Các quy tắc thiết kế thuộc nhóm Mask được mô tả bên dưới.

Nhóm quy tắc thiết kế Mask.
Độ mở rộng lớp chống hàn
Hình dạng được tạo trên lớp chống hàn tại mỗi vị trí pad và via là hình dạng pad hoặc via (hoặc lỗ), được mở rộng hoặc thu hẹp theo hướng xuyên tâm một khoảng do quy tắc này chỉ định.
Các ràng buộc
Ràng buộc độ mở rộng lớp chống hàn
| Quy tắc mặc định |
Bắt buộc i |
| Expansion top / Expansion bottom |
Ràng buộc này dùng để chỉ định giá trị mở rộng/thu hẹp áp dụng cho hình dạng pad/via (hoặc lỗ) ban đầu nhằm tạo ra hình dạng cuối cùng trên lớp chống hàn mặt trên và mặt dưới tương ứng.
-
Nhập giá trị dương để mở rộng vùng mở chống hàn, nhập giá trị âm để thu hẹp vùng mở này.
-
Sử dụng nút để chuyển đổi giữa việc dùng chung hoặc dùng riêng giá trị mở rộng cho mặt trên và mặt dưới của bo mạch. Khi được liên kết ( ), hãy chỉ định giá trị mở rộng dùng cho cả hai mặt trong trường Expansion top. Trường Expansion bottom sẽ tự động nhận cùng giá trị đó. Khi bỏ liên kết ( ), bạn phải chỉ định cả giá trị mặt trên và mặt dưới.
Giá trị mở rộng mặc định cho mặt trên và mặt dưới được sử dụng cho mọi quy tắc Độ mở rộng lớp chống hàn mới tạo là 0 mil, khi tùy chọn PCB.SolderMaskZeroExpansion được bật trong hộp thoại Cài đặt nâng cao. Khi tùy chọn này bị tắt, các giá trị mặc định là 4 mil. Lưu ý rằng mọi quy tắc Độ mở rộng lớp chống hàn hiện có đều lưu các giá trị ban đầu trong tài liệu PCB và các giá trị này sẽ không thay đổi khi mở tài liệu bằng một phiên bản Altium Designer khác.
|
| Solder Mask From The Hole Edge |
Tùy chọn này xác định mốc tham chiếu để tính độ mở rộng lớp chống hàn. Khi bị tắt, chu vi của đối tượng được sử dụng (mép vùng đồng của pad hoặc via). Khi được bật, chu vi lỗ của pad/via được sử dụng. Ví dụ: độ mở rộng lớp chống hàn 5 mil áp dụng cho một pad tròn có đường kính 60 mil sẽ tạo ra vùng mở chống hàn 70 mil (pad diameter + (2 x expansion)). Nếu mốc tham chiếu là mép lỗ và pad đó có đường kính lỗ 30 mil, thì vùng mở chống hàn 70 mil sẽ đạt được với độ mở rộng 20 mil (hole diameter + (2 x expansion)).
Điểm quan trọng của tùy chọn Solder Mask From The Hole Edge là khi được bật, vùng mở chống hàn sẽ có hình dạng theo lỗ của pad hoặc via. Do đó, vùng mở chống hàn không phụ thuộc vào hình dạng và kích thước pad, mà được điều chỉnh theo cả kích thước lẫn hình dạng lỗ. Ví dụ: một pad/via có lỗ vuông sẽ tạo ra vùng mở chống hàn hình vuông có kích thước bằng kích thước lỗ cộng với giá trị mở rộng được chỉ định. Cũng lưu ý rằng kích thước vùng mở chống hàn của pad hoặc via sẽ thay đổi theo mọi thay đổi về kích thước lỗ.
|
| Tented |
-
Phủ kín nghĩa là không có vùng mở trên lớp chống hàn, tức là vùng mở được đóng hoặc phủ kín.
-
Nếu bật tùy chọn Phủ kín, các giá trị mở rộng sẽ bị bỏ qua.
-
Các tùy chọn phủ kín cũng tuân theo thiết lập liên kết ( ); nếu bật liên kết thì chỉ có tùy chọn Phủ kín mặt trên khả dụng.
-
Các tùy chọn Phủ kín tương ứng với các thuộc tính Solder Mask Tenting - Top và Solder Mask Tenting - Bottom của pad khi xem thuộc tính qua bảng PCB List.
|
| Phương pháp |
-
Độ mở rộng lớp chống hàn có thể được xác định ở cấp quy tắc hoặc được ghi đè cục bộ bằng cách xác định ở cấp đối tượng.
-
Độ mở rộng lớp chống hàn có thể được xác định riêng cho từng pad và via. Khi xem thuộc tính của pad hoặc via qua bảng Properties, bạn có thể chọn tuân theo độ mở rộng được xác định trong quy tắc thiết kế áp dụng, hoặc ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp độ mở rộng được chỉ định cho riêng pad hoặc via đó. Đối với pad, bạn cũng có thể chọn thủ công từ một tập hợp hình dạng vùng mở chống hàn tiêu chuẩn được xác định sẵn hoặc tạo hình dạng vùng mở chống hàn tùy chỉnh của riêng mình.
-
Có thể phủ kín một phần hoặc toàn bộ pad và via bằng cách xác định giá trị phù hợp cho ràng buộc Expansion:
-
Để phủ kín một phần pad/via (chỉ che phủ vùng đồng) – nếu độ mở rộng được tính từ chu vi vùng đồng, hãy đặt Expansion thành một giá trị âm sao cho lớp chống hàn che phủ đến sát lỗ pad/via. Nếu độ mở rộng được tính từ mép lỗ, chỉ cần đặt Expansion thành 0.
-
Để phủ kín hoàn toàn pad/via có nhiều kích thước khác nhau (che phủ cả vùng đồng và lỗ) – hãy sử dụng các tùy chọn Phủ kín.
-
Để phủ kín tất cả pad/via trên một lớp – hãy sử dụng các tùy chọn Phủ kín và đảm bảo phạm vi của quy tắc (Truy vấn đầy đủ) nhắm đến tất cả pad/via trên lớp cần thiết.
-
Độ mở rộng lớp chống hàn cũng có thể được xác định riêng cho các đối tượng sau (qua bảng Properties khi xem thuộc tính của đối tượng được chọn): Đường mạch, Vùng, Vùng tô, Cung tròn. Bạn có thể chọn tuân theo độ mở rộng được xác định trong quy tắc thiết kế áp dụng, ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp độ mở rộng được chỉ định cho riêng đối tượng đó, hoặc hoàn toàn không tạo vùng mở chống hàn.
|
| Áp dụng quy tắc |
Trong quá trình tạo dữ liệu đầu ra. |
Tìm hiểu thêm về Làm việc với pad và via.
Độ mở rộng lớp kem hàn
Hình dạng được tạo trên lớp kem hàn tại mỗi vị trí pad là hình dạng pad, được mở rộng hoặc thu hẹp theo hướng xuyên tâm một khoảng do quy tắc này chỉ định.
Các ràng buộc
Ràng buộc độ mở rộng lớp kem hàn
| Quy tắc mặc định |
Bắt buộc i |
| SMD Pads |
Use Paste – chọn hộp kiểm để bật kem hàn với giá trị Expansion đã chọn cho các pad SMD thuộc phạm vi của quy tắc thiết kế. Bỏ chọn hộp kiểm để loại bỏ kem hàn khỏi các pad thuộc phạm vi này. |
| TH Pads |
Use Top Paste – chọn hộp kiểm để cho phép phủ kem hàn theo giá trị Expansion đã chọn ở mặt trên của các pad xuyên lỗ thuộc phạm vi áp dụng của quy tắc thiết kế. Bỏ chọn hộp kiểm để loại bỏ kem hàn khỏi các pad này.
Use Bottom Paste – chọn hộp kiểm để cho phép phủ kem hàn theo giá trị Expansion đã chọn ở mặt dưới của các pad xuyên lỗ thuộc phạm vi áp dụng của quy tắc thiết kế. Bỏ chọn hộp kiểm để loại bỏ kem hàn khỏi các pad này.
Lớp mặt nạ kem hàn cho pad xuyên lỗ được hỗ trợ trong tài liệu Draftsman và các đầu ra Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 và PCB Print.
|
| Measurement Method |
Sử dụng danh sách thả xuống này để chỉ định mặt nạ kem hàn theo độ mở rộng tuyệt đối hoặc theo tỷ lệ phần trăm diện tích pad.
-
Khi tùy chọn được đặt thành Absolute, mặt nạ kem hàn sẽ được mở rộng/thu hẹp theo giá trị dương/âm được chỉ định bởi Expansion.
-
Khi tùy chọn được đặt thành Percent, Expansion được xác định theo tỷ lệ phần trăm diện tích pad. Bạn có thể đặt Expansion như sau:
-
Expansion = 0 – lỗ mở trên mặt nạ kem hàn có cùng kích thước với pad.
-
Expansion < 0 – nhập giá trị âm để xác định diện tích mặt nạ kem hàn nhỏ hơn diện tích pad <Value> phần trăm.
-
Expansion > 0 – nhập giá trị dương để xác định diện tích mặt nạ kem hàn lớn hơn diện tích pad <Value> phần trăm.
|
| Expansion |
Giá trị được áp dụng cho hình dạng pad ban đầu để tạo ra hình dạng cuối cùng trên lớp mặt nạ kem hàn. Giá trị mở rộng này được phản ánh trong giá trị Expansion của vùng Pad Stack trên bảng Properties khi một pad được chọn ( ). |
| Các phương pháp |
-
Độ mở rộng mặt nạ kem hàn có thể được xác định ở cấp quy tắc hoặc được ghi đè cục bộ bằng cách xác định ở cấp đối tượng.
-
Độ mở rộng mặt nạ kem hàn có thể được xác định riêng cho từng pad trong phần Pad Stack của bảng Properties ( ). Các tùy chọn bao gồm: tuân theo độ mở rộng được xác định trong quy tắc thiết kế áp dụng, ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp độ mở rộng được chỉ định cho từng pad đang xét, chọn từ một tập hợp các hình dạng mặt nạ tiêu chuẩn được xác định sẵn hoặc tạo hình dạng mặt nạ tùy chỉnh.
-
Độ mở rộng mặt nạ kem hàn cũng có thể được xác định riêng cho từng đối tượng sau (thông qua bảng Properties khi xem các thuộc tính của đối tượng được chọn): Đường mạch, Vùng, Vùng tô, Cung tròn. Các tùy chọn cho phép tuân theo độ mở rộng được xác định trong quy tắc thiết kế áp dụng, ghi đè quy tắc và áp dụng trực tiếp độ mở rộng được chỉ định cho từng đối tượng đang xét hoặc không có mặt nạ.
|
| Áp dụng quy tắc |
Trong quá trình tạo đầu ra.
Lớp mặt nạ kem hàn cho pad xuyên lỗ được hỗ trợ trong tài liệu Draftsman và các đầu ra Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 và PCB Print.
|
Tìm hiểu thêm về Làm việc với pad và via.