Типы производственных правил

Правила проектирования категории Manufacturing описаны ниже.

 
 
 
 
 

Категория правил проектирования Manufacturing.
Категория правил проектирования Manufacturing.


Minimum Annular Ring

Правило по умолчанию: не требуется

Это правило задает минимальную ширину кольцевого пояска, требуемую для контактной площадки или переходного отверстия. Кольцевой поясок измеряется радиально — от края отверстия площадки/переходного отверстия до края площадки/переходного отверстия (также называется land perimeter).

Для очень плотных проектов чем меньше кольцевой поясок, тем лучше, поскольку площадка или переходное отверстие занимает меньше места, и больше пространства можно выделить для трассировки в сильно насыщенных областях платы. Однако уменьшение ограничения на кольцевой поясок может сильнее сказаться на стоимости изготовления платы. По сути, решение сводится к тому, перевешивает ли преимущество дополнительного пространства для трассировки повышение цены. Многие разработчики регулярно задают уменьшенное ограничение на кольцевой поясок, охотно оплачивая дополнительные затраты ради свободы, которую это дает при трассировке плат.
Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Minimum Annular Ring
Ограничения по умолчанию для правила Minimum Annular Ring

Minimum Annular Ring (x-y) - минимальное значение кольцевого пояска вокруг площадок/переходных отверстий, на которые распространяется правило.

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.

Примечания
  • Различные производители плат, несомненно, используют разные технологии и оборудование. Производства среднего уровня могут предлагать спецификации, допускающие минимальный кольцевой поясок 10 mil. Высокотехнологичные производства могут уменьшать это значение до 5 mil. Если отверстия в площадках и переходных отверстиях выполняются лазерным, а не механическим сверлением, то минимальное значение кольцевого пояска может быть снижено еще больше.

  • Класс разрабатываемой платы также влияет на требуемое минимальное значение кольцевого пояска. Например, если ваш проект соответствует стандарту IPC Class 3, относящемуся к высоконадежной электронной продукции, требуемый минимальный кольцевой поясок составляет 2 mil.

  • Если вам все же необходимо уменьшить кольцевой поясок ниже принятого на производстве стандарта, постарайтесь ограничить использование таких площадок и переходных отверстий. Чем больше на плате площадок и переходных отверстий с такими параметрами кольцевого пояска, тем выше вероятность брака в процессе изготовления.

  • Полное отсутствие кольцевого пояска, помимо прочего, приведет к плохим паяным соединениям, поскольку после выхода из металлизированного отверстия площадки/переходного отверстия у припоя не будет меди, на которую он мог бы растекаться.

  • Стандарты определяют минимальное значение кольцевого пояска, однако эти значения можно уменьшить еще сильнее. Причина, по которой они установлены именно на таком уровне, — защита от выхода сверла за пределы отверстия. Это явление довольно распространено при малых значениях кольцевого пояска. Выход сверла за пределы отверстия происходит в результате неблагоприятного сочетания нескольких производственных параметров (например, расположения отверстия, размера отверстия, расширения фотошаблона), что приводит к сверлению отверстия в таком положении, при котором оно перерезает соединенную медную дорожку(и).

  • Можно допустить контролируемый выход сверла за пределы отверстия, не жертвуя характеристиками платы. Один из способов добиться этого — применить teardrops к нужным площадкам и переходным отверстиям. Добавление teardrops (также известное как filleting или tapering) — это процесс добавления дополнительной контактной области к площадке/переходному отверстию в месте соединения с любой подключенной дорожкой. Эта дополнительная область защищает соединение площадка-дорожка (или переходное отверстие-дорожка) в случае выхода сверла за пределы отверстия.

  • Нарушения правила Minimum Annular Ring обнаруживаются для площадок и переходных отверстий с соединениями на слоях, в которых формы площадки/переходного отверстия меньше, чем отверстие площадки/переходного отверстия, например если формы площадки/переходного отверстия были настроены вручную на панели Properties.


Acute Angle

Правило по умолчанию: не требуется

Это правило задает минимальный допустимый угол между любыми объектами в одной цепи. Правило Acute Angle работает только с цепями. Оно находит все острые углы, образованные любыми объектами в одной цепи. По сути, правило создает контур из всех примитивов цепи (на одном и том же слое), а затем анализирует этот контур на наличие точек, в которых может образоваться угол меньше предельного значения острого угла.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Acute Angle
Ограничения по умолчанию для правила Acute Angle

  • Minimum Angle - задает минимально допустимый угол, образованный между объектами в одной цепи.
  • Check Tracks Only - включите этот параметр, чтобы DRC проверял острые углы только для объектов-дорожек.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Hole Size

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило задает максимальный и минимальный размер отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Размер отверстия — это диаметр отверстия, которое будет просверлено в площадке/переходном отверстии при изготовлении.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Hole Size
Ограничения по умолчанию для правила Hole Size

  • Measurement Method - задает метод, используемый для определения минимального/максимального размеров отверстий:
    • Absolute - значения минимального/максимального размеров отверстий будут абсолютными.
    • Percentминимальный/максимальный размеры отверстий будут выражены в процентах от размера площадки/переходного отверстия.
  • Minimum - значение минимального размера отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Значение будет отображаться как абсолютное (по умолчанию = 1mil) или как процент от размера площадки/переходного отверстия (по умолчанию = 20%) в зависимости от выбранного метода измерения.
  • Maximum - значение максимального размера отверстия для площадок и переходных отверстий в проекте. Значение будет отображаться как абсолютное (по умолчанию = 100mil) или как процент от размера площадки/переходного отверстия (по умолчанию = 80%) в зависимости от выбранного метода измерения.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Layer Pairs

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило проверяет, соответствуют ли используемые типы переходных отверстий текущим определенным типам переходных отверстий. Используемые типы переходных отверстий определяются по переходным отверстиям и площадкам, найденным на плате. Допустимые типы переходных отверстий определяются на вкладке Via Types диспетчера Layer Stack Manager.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Layer Pairs
Ограничение по умолчанию для правила Layer Pairs

Enforce layer pairs settings – указывает, выполняется проверка или нет.

Применение правила

Online DRC, Batch DRC и при интерактивной трассировке.


Hole To Hole Clearance

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило обеспечивает проверку технологической совместимости просверленных отверстий. Если оно включено, будут отмечены любые несколько переходных отверстий / площадок в одном и том же месте либо перекрывающиеся отверстия площадок / переходных отверстий. Также предусмотрен параметр, определяющий, разрешены ли stacked micro vias.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Hole To Hole Clearance
Ограничения по умолчанию для правила Hole To Hole Clearance

  • Allow Stacked Micro Vias - включите этот параметр, чтобы разрешить stacking micro vias .

    Использование micro vias имеет множество преимуществ:
    • Для такого переходного отверстия требуется гораздо меньшая площадка, что помогает уменьшить размер и вес платы.
    • Они позволяют размещать компоненты ИС более плотно. Это может привести к использованию PCB меньшего размера, что даст желательное снижение общих затрат на изготовление платы.
    • Они способствуют улучшению электрических характеристик благодаря более коротким путям.

    Подробнее о MicroVias

  • Hole To Hole Clearance - значение минимально допустимого зазора между отверстиями площадок/переходных отверстий в проекте.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Minimum Solder Mask Sliver

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило помогает выявлять узкие участки паяльной маски, которые на более позднем этапе могут вызвать проблемы при производстве. Обеспечивая минимальную ширину паяльной маски по всей плате, это правило проверяет, что расстояние между любыми двумя окнами в паяльной маске равно или больше заданного пользователем минимального значения. Сюда входят площадки, переходные отверстия и любые примитивы, находящиеся на слоях паяльной маски. Также верхняя и нижняя стороны проверяются независимо.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Minimum Solder Mask Sliver
Ограничение по умолчанию для правила Minimum Solder Mask Sliver

Minimum Solder Mask Sliver - задает минимально допустимую ширину паяльной маски.

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Silk To Solder Mask Clearance

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило проверяет зазор между любым примитивом шелкографии и любым примитивом паяльной маски либо открытым примитивом медного слоя (открытым через окна в паяльной маске). Проверка гарантирует, что это расстояние равно или больше значения, заданного в ограничении.

Многие производители обычно обрезают (или «clip») шелкографию по окну маски, а не только по медной площадке. Однако это может сделать текст шелкографии нечитаемым. Возможность выявлять такие случаи с помощью DRC позволяет скорректировать проблемный текст шелкографии перед отправкой платы в производство.

Это правило проектирования заменяет правило Silkscreen Over Component Pads, присутствовавшее в предыдущих выпусках Altium Designer до версии Altium Designer 13.0. При загрузке документа PCB из такой более ранней версии любые определенные правила Silkscreen Over Component Pads будут автоматически преобразованы в правила Silk To Solder Mask Clearance, с областями действия и ограничениями, настроенными в соответствии с прежним поведением. Рекомендуется проверить области действия ваших правил и связанные ограничения, чтобы убедиться в их точности относительно требований проекта.

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Silk To Solder Mask Clearance
Ограничения по умолчанию для правила Silk To Solder Mask Clearance

  • Clearance Checking Mode - выберите режим проверки зазора:
    • Check Clearance To Exposed Copper - в этом режиме зазор проверяется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и медью в площадках компонентов, открытой через окна в паяльной маске.
    • Check Clearance To Solder Mask Openings - в этом режиме зазор проверяется между объектами шелкографии (слой Top/Bottom Overlay) и окнами паяльной маски, созданными объектами, включающими паяльную маску, такими как площадки, переходные отверстия или медные объекты с включенным параметром Solder Mask Expansion.
  • Silkscreen To Object Minimum Clearance - задает минимально допустимый зазор между объектом шелкографии и либо открытой медью, либо окнами паяльной маски — в зависимости от выбранного режима проверки зазора.
Чтобы соответствовать прежнему поведению старого правила Silkscreen Over Component Pads из версий программы до Altium Designer 13.0, для правила Silk To Solder Mask Clearance параметр Clearance Checking Mode должен быть установлен в Check Clearance To Exposed Copper, а полный запрос для одной из его областей действия должен быть установлен в IsPad. Как упоминалось ранее, при открытии старых проектов это выполняется автоматически.
Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Silk To Silk Clearance

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило задает минимальный допустимый зазор между текстом и другими объектами на слое шелкографии.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Silk To Silk Clearance
Ограничение по умолчанию для правила Silk To Silk Clearance

Silk Text to Any Silk Object Clearance - задает минимально допустимый зазор между любыми двумя объектами шелкографии.

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Net Antennae

Правило по умолчанию: требуется i

Это правило работает на уровне цепи в проекте и отмечает любой незавершенный примитив дорожки/дуги либо незавершенную дорожку/дугу, оканчивающуюся переходным отверстием и тем самым образующую антенну.

Ограничения

Ограничение по умолчанию для правила Net Antennae
Ограничение по умолчанию для правила Net Antennae

Net Antennae Tolerance - максимально допустимая длина ответвления незавершенного примитива дорожки/дуги (или такого, который оканчивается переходным отверстием).

Применение правила

Online DRC и Batch DRC.


Board Outline Clearance

Правило по умолчанию: не требуется

Это правило задает минимально допустимый зазор от изготавливаемых объектов проекта до краев платы. Можно задать либо одно значение зазора для всех возможных сочетаний объект-край, либо определить разные зазоры для разных сочетаний с помощью специальной Minimum Clearance Matrix. Термины Board Outline и Board Edge — это общие названия, используемые как взаимозаменяемые для обозначения внешней кромки платы. Термин edge определен в таблице под изображением. Правило проектирования Board Outline Clearance проверяет зазоры объект-край на электрических слоях и слоях overlay (шелкографии).

Ограничения

Ограничения по умолчанию для правила Board Outline Clearance
Ограничения по умолчанию для правила Board Outline Clearance

Тип края Определение
Внешний край контура Самый внешний (наружный) край платы
Край полости Край заданной пользователем полости
Край выреза Край заданного пользователем выреза
Граница разделения Когда линия разделения определяет край платы на этом слое, этот край называется границей линии разделения
Продолжение разделения Когда этот слой продолжается за линию разделения, этот край называется продолжением линии разделения (проницаемой границей). Чтобы разрешить определенному типу объектов пересекать продолжение разделения, установите значение зазора равным нулю. Ноль указывает, что для этих типов объектов это продолжающийся слой, и объектам разрешено нарушать (пересекать) линию разделения. Используйте этот прием, чтобы, например, разрешить трассам проходить из одной области Layer Stack Region в другую.
  • Minimum Clearance - значение требуемого минимального зазора. Значение, введенное здесь, будет продублировано во всех ячейках матрицы Minimum Clearance Matrix. И наоборот, если для одного или нескольких сочетаний объектов в матрице введено другое значение зазора, ограничение Minimum Clearance изменится на N/A, что покажет, что одно значение зазора не применяется ко всей плате.
  • Minimum Clearance Matrix - предоставляет возможность тонкой настройки зазоров между различными сочетаниями объект-край в проекте.
Правило Board Outline Clearance по умолчанию для нового документа PCB будет использовать 10mil для всех сочетаний зазоров объект-край. При создании нового последующего правила матрица будет заполнена значениями, в настоящее время определенными для правила Board Outline Clearance с наименьшим приоритетом.
Чтобы разрешить определенному типу объектов пересекать край, установите значение зазора равным нулю. Ноль указывает программе, что объектам данного типа разрешено нарушать (пересекать) этот тип края. Используйте этот прием, чтобы, например, разрешить трассам проходить из одной области Layer Stack Region в другую.
Работа с матрицей зазоров

Значения зазоров в матрице можно задавать следующими способами:

  • Редактирование одной ячейки — чтобы изменить минимальный зазор для определенного сочетания объектов.
  • Редактирование нескольких ячеек — чтобы изменить минимальный зазор для нескольких сочетаний объектов:
    • Используйте Ctrl+Click, Shift+Click и Click+Drag, чтобы выбрать несколько ячеек в столбце.
    • Используйте Shift+Click и Click+Drag, чтобы выбрать несколько смежных ячеек в строке.
    • Используйте Click+Drag, чтобы выбрать несколько смежных ячеек в нескольких строках и столбцах
    • Щелкните заголовок строки, чтобы быстро выбрать все ячейки в этой строке.
    • Щелкните заголовок столбца, чтобы быстро выбрать все ячейки в этом столбце.

После выполнения нужного выбора (одной ячейки или нескольких ячеек) для изменения текущего значения достаточно просто ввести новое требуемое значение. Чтобы подтвердить введенное значение, либо щелкните в другой ячейке, либо нажмите Enter. Все ячейки в выбранной области будут обновлены новым значением.

Чтобы задать одно значение зазора для всех возможных сочетаний объектов, просто задайте нужное значение для ограничения Minimum Clearance. При нажатии Enter это значение будет продублировано во всех применимых ячейках матрицы. Либо щелкните пустую серую ячейку в левом верхнем углу матрицы, либо используйте сочетание клавиш Ctrl+A. Это выберет все ячейки матрицы, готовые к вводу нового значения.
Применение правила

Online DRC, Batch DRC, интерактивная трассировка и автотрассировка.

AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Доступность функций

Доступные вам функции зависят от того, какое решение Altium вы используете: Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise или Altium Designer (при активной подписке).

Если вы не видите описанную функцию в используемом вами программном обеспечении, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Content