Ниже описаны правила проектирования категории Plane.

Категория правил проектирования Plane.
Стиль подключения к слою питания
Это правило определяет стиль подключения вывода компонента к слою питания.
Ограничения
Ограничение стиля подключения к слою питания
| Правило по умолчанию |
Обязательно i |
| Режим работы |
Правило может работать в одном из двух следующих режимов:
-
Simple — режим по умолчанию, в котором задаются общие настройки подключения контактных площадок и переходных отверстий к слою питания.
-
Advanced — позволяет отдельно задавать параметры тепловых подключений к слою питания для контактных площадок и переходных отверстий. Обратите внимание: возврат в режим Simple после задания и применения ограничений в режиме Advanced считается изменением — нажатие Apply или OK приведет к применению общих настроек простого режима вместо ранее заданных индивидуальных настроек расширенного режима.
|
| Connect Style |
Определяет стиль подключения вывода компонента, попадающего в область действия правила (Full Query), к слою питания. Доступны три следующих стиля:
-
Relief Connect – подключение с использованием термобарьера.
-
Direct Connect – прямое подключение к выводу сплошной медью.
-
No Connect – без подключения вывода компонента к слою питания.
|
| Relief Connect properties |
При использовании стиля Relief Connect действуют следующие ограничения:
-
Conductors – количество медных перемычек термобарьера (2 или 4).
-
Conductor Width – ширина медных перемычек термобарьера.
-
Air-Gap – ширина каждого изоляционного зазора термобарьера.
-
Expansion – радиальная ширина медного кольца вокруг отверстия, измеряемая от края отверстия до края изоляционного зазора.
|
| Реализация |
В редакторе печатных плат слои питания формируются в негативном представлении, поэтому примитив, размещенный на слое питания, создает область без меди. |
| Применение правила |
При формировании выходных данных. |
Зазор до слоя питания
Это правило определяет радиальный зазор вокруг переходных отверстий и контактных площадок, которые проходят через слой питания, но не подключены к нему.
При проектировании печатных плат этот зазор также называют антипадом (antipad или anti-pad), поскольку он создает в сплошной меди слоя питания область без меди, имеющую форму контактной площадки.
Ограничения
Ограничения по умолчанию для правила зазора до слоя питания
Ограничение зазора до слоя питания
| Правило по умолчанию |
Обязательно i |
| Clearance |
Значение радиального зазора от края отверстия до края слоя питания. |
| Применение правила |
При формировании выходных данных. |
Стиль подключения к полигону
Это правило определяет стиль подключения контактной площадки компонента или переходного отверстия трассы к полигону.
В простом режиме это правило позволяет задать общий стиль подключения для всех контактных площадок и переходных отверстий. В расширенном режиме можно задать отдельные стили подключения для каждого типа объектов: контактных площадок сквозного монтажа, SMD-площадок и переходных отверстий.
Ограничения
Ограничение стиля подключения к полигону
| Правило по умолчанию |
Обязательно i |
| Режим работы |
Правило может работать в одном из двух следующих режимов:
-
Simple – режим по умолчанию, в котором задаются параметры подключения контактных площадок и переходных отверстий к полигону.
-
Advanced – режим раздельной настройки подключений к полигону для контактных площадок сквозного монтажа, SMD-площадок и переходных отверстий. Обратите внимание: переключение обратно в режим Simple после настройки и применения ограничений в режиме Advanced считается изменением — нажатие Apply или OK применит простые настройки вместо ранее заданных индивидуальных расширенных настроек.
|
| Connect Style |
Определяет тип подключения вывода компонента, на который распространяется область действия правила (Full Query), к полигону. Доступны следующие три типа:
-
Relief Connect — подключение через термобарьер.
-
Direct Connect — прямое подключение вывода сплошной медью.
-
No Connect — без подключения вывода компонента к полигону.
|
| Relief Connect properties |
При использовании типа Relief Connect применяются следующие ограничения:
-
Air Gap Width — расстояние между краем контактной площадки или переходного отверстия и окружающим полигоном. Обратите внимание, что это ограничение также применяется при использовании типа No Connect.
-
Conductor Width — ширина медных перемычек термобарьера.
-
Conductors — выбор количества медных перемычек термобарьера:
-
2 — две перемычки под выбранным углом Rotation.
-
4 — четыре перемычки под выбранным углом Rotation.
-
Поворот — задает угол расположения медных перемычек, если выбран режим с 2 или 4 перемычками.
-
Auto — программа создаст по одной перемычке термобарьера от центра каждой отдельной грани контактной площадки или переходного отверстия, направленной наружу под углом 90° к этой грани (для округлых форм — по одной перемычке на каждые 90° дуги). Для контактных площадок режим Auto сохраняет такое взаимное расположение граней площадки и перемычек термобарьера независимо от поворота площадки (перемычки поворачиваются вместе с площадкой). Обратите внимание, что это не относится к переходным отверстиям, поскольку для них не предусмотрен отдельный параметр поворота.
-
Min Distance — если выбран режим Auto, можно также включить параметр Min Distance, чтобы задать минимально допустимое расстояние между любыми двумя соседними перемычками термобарьера (измеряемое вдоль края фигуры). Если соседние перемычки термобарьера расположены ближе, чем задано параметром Min Distance, программа удалит необходимое количество перемычек, чтобы обеспечить заданное минимальное расстояние между всеми соседними перемычками.
-
Подключения к полигону через термобарьеры можно задать на уровне правила либо переопределить правило, настроив свойства локально на уровне объекта. Для локального переопределения включите параметр Thermal Relief в свойствах объекта ( ). Нажмите на свойства термобарьера, чтобы изменить их значения в диалоговом окне Edit Polygon Connect Style ( ). Расположение точек подключения также можно изменить, нажав кнопку Edit Points ( ). Обратите внимание, что для отображения изменений параметров термобарьеров необходимо повторно залить подключенные полигоны.
При необходимости можно задать дополнительные перемычки термобарьера и настроить их расположение в соответствии с требованиями проекта. Подробнее см. в разделе Создание пользовательских термобарьеров.
|
| Применение правила |
При заливке полигона — повторно залейте подключенные полигоны, чтобы учесть изменения правил проектирования. |