Mask Rule Types
Les règles de conception de la catégorie Mask sont décrites ci-dessous.
La catégorie Mask des règles de conception.
Expansion du masque de soudure
Règle par défaut : requise
La forme créée sur la couche de masque de soudure à chaque emplacement de pastille et de via correspond à la forme de la pastille ou du via (ou du trou), étendue ou contractée radialement selon la valeur spécifiée par cette règle.
Contraintes
Contraintes par défaut pour la règle d’expansion du masque de soudure
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Expansion top / Expansion bottom – cette contrainte est utilisée pour spécifier la valeur appliquée à la forme initiale de la pastille/du via (ou du trou) afin d’obtenir la forme finale sur les couches supérieure et inférieure du masque de soudure, respectivement.
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Utilisez le bouton
pour basculer entre une expansion unique ou des expansions séparées pour les faces supérieure et inférieure de la carte. Lorsqu’elles sont liées (
), spécifiez une valeur d’expansion dans le champ Expansion top. Le champ Expansion bottom héritera automatiquement de cette même valeur. Lorsqu’elles ne sont pas liées (), vous pouvez spécifier des valeurs d’expansion différentes, puisque le champ Expansion bottom devient alors modifiable.
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Saisissez une valeur positive pour étendre le masque, saisissez une valeur négative pour le contracter.
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Les valeurs par défaut d’expansion supérieure et inférieure utilisées pour toute nouvelle règle d’expansion du masque de soudure sont de 0 mil. Cette fonctionnalité est disponible lorsque l’option
PCB.SolderMaskZeroExpansionest activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog. Lorsque cette option est désactivée, les valeurs par défaut sont de 4 mil. Notez que toutes les règles d’expansion du masque de soudure existantes stockent leurs valeurs initiales dans un document PCB et que ces valeurs ne changeront pas lors de l’ouverture du document dans une autre version d’Altium Designer.
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Solder Mask From The Hole Edge – utilisez cette contrainte pour déterminer la référence du calcul de l’expansion du masque. Lorsqu’elle est désactivée, le périmètre de l’objet est utilisé (le bord de la pastille cuivre pour une pastille ou un via). Lorsqu’elle est activée, le périmètre du trou de la pastille/du via est utilisé. Par exemple, une expansion du masque de soudure de 5 mil appliquée à une pastille ronde de 60 mil de diamètre créera une ouverture de masque de 70 mil (
pad diameter + (2 x expansion)). Si la référence est le bord du trou, et que cette même pastille a un trou de 30 mil de diamètre, alors l’ouverture de masque de 70 mil sera obtenue avec une expansion de 20 mil (hole diameter + (2 x expansion)). -
Tented
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Top
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Tented – cochez cette option si vous souhaitez que certains paramètres de masque de soudure dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure soient remplacés, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure de ce via, qui est donc couvert (tented). Vous pouvez désactiver cette option, mais le via sera toujours affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou par une valeur d’expansion spécifique.
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Bottom
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Tented – cochez cette option si vous souhaitez que certains paramètres de masque de soudure dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure soient remplacés, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche inférieure de ce via, qui est donc couvert (tented). Vous pouvez désactiver cette option, mais le via sera toujours affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou par une valeur d’expansion spécifique.
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Application de la règle
Pendant la génération des sorties.
Remarques
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Le recouvrement partiel ou complet des pastilles et des vias peut être obtenu en définissant la valeur appropriée pour la contrainte Expansion :
- Pour recouvrir partiellement une pastille/un via (en couvrant uniquement la zone de cuivre) – si l’expansion se fait à partir du périmètre du motif de cuivre, définissez Expansion sur une valeur négative qui fermera le masque jusqu’au trou de la pastille/du via. Si l’expansion se fait à partir du bord du trou, définissez simplement Expansion sur 0.
- Pour recouvrir complètement une pastille/un via (en couvrant la zone de cuivre et le trou) – si l’expansion se fait à partir du périmètre du motif de cuivre, définissez Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au rayon de la pastille/du via. Si l’expansion se fait à partir du bord du trou, définissez simplement Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au rayon du trou de la pastille/du via.
- Pour recouvrir toutes les pastilles/tous les vias sur une seule couche, définissez la valeur appropriée de Expansion et assurez-vous que la portée de la règle (la requête complète) cible toutes les pastilles/tous les vias de la couche requise.
- Pour recouvrir complètement toutes les pastilles/tous les vias d’un design, dans lequel des tailles de pastilles/vias variables sont définies, définissez Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au plus grand rayon de pastille/via.
- L’expansion du masque de soudure peut être définie individuellement pour les pastilles et les vias. Lors de la consultation des propriétés d’une pastille ou d’un via via le panneau Properties, des options permettent de suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable, ou de remplacer la règle et d’appliquer une expansion spécifiée directement à la pastille ou au via concerné. Pour les pastilles, vous pouvez également sélectionner manuellement un ensemble standard de formes de masque prédéfinies ou créer votre propre forme de masque personnalisée.
- Vous pouvez également forcer le recouvrement complet de la pastille/du via sur la face supérieure et/ou inférieure à l’aide des options Tented . Lorsque ces options sont activées, la pastille/le via ne présente aucune ouverture dans le masque de soudure sur la face supérieure/inférieure de la carte, et est donc couvert. Ces options correspondent aux propriétés Solder Mask Tenting - Top et Solder Mask Tenting - Bottom de la pastille lors de l’affichage des propriétés via le panneau PCB List.
- L’expansion du masque de soudure peut également être définie individuellement pour les objets suivants (via le panneau Properties, lors de la consultation des propriétés d’un objet sélectionné) : piste, région, remplissage, arc. Des options permettent de suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable, de remplacer la règle et d’appliquer une expansion spécifiée directement à l’objet concerné, ou de n’avoir aucun masque.
Expansion du masque de pâte
Règle par défaut : requise
La forme créée sur la couche de masque de pâte à chaque emplacement de pastille correspond à la forme de la pastille, étendue ou contractée radialement selon la valeur spécifiée par cette règle.
Contraintes
Contraintes par défaut pour la règle d’expansion du masque de pâte
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SMD Pads
- Use Paste For SMD Pads – cochez la case pour activer par défaut la valeur d’expansion choisie pour les pastilles CMS dans la portée de la règle de conception. Décochez la case pour supprimer la pâte des pastilles concernées.
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TH Pads
- Use Top Paste – cochez la case pour activer par défaut la valeur d’expansion choisie pour la face supérieure des pastilles traversantes dans la portée de la règle de conception. Décochez la case pour supprimer la pâte des pastilles concernées.
- Use Bottom Paste – cochez la case pour activer par défaut la valeur d’expansion choisie pour la face inférieure des pastilles traversantes dans la portée de la règle de conception. Décochez la case pour supprimer la pâte des pastilles concernées.
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Measure Method – utilisez cette liste déroulante pour spécifier le masque de pâte comme une expansion absolue ou comme un pourcentage de la surface de la pastille. Lorsque l’option est définie sur Percent, la Expansion est définie comme un pourcentage de la surface de la pastille. Vous pouvez définir la Expansion comme suit :
- Expansion = 0 – l’ouverture du masque de pâte a la même taille que la pastille.
- Expansion < 0 – saisissez une valeur négative pour définir une surface de masque de pâte inférieure de <Value> pour cent à la surface de la pastille.
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Expansion > 0 – saisissez une valeur positive pour définir une surface de masque de pâte supérieure de
<Value>pour cent à la surface de la pastille.
- Expansion – la valeur appliquée à la forme initiale de la pastille pour obtenir la forme finale sur la couche de masque de pâte. La valeur d’expansion sera reflétée dans la région Pad Stack du panneau Properties panel en mode Pastille.
Application de la règle
Pendant la génération des sorties.
Remarques
- L’expansion du masque de pâte peut être définie individuellement pour les pastilles. Lors de la consultation des propriétés d’une pastille sélectionnée via le panneau Properties panel, des options permettent de suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable, de remplacer la règle et d’appliquer une expansion spécifiée directement à la pastille concernée, de sélectionner un ensemble standard de formes de masque prédéfinies ou de créer une forme de masque personnalisée.
- L’expansion du masque de pâte peut également être définie au niveau individuel pour les objets suivants (via le panneau Properties, lors de la consultation des propriétés d’un objet sélectionné) : piste, région, remplissage, arc. Des options permettent de suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable, de remplacer la règle et d’appliquer une expansion spécifiée directement à l’objet individuel concerné, ou de n’avoir aucun masque.
- La couche de masque de pâte pour les pastilles traversantes est prise en charge dans les documents Draftsman ainsi que dans les sorties Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 et PCB Print.
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