid-Flex
Modo Advanced Rigid-Flex
Enabling Advanced mode Habilite el modo Advanced Rigid-Flex seleccionando el comando Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced) . También puede acceder al comando en el menú Features ( Board , como se muestra arriba.
How many substacks? Se necesita un subapilado único para cada conjunto único de capas requerido en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un subapilado puede utilizarse con varias regiones de la placa, si esas regiones usan el mismo conjunto de capas. Cambie a la pestaña Board para configurar los diferentes subapilados requeridos en un diseño rígido-flexible avanzado.
Create a new substack Se pueden crear rápidamente subapilados adicionales a partir de un subapilado existente usando el acceso directo Shift+Click
Configure a substack Configure las relaciones entre capas en Substacks adyacentes; por ejemplo, ¿comparten capas (Common ) o las capas son exclusivas de ese Substack (Individual )? ¿Las capas adyacentes invaden el Substack vecino?
Editing a substack Haga doble clic en un subapilado específico en la pestaña Board para editar ese subapilado.
Configure as flexible Para un subapilado flexible, habilite la opción Is Flex en el panel Properties . Las capas de coverlay específicas para flex solo pueden agregarse en un Substack que tenga habilitada la opción Is Flex y que no incluya una capa Soldermask.
When do I need a Branch? Las ramas se usan cuando el diseño tiene más de dos secciones flexibles que irradian desde una sola sección rígida.
Obtenga más información sobre el diseño de una PCB rígido-flexible
Como indica el nombre, una PCB de una sola capa tiene solo una capa de cobre, normalmente la capa inferior. Se puede crear un apilado de PCB de una sola capa eliminando la capa superior o la inferior de un apilado de PCB de 2 capas.
En una PCB de 2 capas, puede eliminar la capa superior o la inferior de su apilado de capas.
Notas sobre las placas de una sola capa
Se puede crear un apilado de una sola capa para una PCB, pero no para una huella.
Cuando el apilado de capas tiene una sola capa de cobre, la pestaña Via Types y la función Back Drills no estarán disponibles en Layer Stack Manager .
Para una PCB de una sola capa, solo puede crear perfiles de impedancia de tipo Single-Coplanar y Differential-Coplanar en la pestaña Impedance de Layer Stack Manager .
La capa eliminada se referencia como un lado cuando corresponda. Por ejemplo, si se elimina la capa inferior, se denomina Bottom Side en la columna Drill Layer Pair de una tabla de taladros .
Cuando hay pads de agujero pasante no metalizado en una PCB de una sola capa, no se marcarán en la sección Unplated multi-layer pad(s) detected del informe DRC
Esta función está disponible cuando la opción PCB.SingleLayerStack.Support está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings .
Trabajo con apilados de capas predefinidos
Un requisito común para muchas empresas es usar un apilado de capas consistente en sus diseños de PCB. El software incluye varios apilados de capas predefinidos, y el Workspace de Altium incluye varias plantillas de apilado (si optó por incluir Sample Data durante la activación/instalación de su Workspace). Además de crear y almacenar plantillas de apilado en el Workspace de su empresa, también pueden almacenarse como archivos locales.
Ofreciendo un punto de partida práctico, hay una serie de apilados de capas predefinidos disponibles en el menú Tools » Presets . Tenga en cuenta que estos preajustes no se pueden editar y que la lista no se puede ampliar. Para configurar sus propios apilados de capas predefinidos, debe crear Plantillas de apilado, como se describe a continuación.
Plantillas de apilado
Los apilados de capas que han sido predefinidos se denominan Plantillas de apilado. Estas plantillas pueden almacenarse y administrarse en su Workspace de Altium, o pueden almacenarse y administrarse como archivos locales.
Las plantillas disponibles se enumeran en la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences . La lista puede configurarse para incluir plantillas Server only o Server & Local mediante la lista desplegable Template visibility cerca de la parte superior de la página del cuadro de diálogo. Las plantillas locales se encuentran en la carpeta especificada por el valor Local Templates folder .
Las plantillas de apilado pueden almacenarse y administrarse en su Workspace o como archivos locales.
Default Workspace stackups Se proporciona de forma predeterminada un conjunto de Layerstacks del Workspace dentro de la carpeta del Workspace Managed Content\Templates\Layer Stacks (si eligió incluir datos de ejemplo durante la activación/instalación de su Workspace).
Preview a Workspace stackup Un Layerstack del Workspace puede previsualizarse en el panel Explorer . Cuando la entrada del layerstack está seleccionada en la región de revisiones del panel, cambie a la pestaña de vista de aspecto Preview para ver el apilado de capas.
Para cargar un apilado desde su Workspace conectado, elija el comando File » Load Stackup From Server . Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Item Revision . Usando el árbol de carpetas a la izquierda del cuadro de diálogo, navegue hasta la ubicación donde se almacenan los Layer Stacks en el Workspace y seleccione el apilado requerido en la lista Item Revision. Haga clic en OK para aplicar el apilado definido en ese archivo al apilado de capas actualmente abierto en el Layer Stack Manager .
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup Para guardar el apilado de capas actual como un apilado existente en su Workspace conectado, elija el comando File » Save to Server . Aparecerá el cuadro de diálogo Choose Planned Item Revision – úselo para elegir un Workspace Layerstack existente y guardar el apilado en su siguiente revisión.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup Para guardar el apilado de capas actual como un nuevo apilado en su Workspace conectado, elija el comando File » Save to Server . Aparecerá el cuadro de diálogo Server Folders donde se almacenan los apilados, luego haga clic con el botón derecho en la región de la lista de revisiones del cuadro de diálogo y seleccione el comando Create Item » Layerstack . En el cuadro de diálogo Create New Item que se abre, desactive la opción Open for editing after creation ; de lo contrario, entrará en modo de edición directa.
Create a new Workspace stackup from scratch En la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences , haga clic en el botón Add y seleccione el comando Layerstack del menú (o haga clic con el botón derecho en la cuadrícula de plantillas para mostrar el menú contextual y seleccione Add » Template ). Después de seleccionar el comando, haga clic en OK en el cuadro de diálogo Close Preferences que se abre para cerrar el cuadro de diálogo Preferences y abrir el Editor temporal de Stackup. Se creará automáticamente una revisión planificada del nuevo Workspace Layerstack en una carpeta del Workspace del tipo Layerstacks .
Edit an existing Workspace Stackup Para editar un Stackup existente del Workspace, haga clic con el botón derecho en su entrada en la pestaña Templates de la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences y elija el comando Edit del menú contextual. Se abrirá el editor temporal, con la plantilla contenida en la revisión más reciente del Workspace Stackup abierta para su edición. Realice los cambios necesarios y luego seleccione el comando File » Save to Server para guardar el apilado en la siguiente revisión del Workspace Stackup.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file Si necesita actualizar un Workspace Stackup y dispone de un archivo de documento de apilado actualizado, puede cargar ese archivo en dicho Workspace Stackup. En la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences , haga clic con el botón derecho en la entrada de la plantilla y elija el comando Upload del menú contextual. Use el cuadro de diálogo Open (un cuadro de diálogo estándar de Windows de tipo abrir) que se abre para buscar y abrir el archivo requerido que se cargará en la siguiente revisión del Workspace Stackup.
Upload an existing stackup template file to the Workspace Si el archivo de documento de apilado requerido se encuentra en Local Template folder (definido en la parte inferior de la página Data Management – Templates ) y aparece bajo la entrada Local de la cuadrícula de plantillas, puede migrarse a un nuevo Workspace Layerstack haciendo clic con el botón derecho sobre él y seleccionando el comando Migrate to Server . Haga clic en el botón OK del cuadro de diálogo Template migration para continuar con el proceso de migración; como se indica en este cuadro de diálogo, el archivo layerstack original se agregará a un archivo Zip en la carpeta de plantillas local (por lo tanto, ya no será visible en la lista de plantillas Local ).
Upload a local stackup file to the Workspace También puede crearse un nuevo Workspace Layerstack cargando un archivo de documento de apilado existente (*.stackup). Seleccione el comando Load from File desde el menú del botón Add o el menú contextual Add de la cuadrícula de plantillas en la pestaña Templates de la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences . En el cuadro de diálogo Open (un cuadro de diálogo estándar de Windows de tipo abrir) que se abre, seleccione la opción Layer Stack-up File (*.stackup) en la lista desplegable a la derecha del campo File name y use el cuadro de diálogo para buscar y abrir el archivo requerido que se cargará en la revisión inicial del nuevo Workspace Layerstack creado automáticamente en una carpeta del Workspace del tipo Layerstacks .
Trabajo con apilados almacenados como archivos locales
Load a stackup file Para cargar un apilado desde un archivo de apilado existente y aplicarlo al apilado actualmente abierto en el Layer Stack Manager , seleccione el comando File » Load Stackup from File desde los menús principales.
Seleccione File » Save As para guardar el apilado de capas actual como un archivo de documento de apilado (*.stackup o *.stackupx). Tenga en cuenta que la página Data Management – Templates del cuadro de diálogo Preferences enumera los apilados guardados en el formato *.stackup.
Exportación de un apilado de capas
Exporting to a Spreadsheet Use el comando File » Export CSV para exportar el apilado de capas actual a un archivo de hoja de cálculo (*.csv ).
Exporting to Simbeor Use el comando File » Export To Simbeor para exportar el apilado de capas a un archivo Simbeor (*.esx ).
Un apilado de capas del Workspace también puede usarse como un elemento de datos de configuración en una o más Environment Configurations definidas. Una configuración de entorno se usa para restringir el entorno de trabajo de un diseñador de modo que solo utilice elementos de diseño ratificados por la empresa. Las configuraciones de entorno se definen y almacenan dentro del Team Configuration Center, un servicio proporcionado a través del Workspace. Una vez que se haya conectado al Workspace y haya elegido (si corresponde) entre la selección de configuraciones de entorno disponibles para usted, Altium Designer se configurará con respecto al uso de Layerstacks. Si la configuración de entorno elegida tiene una o más revisiones de Item de Layerstack definidas, entonces only esas estarán disponibles para que las reutilice. Si la configuración de entorno elegida aplicable a usted no tiene ninguna revisión de layerstack especificada/agregada o está configurada como Do Not Control, entonces estarán disponibles todas las revisiones de ítems guardadas (compartidas con usted). También puede usar libremente archivos de apilado locales. Para obtener más información, consulte Environment Configuration Management (Altium 365 Workspace , Enterprise Server Workspace ).
Otras tareas de diseño relacionadas con capas
Hay una serie de tareas de diseño relacionadas con las capas que no se realizan en el Layer Stack Manager , pero que es importante tener en cuenta al preparar el apilado de capas. Estas tareas se resumen a continuación, con enlaces a más información.
Definir la forma de la placa
Mientras que el apilado de capas define la placa en el plano Z, la forma de la placa define la placa en el plano X-Y. También denominada contorno de la placa, la forma de la placa es una forma poligonal cerrada que define la extensión general de la placa. La forma de la placa puede estar compuesta por una sola región de placa (para una PCB rígida tradicional) o por múltiples regiones de placa (para una PCB rígido-flex). La imagen de abajo muestra una placa con dos regiones rígidas conectadas por una región flexible.
La forma de la placa define la placa en el plano X-Y.
Notes on defining the Board Shape
Manually defined Cambie al modo Board Planning , luego redefina la forma existente o coloque una nueva.
Defined from selected objects Normalmente se hace a partir de un contorno en una capa mecánica. Use esta opción si se ha importado un contorno desde otra herramienta de diseño.
Defined from a 3D body object Use esta opción si la placa en blanco se ha importado como un modelo STEP desde una herramienta MCAD a un objeto de cuerpo 3D (Place » 3D Body ).
Pulled directly from an MCAD package Altium está desarrollando una tecnología de diseño directa ECAD - MCAD llamada Altium CoDesigner. Obtenga más información sobre ECAD-MCAD CoDesign .
Obtenga más información sobre cómo definir la forma de la placa .
Obtenga más información sobre el diseño Rigid-Flex .
Asignación de una red a una capa de plano
Cuando el panel PCB está configurado en el modo Split Plane Editor , puede usarse para revisar y asignar una red a cualquiera de los planos de potencia de la placa. También puede usarse para asignar una red a una región dividida definida en un plano de potencia.
El editor de planos divididos se utiliza para revisar y administrar las asignaciones de red a los planos de potencia, y examinar las definiciones de planos divididos.
Notes on assigning a net to a plane
Choose the layer La primera sección del panel enumera todas las capas con su Type establecido en Plane. La Type de la capa (signal o plane) se configura en Layer Stack Manager .
Assign a net La segunda sección del panel enumera todas las redes asignadas actualmente a la capa seleccionada en la primera sección. Cuando se selecciona una capa en la sección Layers (VCC en la imagen superior), la sección inferior mostrará todas las zonas de plano dividido de esa capa, detallando: la Net asignada a esa zona dividida, la cantidad de Nodes conectados en esa zona dividida (pads/vías conectados) y la Name de la capa. Si no hay zonas de plano dividido definidas, la lista mostrará solo un nombre de red (solo habrá uno si el plano es continuo y no tiene divisiones definidas). Para asignar una red:
Haga doble clic en una red para abrir el cuadro de diálogo Split Plane , donde la red se asigna o reasigna.
Como alternativa, cuando la capa de plano es la capa activa en el espacio de edición, haga doble clic en un área donde no haya objetos para abrir el cuadro de diálogo Split Plane y asignar la red. Este es el método que se utiliza para asignar una red a una nueva zona dividida.
Define the Pullback
La distancia que el cobre de un plano de potencia debe mantenerse alejada del borde de la placa terminada. Esto se configura en Layer Stack Manager , para cada capa de plano (
Obtenga más información sobre Internal Power & Split Planes .
Configuración del apilado de capas para componentes montados en una capa de señal interna
Un componente se considera embebido cuando está montado en una capa distinta de las capas de señal Top o Bottom.
Un componente embebido en una capa de señal interna (el componente se ha resaltado con contornos azules y la cavidad con contornos naranjas).
Notes on working with Embedded Components
What is an embedded component? Un componente se considera embebido cuando está montado en una capa distinta de las capas de señal Top o Bottom. Los componentes se embeben en una PCB para mejorar la integridad de señal y la densidad del diseño.
When are components mounted on an internal signal layer? También se consideran componentes embebidos cuando están montados en una región flexible de una placa rigid-flex y esa capa flexible no es la capa Top o Bottom de la placa.
Component Orientation El software necesita saber la orientación de los componentes para cada capa en la que están montados, para determinar cuándo deben reflejarse las primitivas del componente. Esto se configura automáticamente para las capas Top y Bottom; para las demás capas, la configuración la define el diseñador.
Configuring the Orientation La orientación de todos los componentes de una capa se configura en la columna Orientation de la pestaña Stackup de Layer Stack Manager . Si la columna Orientation no está visible, actívela haciendo clic con el botón derecho en un encabezado existente de la cuadrícula de capas y luego eligiendo Select columns en el menú contextual.
Obtenga más información sobre Embedded Components .
Documentación del apilado de capas
La documentación es una parte clave del proceso de diseño y es especialmente importante en diseños con una estructura de apilado de capas compleja, como un diseño rigid-flex. Para respaldar esto, Altium Designer incluye una Tabla de Apilado de Capas, que se coloca (Place » Layer Stack Table ) y se posiciona junto al diseño de la placa en el espacio de trabajo. La información de la tabla de apilado de capas proviene de Layer Stack Manager .
Incluya una Tabla de Apilado de Capas para documentar el diseño.
Notas sobre la Tabla de Apilado de Capas
Placing a Layer Stack Table Para colocar una Tabla de Apilado de Capas, seleccione Place » Layer Stack Table .
Included detail La Tabla de Apilado de Capas detalla lo siguiente:
Layer número, tal como se asigna en Layer Stack Manager
Capa Name , tal como se define en Layer Stack Manager
Material , tal como se define en Layer Stack Manager
Thickness , tal como se define en Layer Stack Manager
El Constant dieléctrico, tal como se define en Layer Stack Manager
Gerber identificador (extensión de archivo) asignado a esa capa
Board Layer Stack , un indicador sombreado de la presencia o ausencia de capas en el apilado asignadas a cada región de la placa
Editing a Layer Stack Table Haga doble clic en cualquier lugar de la tabla colocada para editar la Tabla de Apilado de Capas en el panel Properties .
What is the Board Map? La Tabla de Apilado de Capas también puede incluir un contorno opcional de la placa, que muestra cómo se asignan los distintos apilados de capas a las regiones de la placa. Utilice la opción Show Board Map y la barra deslizante para configurar los ajustes del mapa.
La Tabla de Apilado de Capas es un objeto de diseño inteligente que puede colocarse y actualizarse a medida que avanza el diseño. Haga doble clic en la Tabla de Apilado de Capas para editarla en el panel Properties .
Coloque las cadenas especiales .Total_Thickness y .Total_Thickness(<SubstackName>)
Un método alternativo para documentar el apilado de capas es agregar un documento Draftsman al proyecto y añadirle una Tabla de Apilado de Capas. Obtenga más información sobre Draftsman .
Obtenga más información sobre cómo colocar y editar una Tabla de Apilado de Capas .
Inclusión de una tabla de taladros
Altium Designer incluye una Tabla de Taladros inteligente, que muestra los taladros requeridos para todos los pares de capas (compuesta) o para un par de capas específico. Si prefiere información de taladros separada para cada par de capas, coloque una tabla de taladros para cada par de capas utilizado en el diseño.
Un método alternativo para documentar el apilado de capas es agregar un documento Draftsman al proyecto y añadirle una Tabla de Apilado de Capas.
Obtenga más información sobre cómo colocar y editar una Tabla de Taladros .
Documentación del apilado de capas en Draftsman
Altium Designer también proporciona un editor de documentación dedicado, Draftsman. Draftsman permite al diseñador crear documentación de alta calidad que puede incluir dimensiones, notas, capas, tablas de apilado y tablas de taladros. Basado en un formato de archivo dedicado y un conjunto de herramientas de dibujo, Draftsman ofrece un enfoque interactivo para combinar dibujos de fabricación y ensamblaje con plantillas personalizadas, anotaciones, cotas, llamadas y notas.
Draftsman también admite funciones de dibujo más avanzadas, incluidas una Vista Isométrica de la Placa, una Vista de Detalle de la Placa y una Vista Realista de la Placa (vista 3D).
Coloque vistas de dibujo, objetos y anotaciones automatizadas en documentos Draftsman de una o varias páginas.
Obtenga más información sobre Draftsman .
Término
Significado
Blind Via Una vía que comienza en una capa superficial pero no continúa hasta atravesar toda la placa. Normalmente, una vía ciega desciende una capa hasta la siguiente capa de cobre.
Buried Via Una vía que comienza en una capa interna y termina en otra capa interna, pero no llega a una capa superficial de cobre.
Core Un laminado rígido (a menudo FR-4) con lámina de cobre en ambos lados.
Double-Sided Board Una placa que tiene 2 capas de cobre, una a cada lado de un núcleo aislante. Todos los orificios son pasantes, es decir, atraviesan completamente la placa de un lado al otro.
Fine Line Features and Clearances Pistas/clearances de hasta 100 µm (0,1 mm o 4 mil) se consideran hoy en día estándar para la fabricación de PCB. El límite tecnológico actual disponible en el encapsulado de componentes es de alrededor de 10 µm.
High Density Interconnect (HDI) Tecnología de interconexión de alta densidad, una PCB que tiene una mayor densidad de cableado por unidad de área que una PCB convencional. Esto se logra utilizando características de línea fina y clearances reducidos, microvías, vías enterradas y tecnologías de laminación secuencial. Este nombre también se utiliza como alternativa a Sequential layer Build-Up (SBU) .
Microvia Se define como una vía con un diámetro de orificio menor de 6 mils (150 µm). Las microvías pueden generarse por imagen fotográfica, perforación mecánica o perforación láser. Las microvías perforadas por láser son una tecnología esencial de interconexión de alta densidad (HDI), ya que permiten colocar vías dentro del pad de un componente y, cuando se utilizan como parte de un proceso de fabricación build-up, permiten transiciones entre capas de señal sin necesidad de pistas cortas (denominadas stubs de vía), reduciendo en gran medida los problemas de integridad de señal inducidos por las vías.
Multilayer Board Una placa con múltiples capas de cobre, que van de 4 a más de 30. Una placa multicapa puede fabricarse de distintas maneras:
Como un conjunto de placas finas de doble cara que se apilan (separadas por prepreg) y se laminan en una sola estructura bajo calor y presión. En este tipo de placa multicapa, los orificios pueden atravesar completamente la placa (through-hole), ser ciegos o enterrados. Tenga en cuenta que solo capas específicas pueden perforarse mecánicamente para crear las vías enterradas, ya que simplemente son orificios pasantes perforados en las placas finas de doble cara antes del proceso de laminación.
Como alternativa, una placa multicapa se fabrica como se describió y luego se laminan capas adicionales en cualquiera de sus lados. Este enfoque se utiliza cuando el diseño exige el uso de microvías, componentes embebidos o tecnología rigid-flex.
Prepreg Un tejido de fibra de vidrio impregnado con epoxi termoestable (resina + endurecedor) que solo está curado parcialmente.
Sequential Lamination Nombre dado a la técnica de crear una PCB multicapa que incluye vías enterradas perforadas mecánicamente (perforadas en las placas finas de doble cara antes de la laminación final).
Sequential layer Build-Up (SBU) Comienza como un núcleo (de doble cara o un aislante), con capas conductoras y dieléctricas formadas una tras otra (usando múltiples pasadas de presión) en ambos lados de la placa. Esta tecnología también permite crear vías ciegas durante el proceso build-up y embebir componentes discretos o formados. También se conoce como tecnología High Density Interconnect (HDI) .
Surface Laminar Circuit (SLC) Comienza como un núcleo multicapa, con capas de acumulación añadidas en ambos lados (normalmente de 1 a 4). La notación común utilizada para describir la placa terminada es Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers . Por ejemplo, 2+4+2 describe una placa con un núcleo de 4 capas, con 2 capas laminadas en cada lado (también se escribe como 2-4-2). Esta tecnología permite crear vías ciegas durante el proceso de acumulación y embebir componentes discretos o conformados.
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