QuickNav - PCB Design Objects

走线

走线段（track segment）是具有指定宽度的直线段。走线放置在信号层上，用于形成元件焊盘之间的电气互连（布线）。走线也用于尺寸标注等组设计对象中。 了解更多...

焊盘

焊盘用于将元件固定到电路板上，并为元件引脚与板上布线之间创建互连点。焊盘可以仅存在于单层上，作为表贴器件焊盘；也可以是三维的通孔焊盘，在 Z 平面（垂直方向）具有桶状的孔壁，并在每个（水平）铜层上具有平坦的焊盘环形区域。焊盘的桶状孔壁是在制造过程中对电路板钻孔并进行通孔电镀时形成的。在 X 与 Y 平面中，焊盘可以采用预定义形状之一（例如：圆形、矩形、八边形、圆角矩形、圆环、倒角矩形），也可以创建你自己的 自定义焊盘形状。焊盘既可在设计中作为自由焊盘单独使用 但更常见的是在 PCB 库编辑器中与其他图元一起构成元件封装。 了解更多...

过孔

过孔用于在 PCB 的两个或多个电气层之间形成垂直电气连接。过孔是三维对象，在 Z 平面（垂直方向）具有桶状孔壁，并在每个（水平）铜层上具有平坦的环形焊盘。过孔的桶状孔壁是在制造过程中对电路板钻孔并进行通孔电镀时形成的。在 X 与 Y 平面中，过孔为圆形，类似圆形焊盘。过孔与焊盘的关键区别在于：除了可以贯穿整板所有层（从顶层到底层）之外，过孔还可以从表层连接到内层 或在两个内层之间连接。 了解更多...

多边形覆铜

多边形覆铜（polygon pour）用于在 PCB 层上创建实心或网格（栅格）区域，可使用区域对象 或由走线与圆弧对象组合来实现。多边形覆铜也称为铜皮（copper pour），它与区域（region）类似 但不同之处在于它可以填充电路板上不规则形状的区域：它会自动绕开现有对象进行浇注，仅与与该多边形覆铜同一网络的对象相连接。 在信号层上，你可以放置实心多边形覆铜来定义承载大电源电流的区域，或作为接地区域以提供电磁屏蔽。网格多边形覆铜在模拟设计中常用于接地。 了解更多...

区域

区域（region），也称为实心区域（solid region），是一种多边形对象。它可以放置在信号层上，用于定义一块实心铜区域 以提供屏蔽或承载大电流。正向区域可以与走线或圆弧段组合并连接到网络。在 PCB 库编辑器中，区域可用于在铜层上创建自定义焊盘形状 或在阻焊层与钢网层上创建特殊的掩膜形状。在非电气层上，区域可用于定义自定义形状，例如用于徽标等任务。 当以负向方式放置时，区域可以在多边形覆铜中创建挖空（空洞）。在该模式下，多边形浇注时该区域不会被铜填充。当作为板挖空的负向区域使用时（通过将其放置在多层上），它定义的区域会在成品板上变成一个贯穿孔洞。 了解更多...

禁布区

PCB 设计中的禁布区（keepout）是用户定义的区域或边界，在布局中放置（使用禁布圆弧、填充、区域与走线对象）后，铜对象不得与其相交。禁布区通常用于约束自动铜放置操作（如多边形覆铜与交互式布线）可使用的区域，同时也表示手动放置铜对象时的无效位置。 禁布区非常适合用于定义不可布线的板区域（例如电气敏感区或高压区域）、特定的裸露铜位置（例如基准点 fiducials 和测试点 testpoints），或机械上不兼容的区域（例如安装孔或 PCB 的角部）。 了解更多...

文本

文本对象可在所选层上放置单行字符串或多行文本框，支持多种显示样式与格式 包括常见的条码标准。它可以是用户自定义文本，也可以是一种特殊字符串（special string），用于显示电路板或系统信息 或板上用户参数的值。 文本框是可调整大小的矩形区域，可包含多行文本，并可自动换行与裁剪文本，以使其保持在文本框边界内。 了解更多...

条码

该软件支持将条码符号直接放置到 PCB 的任意层上，使条码能够作为制造流程的一部分轻松印制在 PCB 上。条码通常用于对 PCB 进行标记与识别，例如通过使用自动扫描设备来简化库存追踪。条码在 PCB 文档中以文本对象的形式放置，其 Font Type 设置为 BarCode。支持多种条码类型：一维条码、二维码（QR Code）以及数据矩阵码（Data Matrix Code）。了解更多...

Room

Room 是一种用于辅助元器件摆放的区域。可在板子的顶层或底层放置矩形或多边形类型的 Room，并且既可以先放置为空（在后续阶段再关联元器件），也可以在设计中围绕元器件放置（自动将其与该 Room 关联）。另外，也可以基于设计空间中选定的元器件，自动创建正交、非正交以及矩形形状的 Room。了解更多...

Tuning Object (Pattern)

交互式长度调谐（Interactive Length Tuning）与交互式差分对长度调谐（Interactive Diff Pair Length Tuning）功能提供了一种动态方式来优化并控制网络或差分对的长度：可根据可用空间、规则以及设计中的障碍物，插入可变振幅的调谐走线图案。放置后，调谐图案（手风琴形、锯齿形、长号形）会成为可选对象，并可进一步修改。了解更多...

Dimension

标注（Dimension）对象由一个或多个字符串与走线段组成。支持多种标注对象以满足不同的设计需求，并且每种标注都提供对箭头与文字的高度自定义能力。在对对象进行标注时，会出现锚点以高亮显示标注可附着的位置。标注的数值（适用时）会在其起点或终点移动时自动更新。同样地，如果标注的参考点所锚定的对象位置发生变化，标注也会随之更新并伸缩以反映该变化。了解更多...

Embedded Board Array

嵌入式板阵列（Embedded Board Array）是一种设计对象，可放置在 PCB 设计空间中并链接到现有的板文件。它 stamps out 按指定间距将所链接的板复制 1 到 n 次。通过放置多个嵌入式板阵列，你还可以创建由不同板组成的加工拼板（fabrication panel），或者将同一块板按 step and turn（步进旋转）方式排布。还可以在该“制造拼板”PCB 中添加层叠、标注、V-groove 以及布线（route）信息。

用于创建制造拼板表示的嵌入式板阵列应放置在现有或备用 PCB 工程中的单独 PCB 文档内。该文档应被视为其他包含实际设计的 PCB 文档的制造“枢纽”。了解更多...

Bond Wire

键合线（Bond Wire）用于采用 chip-on-board（CoB）技术的混合板设计。该功能允许你创建一个带有已定义裸片焊盘（die pads）的元器件；当其放置在原理图上并通过 ECO 同步到 PCB 后，可使用键合线将其连接到主板上的常规焊盘（或任意铜箔）。多个键合线可以从同一个裸片焊盘引出；反之，多个键合线也可以终止在主板上的同一处铜箔上。了解更多...