Progettazione di un PCB rigido-flessibile - Modalità standard

Definizione dei substacks

La struttura della scheda è definita nel Layer Stack Manager (Design » Layer Stack Manager). Da qui puoi abilitare la modalità rigid-flex richiesta e definire i substacks necessari nel tuo progetto rigid-flex.

Definizione dei substacks:

  • Per abilitare le funzionalità necessarie alla progettazione di una scheda rigid-flex in modalità standard, seleziona il comando Tools » Features » Rigid-Flex dal menu principale di Layer Stack Manager.
  • Aggiungi un nuovo substack facendo clic sul pulsante  nella parte superiore di Layer Stack Manager.
  • Seleziona o deseleziona la casella di controllo per ciascun layer in modo che siano abilitati solo i layer richiesti in questo substack.
  • Definisci le proprietà del substack (ad esempio il suo Name e se deve essere flex) nel pannello Properties.

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Definizione della forma della scheda e delle regioni

La Board Shape definisce il contorno, o l’estensione, della scheda nel PCB Editor. La Board Shape è un oggetto PCB (indicato anche come Board Outline) che è essenzialmente un poligono chiuso. Quando crei un nuovo documento PCB, è l’area nera visualizzata nello spazio di progettazione del PCB editor.

Esistono diversi modi per definire la forma della scheda. Il video seguente mostra l’uso di un contorno creato da linee e archi su un layer meccanico. Una volta definito il contorno complessivo, questo viene suddiviso nelle diverse regioni rigide e flessibili.

Definizione della forma della scheda e delle regioni:

  • La forma della scheda può essere definita in modo interattivo in Board Planning Mode (View » Board Planning Mode), oppure può essere definita in base a un contorno esistente in modalità layout 2D (View » 2D Layout Mode), come mostrato nel video sopra.
  • Per definire la forma della scheda da un contorno esistente, seleziona il contorno in modalità layout 2D ed esegui il comando Design » Board Shape » Define Board Shape from Selected Objects. Il software seguirà la linea centrale degli oggetti track/arc selezionati per definire il bordo esterno della forma della scheda. Tieni presente che le estremità delle track/arcs del contorno devono coincidere affinché l’algoritmo di tracciamento possa seguire la linea centrale. In caso contrario, l’algoritmo di tracciamento proporrà di tentare il tracciamento lungo il bordo esterno degli oggetti selezionati.
  • Per definire la forma della scheda in modo interattivo, passa a Board Planning Mode (scorciatoia 1) e seleziona il comando Design » Redefine Board Shape. Durante la definizione della forma della scheda si applicano i comportamenti standard di posizionamento dell’oggetto regione; usa la Snap Grid e le Guides dell’area di lavoro per facilitare il processo. Abilita l’opzione Board Shape nella palette Snap Options per ottenere il miglior livello di controllo durante la modifica della forma della scheda. Scopri di più su Comprendere il comportamento dello snap.
  • Per definire il Name e assegnare un Layer stack a ciascuna regione, fai doppio clic sulla regione. In alternativa, imposta il pannello PCB in modalità Layer Stack Regions, dove puoi esaminare e modificare le regioni e le linee di piega.
  • Per dividere una Board Region in due regioni più piccole, usa il comando Design » Define Split Line. Il comando posiziona una linea retta tra due punti selezionati con clic; quando fai clic all’interno della forma della scheda, la prima posizione sarà sul bordo della scheda più vicino al punto in cui hai fatto clic. Sposta il cursore per individuare la seconda posizione, quindi fai clic una seconda volta. Fai clic e tieni premuto sul vertice di una Split Line per spostarlo in una nuova posizione.
  • La posizione e la forma di una Board Region esistente possono essere modificate. Esegui il comando Design Design » Edit Board Shape, quindi usa le tecniche standard di modifica degli oggetti poligonali per regolarne la forma.

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Definizione delle pieghe nella regione flex

Una volta creata una regione flex, è possibile definire al suo interno delle Bending Lines. Una Bending Line è un oggetto lineare posizionato attraverso una regione.

Definizione di una Bending Line:

  • Le Bending Lines vengono posizionate in Board Planning Mode (1 scorciatoia).
  • Per posizionare una Bending Line, esegui il comando Design » Define Bending Line.
  • Posiziona la Bending Line attraverso la Board Region flessibile. Non è necessario toccare con precisione ciascun bordo della regione con l’inizio e la fine della Bending Line: il software la estenderà automaticamente (se troppo corta) o la ridurrà (se troppo lunga). Almeno un’estremità della Bending Line deve toccare o oltrepassare il bordo della Region.
  • Per modificare le proprietà di una Bending Line, fai clic in un punto qualsiasi all’interno della regione per visualizzare i vertici di tutte le Bending Lines presenti in quella regione, quindi:
    • Fai doppio clic sul vertice di una Bending Line per aprire la finestra di dialogo Bending Line dialog, oppure
    • Visualizza il pannello PCB e impostalo in modalità Layer Stack Regions, dove puoi esaminare e modificare le Regions e le Bending Lines.
    • Imposta il Bending Angle e il Radius della piega secondo necessità.
    • Le pieghe vengono eseguite nell’ordine del loro Fold Index; usa questa funzione quando è importante verificare l’ordine di piegatura.
  • Per spostare una Bending Line, fai clic e trascina ciascun vertice.
  • Una Bending Line può essere rimossa facendo clic e tenendo premuto su uno dei vertici, quindi premendo Delete sulla tastiera.
  • Le Bending Lines non possono essere applicate al bordo di un ritaglio della scheda. Se il tuo progetto lo richiede, passa alla modalità avanzata Rigid-Flex.

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