Wielokąty i regiony miedzi

W skrócie

W tym artykule omówiono główne sposoby tworzenia dużych obszarów miedzi na płytce PCB w Altium Designer oraz wyjaśniono, kiedy warto korzystać z każdego z nich. Przedstawiono wypełnienia i obszary pełne, które służą do tworzenia prostszych kształtów miedzi, podkreślając, że nie omijają one automatycznie innych obiektów na PCB. Wskazano również wylewki poligonowe i płaszczyzny zasilania jako rozwiązania do bardziej zaawansowanych zastosowań. Artykuł opisuje także umieszczanie i edycję wypełnień oraz obszarów pełnych, ułatwiając zrozumienie praktycznych różnic między tymi obiektami przed wyborem odpowiedniego rozwiązania dla danej płytki. Jeśli chcesz lepiej zrozumieć, jak definiuje się obszary miedzi w Altium Designer i jak te wybory wpływają na proces projektowania płytki, ten artykuł jest dobrym punktem wyjścia. Czytaj dalej, aby podejmować pewniejsze decyzje podczas projektowania PCB.

- Poznasz różnice między wypełnieniami, obszarami pełnymi, wylewkami poligonowymi i płaszczyznami zasilania w kontekście obszarów miedzi na PCB.
- Dowiesz się, kiedy warto stosować proste obiekty, takie jak wypełnienia i obszary, oraz jakie mają ograniczenia w odniesieniu do innych obiektów na płytce.
- Zapoznasz się z podstawami umieszczania i edycji wypełnień oraz obszarów pełnych w Altium Designer.
Zagłęb się w temat dzięki AI:
 

Częstym wymaganiem dotyczącym płytki drukowanej są duże obszary miedzi. Może to być kreskowany obszar miedzi masy w projekcie analogowym, duży, pełny obszar miedzi do przewodzenia dużych prądów zasilania lub pełny obszar masy zapewniający ekranowanie EMC.

W Altium Designer obszary miedzi można definiować za pomocą różnych obiektów projektowych. W prostych przypadkach można używać wypełnień i pełnych regionów. Są to obiekty prostokątne i wielokątne, które nie omijają innych obiektów, takich jak pady, przelotki, ścieżki czy tekst. Obiekty wypełnień i pełnych regionów opisano poniżej na tej stronie.

W bardziej złożonych przypadkach używa się wylewek poligonowych. Zaletą wylewki poligonowej jest to, że automatycznie omija obiekty miedziane należące do innej sieci zgodnie z obowiązującymi regułami projektowymi odstępu elektrycznego i sposobu łączenia poligonów. Więcej informacji o wylewkach poligonowych można znaleźć na stronie Poligony na warstwach sygnałowych.

Aby zapewnić stabilny elektrycznie potencjał odniesienia masy lub zasilania na całej płytce PCB, stosuje się płaszczyzny zasilania. Więcej informacji o płaszczyznach zasilania można znaleźć na stronie Wewnętrzne płaszczyzny zasilania i płaszczyzny dzielone.

Praca z wypełnieniami

Przykład zaznaczonego pełnego regionu
Przykład zaznaczonego pełnego regionu

Wypełnienie (Place » Fill) to prostokątny obiekt projektowy, który można umieścić na dowolnej warstwie, w tym na warstwach miedzi (sygnałowych). Wypełnienia mają wyłącznie kształt prostokątny i nie omijają innych obiektów, takich jak pady, przelotki, ścieżki, regiony, inne wypełnienia czy tekst. Wypełnienie umieszczone na warstwie sygnałowej można przypisać do sieci.

Praca z obszarami pełnymi

Obszar (Place » Solid Region) to obiekt projektowy służący do definiowania kształtów wielokątnych. Obszar pełny (nazywany zwykle obszarem) można umieścić na dowolnej warstwie, w tym na warstwach sygnałowych (miedzianych). Podobnie jak wypełnienie, obszar nie omija innych obiektów, takich jak pola lutownicze, przelotki, ścieżki, wypełnienia, inne obszary czy tekst. Jeśli obszar zostanie umieszczony na warstwie sygnałowej, można go połączyć z siecią.

Obiekt obszaru ma szereg specjalnych właściwości, które pozwalają używać go do tworzenia:

  • Wycięć w poligonach — obszar jest wówczas obiektem negatywowym (pustym), wokół którego rozlewana jest miedź otaczającego poligonu.
  • Wycięć w płytce — obszar również pełni funkcję obiektu negatywowego (pustego), definiując nieregularne wycięcie lub otwór w płytce. Obszary wycięć w płytce są przenoszone do plików Gerber i ODB++ na potrzeby produkcji.
  • Niestandardowych kształtów pól lutowniczych — obszar definiuje powierzchnię miedzi nietypowego pola lutowniczego, umożliwiając automatyczne dopasowanie kształtu pomniejszeń lub rozszerzeń maski lutowniczej i maski pasty lutowniczej.

Wyświetlanie obszarów z samoprzecięciami

Ta funkcja jest dostępna, gdy opcja PCB.Rendering.SelfIntersectedRegions jest włączona w oknie dialogowym Advanced Settings.

Obszary z samoprzecięciami są wyświetlane w edytorze PCB tak samo, jak będą wyglądać po wyeksportowaniu do plików produkcyjnych (Gerber/ODB++).

Przykład obszaru z samoprzecięciami zaznaczonego w przestrzeni projektowej edytora PCB. Najedź kursorem na obraz, aby zobaczyć ten obszar w wygenerowanym pliku Gerber.
Przykład obszaru z samoprzecięciami zaznaczonego w przestrzeni projektowej edytora PCB. Najedź kursorem na obraz, aby zobaczyć ten obszar w wygenerowanym pliku Gerber.

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Nav
Contents
Dostępność funkcji

Dostępne funkcje zależą od tego, z którego rozwiązania Altium korzystasz – Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise lub Altium Designer (w ramach aktywnej subskrypcji terminowej).

Jeśli opisana funkcja nie jest widoczna w Twoim oprogramowaniu, skontaktuj się z działem sprzedaży Altium, aby dowiedzieć się więcej.

Starsza dokumentacja

Dokumentacja Altium Designer nie jest już wersjonowana. Jeśli potrzebujesz dostępu do dokumentacji dla starszych wersji Altium Designer, odwiedź sekcję Starsza dokumentacja na stronie Inne instalatory.

Contents