Définition des lignes de pliage - Mode standard

Il existe deux modes de conception rigide-flex disponibles dans le logiciel de conception PCB d’Altium. Le mode d’origine, ou mode standard, appelé Rigid-Flex, prend en charge les conceptions rigide-flex simples. Si votre conception présente des exigences rigide-flex plus complexes, telles que des zones flexibles qui se chevauchent, vous devez utiliser le mode Advanced Rigid-Flex (également appelé rigid-flex 2.0). Le mode se choisit dans le menu Tools du Layer Stack Manager.

La différence fondamentale entre ces modes est que, dans le mode d’origine, la forme de la carte est divisée en régions de carte distinctes en plaçant une Split Line, et cette Split Line reste un objet définissant où une région de carte se termine et où une autre commence. En mode Advanced, chaque région de carte est placée séparément ou, si une région plus grande est découpée, elle devient deux objets de région distincts. En mode Advanced, ce sont les bords des régions de carte adjacentes qui définissent l’endroit où ces deux régions se rejoignent, et non la présence d’une Split Line. En raison de cette différence, il n’y a pas d’objet Split Line lorsque la carte est en mode Advanced Rigid-Flex.

En savoir plus sur Designing a Rigid-Flex PCB

Le menu View propose trois modes de travail de l’éditeur PCB avec des raccourcis faciles à mémoriser, vous permettant de basculer rapidement entre :

  • Board Planning Mode (1)
  • 2D Layout Mode (2)
  • 3D Layout Mode (3)

Le comportement par défaut lors du passage entre les modes d’affichage 2D et 3D consiste à conserver des paramètres de zoom et d’orientation distincts pour chaque mode d’affichage. Si vous souhaitez voir le même emplacement et la même orientation de la carte lors du basculement, appuyez sur Ctrl+Alt+2 ou Ctrl+Alt+3, au lieu de 2 ou 3.

Vous venez d’ouvrir un PCB et vous vous demandez s’il utilise le mode rigide-flex standard ou le mode rigide-flex avancé ?

Vous pouvez ouvrir le Layer Stack Manager pour vérifier. Sinon, passez en mode Board Planning (1 raccourci) et regardez la barre active :

Mode Rigid-Flex standard
Mode Advanced Rigid-Flex

Pour définir la manière dont une carte flexible doit se plier, placez une ou plusieurs Bending Lines. La Bending Line définit l’endroit de la surface de la région flexible où le pli doit se produire. La Bending Line définit également l’angle et le rayon du pli ainsi que la largeur de la bande de surface de carte qui est pliée. Les Bending Lines sont placées et modifiées avec l’éditeur PCB en Board Planning Mode (View » Board Planning Mode, ou appuyez sur le raccourci 1).

Une Bending Line ne peut être placée que sur une région configurée comme région Flex dans le Layer Stack Manager.


Une Bending Line est placée sur la région flexible et configurée pour que la carte puisse se plier à 180 degrés. Cette vidéo montre le placement d’une Bending Line en mode Rigid-Flex standard.

Placement d’une Bending Line

Pour placer une Bending Line :

  1. Sélectionnez View » Board Planning Mode ou appuyez sur le raccourci 1 pour passer en Board Planning Mode.

  2. Les Bending Lines sont placées sur le Multi-Layer. Si l’onglet Mutli-Layer n’est pas visible en bas de l’espace d’édition, activez la couche dans le panneau View Configuration (raccourci L pour afficher le panneau).

  3. Sélectionnez la commande Design » Define Bending Line.

  4. Cliquez à l’intérieur de la région de carte où la Bending Line doit être placée ; une extrémité de la ligne s’attachera au bord de la région le plus proche de l’emplacement du clic, l’autre extrémité s’attachera au curseur.

  5. Positionnez la seconde extrémité à l’emplacement souhaité, puis cliquez une fois pour la placer.

  6. Vous restez en mode de placement de Bending Line, prêt à en placer une autre si nécessaire. Sinon, faites un clic droit ou appuyez sur Esc pour quitter le mode de placement de Bending Line.

Le panneau PCB en mode Layer Stack Regions affiche les données Bending Lines. Double-cliquez sur une entrée pour ouvrir la boîte de dialogue Bending Line dialog

Trois Bending Lines ont été placées sur cette région de carte flexible. La largeur de la bande orange correspond à la largeur de zone affectée.
Trois Bending Lines ont été placées sur cette région de carte flexible. La largeur de la bande orange correspond à la largeur de zone affectée.

Lorsqu’une région de carte est configurée pour utiliser un empilement de couches Flex, une Bending Line est automatiquement ajoutée verticalement au centre géométrique de la région. Supprimez cette Bending Line, ou repositionnez-la et configurez-la selon les besoins.

Déplacement d’une Bending Line

Pour modifier l’emplacement d’une Bending Line existante :

  1. Sélectionnez View » Board Planning Mode (ou appuyez sur le raccourci 1 ) pour passer en Board Planning Mode.
  2. Cliquez une fois pour sélectionner la région de carte qui contient la Bending Line. Les poignées de toutes les Bending Lines de cette région seront affichées.
  3. Pour déplacer l’extrémité d’une ligne, cliquez, maintenez et faites glisser le nœud jusqu’à l’emplacement souhaité sur le périmètre du contour de la région de carte. Le curseur sera contraint à la grille d’accrochage active et/ou aux objets de conception existants.
  4. L’emplacement du pli sera redéfini par la nouvelle position de la Bending Line.

Sélectionnez et faites glisser un nœud d’extrémité de Bending Line pour modifier la position du pli sur la carte.
Sélectionnez et faites glisser un nœud d’extrémité de Bending Line pour modifier la position du pli sur la carte.

Positionnement précis d’une Bending Line

Lorsqu’une Bending Line est déplacée, la poignée s’accroche aux emplacements de la grille d’accrochage active. Pendant son déplacement, elle peut également s’accrocher à des objets de conception existants, tels que des lignes sur une couche mécanique. L’image ci-dessous montre une poignée de Bending Line en cours de positionnement à l’extrémité d’une ligne sur la couche Mechanical 2 (mise en évidence par le numéro 1). Notez que la couche mécanique doit être la couche de conception active pour que ce comportement d’accrochage fonctionne.

Le numéro 1 indique une poignée de Bending Line accrochée à une ligne sur Mechanical 2 ; notez que cette couche est la couche active.
Le numéro 1 indique une poignée de Bending Line accrochée à une ligne sur Mechanical 2 ; notez que cette couche est la couche active.

Pour montrer le processus ci-dessus plus en détail, les images ci-dessous montrent les lignes de construction placées sur Mechanical 2 en 2D Layout Mode qui définissent avec précision des points de référence supérieurs et inférieurs pouvant être utilisés pour placer une Bending Line à 45 degrés.

La carte en 2D Layout Mode montrant les lignes de construction pour aider à placer avec précision les Bending Lines diagonales.La carte en 2D Layout Mode montrant les lignes de construction pour aider à placer avec précision les Bending Lines diagonales.

La carte en Board Planing Mode montrant les Bending Lines diagonales qui ont été accrochées aux lignes de construction sur Mechanical 2.La carte en Board Planing Mode montrant les Bending Lines diagonales qui ont été accrochées aux lignes de construction sur Mechanical 2.

Suppression d’une Bending Line

Pour supprimer une Bending Line :

  1. Sélectionnez View » Board Planning Mode (ou appuyez sur le raccourci 1) pour passer en Board Planning Mode.
  2. Cliquez et maintenez l’un de ses points d’extrémité, puis appuyez sur la touche Delete. Vous pouvez également sélectionner et supprimer une entrée de Bending Line dans la région PCB panel Bending Lines.

Lorsqu’une région de carte est configurée pour utiliser un empilement de couches Flex, une Bending Line est automatiquement ajoutée verticalement au centre géométrique de la région. Supprimez cette Bending Line, ou repositionnez-la et configurez-la selon les besoins.

Configuration des propriétés de la Bending Line

Les régions de carte, les Split Lines et les Bending Lines sont examinées et modifiées dans Board Planning Mode (appuyez sur 1). Les Bending Lines peuvent être modifiées de manière interactive dans l’espace de conception ou via le panneau PCB lorsqu’il est réglé sur le mode Layer Stack Regions. Pour afficher le panneau, cliquez sur le bouton Panels en bas à droite d’Altium Designer, puis sélectionnez PCB dans le menu. Dans le panneau, sélectionnez Layer Stack Regions dans la liste déroulante en haut du panneau. Dans ce mode, le panneau affiche :

  • Les empilements de couches de carte disponibles dans la région Layer Stacks.
  • Les régions affectées à ces empilements dans la région Stackup Regions.
  • Les Bending Lines définies dans la région sélectionnée dans la région Bending Lines.

Lors de l’entrée dans Board Planning Mode, le panneau PCB sera automatiquement configuré en mode Layer Stack Regions.

Pour modifier les propriétés d’une Bending Line dans le panneau PCB :

  1. Les Bending Lines peuvent être modifiées soit en 2D Layout Mode (appuyez sur 2) soit en Board Planning Mode (appuyez sur 1).
  2. Activez la case Select en haut du panneau.
  3. Sélectionnez la région de carte qui contient la Bending Line dans la zone Stackup Regions du panneau PCB .
  4. Sélectionnez la Bending Line dans la liste de la région Bending Lines du panneau. La Bending Line sera mise en évidence (sélectionnée) sur la carte si l’option Select du panneau PCB est activée. Une entrée de Bending Line peut également être supprimée depuis la région Bending Lines.
  5. Double-cliquez sur l’entrée de Bending Line dans la région Bending Lines pour ouvrir la boîte de dialogue Bending Line, comme illustré dans l’image ci-dessous.

  6. Dans la boîte de dialogue Bending Line, modifiez deux des trois premières propriétés, par exemple le Radius (la distance entre la surface de pliage et le point central du pli) et le Bending Angle (l’angle selon lequel la surface de la région flexible doit se plier). La troisième propriété — Affected area width (la largeur de la zone de surface qui sera pliée pour les valeurs données de Radius et Bending Angle) — sera calculée automatiquement (voir plus bas). Notez que la Affected area width de chaque Bending Line est affichée sous forme de région ombrée orange.
  7. Dans la boîte de dialogue Bending Line, définissez le Fold Index selon les besoins afin de définir la séquence dans laquelle les plis sont repliés lorsque le curseur Fold State dans le panneau PCB ou la commande View » Fold/Unfold sont utilisés, lesquels servent à plier la carte en mode 3D. Le pli ayant la valeur la plus faible est appliqué en premier, jusqu’à celui ayant la valeur la plus élevée.

Une région de carte doit avoir la case à cocher 3D Locked activée dans la boîte de dialogue Board Region afin de définir la référence de masse physique pour le mode d’affichage 3D (où Z = 0). Si cela n’est pas fait, le Affected area width de chaque ligne de pli définie ne sera pas affiché.

La boîte de dialogue Bending Line est également accessible en appuyant sur Tab lors du placement ou du déplacement d’une poignée de ligne de pli, ou en double-cliquant sur une poignée de ligne de pli.

Résumé de la définition des plis

Une ligne de pli est un objet linéaire placé en travers d’une région pour définir l’emplacement, le rayon et l’angle du pli à appliquer à cette région flexible de la carte.

Définition d’une ligne de pli :

  • Les lignes de pli sont placées en mode Board Planning (raccourci 1).
  • Pour placer une ligne de pli, exécutez la commande Design » Define Bending Line.
  • Placez la ligne de pli à travers la région flexible de la carte. Il n’est pas nécessaire de toucher précisément chaque bord de la région avec le début et la fin de la ligne de pli ; le logiciel l’étendra automatiquement (si elle est trop courte) ou la réduira (si elle est trop longue). Au moins une extrémité de la ligne de pli doit toucher ou dépasser le bord de la région.
  • Pour modifier les propriétés d’une ligne de pli, cliquez n’importe où dans la région pour afficher les sommets de toutes les lignes de pli de cette région, puis :
    • Double-cliquez sur le sommet d’une ligne de pli pour ouvrir la boîte de dialogue Bending Line dialog, ou
    • Affichez le panneau PCB et réglez-le sur le mode Layer Stack Regions, où vous pouvez examiner et modifier les régions et les lignes de pli.
    • Définissez le Bending Angle ainsi que le Radius du pli selon les besoins.
    • Les plis sont repliés dans l’ordre de leur Fold Index ; utilisez cette fonctionnalité lorsque l’ordre de pliage est important à vérifier.
  • Pour déplacer une ligne de pli, cliquez et faites glisser chaque sommet.
  • Une ligne de pli peut être supprimée en cliquant sur l’un des sommets et en maintenant le bouton enfoncé, puis en appuyant sur Delete au clavier.
  • Les lignes de pli ne peuvent pas être appliquées au bord d’une découpe de carte. Si votre carte l’exige, passez au mode Rigid-Flex Advanced.
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