Các loại quy tắc điểm kiểm tra

Các quy tắc thiết kế thuộc danh mục Testpoint được mô tả bên dưới.

Kiểu Testpoint cho Chế tạo và Lắp ráp

Quy tắc mặc định: bắt buộc i

Các quy tắc thiết kế Fabrication Testpoint Style và Assembly Testpoint Style xác định các tham số vật lý cho phép của pad và via để được xem xét sử dụng làm testpoint cho kiểm tra chế tạo bo mạch trần hoặc kiểm tra lắp ráp trong mạch tương ứng. Các ràng buộc giữa hai quy tắc này là giống hệt nhau.

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Fabrication and Assembly Testpoint Style

Kích thước

Các tùy chọn sau cho phép bạn chỉ định tiêu chí đường kính pad/via và kích thước lỗ khi kiểm tra tính hợp lệ của testpoint:

• Min Size - chỉ định đường kính nhỏ nhất cho phép để một pad/via được xem là testpoint.
• Max Size - chỉ định đường kính lớn nhất cho phép để một pad/via được xem là testpoint.
• Preferred Size - chỉ định đường kính sẽ được dùng cho pad/via testpoint do Autorouter đặt.
• Min Hole Size - chỉ định kích thước lỗ nhỏ nhất cho phép để một pad/via được xem là testpoint.
• Max Hole Size - chỉ định kích thước lỗ lớn nhất cho phép để một pad/via được xem là testpoint.
• Preferred Hole Size - chỉ định kích thước lỗ sẽ được dùng cho pad/via testpoint do Autorouter đặt.

Khoảng hở

Các tùy chọn sau cho phép bạn xác định các ràng buộc khoảng hở dành riêng cho kiểm tra bo mạch:

• Min Inter-Testpoint Spacing - chỉ định khoảng cách tâm-đến-tâm nhỏ nhất cho phép phải được duy trì giữa hai testpoint liền kề khi xem xét một pad/via để sử dụng làm testpoint. Giá trị này thường được xác định bởi khoảng cách đầu dò của flying probe hoặc đồ gá bed-of-nails được dùng trong quá trình kiểm tra.
• Component Body Clearance - chỉ định khoảng cách nhỏ nhất cho phép phải được duy trì giữa một testpoint và thân linh kiện khi xem xét một pad/via để sử dụng làm testpoint. Nếu một linh kiện có thân linh kiện, khoảng hở sẽ được áp dụng cho thân linh kiện. Nếu không có thân linh kiện, khoảng hở sẽ được áp dụng cho các đối tượng primitive không phải pad/via của linh kiện trên các lớp Mechanical + TopOverlay/BottomOverlay.
• Board Edge Clearance - chỉ định khoảng cách nhỏ nhất cho phép phải được duy trì giữa một testpoint và mép bo mạch khi xem xét một pad/via để sử dụng làm testpoint.
• Distance to Pad Hole Centers - chỉ định khoảng cách nhỏ nhất cho phép từ tâm của một testpoint đến tâm của một pad liền kề (tâm của lỗ pad).

• Distance to Via Hole Centers - chỉ định khoảng cách nhỏ nhất cho phép từ tâm của một testpoint đến tâm của một via liền kề (tâm của lỗ via).

  Phần mềm kiểm tra khoảng cách theo đúng cài đặt lớp của các đối tượng đang được kiểm tra. Ví dụ, nếu một pad xuyên lỗ chỉ được cấu hình làm testpoint ở lớp dưới, thì khoảng hở tối thiểu sẽ không được kiểm tra với các pad/via khác ở lớp trên.

Lưới

Việc sử dụng lưới là phù hợp nhất khi nhắm đến một đồ gá bed-of-nails không tùy chỉnh. Để включ việc sử dụng lưới, hãy bật tùy chọn Use Grid . Để tắt việc sử dụng lưới, hãy bật tùy chọn No Grid .

Nếu bạn muốn sử dụng lưới, các tùy chọn sau cho phép bạn xác định nó chi tiết hơn:

• Origin - tọa độ X và Y, được chỉ định tương đối so với gốc bo mạch hiện tại. Điều này cho phép bạn căn chỉnh lưới với gốc của đồ gá bed-of-nails.
• Grid Size - chỉ định kích thước lưới sẽ được dùng khi cố gắng tìm các vị trí testpoint hợp lệ (pad và/hoặc via). Nếu mục nhập được thay đổi thành 0, tùy chọn No Grid sẽ tự động được chọn khi áp dụng thay đổi.
• Tolerance - chỉ định dung sai tối đa cho phép được dùng khi xem xét pad hoặc via có thể nằm lệch bao xa so với lưới đã chỉ định mà vẫn được coi là vị trí testpoint hợp lệ.

Mặt được phép

Sử dụng các tùy chọn này để chỉ định pad/via tại các vị trí testpoint tiềm năng có thể nằm ở mặt nào của bo mạch - либо Top, Bottom, hoặc cả hai.

Cho phép Testpoint dưới linh kiện

Dùng tùy chọn này để cho phép sử dụng các pad/via nằm dưới linh kiện (ở cùng mặt của bo mạch với linh kiện) cho mục đích testpoint. Tùy chọn này thường sẽ được bật trong quy tắc Fabrication Testpoint Style, nhưng không bật cho quy tắc Assembly Testpoint Style - vì pad/via thường sẽ không thể truy cập được sau khi bo mạch được lắp đầy đủ linh kiện.

Trình hỗ trợ phạm vi quy tắc

Sử dụng vùng ràng buộc này để xác định quy tắc sẽ áp dụng cho những đối tượng nào. Chỉ cần bật ô chọn cho các đối tượng sẽ được bao gồm - SMD Pads, Vias, Thru-hole Pads - rồi nhấp nút Set Scope . Truy vấn logic cho phạm vi quy tắc sẽ được tạo và nhập vào vùng Full Query của quy tắc.

Áp dụng quy tắc

Quy tắc này được tuân thủ bởi Testpoint Manager, Autorouter, DRC Online và Batch, cũng như trong quá trình tạo đầu ra. DRC Online và Batch DRC kiểm tra tất cả các thuộc tính của quy tắc ngoại trừ Preferred Size và Preferred Hole Size - các thiết lập này được Autorouter dùng để xác định kích thước của pad/via testpoint mà Autorouter đặt.

Lưu ý

• Nếu bạn muốn dùng pad dán bề mặt làm testpoint, kích thước lỗ tối thiểu nên được đặt thành 0.
• Khi chỉ định sử dụng lưới, nếu một pad/via được gán làm testpoint không nằm trên lưới được chỉ định bởi tùy chọn Grid Size , nó sẽ gây ra vi phạm khi thực hiện Design Rule Check (DRC). Ví dụ, nếu bạn đặt Grid Size thành 25mil, thì các testpoint phải nằm trên lưới 25mil. Nếu các testpoint không nằm trên một lưới cụ thể nào, bạn có thể nhập một giá trị cho Grid Size để bao quát tất cả testpoint (thiết lập nhỏ nhất là 0.001 mil), hoặc bạn chỉ cần chỉ định tùy chọn No Grid .

Sử dụng Testpoint cho Chế tạo và Lắp ráp

Quy tắc mặc định: bắt buộc i

Các quy tắc thiết kế Fabrication Testpoint Usage và Assembly Testpoint Usage xác định những net nào yêu cầu testpoint cho kiểm tra chế tạo bo mạch trần hoặc kiểm tra lắp ráp trong mạch tương ứng. Các ràng buộc giữa hai quy tắc này là giống hệt nhau.

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Fabrication and Assembly Testpoint Usage

• Required - mỗi net đích phải có một testpoint được gán. Bạn cũng có thể chỉ định chi tiết hơn liệu only có yêu cầu một testpoint duy nhất cho mỗi net hay không, hoặc liệu một testpoint phải được chèn tại mỗi nút 'leaf' trong net đích (các vị trí pad/via kết thúc một đường đi mạch). Ngoài ra, bạn có thể chỉ định rằng một net đích có thể có nhiều testpoint hơn, nhưng các testpoint này phải được gán thủ công.
• Prohibited - mỗi net đích không được có testpoint được gán.
• Don't Care - mỗi net đích có thể được gán testpoint. Việc không thể gán testpoint cho một net không thành vấn đề.

Áp dụng quy tắc

Quy tắc này được tuân thủ bởi Testpoint Manager, Autorouter, DRC Online và Batch, cũng như trong quá trình tạo đầu ra.

Lưu ý

• Các báo cáo Fabrication và Assembly Testpoint có thể được cấu hình và tạo cùng với các đầu ra chế tạo và lắp ráp khác, như một phần của tệp Output Job Configuration (*.OutJob). Hãy dùng các báo cáo này để kiểm tra các vị trí của tất cả testpoint chế tạo và lắp ráp hợp lệ đã được gán trong thiết kế, tương ứng.
• Sử dụng hộp thoại Testpoint Manager dialog để xác định trạng thái bao phủ testpoint cho từng net trong một thiết kế, cả về mặt kiểm tra chế tạo bo mạch trần lẫn kiểm tra lắp ráp trong mạch.
• Báo cáo DRC, thu được khi chạy Batch DRC, có thể được dùng để xác định từng net không đạt quy tắc này.