PCB Environment Setup

Les options de cette section du panneau déterminent quels objets PCB peuvent être sélectionnés dans l’espace de conception.

• All - On bouton – sélectionnez cette option pour supprimer le filtrage des objets afin que tous les types d’objets puissent être sélectionnés.
• Object boutons – activez/désactivez chaque bouton d’objet pour autoriser/interdire la sélection de ce type d’objet.

• Grids – permet d’activer ou de désactiver l’accrochage du curseur à la grille active de l’espace de conception. Lorsque cette option est activée, le curseur est attiré, ou s’accroche, à l’emplacement le plus proche de la grille d’accrochage. La grille d’accrochage active est affichée dans la barre d’état et dans l’affichage Heads Up de l’éditeur PCB.
• Guides – permet d’activer ou de désactiver l’accrochage du curseur aux guides d’accrochage linéaires ou ponctuels placés manuellement. Un guide d’accrochage remplace la grille d’accrochage.
• Axes – permet d’activer ou de désactiver l’alignement axial du curseur (dans la direction X ou Y) sur les objets activés pour l’accrochage. Le Axis Snap Range définit la distance à l’intérieur de laquelle l’alignement axial en X ou Y se produit. Une ligne de guide d’alignement dynamique s’affiche lorsque l’alignement est obtenu, depuis la position actuelle du curseur jusqu’au point d’accrochage (point chaud) de l’objet aligné axialement.
• Snapping – sélectionnez directement ou utilisez le raccourci Shift+E pour choisir si vous souhaitez vous accrocher aux objets sur :
  • All Layers – activez cette option pour permettre au curseur de s’accrocher à tout objet électrique sur toute couche visible.
  • Current Layer – activez cette option pour permettre au curseur de reconnaître et de s’accrocher uniquement aux objets placés sur la couche actuellement sélectionnée.
  • Off – activez cette option pour désactiver l’accrochage aux points chauds.
• Objects for snapping
  • On/Off – cochez pour activer l’accrochage pour les objets souhaités.
  • Objects – une liste des objets disponibles.
• Snap Distance – lorsque le curseur se trouve à cette distance d’un point d’accrochage d’objet activé (et que l’accrochage est activé pour la couche active), le curseur s’accroche à ce point.
• Axis Snap Range – lorsque le curseur est aligné axialement et se trouve à cette distance d’un point d’accrochage d’objet activé (et que la fonction Axes est activée), une ligne de guide dynamique s’affiche pour indiquer que l’alignement a été obtenu.

• Board Size
  • Horizontal/Vertical – la longueur totale de la carte dans les directions horizontale (X) et verticale (Y).
  • Area – la surface de la carte telle que définie par la forme de la carte (la région noire).

  • Components Area – la somme totale de la surface occupée par tous les composants sur la carte. Reportez-vous à la rubrique Component Area pour plus de détails sur la définition de la surface des composants.

    La Components Area calculée automatiquement est la zone qui est mise en surbrillance lorsque vous cliquez pour sélectionner le composant. La zone de sélection est déterminée à partir des géométries de la couche Courtyard ; c’est-à-dire que lorsque cette couche n’est pas présente, elle est déterminée par la combinaison des géométries des couches Silkscreen, des objets 3D Body et des couches Copper (les chaînes de texte sont exclues).

  • Density – le pourcentage de la Area de carte doublée (pour les faces supérieure et inférieure de la carte) occupé par la Components Area :

    

• Components/Layers/Nets/Primitives et Others – affiche des informations pour chaque catégorie listée, telles que le nombre total d’éléments listés.

• Reports – cliquez pour ouvrir la boîte de dialogue Board Report, dans laquelle vous pouvez spécifier le contenu à inclure lors de la génération d’un rapport détaillé pour la carte.

  La boîte de dialogue est également accessible en sélectionnant la commande Reports » Board Information dans les menus principaux.

Les éléments pris en charge pour l’inclusion sont :

• Board Specifications - informations générales sur la taille de la carte et le nombre de composants sur la carte.
• Layer Information - combien de primitives (arcs, pastilles, vias, pistes, textes, remplissages, régions et corps de composants) se trouvent sur chaque couche utilisée de la carte, ainsi que l’utilisation totale pour chaque type de primitive.
• Layer Pair - les paires de couches de perçage définies, ainsi qu’une ventilation du nombre de vias commençant et se terminant entre ces paires.
• Copper Area - le nombre de couches contenant des zones de cuivre pour les objets (tels que les régions de carte, les formes de carte et les remplissages polygonaux), la taille des zones de cuivre (fournie en pouces et en millimètres) et le pourcentage de zones de cuivre utilisées dans chaque couche.
• Non-Plated Hole Size - le nombre de pastilles et de vias pour chaque taille de trou de ce type.
• Plated Hole Size - le nombre de pastilles et de vias pour chaque taille de trou de ce type.
• Non-Plated Slot Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de fente de ce type.
• Plated Slot Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de fente de ce type.
• Non-Plated Square Holes Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou de ce type.
• Plated Square Holes Size - le nombre de pastilles pour chaque taille de trou de ce type.
• Top Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de bague annulaire sur la couche supérieure.
• Mid Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de bague annulaire sur une couche interne.
• Bottom Layer Annular Ring Size - le nombre d’objets (pastilles et vias) pour chaque taille de bague annulaire sur la couche inférieure.
• Pad Solder Mask - le nombre de pastilles pour chaque valeur spécifiée et unique d’expansion du masque de soudure.
• Pad Paste Mask - le nombre de pastilles pour chaque valeur spécifiée et unique d’expansion du masque de pâte.
• Pad Pwr/Gnd Expansion - le nombre de pastilles associées à des valeurs uniques de Clearance  spécifiées dans les règles définies de dégagement des plans d’alimentation.
• Pad Relief Conductor Width - le nombre de pastilles associées à des valeurs uniques de largeur de conducteur spécifiées dans les règles définies de style de connexion des plans d’alimentation.
• Pad Relief Air Gap - le nombre de pastilles associées à des valeurs uniques d’entrefer spécifiées dans les règles définies de style de connexion des plans d’alimentation.
• Pad Relief Entries - le nombre de pastilles associées à des valeurs uniques de conducteurs spécifiées dans les règles définies de style de connexion des plans d’alimentation.
• Via Solder Mask - le nombre de vias pour chaque valeur spécifiée et unique d’expansion du masque de soudure.
• Via Pwr/Gnd Expansion - le nombre de pastilles associées à des valeurs uniques de Clearance  spécifiées dans les règles définies de dégagement des plans d’alimentation.
• Track Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de piste unique utilisée dans la conception.
• Arc Line Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de ligne d’arc unique utilisée dans la conception.
• Arc Radius - le nombre d’objets pour chaque rayon d’arc unique utilisé dans la conception.
• Arc Degrees - le nombre d’objets pour chaque angle d’arc unique utilisé dans la conception.
• Text Height - le nombre d’objets pour chaque hauteur de texte unique utilisée dans la conception.
• Text Width - le nombre d’objets pour chaque largeur de texte unique utilisée dans la conception.
• Polygon Clearance - le nombre de polygones pour chaque dégagement utilisé dans la conception.
• Net Track Width - le nombre de pistes de net pour chaque largeur utilisée dans la conception.
• Net Via Size - le nombre de vias de net pour chaque taille utilisée dans la conception.
• Routing Information - informations sur l’état d’avancement du routage (en pourcentage), ainsi qu’une ventilation du nombre total de connexions, du nombre routé et du nombre restant.

• Grid Manager – où les grilles locales personnalisées peuvent être définies et gérées, ainsi que la grille d’accrochage par défaut de la carte.
  • Priority – dans l’espace de conception, la priorité est distinguée par l’ordre de dessin. La grille de priorité la plus élevée (priorité 1) sera dessinée devant toutes les autres grilles, puis la grille de niveau de priorité 2, etc., jusqu’à la Global Board Snap Grid par défaut, qui est dessinée derrière toutes les autres grilles personnalisées.
  • Name – affiche le nom de la grille.
  • Color – cliquez pour ouvrir une liste déroulante permettant de définir/modifier la couleur de la grille associée.
  • Origin – activez cette option pour afficher un marqueur d’origine dans l’espace de conception.
  • Comp – activez cette option pour appliquer la grille sélectionnée uniquement aux composants.
  • Non Comp – activez cette option pour appliquer la grille sélectionnée aux objets qui ne sont pas des composants.
  • Add
    • Add Cartesian Grid – cliquez pour ajouter une grille cartésienne.
    • Add Polar Grid – cliquez pour ajouter une grille polaire. Les grilles polaires vous permettent de concevoir plus facilement des cartes et des éléments non rectangulaires.
  • Properties – cliquez pour ouvrir la boîte de dialogue d’édition de grille correspondante (Cartesian Grid Editor ou Polar Grid Editor) afin de modifier les propriétés de la grille sélectionnée.
  • – cliquez pour supprimer la grille actuellement sélectionnée.

• Guide Manager – où une gamme de guides d’accrochage manuels et de points d’accrochage pour la carte peut être définie et gérée.
  • Enabled – indique si le guide est visible dans l’espace de conception (coché) ou non (décoché).
  • Name – le nom du guide.
  • X – la coordonnée x (le cas échéant) spécifiée dans l’espace de conception par laquelle le guide doit passer ou à laquelle le point doit être situé.

  • Y – la coordonnée y (le cas échéant) spécifiée dans l’espace de conception par laquelle le guide doit passer ou à laquelle le point doit être situé.

    Une coordonnée peut être définie en cliquant sur le champ concerné puis en saisissant la valeur. Sinon, et lorsque cela est applicable/disponible, cliquez sur à droite du champ puis indiquez directement le point requis dans l’espace de conception PCB.
  • Color – cliquez pour ouvrir une liste déroulante permettant de définir/modifier la couleur du guide associé.
• Add – cliquez pour ajouter un nouveau guide d’accrochage ou point d’accrochage. Choisissez la commande correspondante au type de guide requis dans le menu associé ; une entrée pour le nouveau guide/point sera ajoutée à la grille. Les types de guide suivants sont disponibles :
  • Add Horizontal Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne guide horizontale à l’emplacement de coordonnée Y souhaité dans l’espace de conception.
  • Add Vertical Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne guide verticale à l’emplacement de coordonnée X souhaité dans l’espace de conception.
  • Add +45 Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne guide à 45 degrés (y=x) passant par l’emplacement de coordonnées X,Y souhaité dans l’espace de conception.
  • Add -45 Guide – utilisez cette commande pour ajouter une ligne guide à -45 degrés (y=-x) passant par l’emplacement de coordonnées X,Y souhaité dans l’espace de conception.
  • Add Snap Point – utilisez cette commande pour ajouter un guide d’accrochage ponctuel. Il s’agit d’un point sensible que vous marquez manuellement dans les limites de la grille d’accrochage par défaut. Lors d’un processus interactif tel que le placement ou le déplacement d’un objet, le point sensible de cet objet s’« accrochera » à un guide d’accrochage ponctuel lorsqu’il passera à proximité immédiate de celui-ci.
• Place – cliquez pour placer un guide. Sélectionnez le type de guide dans la liste déroulante :
  • Place Horizontal Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne guide horizontale à l’emplacement de coordonnée Y souhaité dans l’espace de conception.
  • Place Vertical Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne guide verticale à l’emplacement de coordonnée X souhaité dans l’espace de conception.
  • Place +45 Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne guide à 45 degrés (y=x) passant par l’emplacement de coordonnées X,Y souhaité dans l’espace de conception.
  • Place -45 Guide – utilisez cette commande pour placer une ligne guide à -45 degrés (y=-x) passant par l’emplacement de coordonnées X,Y souhaité dans l’espace de conception.
  • Place Snap Point – utilisez cette commande pour placer un guide d’accrochage ponctuel. Il s’agit d’un point sensible que vous marquez manuellement dans les limites de la grille d’accrochage par défaut. Lors d’un processus interactif tel que le placement ou le déplacement d’un objet, le point sensible de cet objet s’« accrochera » à un guide d’accrochage ponctuel lorsqu’il passera à proximité immédiate de celui-ci.
• – cliquez pour supprimer le guide actuellement sélectionné.

• Units – permet de sélectionner les unités de mesure par défaut pour le document PCB en cours. Les unités par défaut sont utilisées pour afficher toute information liée aux distances à l’écran ou dans les rapports. Les unités par défaut sont toujours utilisées si le suffixe d’unité (mm ou mil) n’est pas saisi lors de la spécification d’une information liée à une distance.

  • Sélectionnez View » Toggle Units (ou utilisez le raccourci Q) pour basculer les unités de l’espace de conception entre impérial et métrique.

  • Lorsqu’une boîte de dialogue ou un panneau est actif, appuyez sur Ctrl+Q pour basculer les unités de toutes les mesures dans cette boîte de dialogue ou ce panneau.

  • Quel que soit le réglage actuel des unités, vous pouvez inclure les unités lors de la saisie d’une valeur dans une boîte de dialogue ou un panneau afin de forcer l’utilisation de cette valeur.

• Polygon Naming Scheme – sélectionnez un système de dénomination dans la liste déroulante. Quatre modèles de dénomination sont proposés :
  • NET NAME_LXX_PXXX
  • LXX_NET NAME_PXXX
  • NET NAME_LAYER NAME_PXXX
  • LAYER NAME_NET NAME_PXXX

  où :

  • NET NAME – nom du net auquel le polygone est connecté. Si le polygone n’est connecté à aucun net, le nom NONET est utilisé.
  • LAYER NAME – nom défini par l’utilisateur pour cette couche dans le Layer Stack.
  • LXX – numéro de couche cuivre attribué par le système en fonction de l’ordre actuel des couches dans le Layer Stack, où Top Layer vaut L01. Cette valeur est mise à jour chaque fois que l’ordre des couches cuivre est modifié.
  • PXXX – index numérique attribué par le système ; unique pour chaque polygone de la carte.
  Les modifications de conception, telles que le déplacement d’une couche dans l’empilage, le renommage d’un net ou le changement du schéma de dénomination, entraîneront un changement automatique des noms. Les règles de conception concernées sont automatiquement mises à jour.

• Designator Display – utilisez ce champ pour déterminer comment les désignateurs doivent être affichés. Il peut être difficile de positionner les chaînes de désignateurs dans une conception multicanal, car elles peuvent devenir assez longues. En plus de choisir une option de dénomination qui produit un nom court, une autre possibilité consiste à afficher uniquement la désignation logique d’origine du composant. Par exemple, C30_CIN1 serait affiché comme C30. Cela nécessiterait bien sûr qu’une autre notation soit ajoutée à la carte pour indiquer les canaux séparés, par exemple en dessinant une boîte autour de chaque canal sur la superposition des composants. Les options suivantes sont disponibles :

  • Physical – choisissez d’afficher les désignateurs physiques. Ce sont les désignateurs affichés dans les vues d’onglets compilées des documents source du schéma. Pour les conceptions multicanal, le format des désignateurs est déterminé par le champ Designator Format de l’onglet Multi-Channel tab de la boîte de dialogue Project Options. Les désignateurs physiques sont uniques, par exemple R1_CH1.
  • Logical – choisissez d’afficher les désignateurs logiques. Ce sont les désignateurs affichés dans les vues d’onglets Editor des documents source du schéma. Les désignateurs logiques ne sont pas uniques ; par exemple, le désignateur physique R1_CH1 deviendra simplement R1.

   

• Sheet Settings – utilisez cette zone pour configurer la feuille PCB.

  • X/Y – saisissez les coordonnées X et Y du coin inférieur gauche de la feuille. Cette distance est mesurée à partir de l’origine absolue, qui correspond au coin inférieur gauche de l’espace de conception. La distance peut être définie en unités métriques ou impériales, quelles que soient les unités par défaut (déterminées par le paramètre Units). Pour spécifier les unités lors de la saisie d’une taille, ajoutez le suffixe mm ou mil à la valeur.
  • Width – saisissez ici une largeur pour la feuille. La feuille fournit une zone qui reproduit la feuille de dessin traditionnelle et s’avère utile pour placer des informations telles que les dimensions, les notes et les cartouches. Les informations placées sur les couches mécaniques peuvent être liées à la feuille afin qu’elles ne s’affichent que lorsque la feuille est affichée. La taille de la feuille peut être définie en unités métriques ou impériales, quelles que soient les unités par défaut (déterminées par le paramètre Units). Pour spécifier les unités lors de la saisie d’une taille, ajoutez le suffixe mm ou mil à la valeur.
  • Height – saisissez ici une hauteur pour la feuille. La feuille fournit une zone qui reproduit la feuille de dessin traditionnelle et s’avère utile pour placer des informations telles que les dimensions, les notes et les cartouches. Les informations placées sur les couches mécaniques peuvent être liées à la feuille afin qu’elles ne s’affichent que lorsque la feuille est affichée. La taille de la feuille peut être définie en unités métriques ou impériales, quelles que soient les unités par défaut (déterminées par le paramètre Units). Pour spécifier les unités lors de la saisie d’une taille, ajoutez le suffixe mm ou mil à la valeur.
  • Get Size From Sheet Layer – activez cette option pour dimensionner la feuille à partir de la couche de feuille.

   

• Buttons – activez/désactivez chaque bouton pour afficher/masquer les paramètres associés dans le tableau de grille ci-dessous.
• Grid – répertorie les Name et Value des paramètres associés au document PCB actif. La grille répertorie à la fois les paramètres système (par ex., le nom du fichier PCB) et les paramètres calculés à partir du PCB (par ex., le nombre de composants sur le PCB et l’épaisseur de la carte).
• Place – cliquez pour placer le paramètre actuellement sélectionné en tant que chaîne spéciale. La chaîne spéciale sera placée sur la couche définie comme couche par défaut pour les objets texte sur la page PCB Editor - Defaults page de la boîte de dialogue Preferences.