Types de règles de fabrication

Les règles de conception de la catégorie Manufacturing sont décrites ci-dessous.

Minimum Annular Ring

Règle par défaut : non requise

Cette règle spécifie l’anneau annulaire minimal requis pour une pastille ou un via. L’anneau annulaire est mesuré radialement, du bord du trou de la pastille/du via jusqu’au bord de la pastille/du via (également appelé land perimeter).

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Minimum Annular Ring

Minimum Annular Ring (x-y) - la valeur minimale de l’anneau annulaire autour des pastilles/vias ciblés par la règle.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Remarques

• Les différents fabricants utiliseront sans aucun doute des technologies et des équipements de fabrication variés et différents. Les fabricants aux performances moyennes peuvent proposer des spécifications de conception autorisant un anneau annulaire minimal de 10 mil. Les fabricants haut de gamme peuvent être capables de réduire cette valeur à 5 mil. Si les trous des pastilles et des vias sont percés au laser, plutôt que mécaniquement, la valeur minimale de l’anneau annulaire peut être encore réduite.
• La classe de la carte que vous concevez jouera également un rôle dans la valeur requise pour l’anneau annulaire minimal. Par exemple, si votre conception est conforme à la norme IPC Classe 3, qui concerne les produits électroniques à haute fiabilité, l’anneau annulaire minimal requis est de 2 mil.
• Si vous devez réduire l’anneau annulaire en dessous de la norme acceptée par le fabricant, essayez de limiter l’utilisation de ces pastilles et vias concernés. Plus il y a de pastilles et de vias sur la carte utilisant de telles spécifications d’anneau annulaire, plus le risque d’échec de la carte pendant le processus de fabrication est élevé.
• L’absence totale d’anneau annulaire entraînerait notamment de mauvaises soudures, car il n’y aurait pas de cuivre sur lequel la soudure pourrait s’écouler après être sortie du fût de la pastille/du via.
• Les normes définissent une valeur minimale pour l’anneau annulaire, mais ces valeurs peuvent être encore réduites. La raison pour laquelle elles sont définies à ces niveaux est de se prémunir contre la rupture de perçage. Ce phénomène est assez courant lorsque les valeurs de l’anneau annulaire sont faibles. La rupture de perçage se produit lorsque plusieurs paramètres de fabrication (par ex. emplacement du trou, taille du trou, expansion du film) interagissent défavorablement entre eux, ce qui conduit à percer le trou à un endroit tel qu’il coupe la ou les pistes de cuivre connectées.
• Il est possible d’autoriser une rupture de perçage contrôlée, sans sacrifier les performances de la carte. Une méthode pour y parvenir consiste à appliquer des teardrops aux pastilles et vias requis. Le teardropping (également appelé filleting, ou tapering) est le processus consistant à ajouter une zone de cuivre supplémentaire à la pastille/au via à la jonction avec toute piste connectée. Cette zone supplémentaire protège la connexion pastille-piste (ou via-piste) en cas de rupture.

• Les violations de la règle de conception Minimum Annular Ring sont détectées pour les pastilles et vias ayant des connexions sur des couches où les formes de pastille/via sont plus petites que le trou de la pastille/du via (par ex., si les formes de pastille/via ont été configurées manuellement dans le panneau Properties ou supprimées à l’aide de l’outil Remove Unused Pad Shapes).

Acute Angle

Règle par défaut : non requise

Cette règle spécifie l’angle minimal autorisé entre tous les objets d’un même net. La règle Acute Angle fonctionne uniquement sur les nets. Elle recherche tous les angles aigus créés par n’importe quels objets d’un net. La règle crée essentiellement un contour à partir de toutes les primitives d’un net (sur la même couche), puis analyse ce contour pour détecter tout point susceptible de créer un angle inférieur à la valeur limite de l’angle aigu.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Acute Angle

• Minimum Angle - spécifie l’angle minimal autorisé créé entre des objets d’un même net.
• Check Tracks Only - activez cette option pour forcer le DRC à vérifier les angles aigus uniquement pour les objets de piste.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Hole Size

Règle par défaut : requise i

Cette règle spécifie la taille maximale et minimale des trous pour les pastilles et les vias dans la conception. La taille du trou est le diamètre du trou à percer à travers la pastille/le via pendant la fabrication.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Hole Size

• Measurement Method - spécifie la méthode utilisée pour définir les tailles minimale/maximale des trous :
  • Absolute - les valeurs des tailles minimale/maximale des trous seront des valeurs absolues.
  • Percent - les tailles minimale/maximale des trous seront exprimées en pourcentage de la taille de la pastille/du via.
• Minimum - la valeur de la taille minimale du trou pour les pastilles et vias de la conception. La valeur apparaîtra comme une valeur absolue (par défaut = 1mil) ou comme un pourcentage de la taille de la pastille/du via (par défaut = 20%), selon la méthode de mesure sélectionnée.
• Maximum - la valeur de la taille maximale du trou pour les pastilles et vias de la conception. La valeur apparaîtra comme une valeur absolue (par défaut = 100mil) ou comme un pourcentage de la taille de la pastille/du via (par défaut = 80%), selon la méthode de mesure sélectionnée.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Layer Pairs

Règle par défaut : requise i

Cette règle vérifie que les types de vias utilisés correspondent aux types de vias actuellement définis. Les types de vias utilisés sont déterminés à partir des vias et des pastilles trouvés sur la carte. Les types de vias autorisés sont définis dans l’onglet Via Types tab of the Layer Stack Manager.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Layer Pairs

Enforce layer pairs settings – spécifie si la vérification est effectuée ou non.

Application de la règle

DRC en ligne, DRC par lots et pendant le routage interactif.

Hole To Hole Clearance

Règle par défaut : requise i

Cette règle garantit la vérification de la compatibilité de fabrication des trous percés. Lorsqu’elle est activée, elle signalera tout ensemble de plusieurs vias/pastilles au même emplacement, ou tout chevauchement de trous de pastille/via. Il existe également une option permettant de déterminer si les microvias empilés sont autorisés ou non.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Hole To Hole Clearance

• Allow Stacked Micro Vias - activez cette option pour autoriser l’empilement des microvias .

  L’utilisation des microvias présente de nombreux avantages :

  • Un tel via nécessite une pastille beaucoup plus petite, ce qui contribue à réduire la taille et le poids de la carte.
  • Ils permettent un placement plus dense des composants CI. Cela peut conduire à l’utilisation d’un PCB plus petit, ce qui entraînerait une réduction bienvenue des coûts globaux de fabrication de la carte.
  • Ils favorisent de meilleures performances électriques grâce à des trajets plus courts.

  En savoir plus sur MicroVias

• Hole To Hole Clearance - la valeur du dégagement minimal autorisé entre les trous de pastille/via dans la conception.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Minimum Solder Mask Sliver

Règle par défaut : requise i

Cette règle aide à identifier les sections étroites de masque de soudure susceptibles de provoquer des problèmes de fabrication à un stade ultérieur. En garantissant une largeur minimale de masque de soudure sur l’ensemble de la carte, cette règle vérifie que la distance entre deux ouvertures quelconques du masque de soudure est égale ou supérieure à une valeur minimale spécifiée par l’utilisateur. Cela inclut les pastilles, les vias et toutes les primitives situées sur les couches de masque de soudure. Elle vérifie également indépendamment les faces supérieure et inférieure.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Minimum Solder Mask Sliver

Minimum Solder Mask Sliver - spécifie la largeur minimale autorisée du masque de soudure.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Silk To Solder Mask Clearance

Règle par défaut : requise i

Cette règle vérifie le dégagement entre toute primitive de sérigraphie et toute primitive de masque de soudure, ou primitive de couche cuivre exposée (exposée à travers des ouvertures dans le masque de soudure). La vérification garantit que la distance est égale ou supérieure à la valeur spécifiée dans la contrainte.

De nombreux fabricants rognent (ou « coupent ») couramment la sérigraphie jusqu’à l’ouverture du masque, et pas seulement jusqu’à la pastille de cuivre. Cependant, cela peut rendre le texte de sérigraphie illisible. Pouvoir détecter de tels cas via le DRC vous permet de modifier le texte de sérigraphie en cause avant d’envoyer la carte en fabrication.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Silk To Solder Mask Clearance

• Clearance Checking Mode - choisissez un mode de vérification pour l’espacement :
  • Check Clearance To Exposed Copper - dans ce mode, la vérification d’espacement s’effectue entre les objets de sérigraphie (couche Top/Bottom Overlay) et le cuivre des pastilles de composants exposé à travers les ouvertures du masque de soudure.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - dans ce mode, la vérification d’espacement s’effectue entre les objets de sérigraphie (couche Top/Bottom Overlay) et les ouvertures du masque de soudure créées par des objets incluant un masque de soudure, tels que les pastilles, les vias ou les objets en cuivre avec l’option Solder Mask Expansion activée.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - spécifie l’espacement minimal autorisé entre un objet de sérigraphie et soit le cuivre exposé, soit les ouvertures du masque de soudure, selon le mode de vérification d’espacement choisi.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Silk To Silk Clearance

Règle par défaut : requise i

Cette règle définit l’espacement minimal autorisé entre le texte et les autres objets sur une couche de sérigraphie.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Silk To Silk Clearance

Silk Text to Any Silk Object Clearance - spécifie l’espacement minimal autorisé entre deux objets de sérigraphie quelconques.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Net Antennae

Règle par défaut : requise i

Cette règle fonctionne au niveau du net dans la conception afin de signaler toute primitive de piste/arc ouverte à une extrémité, ou toute piste/arc ouverte à une extrémité se terminant par un via, formant ainsi une antenne.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Net Antennae

Net Antennae Tolerance - longueur maximale autorisée pour le tronçon d’une primitive de piste/arc ouverte à une extrémité (ou se terminant par un via).

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Board Outline Clearance

Règle par défaut : non requise

Cette règle définit l’espacement minimal autorisé entre les objets de conception fabriqués et les bords de la carte. Une seule valeur d’espacement peut être spécifiée pour toutes les possibilités objet-vers-bord, ou différents espacements pour différentes associations peuvent être définis à l’aide d’un Minimum Clearance Matrix dédié. Les termes Board Outline et Board Edge sont des appellations générales utilisées de manière interchangeable pour décrire le bord extérieur de la carte. Le terme edge est défini dans le tableau sous l’image. La règle de conception Board Outline Clearance vérifie les espacements objet-vers-bord sur les couches électriques et de superposition (sérigraphie).

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Board Outline Clearance

• Minimum Clearance - la valeur de l’espacement minimal requis. Une valeur saisie ici sera répliquée dans toutes les cellules de la matrice d’espacement minimal. Inversement, lorsqu’une valeur d’espacement différente est saisie pour une ou plusieurs associations d’objets dans la matrice, la contrainte Minimum Clearance passera à N/A, afin d’indiquer qu’une valeur d’espacement unique n’est pas appliquée à l’ensemble de la carte.
• Minimum Clearance Matrix - permet d’ajuster finement les espacements entre les différentes combinaisons d’espacement objet-vers-bord dans la conception.

Utilisation de la matrice d’espacement

La définition des valeurs d’espacement dans la matrice peut être effectuée des façons suivantes :

• Modification d’une seule cellule - pour modifier l’espacement minimal d’une association d’objets spécifique.
• Modification de plusieurs cellules - pour modifier l’espacement minimal de plusieurs associations d’objets :
  • Utilisez Ctrl+Click, Shift+Click et Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules dans une colonne.
  • Utilisez Shift+Click et Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules contiguës dans une ligne.
  • Utilisez Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules contiguës sur plusieurs lignes et colonnes
  • Cliquez sur un en-tête de ligne pour sélectionner rapidement toutes les cellules de cette ligne.
  • Cliquez sur un en-tête de colonne pour sélectionner rapidement toutes les cellules de cette colonne.

Une fois la sélection requise effectuée (qu’il s’agisse d’une seule cellule ou de plusieurs cellules), il suffit de saisir la nouvelle valeur souhaitée pour modifier la valeur actuelle. Pour valider la valeur nouvellement saisie, cliquez ailleurs sur une autre cellule ou appuyez sur Enter. Toutes les cellules de la sélection seront mises à jour avec la nouvelle valeur.

Application de la règle

DRC en ligne, DRC par lots, routage interactif et autoroutage.