Includere il coverlay in una regione flessibile

Una caratteristica comune delle schede rigid-flex è l’uso selettivo del materiale coverlay. Questo strato isolante viene tagliato e laminato su aree specifiche della scheda e, proprio per questo uso selettivo, il coverlay è anche indicato come bikini coverlay. Gli strati di coverlay vengono aggiunti nel Layer Stack Manager e la forma degli oggetti coverlay può essere modificata in Board Planning Mode, una volta che i coverlay sono stati abilitati per quella regione della scheda.

Un esempio di custom coverlay

Aggiunta e configurazione di un coverlay

Gli strati di coverlay vengono aggiunti nel Layer Stack Manager. Per aggiungere strati di coverlay:

1. Abilitare l’opzione Is Flex per il flex substack.
2. Fare clic con il pulsante destro sullo/gli strato/i appropriato/i e selezionare il comando Insert layer above (below) » Coverlay per aggiungere i coverlay.
3. Definire le proprietà del coverlay, inclusa la proprietà Coverlay expansion. Se la colonna Coverlay expansion non è visibile, fare clic con il pulsante destro su un’intestazione di colonna esistente per aprire la finestra di dialogo Select Columns, dove può essere abilitata.
4. Salvare il layer stack per riflettere le modifiche sulla scheda.
5. In Board Planning mode saranno ora presenti schede aggiuntive per ciascuno strato di coverlay aggiunto nello stack. Si noti che il colore del coverlay è definito dal colore dello strato (pannello View Configuration), non dal colore assegnato nel Layer Stack Manager.

Aggiungere lo/gli strato/i di coverlay nel substack e configurarne le proprietà dello strato nel Layer Stack Manager.

Abilitazione e visualizzazione del coverlay

Se gli strati di coverlay vengono aggiunti al substack before tale substack viene assegnato a una Board Region, gli oggetti coverlay saranno presenti quando il substack viene assegnato a una Board Region.

Se gli strati di coverlay vengono aggiunti al substack after tale substack è già stato assegnato a una Board Region, allora i coverlay devono essere aggiunti a quella regione. I coverlay possono essere aggiunti in Board Planning mode selezionando la Board Region e quindi in uno dei seguenti modi:

• In modalità Standard Rigid-Flex:
  • Fare doppio clic sulla regione flessibile per aprire la finestra di dialogo Board Region e abilitare l’opzione Custom Coverlays.
• In modalità Advanced Rigid-Flex:
  • Fare clic con il pulsante destro sulla regione e selezionare il comando Coverlay Actions » Add Coverlay, oppure
  • Fare clic sul pulsante Add Coverlay nella modalità Board Region del pannello Properties.

Se alla Board Region era già stato assegnato il substack prima che i coverlay venissero aggiunti nel LSM, usare il comando del clic destro o il pulsante del pannello per aggiungerli a quella regione.

Modifica o posizionamento di coverlay aggiuntivo

Il coverlay viene aggiunto automaticamente per coprire l’intera area della Board Region a cui è stato aggiunto, come mostrato nell’immagine seguente (in conformità al valore Coverlay expansion definito nel Layer Stack Manager). Comportandosi come uno strato aggiuntivo di solder mask, le aperture per i pad dei componenti vengono create automaticamente in conformità alla regola di progettazione applicabile Solder Mask Expansion design rule, oppure in base alle impostazioni definite per il Pad se l’impostazione Solder Mask Expansions è stata configurata per sovrascrivere la regola di progettazione.

Le aperture nel coverlay per i pad dei componenti sono controllate dalla regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile (che può essere sovrascritta dalle impostazioni locali del pad).

Per modificare il coverlay:

• Passare a Board Planning mode.
• Fare clic sulla scheda dello strato appropriato per rendere attivo lo strato Coverlay (potrebbe essere necessario rendere visibili gli strati Coverlay nel pannello View Configuration).
• Il coverlay automatico è costituito come un oggetto poligonale; può essere selezionato e rimodellato (o eliminato) secondo necessità.
• Se necessario, è anche possibile posizionare forme di coverlay definite dall’utente usando i comandi Design » Place Coverlay Polygon e Design » Place Coverlay Cutout. Queste forme di coverlay sono oggetti poligonali, quindi è possibile usare le stesse tecniche impiegate per definire o modificare altri oggetti di forma poligonale. Fare riferimento alla pagina Editing Polygonal Shaped PCB Design Objects per ulteriori informazioni.

È stata posizionata una sezione di custom coverlay e sta per essere definito un ritaglio al suo interno.

Poligono coverlay

I poligoni coverlay possono essere posizionati quando un editor PCB è in Board Planning Mode. Selezionare il comando Design » Place Coverlay Polygon dai menu principali.

Modalità di posizionamento del poligono coverlay

• Mentre si posiziona un poligono sono disponibili cinque modalità d’angolo, quattro delle quali hanno anche sottomodalità di direzione dell’angolo. Durante il posizionamento:
• Premere Shift+Spacebar per scorrere le cinque modalità d’angolo disponibili.
• Premere Spacebar per passare tra le due sottomodalità di direzione dell’angolo.
• Quando ci si trova in una delle modalità d’angolo ad arco, tenere premuti i tasti freccia per ridurre o aumentare l’arco. Tenere premuto il tasto Shift mentre si preme per accelerare il ridimensionamento dell’arco.
• Premere il tasto di scelta rapida 1 per alternare il posizionamento di due lati per clic o di un lato per clic. Nella seconda modalità, il lato tratteggiato è indicato come segmento di anteprima (come mostrato nell’ultima immagine della serie seguente).
• Premere il tasto Backspace per rimuovere l’ultimo vertice.

Premere Shift+Spacebar per scorrere le cinque modalità d’angolo disponibili, premere la scorciatoia 1 per alternare il posizionamento tra due lati o un lato.

Modifica grafica di un poligono coverlay

Questo metodo di modifica consente di selezionare direttamente nello spazio di progettazione un oggetto poligono coverlay già posizionato e di modificarne graficamente dimensione, forma o posizione.

Fare clic una volta su un oggetto poligono coverlay per selezionarlo, portandolo in modalità di modifica. La forma esterna dell’oggetto poligono coverlay è definita da una serie di lati, in cui ciascun lato è rappresentato da un vertice finale a ciascuna estremità, mostrato come un quadrato bianco pieno, e da un vertice centrale nel mezzo, mostrato come un quadrato bianco vuoto. Ogni vertice finale rappresenta il punto in cui due lati si incontrano.

Un poligono coverlay selezionato

• Fare clic e trascinare A per spostare il vertice finale applicabile.
• Fare clic e trascinare B per spostare il vertice centrale applicabile, creando di fatto un nuovo vertice finale e dividendo il lato originale in due.
• Fare clic in qualsiasi punto lungo un lato, lontano dalle maniglie di modifica, quindi trascinare per far scorrere quel lato.
• Ctrl+fare clic in qualsiasi punto lungo un lato, lontano dalle maniglie di modifica, per inserire un nuovo vertice finale.
• Fare clic e tenere premuto su un vertice finale, quindi premere Delete per rimuovere quel vertice.
• Fare clic in qualsiasi punto del poligono coverlay lontano dalle maniglie di modifica, quindi trascinare per riposizionarlo. Durante il trascinamento, il poligono coverlay può essere ruotato o specchiato:
  • Premere Spacebar per ruotare il poligono coverlay in senso antiorario oppure Shift+Spacebar per una rotazione in senso orario. La dimensione del Rotation Step è definita nella pagina PCB Editor – General della finestra di dialogo Preferences.
  • Premere i tasti X o Y per specchiare il poligono coverlay lungo l’asse X o l’asse Y.

Come viene generato l’output per gli strati coverlay

Quando viene generato l’output, ciascuno strato viene prodotto come dati separati. Ad esempio, quando viene generato il Gerber, la solder mask superiore viene scritta in un file Gerber, mentre il coverlay superiore viene scritto in un altro file Gerber.

L’output per un coverlay può essere suddiviso in 2 categorie:

• Aperture pad/via - l’output per le aperture di pad/via viene generato nello stesso modo del normale output della solder mask superiore/inferiore: viene eseguito il flash di un oggetto della dimensione/forma corretta, in conformità alla regola di progettazione applicabile per l’espansione della solder mask, oppure alle impostazioni dell’oggetto se la sovrascrittura locale è abilitata.
• Aree poligonali di coverlay (sia automatiche sia posizionate manualmente) - viene generato un contorno di polilinea chiusa che definisce il bordo esterno di ciascuna regione di coverlay. Il contorno può essere usato per definire un percorso di taglio per il coverlay. Anche i ritagli (fori irregolari definiti dall’utente) definiti nel coverlay vengono prodotti come polilinea chiusa per la generazione del percorso di taglio.

Esaminando l’output Gerber in un visualizzatore CAM: il blu è il layer di coverlay, il viola è il layer superiore della solder mask.

Ingrandendo, è selezionata un’apertura personalizzata del coverlay: come per il contorno del coverlay, anche l’apertura è definita come una polilinea chiusa.

Formati di output del coverlay supportati

L’output del coverlay è supportato da tutti i formati di output appropriati disponibili in Altium Designer. 

Output su film del coverlay

• Gerber RS-274X, X2 - Le aperture definite su oggetti, come pad e via, vengono flashate. Il bordo esterno del coverlay, così come le aperture definite dall’utente, vengono renderizzati come contorni; questi contorni possono essere utilizzati dalla casa di fabbricazione per generare un percorso di taglio.
• ODB++ - Vengono esportate regioni di materiale specifiche dello stack di layer (poligoni e aperture dei poligoni) in ODB++ v7.0 e versioni successive, che supporta correttamente stack di layer multipli e definizioni rigid-flex.
• IPC2581B - come per ODB++, con supporto per definizioni multiple dello stack di layer e poligoni delle regioni dello stack di layer.

Output dello stack di layer

• ODB++
• IPC2581B
• Report dello stack di layer

Output degli strumenti

• Percorso utensile NC / Excellon Route - generato dal contorno per gli oggetti polilinea.

Stampe

• Le stampe possono essere configurate secondo necessità.