Definición de la pila de capas

La placa de circuito impreso (PCB) está diseñada y constituida como una pila de capas. En los inicios de la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), la placa consistía simplemente en una capa central aislante recubierta con una fina capa de cobre en una o ambas caras. Las conexiones se forman en la(s) capa(s) de cobre como pistas conductoras mediante el grabado (eliminación) del cobre sobrante.

En la actualidad, casi todos los diseños de PCB cuentan con múltiples capas de cobre. La innovación tecnológica y las mejoras en las técnicas de procesamiento han dado lugar a una serie de conceptos revolucionarios en la fabricación de PCB, incluida la capacidad de diseñar y fabricar PCB flexibles. Al unir secciones rígidas de PCB mediante secciones flexibles, se pueden diseñar PCB híbridas complejas que se pueden plegar para encajar en carcasas de formas inusuales.

A la izquierda se muestra una PCB de una sola cara, típica de los primeros diseños de PCB. A la derecha hay una PCB rígido-flexible, en la que las secciones rígidas están conectadas mediante secciones flexibles de la PCB.

En el diseño de placas de circuito impreso, la pila de capas define cómo se disponen las capas en la dirección vertical o plano Z. Dado que se fabrica como una única entidad, cualquier tipo de placa, incluidas las rígido-flexibles, debe diseñarse como una única entidad. Para lograrlo, el diseñador de placas rígido-flexibles debe poder definir múltiples apilamientos de capas de PCB y asignar diferentes apilamientos de capas a distintas regiones del diseño rígido-flexible.

El gestor de apilamiento de capas

La definición de la pila de capas de la PCB es un elemento fundamental para el éxito del diseño de placas de circuito impreso. El trazado de muchas PCB modernas ya no consiste simplemente en una serie de conexiones de cobre que transfieren energía eléctrica, sino que se diseña como una serie de elementos de circuito o líneas de transmisión.

Lograr un diseño de PCB de alta velocidad satisfactorio es un proceso que consiste en equilibrar la selección de materiales, el apilamiento de capas y su asignación con las dimensiones del trazado y los espacios libres necesarios para conseguir impedancias adecuadas en el trazado unifacial y diferencial. También hay otras muchas consideraciones de diseño que entran en juego a la hora de diseñar una PCB moderna de alta velocidad, entre ellas el emparejamiento de capas, el diseño cuidadoso de las vías, los posibles requisitos de taladrado trasero, los requisitos de rigidez/flexibilidad, el equilibrio del cobre, la simetría de la pila de capas y el cumplimiento de las especificaciones de los materiales.

Estos requisitos de diseño específicos de cada capa se combinan en un único editor: el Layer Stack Manager. 

Para abrir el Layer Stack Manager, selecciona Design » Layer Stack Manager en los menús principales del editor de PCB. El Layer Stack Manager se abre en una vista de documento, del mismo modo que una hoja de esquema, la PCB y otros tipos de documentos. Se puede dejar abierto mientras se trabaja en la placa, lo que permite alternar entre la placa y el LSM. Se admiten todos los comportamientos estándar de la vista, como dividir la pantalla o abrirla en un monitor independiente. Los cambios realizados en el Layer Stack Manager estarán disponibles en el editor de PCB tras Save se haya realizado una actualización.

Todos los aspectos de la gestión de la pila de capas se realizan en el Gestor de pila de capas. Seleccione la pestaña situada en la parte inferior de la pila de capas para configurar los distintos parámetros.

Dependiendo de la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas:

Stackup	Añadir, eliminar y ordenar las capas de señal, plano y dieléctricas; y asignar/configurar las propiedades de los materiales asignados a cada capa.
Impedance	Configure los perfiles de impedancia cuando se utilice el trazado de impedancia controlada.
Via Types	Configurar los tipos de vías permitidos, definiendo qué capas abarca cada tipo de vía.
Back Drills	Configurar los tramos de capa que deben perforarse hacia atrás cuando haya una almohadilla o un ramal de vía presente.
Printed Electronics	Configurar la disposición de las capas en un diseño de electrónica impresa.
Board	Configurar cómo se disponen las diferentes subpilas en un diseño rígido-flexible avanzado.

Edición de las propiedades de la pila de capas

La Layer Stack Manager presenta las propiedades de la pila de capas en una cuadrícula de edición similar a una hoja de cálculo. Las propiedades se pueden editar directamente en la cuadrícula o en el Properties panel<span class="add-tooltip-icon" data-tooltip="{"block":null,"content":"

El panel de Propiedades se puede activar o desactivar mediante el botón «Paneles» situado en la parte inferior derecha del software.\r\n

\r\n","placement":"top","arrow":true}">i. Dependiendo de la estructura de la placa, el Layer Stack Manager incluirá las siguientes pestañas, cada una de las cuales presenta su propio conjunto de atributos en la cuadrícula de edición y en el Properties panel.

Pestaña «Stackup»

La Stackup pestaña detalla las capas de fabricación. En esta pestaña se pueden añadir, eliminar y configurar capas. Para un diseño rígido-flexible estándar, el conjunto de capas utilizado en cada pila también se puede activar y desactivar en esta pestaña. Un diseño rígido-flexible avanzado se configura en la pestaña «Placa».

Haga clic con el botón derecho del ratón para añadir, eliminar y reordenar las capas. Los valores se pueden editar en el panel «Propiedades» o directamente en la celda de la cuadrícula.

Edición de la pila de capas
Add a layer	Para añadir una capa, haz clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas, haz clic en el botón « » o utiliza los Edit » Add Layer comandos para añadir una capa. La nueva capa se añadirá junto a la capa seleccionada actualmente en la cuadrícula. Al añadir una Signal o Plane (de cobre) también añadirá una capa dieléctrica cuando una capa adyacente existente sea también de cobre. Se puede añadir un máximo de 128 capas de señal y 16 capas de plano. Si es necesario, las capas de plano se pueden dividir tantas veces como se desee y se pueden definir áreas de división dentro de la división;más información. La posibilidad de añadir hasta 128 capas de señal se encuentra en beta abierta y está disponible cuando la PCB.IncreaseSignalLayers opción está activada en el cuadro de diálogo «Configuración avanzada». Cuando esta opción está desactivada, se puede añadir un máximo de 32 capas de señal.
Move a layer	Haz clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas y selecciona Move layer up / Move layer down o utiliza el Edit » Añadir capa/ Edit » «Subir capa»de los menús principales para mover la capa seleccionada hacia arriba o hacia abajo en la pila de capas, dentro de las capas del mismo tipo.
Delete a layer	Haz clic en el botón « », haz clic con el botón derecho en la cuadrícula de capas o selecciona Edit » Delete «Capa» enlos menús principales para eliminar la capa seleccionada de la pila de capas<span class="add-tooltip-icon" data-tooltip="{"block":null,"content":" El comando « Delete Layer » no está disponible cuando:\r\n \r\n\r\n \r\n\t \r\n\t\tSe ha seleccionado la capa superior o la capa inferior en una pila de capas con más de dos capas de cobre. En una pila de PCB de dos capas, se pueden eliminar la capa superior o la capa inferior para crear una pila de una sola capa.\r\n\t \r\n\t \r\n\t\tLa capa seleccionada es una capa dieléctrica, y su eliminación daría lugar a que dos capas de cobre quedaran una junto a la otra.\r\n\t \r\n \r\n","placement":"top","arrow":true}">i. Si la capa que se va a eliminar contiene primitivas, se abrirá un cuadro de diálogo solicitando confirmación antes de que se produzca la eliminación. Haz clic Yes para continuar con la eliminación.
Define the Layer Material	El material de la capa se puede escribir en la Material o seleccionarse en el cuadro de diálogo «Seleccionar material», al que se accede haciendo clic en el botón «».
Stack symmetry	Si la Stack Symmetry opción está activada en la Board sección del Properties panel, las capas se añaden en pares coincidentes centrados alrededor de la capa dieléctrica intermedia.
Additional properties	Haz clic con el botón derecho del ratón en el encabezado de una columna y, a continuación, selecciona Select columns para acceder al Select Columns cuadro de diálogo (), donde puede activar o desactivar y ordenar las columnas que se muestran en la cuadrícula de capas. Tenga en cuenta que en el Properties panel.
Apply Surface Finish	Se puede añadir un «Acabado de superficie» a una capa exterior de cobre utilizando el submenú correspondiente al hacer clic con el botón derecho y añadiendo una Surface Finish capa.
Delete a substack	La subpila inicial no se puede eliminar. Cuando se selecciona cualquier otra subpila, el botón « » se activa; haz clic en este botón para eliminar la subpila seleccionada.

Layer Properties

Cuando la Stackup pestaña del documento «Layer Stack» está activa, las siguientes propiedades están disponibles para los distintos tipos de capa.

Propiedades de la capa ()
Name	Nombre definido por el usuario para la capa.
Manufacturer	El fabricante de esta capa (tal y como se especifica en el Material Library o definido por el usuario).
Material	El material con el que está fabricada la capa. Para seleccionar un material de capa predefinido, haz clic en el botón «» para abrir el cuadro de diálogo «Seleccionar material». Los nuevos materiales se añaden en el cuadro de diálogo «Biblioteca de materiales de Altium » (Tools » Material Library).
Thickness	El espesor de esta capa (tal y como se especifica en el Material Library o definido por el usuario).
Dk	La constante dieléctrica, también denominada εr en electromagnetismo. El valor se especifica en el Material Libraryo definido por el usuario. La constante dieléctrica indica la permitividad relativa de un material aislante, que se refiere a su capacidad para almacenar energía eléctrica en un campo eléctrico. A efectos de aislamiento, es preferible un material con una constante dieléctrica más baja, mientras que en aplicaciones de RF puede ser deseable una constante dieléctrica más alta. Además, cuanto menor sea la constante dieléctrica relativa, más se acercará el comportamiento del material al del aire. Esta propiedad es fundamental para cumplir los requisitos de impedancia de determinadas líneas de transmisión.
Df	El factor de disipación (tal y como se especifica en la Material Library o definido por el usuario). Indica la eficiencia del material aislante, reflejando la tasa de pérdida de energía para un determinado modo de oscilación, como la oscilación mecánica, eléctrica o electromecánica. En otras palabras, es la propiedad de un material que describe qué parte de la energía transmitida es absorbida por el material. Cuanto mayor sea la tangente de pérdida, mayor será la absorción de energía por parte del material. Esta propiedad influye directamente en la atenuación de la señal a altas velocidades.
Process	El proceso utilizado para formar la capa de cobre, que suele aplicarse como cobre laminado recocido (RA) o mediante electrodeposición (ED).
Weight	El peso del cobre por unidad de superficie, expresado habitualmente en onzas por pie cuadrado (p. ej., 0,5oz/ft²).
Orientation	Esto define la orientación de los componentes en dicha capa. Las opciones son: Not allowed, Top, y Bottom. En el caso de las caras superior e inferior, esto se establece automáticamente en una placa nueva. Para otras capas de señal, se utiliza en: Diseños rígido-flexibles: cuando los componentes se montan en una capa de señal interna que se convierte en una capa superficial en una sección flexible, el software necesita saber en qué dirección apuntan dichos componentes. Utilice el menú desplegable para seleccionar la orientación requerida. Componentes integrados: en un diseño que incluya componentes integrados, el software debe saber en qué dirección está orientado un componente (en relación con la superficie sobre la que está montado). Consulte la página «Diseño de una PCB con componentes integrados» para obtener información sobre cómo configurar la orientación de los componentes en la pila de capas. Utilice el menú desplegable para seleccionar la orientación deseada. Las opciones disponibles son: Not allowed, Top, y Bottom.
Copper Orientation	Define la dirección en la que se lamina el cobre sobre el núcleo. Utilice el menú desplegable para seleccionar Above o Below, lo que determina la dirección desde la que se graba. La Copper Orientation también se puede seleccionar mediante el menú desplegable de la Copper Orientation columna de la Layer Stack. Para habilitar la columna, haz clic con el botón derecho en el encabezado, selecciona Select columns y, a continuación, active la Copper Orientation entrada en el cuadro de diálogo «Seleccionar columnas». Además, la Trace Inverted opción del Impedance Profile modo del panel puede utilizarse para configurar la orientación del cobre.
Pullback Distance	La distancia desde el borde del plano hasta el borde de la placa.
Frequency	La frecuencia a la que se somete a prueba el material y el valor que Dk / Df corresponde a una frecuencia determinada. La frecuencia también se obtiene de las referencias del material.
Description	Campo definido por el usuario para la descripción de esta capa.
Constructions	En el caso de las capas dieléctricas, muestra el tipo de construcción de dicha capa. La referencia numérica se refiere a la estructura del tejido de fibra de vidrio utilizado en el material de la capa dieléctrica; se trata de referencias estándar utilizadas por los fabricantes de placas de circuito impreso.
Resin	El porcentaje de resina de la capa.
	Notes on Construction and Resin: La elección de la construcción del laminado puede influir significativamente tanto en el coste como en el rendimiento. Como es de esperar, una construcción de una sola capa suele suponer un ahorro de costes en comparación con una construcción de varias capas. La magnitud de este ahorro dependerá de los tipos específicos de fibra de vidrio utilizados y de una serie de otros parámetros. El rendimiento también puede verse afectado y debe tenerse en cuenta a la hora de especificar las construcciones que se van a utilizar. En primer lugar, las construcciones de una sola capa suelen tener un menor contenido de resina. La otra ventaja principal de las construcciones de una sola capa es el control del espesor dieléctrico, más allá de las consideraciones relativas al contenido de resina. Con una construcción de una sola capa se pueden alcanzar tolerancias de espesor más ajustadas. A menudo se prefieren las construcciones con contenidos de resina relativamente más bajos, ya que dan lugar a una menor expansión en el eje z y, por lo tanto, pueden mejorar la fiabilidad en muchas aplicaciones. Además, unos contenidos de resina más bajos también pueden mejorar la estabilidad dimensional, la resistencia a la deformación y el control del espesor dieléctrico. Por otro lado, las construcciones con un mayor contenido de resina dan lugar a valores más bajos de la constante dieléctrica, lo que a veces resulta preferible para el rendimiento eléctrico. Además, se requiere un contenido mínimo de resina para garantizar una impregnación adecuada de la resina en el vidrio y evitar la aparición de huecos en el laminado. La capacidad de impregnar completamente los filamentos de vidrio con resina también es importante para la resistencia al CAP.
Material Frequency	La frecuencia con la que se somete a ensayo el material y el valor que Dk / Df corresponde a una determinada frecuencia. La frecuencia también se obtiene de las referencias del material.
GlassTransTemp	La temperatura de transición vítrea (también conocida comoTG). Se trata de la temperatura a la que la resina pasa de un estado vítreo a un estado amorfo, lo que modifica su comportamiento mecánico, es decir, su coeficiente de dilatación.
Note	Notas definidas por el usuario para la capa.
Comment	Comentarios definidos por el usuario para la capa.

Board Properties

Propiedades de la placa ()
Stack Symmetry	Active esta opción para mantener la simetría de la pila de capas. Si la pila no es simétrica en ese momento, se abrirá el cuadro de diálogo «La pila no es simétrica». Consulte la sección«Simetría de la pila de capas» para obtener más información.
Library Compliance	Cuando está activada, para cada capa seleccionada de la biblioteca de materiales, se comparan las propiedades actuales de la capa con los valores de la definición de ese material en la biblioteca.
Substack	Esta información corresponde a la subpila seleccionada actualmente (capas, dieléctrico, espesores, etc.). Al cambiar de una subpila a otra, esta información se actualizará en consecuencia (para la subpila seleccionada actualmente). La Substack región del Properties panel solo estará disponible si la Rigid/Flex opción esté activada en el Features menú desplegable.
Stack Name	Nombre del subconjunto definido por el usuario. Asignar un nombre al subconjunto resulta útil cuando se asigna un subconjunto de capa a una región de la placa.
Is Flex	Debe estar activada si el subconjunto es flexible.
Layers	El número de capas conductoras.
Dielectrics	El número de capas dieléctricas.
Conductive Thickness	La suma de los espesores de todas las capas de señal y planos (todas las capas de cobre o conductoras).
Dielectric Thickness	La suma de los espesores de todas las capas dieléctricas.
Total Thickness	El espesor total de la placa acabada.

Other Layerstack Properties

Otros: rugosidad ()
Model Type	Seleccione el modelo que prefiera para calcular el impacto de la rugosidad superficial (consulte los artículos que figuran a continuación para obtener más información sobre los distintos modelos). Se aplica a todas las capas de cobre de la pila.
Surface Roughness	Valor de la rugosidad superficial (facilitado por su fabricante). Introduzca un valor entre 0 y 10 µm; el valor por defecto es 0,1 µm
Roughness Factor	Caracteriza el aumento máximo previsto de las pérdidas en los conductores debido al efecto de la rugosidad. Introduzca un valor entre 1 y 100; el valor por defecto es 2.
Copper Resistance	El valor de la resistencia del cobre, en nanoohmios.
Otros: parámetros de fabricación ()
Via Plating Thickness	El espesor final del recubrimiento en el barril de la vía.

Pestaña «Impedancia»

La pestaña «Impedancia» se utiliza para configurar los perfiles de impedancia cuando se emplea el enrutamiento de impedancia controlada. Haga clic en la Impedance pestaña situada en la parte inferior de la Layer Stack Manager para configurar los requisitos del perfil de impedancia. Una vez configurados los perfiles de impedancia, se puede seleccionar el perfil requerido en las reglas de diseño «Ancho de trazado» o «: Trazado de pares diferenciales ».

Añada un nuevo perfil, active las capas a las que se aplica, configure las capas de referencia y defina las propiedades del perfil en el panel «Propiedades».

Edición de un perfil de impedancia
Adding a Profile	Haga clic en « » (o en el Add Impedance Profile si aún no se ha añadido ningún perfil) para añadir un nuevo perfil de impedancia de «» y, a continuación, define los Type, Target Impedance y Target Tolerance en el Properties . El Description es opcional.
Enabling the layers	El siguiente paso consiste en definir en qué capas estará disponible el perfil seleccionado actualmente. La cuadrícula se divide en dos zonas: a la izquierda se muestran las capas del apilamiento y, a la derecha, las capas en las que estará disponible el perfil de impedancia seleccionado actualmente. Utilice la casilla de selección de la capa en la región «Perfil de impedancia» para que esa capa esté disponible para el perfil de impedancia seleccionado.   Al seleccionar una capa habilitada en la región «Perfil de impedancia», todas las capas de la pila de capas se atenúan, excepto aquellas que se utilizan para calcular la impedancia de la capa de señal seleccionada ().
Assign the reference layers	Una vez que se haya asignado un perfil de impedancia a la capa, edite la(s) capa(s) de referencia de dicha capa en la Top Ref y Bottom Ref . Ten en cuenta que las capas de referencia pueden ser de tipo Type «Plano» o «Señal».
Configure the impedance properties	Las calculadoras de impedancia admiten cálculos de impedancia directa e inversa. Si introduces el Target Impedance, el Width cambiará automáticamente (cálculo directo), o si introduce el Width y el Target Impedance cambiará automáticamente (cálculo inverso).
Define the etch	El Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] , calculado a partir de los anchos superior e inferior de la pista (pasa el cursor por encima del ? en el panel para ver la fórmula)
Configure the differential impedance calculation	Para un cálculo de impedancia diferencial, bloquea el Width o Trace Gap haciendo clic en el botón correspondiente de « ». La variable desbloqueada se calculará entonces en función de los Target Impedance valor. También puede editar la variable desbloqueada para modificar el Target Impedance.

Más información sobre cómo configurar las propiedades para el trazado de impedancia controlada.

Pestaña «Tipos de vías»

La Via Types pestaña se utiliza para definir los requisitos permitidos de extensión entre capas en el plano Z de las vías utilizadas en el diseño. Las propiedades X-Y de las vías, incluidos el diámetro y el tamaño del orificio, se controlan mediante la regla de diseño «Estilo de trazado» aplicable.

Defina cada uno de los tramos entre capas requeridos como un tipo de vía único.

Edición de los tipos de vías
The default via	La pila de capas de una nueva placa incluye una única definición de vía pasante en la Via Types pestaña del Layer Stack Manager. En el caso de una placa de dos capas, la vía predeterminada se denomina Thru 1:2, y su nombre refleja el tipo de vía y las capas «First» y «Last» que abarca. El tramo de vía pasante predeterminado no se puede eliminar.
Add a new Via Type	Haz clic en el botón « » (Añadir tipo de vía) para añadir un tipo de vía adicional y, a continuación, selecciona las capas que abarca este tipo de vía en el Properties panel. La nueva definición tendrá un nombre de : (p. ej., Thru 1:2). El software detectará automáticamente el tipo (p. ej., pasante, ciega, enterrada) en función de las capas elegidas y nombrará el tipo de vía en consecuencia.
Naming a Via Type	Cada tipo de vía recibe un nombre automáticamente, en función de las capas que abarca y de si se trata de una µVia. Las vías colocadas en el espacio de trabajo incluyen un Name menú desplegable de propiedades, que muestra todos los tipos de vía definidos en el Layer Stack Manager. Todas las vías utilizadas en la placa deben corresponder a uno de los tipos de vía definidos en el Layer Stack Manager.
Adding a µVia	Si se requiere una µVia, active la µVia casilla de verificación. Esta opción solo estará disponible cuando la vía abarque capas adyacentes o una capa adyacente más una (lo que se conoce como «vía de salto»).
Mirroring a via	Si la opción «Simetría de apilamiento » está activada en la pila de capas, la Mirror opción estará disponible. Cuando Mirror está activada, se crea automáticamente una imagen especular de la vía actual, que abarca las capas simétricas de la pila de capas.
Selecting a Via Type during routing	Al cambiar de capa durante el enrutamiento interactivo: El Properties panel mostrará el tipo de vía aplicable (). Si hay varios tipos de vías disponibles que se adapten a las capas que se van a abarcar, pulsa el 6 atajo para desplazarse por los tipos de vía disponibles, o pulsa el 8 atajo para mostrar un menú con los tipos de vía disponibles (). El tipo de vía propuesto se detalla en la barra de estado ().

Más información sobre los detalles de las vías y sobre cómo configurar vías ciegas, enterradas y microvías.

Pestaña «Back Drills»

En un diseño de alta velocidad, pueden producirse reflexiones de señal cuando el cuerpo de una vía se extiende más allá de las capas de señal por las que discurre la señal. Esto puede provocar una degradación de la señal y problemas de integridad de la señal. Un método utilizado para resolver esto consiste en perforar los cuerpos de las vías no utilizadas mediante un taladrado de profundidad controlada, una técnica también conocida como «taladrado inverso».

Las propiedades del taladrado inverso se configuran en la Back Drills pestaña. Esta pestaña aparece cuando se activan los taladrados traseros en el Tools » Features submenú o al hacer clic en el botón « » y seleccionar Back Drills.

Edición de los taladros traseros
How Back Drills work	La Back Drills pestaña se utiliza para definir los tramos de capa en los que es necesario realizar taladros inversos cuando hay un pad o un ramal de vía. Estos ajustes se utilizan junto con la regla de diseño «Longitud máxima del ramal de vía», en la que se especifican la longitud máxima del ramal y la holgura de taladrado. El Where the Object Matches ajuste de la regla puede utilizarse para restringir la eliminación de ramales a redes específicas ().
Add a new Back Drill	Haga clic en el botón « » para añadir una nueva definición de taladrado trasero. La definición se nombrará según el First layer y Last layer seleccionado en la Back Drill sección del Properties panel; por ejemplo, BD 1:3. First layer define la primera capa que se va a perforar, Last layer define la capa en la que se detiene el taladrado (Last layer es la primera capa de la pila de capas en la que no se realizará el taladrado inverso).
Mirroring a Back Drill	Si en las «Propiedades de la subpila» se tiene activada la opción «Simetría de la pila» en el Properties panel, la Mirror opción estará disponible en la Back Drill sección del panel. Cuando está activada, se crea una imagen especular del taladrado inverso actual; por ejemplo, BD 1:3 | 6:4.

Para obtener más información sobre cómo configurar las propiedades de los taladros traseros, consulta la página«Taladrado de profundidad controlada (taladrado trasero)».

Pestaña «Electrónica impresa»

Gracias a la tecnología de impresión moderna, es posible imprimir capas conductoras y no conductoras directamente sobre un material de sustrato, creando así un circuito electrónico. A esto se le denomina printed electronics. La pila de capas se configura para la electrónica impresa seleccionando la ​Tools » Features » Printed Electronics . En este modo, todas las pestañas se sustituyen por una única Printed Electronics Stackup pestaña.

La electrónica impresa utiliza un enfoque diferente para definir la pila de capas.

Configuración de la pila de capas para la electrónica impresa
Defining the layers	En la electrónica impresa no se utilizan capas dieléctricas tradicionales. En su lugar, se imprimen parches dieléctricos locales en los puntos en los que el trazado debe cruzarse. Cuando la Printed Electronics opción está activada en el Features menú desplegable, se eliminan todas las capas dieléctricas de la pila de capas y, en su lugar, los parches dieléctricos se definen colocando objetos de región con la forma adecuada sobre capas no conductoras.
How Layers are named	En la electrónica impresa, las capas de señal de cobre se denominan conductive layers, y a las capas aislantes se las denomina non-conductive layers.

Obtenga más información sobre cómo configurar las propiedades de la capa de electrónica impresa en la página«Diseño para electrónica impresa».

Pestaña «Placa»

La pestaña «Placa» se utiliza para configurar las diferentes subpilas necesarias en un diseño avanzado rígido-flexible. La pestaña se muestra automáticamente cuando el Rigid-Flex (Advanced) modo está activado. Tenga en cuenta que la pestaña «Placa» no se utiliza ni está disponible cuando se selecciona el modo «Rígido-flexible» estándar.

La pestaña «Placa» se utiliza para configurar una PCB rígido-flexible tipo «bookbinder»; observe que la sección central tiene dos subconjuntos flexibles.

Trabajar en la pestaña «Vista de placa»
Add a new Substack	Se pueden crear rápidamente subconjuntos adicionales a partir de un subconjunto existente utilizando el Shift+Click atajo para seleccionar las capas necesarias y, a continuación, arrastrando la selección horizontalmente para colocarla en el conjunto de subpilas.
Configure layer intrusion	Utilice los campos «Intrusión izquierda» y «Intrusión derecha» para configurar si las capas adyacentes se introducen en el subconjunto vecino.
Configure layer adjacency	Configure las relaciones entre las capas de subconjuntos adyacentes; por ejemplo, ¿comparten capas (Common) o si las capas son exclusivas de ese subconjunto (Individual)
Editing a substack	Haz doble clic en un subconjunto específico en la pestaña «Placa» para abrir su pestaña «Capas», donde podrás editarlo.
Adding a Branch	Añade ramificaciones adicionales. Las ramificaciones se utilizan cuando el diseño tiene varias secciones flexibles que parten de una única sección rígida. Más información sobre las ramificaciones.

Más información sobre el diseño de un PCB rígido-flexible avanzado.

Configuración de las propiedades y los materiales de cada capa

Tipos de capas en una PCB

En la fabricación de una placa de circuito impreso se utiliza una amplia variedad de materiales. La tabla siguiente ofrece un breve resumen de los materiales más comunes. La selección de los materiales de las capas y sus propiedades debe realizarse siempre tras consultar con el fabricante de la placa.

PCB Layer Types

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Cobre	Las capas de cobre se utilizan para definir el trazado de las señales, transportar señales eléctricas y suministrar corriente al circuito. Suelen ser láminas recocidas o electrodepositadas.
Internal Plane	Cobre	Capa de cobre macizo utilizada para distribuir la alimentación y la masa; puede dividirse en regiones. También debe especificarse la distancia desde el borde del plano hasta el borde de la placa (retroceso). Normalmente se trata de lámina recocida.
Surface Finish	Varía, incluyendo níquel químico con baño de oro (ENIG), nivelación de soldadura por aire caliente (HASL), sin plomo (HASL), estaño por inmersión, conservante orgánico de soldabilidad (OSP)/Entek, oro duro y plata por inmersión	Se aplica a las capas exteriores de cobre expuestas y tiene dos funciones: evitar que el cobre se oxide y proporcionar una buena superficie para la adhesión de la soldadura. Cada tipo de acabado tiene sus ventajas e inconvenientes. El más popular es el ENIG, que ofrece alta calidad, buena soldabilidad y bajo coste.
Dielectric	Varía, incluyendo FR4, poliimida y una variedad de materiales específicos de cada fabricante que ofrecen diferentes parámetros de diseño	Capa aislante; puede ser rígida o flexible. Se utiliza para definir el núcleo, el prepreg y las capas flexibles. Las propiedades mecánicas importantes son: entre otras, la estabilidad dimensional frente a la humedad y en distintos rangos de temperatura, la resistencia al desgarro y la flexibilidad. Entre las propiedades eléctricas importantes se incluyen la resistencia de aislamiento, la constante dieléctrica (Dk) y el factor de disipación (tangente de pérdida, Df o Dj)
Overlay	Epoxi serigrafiado, LPI (fotograbable líquido).	Presenta texto o ilustraciones, como designadores de componentes, logotipos, nombre del producto, etc.
Solder Mask/Coverlay	1) Máscara de soldadura: máscara de soldadura fotoimprimible líquida (LPI o LPSM), máscara de soldadura fotoimprimible de película seca (DFSM) 2) Capa de recubrimiento: película flexible recubierta de adhesivo, normalmente de poliimida o poliéster.	1) Capa protectora que limita las zonas del circuito en las que se puede aplicar la soldadura. Una tecnología rentable y contrastada, adecuada para aplicaciones rígidas y flexibles de clase A (flexible para instalar). Adecuada para detalles más finos que la capa de recubrimiento de película flexible. 2) Es adecuada para aplicaciones flexibles de clase A y B (flexión dinámica). Requiere orificios y esquinas redondeados, que normalmente se taladran o se perforan.
Paste Mask	Capa a partir de la cual se fabrica una plantilla de máscara de pasta. La plantilla suele ser de acero inoxidable. Las aberturas de la plantilla definen las ubicaciones en las que se debe aplicar la pasta de soldadura a las almohadillas de los componentes antes de la colocación de estos.	La capa de máscara de pasta se utiliza para fabricar la pantalla de máscara de soldadura, que define las ubicaciones donde se debe aplicar la pasta de soldadura.

Configuración de las propiedades de cada capa

Las propiedades de cada capa se pueden editar directamente en la cuadrícula LSM, en el Properties panel, o bien se puede seleccionar un material predefinido de la biblioteca de materiales haciendo clic en el botón de puntos suspensivos () de la Material celda correspondiente a la capa seleccionada. La sección «Pestaña Apilamiento», más arriba en esta página, resume las diversas técnicas disponibles para añadir, eliminar, editar y ordenar las capas.

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Edita las propiedades de la capa directamente en la cuadrícula o en el Properties panel. Haga clic con el botón derecho del ratón en la zona del encabezado de las columnas para editar las columnas disponibles. Haga clic en los tres puntos (...) para seleccionar un material de la biblioteca.

Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager

También se pueden añadir columnas de propiedades definidas por el usuario, y la visibilidad de todas las columnas se puede configurar en el Select columns cuadro de diálogo. Para abrir el cuadro de diálogo, haz clic con el botón derecho del ratón en cualquier encabezado de columna de la cuadrícula y, a continuación, selecciona Select columns en el menú contextual.

El Select columns cuadro de diálogo

Selección de las columnas que se muestran en el Gestor de capas
Filter field	Escriba los caracteres con los que desea filtrar la lista.
List of columns	Una lista de todas las columnas que pueden mostrarse en el Layer Stack Manager. Cuando un elemento muestre « », esa columna se mostrará en el Layer Stack Manager. Cuando un elemento muestre , esa columna not se mostrará en el Layer Stack Manager. Haz clic en los símbolos para activar o desactivar la función de mostrar/ocultar.
Up/Down	Haz clic para mover el elemento seleccionado hacia arriba o hacia abajo en la lista. Esto determina el orden en el que aparecerán las columnas en el Layer Stack Manager.
Add	Haz clic para añadir una nueva columna. Se añadirá una nueva columna titulada Custom[n] se añadirá a la Column lista. Selecciona la nueva entrada de columna y, a continuación, haz clic Edit para cambiar el nombre, si lo desea.
Edit	Haga clic para editar la columna seleccionada. Esta opción solo está disponible para las columnas personalizadas que se hayan añadido. Las columnas del sistema no se pueden editar.
	Haga clic para eliminar la columna seleccionada. Esta opción solo está disponible para las columnas personalizadas que se hayan añadido. Las columnas del sistema no se pueden eliminar.

Biblioteca de materiales y cumplimiento de la biblioteca

Los materiales preferidos para la pila de capas se pueden predefinir en la biblioteca de materiales. En la Layer Stack Manager, seleccione Tools » Material Library para abrir el Altium Material Library cuadro de diálogo, donde se pueden revisar los materiales existentes y añadir nuevas definiciones de materiales.

El Altium Material Library cuadro de diálogo

Options and Controls of the Altium Material Library dialog

Cuadro de diálogo «Biblioteca de materiales de Altium»
/	Haga clic para deshacer o rehacer la operación anterior. Utilice las flechas hacia abajo para acceder a una lista de operaciones anteriores entre las que puede elegir.
Units	Seleccione las unidades deseadas. Las unidades admitidas son mil, in, µm, y mm.
	Haga clic para abrir el Material Library Settings cuadro de diálogo y configurar las columnas que se muestran en él.
Left region	El árbol muestra los tipos de material disponibles. Haz clic en un elemento para mostrar los detalles en la tabla de la derecha.
Grid	La zona de la tabla muestra los materiales disponibles para el elemento seleccionado en el árbol. Haz clic en el icono «» de un encabezado para filtrar la columna, seleccionando el filtro deseado en el menú desplegable resultante.
Load	Abre un cuadro de diálogo para buscar y seleccionar materiales definidos por el usuario de una base de datos externa de biblioteca de materiales (*.xml) para cargarlos en el cuadro de diálogo.
Save	Guarde los materiales especificados por el usuario en una base de datos de la biblioteca de materiales (*.xml).
New	Haz clic para añadir un material definido por el usuario. Las nuevas definiciones de materiales tendrán su Source propiedad establecida en User. Este botón está disponible cuando se selecciona un tipo de material en el árbol de la izquierda.
Edit	Haga clic para editar un material definido por el usuario seleccionado.
	Haga clic aquí para eliminar un material definido por el usuario seleccionado.

Selección del material que se va a utilizar para una capa

El material que desea utilizar para una capa específica no está seleccionado en el Altium Material Library cuadro de diálogo, sino que se elige en el Select Material cuadro de diálogo. Para utilizar un material específico para una capa, haz clic en los puntos suspensivos () de esa capa en la Materials celda de la cuadrícula de la pila de capas, o haz clic en en el Material campo del Properties panel cuando la capa esté seleccionada en la cuadrícula de la pila de capas. Esto abrirá el Select Material cuadro de diálogo, que restringe la biblioteca para que solo muestre los materiales adecuados para la capa en la que se ha hecho clic en el control de puntos suspensivos.

El Select Material cuadro de diálogo

Options and Controls of the Select Material dialog

Cuadro de diálogo «Seleccionar material»
Units Selector	Haga clic en las unidades deseadas para el Thickness: mil, in, µm, o mm.
	Haz clic para abrir el Material Library Settings cuadro de diálogo y configurar las columnas que se muestran en él.
Grid	La tabla muestra información sobre los materiales adecuados para la capa que se ha utilizado para acceder al Select Material cuadro de diálogo. Seleccione el elemento deseado en la cuadrícula y, a continuación, haga clic OK para utilizar ese material en la pila de capas.

Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog

Para seleccionar las columnas que se muestran en el Altium Material Library cuadro de diálogo o en el Select Material cuadro de diálogo, haz clic en el botón « » para abrir el Material Library Settings cuadro de diálogo.

El Material Library Settings cuadro de diálogo

Cuadro de diálogo «Configuración de la biblioteca de materiales»
Filter	Introduce los caracteres con los que deseas Column se filtre la lista.
Column	Una lista de todas las columnas que pueden mostrarse en el Altium Material Library cuadro de diálogo o en el Select Material cuadro de diálogo. Cuando un elemento muestra « », esa columna se mostrará en el Altium Material Library cuadro de diálogo o en el Select Material cuadro de diálogo. Cuando un elemento muestre « », esa columna not aparecerá en los cuadros de diálogo. Haz clic en los símbolos para activar o desactivar la función de mostrar/ocultar.
Add	Haz clic para añadir una nueva columna. Se añadirá una nueva columna titulada Custom[n] se añadirá a la Column lista. Seleccione la nueva entrada de columna y, a continuación, haga clic Edit para cambiar el nombre, si lo desea.
	Haga clic para eliminar la columna seleccionada. Esta opción solo está disponible para las columnas personalizadas que se hayan añadido. Las columnas del sistema no se pueden eliminar.
Up/Down	Haz clic para mover el elemento seleccionado hacia arriba o hacia abajo en la Column lista. Esto determina el orden en el que aparecerán las columnas en el Altium Material Library cuadro de diálogo o en el Select Material cuadro de diálogo.

Simetría de la pila de capas

Si necesitas que la pila de capas de la placa sea simétrica, activa la Stack Symmetry casilla de verificación en la sección «Placa»del Properties panel. Al hacerlo, se comprueba inmediatamente la simetría de la pila de capas respecto a la capa dieléctrica central. Si algún par de capas equidistantes de la capa dieléctrica central de referencia no es idéntico, se abre el Stack is not symmetric se abrirá el cuadro de diálogo.

La Layer stack symmetry mismatches cuadrícula situada en la parte superior del cuadro de diálogo detalla todos los conflictos detectados en la simetría de la pila de capas. Seleccione la opción adecuada en la parte inferior del cuadro de diálogo para lograr la simetría de la pila de capas:

Lograr la simetría de la pila mediante:
Mirror top half down	Los ajustes de cada una de las capas situadas por encima de la capa dieléctrica central se copian en la capa simétrica correspondiente.
Mirror bottom half up	Los ajustes de cada una de las capas situadas por debajo de la capa dieléctrica central se copian hacia arriba a la capa simétrica correspondiente.
Mirror whole stack down	Se inserta una capa dieléctrica adicional después de la última capa de cobre (Surface Finish), y a continuación todas las capas de señal y dieléctricas se replican y se reflejan por debajo de esta nueva capa dieléctrica.
Mirror whole stack up	Se inserta una capa dieléctrica adicional antes de la primera capa de cobre (Surface Finish), y a continuación todas las capas de señal y dieléctricas se replican y se reflejan por encima de esta nueva capa dieléctrica.

Visualización de la pila de capas

La Layerstack Visualizer te permite ver la pila de capas en 2D o en 3D. Selecciona Tools » Layerstack Visualizer en el Layer Stack Manager para abrir la Layerstack Visualizer.

Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog

Visualizador de la pila de capas
Display the Visualizer	Selecciona Tools » Layerstack Visualizer en el Layer Stack Manager para abrir el Layerstack Visualizer.
Moving the board	Haz clic con el botón derecho y arrastra para reorientar la placa en el visualizador.
Take a picture	Haz clic con el botón izquierdo en la imagen y, a continuación, Ctrl+C para copiar la imagen al portapapeles de Windows.
2D/3D	Selecciona en qué vista deseas ver la pila de capas.
Orthographic camera	Actívalo para ver la imagen mediante proyección ortográfica. Desactívalo para ver la imagen mediante proyección en perspectiva.
Show full stack	Muestra la pila completa, sin los detalles de las capas.
Show layer names	Marca o desmarca esta casilla para mostrar u ocultar los nombres de las capas.
Real layers height	Marca o desmarca esta casilla para mostrar cada capa con un grosor realista.
Space between layers	Marca o desmarca esta casilla para mostrar espacio entre las capas.
Simple conductors	Marca esta casilla para mostrar un patrón alternativo de conductores.

Definición y configuración de subpilas rígido-flexibles

Main page: Diseño rígido-flexible

Cada zona o región independiente de un diseño rígido-flexible puede estar compuesta por un número diferente de capas. Para ello, es necesario poder definir múltiples subconjuntos, denominados substacks.

El editor de PCB admite dos modos de diseño rígido-flexible. Se puede elegir entre el modo estándar o el modo avanzado seleccionando el comando correspondiente en el Tools » Features submenú, o mediante el Feature selector situado en la parte derecha de la Layer Stack Manager interfaz.

1. El modo original, o estándar —denominado «Rigid-Flex»— admite diseños rígido-flexibles sencillos ().

2. Si su diseño presenta requisitos de rígido-flex más complejos, como regiones flexibles superpuestas, necesitará el modo «Rígido-Flex avanzado» (también conocido como «Rígido-Flex 2.0»). Además de las regiones flexibles superpuestas, el modo «Advanced» también ofrece la definición visual del plano Z de las subpilas, la definición independiente de cada región rígida y flexible de la placa, curvaturas en recortes anidados, divisiones con formas personalizadas, la capacidad de definir estructuras tipo «bookbinder», la posibilidad de incluir una capa de recubrimiento en una región flexible y compatibilidad con diseños exclusivamente flexibles ().

Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design

Modo rígido-flexible estándar
Enabling Standard mode	Activa el modo rígido-flexible estándar seleccionando el Tools » Features » Rigid/Flex comando. También puede acceder al comando en el menú «Funciones» ( ). En el modo rígido-flexible estándar, la pantalla permanecerá en la Stackup pestaña, salvo que los botones de selección y gestión de subconjuntos aparecerán en la parte superior, tal y como se muestra en la imagen anterior.
How many substacks?	Se necesita un «substack» único para cada conjunto único de capas necesario en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un «substack» puede utilizarse con varias regiones de la placa, siempre que dichas regiones utilicen el mismo conjunto de capas. Haz clic en el botón « » para añadir un nuevo «substack», tal y como se muestra en la imagen anterior.
Configure each substack	Utilice el selector de subconjuntos para seleccionar cada subconjunto por turnos y, a continuación, utilice las casillas de verificación para activar o desactivar capas y definir así el conjunto de capas necesario para ese subconjunto.
Configure as flexible	En el caso de un subconjunto flexible, active la Is Flex opción en el Properties panel. Las capas de recubrimiento específicas para flex solo se pueden añadir en un subconjunto que tenga la Is Flex opción activada y que no incluya una capa de máscara de soldadura.

Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design

Modo rígido-flexible avanzado
Enabling Advanced mode	Activa el modo «Rígido-flexible avanzado» seleccionando el Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced) comando. También puede acceder al comando en el menú «Características» ( ). En el modo «Rígido-flexible avanzado», la pantalla cambiará para mostrar la Board pestaña, tal y como se muestra arriba.
How many substacks?	Se necesita un subconjunto único para cada conjunto único de capas requerido en las regiones rígidas y flexibles de la placa. Un subconjunto puede utilizarse con varias regiones de la placa, siempre que dichas regiones utilicen el mismo conjunto de capas. Cambia a la Board pestaña para configurar los diferentes subconjuntos necesarios en un diseño rígido-flexible avanzado.
Create a new substack	Se pueden crear rápidamente subconjuntos adicionales a partir de un subconjunto existente utilizando el Shift+Click atajo para seleccionar las capas necesarias y, a continuación, arrastrando la selección horizontalmente para colocarla en el conjunto de subconjuntos, tal y como se muestra en la imagen anterior.
Configure a substack	Configure las relaciones entre las capas de los subconjuntos adyacentes; por ejemplo, ¿comparten capas (Common), ¿son las capas únicas en ese subconjunto (Individual)? ¿Las capas adyacentes se solapan con el subconjunto vecino?
Editing a substack	Haz doble clic en un subbloque específico en la Board pestaña para editar ese subconjunto.
Configure as flexible	En el caso de un subbloque flexible, active la Is Flex opción en el Properties panel. Las capas de recubrimiento específicas para «Flex» solo se pueden añadir en un subconjunto que tenga la Is Flex opción activada y que no incluya una capa de máscara de soldadura.
When do I need a Branch?	Las ramificaciones se utilizan cuando el diseño tiene más de dos secciones flexibles que parten de una única sección rígida.

Más información sobreel diseño de un PCB rígido-flexible

Definición de una PCB de una sola capa

Como su nombre indica, una PCB de una sola capa tiene únicamente una capa de cobre, normalmente la capa inferior. Se puede crear una pila de PCB de una sola capa eliminando la capa superior o la inferior de una pila de PCB de dos capas.

En una PCB de dos capas, puede eliminar la capa superior o la inferior de su pila de capas.

Notas sobre las placas de una sola capa

• Se puede crear una pila de una sola capa para una PCB, pero no para una huella.

• Cuando la pila de capas tiene una sola capa de cobre, la Via Types pestaña y la Back Drills elemento no estarán disponibles en el Layer Stack Manager.

• En el caso de una PCB de una sola capa, solo se pueden crear perfiles de impedancia de Single-Coplanar y Differential-Coplanar en la Impedance pestaña de la Layer Stack Manager.

• La capa eliminada se denomina «lado» cuando procede. Por ejemplo, si se elimina la capa inferior, se denomina Bottom Side en la Drill Layer Pair columna de unatabla de taladrado.

• Cuando hay almohadillas de orificios pasantes sin chapado en una PCB de una sola capa, no se marcarán en la Unplated multi-layer pad(s) detected sección del informe DRC.

Trabajar con pilas de capas predefinidas

Un requisito habitual para muchas empresas es utilizar una pila de capas coherente en todos sus diseños de PCB. El software incluye varias pilas de capas predefinidas, y Altium Workspace incluye varias plantillas de apilamiento (si ha optado por incluir datos de muestra al activar o instalar su Workspace). Además de crear y almacenar plantillas de apilamiento en el Workspace de su empresa, también se pueden guardar como archivos locales.

Pilas de capas predefinidas del editor

Como punto de partida práctico, hay varias pilas de capas predefinidas disponibles en el Tools » Presets menú. Ten en cuenta que estos ajustes preestablecidos no se pueden editar y que la lista no se puede ampliar. Para configurar tus propias apilaciones de capas predefinidas, debes crear plantillas de apilaciones, tal y como se describe a continuación.

Plantillas de apilamiento

Las pilas de capas predefinidas se denominan «plantillas de apilamiento». Estas plantillas pueden almacenarse y gestionarse en su Altium Workspace, o bien como archivos locales.

Las plantillas disponibles se enumeran en la Data Management – Templates página del Preferences cuadro de diálogo.La lista se puede configurar para incluir Server onlyo Server & Local plantillas, mediante el Template visibility menú desplegable situado en la parte superior de la página del cuadro de diálogo. Las plantillas locales se encuentran en la carpeta especificada por el valor de « Local Templates folder ».

Las plantillas de apilamiento se pueden almacenar y gestionar en su espacio de trabajo o como archivos locales.

Trabajar con apilamientos almacenados en su espacio de trabajo
Default Workspace stackups	De forma predeterminada, se incluyen varias pilas de capas del espacio de trabajo en la Managed Content\Templates\Layer Stacks carpeta del Workspace (si ha optado por incluir datos de ejemplo al activar o instalar su Workspace).
Preview a Workspace stackup	Se puede obtener una vista previa de una pila de capas del espacio de trabajo en el panel Explorador. Cuando se seleccione la entrada de la pila de capas en la zona de revisión del panel, cambie a la Preview pestaña de vista de aspecto para ver la pila de capas.
Load a Workspace stackup	Para cargar un apilado desde su espacio de trabajo conectado, seleccione el File » Load Stackup From Server comando. Aparecerá el Choose Item Revision cuadro de diálogo. Utilizando el árbol de carpetas situado a la izquierda del cuadro de diálogo, navega hasta la ubicación donde se almacenan las pilas de capas en el Workspace y selecciona la pila deseada en la lista «Revisión de elementos». Haz clic OK para aplicar la pila definida en ese archivo a la pila de capas actualmente abierta en el Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	Para guardar la pila de capas actual como una pila ya existente en su espacio de trabajo conectado, seleccione el File » Save to Server . Aparecerá el Choose Planned Item Revision Aparecerá el cuadro de diálogo; utilícelo para seleccionar una pila de capas del espacio de trabajo ya existente en la que guardar la pila de capas en su próxima revisión.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	Para guardar la pila de capas actual como una nueva pila en su espacio de trabajo conectado, seleccione el File » Save to Server comando. Aparecerá el Choose Planned Item Revision aparecerá el cuadro de diálogo; navega hasta la ubicación en el Server Folders árbol donde se almacenan las pilas de capas, a continuación, haz clic con el botón derecho en la zona de la lista de revisiones del cuadro de diálogo y selecciona el Create Item » Layerstack comando. En el Create New Item cuadro de diálogo que se abre, desactiva la Open for editing after creation opción; de lo contrario, entrará en el modo de edición directa.
Create a new Workspace stackup from scratch	En la Data Management – Templates página del Preferences cuadro de diálogo, haz clic en el Add botón y selecciona el Layerstack comando del menú (o haz clic con el botón derecho en la cuadrícula de plantillas para mostrar el menú contextual y selecciona Add » Template). Tras seleccionar el comando, haz clic OK en el Close Preferences cuadro de diálogo que se abre para cerrar el Preferences cuadro de diálogo y abrir el Editor de apilamiento temporal. Se creará automáticamente una revisión planificada de la nueva pila de capas del espacio de trabajo en una carpeta del espacio de trabajo del Layerstacks tipo.
Edit an existing Workspace Stackup	Para editar una pila de capas del espacio de trabajo ya existente, haz clic con el botón derecho del ratón sobre su entrada en la Templates pestaña de lapágina «Gestión de datos – Plantillas» del Preferences cuadro de diálogo y seleccione el Edit comando del menú contextual. Se abrirá el editor temporal, con la plantilla incluida en la última revisión de la pila del espacio de trabajo abierta para su edición. Realice los cambios necesarios y, a continuación, seleccione el File » Save to Server para guardar el apilamiento en la siguiente revisión de la plantilla de apilamiento del espacio de trabajo.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Si necesita actualizar una pila de espacio de trabajo y dispone de un archivo de documento de pila actualizado, puede cargar ese archivo en dicha pila de espacio de trabajo. En la Data Management – Templates página del Preferences cuadro de diálogo, haz clic con el botón derecho del ratón en la entrada de la plantilla y selecciona el Upload comando del menú contextual. Utiliza el Open cuadro de diálogo (un cuadro de diálogo estándar de Windows para abrir archivos) que se abre para buscar y abrir el archivo requerido que se cargará en la siguiente revisión del «Workspace Stackup».
Upload an existing stackup template file to the Workspace	Si el archivo del documento de apilamiento necesario se encuentra en el Local Template folder (definida en la parte inferior de la Data Management – Templates página) y aparece en la Local entrada de la cuadrícula de plantillas, se puede migrar a un nuevo «Layerstack» del espacio de trabajo haciendo clic con el botón derecho del ratón sobre él y seleccionando el Migrate to Server comando. Haz clic en el OK botón del Template migration cuadro de diálogo para continuar con el proceso de migración; tal y como se indica en este cuadro de diálogo, el archivo original de la pila de capas se añadirá a un archivo ZIP en la carpeta de plantillas local (por lo tanto, ya no aparecerá en la Local lista de plantillas).
Upload a local stackup file to the Workspace	También se puede crear una nueva pila de capas del espacio de trabajo cargando un archivo de documento de pila ya existente (*.stackup). Selecciona el Load from File comando en el menú del Add botón o del Add menú contextual de la cuadrícula de plantillas en la Templates pestaña«Gestióndedatos – Plantillas»del Preferences cuadro de diálogo. En el Open cuadro de diálogo (un cuadro de diálogo estándar de Windows del tipo «Abrir») que se abre, selecciona la Layer Stack-up File (*.stackup) opción en el menú desplegable situado a la derecha del File name campo y utiliza el cuadro de diálogo para buscar y abrir el archivo requerido, que se cargará en la revisión inicial de la nueva pila de capas del espacio de trabajo creada automáticamente en una carpeta del espacio de trabajo del Layerstacks tipo.

Trabajar con apilamientos almacenados como archivos locales
Load a stackup file	Para cargar un apilado desde un archivo de apilado existente y aplicarlo al apilado que está abierto actualmente en el Layer Stack Manager, selecciona el File » Load Stackup from File comando de los menús principales.
Save as a stackup file	Seleccione File » Save As para guardar la pila de capas actual como un archivo de documento de pila (*.stackup o *.stackupx). Ten en cuenta que la Data Management – Templates página del Preferences cuadro de diálogo muestra las apilaciones guardadas en el *.stackup formato.

Exportación de una pila de capas
Exporting to a Spreadsheet	Utilice el File » comando «Exportar CSV» para exportar la pila de capas actual a una hoja de cálculo (*.csv).
Exporting to Simbeor	Utilice el File » Export To Simbeor para exportar la pila de capas a un archivo Simbeor (*.esx).

Otras tareas de diseño relacionadas con las capas

Hay una serie de tareas de diseño relacionadas con las capas que no se realizan en el Layer Stack Manager, pero es importante tenerlas en cuenta al preparar la pila de capas. A continuación se resumen estas tareas, con enlaces a más información.

Definir la forma de la placa

Mientras que la pila de capas define la placa en el plano Z, la forma de la placa la define en el plano X-Y. También conocida como contorno de la placa, la forma de la placa es una figura poligonal cerrada que define la extensión total de la misma. La forma de la placa puede estar compuesta por una única región de placa (en el caso de una PCB rígida tradicional) o por varias regiones de placa (en el caso de una PCB rígido-flexible). La imagen siguiente muestra una placa con dos regiones rígidas conectadas por una región flexible.

La forma de la placa define la placa en el plano X-Y.

Notes on defining the Board Shape

Manually defined	Cambia al modo «Planificación de la placa» y, a continuación, redefine la forma existente o coloca una nueva.
Defined from selected objects	Normalmente se realiza a partir de un contorno en una capa mecánica. Utilice esta opción si se ha importado un contorno desde otra herramienta de diseño.
Defined from a 3D body object	Utiliza esta opción si la placa en blanco se ha importado como modelo STEP desde una herramienta MCAD a un objeto 3D (Place » 3D Body).
Pulled directly from an MCAD package	Altium está desarrollando una tecnología de diseño directo ECAD-MCAD denominada Altium CoDesigner. Más información sobre el codiseño ECAD-MCAD.

Más información sobre cómo definir la forma de la placa.

Más información sobre el diseño rígido-flexible.

Asignación de una red a una capa de plano

Cuando el PCB panel está configurado en el modo «Editor de planos divididos», se puede utilizar para revisar y asignar una red a cualquiera de los planos de alimentación de la placa. También se puede utilizar para asignar una red a una región dividida definida en un plano de alimentación.

El editor de planos divididos se utiliza para revisar y gestionar las asignaciones de redes a los planos de alimentación, así como para examinar las definiciones de los planos divididos.

Notes on assigning a net to a plane

Choose the layer	La primera sección del panel muestra todas las capas con su Type configuración en «Plano». La capa Type (señal o plano) se configura en el Layer Stack Manager.
Assign a net	La segunda sección del panel muestra todas las redes asignadas actualmente a la capa seleccionada en la primera sección. Cuando se selecciona una capa en la Layers sección (VCC en la imagen anterior), la sección inferior mostrará todas las zonas de plano dividido de esa capa, detallando: el Net asignadas a esa zona de división, el número de elementos conectados Nodes en esa zona de división (pads/vías conectadas) y la Name de la capa. Si no hay zonas de plano dividido definidas, la lista mostrará solo un nombre de red (solo habrá uno si el plano es continuo y no hay divisiones definidas). Para asignar una red: Haz doble clic en una red para abrir el Split Plane cuadro de diálogo, donde se asigna o reasigna la red. Como alternativa, cuando la capa del plano sea la capa activa en el espacio de edición, haz doble clic en un área donde no haya objetos para abrir el Split Plane cuadro de diálogo y asignar la red. Este es el método que se utiliza para asignar una red a una nueva zona de división.
Define the Pullback	La distancia a la que debe mantenerse el cobre de un plano de alimentación respecto al borde de la placa terminada. Esto se configura en la Layer Stack Manager, para cada capa de plano ().

Más información sobre planos de alimentación internos y planos divididos.

Configuración de la pila de capas para componentes montados en una capa de señal interna

Un componente se considera un componente integrado cuando está montado en una capa distinta de las capas de señal superior o inferior. 

Un componente integrado en una capa de señal interna (el componente se ha resaltado con contornos azules y la cavidad con contornos naranjas).

Notes on working with Embedded Components

What is an embedded component?	Un componente se considera «integrado» cuando está montado en una capa distinta de las capas de señal superior o inferior. Los componentes se integran en una PCB para mejorar la integridad de la señal y la densidad del diseño.
When are components mounted on an internal signal layer?	Cuando se trata de un componente integrado, o cuando están montados en una región flexible de una placa rígido-flexible, y esa capa flexible no es la capa superior ni la inferior de la placa.
Component Orientation	El software necesita saber en qué sentido están orientados los componentes en cada capa en la que están montados, para saber cuándo deben reflejarse las primitivas de los componentes. Esto se configura automáticamente para las capas superior e inferior; para el resto de capas, la configuración la establece el diseñador.
Configuring the Orientation	La orientación de todos los componentes de una capa se configura en la Orientation columna de la Stackup pestaña de la Layer Stack Manager. Si la Orientation columna no está visible, actívala haciendo clic con el botón derecho del ratón sobre un encabezado existente en la cuadrícula de capas y seleccionando Select columns en el menú contextual.

Más información sobre los componentes incrustados.

Documentación de la pila de capas

La documentación es una parte fundamental del proceso de diseño y resulta especialmente importante en diseños con una estructura de pila de capas compleja, como los diseños rígido-flexibles. Para facilitar esta tarea, Altium Designer incluye una tabla de pila de capas, que se coloca (Place » Layer Stack Table) y se sitúa junto al diseño de la placa en el espacio de trabajo. La información de la tabla de pila de capas procede de la Layer Stack Manager.

Incluye una tabla de pila de capas para documentar el diseño.

Notas sobre la tabla de pila de capas
Placing a Layer Stack Table	Para colocar una tabla de apilamiento de capas, selecciona Place » Layer Stack Table.
Included detail	La tabla de pila de capas detalla lo siguiente: Layer número, tal y como se ha asignado en el Layer Stack Manager capa Name, tal y como se define en el Layer Stack Manager Material, tal y como se define en el Layer Stack Manager Thickness, tal y como se define en el Layer Stack Manager El dieléctrico Constant, tal y como se define en el Layer Stack Manager Gerber identificador (extensión de archivo) asignado a dicha capa Board Layer Stack, un indicador sombreado de la presencia o ausencia de capas en la pila asignada a cada región de la placa
Editing a Layer Stack Table	Haz doble clic en cualquier lugar de la tabla colocada para editar latabla de pila de capasen el Properties panel.
What is the Board Map?	La tabla de pila de capas también puede incluir un contorno opcional de la placa, que muestra cómo se asignan las distintas pilas de capas a las regiones de la placa. Utiliza la Show Board Map opción y la barra deslizante para configurar los ajustes del mapa.

Más información sobre cómo colocar y editar unatabla de pila de capas.

Incluir una tabla de taladros

Altium Designer incluye una tabla de taladros inteligente, que muestra los taladros necesarios para todos los pares de capas (compuestas) o para un par de capas específico. Si prefieres disponer de información de taladros por separado para cada par de capas, coloca una tabla de taladros para cada par de capas utilizado en el diseño.

Más información sobre cómo colocar y editar unatabla de taladros.

Documentación de la pila de capas en Draftsman

Altium Designer también ofrece un editor de documentación específico: Draftsman. Draftsman permite al diseñador crear documentación de alta calidad que puede incluir cotas, notas, capas, tablas de apilamiento y tablas de taladrado. Basado en un formato de archivo específico y un conjunto de herramientas de dibujo, Draftsman ofrece un enfoque interactivo para combinar planos de fabricación y montaje con plantillas personalizadas, anotaciones, cotas, llamadas y notas.

Draftsman también admite funciones de dibujo más avanzadas, como la vista isométrica de la placa, la vista detallada de la placa y la vista realista de la placa (vista 3D).

Coloca vistas de dibujo, objetos y anotaciones automáticas en documentos de Draftsman de una o varias páginas.

Más información sobre Draftsman.

Terminología de la pila de capas

Término	Significado
Blind Via	Una vía que comienza en una capa superficial pero que no atraviesa la placa por completo. Normalmente, una vía ciega desciende una capa hasta la siguiente capa de cobre.
Buried Via	Una vía que comienza en una capa interna y termina en otra capa interna, pero que no llega a una capa de cobre superficial.
Core	Un laminado rígido (a menudo FR-4) con lámina de cobre en ambos lados.
Double-Sided Board	Una placa que tiene dos capas de cobre, una a cada lado de un núcleo aislante. Todos los orificios son pasantes, es decir, atraviesan la placa de un extremo a otro.
Fine Line Features and Clearances	Las pistas y separaciones de hasta 100 µm (0,1 mm o 4 mil) se consideran estándar en la fabricación actual de PCB. El límite tecnológico actual en el encapsulado de componentes ronda los 10 µm.
High Density Interconnect (HDI)	Tecnología de interconexión de alta densidad: una PCB que presenta una mayor densidad de cableado por unidad de superficie que una PCB convencional. Esto se consigue mediante líneas y espacios estrechos, microvías, vías enterradas y tecnologías de laminación secuencial. Este nombre también se utiliza como alternativa a Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	Se define como una vía cuyo diámetro interior es inferior a 6 mils (150 µm). Las microvías pueden crearse mediante fotolitografía, perforación mecánica o perforación con láser. Las microvías perforadas con láser son una tecnología esencial de interconexión de alta densidad (HDI), ya que permiten colocar las vías dentro de la almohadilla de un componente y, cuando se utilizan como parte de un proceso de fabricación por acumulación, permiten las transiciones entre capas de señal sin necesidad de pistas cortas (denominadas «stubs» de vía), lo que reduce en gran medida los problemas de integridad de la señal provocados por las vías.
Multilayer Board	Una placa con múltiples capas de cobre, que van desde 4 hasta más de 30. Una placa multicapa puede fabricarse de diferentes maneras: Como un conjunto de placas finas de doble cara que se apilan (separadas por preimpregnado) y se laminan en una única estructura bajo calor y presión. En este tipo de placa multicapa, los orificios pueden ser pasantes (a través de toda la placa), ciegos o enterrados. Cabe señalar que solo se pueden perforar mecánicamente capas específicas para crear las vías enterradas, ya que se trata simplemente de orificios pasantes perforados en las finas placas de doble cara antes del proceso de laminación. Alternativamente, se fabrica una placa multicapa tal y como se ha descrito y, a continuación, se laminan capas adicionales a ambos lados. Este enfoque se utiliza cuando el diseño exige el uso de microvías, componentes integrados o tecnología rígido-flexible.
Prepreg	Un tejido de fibra de vidrio impregnado con epoxi termoendurecible (resina + endurecedor) que solo se ha curado parcialmente.
Sequential Lamination	Nombre que recibe la técnica de creación de un PCB multicapa que incluye vías enterradas perforadas mecánicamente (perforadas en las finas placas de doble cara antes de la laminación final).
Sequential layer Build-Up (SBU)	Comienza con un núcleo (de doble cara o un aislante), sobre el que se forman sucesivamente capas conductoras y dieléctricas (mediante múltiples pasadas de presión) en ambas caras de la placa. Esta tecnología también permite crear vías ciegas durante el proceso de acumulación e incrustar componentes discretos o moldeados. También se conoce como High Density Interconnect (HDI) tecnología.
Surface Laminar Circuit (SLC)	Comienza con un núcleo multicapa, al que se añaden capas de acumulación a ambos lados (normalmente de 1 a 4). La notación habitual utilizada para describir la placa acabada es Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Por ejemplo, 2+4+2 describe una placa con un núcleo de 4 capas, con 2 capas laminadas a cada lado (también se escribe como 2-4-2). Esta tecnología permite crear vías ciegas durante el proceso de acumulación e integrar componentes discretos o moldeados.