Les règles de conception de la catégorie Mask sont décrites ci-dessous.

La catégorie Mask des règles de conception.
Expansion du masque de soudure
La forme créée sur la couche de masque de soudure à l’emplacement de chaque pastille et via correspond à la forme de la pastille ou du via (ou du trou), agrandie ou réduite radialement de la valeur spécifiée par cette règle.
Contraintes
Contrainte d’expansion du masque de soudure
| Règle par défaut |
Requis i |
| Expansion top / Expansion bottom |
Cette contrainte permet de spécifier la valeur d’expansion ou de contraction appliquée à la forme initiale de la pastille ou du via (ou du trou) pour obtenir la forme finale sur les couches supérieure et inférieure du masque de soudure, respectivement.
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Saisissez une valeur positive pour agrandir le masque et une valeur négative pour le réduire.
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Utilisez le bouton pour basculer entre une expansion commune et des expansions distinctes pour les faces supérieure et inférieure de la carte. Lorsque les valeurs sont liées ( ), spécifiez une valeur d’expansion pour les deux faces dans le champ Expansion top. Le champ Expansion bottom reprendra automatiquement cette même valeur. Lorsque les valeurs ne sont pas liées ( ), vous devez spécifier les valeurs supérieure et inférieure.
Les valeurs par défaut d’expansion supérieure et inférieure utilisées pour toute nouvelle règle d’expansion du masque de soudure sont de 0 mil lorsque l’option PCB.SolderMaskZeroExpansion est activée dans la boîte de dialogue Paramètres avancés. Lorsque cette option est désactivée, les valeurs par défaut sont de 4 mils. Notez que toutes les règles d’expansion du masque de soudure existantes conservent leurs valeurs initiales dans un document PCB et que ces valeurs ne changent pas à l’ouverture du document dans une autre version d’Altium Designer.
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| Solder Mask From The Hole Edge |
Cette option détermine la référence utilisée pour calculer l’expansion du masque. Lorsqu’elle est désactivée, le périmètre de l’objet est utilisé (le bord de la plage de cuivre pour une pastille ou un via). Lorsqu’elle est activée, le périmètre du trou de la pastille ou du via est utilisé. Par exemple, une expansion du masque de soudure de 5 mils appliquée à une pastille ronde de 60 mils de diamètre crée une ouverture de masque de 70 mils (pad diameter + (2 x expansion)). Si la référence est le bord du trou et que cette même pastille possède un trou de 30 mils de diamètre, l’ouverture de masque de 70 mils est alors obtenue avec une expansion de 20 mils (hole diameter + (2 x expansion)).
L’intérêt de l’option Solder Mask From The Hole Edge est que, lorsqu’elle est activée, l’ouverture du masque de soudure suit la forme du trou de la pastille ou du via. Le masque est donc indépendant de la forme et de la taille de la pastille, et ses dimensions sont déterminées à partir de la taille et de la forme du trou. Ainsi, par exemple, une pastille ou un via doté d’un trou carré crée une ouverture de masque carrée correspondant aux dimensions du trou, augmentées de la valeur d’expansion définie. Notez également que la taille de l’ouverture du masque d’une pastille ou d’un via suit toute modification de la taille du trou.
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| Tented |
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Le recouvrement signifie qu’il n’y a aucune ouverture dans le masque, c’est-à-dire que l’ouverture est fermée ou recouverte.
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Si l’option de recouvrement est activée, les valeurs d’expansion sont ignorées.
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Les options de recouvrement respectent également le paramètre de liaison ( ) : si la liaison est activée, seule l’option de recouvrement de la face supérieure est disponible.
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Les options de recouvrement correspondent aux propriétés Solder Mask Tenting - Top et Solder Mask Tenting - Bottom de la pastille lorsque vous consultez ses propriétés dans le panneau PCB List.
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| Stratégies |
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L’expansion du masque de soudure peut être définie au niveau de la règle ou remplacée localement par une valeur définie au niveau de l’objet.
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L’expansion du masque de soudure peut être définie individuellement pour les pastilles et les vias. Lorsque vous consultez les propriétés d’une pastille ou d’un via dans le panneau Properties, des options permettent de suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable, ou de remplacer cette règle et d’appliquer une expansion spécifiée directement à la pastille ou au via concerné. Pour les pastilles, vous pouvez également sélectionner manuellement une forme de masque dans un ensemble standard de formes prédéfinies ou créer votre propre forme de masque personnalisée.
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Le recouvrement partiel ou complet des pastilles et des vias peut être obtenu en définissant la valeur appropriée pour la contrainte Expansion :
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Pour recouvrir partiellement une pastille ou un via (en couvrant uniquement la plage de cuivre) : si l’expansion est calculée à partir du périmètre de la plage de cuivre, définissez Expansion sur une valeur négative qui fermera le masque jusqu’au bord du trou de la pastille ou du via. Si l’expansion est calculée à partir du bord du trou, définissez simplement Expansion sur 0.
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Pour recouvrir complètement les pastilles ou vias de tailles différentes (en couvrant la plage de cuivre et le trou), utilisez les options de recouvrement.
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Pour recouvrir toutes les pastilles et tous les vias d’une même couche, utilisez les options de recouvrement et assurez-vous que la portée de la règle (la requête complète) cible toutes les pastilles et tous les vias de la couche souhaitée.
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L’expansion du masque de soudure peut également être définie individuellement pour les objets suivants (dans le panneau Properties, lorsque vous consultez les propriétés d’un objet sélectionné) : piste, région, remplissage, arc. Des options permettent de suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable, de remplacer cette règle et d’appliquer une expansion spécifiée directement à l’objet concerné, ou de ne prévoir aucun masque.
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| Application de la règle |
Lors de la génération des fichiers de sortie. |
En savoir plus sur l’utilisation des pastilles et des vias.
Expansion du masque de pâte à braser
La forme créée sur la couche de masque de pâte à braser à l’emplacement de chaque pastille correspond à la forme de la pastille, agrandie ou réduite radialement de la valeur spécifiée par cette règle.
Contraintes
Contrainte d’expansion du masque de pâte à braser
| Règle par défaut |
Requis i |
| SMD Pads |
Use Paste – cochez la case pour activer la pâte à braser à la valeur Expansion choisie, pour les pastilles CMS ciblées par la règle de conception. Décochez la case pour supprimer la pâte à braser des pastilles ciblées. |
| TH Pads |
Use Top Paste – cochez la case pour activer le dépôt de pâte à braser à la valeur Expansion choisie sur la face supérieure des pastilles traversantes ciblées par la règle de conception. Décochez la case pour supprimer la pâte à braser des pastilles ciblées.
Use Bottom Paste – cochez la case pour activer le dépôt de pâte à braser à la valeur Expansion choisie sur la face inférieure des pastilles traversantes ciblées par la règle de conception. Décochez la case pour supprimer la pâte à braser des pastilles ciblées.
La couche de masque de pâte à braser pour les pastilles traversantes est prise en charge dans les documents Draftsman et les sorties Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 et PCB Print.
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| Measurement Method |
Utilisez cette liste déroulante pour définir le masque de pâte à braser sous forme d'expansion absolue ou de pourcentage de la surface de la pastille.
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Lorsque l'option est définie sur Absolute, le masque de pâte à braser est agrandi ou réduit de la valeur positive ou négative spécifiée par Expansion.
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Lorsque l'option est définie sur Percent, le paramètre Expansion est défini en pourcentage de la surface de la pastille. Vous pouvez définir le paramètre Expansion comme suit :
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Expansion = 0 – l'ouverture du masque de pâte à braser est de la même taille que la pastille.
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Expansion < 0 – saisissez une valeur négative pour définir une surface de masque de pâte à braser inférieure de <Value> pour cent à la surface de la pastille.
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Expansion > 0 – saisissez une valeur positive pour définir une surface de masque de pâte à braser supérieure de <Value> pour cent à la surface de la pastille.
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| Expansion |
Valeur appliquée à la forme initiale de la pastille pour obtenir la forme finale sur la couche de masque de pâte à braser. Cette valeur d'expansion est répercutée dans la valeur Expansion de la zone Pad Stack du panneau Properties lorsqu'une pastille est sélectionnée ( ). |
| Stratégies |
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L'expansion du masque de pâte à braser peut être définie au niveau de la règle ou remplacée localement par une définition au niveau de l'objet.
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L'expansion du masque de pâte à braser peut être définie individuellement pour chaque pastille, dans la section Pad Stack du panneau Properties ( ). Les options disponibles permettent de suivre l'expansion définie dans la règle de conception applicable, de remplacer la règle et d'appliquer directement une expansion spécifiée à la pastille concernée, de choisir parmi un ensemble standard de formes de masque prédéfinies ou de créer une forme de masque personnalisée.
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L'expansion du masque de pâte à braser peut également être définie individuellement pour les objets suivants (via le panneau Properties, lors de la consultation des propriétés d'un objet sélectionné) : piste, région, remplissage et arc. Les options disponibles permettent de suivre l'expansion définie dans la règle de conception applicable, de remplacer la règle et d'appliquer directement une expansion spécifiée à l'objet concerné, ou de ne pas appliquer de masque du tout.
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| Application de la règle |
Lors de la génération des sorties.
La couche de masque de pâte à braser pour les pastilles traversantes est prise en charge dans les documents Draftsman et les sorties Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 et PCB Print.
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En savoir plus sur l'utilisation des pastilles et des vias.