准备丝印

为帮助解决丝印与裸露铜箔、孔以及板外形重叠所导致的常见可制造性设计（DFM）问题，PCB 编辑器提供了一个专用功能，用于为电路板准备丝印。这些问题可以通过以下方式有效处理：

• 丝印线段与圆弧的自动裁剪；
• 填充与区域的自动裁剪或移动；
• 丝印文本与元件位号的自动移动。

要从 PCB 编辑器访问丝印准备工具，请从主菜单使用 Tools » Silkscreen Preparation 命令。启动该命令后，将打开 Silkscreen Preparation 对话框。

使用该对话框配置丝印对象裁剪/移动的设置。可用选项包括：

• All / Selected – 选择丝印准备将应用到哪些对象：所有对象，或仅应用到设计空间中选定的对象。
• Overlay layers – 选择丝印准备将应用到哪些 Overlay（丝印）层。仅当选择了 All 时，此选项才可用。

• Use Design Rules – 启用后，将使用适用的 Silk to Solder Mask Clearance 与 Board Outline Clearance 设计规则的约束值作为 Silkscreen Clearance。禁用该选项时，请在对话框下方字段中定义 Silkscreen Clearance 的值。 当 Use Design Rules 选项被禁用时，将提供以下选项：

  • Clip to Exposed Copper - 启用后，自动将对象裁剪到裸露铜箔边界。

    

  • Clip to Solder Mask Openings - 启用后，自动将对象裁剪到阻焊开窗边界。

    

• Silkscreen Clearance – 定义丝印对象与裸露铜箔、孔以及板边之间可接受的最小距离值。当启用 Use Design Rules 选项时，此字段不可用；相关数值将取自适用的 Silk to Solder Mask Clearance 与 Board Outline Clearance 设计规则。
• Min Remaining Length – 若线段/圆弧在裁剪后长度小于所定义的值，则这些对象将从 PCB 中移除（包括未被裁剪的现有对象）。注意，该长度为顶点到顶点的长度，而非边到边的长度（显示图像）。
• Move Text – 启用后，当丝印文本字符串与元件位号到裸露铜箔、孔及板边的距离小于所定义的 Silkscreen Clearance时，将把它们移开。移动距离受 Max Distance 值限制。
• Fill & Region – 当填充与区域到裸露铜箔、孔及板边的距离小于所定义的 Silkscreen Clearance时，从下拉列表中选择要对填充与区域执行的操作：
  • None – 填充与区域保持不变。
  • Clip – 将裁剪填充与区域以保持所定义的 Silkscreen Clearance。如适用，填充将转换为区域。
  • Move – 将填充与区域移离裸露铜箔、孔及板边。移动距离受 Max Distance 值限制。
• Max Distance – 定义文本字符串、元件位号、填充与区域为保持所定义的 Silkscreen Clearance而允许移动的最大距离。
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – 启用后，移除位于板外形之外的丝印对象。
• Clip Locked Components and Primitives – 启用后，裁剪被锁定的图元，或其父元件被锁定的图元。

下面是丝印准备工具的示例。

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