高速规则类型

指定待检查的两条走线段应位于何处：

• Same Layer - 目标网络的走线段均位于同一层

• Adjacent Layers - 目标网络的走线段位于相邻层。

此规则检测处于 parallel gap 设置范围内的平行走线段，然后将这些网络中的所有线段长度相加（）。当这些线段长度之和超过 parallel limit 时，将标记 DRC 违规。 请注意，已布线的差分对网络不在此规则的检查范围内。

不需要。

不需要。

仅当使用 xSignal 类（或设计中的所有 xSignal）作为规则作用范围时，此下拉列表才可用。从下拉列表中选择一个 xSignal，将其长度用作规则作用范围内其他 xSignal 的目标长度。选定某个 xSignal 作为参考目标后，如果其他目标 xSignal 的当前长度满足以下条件，则通过规则检查：

(TargetLength - tolerance) ≤ CurrentLength ≤ (TargetLength + tolerance)

启用此选项 可指定动态相位匹配（沿差分对的整个长度匹配相位）约束。如果未启用此选项，则采用静态相位匹配（仅应用于总长度）

• Dynamic Phase Tolerance （选择 Length Units 选项时）/ Dynamic Phase Delay Tolerance（选择 Delay Units 选项时）——差分对中两条走线之间允许的相位失配量，超过此值时需要进行补偿。

• Matching Distance ——超出容差后必须进行补偿的距离。

了解有关差分对相位匹配的更多信息。

为交互式调长设置网络长度匹配规则的作用范围时：

• For individual nets – 定义一个包含待调长网络的类（网络类、差分对类或 xSignal 类），并将规则的作用范围设为该类。随后，调长工具会在这些目标网络中找到最长的网络，并为目标网络提供以下有效范围：(LongestLength - tolerance) ≤ CurrentLength ≤ LongestLength。

• For differential pair nets – 如果存在多个差分对，且设计要求差分对之间的网络长度匹配，则需要创建两条网络长度匹配规则。第一条规则定义差分对之间的长度匹配要求，并将约束设置为 Group Matched Lengths。第二条规则用于确保每个差分对内部的网络长度差在容差范围内，并将约束设置为 Within Differential Pair Length。使用此约束选项时，软件会检测规则作用范围内的所有差分对，然后对每个差分对的正端和负端网络进行比较。

不需要。

要有选择地允许在 SMD 焊盘下方放置过孔（）：

• 定义一条针对所有 SMD 焊盘对象的通用规则，将其优先级设为最低，以全局禁止在任何 SMD 焊盘下方放置过孔，并将 Allow Vias under SMD Pads约束已禁用。

• 定义一条（或多条）优先级更高的规则，有选择地指定哪些 SMD 焊盘下方允许放置过孔。这可以通过使用针对 SMD 焊盘的规则作用范围来实现，例如 HasFootprint ()、InComponentClass () 和 InPadClass ()。

“允许 SMD 焊盘下方存在过孔”规则无法检查 SMD 焊盘下方是否使用了特定过孔，它只能检测指定 SMD 焊盘下方是否允许存在过孔。要检查 SMD 焊盘下方的过孔是否具有特定属性，例如是否为微孔（MicroVia），或是否使用了特定的 PadViaTemplate，请使用一组同网络间距约束规则。与“允许 SMD 焊盘下方存在过孔”规则一样，此方法也需要一条优先级较低的规则来禁止 SMD 焊盘下方存在过孔，再结合优先级更高的规则，根据过孔属性有选择地允许 SMD 焊盘下方存在过孔。 

这组间距约束规则可以包括（）：

• 一条通用的、优先级较低的同网络规则，指定适当的过孔到 SMD 焊盘（及孔）的间距（检测任何焊盘下方的所有过孔）（）。

• 一条允许 SMD 焊盘与使用特定 PadVia 模板的微孔之间具有零间距（以及零孔间距）的规则（）。

• 一条允许 SMD 焊盘与符合 IPC4761 Type 7 标准的过孔之间具有零间距（以及零孔间距）的规则（）。

允许的最大残桩长度。此设置用于检查长度大于或等于此值的剩余残桩，并不定义背钻所用的钻孔深度。

• Top Layer - 从电路板顶面对目标网络中的过孔/焊盘进行背钻。

• Bottom Layer - 从电路板底面对目标网络中的过孔/焊盘进行背钻。

背钻所用钻孔相对于原始过孔/焊盘孔尺寸的径向增大量。

• Tolerance - 此钻孔尺寸允许的正、负公差，两者均以正数输入。