制造规则类型

• IPC 2 级（商业/通用电子产品）：建议外层的最小环宽为 0.15 mm（6 mil）。

• IPC 3 级（高可靠性/航空航天/医疗）：通常要求环宽为 0.2 mm（8 mil），或严格遵守规定的环宽公差，以确保长期的机械和电气可靠性。

标准规定了环宽的最小值，但这些值仍可进一步减小。之所以将其设定在这些水平，是为了防止钻孔破环。当多个制造参数（例如孔位置、孔尺寸、底片伸缩）相互产生不利影响时，就会发生钻孔破环，导致钻孔位置切断相连的铜走线。 可以通过为所需的焊盘和过孔添加泪滴来控制钻孔破环。添加泪滴（也称为 filleting 或 tapering）是在焊盘/过孔与相连走线的连接处增加额外铜箔面积的过程。了解有关定义泪滴的更多信息。

指定用于定义最小/最大孔尺寸的方法：

• Absolute - 最小/最大孔尺寸的值为绝对值。

• Percent - 最小/最大孔尺寸以焊盘/过孔尺寸的百分比表示。

启用此选项以允许堆叠微孔。

选择间距检查模式：

• Check Clearance To Exposed Copper – 在此模式下，检查丝印（顶层/底层丝印层）对象与元件焊盘中通过阻焊开窗露出的铜之间的间距。

• Check Clearance To Solder Mask Openings – 在此模式下，检查丝印（顶层/底层丝印层）对象与具有阻焊设置的对象所生成的阻焊开窗之间的间距，例如焊盘、过孔或启用了 Solder Mask Expansion 选项的铜对象。

所需的最小间距值。在此输入的值将应用到“最小间距矩阵”中的所有单元格。反之，当在矩阵中为一个或多个对象配对输入不同的间距值时，Minimum Clearance 约束将变为 N/A，以表明并未对整个电路板应用统一的间距值。

可用于微调设计中各种对象与边缘组合之间的间距。

• 新建 PCB 文档中的默认板外形间距规则将默认对所有对象与边缘的间距组合使用 10mil。之后创建新规则时，矩阵将填入当前优先级最低的板外形间距规则所定义的值。

• 要允许某类对象跨越边缘，请将间距值设为零。零值表示软件允许此类对象违反该边缘类型的约束（跨越边缘）。例如，可使用此方法允许已布设的走线从一个层叠区域跨越到另一个层叠区域。

可以通过以下方式在矩阵中定义间距值：

• 单单元格编辑——更改特定对象配对的最小间距。

• 多单元格编辑——更改多个对象配对的最小间距：

  • 使用 Ctrl+Click、Shift+Click 和 Click+Drag 选择同一列中的多个单元格。

  • 使用 Shift+Click 和 Click+Drag 选择同一行中多个连续的单元格。

  • 使用 Click+Drag 选择跨多行多列的多个连续单元格。

  • 单击行标题可快速选择该行中的所有单元格。

  • 单击列标题可快速选择该列中的所有单元格。

• 选中所需的单元格（单个或多个）后，只需键入所需的新值即可更改当前值。要提交新输入的值，请单击其他单元格，或按 Enter。所有选定单元格都将更新为新值。

• 要为所有可能的对象配对设置统一的间距值，只需为 Minimum Clearance 约束设置所需的值。单击 Enter 后，该值将应用到矩阵中所有适用的单元格。 或者，单击矩阵左上角的空白灰色单元格，或使用 Ctrl+A 快捷键。这将选中矩阵中的所有单元格，以便输入新值。