Vorbereiten des Bestückungsdrucks

Zur Unterstützung bei der Behebung häufiger Design-for-Manufacture-(DFM-)Probleme, die dadurch entstehen, dass der Bestückungsdruck freiliegendes Kupfer, Bohrungen und die Leiterplattenkontur überlappt, enthält der PCB-Editor eine spezielle Funktion zur Vorbereitung des Bestückungsdrucks für Ihre Leiterplatten. Diese Probleme können wirksam behoben werden durch:

• automatisches Beschneiden von Bestückungsdruck-Linien und -Bögen;
• automatisches Beschneiden oder Verschieben von Füllungen und Regionen;
• automatisches Verschieben von Bestückungsdruck-Texten und Komponentenbezeichnern.

Um das Werkzeug zur Vorbereitung des Bestückungsdrucks im PCB-Editor aufzurufen, verwenden Sie den Befehl Tools » Silkscreen Preparation aus den Hauptmenüs. Nach dem Starten des Befehls wird der Dialog Silkscreen Preparation geöffnet.

Verwenden Sie den Dialog, um die Einstellungen für das Beschneiden/Verschieben von Bestückungsdruck-Objekten zu konfigurieren. Die verfügbaren Optionen sind:

• All / Selected – wählen Sie, auf welche Objekte die Vorbereitung des Bestückungsdrucks angewendet wird: auf alle Objekte oder nur auf die im Designbereich ausgewählten.
• Overlay layers – wählen Sie, auf welche Overlay-Layer die Vorbereitung des Bestückungsdrucks angewendet wird. Diese Option ist nur verfügbar, wenn All ausgewählt ist.

• Use Design Rules – aktivieren Sie diese Option, um die Constraint-Werte der anwendbaren Designregeln Silk to Solder Mask Clearance und Board Outline Clearance als Silkscreen Clearance zu verwenden. Wenn die Option deaktiviert ist, definieren Sie den Wert von Silkscreen Clearance im darunterliegenden Feld des Dialogs. Wenn die Option Use Design Rules deaktiviert ist, sind die folgenden Optionen verfügbar:

  • Clip to Exposed Copper - aktivieren Sie diese Option, um Objekte automatisch auf freiliegendes Kupfer zuzuschneiden.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - aktivieren Sie diese Option, um Objekte automatisch auf Lötstoppmaskenöffnungen zuzuschneiden.

    

• Silkscreen Clearance – definieren Sie den minimal zulässigen Abstand zwischen Bestückungsdruck-Objekten und freiliegendem Kupfer, Bohrungen und Leiterplattenkante. Dieses Feld ist nicht verfügbar, wenn die Option Use Design Rules aktiviert ist; die relevanten Werte werden aus den anwendbaren Designregeln Silk to Solder Mask Clearance und Board Outline Clearance übernommen.
• Min Remaining Length – wenn die Linien-/Bogenlänge nach dem Beschneiden kleiner als der definierte Wert ist, werden die Objekte von der PCB entfernt (einschließlich vorhandener Objekte, die nicht beschnitten wurden). Beachten Sie, dass diese Länge die Länge von Scheitelpunkt zu Scheitelpunkt ist, nicht die Länge von Kante zu Kante (Bild anzeigen).
• Move Text – aktivieren Sie diese Option, um Bestückungsdruck-Texte und Komponentenbezeichner von freiliegendem Kupfer, Bohrungen und Leiterplattenkanten wegzubewegen, wenn der Abstand zwischen ihnen kleiner als der definierte Silkscreen Clearance ist. Die Verschiebung ist durch den Wert Max Distance begrenzt.
• Fill & Region – wählen Sie in der Dropdown-Liste eine Aktion aus, die für Füllungen und Regionen ausgeführt werden soll, wenn der Abstand zwischen ihnen und freiliegendem Kupfer, Bohrungen und Leiterplattenkanten kleiner als der definierte Silkscreen Clearance ist:
  • None – Füllungen und Regionen bleiben unverändert.
  • Clip – Füllungen und Regionen werden beschnitten, um den definierten Silkscreen Clearance einzuhalten. Füllungen werden gegebenenfalls in Regionen umgewandelt.
  • Move – Füllungen und Regionen werden von freiliegendem Kupfer, Bohrungen und Leiterplattenkanten wegbewegt. Die Verschiebung ist durch den Wert Max Distance begrenzt.
• Max Distance – definieren Sie einen maximalen Abstand, um den Textzeichenfolgen, Komponentenbezeichner, Füllungen und Regionen verschoben werden dürfen, damit der definierte Silkscreen Clearance eingehalten wird.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – aktivieren Sie diese Option, um Bestückungsdruck-Objekte zu entfernen, die sich außerhalb der Leiterplattenkontur befinden.
• Clip Locked Components and Primitives – aktivieren Sie diese Option, um Primitive zu beschneiden, die gesperrt sind oder deren übergeordnete Komponenten gesperrt sind.

Nachfolgend sehen Sie ein Beispiel für das Werkzeug zur Vorbereitung des Bestückungsdrucks.

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