准备丝印层

为帮助解决丝印与裸露铜、孔及板外形重叠所导致的常见可制造性设计 (DFM) 问题，PCB 编辑器提供了专用的丝印处理功能。通过以下方式可有效解决这些问题：

• 自动裁剪丝印线和圆弧；
• 自动裁剪或移动填充和区域；
• 自动移动丝印文本和元件位号。

要从 PCB 编辑器访问丝印处理工具，请使用主菜单中的 Tools » Silkscreen Preparation 命令。执行该命令后，将打开 Silkscreen Preparation 对话框。

使用此对话框配置丝印对象的裁剪/移动设置。可用选项如下：

• All / Selected – 选择丝印处理的应用对象：所有对象，或仅设计空间中选定的对象。
• Overlay layers – 选择要应用丝印处理的丝印层。此选项仅在选中 All 时可用。

• Use Design Rules – 启用此选项，将适用的丝印到阻焊间距和板外形间距设计规则中的约束值用作 Silkscreen Clearance。禁用此选项时，请在对话框下方的字段中定义 Silkscreen Clearance 的值。禁用 Use Design Rules 选项时，以下选项可用：

  • Clip to Exposed Copper - 启用此选项，自动裁剪对象以避开裸露铜。

    

  • Clip to Solder Mask Openings - 启用此选项，自动裁剪对象以避开阻焊开窗。

    

• Silkscreen Clearance – 定义丝印对象与裸露铜、孔及板边之间可接受的最小间距。启用 Use Design Rules 选项时，此字段不可用；相关值取自适用的丝印到阻焊间距和板外形间距设计规则。
• Min Remaining Length – 如果裁剪后的线/圆弧长度小于定义的值，则会从 PCB 中移除这些对象（包括未被裁剪的现有对象）。请注意，此长度为顶点到顶点的长度，而非边缘到边缘的长度（显示图片）。
• Move Text – 启用此选项后，如果丝印文本字符串和元件位号与裸露铜、孔及板边之间的距离小于定义的 Silkscreen Clearance，则会将其移离这些位置。移动距离受 Max Distance 值的限制。
• Fill & Region – 当填充和区域与裸露铜、孔及板边之间的距离小于定义的 Silkscreen Clearance 时，从下拉列表中选择要对其执行的操作：
  • None – 填充和区域保持不变。
  • Clip – 裁剪填充和区域，以保持定义的 Silkscreen Clearance。必要时会将填充转换为区域。
  • Move – 将填充和区域移离裸露铜、孔及板边。移动距离受 Max Distance 值的限制。
• Max Distance – 定义为保持指定的 Silkscreen Clearance 而允许文本字符串、元件位号、填充和区域移动的最大距离。
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – 启用此选项，移除板外形之外的丝印对象。
• Clip Locked Components and Primitives – 启用此选项，裁剪已锁定或所属元件已锁定的图元。

以下是丝印处理工具的示例。

❯ ❮ Javascript