Types de règles de fabrication

Les règles de conception de la catégorie Manufacturing sont décrites ci-dessous.

La catégorie Manufacturing de règles de conception.

Couronne annulaire minimale

Règle par défaut : non requise

Cette règle spécifie la couronne annulaire minimale requise pour une pastille ou un via. La couronne annulaire est mesurée radialement, du bord du trou de la pastille ou du via jusqu’au bord de la pastille ou du via (également appelé land perimeter).

Contraintes

Contraintes par défaut de la règle Couronne annulaire minimale

Minimum Annular Ring (x-y) - la valeur minimale de la couronne annulaire autour des pastilles et des vias visés par la règle.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Remarques

• Les différents fabricants utilisent des technologies et des équipements de fabrication variés. Les fabricants aux capacités standard peuvent proposer des spécifications de conception autorisant une couronne annulaire minimale de 10 mil. Les fabricants aux capacités avancées peuvent être en mesure de réduire cette valeur à 5 mil. Si les trous des pastilles et des vias sont percés au laser plutôt que mécaniquement, la valeur de la couronne annulaire minimale peut être encore réduite.

• La classe de la carte que vous concevez influe également sur la valeur requise pour la couronne annulaire minimale. Par exemple, si votre conception est conforme à la classe 3 de l’IPC, qui concerne les produits électroniques à haute fiabilité, la couronne annulaire minimale requise est de 2 mil.

• Si vous devez réduire la couronne annulaire en dessous de la valeur standard acceptée par le fabricant, essayez de limiter le nombre de pastilles et de vias concernés. Plus la carte comporte de pastilles et de vias utilisant de telles spécifications de couronne annulaire, plus le risque de défaut lors de la fabrication est élevé.

• L’absence de couronne annulaire entraînerait notamment des brasures de mauvaise qualité, car il n’y aurait pas de cuivre sur lequel la brasure pourrait s’étaler après être sortie du fût métallisé de la pastille ou du via.

• Les normes définissent une valeur minimale pour la couronne annulaire, mais ces valeurs peuvent être encore réduites. Les niveaux ainsi définis visent à prévenir le débordement du perçage hors de la pastille. Ce phénomène est assez courant lorsque la couronne annulaire est de faible largeur. Il résulte de l’interaction défavorable de plusieurs paramètres de fabrication (par exemple, la position du trou, sa taille ou la dilatation du film), qui conduit à percer le trou à un emplacement où il coupe les pistes de cuivre raccordées.

• Il est possible d’autoriser un débordement contrôlé du perçage sans compromettre les performances de la carte. Une méthode consiste à ajouter des renforts en goutte d’eau aux pastilles et aux vias concernés. L’ajout de ces renforts (également appelé filleting ou tapering) consiste à augmenter la surface de cuivre de la pastille ou du via à la jonction avec les pistes raccordées. Cette surface supplémentaire protège la connexion pastille-piste (ou via-piste) en cas de débordement du perçage.

• Les violations de la règle de conception Couronne annulaire minimale sont détectées pour les pastilles et les vias présentant des connexions sur des couches où leur forme est plus petite que leur trou, par exemple lorsque les formes des pastilles ou des vias ont été configurées manuellement dans le panneau Properties.

Angle aigu

Règle par défaut : non requise

Cette règle spécifie l’angle minimal autorisé entre les objets d’un même net. La règle Angle aigu s’applique uniquement aux nets. Elle détecte tous les angles aigus créés par les objets d’un même net. Elle crée essentiellement un contour à partir de toutes les primitives d’un net situées sur une même couche, puis analyse ce contour afin d’identifier les points susceptibles de former un angle inférieur à la valeur limite d’angle aigu.

Contraintes

Contraintes par défaut de la règle Angle aigu

• Minimum Angle - spécifie l’angle minimal autorisé entre les objets d’un même net.
• Check Tracks Only - activez cette option pour que le DRC vérifie les angles aigus uniquement pour les objets de type piste.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Taille des trous

Règle par défaut : requise i

Cette règle spécifie les tailles maximale et minimale des trous des pastilles et des vias de la conception. La taille du trou correspond au diamètre du trou à percer dans la pastille ou le via lors de la fabrication.

Contraintes

Contraintes par défaut de la règle Taille des trous

• Measurement Method - spécifie la méthode utilisée pour définir les tailles minimale et maximale des trous :
  • Absolute - les valeurs des tailles minimale et maximale des trous sont des valeurs absolues.
  • Percent - les tailles minimale et maximale des trous sont exprimées en pourcentage de la taille de la pastille ou du via.
• Minimum - la taille minimale des trous des pastilles et des vias de la conception. Cette valeur est exprimée sous forme de valeur absolue (par défaut = 1mil) ou de pourcentage de la taille de la pastille ou du via (par défaut = 20%), selon la méthode de mesure sélectionnée.
• Maximum - la taille maximale des trous des pastilles et des vias de la conception. Cette valeur est exprimée sous forme de valeur absolue (par défaut = 100mil) ou de pourcentage de la taille de la pastille ou du via (par défaut = 80%), selon la méthode de mesure sélectionnée.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Paires de couches

Règle par défaut : requise i

Cette règle vérifie que les types de vias utilisés correspondent aux types de vias actuellement définis. Les types de vias utilisés sont déterminés à partir des vias et des pastilles présents sur la carte. Les types de vias autorisés sont définis dans l’onglet Types de vias du gestionnaire d’empilage des couches.

Contraintes

Contrainte par défaut de la règle Paires de couches

Enforce layer pairs settings – indique si la vérification est effectuée ou non.

Application de la règle

DRC en ligne, DRC par lots et pendant le routage interactif.

Espacement entre trous

Règle par défaut : requise i

Cette règle vérifie la compatibilité des trous percés avec les contraintes de fabrication. Lorsqu’elle est activée, elle signale la présence de plusieurs vias ou pastilles au même emplacement, ainsi que les trous de pastilles ou de vias qui se chevauchent. Une option permet également de déterminer si les microvias empilés sont autorisés ou non.

Contraintes

Contraintes par défaut de la règle Espacement entre trous

• Allow Stacked Micro Vias - activez cette option pour autoriser l’empilage des microvias.

  L’utilisation de microvias présente de nombreux avantages :

  • Un tel via nécessite une pastille beaucoup plus petite, ce qui contribue à réduire la taille et le poids de la carte.
  • Ils permettent de placer les circuits intégrés de manière plus dense. Cela peut permettre d’utiliser un PCB plus petit, ce qui entraînerait une réduction appréciable du coût total de fabrication de la carte.
  • Ils contribuent à améliorer les performances électriques grâce à des trajets plus courts.

  En savoir plus sur les microvias

• Hole To Hole Clearance - valeur de l’espacement minimal admissible entre les trous des pastilles et des vias dans la conception.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Largeur minimale de la bande de masque de soudure

Règle par défaut : requise i

Cette règle permet d’identifier les sections étroites de masque de soudure susceptibles de poser des problèmes lors de la fabrication. Pour garantir une largeur minimale de masque de soudure sur l’ensemble de la carte, cette règle vérifie que la distance entre deux ouvertures quelconques du masque de soudure est supérieure ou égale à une valeur minimale définie par l’utilisateur. Cela inclut les pastilles, les vias et toutes les primitives situées sur les couches de masque de soudure. Elle vérifie également les faces supérieure et inférieure indépendamment.

Contraintes

Contrainte par défaut de la règle Largeur minimale de la bande de masque de soudure

Minimum Solder Mask Sliver - définit la largeur minimale autorisée du masque de soudure.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Espacement entre sérigraphie et masque de soudure

Règle par défaut : requise i

Cette règle vérifie l’espacement entre toute primitive de sérigraphie et toute primitive de masque de soudure ou toute primitive de couche de cuivre exposée (à travers les ouvertures du masque de soudure). La vérification garantit que la distance est supérieure ou égale à la valeur définie dans la contrainte.

De nombreux fabricants suppriment (ou « rognent ») systématiquement la sérigraphie au niveau des ouvertures du masque, et pas seulement au niveau des pastilles de cuivre. Toutefois, cette opération peut rendre le texte sérigraphié illisible. La détection de ces cas au moyen du DRC vous permet de modifier le texte sérigraphié concerné avant d’envoyer la carte en fabrication.

Contraintes

Contraintes par défaut de la règle Espacement entre sérigraphie et masque de soudure

• Clearance Checking Mode - choisissez un mode de vérification de l’espacement :
  • Check Clearance To Exposed Copper - dans ce mode, la vérification de l’espacement s’effectue entre les objets de sérigraphie (couche de sérigraphie supérieure/inférieure) et le cuivre des pastilles des composants exposé à travers les ouvertures du masque de soudure.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - dans ce mode, la vérification de l’espacement s’effectue entre les objets de sérigraphie (couche de sérigraphie supérieure/inférieure) et les ouvertures du masque de soudure créées par les objets qui comportent un masque de soudure, tels que les pastilles, les vias ou les objets en cuivre pour lesquels l’option Solder Mask Expansion est activée.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - définit l’espacement minimal admissible entre un objet de sérigraphie et le cuivre exposé ou les ouvertures du masque de soudure, selon le mode de vérification de l’espacement choisi.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Espacement entre objets de sérigraphie

Règle par défaut : requise i

Cette règle définit l’espacement minimal autorisé entre le texte et les autres objets d’une couche de sérigraphie.

Contraintes

Contrainte par défaut de la règle Espacement entre objets de sérigraphie

Silk Text to Any Silk Object Clearance - définit l’espacement minimal admissible entre deux objets de sérigraphie quelconques.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Antennes de nets

Règle par défaut : requise i

Cette règle s’applique au niveau des nets de la conception pour signaler toute primitive de piste ou d’arc dont une extrémité est libre ou se termine par un via, formant ainsi une antenne.

Contraintes

Contrainte par défaut de la règle Antennes de nets

Net Antennae Tolerance - longueur maximale admissible du tronçon d’une primitive de piste ou d’arc dont l’extrémité est libre (ou se termine par un via).

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Espacement par rapport au contour de la carte

Règle par défaut : non requise

Cette règle définit l’espacement minimal autorisé entre les objets de conception qui sont fabriqués et les bords de la carte. Vous pouvez définir une valeur d’espacement unique pour toutes les combinaisons objet-bord, ou des espacements différents pour chaque combinaison à l’aide d’une Minimum Clearance Matrix dédiée. Les termes Contour de la carte et Bord de la carte sont des appellations générales utilisées indifféremment pour désigner le bord extérieur de la carte. Le terme edge est défini dans le tableau sous l’image. La règle de conception Espacement par rapport au contour de la carte vérifie les espacements entre les objets et les bords sur les couches électriques et les couches de sérigraphie.

Contraintes

Contraintes par défaut de la règle Espacement par rapport au contour de la carte

• Minimum Clearance - valeur de l’espacement minimal requis. Toute valeur saisie ici sera reproduite dans toutes les cellules de la matrice des espacements minimaux. Inversement, lorsqu’une valeur d’espacement différente est saisie pour une ou plusieurs combinaisons d’objets dans la matrice, la contrainte Minimum Clearance passe à N/A, afin d’indiquer qu’une valeur d’espacement unique n’est pas appliquée à l’ensemble de la carte.
• Minimum Clearance Matrix - permet d’ajuster précisément les espacements pour les différentes combinaisons objet-bord de la conception.

Utilisation de la matrice d'isolement

Les valeurs d'isolement dans la matrice peuvent être définies de différentes manières :

• Modification d'une seule cellule : pour modifier l'isolement minimal d'une paire d'objets spécifique.
• Modification de plusieurs cellules : pour modifier l'isolement minimal de plusieurs paires d'objets :
  • Utilisez Ctrl+Click, Shift+Click et Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules dans une colonne.
  • Utilisez Shift+Click et Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules contiguës dans une ligne.
  • Utilisez Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules contiguës sur plusieurs lignes et colonnes.
  • Cliquez sur l'en-tête d'une ligne pour sélectionner rapidement toutes les cellules de cette ligne.
  • Cliquez sur l'en-tête d'une colonne pour sélectionner rapidement toutes les cellules de cette colonne.

Une fois la sélection effectuée (une seule cellule ou plusieurs), il suffit de saisir la nouvelle valeur souhaitée pour modifier la valeur actuelle. Pour valider la valeur saisie, cliquez sur une autre cellule ou appuyez sur Enter. Toutes les cellules de la sélection seront mises à jour avec la nouvelle valeur.

Application de la règle

DRC en ligne, DRC par lots, routage interactif et routage automatique.