Подготовка шелкографии

Чтобы помочь в решении распространённых проблем Design for Manufacture (DFM), возникающих из‑за наложения шелкографии на открытые участки меди, отверстия и контур платы, в редакторе PCB предусмотрена специальная функция подготовки шелкографии для ваших плат. Эти проблемы можно эффективно устранить с помощью:

• автоматической обрезки линий и дуг шелкографии;
• автоматической обрезки или перемещения заливок и областей;
• автоматического перемещения текста шелкографии и позиционных обозначений компонентов.

Чтобы открыть инструмент подготовки шелкографии из редактора PCB, используйте команду Tools » Silkscreen Preparation в главном меню. После запуска команды откроется диалоговое окно Silkscreen Preparation.

Используйте диалог для настройки параметров обрезки/перемещения объектов шелкографии. Доступны следующие опции:

• All / Selected – выберите, к каким объектам будет применяться подготовка шелкографии: ко всем объектам или только к выбранным в рабочей области.
• Overlay layers – выберите, к каким слоям оверлея будет применяться подготовка шелкографии. Эта опция доступна только при выборе All.

• Use Design Rules – включите, чтобы использовать значения ограничений применимых правил проектирования Silk to Solder Mask Clearance и Board Outline Clearance в качестве Silkscreen Clearance. Когда опция отключена, задайте значение Silkscreen Clearance в поле ниже в диалоге. Когда опция Use Design Rules отключена, доступны следующие параметры:

  • Clip to Exposed Copper - включите, чтобы автоматически обрезать объекты по открытой меди.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - включите, чтобы автоматически обрезать объекты по окнам паяльной маски.

    

• Silkscreen Clearance – задайте минимально допустимое расстояние между объектами шелкографии и открытой медью, отверстиями и краем платы. Это поле недоступно, когда включена опция Use Design Rules ; соответствующие значения берутся из применимых правил проектирования Silk to Solder Mask Clearance и Board Outline Clearance.
• Min Remaining Length – если после обрезки длина линии/дуги меньше заданного значения, объекты будут удалены с PCB (включая существующие объекты, которые не были обрезаны). Обратите внимание: эта длина измеряется от вершины до вершины, а не от края до края (показать изображение).
• Move Text – включите, чтобы перемещать строки текста шелкографии и позиционные обозначения компонентов дальше от открытой меди, отверстий и краёв платы, если расстояние между ними меньше заданного Silkscreen Clearance. Перемещение ограничено значением Max Distance .
• Fill & Region – выберите действие из выпадающего списка, которое будет выполнено для заливок и областей, когда расстояние между ними и открытой медью, отверстиями и краями платы меньше заданного Silkscreen Clearance:
  • None – заливки и области остаются без изменений.
  • Clip – заливки и области будут обрезаны, чтобы сохранить заданное Silkscreen Clearance. При необходимости заливки преобразуются в области.
  • Move – заливки и области будут перемещены дальше от открытой меди, отверстий и краёв платы. Перемещение ограничено значением Max Distance .
• Max Distance – задайте максимальное расстояние, на которое можно перемещать строки текста, позиционные обозначения компонентов, заливки и области, чтобы сохранить заданное Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – включите, чтобы удалять объекты шелкографии, находящиеся за пределами контура платы.
• Clip Locked Components and Primitives – включите, чтобы обрезать примитивы, которые заблокированы, или чьи родительские компоненты заблокированы.

Ниже приведён пример работы инструмента подготовки шелкографии.

❯ ❮ Javascript