Типы производственных правил
Правила проектирования категории Manufacturing описаны ниже.
Minimum Annular Ring
Правило по умолчанию: не требуется
Это правило задает минимальную ширину кольцевого пояска, требуемую для контактной площадки или переходного отверстия. Кольцевой поясок измеряется радиально — от края отверстия площадки/переходного отверстия до края площадки/переходного отверстия (также называется land perimeter).
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Minimum Annular Ring
Minimum Annular Ring (x-y) - минимальное значение кольцевого пояска вокруг площадок/переходных отверстий, на которые распространяется правило.
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Примечания
-
Различные производители плат, несомненно, используют разные технологии и оборудование. Производства среднего уровня могут предлагать спецификации, допускающие минимальный кольцевой поясок 10 mil. Высокотехнологичные производства могут уменьшать это значение до 5 mil. Если отверстия в площадках и переходных отверстиях выполняются лазерным, а не механическим сверлением, то минимальное значение кольцевого пояска может быть снижено еще больше.
-
Класс разрабатываемой платы также влияет на требуемое минимальное значение кольцевого пояска. Например, если ваш проект соответствует стандарту IPC Class 3, относящемуся к высоконадежной электронной продукции, требуемый минимальный кольцевой поясок составляет 2 mil.
-
Если вам все же необходимо уменьшить кольцевой поясок ниже принятого на производстве стандарта, постарайтесь ограничить использование таких площадок и переходных отверстий. Чем больше на плате площадок и переходных отверстий с такими параметрами кольцевого пояска, тем выше вероятность брака в процессе изготовления.
-
Полное отсутствие кольцевого пояска, помимо прочего, приведет к плохим паяным соединениям, поскольку после выхода из металлизированного отверстия площадки/переходного отверстия у припоя не будет меди, на которую он мог бы растекаться.
-
Стандарты определяют минимальное значение кольцевого пояска, однако эти значения можно уменьшить еще сильнее. Причина, по которой они установлены именно на таком уровне, — защита от выхода сверла за пределы отверстия. Это явление довольно распространено при малых значениях кольцевого пояска. Выход сверла за пределы отверстия происходит в результате неблагоприятного сочетания нескольких производственных параметров (например, расположения отверстия, размера отверстия, расширения фотошаблона), что приводит к сверлению отверстия в таком положении, при котором оно перерезает соединенную медную дорожку(и).
-
Можно допустить контролируемый выход сверла за пределы отверстия, не жертвуя характеристиками платы. Один из способов добиться этого — применить teardrops к нужным площадкам и переходным отверстиям. Добавление teardrops (также известное как filleting или tapering) — это процесс добавления дополнительной контактной области к площадке/переходному отверстию в месте соединения с любой подключенной дорожкой. Эта дополнительная область защищает соединение площадка-дорожка (или переходное отверстие-дорожка) в случае выхода сверла за пределы отверстия.
-
Нарушения правила Minimum Annular Ring обнаруживаются для площадок и переходных отверстий с соединениями на слоях, в которых формы площадки/переходного отверстия меньше, чем отверстие площадки/переходного отверстия, например если формы площадки/переходного отверстия были настроены вручную на панели Properties.
Acute Angle
Правило по умолчанию: не требуется
Это правило задает минимальный допустимый угол между любыми объектами в одной цепи. Правило Acute Angle работает только с цепями. Оно находит все острые углы, образованные любыми объектами в одной цепи. По сути, правило создает контур из всех примитивов цепи (на одном и том же слое), а затем анализирует этот контур на наличие точек, в которых может образоваться угол меньше предельного значения острого угла.
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Acute Angle
- Minimum Angle - задает минимально допустимый угол, образованный между объектами в одной цепи.
- Check Tracks Only - включите этот параметр, чтобы DRC проверял острые углы только для объектов-дорожек.
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Hole Size
Правило по умолчанию: требуется
Это правило задает максимальный и минимальный размер отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Размер отверстия — это диаметр отверстия, которое будет просверлено в площадке/переходном отверстии при изготовлении.
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Hole Size
-
Measurement Method - задает метод, используемый для определения минимального/максимального размеров отверстий:
- Absolute - значения минимального/максимального размеров отверстий будут абсолютными.
- Percent - минимальный/максимальный размеры отверстий будут выражены в процентах от размера площадки/переходного отверстия.
- Minimum - значение минимального размера отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Значение будет отображаться как абсолютное (по умолчанию = 1mil) или как процент от размера площадки/переходного отверстия (по умолчанию = 20%) в зависимости от выбранного метода измерения.
- Maximum - значение максимального размера отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Значение будет отображаться как абсолютное (по умолчанию = 100mil) или как процент от размера площадки/переходного отверстия (по умолчанию = 80%) в зависимости от выбранного метода измерения.
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Layer Pairs
Правило по умолчанию: требуется
Это правило проверяет, соответствуют ли используемые типы переходных отверстий текущим определенным типам переходных отверстий. Используемые типы переходных отверстий определяются по переходным отверстиям и площадкам, найденным на плате. Допустимые типы переходных отверстий определяются на вкладке Via Types диспетчера Layer Stack Manager.
Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Layer Pairs
Enforce layer pairs settings – указывает, выполняется проверка или нет.
Применение правила
Online DRC, Batch DRC и при интерактивной трассировке.
Hole To Hole Clearance
Правило по умолчанию: требуется
Это правило обеспечивает проверку технологической совместимости просверленных отверстий. Если оно включено, будут отмечены любые несколько переходных отверстий / площадок в одном и том же месте либо перекрывающиеся отверстия площадок / переходных отверстий. Также предусмотрен параметр, определяющий, разрешены ли stacked micro vias.
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Hole To Hole Clearance
-
Allow Stacked Micro Vias - включите этот параметр, чтобы разрешить stacking micro vias .
- Hole To Hole Clearance - значение минимально допустимого зазора между отверстиями площадок/переходных отверстий в проекте.
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Minimum Solder Mask Sliver
Правило по умолчанию: требуется
Это правило помогает выявлять узкие участки паяльной маски, которые на более позднем этапе могут вызвать проблемы при производстве. Обеспечивая минимальную ширину паяльной маски по всей плате, это правило проверяет, что расстояние между любыми двумя окнами в паяльной маске равно или больше заданного пользователем минимального значения. Сюда входят площадки, переходные отверстия и любые примитивы, находящиеся на слоях паяльной маски. Также верхняя и нижняя стороны проверяются независимо.
Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Minimum Solder Mask Sliver
Minimum Solder Mask Sliver - задает минимально допустимую ширину паяльной маски.
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Silk To Solder Mask Clearance
Правило по умолчанию: требуется
Это правило проверяет зазор между любым примитивом шелкографии и любым примитивом паяльной маски либо открытым примитивом медного слоя (открытым через окна в паяльной маске). Проверка гарантирует, что это расстояние равно или больше значения, заданного в ограничении.
Многие производители обычно обрезают (или «clip») шелкографию по окну маски, а не только по медной площадке. Однако это может сделать текст шелкографии нечитаемым. Возможность выявлять такие случаи с помощью DRC позволяет скорректировать проблемный текст шелкографии перед отправкой платы в производство.
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Silk To Solder Mask Clearance
-
Clearance Checking Mode - выберите режим проверки зазора:
- Check Clearance To Exposed Copper - в этом режиме зазор проверяется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и медью в площадках компонентов, открытой через окна в паяльной маске.
- Check Clearance To Solder Mask Openings - в этом режиме зазор проверяется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и окнами паяльной маски, созданными объектами, включающими паяльную маску, такими как площадки, переходные отверстия или медные объекты с включенным параметром Solder Mask Expansion.
- Silkscreen To Object Minimum Clearance - задает минимально допустимый зазор между объектом шелкографии и либо открытой медью, либо окнами паяльной маски — в зависимости от выбранного режима проверки зазора.
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Silk To Silk Clearance
Правило по умолчанию: требуется
Это правило задает минимальный допустимый зазор между текстом и другими объектами на слое шелкографии.
Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Silk To Silk Clearance
Silk Text to Any Silk Object Clearance - задает минимально допустимый зазор между любыми двумя объектами шелкографии.
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Net Antennae
Правило по умолчанию: требуется
Это правило работает на уровне цепи в проекте и отмечает любой незавершенный примитив дорожки/дуги либо незавершенную дорожку/дугу, оканчивающуюся переходным отверстием и тем самым образующую антенну.
Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Net Antennae
Net Antennae Tolerance - максимально допустимая длина ответвления незавершенного примитива дорожки/дуги (или такого, который оканчивается переходным отверстием).
Применение правила
Online DRC и Batch DRC.
Board Outline Clearance
Правило по умолчанию: не требуется
Это правило задает минимально допустимый зазор от изготавливаемых объектов проекта до краев платы. Можно задать либо одно значение зазора для всех возможных сочетаний объект-край, либо определить разные зазоры для разных сочетаний с помощью специальной Minimum Clearance Matrix. Термины Board Outline и Board Edge — это общие названия, используемые как взаимозаменяемые для обозначения внешней кромки платы. Термин edge определен в таблице под изображением. Правило проектирования Board Outline Clearance проверяет зазоры объект-край на электрических слоях и слоях overlay (шелкографии).
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Board Outline Clearance
| Тип края | Определение |
|---|---|
| Внешний край контура | Самый внешний (наружный) край платы |
| Край полости | Край заданной пользователем полости |
| Край выреза | Край заданного пользователем выреза |
| Граница разделения | Когда линия разделения определяет край платы на этом слое, этот край называется границей линии разделения |
| Продолжение разделения | Когда этот слой продолжается за линию разделения, этот край называется продолжением линии разделения (проницаемой границей). Чтобы разрешить определенному типу объектов пересекать продолжение разделения, установите значение зазора равным нулю. Ноль указывает, что для этих типов объектов это продолжающийся слой, и объектам разрешено нарушать (пересекать) линию разделения. Используйте этот прием, чтобы, например, разрешить трассам проходить из одной области Layer Stack Region в другую. |
- Minimum Clearance - значение требуемого минимального зазора. Значение, введенное здесь, будет продублировано во всех ячейках матрицы Minimum Clearance Matrix. И наоборот, если для одного или нескольких сочетаний объектов в матрице введено другое значение зазора, ограничение Minimum Clearance изменится на N/A, что покажет, что одно значение зазора не применяется ко всей плате.
- Minimum Clearance Matrix - предоставляет возможность тонкой настройки зазоров между различными сочетаниями объект-край в проекте.
Работа с матрицей зазоров
Значения зазоров в матрице можно задавать следующими способами:
- Редактирование одной ячейки — чтобы изменить минимальный зазор для определенного сочетания объектов.
-
Редактирование нескольких ячеек — чтобы изменить минимальный зазор для нескольких сочетаний объектов:
- Используйте Ctrl+Click, Shift+Click и Click+Drag, чтобы выбрать несколько ячеек в столбце.
- Используйте Shift+Click и Click+Drag, чтобы выбрать несколько смежных ячеек в строке.
- Используйте Click+Drag, чтобы выбрать несколько смежных ячеек в нескольких строках и столбцах
- Щелкните заголовок строки, чтобы быстро выбрать все ячейки в этой строке.
- Щелкните заголовок столбца, чтобы быстро выбрать все ячейки в этом столбце.
После выполнения нужного выбора (одной ячейки или нескольких ячеек) для изменения текущего значения достаточно просто ввести новое требуемое значение. Чтобы подтвердить введенное значение, либо щелкните в другой ячейке, либо нажмите Enter. Все ячейки в выбранной области будут обновлены новым значением.
Применение правила
Online DRC, Batch DRC, интерактивная трассировка и автотрассировка.
