Vorbereitung des Bestückungsdrucks

Zur Behebung häufiger Probleme bei der fertigungsgerechten Konstruktion (Design for Manufacture, DFM), die durch Überlappungen des Bestückungsdrucks mit freiliegendem Kupfer, Bohrungen und der Leiterplattenkontur entstehen, enthält der PCB-Editor eine spezielle Funktion zur Vorbereitung des Bestückungsdrucks Ihrer Leiterplatten. Diese Probleme lassen sich durch folgende Maßnahmen effektiv beheben:

• automatisches Beschneiden von Linien und Kreisbögen des Bestückungsdrucks;
• automatisches Beschneiden oder Verschieben von Füllflächen und Regionen;
• automatisches Verschieben von Texten und Bauteilbezeichnern des Bestückungsdrucks.

Um das Werkzeug zur Vorbereitung des Bestückungsdrucks im PCB-Editor aufzurufen, verwenden Sie den Befehl Tools » Silkscreen Preparation in den Hauptmenüs. Nach dem Aufrufen des Befehls wird der Dialog Silkscreen Preparation geöffnet.

Konfigurieren Sie im Dialog die Einstellungen zum Beschneiden bzw. Verschieben von Bestückungsdruckobjekten. Folgende Optionen sind verfügbar:

• All / Selected – wählen Sie aus, auf welche Objekte die Vorbereitung des Bestückungsdrucks angewendet werden soll: auf alle Objekte oder nur auf die im Designbereich ausgewählten Objekte.
• Overlay layers – wählen Sie aus, auf welche Bestückungsdrucklagen die Vorbereitung des Bestückungsdrucks angewendet werden soll. Diese Option ist nur verfügbar, wenn All ausgewählt ist.

• Use Design Rules – aktivieren Sie diese Option, um die Vorgabewerte der zutreffenden Designregeln Abstand zwischen Bestückungsdruck und Lötstoppmaske und Abstand zur Leiterplattenkontur als Silkscreen Clearance zu verwenden. Wenn die Option deaktiviert ist, legen Sie den Wert für Silkscreen Clearance im darunterliegenden Feld im Dialog fest. Wenn die Option Use Design Rules deaktiviert ist, stehen die folgenden Optionen zur Verfügung:

  • Clip to Exposed Copper – aktivieren Sie diese Option, um Objekte automatisch an freiliegendem Kupfer zu beschneiden.

    

  • Clip to Solder Mask Openings – aktivieren Sie diese Option, um Objekte automatisch an Lötstoppmaskenöffnungen zu beschneiden.

    

• Silkscreen Clearance – legen Sie den zulässigen Mindestabstand zwischen Bestückungsdruckobjekten und freiliegendem Kupfer, Bohrungen sowie der Leiterplattenkante fest. Dieses Feld ist nicht verfügbar, wenn die Option Use Design Rules aktiviert ist; die entsprechenden Werte werden den zutreffenden Designregeln Abstand zwischen Bestückungsdruck und Lötstoppmaske und Abstand zur Leiterplattenkontur entnommen.
• Min Remaining Length – wenn die Länge einer Linie bzw. eines Kreisbogens nach dem Beschneiden kleiner als der festgelegte Wert ist, werden die Objekte von der Leiterplatte entfernt (einschließlich vorhandener Objekte, die nicht beschnitten wurden). Beachten Sie, dass sich diese Länge auf den Abstand zwischen den Endpunkten und nicht auf den Abstand zwischen den Kanten bezieht (Bild anzeigen).
• Move Text – aktivieren Sie diese Option, um Texte und Bauteilbezeichner des Bestückungsdrucks von freiliegendem Kupfer, Bohrungen und Leiterplattenkanten wegzubewegen, wenn ihr Abstand kleiner als der festgelegte Wert für Silkscreen Clearance ist. Die Verschiebung wird durch den Wert für Max Distance begrenzt.
• Fill & Region – wählen Sie aus der Dropdown-Liste eine Aktion für Füllflächen und Regionen aus, die ausgeführt werden soll, wenn deren Abstand zu freiliegendem Kupfer, Bohrungen und Leiterplattenkanten kleiner als der festgelegte Wert für Silkscreen Clearance ist:
  • None – Füllflächen und Regionen bleiben unverändert.
  • Clip – Füllflächen und Regionen werden beschnitten, um den festgelegten Wert für Silkscreen Clearance einzuhalten. Füllflächen werden bei Bedarf in Regionen umgewandelt.
  • Move – Füllflächen und Regionen werden von freiliegendem Kupfer, Bohrungen und Leiterplattenkanten wegbewegt. Die Verschiebung wird durch den Wert für Max Distance begrenzt.
• Max Distance – legen Sie die maximale Entfernung fest, um die Texte, Bauteilbezeichner, Füllflächen und Regionen verschoben werden dürfen, um den festgelegten Wert für Silkscreen Clearance einzuhalten.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – aktivieren Sie diese Option, um Bestückungsdruckobjekte außerhalb der Leiterplattenkontur zu entfernen.
• Clip Locked Components and Primitives – aktivieren Sie diese Option, um Grundelemente zu beschneiden, die gesperrt sind oder deren übergeordnete Bauteile gesperrt sind.

Nachfolgend sehen Sie ein Beispiel für das Werkzeug zur Vorbereitung des Bestückungsdrucks.

❯ ❮ Javascript