Các loại quy tắc lớp mask

Các quy tắc thiết kế thuộc danh mục Mask được mô tả bên dưới.

Mở rộng Solder Mask

Quy tắc mặc định: bắt buộc i

Hình dạng được tạo trên lớp solder mask tại mỗi vị trí pad và via là hình dạng của pad hoặc via (hoặc lỗ), được mở rộng hoặc thu hẹp theo phương bán kính theo giá trị được chỉ định bởi quy tắc này.

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Mở rộng Solder Mask

• Expansion top / Expansion bottom – ràng buộc này được dùng để chỉ định giá trị áp dụng cho hình dạng pad/via (hoặc lỗ) ban đầu để thu được hình dạng cuối cùng trên lớp solder mask trên và dưới tương ứng.

  • Sử dụng nút  để chuyển đổi giữa chế độ mở rộng đơn hoặc mở rộng riêng cho mặt trên và mặt dưới của bo mạch. Khi được liên kết (), hãy chỉ định một giá trị mở rộng trong trường Expansion top. Trường Expansion bottom sẽ tự động nhận cùng giá trị đó. Khi bỏ liên kết (), bạn có thể tự do chỉ định các giá trị mở rộng khác nhau, vì trường Expansion bottom sẽ khả dụng để chỉnh sửa.

  • Nhập giá trị dương để mở rộng mask, nhập giá trị âm để thu hẹp nó.

  • Các giá trị mặc định cho mở rộng mặt trên và mặt dưới được dùng cho mọi quy tắc Solder Mask Expansion mới tạo là 0 mil. Tính năng này khả dụng khi tùy chọn PCB.SolderMaskZeroExpansion được bật trong hộp thoại Advanced Settings. Khi tùy chọn này bị tắt, các giá trị mặc định là 4 mil. Lưu ý rằng tất cả các quy tắc Solder Mask Expansion hiện có đều lưu các giá trị ban đầu của chúng trong tài liệu PCB và các giá trị này sẽ không thay đổi khi mở tài liệu bằng phiên bản Altium Designer khác.

• Solder Mask From The Hole Edge – dùng ràng buộc này để xác định tham chiếu cho giá trị mở rộng mask được tính toán. Khi bị tắt, chu vi của đối tượng được sử dụng (cạnh copper land của pad hoặc via). Khi được bật, chu vi của lỗ pad/via được sử dụng. Ví dụ, áp dụng Solder Mask Expansion 5mil cho một pad tròn đường kính 60mil sẽ tạo ra một lỗ mở mask 70mil (pad diameter + (2 x expansion)). Nếu tham chiếu là cạnh lỗ, và cùng pad đó có đường kính lỗ là 30mil, thì lỗ mở mask 70mil sẽ đạt được bằng mức mở rộng 20mil (hole diameter + (2 x expansion)).

  Ý nghĩa của tùy chọn Solder Mask From The Hole Edge là khi được bật, lỗ mở Solder Mask sẽ đi theo hình dạng của lỗ pad hoặc via. Do đó mask không phụ thuộc vào hình dạng và kích thước pad, mà được scale theo cả kích thước lẫn hình dạng của lỗ. Ví dụ, một pad/via có lỗ vuông sẽ tạo ra lỗ mở mask vuông khớp với kích thước lỗ, cộng thêm giá trị mở rộng được gán. Cũng lưu ý rằng kích thước lỗ mở mask mở rộng của pad hoặc via sẽ bám theo mọi thay đổi về kích thước lỗ.

• Tented

  • Top

    • Tented – chọn nếu muốn ghi đè bất kỳ thiết lập solder mask nào trong các quy tắc thiết kế mở rộng solder mask, dẫn đến việc không có lỗ mở trên solder mask ở lớp trên của via này và do đó nó được tented. Bạn có thể tắt tùy chọn này, tuy nhiên via vẫn sẽ bị ảnh hưởng bởi một quy tắc mở rộng solder mask hoặc giá trị mở rộng cụ thể.

  • Bottom

    • Tented – chọn nếu muốn ghi đè bất kỳ thiết lập solder mask nào trong các quy tắc thiết kế mở rộng solder mask, dẫn đến việc không có lỗ mở trên solder mask ở lớp dưới của via này và do đó nó được tented. Bạn có thể tắt tùy chọn này, tuy nhiên via vẫn sẽ bị ảnh hưởng bởi một quy tắc mở rộng solder mask hoặc giá trị mở rộng cụ thể.

Áp dụng quy tắc

Trong quá trình tạo đầu ra.

Lưu ý

• Có thể thực hiện tenting một phần hoặc hoàn toàn cho pad và via bằng cách xác định giá trị phù hợp cho ràng buộc Expansion:
  • Để tent một phần pad/via (chỉ che vùng land) – nếu mở rộng được tính từ chu vi land pattern, đặt Expansion thành giá trị âm để đóng mask sát tới lỗ pad/via. Nếu mở rộng được tính từ cạnh lỗ, chỉ cần đặt Expansion thành 0.
  • Để tent hoàn toàn pad/via (che cả land và lỗ) – nếu mở rộng được tính từ chu vi land pattern, đặt Expansion thành giá trị âm bằng hoặc lớn hơn bán kính pad/via. Nếu mở rộng được tính từ cạnh lỗ, chỉ cần đặt Expansion thành giá trị âm bằng hoặc lớn hơn bán kính lỗ pad/via.
  • Để tent tất cả pad/via trên một lớp đơn, đặt giá trị Expansion thích hợp và đảm bảo rằng phạm vi của quy tắc (Full Query) nhắm tới tất cả pad/via trên lớp yêu cầu.
  • Để tent hoàn toàn tất cả pad/via trong một thiết kế, trong đó có định nghĩa các kích thước pad/via khác nhau, đặt Expansion thành giá trị âm bằng hoặc lớn hơn bán kính pad/via lớn nhất.
• Mở rộng solder mask có thể được xác định riêng cho từng pad và via. Khi duyệt thuộc tính của pad hoặc via thông qua bảng Properties, có các tùy chọn để dùng giá trị mở rộng được định nghĩa trong quy tắc thiết kế áp dụng, hoặc ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp một giá trị mở rộng chỉ định cho pad hoặc via cụ thể đó. Với pad, bạn cũng có thể chọn thủ công từ một tập hợp tiêu chuẩn các hình dạng mask được định nghĩa sẵn hoặc tạo hình dạng mask tùy chỉnh của riêng mình.
• Bạn cũng có thể buộc tent hoàn toàn pad/via ở mặt trên và/hoặc mặt dưới, bằng các tùy chọn Tented . Khi các tùy chọn này được bật, pad/via sẽ không có lỗ mở solder mask ở mặt trên/dưới của bo mạch và do đó được tented. Các tùy chọn này tương ứng với các thuộc tính Solder Mask Tenting - Top và Solder Mask Tenting - Bottom của pad khi xem thuộc tính qua bảng PCB List.
• Mở rộng solder mask cũng có thể được xác định ở mức riêng lẻ cho các đối tượng sau (thông qua bảng Properties, khi duyệt thuộc tính của đối tượng được chọn): Track, Region, Fill, Arc. Có các tùy chọn để dùng giá trị mở rộng được định nghĩa trong quy tắc thiết kế áp dụng, để ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp giá trị mở rộng chỉ định cho đối tượng cụ thể đó, hoặc không có mask.

Mở rộng Paste Mask

Quy tắc mặc định: bắt buộc i

Hình dạng được tạo trên lớp paste mask tại mỗi vị trí pad là hình dạng pad, được mở rộng hoặc thu hẹp theo phương bán kính theo giá trị được chỉ định bởi quy tắc này.

Ràng buộc

Các ràng buộc mặc định cho quy tắc Mở rộng Paste Mask

• SMD Pads
  • Use Paste For SMD Pads – chọn ô này để bật giá trị mở rộng đã chọn theo mặc định cho các pad SMD nằm trong phạm vi của quy tắc thiết kế. Bỏ chọn ô để loại bỏ paste khỏi các pad nằm trong phạm vi.
• TH Pads
  • Use Top Paste – chọn ô này để bật giá trị mở rộng đã chọn theo mặc định cho mặt trên của các pad xuyên lỗ nằm trong phạm vi của quy tắc thiết kế. Bỏ chọn ô để loại bỏ paste khỏi các pad nằm trong phạm vi.
  • Use Bottom Paste – chọn ô này để bật giá trị mở rộng đã chọn theo mặc định cho mặt dưới của các pad xuyên lỗ nằm trong phạm vi của quy tắc thiết kế. Bỏ chọn ô để loại bỏ paste khỏi các pad nằm trong phạm vi.
• Measure Method – sử dụng danh sách thả xuống này để chỉ định paste mask là một độ mở rộng tuyệt đối hoặc theo phần trăm diện tích pad. Khi tùy chọn được đặt thành Percent, Expansion được xác định theo phần trăm diện tích pad. Bạn có thể đặt Expansion như sau:
  • Expansion = 0 – lỗ mở paste mask có cùng kích thước với pad.
  • Expansion < 0 – nhập giá trị âm để xác định vùng paste mask nhỏ hơn diện tích pad <Value> phần trăm.
  • Expansion > 0 – nhập giá trị dương để xác định vùng paste mask lớn hơn diện tích pad <Value> phần trăm.
• Expansion – giá trị được áp dụng cho hình dạng pad ban đầu để thu được hình dạng cuối cùng trên lớp paste mask. Giá trị mở rộng sẽ được phản ánh trong vùng Pad Stack của bảng Properties ở chế độ Pad.

Áp dụng quy tắc

Trong quá trình tạo đầu ra.

Lưu ý

• Mở rộng paste mask có thể được xác định riêng cho từng pad. Khi duyệt thuộc tính của pad được chọn thông qua bảng Properties, có các tùy chọn để dùng giá trị mở rộng được định nghĩa trong quy tắc thiết kế áp dụng, để ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp giá trị mở rộng chỉ định cho pad cụ thể đó, để chọn từ một tập hợp tiêu chuẩn các hình dạng mask được định nghĩa sẵn hoặc để tạo hình dạng mask tùy chỉnh.
• Mở rộng paste mask cũng có thể được xác định ở mức riêng lẻ cho các đối tượng sau (thông qua bảng Properties, khi duyệt thuộc tính của đối tượng được chọn): Track, Region, Fill, Arc. Có các tùy chọn để dùng giá trị mở rộng được định nghĩa trong quy tắc thiết kế áp dụng, để ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp giá trị mở rộng chỉ định cho đối tượng cụ thể đó, hoặc không có mask.
• Lớp paste mask cho các pad xuyên lỗ được hỗ trợ trong tài liệu Draftsman và các đầu ra Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 và PCB Print.