Wewnętrzne zasilanie i dzielone płaszczyzny

Płaszczyzny zasilania

Płaszczyzny zasilania to specjalne, pełne miedzi wewnętrzne warstwy, które są zwykle używane do zapewnienia elektrycznie stabilnego odniesienia masy lub zasilania w całej płytce PCB. 

Edytor PCB obsługuje do 16 wewnętrznych płaszczyzn zasilania. Do każdej z tych warstw można przypisać sieć (net) albo współdzielić jedną płaszczyznę zasilania między kilkoma sieciami, dzieląc ją na dwa lub więcej odizolowanych obszarów. Połączenia padów i przelotek z płaszczyznami zasilania są kontrolowane przez Plane reguły projektowe. Płaszczyzny zasilania są tworzone w negatywie. Obiekty umieszczone na warstwie płaszczyzny zasilania stają się wycięciami (voids) w miedzi; pozostałe obszary staną się pełną miedzią.

Tworzenie warstw wewnętrznych (planes)

Wewnętrzne płaszczyzny zasilania dodaje się do projektu PCB za pomocą Layer Stack Manager (Design » Layer Stack Manager). Aby dodać nową warstwę wewnętrzną, zaznacz istniejącą warstwę, pod którą ma zostać utworzona warstwa wewnętrzna, następnie kliknij prawym przyciskiem i wybierz Insert layer below » Plane z menu kontekstowego. Nowa płaszczyzna wewnętrzna zostanie dodana do stosu warstw. Użyj trybu Layer Stack Manager w panelu Properties , aby zdefiniować właściwości wybranej wewnętrznej warstwy płaszczyzny. Zmiany wprowadzone w Layer Stack Manager muszą zostać zapisane, aby były dostępne w edytorze PCB.

Wyświetlanie płaszczyzn

Aby wyświetlić warstwę płaszczyzny w obszarze projektu, musisz najpierw włączyć jej widoczność na karcie Layer & Colors w panelu View Configuration . 

Przypisywanie sieci do płaszczyzny

Sieć jest przypisywana do płaszczyzny w edytorze PCB. Aby przypisać sieć do warstwy płaszczyzny:

1. Ustaw warstwę płaszczyzny jako aktywną w obszarze projektu (kliknij kartę warstwy na dole edytora, aby uczynić tę warstwę aktywną).
2. Kliknij dwukrotnie w dowolnym miejscu wewnątrz obrysu kształtu płytki. 
3. Zostanie otwarte okno dialogowe Split Plane; wybierz wymaganą sieć z listy Connect to Net. Zwróć uwagę, że okno dialogowe nie otworzy się, jeśli aktywna warstwa nie jest warstwą płaszczyzny.

Po wybraniu warstwy płaszczyzny zasilania kliknij dwukrotnie w dowolnym miejscu na tej warstwie, aby przypisać sieć.

W trybie podglądu 3D (skrót 3) można zobaczyć fizyczne reprezentacje wszystkich obiektów wewnętrznych płaszczyzn. Oprócz samego podglądu, przełączając się na tryb pojedynczej warstwy i klikając kolejno każdą warstwę, widok 3D umożliwia „przemieszczanie się” przez płytkę, co pomaga w inspekcji płaszczyzn wewnętrznych.

Widok 3D połączenia typu thermal relief na dzielonej płaszczyźnie.

Warstwy płaszczyzn można także dzielić na oddzielne obszary, a każdy obszar przypisać do innej sieci. Dowiedz się więcej o definiowaniu dzielonych płaszczyzn.

Cofnięcie (pullback) warstwy płaszczyzny

Po dodaniu płaszczyzny zasilania automatycznie tworzy się zestaw ścieżek pullback wokół kształtu płytki, aby odsunąć płaszczyznę od krawędzi płytki. Ścieżek pullback nie można edytować na ekranie, ponieważ ich szerokość jest zdefiniowana jako właściwość Pullback distance w Layer Stack Manager (show image). Gdy zmienisz wartość pullback dla płaszczyzny wewnętrznej, ścieżki te regenerują się automatycznie.

Tworzenie obszarów „blow-out” 

Aby „wybić” (blow out) fragmenty płaszczyzny, tj. utworzyć obszary bez miedzi, możesz umieszczać linie, łuki lub wypełnienia, używając poleceń Place , aby zbudować obszar bez miedzi.

Łączenie padów i przelotek z warstwą płaszczyzny

Połączenia do padów i przelotek są wyświetlane na płaszczyźnie zasilania zgodnie z Plane regułami projektowymi ustawionymi w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor (Design » Rules). Możesz utworzyć dodatkowe reguły dla padów i przelotek, które mają specyficzne wymagania dotyczące połączenia lub braku połączenia.

Połączenia typu thermal relief i połączenia bezpośrednie

Pady przewlekane (through-hole) i przelotki mogą być połączone z płaszczyzną zasilania albo połączeniem bezpośrednim, albo połączeniem typu thermal relief. Połączenia thermal relief służą do termicznego odizolowania podłączonego pinu od pełnej miedzi płaszczyzny podczas lutowania płytki. Reguły projektowe w edytorze PCB pozwalają zdefiniować kształt thermal relief dla każdego lub wszystkich padów łączących się z płaszczyzną zasilania.

Reguła projektowa Power Plane Connect Style określa styl połączenia pinu elementu z płaszczyzną zasilania. Dostępne są trzy opcje połączenia

• Relief Connect
• Direct Connect
• No Connect

Zapewniono także specjalne wsparcie dla łączenia pinów zasilania SMD z warstwami płaszczyzn zasilania. Pady SMD w sieci, która jest połączona z płaszczyzną zasilania, są automatycznie oznaczane jako połączone z odpowiednią płaszczyzną. Auto-router realizuje fizyczne połączenie dla tych padów, umieszczając fanout, czyli krótką ścieżkę i przelotkę stanowiące połączenie typu relief lub bezpośrednie z warstwą płaszczyzny.

Połączenie thermal relief do pada na płaszczyźnie zasilania. Kolorowe obszary wskazują strefy bez miedzi.

Gdy sieć zostanie przypisana do płaszczyzny zasilania, na odpowiedniej warstwie płaszczyzny zasilania przy każdym padzie tej sieci pojawi się mały krzyżyk. Krzyżyk jest wyświetlany jako '+' dla połączenia relief oraz jako 'x' dla połączenia bezpośredniego. Ponieważ pady połączone bezpośrednio mają pełną miedź aż do pinu, pokazują kolor płaszczyzny aż do otworu pada.

Pady, które nie łączą się z płaszczyzną zasilania

Pady niełączące się z płaszczyzną są od niej odizolowane obszarem bez miedzi. Ten obszar bez miedzi jest określony w regule projektowej Power Plane Clearance jako promieniowe rozszerzenie wokół otworu pada.

Łączenie przelotek z płaszczyznami zasilania

Podobnie jak pady, przelotki automatycznie łączą się z wewnętrzną warstwą płaszczyzny zasilania o tej samej nazwie sieci. Przelotka połączy się zgodnie z obowiązującą Power Plane Connect Style regułą projektową. Jeśli nie chcesz, aby przelotki łączyły się z płaszczyznami zasilania, dodaj regułę projektową Power Plane Connect Style ze stylem połączenia No Connect oraz zapytaniem zakresu (scope query) IsVia.

Uwagi dotyczące wytwarzania

Skonsultuj z producentem odpowiednie parametry wymiarowe dla wszelkich połączeń typu thermal relief. Sprawdź też, czy pady lub przelotki, które się nie łączą, nie otaczają całkowicie pada połączonego, ponieważ może to przypadkowo spowodować odizolowanie i rozłączenie połączonego pada. Upewnij się, że nie usuwasz zbyt dużo miedzi i że zachowana jest równowaga między maksymalną ilością miedzi a opłacalną produkcją.

Odłączanie padów i przelotek od płaszczyzny

Możesz używać zapytań w regułach projektowych Power Plane Connect Style, aby dodatkowo ograniczyć, które pady lub przelotki łączą się lub nie łączą z płaszczyzną zasilania. Pady można wskazywać po nazwie oznaczenia (designator) lub właściwościach fizycznych, takich jak rozmiar pada. Ponieważ przelotki nie mają oznaczeń, należy je wskazywać po właściwościach fizycznych, takich jak średnica przelotki.

Określanie zakresu dla konkretnych padów i przelotek, które nie łączą się z płaszczyzną zasilania

Aby odłączyć na przykład tylko pady o określonej nazwie oznaczenia zaczynającej się od U7, możesz użyć zapytań (ObjectKind = 'Pad') i (Name Like 'U7-*'), aby ustawić zakres dla reguły projektowej Power Plane Connect Style . Styl połączenia zostałby ustawiony na No Connect. Inne zapytanie, takie jak (ObjectKind = 'Pad') i (HoleSize = 25), wskazywałoby tylko te pady, których rozmiar otworu wynosi 25 mils.

Pracując z przelotkami, których nie chcesz łączyć, możesz zmodyfikować przelotki tak, aby zawierały specjalną właściwość pozwalającą je jednoznacznie identyfikować, np. inną średnicę przelotki, a następnie ustawić zakres nowej reguły projektowej Power Plane Connect Style ze stylem połączenia No Connect , aby pasował tylko do tych przelotek. Zapytania (ObjectKind = 'Via') i (ViaDiameter = '24') można użyć do wskazania przelotek o średnicy 24 mil, na przykład. Zapytania InNet('VCC') i IsVia można użyć do wskazania wyłącznie przelotek, które są przypisane do sieci VCC.

Alternatywnie, jeśli nie możesz zaznaczyć przelotek (via) metodami opisanymi powyżej, możesz przekonwertować je na wolne pady, a następnie użyć nazw padów do ustawienia zakresu. Aby to zrobić, zaznacz przelotki, których nie chcesz podłączać, przekonwertuj je na wolne pady (Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads) i przypisz im wszystkim tę samą nazwę Designator, np. NoPlaneConnect. Następnie dodaj nową regułę projektową Power Plane Connect Style i określ zakres (ObjectKind = 'Pad') oraz (Name = 'Free‑NoPlaneConnect') dla tej reguły. Wybierz także No Connect jako Connect Style. Wszystkie wolne pady o nazwie NoPlaneConnect zostaną odłączone od wszystkich warstw płaszczyzn zasilania.

Usuwanie warstwy płaszczyzny wewnętrznej

Aby usunąć wewnętrzną płaszczyznę, kliknij prawym przyciskiem myszy warstwę w Layer Stack Manager , a następnie wybierz Delete layer z menu kontekstowego. Otworzy się okno potwierdzenia z ostrzeżeniem, że wszystkie prymitywy na tej warstwie zostaną usunięte wraz z usunięciem warstwy. Kliknij Yes , aby potwierdzić.

Płaszczyzny dzielone

Płaszczyzna dzielona (split plane) to zamknięty obszar na płaszczyźnie wewnętrznej, który dzieli płaszczyznę na oddzielne, elektrycznie odizolowane obszary. Każdy region definiuje się przez umieszczenie linii granicznych obejmujących wszystkie piny danej sieci. Następnie każdy obszar przypisuje się do innej sieci, co tworzy dwie lub więcej płaszczyzn dzielonych na jednej wewnętrznej warstwie płaszczyzny zasilania.

Płaszczyzny zasilania można podzielić na dowolną liczbę oddzielnych regionów. Proces dzielenia jest jak cięcie lub krojenie płaszczyzny na sekcje, gdzie szerokość umieszczanej linii definiuje odstęp separacji. Płaszczyzny zasilania są tworzone „negatywowo”, więc te specjalne linie graniczne stają się pasem bez miedzi, a tym samym tworzą separację między tą siecią a sąsiednią(-ymi) siecią(-ami) na płaszczyźnie.

Płaszczyzny dzielone na płaszczyźnie wewnętrznej

Zwykle sieć z największą liczbą padów jest najpierw przypisywana do płaszczyzny wewnętrznej, a następnie definiuje się regiony (wydziela) dla pozostałych sieci, które chcesz podłączyć przez tę płaszczyznę. Wszelkie pady, których nie da się objąć regionem płaszczyzny dzielonej, nadal będą wyświetlać linię połączenia, co wskazuje, że muszą zostać podłączone na warstwie sygnałowej.

Analiza obszarów płaszczyzn dzielonych

Możesz także wybierać płaszczyzny wewnętrzne i ich zawartość do podglądu, używając trybu Split Plane Editor dostępnego z listy rozwijanej u góry panelu PCB , jak pokazano poniżej.

Skonfiguruj opcje podświetlania, a następnie kliknij pojedynczo, aby podświetlić obszar podziału oraz podłączone pady i przelotki.

Po skonfigurowaniu opcji podświetlania u góry panelu (Select, Zoom itd.) możesz – po ustawieniu aktywnej warstwy na interesującą warstwę płaszczyzny – kliknąć pojedynczo Net Name, aby zlokalizować obszar płaszczyzny dzielonej oraz pady i przelotki, które się do niego podłączają (podświetlany jest cały obszar wewnątrz ścieżek pullback / split plane). Dwukrotne kliknięcie Net Name w panelu otworzy okno dialogowe Split Plane, w którym można zmienić sieć przypisaną do tej płaszczyzny dzielonej.

Używanie wielu płaszczyzn dzielonych w projekcie

Obsługiwane są podziały w podziałach (zagnieżdżone podziały lub „wyspy”), więc nie musisz otaczać zewnętrznym podziałem podziału wewnętrznego. Jeśli chcesz dalej dzielić płaszczyznę dzieloną, możesz nadal dodawać obiekty na warstwie płaszczyzny zasilania wewnątrz istniejącej płaszczyzny dzielonej, aby tworzyć kolejne elektrycznie odizolowane regiony.

Wskazówki dotyczące wyświetlania podczas definiowania płaszczyzny dzielonej

Gdy definiujesz obszar podziału na płaszczyźnie zasilania, czasami trudno jest zobaczyć wszystkie pady, które obszar podziału musi objąć. Aby pady dla sieci, którą chcesz podłączyć do płaszczyzny dzielonej, były lepiej widoczne, przed rozpoczęciem zaleca się następujące techniki.

• Przelicz i przerysuj płaszczyzny wewnętrzne, wybierając Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer / Rebuild Split Planes on All Layers z menu głównego.
• Użyj trybu 3D (skrót 3), aby zobaczyć fizyczną reprezentację płaszczyzn, w tym obszary wycięć (void) i połączenia termiczne (thermal relief). Aby ułatwić poruszanie się po płytce w 3D, przeskaluj grubość płytki, aby zwiększyć pionowy odstęp między warstwami. Kontrolka Board thickness (Scale) znajduje się w obszarze 3D Settings na karcie View Options panelu View Configuration.

• Wyświetl tylko minimalną liczbę warstw (np. warstwę Keep Out, Multi-layer, potrzebne warstwy mechaniczne) oraz używaną płaszczyznę zasilania. Wyłącz pozostałe warstwy w panelu View Configuration .
• Ukryj wszystkie linie połączeń (View » Connections » Hide All). Czasami przydatne może być wyświetlenie pojedynczej sieci, dla której chcesz utworzyć płaszczyznę dzieloną (View » Connections » Show Net).
• Ustaw atrybut koloru każdej sieci na płaszczyźnie dzielonej na inny kolor, wybierając Nets w panelu PCB, a następnie dwukrotnie klikając nazwę sieci, aby otworzyć okno Edit Net dialog.
• Aby wyświetlić wszystkie pady powiązane z siecią, kliknij tę sieć na płaszczyźnie wewnętrznej w panelu PCB, aby zamaskować wszystkie pozostałe pady.
• Przypisz sieć z największą liczbą padów do wewnętrznej płaszczyzny zasilania, a następnie użyj zapytań takich jak InNet('A') lub InNet('B') w panelu PCB List, aby pokazać sieci, np. część z połączeniami termicznymi, a część bez, aby odróżnić pady, które mają zostać uwzględnione w nowej płaszczyźnie dzielonej.
• Aby wyświetlić tylko obiekty i prymitywy na płaszczyznach wewnętrznych, użyj zapytania OnPlane w panelu PCB Filter.

Definiowanie płaszczyzny dzielonej

W Altium Designer możesz umieszczać dowolną konfigurację linii, łuków, ścieżek i wypełnień na wewnętrznej płaszczyźnie zasilania, aby zdefiniować płaszczyznę dzieloną. Gdy tylko odizolują one część płaszczyzny od reszty, tworzona jest nowa płaszczyzna dzielona. Następnie z nową płaszczyzną dzieloną kojarzona jest sieć. Najłatwiejszym sposobem definiowania płaszczyzn dzielonych jest użycie polecenia Place » Line, a następnie narysowanie granicy płaszczyzny dzielonej na płaszczyźnie zasilania.

Tworzenie płaszczyzny dzielonej za pomocą polecenia Place » Line .

Powoduje to utworzenie w grafice (artwork) linii, wzdłuż której nie będzie miedzi, co z kolei dzieli płaszczyzny. Szerokość linii staje się szerokością separacji. Gdy klikniesz prawym przyciskiem myszy, aby wyjść z trybu umieszczania linii, płaszczyzna jest analizowana i tworzony jest niezależny region podziału. Aby zmienić szerokość separacji między płaszczyzną dzieloną a wewnętrzną płaszczyzną zasilania podczas umieszczania linii, naciśnij Tab , aby otworzyć okno Line Constraints i zmienić wartość Line Width.

Aby podzielić płaszczyznę zasilania na dwie płaszczyzny dzielone, możesz narysować linię prosto przez płytkę od ścieżki pullback do ścieżki pullback. O ile linie łączą się ze ścieżkami pullback, utworzą odizolowany obszar, a tym samym obiekt typu polygon, który identyfikuje płaszczyznę dzieloną. Upewnij się, że linie się łączą; kursor zmienia się w duże kółko w krzyżyku, gdy linie się połączą.

Możesz utworzyć zamknięty kształt z linii, łuków i wypełnień, aby zdefiniować płaszczyznę dzieloną o nietypowym kształcie. Możesz też użyć istniejących linii, łuków, wypełnień lub ścieżek na warstwie wewnętrznej jako części granicy. O ile łączą się, tworząc zamknięty obszar, powstaje płaszczyzna dzielona.

Używanie łuków, wypełnień i ścieżek

Zaleca się, aby jeśli używasz łuków do podziału płaszczyzny, umieścić krótki odcinek ścieżki pomiędzy segmentami łuku. Zwróć uwagę, że użycie wypełnienia (Place » Fill) nie utworzy płaszczyzny dzielonej; utworzy jedynie obszar wycięcia (void). Możesz natomiast użyć wypełnień do tworzenia zewnętrznych krawędzi płaszczyzny dzielonej, umieszczając je zamiast linii, na przykład.

Jeśli umieszczasz ścieżki zamiast linii, używając polecenia Place » Interactive Routing, upewnij się, że ścieżki są ustawione na No Net, a płaszczyzna dzielona jest zamiast tego skojarzona z odpowiednią nazwą sieci.

Przypisywanie sieci do płaszczyzny dzielonej

Aby sprawdzić, czy każdy region podziału jest poprawnie zdefiniowany, kliknij raz na podział; jeśli jest to region zamknięty, podświetli się tylko ten obszar.

Podświetlona płaszczyzna dzielona.

Jeśli obszar się podświetla, dwukrotnie kliknij ten obszar, aby otworzyć okno Split Plane i sprawdzić lub ustawić przypisanie sieci. Wybierz nazwę sieci płaszczyzny dzielonej z listy rozwijanej w oknie dialogowym, która zawiera wszystkie aktualnie załadowane sieci dla projektu.

Aktualizowanie połączeń płaszczyzny dzielonej

Po przesunięciu lub umieszczeniu obiektów w obszarze projektu kształt płaszczyzny dzielonej może ulec zmianie, co nie jest automatycznie aktualizowane w widoku. Wybierz Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer lub Rebuild Split Planes on All Layers, aby przeliczyć i przerysować płaszczyzny.

Umieszczanie ścieżek (Tracks) na warstwie plane

Ponieważ warstwy plane są konstruowane jako negatyw, ścieżka umieszczona na warstwie power plane tworzy wycięcie w miedzi, a więc nie powstaje połączenie. Z tego powodu nie można użyć pojedynczej ścieżki na warstwie plane do poprowadzenia sieci. Jeśli chcesz poprowadzić sieć na warstwie power plane, musisz utworzyć bardzo cienką „wyspę” miedzi o szerokości ścieżki, której chcesz użyć. Tworząc obwiednię z linii wokół obszaru, który ma działać jak ścieżka (Place » Line), tworzysz podzieloną warstwę plane (split plane), którą następnie można przypisać do wymaganej sieci.

Alternatywnie, jeśli na tej samej warstwie co plane trzeba poprowadzić wiele połączeń, zwykle bardziej efektywne jest użycie warstwy sygnałowej do trasowania połączeń, a następnie użycie polygon plane (wylewki miedzi) do utworzenia warstwy zasilania.

Przeglądanie i edycja podzielonych warstw plane (Split Planes)

Tryb panelu  Split Plane EditorPCB umożliwia łatwe przeglądanie i zarządzanie podzielonymi warstwami plane w bieżącym projekcie PCB. Ten tryb panelu jest podzielony na trzy obszary:

• Layers - ten obszar wyświetla wszystkie wewnętrzne warstwy plane aktualnie zdefiniowane w projekcie oraz liczbę split planes na każdej warstwie.
• Split Planes - ten obszar zawiera split planes należące do wpisu wybranego w obszarze Layers.
• Pads/Vias On Split Plane - ten obszar jest wypełniany padami i przelotkami (vias) z wpisu wybranego w obszarze Split Planes panelu.

Obszar Layers

Obszar Layers panelu wyświetla wszystkie wewnętrzne warstwy plane aktualnie zdefiniowane dla projektu. W tym obszarze kolumna Split Count wskazuje, ile split planes istnieje dla danej warstwy plane. Liczba podziałów równa „1” oznacza, że warstwa nie została podzielona i sama warstwa jest traktowana jako pojedynczy split.

Obszar Split Planes

Po wybraniu wpisu w obszarze Layers wszystkie split planes na tej warstwie plane oraz przypisane do nich sieci zostaną załadowane do obszaru Split Planes panelu.

Dla każdego wpisu wyświetlana jest wartość Node Count. Wartość ta odzwierciedla łączną liczbę padów i przelotek podłączonych do danego regionu split plane.

Kliknij dwukrotnie (lub kliknij prawym przyciskiem i wybierz Properties z menu kontekstowego) sieć (Net) ze split planes, aby otworzyć okno dialogowe Split Plane, które można wykorzystać do zmiany sieci, do której przypisany jest split plane.

Obszar Pads/Vias On Split Plane 

Kliknięcie prawym przyciskiem myszy pada lub przelotki w obszarze Split Planes panelu i wybranie Properties z menu kontekstowego otworzy powiązany panel Properties dla tego prymitywu.

Usuwanie split plane

Ponieważ podział powstaje, gdy region na warstwie plane zostaje odizolowany, usunięcie dowolnego obiektu tworzącego granicę podziału spowoduje usunięcie tego podziału. Dlatego, aby usunąć split planes, usuń prymitywy ograniczające, np. linie lub inne prymitywy tworzące obrys split plane. Pamiętaj, że ścieżki pullback można usunąć tylko przez usunięcie wewnętrznej warstwy plane ze stosu warstw (layer stack).

Sprawdzanie reguł projektowych (DRC) dla split planes

Możesz sprawdzać i raportować split planes podczas wsadowego sprawdzania reguł projektowych (Batch DRC) dla następujących reguł:

• Przerwane warstwy plane (Broken planes)
• Obszary martwej miedzi (Dead copper regions)
• Wygłodzone połączenia termiczne (Starved thermal connections).

Opcje te są dostępne w DRC Report Options w oknie dialogowym Design Ruler Checker dialog, do którego przechodzi się, wybierając Tools » Design Rule Check z menu głównego. Włącz żądane opcje, aby były sprawdzane i raportowane podczas Batch DRC.

Po utworzeniu raportu wszelkie naruszenia tych reguł są w nim wyświetlane. Kliknij w raporcie, aby wyświetlić powiązany błąd w edytorze PCB.

Przerwane warstwy plane (Broken Planes)

Przerwane warstwy plane występują, gdy obszar plane mający łączność z siecią zostaje elektrycznie odłączony od reszty plane. Przykładem może być złącze umieszczone w poprzek podzielonej warstwy plane, ale do niej niepodłączone. Wycięcia wokół pinów łączą się, całkowicie przecinając miedź plane, co w efekcie dzieli ją na dwie części.

Przerwana warstwa plane pokazująca błąd DRC (jasnozielony).

Martwa miedź (Dead Copper)

Martwa miedź odnosi się do fragmentów miedzi, które nie mają łączności z siecią i które dodatkowo zostają elektrycznie odłączone od pierwotnej plane. Przykładem może być złącze (niepodłączone do plane) z gęsto rozmieszczonymi pinami, w którym wycięcia wokół pinów łączą się, izolując obszary miedzi plane od reszty plane.

Obszar martwej miedzi pokazujący błąd DRC (jasnozielony).

Wygłodzone połączenia termiczne (Starved Thermal Connections)

Thermale to połączenia do plane z „wycięciami” typu thermal relief wokół nich, które zmniejszają przewodzenie ciepła do miedzi plane. Thermale mogą stać się „wygłodzone”, gdy pole powierzchni miedzianych „szprych” łączących je z plane zostaje zmniejszone przez obszary wycięć. Ta reguła sprawdza również pole powierzchni dla thermala (nie tylko szprych) względem wszelkich obszarów wycięć, które wchodzą w obszar thermala.

Wygłodzone połączenie termiczne pokazujące błąd DRC (jasnozielony).

Uwagi dotyczące split planes

• Kontrole DRC dla podzielonych plane’ów są dostępne wyłącznie w trybie wsadowym (Batch).
• Aby usunąć znaczniki błędów, musisz ponownie uruchomić Batch DRC lub wybrać Tools » Reset Error Markers z menu głównego.
• Po edycji przelicz i odrysuj warstwy plane’ów wewnętrznych, wybierając Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer/Rebuild Split Planes on All Layers z menu głównego.
• Kontrole przerwanych plane’ów i martwej miedzi wymagają, aby reguła Un-Routed Net (kategoria Electrical ) była Batch włączona.