Подготовка шелкографии

Для устранения типичных проблем технологичности изготовления (DFM), связанных с перекрытием шелкографией открытой меди, отверстий и контура платы, в редакторе печатных плат предусмотрен специальный инструмент подготовки шелкографии. Эти проблемы можно эффективно устранить с помощью:

• автоматической обрезки линий и дуг шелкографии;
• автоматической обрезки или перемещения заливок и областей;
• автоматического перемещения текста шелкографии и позиционных обозначений компонентов.

Чтобы открыть инструмент подготовки шелкографии в редакторе печатных плат, выберите команду Tools » Silkscreen Preparation в главном меню. После выполнения команды откроется диалоговое окно Silkscreen Preparation.

В этом диалоговом окне можно настроить параметры обрезки и перемещения объектов шелкографии. Доступны следующие параметры:

• All / Selected — выберите, к каким объектам будет применяться подготовка шелкографии: ко всем объектам или только к выбранным в рабочей области.
• Overlay layers — выберите слои шелкографии, к которым будет применяться подготовка. Этот параметр доступен только при выборе All.

• Use Design Rules — включите, чтобы использовать значения ограничений из применимых правил проектирования Silk to Solder Mask Clearance и Board Outline Clearance в качестве Silkscreen Clearance. Если этот параметр отключен, задайте значение Silkscreen Clearance в расположенном ниже поле диалогового окна. Если параметр Use Design Rules отключен, доступны следующие параметры:

  • Clip to Exposed Copper — включите для автоматической обрезки объектов с учетом открытой меди.

    

  • Clip to Solder Mask Openings — включите для автоматической обрезки объектов с учетом окон в паяльной маске.

    

• Silkscreen Clearance — задайте минимально допустимый зазор между объектами шелкографии и открытой медью, отверстиями и краем платы. Это поле недоступно, если параметр Use Design Rules включен; соответствующие значения берутся из применимых правил проектирования Silk to Solder Mask Clearance и Board Outline Clearance.
• Min Remaining Length — если после обрезки длина линии или дуги меньше заданного значения, такие объекты будут удалены с платы (включая существующие объекты, которые не обрезались). Обратите внимание: длина измеряется между вершинами, а не между краями (показать изображение).
• Move Text — включите, чтобы перемещать текстовые строки шелкографии и позиционные обозначения компонентов дальше от открытой меди, отверстий и краев платы, если зазор между ними меньше заданного значения Silkscreen Clearance. Перемещение ограничено значением Max Distance.
• Fill & Region — выберите в раскрывающемся списке действие для заливок и областей, если зазор между ними и открытой медью, отверстиями и краями платы меньше заданного значения Silkscreen Clearance:
  • None — заливки и области остаются без изменений.
  • Clip — заливки и области будут обрезаны для обеспечения заданного значения Silkscreen Clearance. При необходимости заливки преобразуются в области.
  • Move — заливки и области будут перемещены дальше от открытой меди, отверстий и краев платы. Перемещение ограничено значением Max Distance.
• Max Distance — задайте максимальное расстояние, на которое можно перемещать текстовые строки, позиционные обозначения компонентов, заливки и области для обеспечения заданного значения Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape — включите, чтобы удалять объекты шелкографии, находящиеся за пределами контура платы.
• Clip Locked Components and Primitives — включите, чтобы обрезать заблокированные примитивы, а также примитивы, входящие в состав заблокированных компонентов.

Ниже приведен пример работы инструмента подготовки шелкографии.

❯ ❮ Javascript