Configuration de l’environnement PCB

Les options de cette section du panneau déterminent quels objets PCB peuvent être sélectionnés dans l’espace de conception.

• All - On bouton – sélectionnez-le pour supprimer le filtrage des objets afin de pouvoir sélectionner tous les types d’objets.
• Object boutons – activez ou désactivez chaque bouton d’objet pour autoriser ou interdire la sélection du type d’objet correspondant.

• Grids – permet d’activer ou de désactiver l’accrochage du curseur à la grille active de l’espace de conception. Lorsque cette option est activée, le curseur est attiré vers le point le plus proche de la grille d’accrochage. La grille d’accrochage active est indiquée dans la barre d’état et dans l’affichage tête haute de l’éditeur PCB.
• Guides – permet d’activer ou de désactiver l’accrochage du curseur aux guides d’accrochage linéaires ou ponctuels placés manuellement. Un guide d’accrochage est prioritaire sur la grille d’accrochage.
• Axes – permet d’activer ou de désactiver l’alignement axial du curseur (dans la direction X ou Y) sur les objets pour lesquels l’accrochage est activé. Le Axis Snap Range définit la distance à laquelle l’alignement axial en X ou en Y se produit. Lorsqu’un alignement est obtenu, une ligne de guidage dynamique s’affiche entre la position actuelle du curseur et le point d’accrochage (point caractéristique) de l’objet aligné sur cet axe.
• Snapping – sélectionnez directement l’option souhaitée ou utilisez le raccourci Shift+E pour choisir si vous souhaitez vous accrocher aux objets sur :
  • All Layers – activez cette option pour permettre au curseur de s’accrocher à tout objet électrique sur toute couche visible.
  • Current Layer – activez cette option pour permettre au curseur de reconnaître uniquement les objets placés sur la couche actuellement sélectionnée et de s’y accrocher.
  • Off – activez cette option pour désactiver l’accrochage aux points caractéristiques.
• Objects for snapping
  • On/Off – cochez cette option pour activer l’accrochage aux objets souhaités.
  • Objects – liste des objets disponibles.
• Snap Distance – lorsque le curseur se trouve à une distance inférieure à cette valeur d’un point d’accrochage d’objet activé (et que l’accrochage est activé pour la couche active), il s’accroche à ce point.
• Axis Snap Range – lorsque le curseur est aligné sur un axe et se trouve à une distance inférieure à cette valeur d’un point d’accrochage d’objet activé (et que la fonctionnalité Axes est activée), une ligne de guidage dynamique s’affiche pour indiquer que l’alignement est obtenu.

• Board Size
  • Horizontal/Vertical – dimensions totales de la carte dans les directions horizontale (X) et verticale (Y).
  • Area – surface de la carte définie par sa forme (la région noire).

  • Components Area – surface totale occupée par tous les composants sur la carte. Consultez la rubrique Surface des composants pour savoir comment cette surface est définie.

    La Components Area calculée automatiquement correspond à la zone mise en surbrillance lorsque vous cliquez pour sélectionner le composant. La zone de sélection est déterminée à partir des géométries de la couche Courtyard ou, lorsque cette couche est absente, de la combinaison des géométries des couches de sérigraphie, des objets Corps 3D et des couches de cuivre (les chaînes de caractères sont exclues).

  • Density – pourcentage de la Area de la carte doublée (pour les faces supérieure et inférieure) occupé par la Components Area:

    

• Components/Layers/Nets/Primitives et Others – affichent des informations pour chaque catégorie répertoriée, telles que le nombre total d’éléments correspondants.

• Reports – cliquez pour ouvrir la boîte de dialogue Board Report, dans laquelle vous pouvez spécifier le contenu à inclure lors de la génération d’un rapport détaillé sur la carte.

  Vous pouvez également accéder à cette boîte de dialogue en sélectionnant la commande Reports » Board Information dans les menus principaux.

Les éléments pouvant être inclus sont les suivants :

• Board Specifications - informations générales sur les dimensions de la carte et le nombre de composants qu’elle contient.
• Layer Information - nombre de primitives (arcs, pastilles, vias, pistes, textes, remplissages, régions et corps de composants) sur chaque couche utilisée de la carte, ainsi que le nombre total pour chaque type de primitive.
• Layer Pair - paires de couches de perçage définies, avec une répartition du nombre de vias commençant et se terminant entre ces paires.
• Copper Area - nombre de couches contenant des zones de cuivre pour les objets (tels que les régions de carte, les formes de carte et les remplissages polygonaux), surface des zones de cuivre (exprimée en pouces et en millimètres) et pourcentage des zones de cuivre utilisées sur chaque couche.
• Non-Plated Hole Size - nombre de pastilles et de vias pour chaque diamètre de trou de ce type.
• Plated Hole Size - nombre de pastilles et de vias pour chaque diamètre de trou de ce type.
• Non-Plated Slot Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou oblong de ce type.
• Plated Slot Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou oblong de ce type.
• Non-Plated Square Holes Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou de ce type.
• Plated Square Holes Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou de ce type.
• Top Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de couronne annulaire sur la couche supérieure.
• Mid Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de couronne annulaire sur une couche intermédiaire.
• Bottom Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de couronne annulaire sur la couche inférieure.
• Pad Solder Mask - le nombre de pastilles pour chaque valeur distincte d’expansion du masque de soudure spécifiée.
• Pad Paste Mask - le nombre de pastilles pour chaque valeur distincte d’expansion du masque de pâte à braser spécifiée.
• Pad Pwr/Gnd Expansion - le nombre de pastilles associées aux valeurs distinctes de dégagement spécifiées dans les règles de dégagement des plans d’alimentation définies.
• Pad Relief Conductor Width - le nombre de pastilles associées aux valeurs distinctes de largeur de conducteur spécifiées dans les règles de style de connexion aux plans d’alimentation définies.
• Pad Relief Air Gap - le nombre de pastilles associées aux valeurs distinctes d’intervalle d’isolement spécifiées dans les règles de style de connexion aux plans d’alimentation définies.
• Pad Relief Entries - le nombre de pastilles associées aux valeurs distinctes du nombre de conducteurs spécifiées dans les règles de style de connexion aux plans d’alimentation définies.
• Via Solder Mask - le nombre de vias pour chaque valeur distincte d’expansion du masque de soudure spécifiée.
• Via Pwr/Gnd Expansion - le nombre de pastilles associées aux valeurs distinctes de dégagement spécifiées dans les règles de dégagement des plans d’alimentation définies.
• Track Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de piste distincte utilisée dans la conception.
• Arc Line Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de trait d’arc distincte utilisée dans la conception.
• Arc Radius - le nombre d’objets pour chaque rayon d’arc distinct utilisé dans la conception.
• Arc Degrees - le nombre d’objets pour chaque angle d’arc distinct utilisé dans la conception.
• Text Height - le nombre d’objets pour chaque hauteur de texte distincte utilisée dans la conception.
• Text Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de texte distincte utilisée dans la conception.
• Polygon Clearance - le nombre de polygones pour chaque dégagement utilisé dans la conception.
• Net Track Width - le nombre de pistes de nets pour chaque largeur utilisée dans la conception.
• Net Via Size - le nombre de vias de nets pour chaque taille utilisée dans la conception.
• Routing Information - des informations sur l’avancement du routage (en pourcentage), ainsi qu’une répartition du nombre total de connexions, du nombre de connexions routées et du nombre de connexions restantes.

• Grid Manager – permet de définir et de gérer des grilles locales personnalisées, ainsi que la grille d’accrochage par défaut de la carte.
  • Priority – dans l’espace de conception, la priorité est représentée par l’ordre d’affichage. La grille de priorité la plus élevée (priorité 1) est affichée devant toutes les autres grilles, puis vient la grille de niveau de priorité 2, etc., jusqu’à la grille par défaut Global Board Snap Grid, qui est affichée derrière toutes les autres grilles personnalisées.
  • Name – affiche le nom de la grille.
  • Color – cliquez pour ouvrir une liste déroulante permettant de définir ou de modifier la couleur de la grille associée.
  • Origin – activez cette option pour afficher un repère d’origine dans l’espace de conception.
  • Comp – activez cette option pour appliquer la grille sélectionnée uniquement aux composants.
  • Non Comp – activez cette option pour appliquer la grille sélectionnée aux objets qui ne sont pas des composants.
  • Add
    • Add Cartesian Grid – cliquez pour ajouter une grille cartésienne.
    • Add Polar Grid – cliquez pour ajouter une grille polaire. Les grilles polaires facilitent la conception d’éléments et de cartes non rectangulaires.
  • Properties – cliquez pour ouvrir la boîte de dialogue d’édition de grille correspondante (Éditeur de grille cartésienne ou Éditeur de grille polaire) afin de modifier les propriétés de la grille sélectionnée.
  • – cliquez pour supprimer la grille actuellement sélectionnée.

• Guide Manager – permet de définir et de gérer différents guides et points d’accrochage manuels pour la carte.
  • Enabled – indique si le guide est visible dans l’espace de conception (case cochée) ou non (case décochée).
  • Name – le nom du guide.
  • X – la coordonnée X (le cas échéant) spécifiée dans l’espace de conception, par laquelle le guide doit passer ou à laquelle le point doit être placé.

  • Y – la coordonnée Y (le cas échéant) spécifiée dans l’espace de conception, par laquelle le guide doit passer ou à laquelle le point doit être placé.

    Vous pouvez définir une coordonnée en cliquant sur le champ correspondant, puis en saisissant la valeur. Vous pouvez également, lorsque cette possibilité est disponible et applicable, cliquer sur à droite du champ, puis spécifier le point souhaité directement dans l’espace de conception PCB.
  • Color – cliquez pour ouvrir une liste déroulante permettant de définir ou de modifier la couleur du guide associé.
• Add – cliquez pour ajouter un nouveau guide ou point d’accrochage. Choisissez la commande correspondant au type de guide souhaité dans le menu associé ; une entrée pour le nouveau guide ou point sera ajoutée au tableau. Les types de guides suivants sont disponibles :
  • Add Horizontal Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne de guidage horizontale à la coordonnée Y souhaitée dans l’espace de conception.
  • Add Vertical Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne de guidage verticale à la coordonnée X souhaitée dans l’espace de conception.
  • Add +45 Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne de guidage à 45 degrés (y=x) passant par les coordonnées X,Y souhaitées dans l’espace de conception.
  • Add -45 Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne de guidage à -45 degrés (y=-x) passant par les coordonnées X,Y souhaitées dans l’espace de conception.
  • Add Snap Point – utilisez cette commande pour ajouter un point de guidage pour l’accrochage. Il s’agit d’un point d’accroche que vous définissez manuellement dans les limites de la grille d’accrochage par défaut. Lors d’une opération interactive, telle que le placement ou le déplacement d’un objet, le point d’accroche de cet objet s’aligne sur un point de guidage lorsqu’il passe à proximité de celui-ci.
• Place – cliquez pour placer un guide. Sélectionnez le type de guide dans la liste déroulante :
  • Place Horizontal Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne de guidage horizontale à la coordonnée Y souhaitée dans l’espace de conception.
  • Place Vertical Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne de guidage verticale à la coordonnée X souhaitée dans l’espace de conception.
  • Place +45 Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne de guidage à 45 degrés (y=x) passant par les coordonnées X,Y souhaitées dans l’espace de conception.
  • Place -45 Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne de guidage à -45 degrés (y=-x) passant par les coordonnées X,Y souhaitées dans l’espace de conception.
  • Place Snap Point – utilisez cette commande pour placer un point de guidage pour l’accrochage. Il s’agit d’un point d’accroche que vous définissez manuellement dans les limites de la grille d’accrochage par défaut. Lors d’une opération interactive, telle que le placement ou le déplacement d’un objet, le point d’accroche de cet objet s’aligne sur un point de guidage lorsqu’il passe à proximité de celui-ci.
• – cliquez pour supprimer le guide actuellement sélectionné.

• Units – permet de sélectionner les unités de mesure par défaut du document PCB actuel. Les unités par défaut sont utilisées pour afficher toutes les informations relatives aux distances à l’écran ou dans les rapports. Elles sont toujours utilisées si aucun suffixe d’unité (mm ou mil) n’est saisi lors de la spécification d’une distance.

  • Sélectionnez View » Toggle Units (ou appuyez sur le raccourci Q) pour basculer les unités de l’espace de conception entre le système impérial et le système métrique.

  • Lorsqu’une boîte de dialogue ou un panneau est actif, appuyez sur Ctrl+Q pour basculer les unités de toutes les mesures de cette boîte de dialogue ou de ce panneau.

  • Quel que soit le réglage actuel des unités, vous pouvez préciser l’unité lors de la saisie d’une valeur dans une boîte de dialogue ou un panneau pour imposer son utilisation.

• Polygon Naming Scheme – sélectionnez un système de nommage dans le menu déroulant. Quatre modèles de nommage sont disponibles :
  • NET NAME_LXX_PXXX
  • LXX_NET NAME_PXXX
  • NET NAME_LAYER NAME_PXXX
  • LAYER NAME_NET NAME_PXXX

  où :

  • NET NAME – nom du net auquel le polygone est connecté. Si le polygone n’est connecté à aucun net, le nom NONET est utilisé.
  • LAYER NAME – nom de cette couche défini par l’utilisateur dans Layer Stack.
  • LXX – numéro de couche de cuivre attribué par le système selon l’ordre actuel des couches dans Layer Stack, où la couche supérieure correspond à L01. Cette valeur est mise à jour chaque fois que l’ordre des couches de cuivre est modifié.
  • PXXX – index numérique attribué par le système, unique pour chaque polygone de la carte.
  Les modifications de conception, telles que le déplacement d’une couche dans l’empilage, le changement de nom d’un net ou la modification du système de nommage, entraînent une modification automatique des noms. Les règles de conception concernées sont automatiquement mises à jour.

• Designator Display – utilisez ce champ pour déterminer le mode d’affichage des références des composants. Il peut être difficile de positionner les chaînes de référence dans une conception multicanal, car elles peuvent devenir assez longues. Outre le choix d’une option de nommage produisant un nom court, une autre possibilité consiste à afficher uniquement la référence logique d’origine du composant. Par exemple, C30_CIN1 s’afficherait sous la forme C30. Cela nécessiterait bien sûr l’ajout d’autres indications sur la carte pour identifier les différents canaux, par exemple un cadre tracé autour de chaque canal sur la sérigraphie des composants. Les options suivantes sont disponibles :

  • Physical – choisissez cette option pour afficher les références physiques. Il s’agit des références affichées dans les vues des onglets compilés des documents schématiques sources. Pour les conceptions multicanaux, le format des références est déterminé par le champ Designator Format de l’onglet Multicanal de la boîte de dialogue Project Options. Les références physiques sont uniques, par exemple R1_CH1.
  • Logical – choisissez cette option pour afficher les références logiques. Il s’agit des références affichées dans les vues de l’onglet Éditeur des documents schématiques sources. Les références logiques ne sont pas uniques ; par exemple, la référence physique R1_CH1 devient simplement R1.

   

• Sheet Settings – utilisez cette zone pour configurer la feuille du PCB.

  • X/Y – saisissez les coordonnées X et Y du coin inférieur gauche de la feuille. Cette distance est mesurée par rapport à l’origine absolue, située dans le coin inférieur gauche de l’espace de conception. La distance peut être définie en unités métriques ou impériales, quelles que soient les unités par défaut (déterminées par le réglage Units). Pour préciser l’unité lors de la saisie d’une dimension, ajoutez le suffixe mm ou mil à la valeur.
  • Width – saisissez ici la largeur de la feuille. La feuille fournit une zone semblable à une feuille de dessin traditionnelle et permet de placer des informations telles que des cotes, des notes et des cartouches. Les informations placées sur les couches mécaniques peuvent être liées à la feuille afin de n’apparaître que lorsque celle-ci est affichée. Les dimensions de la feuille peuvent être définies en unités métriques ou impériales, quelles que soient les unités par défaut (déterminées par le réglage Units). Pour préciser l’unité lors de la saisie d’une dimension, ajoutez le suffixe mm ou mil à la valeur.
  • Height – saisissez ici la hauteur de la feuille. La feuille fournit une zone semblable à une feuille de dessin traditionnelle et permet de placer des informations telles que des cotes, des notes et des cartouches. Les informations placées sur les couches mécaniques peuvent être liées à la feuille afin de n’apparaître que lorsque celle-ci est affichée. Les dimensions de la feuille peuvent être définies en unités métriques ou impériales, quelles que soient les unités par défaut (déterminées par le réglage Units). Pour préciser l’unité lors de la saisie d’une dimension, ajoutez le suffixe mm ou mil à la valeur.
  • Get Size From Sheet Layer – activez cette option pour dimensionner la feuille à partir de la couche de feuille.

   

• Buttons – activez ou désactivez chaque bouton pour afficher ou masquer les paramètres correspondants dans le tableau ci-dessous.
• Grid – répertorie les Name et Value des paramètres associés au document PCB actuel. La grille répertorie les paramètres système (par exemple, le nom du fichier PCB) ainsi que les paramètres calculés à partir du PCB (par exemple, le nombre de composants sur le PCB et l’épaisseur de la carte).
• Place – cliquez pour placer le paramètre actuellement sélectionné sous forme de chaîne spéciale. La chaîne spéciale sera placée sur la couche définie comme couche par défaut pour les objets texte sur la page PCB Editor - Defaults de la boîte de dialogue Preferences.