Inclusione del coverlay in una regione flessibile

Una caratteristica comune delle schede rigido-flessibili è l'uso selettivo del materiale coverlay. Questo strato isolante viene tagliato e laminato su aree specifiche della scheda e, proprio per questo utilizzo selettivo, il coverlay viene anche chiamato bikini coverlay. Gli strati di coverlay vengono aggiunti nel Layer Stack Manager e la forma degli oggetti coverlay può essere modificata in modalità Board Planning, dopo aver abilitato i coverlay per quella regione della scheda.

Un esempio di coverlay personalizzato

Aggiunta e configurazione di un coverlay

Gli strati di coverlay vengono aggiunti nel Layer Stack Manager. Per aggiungere strati di coverlay:

1. Abilitare l'opzione Is Flex per il sottostack flessibile.
2. Fare clic con il pulsante destro del mouse sugli strati appropriati e selezionare il comando Insert layer above (below) » Coverlay per aggiungere i coverlay.
3. Definire le proprietà del coverlay, inclusa la proprietà Coverlay expansion. Se la colonna Coverlay expansion non è visibile, fare clic con il pulsante destro del mouse sull'intestazione di una colonna esistente per aprire la finestra di dialogo Select Columns, in cui è possibile abilitarla.
4. Salvare lo stack degli strati per applicare le modifiche alla scheda.
5. In modalità Board Planning saranno ora disponibili schede aggiuntive per ogni strato di coverlay aggiunto allo stack. Si noti che il colore del coverlay è definito dal colore dello strato (pannello View Configuration), non dal colore assegnato nel Layer Stack Manager.

Aggiungere gli strati di coverlay al sottostack e configurarne le proprietà nel Layer Stack Manager.

Abilitazione e visualizzazione del coverlay

Se gli strati di coverlay vengono aggiunti al sottostack before che tale sottostack venga assegnato a una regione della scheda, gli oggetti coverlay saranno presenti quando il sottostack verrà assegnato a una regione della scheda.

Se gli strati di coverlay vengono aggiunti al sottostack after che tale sottostack è già stato assegnato a una regione della scheda, i coverlay devono essere aggiunti a quella regione. È possibile aggiungere i coverlay in modalità Board Planning selezionando la regione della scheda e procedendo in uno dei modi seguenti:

• In modalità Standard Rigid-Flex:
  • Fare doppio clic sulla regione flessibile per aprire la finestra di dialogo Board Region e abilitare l'opzione Custom Coverlays.
• In modalità Advanced Rigid-Flex:
  • Fare clic con il pulsante destro del mouse sulla regione e selezionare il comando Coverlay Actions » Add Coverlay, oppure
  • Fare clic sul pulsante Add Coverlay nel pannello Properties in modalità Board Region.

Se il sottostack è stato assegnato alla regione della scheda prima che i coverlay venissero aggiunti nel LSM, utilizzare il comando del menu contestuale o il pulsante del pannello per aggiungerli a quella regione.

Modifica o posizionamento di coverlay aggiuntivi

Il coverlay viene aggiunto automaticamente in modo da coprire l'intera area della regione della scheda a cui è stato aggiunto, come mostrato nell'immagine seguente (in base al valore Coverlay expansion definito nel Layer Stack Manager). Comportandosi come uno strato di solder mask aggiuntivo, vengono create automaticamente aperture per i pad dei componenti in base alla regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile, oppure in base alle impostazioni definite per il pad, se l'impostazione Solder Mask Expansions è stata configurata per prevalere sulla regola di progettazione.

Le aperture nel coverlay per i pad dei componenti sono controllate dalla regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile (che può essere ignorata a favore delle impostazioni locali dei pad).

Per modificare il coverlay:

• Passare alla modalità Board Planning.
• Fare clic sulla scheda dello strato appropriato per rendere attivo lo strato di coverlay (potrebbe essere necessario rendere visibili gli strati di coverlay nel pannello View Configuration).
• Il coverlay automatico viene creato come oggetto poligonale e può essere selezionato e rimodellato (o eliminato) secondo necessità.
• Se necessario, è possibile anche posizionare forme di coverlay definite dall'utente utilizzando i comandi Design » Place Coverlay Polygon e Design » Place Coverlay Cutout. Queste forme di coverlay sono oggetti poligonali, quindi è possibile definirle o modificarle con le stesse tecniche utilizzate per gli altri oggetti di forma poligonale. Per ulteriori informazioni, consultare la pagina Modifica degli oggetti di progettazione PCB di forma poligonale.

È stata posizionata una sezione di coverlay personalizzato e si sta per definirvi un ritaglio.

Poligono del coverlay

I poligoni del coverlay possono essere posizionati quando l'editor PCB è in Board Planning Mode. Selezionare il comando Design » Place Coverlay Polygon dai menu principali.

Modalità di posizionamento dei poligoni del coverlay

• Durante il posizionamento di un poligono sono disponibili cinque modalità di gestione degli angoli, quattro delle quali prevedono anche sottomodalità per la direzione degli angoli. Durante il posizionamento:
• Premere Shift+Spacebar per scorrere le cinque modalità disponibili.
• Premere Spacebar per alternare le due sottomodalità di direzione degli angoli.
• In una delle modalità con angoli ad arco, tenere premuti i tasti freccia per ridurre o ingrandire l'arco. Tenere premuto il tasto Shift mentre si premono i tasti freccia per accelerare il ridimensionamento dell'arco.
• Premere il tasto di scelta rapida 1 per passare dal posizionamento di due bordi per clic a quello di un bordo per clic e viceversa. Nella seconda modalità, il bordo tratteggiato viene chiamato segmento di anteprima (come mostrato nell'ultima immagine della serie seguente).
• Premere il tasto Backspace per rimuovere l'ultimo vertice.

Premere Shift+Spacebar per scorrere le cinque modalità disponibili per gli angoli; premere la combinazione di tasti 1 per alternare il posizionamento di due bordi o di un bordo.

Modifica grafica di un poligono del coverlay

Questo metodo di modifica consente di selezionare un oggetto poligono del coverlay già posizionato direttamente nell'area di progettazione e modificarne graficamente le dimensioni, la forma o la posizione.

Fare clic una volta su un oggetto poligono di coverlay per selezionarlo e attivare la modalità di modifica. La forma esterna dell'oggetto poligono di coverlay è definita da una serie di bordi, ciascuno dei quali presenta un vertice a ogni estremità, visualizzato come un quadrato bianco pieno, e un vertice centrale, visualizzato come un quadrato bianco vuoto. Ogni vertice di estremità rappresenta il punto in cui si incontrano due bordi.

Un poligono di coverlay selezionato

• Fare clic e trascinare A per spostare il vertice di estremità corrispondente.
• Fare clic e trascinare B per spostare il vertice centrale corrispondente, creando di fatto un nuovo vertice di estremità e dividendo il bordo originale in due.
• Fare clic in un punto qualsiasi lungo un bordo, lontano dalle maniglie di modifica, quindi trascinare per spostare il bordo.
• Ctrl+clic in un punto qualsiasi lungo un bordo, lontano dalle maniglie di modifica, per inserire un nuovo vertice di estremità.
• Fare clic e tenere premuto su un vertice di estremità, quindi premere Delete per rimuoverlo.
• Fare clic in un punto qualsiasi del poligono di coverlay, lontano dalle maniglie di modifica, quindi trascinare per riposizionarlo. Durante il trascinamento, è possibile ruotare o specchiare il poligono di coverlay:
  • Premere Spacebar per ruotare il poligono di coverlay in senso antiorario oppure Shift+Spacebar per ruotarlo in senso orario. Il valore di Rotation Step è definito nella pagina Editor PCB – Generale della finestra di dialogo Preferences.
  • Premere i tasti X o Y per specchiare il poligono di coverlay lungo l'asse X o l'asse Y.

Come viene generato l'output per i layer di coverlay

Quando viene generato l'output, ogni layer viene esportato come dati separati. Ad esempio, quando si genera un output Gerber, la solder mask superiore viene scritta in un file Gerber e il coverlay superiore viene scritto in un altro file Gerber.

L'output di un coverlay può essere suddiviso in 2 categorie:

• Aperture per pad/via: l'output delle aperture per pad/via viene generato allo stesso modo del normale output della solder mask superiore/inferiore: viene eseguito il flash di un oggetto delle dimensioni e della forma corrette, in conformità alla regola di progettazione applicabile per l'espansione della solder mask, oppure alle impostazioni dell'oggetto se è abilitata la sovrascrittura locale.
• Aree poligonali di coverlay (sia automatiche sia posizionate manualmente): viene generato un contorno costituito da una polilinea chiusa, che definisce il bordo esterno di ciascuna regione di coverlay. Il contorno può essere utilizzato per definire un percorso di taglio per il coverlay. Anche le aperture (fori di forma irregolare definiti dall'utente) definite nel coverlay vengono esportate come polilinee chiuse per la generazione del percorso di taglio.

Esame dell'output Gerber in un visualizzatore CAM: il blu indica il layer di coverlay, il viola il layer della solder mask superiore.

Nella vista ingrandita è selezionata un'apertura personalizzata del coverlay: come il contorno del coverlay, anche l'apertura è definita da una polilinea chiusa.

Formati di output supportati per il coverlay

L'output del coverlay è supportato da tutti i formati di output appropriati disponibili in Altium Designer. 

Output della pellicola di coverlay

• Gerber RS-274X, X2: le aperture definite sopra oggetti quali pad e via vengono generate mediante flash. Il bordo esterno del coverlay e le aperture definite dall'utente vengono rappresentati come contorni, che il produttore può utilizzare per generare un percorso di taglio.
• ODB++: le regioni di materiale specifiche dello stack di layer (poligoni e aperture nei poligoni) vengono esportate in ODB++ v7.0 e versioni successive, che supportano correttamente stack di layer multipli e definizioni rigido-flessibili.
• IPC2581B: come ODB++, supporta definizioni di stack di layer multipli e poligoni delle regioni dello stack di layer.

Output dello stack di layer

• ODB++
• IPC2581B
• Report dello stack di layer

Output degli utensili

• Percorso utensile di fresatura NC / Excellon: generato dal contorno per gli oggetti polilinea.

Stampe

• Le stampe possono essere configurate secondo necessità.