测试点规则类型
Testpoint 类别的设计规则如下所述。
设计规则的 Testpoint 类别。
制造与装配测试点样式
默认规则：required
Fabrication Testpoint Style 与 Assembly Testpoint Style 设计规则分别用于规定焊盘和过孔的允许物理参数，以便将其作为测试点用于裸板制造测试或在线装配测试。这两条规则之间的约束条件是相同的。
约束
制造与装配测试点样式规则的默认约束
尺寸
以下选项允许你在检测有效测试点时指定焊盘/过孔直径与孔径的判定条件：
- Min Size - 指定焊盘/过孔被视为测试点所允许的最小直径。
- Max Size - 指定焊盘/过孔被视为测试点所允许的最大直径。
- Preferred Size - 指定由 Autorouter 放置的测试点焊盘/过孔所使用的直径。
- Min Hole Size - 指定焊盘/过孔被视为测试点所允许的最小孔径。
- Max Hole Size - 指定焊盘/过孔被视为测试点所允许的最大孔径。
- Preferred Hole Size - 指定由 Autorouter 放置的测试点焊盘/过孔所使用的孔径。
间距
以下选项允许你定义与板级测试相关的间距约束：
- Min Inter-Testpoint Spacing - 指定在将焊盘/过孔作为测试点时，两相邻测试点之间必须满足的最小中心到中心距离。该值通常由所使用的飞针或针床（bed-of-nails）测试夹具的探针头间距决定。
- Component Body Clearance - 指定在将焊盘/过孔作为测试点时，测试点与元件本体之间必须满足的最小距离。如果元件具有元件本体，则间距应用于元件本体；如果不存在元件本体，则间距应用于该元件在 Mechanical + TopOverlay/BottomOverlay 层上的非焊盘/过孔图元对象。
- Board Edge Clearance - 指定在将焊盘/过孔作为测试点时，测试点与板边之间必须满足的最小距离。
- Distance to Pad Hole Centers - 指定从测试点中心到相邻焊盘中心（焊盘孔中心）的最小允许距离。
-
Distance to Via Hole Centers - 指定从测试点中心到相邻过孔中心（过孔孔中心）的最小允许距离。
网格
当目标是非定制的针床夹具时，使用网格最为合适。要启用网格，请启用 Use Grid 选项；要禁用网格，请启用 No Grid 选项。
如果确实要使用网格，以下选项可让你更全面地定义网格：
- Origin - X 与 Y 坐标，相对于当前板原点指定。这可用于将网格与针床夹具的原点对齐。
- Grid Size - 指定在尝试寻找有效测试点位置（焊盘和/或过孔）时所使用的网格尺寸。如果将该项改为 0，则在应用更改时会自动选择 No Grid 选项。
- Tolerance - 指定在判断焊盘或过孔距离指定网格多远仍可被视为有效测试点位置时，允许使用的最大公差。
允许的面
使用这些选项指定候选测试点焊盘/过孔位置可以位于电路板的哪一面——Top、Bottom 或两者。
允许元件下方测试点
使用此选项可允许将位于元件下方（与元件位于电路板同一面）的焊盘/过孔用于测试点目的。该选项通常会在制造测试点样式规则中启用，但在装配测试点样式规则中一般不启用——因为电路板装配元件后，焊盘/过孔通常将无法接触。
规则作用域助手
使用该约束区域来确定规则要应用到哪些对象。只需勾选要包含的对象复选框——SMD Pads、Vias、Thru-hole Pads——然后点击 Set Scope 按钮。规则作用域的逻辑查询将被创建并填入该规则的 Full Query 区域。
规则应用
该规则会被 Testpoint Manager、Autorouter、在线与批量 DRC，以及在输出生成过程中遵循。在线 DRC 与批量 DRC 会测试该规则的所有属性，但不包括 Preferred Size 与 Preferred Hole Size ——这些设置由 Autorouter 用于定义其放置的测试点焊盘/过孔尺寸。
注意事项
- 如果你想将贴片焊盘用作测试点，最小孔径应设置为 0。
-
当指定使用网格时，如果被分配为测试点的焊盘/过孔不在 Grid Size 选项所指定的网格上，在执行设计规则检查（DRC）时将导致违规。例如，如果你将 Grid Size 设置为
25mil，则测试点必须位于 25mil 网格上。如果测试点不落在任何特定网格上，你可以为 Grid Size 输入一个能够覆盖所有测试点的值（最小设置为0.001 mil），或者直接指定 No Grid 选项。
制造与装配测试点用法
默认规则：required
Fabrication Testpoint Usage 与 Assembly Testpoint Usage 设计规则分别用于指定哪些网络需要测试点，以用于裸板制造测试或在线装配测试。这两条规则之间的约束条件是相同的。
约束
制造与装配测试点用法规则的默认约束
- Required - 每个目标网络都必须分配一个测试点。你还可以进一步指定：是否 only 每个网络只需要一个测试点，或是否需要在目标网络的每个“叶子”节点（终止走线的焊盘/过孔位置）插入测试点。此外，你还可以指定目标网络可以拥有更多测试点，但这些必须手动分配。
- Prohibited - 每个目标网络都不得分配测试点。
- Don't Care - 每个目标网络可以分配测试点。即使某个网络无法分配测试点也无所谓。
规则应用
该规则会被 Testpoint Manager、Autorouter、在线与批量 DRC，以及在输出生成过程中遵循。
注意事项
-
制造与装配测试点报告可与其他制造与装配输出一起配置并生成，作为输出作业配置文件（
*.OutJob）的一部分。分别使用这些报告来查询设计中已分配的所有有效制造与装配测试点的位置。 - 使用 Testpoint Manager dialog 可识别设计中每个网络的测试点覆盖状态，涵盖裸板制造测试与在线装配测试两个方面。
- 通过运行 Batch DRC 获得的 DRC 报告可用于识别每个未满足该规则的网络。
AI 翻译