Inclure un coverlay sur une zone flexible

Une fonctionnalité courante des cartes rigide-flex est l’utilisation sélective du matériau de coverlay. Cette couche d’isolation est découpée et laminée sur des zones spécifiques de la carte et, en raison de cette utilisation sélective, le coverlay est également appelé bikini coverlay. Les couches de coverlay sont ajoutées dans le Layer Stack Manager et la forme des objets de coverlay peut être modifiée en mode Board Planning, une fois les coverlays activés pour cette région de la carte.

Exemple de custom coverlay

Ajout et configuration d’un coverlay

Les couches de coverlay sont ajoutées dans le Layer Stack Manager. Pour ajouter des couches de coverlay :

1. Activez l’option Is Flex pour le sous-empilage flexible.
2. Faites un clic droit sur la ou les couches appropriées et sélectionnez la commande Insert layer above (below) » Coverlay pour ajouter des coverlays.
3. Définissez les propriétés du coverlay, y compris la propriété Coverlay expansion. Si la colonne Coverlay expansion n’est pas visible, faites un clic droit sur un en-tête de colonne existant pour ouvrir la boîte de dialogue Select Columns, où elle peut être activée.
4. Enregistrez l’empilage de couches afin de répercuter les modifications sur la carte.
5. En mode Board Planning, des onglets supplémentaires apparaîtront désormais pour chaque couche de coverlay ajoutée dans l’empilage. Notez que la couleur du coverlay est définie par la couleur de couche (panneau View Configuration), et non par la couleur attribuée dans le Layer Stack Manager.

Ajoutez la ou les couches de coverlay dans le sous-empilage et configurez les propriétés de couche dans le Layer Stack Manager.

Activation et affichage du coverlay

Si des couches de coverlay sont ajoutées au sous-empilage before que ce sous-empilage soit affecté à une Board Region, les objets de coverlay seront présents lorsque le sous-empilage sera affecté à une Board Region.

Si des couches de coverlay sont ajoutées au sous-empilage after que ce sous-empilage a déjà été affecté à une Board Region, alors les coverlays doivent être ajoutés à cette région. Les coverlays peuvent être ajoutés en mode Board Planning en sélectionnant la Board Region puis en procédant de l’une des façons suivantes :

• En mode Standard Rigid-Flex :
  • Double-cliquez sur la région flexible pour ouvrir la boîte de dialogue Board Region, puis activez l’option Custom Coverlays.
• En mode Advanced Rigid-Flex :
  • Faites un clic droit sur la région et sélectionnez la commande Coverlay Actions » Add Coverlay, ou
  • cliquez sur le bouton Add Coverlay dans le mode Board Region du panneau Properties.

Si la Board Region avait déjà le sous-empilage affecté avant l’ajout des coverlays dans le LSM, utilisez la commande par clic droit ou le bouton du panneau pour les ajouter à cette région.

Modification ou placement de coverlay supplémentaire

Le coverlay est automatiquement ajouté pour couvrir toute la zone de la Board Region à laquelle il a été ajouté, comme illustré dans l’image ci-dessous (conformément à la valeur Coverlay expansion définie dans le Layer Stack Manager). Se comportant comme une couche supplémentaire de solder mask, des ouvertures sont automatiquement créées pour les pastilles des composants conformément à la règle de conception applicable Solder Mask Expansion design rule, ou selon les paramètres définis pour la pastille si le réglage Solder Mask Expansions a été configuré pour remplacer la règle de conception.

Les ouvertures dans le coverlay pour les pastilles des composants sont contrôlées par la règle de conception Solder Mask Expansion applicable (qui peut être remplacée par des paramètres locaux de pastille).

Pour modifier le coverlay :

• Passez en mode Board Planning.
• Cliquez sur l’onglet de couche approprié pour faire de la couche Coverlay la couche active (il peut être nécessaire de rendre visibles les couches Coverlay dans le panneau View Configuration).
• Le coverlay automatique est constitué sous forme d’objet polygonal ; il peut être sélectionné et remodelé (ou supprimé) selon les besoins.
• Des formes de coverlay définies par l’utilisateur peuvent également être placées si nécessaire, à l’aide des commandes Design » Place Coverlay Polygon et Design » Place Coverlay Cutout. Ces formes de coverlay sont des objets polygonaux ; vous pouvez donc utiliser les mêmes techniques pour définir ou modifier ces formes que pour d’autres objets de forme polygonale. Reportez-vous à la page Editing Polygonal Shaped PCB Design Objects pour en savoir plus.

Une section de custom coverlay a été placée et une découpe est sur le point d’y être définie.

Polygone de coverlay

Les polygones de coverlay peuvent être placés lorsqu’un éditeur PCB est en Board Planning Mode. Sélectionnez la commande Design » Place Coverlay Polygon dans les menus principaux.

Modes de placement des polygones de coverlay

• Lors du placement d’un polygone, cinq modes de coin sont disponibles, dont quatre disposent également de sous-modes de direction de coin. Pendant le placement :
• Appuyez sur Shift+Spacebar pour faire défiler les cinq modes de coin disponibles.
• Appuyez sur Spacebar pour basculer entre les deux sous-modes de direction de coin.
• Lorsque vous êtes dans l’un des modes de coin en arc, maintenez les touches fléchées enfoncées pour réduire ou agrandir l’arc. Maintenez la touche Shift enfoncée pendant l’appui pour accélérer le redimensionnement de l’arc.
• Appuyez sur le raccourci 1 pour basculer entre le placement de deux segments par clic ou d’un segment par clic. Dans le second mode, le segment en pointillés est appelé segment d’anticipation (comme illustré dans la dernière image de l’ensemble ci-dessous).
• Appuyez sur la touche Backspace pour supprimer le dernier sommet.

Appuyez sur Shift+Spacebar pour faire défiler les cinq modes de coin disponibles ; appuyez sur le raccourci 1 pour basculer le placement entre deux segments ou un segment.

Modification graphique d’un polygone de coverlay

Cette méthode de modification vous permet de sélectionner directement un objet polygone de coverlay placé dans l’espace de conception et d’en modifier graphiquement la taille, la forme ou l’emplacement.

Cliquez une fois sur un objet polygone de coverlay pour le sélectionner, ce qui le place en mode édition. La forme extérieure de l’objet polygone de coverlay est définie par une série de segments, chaque segment étant représenté par un sommet d’extrémité à chaque bout, affiché sous la forme d’un carré blanc plein, et un sommet central au milieu, affiché sous la forme d’un carré blanc creux. Chaque sommet d’extrémité représente l’emplacement où deux segments se rejoignent.

Polygone de coverlay sélectionné

• Cliquez et faites glisser A pour déplacer le sommet d’extrémité concerné.
• Cliquez et faites glisser B pour déplacer le sommet central concerné, créant ainsi effectivement un nouveau sommet d’extrémité et divisant le segment d’origine en deux.
• Cliquez n’importe où le long d’un segment, à l’écart des poignées d’édition, puis faites glisser pour faire coulisser ce segment.
• Ctrl+cliquez n’importe où le long d’un segment, à l’écart des poignées d’édition pour insérer un nouveau sommet d’extrémité.
• Cliquez et maintenez sur un sommet d’extrémité puis appuyez sur Delete pour supprimer ce sommet.
• Cliquez n’importe où sur le polygone de coverlay à l’écart des poignées d’édition, puis faites glisser pour le repositionner. Pendant le glissement, le polygone de coverlay peut être pivoté ou symétrisé :
  • Appuyez sur Spacebar pour faire pivoter le polygone de coverlay dans le sens antihoraire ou sur Shift+Spacebar pour une rotation horaire. La valeur de Rotation Step est définie sur la page PCB Editor – General de la boîte de dialogue Preferences.
  • Appuyez sur les touches X ou Y pour symétriser le polygone de coverlay selon l’axe X ou l’axe Y.

Comment la sortie est générée pour les couches de coverlay

Lorsque la sortie est générée, chaque couche est produite sous forme de données distinctes. Par exemple, lors de la génération du Gerber, le solder mask supérieur est écrit dans un fichier Gerber et le coverlay supérieur dans un autre fichier Gerber.

La sortie d’un coverlay peut être divisée en 2 catégories :

• Ouvertures de pastilles/vias - la sortie des ouvertures de pastilles/vias est générée de la même manière que la sortie classique du solder mask supérieur/inférieur : un objet de taille/forme correcte est flashé, conformément à la règle de conception applicable d’expansion du solder mask, ou selon les paramètres de l’objet si le remplacement local est activé.
• Zones polygonales de coverlay (automatiques et placées manuellement) - un contour de polyligne fermée est généré, définissant le bord extérieur de chaque région de coverlay. Le contour peut être utilisé pour définir un trajet de découpe pour le coverlay. Les découpes (trous irréguliers définis par l’utilisateur) définies dans le coverlay sont également sorties sous forme de polyligne fermée pour la génération du trajet de découpe.

Examen de la sortie Gerber dans un visualiseur CAM - le bleu correspond à la couche de coverlay, le violet à la couche supérieure de masque de soudure.

En zoomant, une découpe personnalisée du coverlay est sélectionnée - comme pour le contour du coverlay, la découpe est également définie comme une polyligne fermée.

Formats de sortie du coverlay pris en charge

La sortie du coverlay est prise en charge par tous les formats de sortie appropriés disponibles dans Altium Designer. 

Sorties de film de coverlay

• Gerber RS-274X, X2 - Les ouvertures définies sur des objets, tels que les pastilles et les vias, sont flashées. Le bord extérieur du coverlay, ainsi que les découpes définies par l’utilisateur, sont rendus sous forme de contours - ces contours peuvent être utilisés par le fabricant pour générer un chemin de découpe.
• ODB++ - Les régions de matériau spécifiques de l’empilement de couches sont sorties (polygones et découpes de polygones) dans ODB++ v7.0 et versions ultérieures, qui prennent correctement en charge plusieurs empilements de couches et les définitions rigide-flex.
• IPC2581B - comme pour ODB++, avec prise en charge de plusieurs définitions d’empilement de couches et des polygones des régions d’empilement de couches.

Sorties de l’empilement de couches

• ODB++
• IPC2581B
• Rapport d’empilement de couches

Sorties d’outils

• Chemin d’outil de routage NC / Excellon - généré à partir du contour pour les objets polylignes.

Impressions

• Les impressions peuvent être configurées selon les besoins.