PCB Environment Setup

Le opzioni in questa sezione del pannello determinano quali oggetti PCB possono essere selezionati nello spazio di progettazione.

• All - On pulsante – selezionare per rimuovere il filtro degli oggetti in modo che tutti i tipi di oggetti possano essere selezionati.
• Object pulsanti – attivare/disattivare ciascun pulsante oggetto per abilitare/disabilitare la possibilità di selezionare quel tipo di oggetto.

• Grids – utilizzato per attivare/disattivare se il cursore si aggancerà alla griglia attiva dello spazio di progettazione. Quando questa opzione è abilitata, il cursore verrà attirato, o agganciato, alla posizione più vicina della griglia di aggancio. La griglia di aggancio attiva viene visualizzata nella barra di stato e nell'Heads Up display dell'editor PCB.
• Guides – utilizzato per attivare/disattivare se il cursore si aggancerà a guide di aggancio lineari o puntuali posizionate manualmente. Una guida di aggancio sovrascrive la griglia di aggancio.
• Axes – utilizzato per attivare/disattivare se il cursore si allineerà assialmente (nella direzione X o Y) agli oggetti abilitati per l'aggancio. Il Axis Snap Range definisce la distanza entro la quale si verificherà l'allineamento assiale X o Y. Quando l'allineamento viene raggiunto, viene visualizzata una linea guida di allineamento dinamica dalla posizione corrente del cursore al punto di aggancio (hotspot) dell'oggetto allineato assialmente.
• Snapping – selezionare direttamente oppure utilizzare la scorciatoia Shift+E per scegliere se si desidera agganciarsi agli oggetti su:
  • All Layers – abilitare questa opzione per consentire al cursore di agganciarsi a qualsiasi oggetto elettrico su qualsiasi layer visibile.
  • Current Layer – abilitare questa opzione per consentire al cursore di riconoscere e agganciarsi solo agli oggetti posizionati sul layer attualmente selezionato.
  • Off – abilitare questa opzione per disattivare l'aggancio agli hotspot.
• Objects for snapping
  • On/Off – selezionare per abilitare l'aggancio per gli oggetti desiderati.
  • Objects – un elenco degli oggetti disponibili.
• Snap Distance – quando il cursore si trova entro questa distanza da un punto di aggancio di un oggetto abilitato (e l'aggancio è abilitato per il layer attivo), il cursore si aggancerà a quel punto.
• Axis Snap Range – quando il cursore è allineato assialmente e si trova entro questa distanza da un punto di aggancio di un oggetto abilitato (e la funzione Axes è abilitata), verrà visualizzata una linea guida dinamica per indicare che l'allineamento è stato raggiunto.

• Board Size
  • Horizontal/Vertical – la lunghezza complessiva della scheda nelle direzioni orizzontale (X) e verticale (Y).
  • Area – l'area della scheda come definita dalla forma della scheda (la regione nera).

  • Components Area – la somma totale dell'area occupata da tutti i componenti sulla scheda. Fare riferimento all'argomento Component Area per i dettagli su come viene definita l'area del componente.

    L'Components Area calcolata automaticamente è l'area che viene evidenziata quando si fa clic per selezionare il componente. L'area di selezione è determinata dalle geometrie sul layer Courtyard, cioè, quando tale layer non è presente, dalla combinazione delle geometrie sui layer Silkscreen, degli oggetti 3D Body e dei layer Copper (le stringhe sono escluse).

  • Density – la percentuale della Area della scheda raddoppiata (per entrambi i lati superiore e inferiore della scheda) occupata dalla Components Area:

    

• Components/Layers/Nets/Primitives e Others – visualizza informazioni per ciascuna categoria elencata, come il numero totale dell'elemento elencato.

• Reports – fare clic per aprire la finestra di dialogo Board Report, nella quale è possibile specificare il contenuto da includere durante la generazione di un report dettagliato per la scheda.

  È possibile accedere alla finestra di dialogo anche selezionando il comando Reports » Board Information dai menu principali.

Gli elementi supportati per l'inclusione sono:

• Board Specifications - informazioni generali sulle dimensioni della scheda e sul numero di componenti presenti sulla scheda.
• Layer Information - quanti primitivi (archi, pad, via, tracce, testi, riempimenti, regioni e corpi componente) sono presenti su ciascun layer utilizzato della scheda, insieme al totale di utilizzo per ciascun tipo di primitivo.
• Layer Pair - le coppie di layer di foratura definite, insieme a una ripartizione del numero di via che iniziano e terminano tra tali coppie.
• Copper Area - il numero di layer che contengono aree di rame per gli oggetti (come regioni della scheda, forme della scheda e colate poligonali), la dimensione delle aree di rame (fornita in pollici e millimetri) e la percentuale di aree di rame utilizzata all'interno di ciascun layer.
• Non-Plated Hole Size - il numero di pad e via per ciascuna dimensione del foro di questo tipo.
• Plated Hole Size - il numero di pad e via per ciascuna dimensione del foro di questo tipo.
• Non-Plated Slot Size - il numero di pad per ciascuna dimensione dell'asola di questo tipo.
• Plated Slot Size - il numero di pad per ciascuna dimensione dell'asola di questo tipo.
• Non-Plated Square Holes Size - il numero di pad per ciascuna dimensione del foro di questo tipo.
• Plated Square Holes Size - il numero di pad per ciascuna dimensione del foro di questo tipo.
• Top Layer Annular Ring Size - il numero di oggetti (pad e via) per ciascuna dimensione dell'anello anulare sul layer superiore.
• Mid Layer Annular Ring Size - il numero di oggetti (pad e via) per ciascuna dimensione dell'anello anulare su un layer interno.
• Bottom Layer Annular Ring Size - il numero di oggetti (pad e via) per ciascuna dimensione dell'anello anulare sul layer inferiore.
• Pad Solder Mask - il numero di pad per ciascun valore di espansione della solder mask specificato e univoco.
• Pad Paste Mask - il numero di pad per ciascun valore di espansione della paste mask specificato e univoco.
• Pad Pwr/Gnd Expansion - il numero di pad associati a valori univoci di Clearance  specificati nelle regole definite di clearance dei power plane.
• Pad Relief Conductor Width - il numero di pad associati a valori univoci di larghezza del conduttore specificati nelle regole definite di stile di connessione dei power plane.
• Pad Relief Air Gap - il numero di pad associati a valori univoci di Air-Gap specificati nelle regole definite di stile di connessione dei power plane.
• Pad Relief Entries - il numero di pad associati a valori univoci di Conductors specificati nelle regole definite di stile di connessione dei power plane.
• Via Solder Mask - il numero di via per ciascun valore di espansione della solder mask specificato e univoco.
• Via Pwr/Gnd Expansion - il numero di pad associati a valori univoci di Clearance  specificati nelle regole definite di clearance dei power plane.
• Track Width - il numero di oggetti per ciascuna larghezza traccia univoca utilizzata nel progetto.
• Arc Line Width - il numero di oggetti per ciascuna larghezza linea dell'arco univoca utilizzata nel progetto.
• Arc Radius - il numero di oggetti per ciascun raggio dell'arco univoco utilizzato nel progetto.
• Arc Degrees - il numero di oggetti per ciascun angolo dell'arco univoco utilizzato nel progetto.
• Text Height - il numero di oggetti per ciascuna altezza testo univoca utilizzata nel progetto.
• Text Width - il numero di oggetti per ciascuna larghezza testo univoca utilizzata nel progetto.
• Polygon Clearance - il numero di poligoni per ciascun valore di clearance utilizzato nel progetto.
• Net Track Width - il numero di net track per ciascuna larghezza utilizzata nel progetto.
• Net Via Size - il numero di net via per ciascuna dimensione utilizzata nel progetto.
• Routing Information - informazioni sul completamento dell'instradamento (in percentuale), insieme a una ripartizione del numero totale di connessioni, di quante sono state instradate e di quante restano.

• Grid Manager – dove è possibile definire e gestire griglie locali personalizzate, nonché la Snap Grid predefinita per la scheda.
  • Priority – nello spazio di progettazione, la priorità è distinta dall’ordine di disegno. La griglia con priorità più alta (priorità 1) verrà disegnata davanti a tutte le altre griglie, quindi la griglia con livello di priorità 2 e così via, fino alla Global Board Snap Grid predefinita, che viene disegnata dietro tutte le altre griglie personalizzate.
  • Name – visualizza il nome della griglia.
  • Color – fai clic per aprire un menu a discesa e impostare/modificare il colore della griglia associata.
  • Origin – abilita per visualizzare un indicatore di origine nello spazio di progettazione.
  • Comp – abilita per applicare la griglia selezionata solo ai componenti.
  • Non Comp – abilita per applicare la griglia selezionata agli oggetti che non sono componenti.
  • Add
    • Add Cartesian Grid – fai clic per aggiungere una griglia cartesiana.
    • Add Polar Grid – fai clic per aggiungere una griglia polare. Le griglie polari consentono di progettare più facilmente elementi e schede non rettangolari.
  • Properties – fai clic per aprire la rispettiva finestra di dialogo dell’editor della griglia (Cartesian Grid Editor o Polar Grid Editor) per modificare le proprietà della griglia selezionata.
  • – fai clic per eliminare la griglia attualmente selezionata.

• Guide Manager – dove è possibile definire e gestire una gamma di Snap Guide e Snap Point manuali per la scheda.
  • Enabled – indica se la guida è visibile nello spazio di progettazione (selezionato) oppure no (non selezionato).
  • Name – il nome della guida.
  • X – la coordinata x (ove applicabile) specificata nello spazio di progettazione attraverso cui la guida deve passare o in cui il punto deve essere posizionato.

  • Y – la coordinata y (ove applicabile) specificata nello spazio di progettazione attraverso cui la guida deve passare o in cui il punto deve essere posizionato.

    Una coordinata può essere definita facendo clic nel campo pertinente e inserendo quindi il valore. In alternativa, e ove applicabile/disponibile, fai clic su a destra del campo, quindi specifica il punto richiesto direttamente nello spazio di progettazione PCB.
  • Color – fai clic per aprire un menu a discesa e impostare/modificare il colore della guida associata.
• Add – fai clic per aggiungere una nuova snap guide o un nuovo snap point. Scegli il comando corrispondente per il tipo di guida richiesto dal menu associato; verrà aggiunta una voce per la nuova guida/punto alla griglia. Sono disponibili i seguenti tipi di guida:
  • Add Horizontal Guide – usa questo comando per aggiungere una linea guida orizzontale nella posizione della coordinata Y desiderata nello spazio di progettazione.
  • Add Vertical Guide – usa questo comando per aggiungere una linea guida verticale nella posizione della coordinata X desiderata nello spazio di progettazione.
  • Add +45 Guide – usa questo comando per aggiungere una linea guida a 45 gradi (y=x) che passa attraverso la posizione della coordinata X,Y desiderata nello spazio di progettazione.
  • Add -45 Guide – usa questo comando per aggiungere una linea guida a -45 gradi (y=-x) che passa attraverso la posizione della coordinata X,Y desiderata nello spazio di progettazione.
  • Add Snap Point – usa questo comando per aggiungere una point snap guide. Si tratta di un hotspot che contrassegni manualmente entro i limiti della snap grid predefinita. Durante un processo interattivo come il posizionamento o lo spostamento di un oggetto, l’hotspot di quell’oggetto eseguirà lo “snap” a una point snap guide quando passerà sufficientemente vicino ad essa.
• Place – fai clic per posizionare una guida. Seleziona il tipo di guida dal menu a discesa:
  • Place Horizontal Guide – usa questo comando per posizionare una linea guida orizzontale nella posizione della coordinata Y desiderata nello spazio di progettazione.
  • Place Vertical Guide – usa questo comando per posizionare una linea guida verticale nella posizione della coordinata X desiderata nello spazio di progettazione.
  • Place +45 Guide – usa questo comando per posizionare una linea guida a 45 gradi (y=x) che passa attraverso la posizione della coordinata X,Y desiderata nello spazio di progettazione.
  • Place -45 Guide – usa questo comando per posizionare una linea guida a -45 gradi (y=-x) che passa attraverso la posizione della coordinata X,Y desiderata nello spazio di progettazione.
  • Place Snap Point – usa questo comando per posizionare una point snap guide. Si tratta di un hotspot che contrassegni manualmente entro i limiti della snap grid predefinita. Durante un processo interattivo come il posizionamento o lo spostamento di un oggetto, l’hotspot di quell’oggetto eseguirà lo “snap” a una point snap guide quando passerà sufficientemente vicino ad essa.
• – fai clic per eliminare la guida attualmente selezionata.

• Units – usa per selezionare le unità di misura predefinite per il documento PCB corrente. Le unità predefinite vengono utilizzate per visualizzare qualsiasi informazione relativa alle distanze sullo schermo o nei report. Le unità predefinite vengono sempre utilizzate se non viene inserito il suffisso dell’unità (mm o mil) quando si specifica qualsiasi informazione relativa alle distanze.

  • Seleziona View » Toggle Units (oppure premi la scorciatoia Q) per passare le unità dello spazio di progettazione tra sistema imperiale e metrico.

  • Quando una finestra di dialogo o un pannello è attivo, premi Ctrl+Q per alternare le unità di tutte le misure in quella finestra di dialogo o pannello.

  • Indipendentemente dall’impostazione corrente delle unità, puoi includere le unità quando inserisci un valore in una finestra di dialogo o in un pannello per forzare l’uso di quel valore.

• Polygon Naming Scheme – seleziona un sistema di denominazione dal menu a discesa. Sono disponibili quattro modelli di denominazione:
  • NET NAME_LXX_PXXX
  • LXX_NET NAME_PXXX
  • NET NAME_LAYER NAME_PXXX
  • LAYER NAME_NET NAME_PXXX

  dove:

  • NET NAME – nome della net a cui il poligono è connesso. Se il poligono non è connesso a una net, viene usato il nome NONET.
  • LAYER NAME – nome definito dall’utente di quel layer da Layer Stack.
  • LXX – numero del layer di rame assegnato dal sistema in base all’ordine corrente dei layer in Layer Stack, dove Top Layer è L01. Questo valore viene aggiornato ogni volta che l’ordine dei layer di rame viene modificato.
  • PXXX – indice numerico assegnato dal sistema; univoco per ciascun poligono sulla scheda.
  Le modifiche al progetto, come lo spostamento di un layer nel layer stack, la rinomina di una net o la modifica dello schema di denominazione, comporteranno il cambiamento automatico del nome. Le regole di progettazione interessate vengono aggiornate automaticamente.

• Designator Display – usa questo campo per determinare come devono essere visualizzati i designatori. Può essere difficile posizionare le stringhe dei designatori in un progetto multicanale, poiché possono diventare piuttosto lunghe. Oltre a scegliere un’opzione di denominazione che produca un nome breve, un’altra possibilità è visualizzare invece solo la designazione originale e logica del componente. Ad esempio, C30_CIN1 verrebbe visualizzato come C30. Ciò richiederebbe naturalmente l’aggiunta di un’altra notazione sulla scheda per indicare i canali separati, ad esempio disegnando un riquadro attorno a ciascun canale sull’overlay dei componenti. Sono disponibili le seguenti opzioni:

  • Physical – scegli di visualizzare i designatori fisici. Questi sono i designatori visualizzati nelle viste a schede compilate dei documenti sorgente dello schema. Per i progetti multicanale, il formato del designatore è determinato dal campo Designator Format nella scheda Multi-Channel tab della finestra di dialogo Project Options. I designatori fisici sono univoci, ad esempio R1_CH1.
  • Logical – scegli di visualizzare i designatori logici. Questi sono i designatori visualizzati nelle viste a schede Editor dei documenti sorgente dello schema. I designatori logici non sono univoci; ad esempio, il designatore fisico R1_CH1 diventerà semplicemente R1.

   

• Sheet Settings – usa questa area per configurare il foglio PCB.

  • X/Y – inserire le coordinate X e Y dell'angolo inferiore sinistro del foglio. Questa distanza viene misurata dall'origine assoluta, che corrisponde all'angolo inferiore sinistro dello spazio di progettazione. La distanza può essere definita in unità metriche o imperiali indipendentemente dalle unità predefinite (determinate dall'impostazione Units). Per specificare le unità durante l'immissione di una dimensione, aggiungere il suffisso mm o mil al valore.
  • Width – inserire qui una larghezza per il foglio. Il foglio fornisce un'area che emula il tradizionale foglio di disegno ed è utile per posizionare informazioni quali quote, note e riquadri del titolo. Le informazioni posizionate sui layer meccanici possono essere collegate al foglio in modo da essere visualizzate solo quando il foglio è visualizzato. La dimensione del foglio può essere definita in unità metriche o imperiali indipendentemente dalle unità predefinite (determinate dall'impostazione Units). Per specificare le unità durante l'immissione di una dimensione, aggiungere il suffisso mm o mil al valore.
  • Height – inserire qui un'altezza per il foglio. Il foglio fornisce un'area che emula il tradizionale foglio di disegno ed è utile per posizionare informazioni quali quote, note e riquadri del titolo. Le informazioni posizionate sui layer meccanici possono essere collegate al foglio in modo da essere visualizzate solo quando il foglio è visualizzato. La dimensione del foglio può essere definita in unità metriche o imperiali indipendentemente dalle unità predefinite (determinate dall'impostazione Units). Per specificare le unità durante l'immissione di una dimensione, aggiungere il suffisso mm o mil al valore.
  • Get Size From Sheet Layer – abilitare questa opzione per dimensionare il foglio dal layer del foglio.

   

• Buttons – attivare/disattivare ciascun pulsante per mostrare/nascondere i parametri correlati nella tabella a griglia sottostante.
• Grid – elenca il Name e il Value dei parametri associati al documento PCB corrente. La griglia elenca sia i parametri di sistema (ad esempio, il nome del file PCB) sia i parametri calcolati dal PCB (ad esempio, il numero di componenti sul PCB e lo spessore della scheda).
• Place – fare clic per posizionare il parametro attualmente selezionato come stringa speciale. La stringa speciale verrà posizionata sul layer definito come layer predefinito per gli oggetti di testo nella pagina PCB Editor - Defaults page della finestra di dialogo Preferences.