布线规则类型

指定电路板布线时走线使用的首选宽度。

指定电路板布线时允许使用的最大走线宽度。

对于该规则所针对网络中的每条布线路径，检查每段走线和圆弧的宽度是否处于最小值与最大值的范围内（）。

在 Layer Stack Manager 中定义了至少一个阻抗配置文件后，此选项才可用。启用后，使用下拉列表选择所需的阻抗配置文件。

当规则配置为此模式时，各布线层所需的首选宽度将作为指定阻抗配置文件的一部分进行计算（启用此选项时，最小宽度和最大宽度也会设置为该值）。 定义规则后，当您为属于该规则作用范围的网络布线时，走线宽度会自动设置为满足该层指定阻抗所需的宽度。

启用此选项后，无法在规则中编辑首选宽度，但可以编辑最小宽度和最大宽度。

了解有关为阻抗控制布线配置层叠的更多信息。

当层叠管理器中定义了多个层叠时，会显示此选项。如果电路板包含多个层叠，则必须使用图像上方适用于所有层的字段，或层属性表中各层专用的字段（ ），为每个层叠配置宽度约束。

了解有关定义和配置子层叠的更多信息。

对话框底部的网格区域显示层叠中定义的所有信号层，除非启用了 Use Impedance Profile 选项。如果启用了此选项，则仅显示所选阻抗配置文件中可用的层。

网格显示最小、最大和首选布线宽度，以及其他各层专用的信息。可以在图像上方的约束字段中定义数值，以全局设置布线宽度字段，也可以直接在表中输入数值进行单独设置。

启用 Use Impedance Profile 选项后，系统会自动计算各层所需的宽度值，并将其填入表中。在此模式下，无法编辑首选宽度值，但可以编辑最小宽度和最大宽度值。

• Min Width 和 Max Width 设置定义了交互式布线期间可使用的允许值范围。布线期间，按 3 快捷键可在最小值、首选值、最大值和用户选择设置之间循环切换，或按 Tab 在 Properties 面板中编辑走线宽度。如果输入的值超出最小值到最大值的范围，系统会自动将其限制在该范围内。

• 自动布线器遵循 Preferred Width 设置。

• Min Width 和 Max Width 设置定义了在线 DRC 和批量 DRC 使用的下限值和上限值。

定义规则作用范围（完整查询）所针对的网络要使用的拓扑。可应用以下拓扑：

• Shortest - 连接网络中的所有节点，使总连接长度最短。

• Horizontal - 将所有节点连接在一起，以 5:1 的权重优先缩短水平方向的连接，而非垂直方向的连接。使用此方法可强制沿水平方向布线。

• Vertical - 将所有节点连接在一起，以 5:1 的权重优先缩短垂直方向的连接，而非水平方向的连接。使用此方法可强制沿垂直方向布线。

• Daisy-Simple - 将所有节点依次串联起来。串联顺序通过计算确定，以使总长度最短。如果指定了源焊盘和终端焊盘，则将所有其他焊盘串联在两者之间，以实现尽可能短的长度。可通过编辑焊盘将其设置为源或终端。如果指定了多个源（或终端），则在相应端将它们串联在一起。

• Daisy-MidDriven - 将源节点置于菊花链的中心，然后将负载均分，并分别从源的两侧串联出去。需要两个终端，每端一个。多个源节点在中心串联在一起。如果终端数量不是恰好两个，则使用 Daisy-Simple 拓扑。

• Daisy-Balanced - 将所有负载分成均等的链，链的总数等于终端数量。然后将这些链以星形方式连接到源。多个源节点串联在一起。

• Starburst - 将每个节点直接连接到源节点。如果存在终端，则将其连接在每个负载节点之后。多个源节点串联在一起，与 Daisy-Balanced 拓扑相同。

使用自动布线器时，设计中每个已启用信号层的布线方向均在 Situs 自动布线器设置中定义。布线方向在层方向对话框中指定，单击Situs 布线策略对话框中的 Edit Layer Directions 按钮即可打开该对话框。

指定使用哪种布线拐角样式。有以下三种样式可供选择：

• 90 Degrees

• 45 Degrees

• Rounded

这两个字段用于定义使用 45 Degrees 和 Rounded 拐角样式时的回退距离最小值和最大值。回退距离是指从“实际”拐角位置（即使用 90 Degrees 样式时的拐角位置）到自动布线器应开始倒角或倒圆的位置之间的距离，可有效控制斜接尺寸或拐角半径。

使用下拉列表从以下两种模式中选择：

• Min/Max preferred - 选择此模式，将过孔直径和孔径的允许值（最小值/最大值/首选值）设置为规则本身的一部分。

• Template preferred - 选择此模式，即可使用通过电路板可用的过孔模板定义的过孔样式。

Mode = Min/Max preferred

（约束设置）

Via Diameter - 指定布线期间放置的过孔直径的 Minimum、Preferred 和 Maximum 值。

Via Hole Size - 指定布线期间放置的过孔孔径的 Minimum、Preferred 和 Maximum 值。

Mode = Min/Max preferred

（在布线期间更改过孔尺寸）

Routing Via Style 设计规则定义过孔的 X-Y 属性。在交互式布线期间放置过孔时，可以按 4 键循环切换 Minimum / Preferred / Maximum / User Choice 过孔定义。当前选定的状态会显示在抬头显示区和状态栏中。也可以在布线时按 Tab 键打开 Properties 面板，在其中编辑过孔属性，属性值必须在规则规定的最小值/最大值范围内。如果输入的值超出范围，系统会自动将其限制在范围内。

Mode = Template preferred

（约束设置）

Templates List - 列出可用于此规则的过孔模板。这些过孔模板（本地模板或在焊盘过孔模板库中定义的模板）作为 Local Pad & Via Library 的一部分提供给电路板设计使用（可通过 PCB Pad Via Templates 面板访问）。每个可用模板均显示以下信息：

• Template Name - 模板名称，只读。对于本地模板，使用符合 IPC 标准的自动生成名称。对于来自 PvLib 的模板，可以在该库中配置模板时自定义此名称。

• Description - 为模板编写的描述，只读。

• Library - 模板的来源库。可以是 <Local>（过孔在 PCB 文档中定义并随文档保存），也可以是已提供给 PCB 文档使用的外部焊盘过孔模板库（<LibraryName>.PvLib）的名称。

• Enabled - 启用此选项，即可在交互式布线期间使用该模板放置过孔。

Mode = Template preferred

（在布线期间更改过孔尺寸）

在交互式布线期间即将放置布线过孔时，可以按 4 键循环切换已启用的过孔模板。选定的模板会显示在抬头显示区和状态栏中。也可以在布线时按 Tab 键打开 Properties 面板，在其中更改当前应用的过孔模板。

要控制盲孔和埋孔的尺寸，可以针对不同的层对设置单独的规则。例如，要控制顶层与中间层 1 之间的盲孔尺寸，可以使用以下作用范围（完整查询）：

(StartLayer = 'Top Layer') and (StopLayer = 'Mid-Layer1')

要控制中间层 2 与中间层 3 之间的埋孔尺寸，可使用以下作用范围：

(StartLayer = 'Mid-Layer2') and (StopLayer = 'Mid-Layer3')

或者，也可以不创建单独的规则，而是使用 OR 扩展同一条规则的查询，如下所示：

((StartLayer = 'Top Layer') and (StopLayer = 'Mid-Layer1')) or((StartLayer = ' Mid-Layer2') and (StopLayer = 'Mid-Layer3'))

适用于在线 DRC、批量 DRC、自动布线期间以及交互式布线期间。 当规则模式设置为 Min/Max preferred 时，需注意以下事项：

• 自动布线器使用 Preferred 过孔属性。

• 在线 DRC 和批量 DRC 遵循 Minimum 和 Maximum 过孔属性。

指定扇出过孔相对于 SMT 元件的放置方式。可用选项如下：

• Auto - 根据元件技术选择最合适的样式，以获得最佳布线空间。

• Inline Rows - 扇出过孔排列成两行，彼此对齐。

• Staggered Rows - 扇出过孔排列成两行，彼此交错。

• BGA - 按照指定的 BGA 选项进行扇出。

• Under Pads - 扇出过孔直接放置在 SMT 元件焊盘下方。

指定扇出方向。可用选项如下：

• Disable - 不允许对规则所针对的 SMT 元件进行扇出。

• In Only - 仅向内扇出。所有扇出过孔和连接走线都将放置在元件的外接矩形内。

• Out Only - 仅向外扇出。所有扇出过孔和连接走线都将放置在元件的外接矩形外。

• In Then Out - 首先尝试将所有元件焊盘向内扇出。无法向内扇出的焊盘应向外扇出（如果可能）。

• Out Then In - 首先尝试将所有元件焊盘向外扇出。无法向外扇出的焊盘应向内扇出（如果可能）。

• Alternating In and Out - 以先向内、再向外的交替方式对所有元件焊盘进行扇出（如果可能）。

指定扇出方向。对 BGA 元件进行扇出时，其焊盘会划分为四个象限，各象限内的焊盘同时进行扇出。可用选项如下：

• Away From Center - 各象限内的焊盘沿远离元件中心的 45° 方向扇出。

• North-East - 各象限内的所有焊盘均向东北方向（相对于水平方向逆时针旋转 45°）扇出。

• South-East - 各象限内的所有焊盘均向东南方向（相对于水平方向顺时针旋转 45°）扇出。

• South-West - 各象限内的所有焊盘均向西南方向（相对于水平方向顺时针旋转 135°）扇出。

• North-West - 各象限内的所有焊盘均向西北方向（相对于水平方向逆时针旋转 135°）扇出。

• Towards Center - 各象限内的焊盘沿朝向元件中心的 45° 方向扇出。在大多数情况下，由于所需的扇出空间已被其他焊盘的扇出过孔占用，因此无法保持方向一致。此时，将沿下一个可用方向（东北、东南、西南、西北）进行扇出。

指定扇出过孔相对于 BGA 元件焊盘的放置方式。可用选项如下：

• Close To Pad (Follow Rules) - 在不违反已定义的间距规则的前提下，扇出过孔将尽可能靠近其对应的 SMT 元件焊盘放置。

• Centered Between Pads - 扇出过孔将放置在 SMT 元件焊盘之间的中心位置。

系统会自动创建以下默认扇出控制设计规则，涵盖常见的元件封装类型（按优先级从高到低列出）。您可以根据具体设计要求编辑这些规则或定义其他规则。

• Fanout_BGA – 查询条件为 IsBGA。

• Fanout_LCC - 查询条件为 IsLCC。

• Fanout_SOIC - 查询条件为 IsSOIC。

• Fanout_Small - 查询条件为 (CompPinCount < 5)。

• Fanout_Default - 查询条件为 All。

当在 Layer Stack Manager 中定义了至少一个阻抗配置文件时，此选项才可用。启用后，使用下拉列表选择所需的阻抗配置文件。当规则配置为此模式时，各布线层所需的首选宽度和首选间距将作为指定阻抗配置文件的一部分进行计算。定义规则后，在对该规则适用范围内的差分对进行布线时，走线宽度和对内间距将自动设置为该层满足指定阻抗所需的值。

了解有关为受控阻抗布线配置层叠的更多信息。

当在 Layer Stack Manager 中定义了多个层叠时，对话框中会显示此选项。如果电路板包含多个层叠，则必须使用图像上方适用于所有层的字段、层属性表中的特定层字段，或通过选择阻抗配置文件，为每个层叠配置差分对布线约束。

了解有关定义和配置子层叠的更多信息。

对话框底部的表格区域显示层叠中定义的所有信号层，除非选择了阻抗配置文件。如果选择了阻抗配置文件，则仅显示该配置文件中可用的层。表格中显示最小、最大和首选宽度与间距约束，以及其他特定层信息。可以通过在图像上方的约束字段中定义值，全局设置布线宽度和间距字段，也可以直接在表格中输入值，逐层进行设置。选择阻抗配置文件后，系统会自动计算所需的首选宽度，并将其填入表格中的各层条目。在此模式下，首选宽度和首选间距值不可编辑，但最小值和最大值可以编辑。

定义最小、最大和首选宽度和/或间距值时，Layer Attributes Table 会以红色文本突出显示无效条目。例如，当指定的最小约束值大于最大约束值，或设置的首选约束值小于最小约束值 或大于最大约束值时，就会出现这种情况。此外，在 PCB Rules and Constraints Editor 对话框的文件夹树窗格和相应的汇总列表中，规则名称也会变为红色，进一步突出显示错误的规则定义。

虽然差分对中各网络的宽度由适用的差分对布线规则监控（而不是由宽度规则监控），但对内网络之间的间距检查仍由适用的间距设计规则控制。如果差分对布线间距小于电路板上不同网络之间允许的最小间距，则差分对中的网络将违反 间距约束。为避免这种情况，必须创建单独的间距约束，将差分对中网络间的间距设置为与差分对间距相同的值。 

要在 Constraint Manager 中执行此操作，请将差分对的 Clearance 值设置为与差分对间距相同的值。上方差分对布线幻灯片的第一张演示了此操作，其中差分对的间距已设置为 0.12446mm。

要在 PCB Rules and Constraints Editor 中执行此操作，请添加一个额外的间距约束，将其间距值设置为与差分对间距相同，并选中 Same Differential Pair 选项。上方差分对布线幻灯片的第四张演示了此操作，其中差分对的间距已设置为 0.127mm。

虽然电路板的大部分区域可能都能采用最佳的宽度和间距设置，但在某些区域（例如 BGA 元件下方），通常必须使用更小的宽度和更紧密的间距设置。将最小间距定义为小于首选间距，可让布线器在遇到障碍物时，使差分对的两条走线更靠近。虽然这种方法可行，但也有代价：布线操作会变得复杂得多，因此速度也会 变慢。

也可以通过定义多条差分对布线规则来满足此要求：一条较低优先级的规则作用于整个电路板上的差分对，另一条较高优先级的规则作用于需要更窄宽度和更小间距设置的特定区域内的差分对。然后，通过为该区域定义Room 定义规则来指定该区域内的差分对，并将此 Room 用作需要更紧密宽度和间距设置的差分对布线规则适用范围的一部分。

适用于在线 DRC、批量 DRC、交互式布线（及重新布线）、自动布线、交互式长度调整（应用 Min Gap），以及交互式修改差分对时，例如滑动差分对中某个网络的一段走线。