Préparation de la sérigraphie

Pour aider à résoudre les problèmes courants de conception pour la fabrication (DFM) liés au chevauchement de la sérigraphie avec le cuivre exposé, les trous et le contour de la carte, l’éditeur PCB propose une fonctionnalité dédiée à la préparation de la sérigraphie de vos cartes. Ces problèmes peuvent être résolus efficacement grâce aux opérations suivantes :

• rognage automatique des lignes et des arcs de sérigraphie ;
• rognage ou déplacement automatique des remplissages et des régions ;
• déplacement automatique des textes de sérigraphie et des références des composants.

Pour accéder à l’outil de préparation de la sérigraphie depuis l’éditeur PCB, utilisez la commande Tools » Silkscreen Preparation dans les menus principaux. Une fois la commande lancée, la boîte de dialogue Silkscreen Preparation s’ouvre.

Utilisez cette boîte de dialogue pour configurer les paramètres de rognage et de déplacement des objets de sérigraphie. Les options disponibles sont les suivantes :

• All / Selected – choisissez les objets auxquels appliquer la préparation de la sérigraphie : tous les objets ou uniquement ceux sélectionnés dans l’espace de conception.
• Overlay layers – choisissez les couches de sérigraphie auxquelles appliquer la préparation de la sérigraphie. Cette option n’est disponible que lorsque All est sélectionné.

• Use Design Rules – activez cette option pour utiliser les valeurs de contrainte des règles de conception applicables Espacement entre sérigraphie et masque de soudure et Espacement par rapport au contour de la carte comme Silkscreen Clearance. Lorsque cette option est désactivée, définissez la valeur de Silkscreen Clearance dans le champ situé en dessous dans la boîte de dialogue. Lorsque l’option Use Design Rules est désactivée, les options suivantes sont disponibles :

  • Clip to Exposed Copper - activez cette option pour rogner automatiquement les objets au niveau du cuivre exposé.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - activez cette option pour rogner automatiquement les objets au niveau des ouvertures du masque de soudure.

    

• Silkscreen Clearance – définissez la distance minimale acceptable entre les objets de sérigraphie et le cuivre exposé, les trous et le bord de la carte. Ce champ n’est pas disponible lorsque l’option Use Design Rules est activée ; les valeurs correspondantes sont issues des règles de conception applicables Espacement entre sérigraphie et masque de soudure et Espacement par rapport au contour de la carte.
• Min Remaining Length – si la longueur d’une ligne ou d’un arc est inférieure à la valeur définie après rognage, ces objets seront supprimés du PCB (y compris les objets existants qui n’ont pas été rognés). Notez que cette longueur est mesurée entre les sommets et non entre les bords (afficher l’image).
• Move Text – activez cette option pour éloigner les textes de sérigraphie et les références des composants du cuivre exposé, des trous et des bords de la carte si la distance qui les sépare est inférieure à la valeur définie pour Silkscreen Clearance. Le déplacement est limité par la valeur de Max Distance.
• Fill & Region – sélectionnez dans la liste déroulante l’action à effectuer sur les remplissages et les régions lorsque la distance qui les sépare du cuivre exposé, des trous et des bords de la carte est inférieure à la valeur définie pour Silkscreen Clearance :
  • None – les remplissages et les régions restent inchangés.
  • Clip – les remplissages et les régions sont rognés afin de respecter la valeur définie pour Silkscreen Clearance. Les remplissages sont convertis en régions si nécessaire.
  • Move – les remplissages et les régions sont éloignés du cuivre exposé, des trous et des bords de la carte. Le déplacement est limité par la valeur de Max Distance.
• Max Distance – définissez la distance maximale sur laquelle les textes, les références des composants, les remplissages et les régions peuvent être déplacés afin de respecter la valeur définie pour Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – activez cette option pour supprimer les objets de sérigraphie situés à l’extérieur du contour de la carte.
• Clip Locked Components and Primitives – activez cette option pour rogner les primitives verrouillées ou dont les composants parents sont verrouillés.

Vous trouverez ci-dessous un exemple d’utilisation de l’outil de préparation de la sérigraphie.

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