Altium Designer 包含出色的表面贴装器件扇出工具,同时也支持 BGA 逃逸布线。逃逸布线引擎会尝试将每个焊盘布线引出到器件边缘之外一点的位置——从而让后续与它们的连线更容易。
扇出与逃逸布线可从主菜单的 Route » Fanout 子菜单启动,或使用器件右键菜单中的 Component Actions » Fanout Component 命令。
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Route » Fanout » All 命令用于对当前设计中连接到信号网络与电源平面网络的所有表面贴装器件焊盘进行扇出。该过程在判断一个设计——尤其是复杂的高密度设计——在交给自动布线器(Autorouter)后是否有可能成功布通方面特别有用。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 与 Fan out to Plane 两个阶段(pass)。
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Route » Fanout » Power Plane Nets 命令用于对当前设计中连接到电源平面网络的所有表面贴装器件焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out to Plane 阶段(pass)。
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Route » Fanout » Signal Nets 命令用于对当前设计中连接到信号平面网络的所有表面贴装器件焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 阶段(pass)。
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Route » Fanout » Net 命令用于对连接到所选网络的所有 SMT 器件焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 或 Fan out to Plane 阶段(pass),取决于你选择的是信号网络还是电源平面网络。
如果你不知道该网络上某个焊盘或其某条连接线的位置,请在空白处单击,Net Name 对话框会弹出并提示输入网络名称。如果不确定网络名称,输入 ? 然后单击 OK 以打开 Nets Loaded 对话框,该对话框会列出设计中所有已加载的网络。在对话框中选择网络后,单击 OK,该网络的 SMT 器件焊盘将会(在可能的情况下)被扇出。
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Route » Fanout » Connection 命令用于对所选连接(connection)中的所有 SMT 器件焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 或 Fan out to Plane 阶段(pass),取决于你选择的连接关联的是信号网络还是电源平面网络。
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Route » Fanout » Component 命令用于对所选表面贴装器件中连接到信号网络与电源平面网络的焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 与 Fan out to Plane 两个阶段(pass)。
如果你不知道器件的位置,请在空白处单击,Component Designator 对话框会弹出并提示输入器件名称。如果不确定器件名称,输入 ? 然后单击 OK 以打开 Components Placed 对话框,该对话框会列出设计中的所有器件。在对话框中选择 SMT 器件后,单击 OK,该器件的焊盘将会(在可能的情况下)被扇出。
如果器件包含未连接到任何网络的焊盘,将弹出对话框询问是否也要对这些焊盘进行扇出。
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Route » Fanout » Selected Components 命令用于对所选表面贴装器件中连接到信号网络与电源平面网络的焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 与 Fan out to Plane 两个阶段(pass)。
如果器件包含未连接到任何网络的焊盘,将弹出对话框询问是否也要对这些焊盘进行扇出。
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Route » Fanout » Pad 命令用于对所选 SMT 器件焊盘(连接到信号网络或电源平面网络之一)进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 或 Fan out to Plane 阶段(pass),取决于该焊盘连接的是信号网络还是电源平面网络。
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Route » Fanout » Room 命令用于对所选房间(room)内所有表面贴装器件中连接到信号网络与电源平面网络的焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 与 Fan out to Plane 两个阶段(pass)。
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在设计空间中对所需器件(可选中也可不选中)右键菜单中的 Component Actions » Fanout Component 命令,用于对当前光标下的表面贴装器件中连接到信号网络与电源平面网络的焊盘进行扇出。
运行该命令等同于运行自动布线器策略中定义的 Fan out Signal 与 Fan out to Plane 两个阶段(pass)。
如果器件包含未连接到任何网络的焊盘,将弹出对话框询问是否也要对这些焊盘进行扇出。
扇出行为
已使用的内圈焊盘会先采用传统的“狗骨”(一段短走线末端带过孔)方式进行扇出以访问另一层,然后从该过孔开始进行逃逸布线,将走线引出到器件边缘之外一点的位置;该过程会在可用的布线层中逐层推进,直到所有焊盘都完成逃逸布线。
扇出与逃逸布线会遵循适用的设计规则,包括 Fanout Control rule、Width rule (用于额外铺设的走线)、Routing Via Style rule (用于投放的扇出过孔)、Routing Layers rule 以及 Clearance rule。系统会生成并打开一份无法进行逃逸布线的焊盘报告;单击报告中的条目可交叉探测到 PCB 并检查对应对象。
选择扇出命令后,将打开 Fanout Options 对话框。该对话框包含用于指定扇出与逃逸布线选项的控件,以及使用盲孔的选项(在 Layer Stack Manager 的 Via Types tab 中配置)。其他选项包括:除内圈(更难到达)焊盘外,也对最外两排焊盘进行扇出;以及仅对已分配网络的焊盘进行扇出。

使用 Fanout Options 对话框来控制扇出与逃逸布线选项。
Options and Controls of the Fanout Options Dialog
选择扇出属性
- Fanout Pads Without Nets - 启用此选项可对器件焊盘进行扇出,即使这些焊盘未分配任何网络。禁用此选项时,仅会对已分配网络的焊盘进行扇出。
- Fanout Outer 2 Rows of Pads - 启用此选项可对器件焊盘进行扇出,并包含最外两排焊盘(通常较容易布线)。
对器件进行扇出时,会按需投放过孔以实现连接。如果已为层配置了钻孔对(drill-pairs)且启用了 Update fanout using Blind Vias 选项,则会投放盲孔;否则将使用通孔过孔。
- Include escape routes after fanout completion - 启用此选项可为每个扇出添加逃逸布线。逃逸布线会在扇出过孔与器件焊盘上放置走线,将其引出到器件边缘,从而更便于与它们进行布线连接。
BGA 逃逸布线选项
此区域中的选项仅在启用 Include escape routes after fanout completion 选项后才可用。
- Update fanout using Blind Vias (BGA escape routing only) - 启用此选项可在层叠中已配置的钻孔对层之间投放盲孔。禁用此选项时,无论钻孔对层设置如何,都只会投放通孔过孔。
如果未定义可用于盲孔的钻孔层对,此选项将显示为 Cannot Fanout using Blind Vias (no layer pairs defined)。
- Escape differential pair pads first if possible (same layer, same side) - 启用此选项可将任何已分配的差分对网络一起进行扇出与逃逸布线,并在执行其他扇出操作之前先完成,从而有效保持它们的走线相互贴近。扇出会将逃逸布线走线放置在同一层上,并尽可能相邻。

1mm 间距 BGA 的扇出与逃逸布线路径示例。
- 如果你在对板子进行自动布线之前使用了任何扇出命令,则无需锁定预布线(preroutes),除非你还进行了额外的手动布线或以某种方式修改了扇出布线。
- 要对器件焊盘进行扇出,请确保该器件在任何层上方都没有多边形覆铜(polygon pours)。可在创建扇出前将多边形搁置(shelve),完成后再恢复。