交互式布线

起始宽度由 Interactive Routing Width Sources 选项中的 Track Width Mode 设置决定（）。

更多关于默认走线宽度模式设置的信息。

布线时按 3 键，可在最小值、首选值、最大值和用户设置之间循环切换。 或者，布线时按 Shift+W 可在 Choose Width 对话框中访问用户设置（）。 最后一次使用的状态会保留为当前 Track Width Mode。当前走线宽度模式会显示在状态栏和抬头显示中（）。

更多关于常用宽度设置的信息。

在 Preferences 对话框的 PCB Editor – Interactive Routing 页面中配置默认的交互式布线设置（）。或者，在放置新布线时按 Tab，可在 Interactive Routing 面板中修改默认设置（）；移动现有布线时，则可在 Interactive Sliding 面板中修改（）。

更多关于交互式布线选项的信息。

布线默认从当前活动信号层开始。在启动交互式布线命令之前，单击设计空间底部所需层的标签，即可在该层开始布线（）。 如果你单击另一个层上的对象开始布线，则该层会自动成为活动信号层。

• 按 Ctrl+Shift+Wheelroll（可在开始布线前或布线过程中按下）。

• 按 Ctrl+L 可弹出可用层列表，然后单击选择目标层（）。

• 在数字小键盘上，可使用 + 和 - 键逐层切换信号层，或按 * 键，或者按 1 到 9 键直接跳转到对应层。

层切换时所使用的过孔尺寸由 Interactive Routing Width Sources 选项中的 Via Size Mode 设置决定（）。如下面所述，这一设置也可以在布线过程中更改。

或者，布线时按 Shift+V，可在 Choose Via Size 对话框中访问用户过孔设置（）。只能选择尺寸介于适用的 Routing Via Style 设计约束所定义最小值和最大值之间的过孔。

过孔跨越哪些层由当前的 Via Type 决定，而可用的过孔类型则在 Layer Stack Manager 中定义（）。当布线过程中有一个跟随光标移动的过孔时，按 6 快捷键可循环切换在此次层切换中可使用的所有过孔类型（）。或者，按 8 快捷键显示可用过孔类型菜单（）。请注意，如果合适的过孔类型可以堆叠以实现当前层切换，则可用过孔也可能包括多个过孔组成的堆叠。当前过孔类型会显示在状态栏和抬头显示中（）。

当前布线冲突解决模式显示在抬头显示（）和状态栏（）中。它还会在交互式布线（）、交互式滑移（）和交互式拖动过孔（）期间显示在 Properties 面板中。

可在 Preferences 对话框的 PCB Editor – Interactive Routing 页面中启用/禁用单独的冲突解决模式（）。如果某个模式在首选项中被禁用，则它不会出现在 Preferences 面板的下拉列表中，也不会在按下 Shift+R 快捷键时可用。

有关各个冲突解决模式的更多信息。

Glossing 工具运行于：

• During Interactive Routing – 按照交互式布线 gloss 设置（ ）。

• During Interactive Sliding – 按照交互式滑移 gloss 设置（ ）。 有关交互式滑移期间 glossing 的更多信息。

• 当前所选布线 – 从菜单中选择 Route » Gloss Selected 命令，或按下 Ctrl+Alt+G 键盘快捷键，以按照 gloss 和 retrace 设置进行 gloss 处理（ ）。Glossing 引擎还包含 retrace 功能，当您需要根据在布线约束中所做的设置更改来更新选定布线时，可使用此功能。借助 Retrace，您可以“加粗”现有电源布线，或将差分对更新为新的线宽和间距设置。 关于布线后光顺和重描的更多信息。

布线被光顺的程度由当前的 Gloss Effort (Routed) 设置控制。可配置该选项（ ），或使用 Ctrl+Shift+G 快捷键在三种光顺强度之间循环切换。当前设置会显示在状态栏中（）。

• Off – 基本禁用光顺。但请注意，在完成布线/拖动后仍会运行清理过程，以消除例如重叠的走线段等问题。此模式通常适用于电路板布局的最后阶段，当需要进行最高程度的精细调整时（例如手动拖动走线、清理焊盘入口等）。

• Weak – 应用较低级别的光顺，交互式布线器只考虑与当前正在布线的走线直接连接的、或位于其附近区域内的那些走线（或正在拖动的走线/过孔）。这种光顺模式通常适用于微调走线布局，或处理关键走线。

• Strong – 应用高级别光顺，并强烈偏向最短路径。这种光顺模式通常适用于布局过程的早期阶段，此时目标是快速完成电路板大部分区域的布线。

Gloss effort（已布线）设置

光顺引擎如何让走线绕过其他对象并形成拐角，被称为 hugging。可用的 Hugging Style 设置包括：

• 45 Degree – 始终使用直线的正交/对角线段来生成拐角（传统正交/对角布线行为请使用此模式）。

• Mixed – 当被移动/推挤的对象是直线时使用直线走线段，当它们是曲线时使用圆弧。

• Rounded – 在每个被光顺的顶点处使用圆弧。此模式适用于蛇形布线，以及在光顺时使用圆弧 + 任意角度走线（在交互式布线和手动光顺期间）。

Hugging Style 设置

如果拐角由直线走线段构成，则默认行为是光顺引擎会在 90 度拐角处应用一个小斜接， 其大小由 Miter Ratio 设置控制。Miter ratio 设置

如果拐角由圆弧构成，则最小圆弧尺寸由 Minimum Arc Ratio 控制。 Minimum Arc Ratio 会在任意角度交互式布线期间应用，也会在采用 Mixed Hugging Style 的交互式滑移期间应用。该比率用于确定允许的最小圆弧半径；当圆弧半径低于该最小值时，圆弧会被走线段替代。Minimum arc ratio 设置

该约束定义了从焊盘边缘到第一个拐角所在顶点中心的距离。该值应大于走线宽度或适用的间隙规则值（取较大者）。如果必须小于该值，可以采用以下三种方法之一：

• 在进行焊盘进入时按下 Spacebar 。这有助于将最后一段走线沿焊盘中心对齐。

• 在靠近焊盘处提交布线，然后在不进行 glossing 的情况下完成焊盘进入（可通过按住 Ctrl+Shift 临时禁用 glossing）。

• 如果在进行焊盘进入时有多个可能的进入位置，请将鼠标移动到焊盘内部。这样你就可以选择所需的 SMD 进入位置。

该约束定义了走线允许从焊盘哪个位置进入。 对于此约束，焊盘的 Side 是较长的边。

当启用 Apply Trace Centering 选项时，trace centering 会在交互式布线和交互式滑动期间应用。当布线引擎检测到走线正在穿过焊盘/过孔之间时，它会尝试使走线居中，最大距离可达到适用间隙约束加上适用间隙约束乘以 Added Clearance Ratio。使用 Disable Trace Centering When Dragging option 可在交互式滑动期间禁用居中。

通过定义放置房间约束 ()，即可确定需要减小走线宽度的区域。有关更多信息，请参阅使用房间。

布线宽度由适用的Routing Width Constraint () 定义。可使用较低优先级的约束来针对房间外的走线。通过再添加一个更高优先级的 Routing Width Constraint，并使用 TouchesRoom scope 指定接触该房间的布线应采用更窄的宽度，即可减小房间内的布线宽度。交互式布线引擎会在房间边界处自动结束当前走线段并开始新的走线段，以满足此类约束。 该技术既可用于单端网络，也可用于差分对。

开始布线后，按下 Shift+F 以启用 Follow 模式，随后将跟随 next object detected under the cursor。移动光标以定义新走线应沿轮廓前进的方向，但不要单击，因为跟随布线会在移动过程中自动形成。 

在上方视频中，第一条走线跟随的是电路板挖空区，之后其余各条走线则跟随前一条走线。

启用此选项后，也会对最外侧两排焊盘执行扇出（这些焊盘通常较容易布线）。

启用此选项，可在层叠中已配置的钻孔对层之间放置盲孔。禁用此选项时，无论钻孔对层设置如何，都只会放置通孔。若未定义可用于盲孔的钻层对，则该选项将显示为 Cannot Fanout using Blind Vias (no layer pairs defined)。

这可能是由于以下原因造成的：

• 该元件已经布线，或者已部分布线。扇出只能对未布线的表面贴装元件执行。 

• 设计约束（如上所述）不允许放置走线 / 过孔。可通过尝试从某个焊盘手动进行交互式布线，并切换层放置过孔来测试这一点。如果手动无法完成，那么任何扇出命令也都无法完成。

• 存在一个扇出控制设计约束，它作用于该器件，并且不允许放置扇出。首先请确认你配置为作用于该器件的设计约束，确实作用于该器件。可通过将该约束中 Object Match 字段里的查询条件（例如 IsBGA）复制到 PCB Filter 面板中，并应用它，以确认它是否正确作用于该器件。如果确实如此，再确认该约束设置是否配置正确。例如，如果 Fanout Direction 选项设置为 Disable，则无法放置任何扇出。

• 如果启用了 Fanout Pads Without Nets 选项，则每条接触无网络焊盘的走线都会违反短路约束。

• 扇出算法不会考虑 room 边界处的线宽变化，因此延伸到 room 边缘之外的逃逸布线会以 room 内要求的线宽进行布线，从而因布线超出 room 边缘而显示 Width 约束违规。可通过选择这些扇出（Edit » Select » Component Connections）并运行 Route » Retrace Selected 命令来解决。有关 retrace 命令的更多信息。

对当前设计中所有同时连接到信号网络和电源平面网络的表面贴装元件焊盘执行扇出。该过程在判断某个设计——尤其是复杂的高密度设计——交给自动布线器后是否有望成功布线时特别有用。

对当前设计中所有连接到电源平面网络的表面贴装元件焊盘执行扇出。

对当前设计中所有连接到信号网络的表面贴装元件焊盘执行扇出。

对连接到所选网络的所有 SMT 元件焊盘执行扇出。

对所选连接中的所有 SMT 元件焊盘执行扇出。

对所选表面贴装元件中同时连接到信号网络和电源平面网络的焊盘执行扇出。 如果某个元件包含未连接到任何网络的焊盘，则会出现一个对话框，询问你是否也要对这些焊盘执行扇出。

对所选表面贴装元件中同时连接到信号网络和电源平面网络的焊盘执行扇出。如果某个元件包含未连接到任何网络的焊盘，则会出现一个对话框，询问你是否也要对这些焊盘执行扇出。

对所选 SMT 元件中连接到信号网络或电源平面网络的焊盘执行扇出。

对所选 room 中所有同时连接到信号网络和电源平面网络的表面贴装元件焊盘执行扇出。

在设计空间中右键单击某个表面贴装元件以访问 Component Actions 菜单，将使用所需元件（无论是否已选中）对当前光标下同时连接到信号网络和电源平面网络的焊盘执行扇出。 如果某个元件包含未连接到任何网络的焊盘，则会出现一个对话框，询问你是否也要对这些焊盘执行扇出。

使用与交互式布线相同的快捷键执行其他操作，例如循环切换 冲突解决模式、切换布线层、更改过孔选项 等。

有关交互式布线选项的更多信息。

正在放置多路布线的层。使用下拉列表可选择其他层，系统会自动添加过孔。或者，也可以使用 层切换快捷键。

如果该过孔关联了模板，则此处会显示模板名称，并可通过下拉列表进行更改。

了解更多关于 焊盘和过孔模板 的信息。

显示将要使用的过孔孔径。该值可直接编辑，但必须在适用的 routing via style 设计约束允许的范围内。

有关在布线期间选择过孔尺寸和过孔类型的更多信息。

显示将要使用的过孔直径。该值可直接编辑，但必须在适用的 routing via style 设计约束允许的范围内。

有关在布线期间选择过孔尺寸和过孔类型的更多信息。

输入所需的总线间距，或使用 Shift+B / B 快捷键在多路布线期间交互式地增大 / 减小间距。

功能包括：

• 多种布线模式，例如：遇到第一个障碍即停止、绕行，以及推挤。

• 拖拽能力，可保持走线角度和正交性。

• 环路移除功能，使重新布线变得快速而简便。

该布线器被称为 Quick ，因为它提供的是精简功能集。 Quick Router 不包含的功能包括：

• 无转角平滑

• 对任意角度布线支持较少

• 不支持推挤 T 形连接

• 简单的 Push&Shove 支持

• 无斜接比例、最小圆弧或焊盘入口稳定性

• 简单的 Gloss Effort，不支持 Gloss Neighbor

如果您需要上述任一功能，请使用 Interactive Routing 工具。

正在放置走线的层。使用下拉列表可选择其他层，系统会自动添加过孔。或者，也可使用 层切换快捷键。

如果该过孔关联了模板 ，这里会显示模板名称，并可通过下拉列表进行更改。

进一步了解 焊盘和过孔模板。

显示将要使用的过孔直径。该值可直接编辑，但必须在适用的布线过孔样式设计约束允许的范围内。

更多关于布线期间选择过孔尺寸和过孔类型的内容。

显示将要使用的过孔孔径。该值可直接编辑，但必须在适用的布线过孔样式设计约束允许的范围内。

更多关于布线期间选择过孔尺寸和过孔类型的内容。

Altium Designer 中的所有图形编辑器都包含一个 selection filter。该过滤器定义了当前可供选择的对象类型，可在 Properties 面板（）以及 Active Bar（）中访问。必须在 Selection Filter 中启用某种对象类型must，才能选择它。

进一步了解 使用选择过滤器 以及 活动栏。

Shift+Left click and drag left（）。被绿色选择框碰触到的所有未锁定走线段 都会被选中。如果不使用 Shift，单击并拖动可能会被解释为移动对象； 如果是这样，走线上的元件将会移动。不过该元件也会被选中；当你按下 Tab 以选择相连的走线段时，该元件会被取消选择。 另外，也可以使用 选择过滤器 来禁用大对象的选择，例如元件和多边形。

如果你知道要选择的对象，但不知道它在哪里，可以使用 PCB 面板来定位并选择：网络、差分对、元件等。不仅可以在该面板中进行选择，还可以将其配置为缩放到对象，并淡化（遮罩或变暗）所有其他对象（）。 

了解更多关于 PCB 面板 的信息。 

选择 Edit » Select 菜单可访问 PCB 编辑器的所有选择命令（）。请注意，Select 子菜单也可以随时通过按下 S 快捷键直接访问，随后按下带下划线的字符即可执行任一菜单命令。 

例如，按 S，然后按 C，即可启动 Select Physical Connection 命令。某些命令还提供直接快捷键，例如使用 Ctrl+H 快捷键可直接启动 Select Connected Copper 命令，而无需打开任何菜单。

Backspace 键具有一个很实用的行为，可帮助你有选择地移除单个已选中的布线末端对象。该对象可以是未连接元件的走线、圆弧、过孔或焊盘。如果选中了一个单独对象，并且该对象只与另一个对象相接触，那么按下 Backspace 时，所选对象会被删除，与其接触的对象则会被选中。再次按下 Backspace； 该对象会被删除，而与之接触的对象会被选中。继续按下 Backspace，即可逐步向后撤销布线，直到所需位置，如上方视频所示。该展开式撤销过程会穿过过孔，并在遇到焊盘时结束。 

请注意，如果所选对象与多个对象相接触，那么按下 Backspace 时该对象会被删除（就像使用 Delete 键一样），但不会选中任何相连的布线对象。

若要沿两个方向展开撤销布线，请先选中一个走线段，然后按下 Ctrl+Delete 快捷键。选中的线段会被删除，所有与其接触的线段都会被选中。重复执行 Ctrl+Delete 过程，即可沿两个方向逐步展开撤销已布线路径。 该展开式撤销过程会穿过过孔，并在遇到焊盘时结束。

取消指定网络中的所有物理连接布线。 启动该命令后，光标会变为十字准线， 将光标定位到属于你想取消布线的网络中的某条已布线路径（或焊盘）上，然后单击 或按 Enter。 

如果你不知道该网络中某个焊盘或已布线路径的位置，请在空白区域单击，Net Name 对话框会弹出， 提示输入网络名称。如果你不确定网络名称，可在对话框中输入 ? 并单击 OK 以打开 Nets Loaded 对话框，其中列出了该设计中所有已加载的网络。单击 OK 后，你在对话框中选择的网络的所有物理连接都将被取消布线。

取消指定元件各焊盘引出的所有物理连接布线。 启动该命令后，光标会变为十字准线。将光标定位到你希望取消其物理连接布线的元件上，然后单击 或按 Enter。

如果你不知道元件的位置，请在空白区域单击，Components Designator 对话框会弹出，提示输入该元件的标号。如果你不确定标号，可输入 ?，然后单击 OK 以打开 Components Placed 对话框，其中列出了设计中的所有元件。单击 OK 后，对话框中所选元件的物理连接将被取消布线。每个连接都会一直取消到该连接上检测到的下一个焊盘为止。该焊盘之后的走线段不会被移除。

 取消与指定房间关联的所有物理连接布线。 启动该命令后，光标会变为十字准线，并提示你选择一个房间。将光标定位到你希望取消其物理连接布线的房间上，然后单击 或按 Enter。随后会出现一个对话框， 询问你是否希望取消延伸到房间外部的连接布线。如果单击 Yes，所有位于该房间内或穿过其边界的走线（和过孔）都将被移除，并替换为逻辑连接。如果单击 No，则只会取消完全包含在该房间内的焊盘到焊盘连接布线。

单击并按住走线段，然后移动鼠标开始滑动该走线。 PCB 编辑器会自动保持与相连线段之间的 45/90 度角度，并根据需要缩短或加长它们。 交互式滑动也支持非正交布线。

如果走线无法移动，可能是该走线已锁定（会出现图标提示 ），或者是在选择过滤器中禁用了 tracks / arcs（）。

滑动时移动走线会被重塑到什么程度，由当前的 Gloss Effort (Routed) 设置决定（）；在滑动过程中按 Ctrl+Shift+G 快捷键可循环切换这些模式。请注意，在交互式滑动期间，光顺会自动降低为 Weak，以避免光顺引擎妨碍设计人员重新定位布线。 如果你发现布线仍然无法按照期望方式滑动，请尝试将 Gloss Effort (Routed) 设为 Off。

How the sliding route responds to existing objects

光顺引擎如何让走线绕过其他对象并形成拐角，被称为 hugging。可用的 Hugging Style 设置包括：

• 45 Degree – 始终使用直的正交/对角线段来创建拐角（传统正交/对角布线行为请使用此模式）。

• Mixed – 当被移动/推挤的对象为直线时使用直线段，当它们为曲线时使用圆弧。

• Rounded – 在每个被光顺的顶点处使用圆弧。此模式适用于蛇形布线，以及在光顺时使用圆弧 + 任意角走线（包括交互式布线和手动光顺）。

Hugging 样式设置

交互式滑动引擎包含专门用于拖动顶点（拐角）的算法。

• Vertex Action 选项（ ）控制交互式滑动引擎在拖动期间如何重塑拐角。 拖动顶点时，按 Spacebar 可循环切换这些模式。

• 若要将 90 度拐角转换为 45 度走线，请在 Vertex Action 设置处于 Deform 模式时，从拐角顶点开始拖动。

为了识别差分对中的成员，使用了耦合的概念（ ）。当软件识别出属于某个差分对的对象时，如果启用了 Keep Coupled 选项，它会尝试拖动该对中的另一条伙伴走线或过孔（）。

为确认伙伴对象是耦合的，软件会检查这些对象是否满足以下条件：

• 对于过孔对——属于该差分对，且彼此距离小于 2 * Preferred Gap

• 对于走线对—— 属于该差分对，位于同一层，并且间距不超过 Preferred Gap

• Gloss Selected 会应用于当前选中的走线/圆弧。一个简单的选择布线方法是：先选择该网络中的一个线段，然后按 Tab 以选中该层上所有相连的走线段。如果布线跨越多个层，再按一次 Tab，即可选中其他层上的相关布线。 有关选择策略的更多信息。

• 也可以采用灵活的选择方式，以支持对已布线网络进行部分 gloss 处理。 要对已布线网络的一段进行 gloss，只需选择该段两端任一端的走线段（或者选择一个引脚或过孔来标识所需段的终点），然后运行 Gloss Selected 命令（快捷键 Ctrl+Alt+G）。两个端点之间的所有布线都会被 gloss 处理。

• 请注意， 如果只选择差分对其中一侧的走线/圆弧，则该侧会作为单端走线进行 gloss。选择差分对两侧的走线/圆弧即可进入差分对模式的 gloss 处理。

Gloss Selected 遵循在 PCB Editor - Gloss and Retrace 页面中的当前设置，这些设置可在 Preferences 对话框（）或 Gloss and Retrace 面板（）中进行配置。

有关 Gloss Selected 选项的更多信息。

• 当应用于差分对布线时，该工具会识别布线中“zipped”的部分——即两条线之间已经保持定义好的差分对间距。其目标是对该差分对进行 zip-up，减少未 zipped 部分的长度。若条件允许，来自两侧对应的未 zipped 段会被调整为等长，但 Gloss does not 在较短的一侧添加蛇形线。Gloss 处理会同时应用于每个 zipped 和未 zipped 的部分，尽量使其更短、更平滑，同时不牺牲并行布线和长度平衡。如果无法自然实现长度平衡，则该差分对将保持不平衡状态。

• 对于差分对焊盘引入段，系统会特别关注以改善其质量，但 Gloss 不会尝试匹配这些引入段的长度。

• 当差分对布线跨越 room 边界并发生线宽变化时，Gloss 会优先保证差分对成员同步改变线宽。这意味着它不会让两条走线都恰好在边界处改变线宽/间距，而是优先保持差分对匹配，因此当线宽变化发生时，会在两条线段上同步发生。因此，如果布线以一定角度进入 room，则差分对中的一条走线会在 room 边界处改变线宽，而另一条走线会在靠近第一条走线的位置改变线宽（）。

• 在对差分对执行 gloss 时，Gloss 会尽可能保留所选差分对部分的 dominant gap：

  • 不过，如有需要，它会将其缩小，以确保在狭窄区域中无 DRC 违规地通过，并保证两端焊盘引入段的平衡。

  • 此行为适用于差分对的 zipped 部分（即两侧之间的距离小于或等于 Max Gap 时）。

  • 注意：Gloss 无法处理不合理地过大的 Max Gap。

  • Dominant gap – gloss 会找出所选走线在选定长度范围内最常见的间距，并尽可能使用该间距。

• Gloss 遵循作用于 room 的 Clearance 和 Diff Pair Routing 约束。

• Gloss 允许布线在进入 room 时改变线宽； 它会尽量保留 room 外部和内部原先使用的线宽。

• 如果在 room 边界处存在线宽变化，Gloss 会保持该线宽变化。

• 若要将某些布线排除在 gloss 或 retrace 之外，请锁定这些走线段。

• 目前不会对圆弧执行 gloss 处理。

• 对于非 45 度增量角度的走线，不会执行 gloss； 系统认为这些走线是为了满足某项设计要求而有意放置的。

• 命令和进度信息会显示在状态栏上。

• 信息 和警告消息会显示在 Messages 面板中。详细内容见下文的 信息和警告 章节。

• Retrace 命令会沿用现有布线路径，其重点是满足规则要求，而不是追求最短路径或最少拐角。

• Retrace 不会放置会造成违规的走线/圆弧段。如果首选宽度的走线/圆弧无法放下，则会使用不会产生违规的最大宽度。

• Retrace 不会根据 Routing Via Style 设计规则的变化来更改过孔，详见下文。

• Retrace Selected 会应用于当前选中的走线/圆弧。一个简单的选择布线方法是：先选择该网络中的一个线段，然后按 Tab 以选中该层上所有相连的走线段。如果布线跨越多个层，再按一次 Tab，即可选中其他层上的相关布线。 有关选择策略的更多信息。

• 也可以采用灵活的选择方式，以支持对已布线网络进行部分 retrace。 要对已布线网络的一段执行 retrace，只需选择该段两端任一端的走线段（或者选择一个引脚或过孔来标识所需段的终点），然后运行 Retrace Selected 命令。两个端点之间的所有布线都会被重新 retrace。在差分对中，需要在差分对两侧都执行选择。

Retrace 遵循在 PCB Editor - Gloss And Retrace 中配置的当前设置，这些设置可在 Preferences 对话框或 Gloss And Retrace 面板中进行配置。

有关 Retrace 选项的更多信息。

Retrace 会根据适用的 Routing Width 设计约束，或在 Gloss and Retrace 面板的 Set Width 字段中输入的值，更新走线和圆弧的线宽。 它不会更新布线过孔来反映 Routing Via Style 设计约束的变化。要解决过孔尺寸变化问题：

• 选中这些网络，Properties 面板将加载所有已选中的走线、圆弧和过孔。

• 使用面板顶部的 Post Selection Filter 来排除除过孔之外的所有对象（）。

• 修改过孔尺寸，使其与更新后的 Routing Via Style 设计规则一致。如果在开始此批量编辑过程之前先修改一个过孔，则会创建一个新的 Via Template，之后在更新其他所有过孔时即可直接选用该模板。

• 对所选布线运行 Retrace 命令以更新布线宽度。

• 解决由于过孔尺寸变化可能引起的任何设计违规。如果更新布线宽度会导致违规，Retrace 命令将不会执行更新； 请确认线宽变化满足您的设计要求。

使用 Retrace 更新差分对间距：

• 会更新差分对的 zipped 部分（即两侧之间距离小于或等于 Max Gap 的部分），将间距改为 Preferred。

• 要减小已布线差分对的间距，请修改 Diff Pair Routing 约束，使 Preferred Gap 成为所需间距，并将 Max Gap 设置为原来的 Preferred Gap 值，然后运行 Retrace。或者，也可以直接在 Gloss and Retrace 面板的 Set Diff Pair Gap 字段中输入新的间距值。请注意，Retrace 无法处理不合理地过大的 Max Gap。

• Retrace 也可用于增大已布线差分对的间距； 请将 Diff Pair Routing 规则中的 Preferred Gap 设置为所需值，或在 Gloss and Retrace 面板的 Set Diff Pair Gap 字段中输入新的间距值。

• 注意：如果新的 Preferred 设置大于当前线宽/间距，Retrace 可能无法在不产生违规的前提下达到目标。在这种情况下，它会使用更小的值以避免产生违规。不会执行对障碍物的推挤操作。

• 命令和进度信息会显示在状态栏上。

• 信息 和警告消息会显示在 Messages 面板中。详细内容见下文的 信息和警告 章节。

• 45 Degree – 在光顺或重布线期间，始终使用笔直的正交/对角线段来创建拐角（此模式用于传统的正交/对角走线行为）。

• Rounded – 在参与光顺或重布线的每个顶点处使用圆弧。使用此模式可在光顺或重布线时采用圆弧 + 任意角度走线。

有关 hugging style 设置的更多信息。

保护居中的焊盘引入。输入所需级别（首选项中）或使用 滑块（面板中）来配置保护级别。'0'/'Off' 表示不保护；'10'/'Max' 表示最大保护。 此选项仅在为 Hugging Style 选择了 45 Degree 选项时适用/可用。

有关焊盘引入稳定性的更多信息。

控制最小拐角紧密度。斜接比（Miter Ratio）乘以当前线宽，等于在该比值下可布出的最紧 U 形结构两侧壁之间的间距。请输入大于或等于零的正值。

有关斜接比的更多信息。

从以下选项中选择所需的光顺级别：

• Weak – 在此模式下，将应用较低级别的光顺。此光顺模式通常适用于微调走线布局或处理关键走线。

• Strong – 在此模式下，将应用较高级别的光顺，并且强烈优先最短路径。此光顺模式通常适用于布局过程的早期阶段，此时目标是快速完成尽可能多的板级布线。

有关 gloss effort 设置的更多信息。

启用后，可在重布线期间保留精确的走线几何形状。启用该选项时，重布线算法不会修改走线的中心线。导线宽度可能会改变，并且 可能被分割成不同宽度的线段，但其轨迹不会 改变。

大于 180 度的圆弧不会被光顺。

最多计数 20，可点击。

属于联合体（union）的对象不会被光顺（不适用于长度调谐联合体）。

每个涉及的联合体发出一次。

最多计数 20，可点击，缩放到该联合体的边界矩形。

重布线不支持圆弧。

最多计数 1，可点击，缩放到遇到的第一个圆弧。

部分光顺 / 重布线目标属于 差分对网络，但没有适用的差分对布线规则。

在这种情况下，该命令会将目标视为非差分对对象处理，这意味着该对的两侧可能会在光顺后彼此偏离。

最多计数 1，可点击。

重布线使用从最小到首选的线宽规则设置。如果找不到适用的线宽规则，则保持当前线宽。

最多计数 1，可点击。

重布线使用从最小到首选的线宽规则设置：如果首选宽度不会导致 DRC 违规，则使用首选宽度；否则在需要时使用更小的宽度以避免 DRC 违规。

因此，如果一条无 DRC 问题的导线起始时至少达到最小线宽，那么它将继续保持无 DRC 问题。若其宽度更窄，则将其设置为最小线宽可能会导致 DRC 违规。

此消息会对此类情况发出警告，无论是否确实导致了 DRC 违规。

请注意，当你有机会点击该消息时，原始的细线对象可能已经被加宽并且可能已移动。你可能需要执行撤销才能了解发生了什么。

最多计数 1，可点击。