Mask Rule Types

Le regole di progettazione della categoria Mask sono descritte di seguito.

Espansione della solder mask

Regola predefinita: richiesta i

La forma creata sul layer della solder mask in corrispondenza di ogni pad e via è la forma del pad o della via (o del foro), espansa o contratta radialmente dell'importo specificato da questa regola.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Solder Mask Expansion

• Expansion top / Expansion bottom – questo vincolo viene utilizzato per specificare il valore applicato alla forma iniziale del pad/via (o del foro) per ottenere la forma finale rispettivamente sul layer superiore e inferiore della solder mask.

  • Usare il pulsante  per passare da un'espansione singola a espansioni separate per i lati superiore e inferiore della scheda. Quando collegato (), specificare un valore per l'espansione nel campo Expansion top. Il campo Expansion bottom erediterà automaticamente lo stesso valore. Quando scollegato (), è possibile specificare valori diversi per l'espansione, poiché il campo Expansion bottom diventerà disponibile per la modifica.

  • Immettere un valore positivo per espandere la mask, immettere un valore negativo per contrarla.

  • I valori predefiniti per l'espansione superiore e inferiore utilizzati per qualsiasi nuova regola Solder Mask Expansion creata sono 0 mil. Questa funzionalità è disponibile quando l'opzione PCB.SolderMaskZeroExpansion è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings. Quando questa opzione è disabilitata, i valori predefiniti sono 4 mil. Si noti che tutte le regole Solder Mask Expansion esistenti memorizzano i propri valori iniziali in un documento PCB e tali valori non cambieranno aprendo il documento in un'altra versione di Altium Designer.

• Solder Mask From The Hole Edge – utilizzare questo vincolo per determinare il riferimento per l'espansione della mask calcolata. Quando è disabilitato, viene utilizzato il perimetro dell'oggetto (il bordo della piazzola in rame per un pad o una via). Quando è abilitato, viene utilizzato il perimetro del foro del pad/via. Ad esempio, un'espansione della solder mask di 5 mil applicata a un pad rotondo di 60 mil di diametro creerà un'apertura della mask di 70 mil (pad diameter + (2 x expansion)). Se il riferimento è il bordo del foro e lo stesso pad ha un foro di 30 mil di diametro, allora l'apertura della mask di 70 mil si otterrebbe con un'espansione di 20 mil (hole diameter + (2 x expansion)).

  Il significato dell'opzione Solder Mask From The Hole Edge è che, quando abilitata, l'apertura della solder mask seguirà la forma del foro del pad o della via. La mask è quindi indipendente dalla forma e dalle dimensioni del pad ed è scalata sia in base alle dimensioni sia alla forma del foro. Quindi, ad esempio, un pad/via con un foro quadrato creerà un'apertura della mask quadrata che corrisponde alle dimensioni del foro, più il valore di espansione assegnato. Si noti inoltre che la dimensione dell'apertura della mask di espansione di un pad o di una via seguirà qualsiasi modifica delle dimensioni del foro.

• Tented

  • Top

    • Tented – selezionare se si desidera che eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell'espansione della solder mask vengano sovrascritte, con il risultato che non vi sia alcuna apertura nella solder mask sul layer superiore di questa via e che quindi essa sia tented. È possibile disabilitare questa opzione, tuttavia la via sarà comunque influenzata da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.

  • Bottom

    • Tented – selezionare se si desidera che eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell'espansione della solder mask vengano sovrascritte, con il risultato che non vi sia alcuna apertura nella solder mask sul layer inferiore di questa via e che quindi essa sia tented. È possibile disabilitare questa opzione, tuttavia la via sarà comunque influenzata da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.

Applicazione della regola

Durante la generazione dell'output.

Note

• La tenting parziale e completa di pad e via può essere ottenuta definendo il valore appropriato per il vincolo Expansion:
  • Per tentare parzialmente un pad/via (coprendo solo l'area della piazzola) – se l'espansione parte dal perimetro del land pattern, impostare Expansion su un valore negativo che chiuda la mask fino al foro del pad/via. Se l'espansione parte dal bordo del foro, è sufficiente impostare Expansion su 0.
  • Per tentare completamente un pad/via (coprendo piazzola e foro) – se l'espansione parte dal perimetro del land pattern, impostare Expansion su un valore negativo uguale o superiore al raggio del pad/via. Se l'espansione parte dal bordo del foro, è sufficiente impostare Expansion su un valore negativo uguale o superiore al raggio del foro del pad/via.
  • Per tentare tutti i pad/via su un singolo layer, impostare il valore appropriato di Expansion e assicurarsi che l'ambito della regola (la Full Query) includa tutti i pad/via sul layer richiesto.
  • Per tentare completamente tutti i pad/via in un progetto, in cui sono definite dimensioni variabili di pad/via, impostare Expansion su un valore negativo uguale o superiore al raggio del pad/via più grande.
• L'espansione della solder mask può essere definita per pad e via su base individuale. Durante la consultazione delle proprietà di un pad o di una via tramite il pannello Properties, sono disponibili opzioni per seguire l'espansione definita nella regola di progettazione applicabile oppure per sovrascrivere la regola e applicare un'espansione specificata direttamente al singolo pad o alla singola via in questione. Per i pad, è anche possibile selezionare manualmente da un insieme standard di forme mask predefinite o creare una propria forma mask personalizzata.
• È inoltre possibile forzare il tenting completo del pad/via sul lato superiore e/o inferiore usando le opzioni Tented . Quando queste opzioni sono abilitate, il pad/via non presenta alcuna apertura della solder mask sul lato superiore/inferiore della scheda ed è quindi tented. Queste opzioni corrispondono alle proprietà Solder Mask Tenting - Top e Solder Mask Tenting - Bottom del pad durante la visualizzazione delle proprietà tramite il pannello PCB List.
• L'espansione della solder mask può anche essere definita a livello individuale per i seguenti oggetti (tramite il pannello Properties, durante la consultazione delle proprietà di un oggetto selezionato): Track, Region, Fill, Arc. Sono disponibili opzioni per seguire l'espansione definita nella regola di progettazione applicabile, per sovrascrivere la regola e applicare un'espansione specificata direttamente al singolo oggetto in questione, oppure per non avere alcuna mask.

Espansione della paste mask

Regola predefinita: richiesta i

La forma creata sul layer della paste mask in corrispondenza di ogni pad è la forma del pad, espansa o contratta radialmente dell'importo specificato da questa regola.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Paste Mask Expansion

• SMD Pads
  • Use Paste For SMD Pads – selezionare la casella per abilitare per impostazione predefinita il valore di espansione scelto per i pad SMD inclusi nell'ambito della regola di progettazione. Deselezionare la casella per rimuovere la pasta dai pad inclusi nell'ambito.
• TH Pads
  • Use Top Paste – selezionare la casella per abilitare per impostazione predefinita il valore di espansione scelto per il lato superiore dei pad passanti inclusi nell'ambito della regola di progettazione. Deselezionare la casella per rimuovere la pasta dai pad inclusi nell'ambito.
  • Use Bottom Paste – selezionare la casella per abilitare per impostazione predefinita il valore di espansione scelto per il lato inferiore dei pad passanti inclusi nell'ambito della regola di progettazione. Deselezionare la casella per rimuovere la pasta dai pad inclusi nell'ambito.
• Measure Method – utilizzare questo menu a discesa per specificare la paste mask come espansione assoluta o come percentuale dell'area del pad. Quando l'opzione è impostata su Percent, il Expansion è definito come percentuale dell'area del pad. È possibile impostare Expansion come segue:
  • Expansion = 0 – l'apertura della paste mask ha le stesse dimensioni del pad.
  • Expansion < 0 – immettere un valore negativo per definire un'area della paste mask che sia del <Value> percento più piccola dell'area del pad.
  • Expansion > 0 – immettere un valore positivo per definire un'area della paste mask che sia del <Value> percento più grande dell'area del pad.
• Expansion – il valore applicato alla forma iniziale del pad per ottenere la forma finale sul layer della paste mask. Il valore di espansione sarà riportato nell'area Pad Stack del pannello Properties nella modalità Pad.

Applicazione della regola

Durante la generazione dell'output.

Note

• L'espansione della paste mask può essere definita per i pad su base individuale. Durante la consultazione delle proprietà di un pad selezionato tramite il pannello Properties, sono disponibili opzioni per seguire l'espansione definita nella regola di progettazione applicabile, per sovrascrivere la regola e applicare un'espansione specificata direttamente al singolo pad in questione, per selezionare da un insieme standard di forme mask predefinite oppure per creare una forma mask personalizzata.
• L’espansione della maschera pasta può essere definita anche a livello individuale per i seguenti oggetti (tramite il pannello Properties, durante la consultazione delle proprietà di un oggetto selezionato): Track, Region, Fill, Arc. Sono disponibili opzioni per seguire l’espansione definita nella regola di progettazione applicabile, per ignorare la regola e applicare un’espansione specificata direttamente al singolo oggetto in questione, oppure per non avere alcuna maschera.
• Il layer della maschera pasta per i pad passanti è supportato nei documenti Draftsman e negli output Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 e PCB Print.