Types de règles de fabrication

Les règles de conception de la catégorie Manufacturing sont décrites ci-dessous.

 
 
 
 
 

La catégorie Manufacturing des règles de conception.
La catégorie Manufacturing des règles de conception.


Anneau annulaire minimum

Règle par défaut : non requis

Cette règle spécifie l’anneau annulaire minimum requis pour une pastille ou un via. L’anneau annulaire est mesuré radialement, depuis le bord du trou de la pastille/du via jusqu’au bord de la pastille/du via (également appelé land perimeter).

Pour les conceptions très denses, plus l’anneau annulaire est petit, mieux c’est, car la pastille ou le via occupe moins d’espace et davantage d’espace peut être consacré au routage des pistes dans les zones très peuplées de la carte. Réduire la contrainte de l’anneau annulaire peut avoir un impact plus important sur le coût lors de la fabrication de la carte. La décision revient essentiellement à déterminer si le bénéfice d’un espace de routage plus important compense l’augmentation du prix. De nombreux concepteurs spécifient régulièrement une contrainte d’anneau annulaire réduite, acceptant volontiers le coût supplémentaire en échange de la liberté gagnée au moment de router leurs cartes.
Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Anneau annulaire minimum
Contraintes par défaut pour la règle Anneau annulaire minimum

Minimum Annular Ring (x-y) - la valeur minimale de l’anneau annulaire autour des pastilles/vias ciblés par la règle.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.

Remarques
  • Différents fabricants utiliseront sans aucun doute des technologies et des équipements de fabrication variés et différents. Des fabricants aux performances moyennes peuvent proposer des spécifications de conception autorisant un anneau annulaire minimum de 10 mil. Des fabricants haute performance peuvent être en mesure de réduire cette valeur jusqu’à 5 mil. Si les trous des pastilles et des vias sont percés au laser, plutôt que mécaniquement, alors la valeur de l’anneau annulaire minimum peut être encore davantage réduite.

  • La classe de la carte que vous concevez jouera également un rôle dans la valeur requise pour l’anneau annulaire minimum. Par exemple, si votre conception est conforme à la norme IPC Classe 3, qui concerne les produits électroniques à haute fiabilité, l’anneau annulaire minimum requis est de 2 mil.

  • Si vous devez réduire l’anneau annulaire en dessous de la norme acceptée par le fabricant, essayez de limiter l’utilisation des pastilles et vias concernés. Plus il y a de pastilles et de vias sur la carte qui utilisent de telles spécifications d’anneau annulaire, plus le risque d’échec de la carte pendant le processus de fabrication est élevé.

  • L’absence totale d’anneau annulaire entraînerait notamment de mauvaises soudures, car il n’y aurait pas de cuivre sur lequel la soudure pourrait s’écouler après être sortie du fût de la pastille/du via.

  • Les normes définissent une valeur minimale pour l’anneau annulaire, mais ces valeurs peuvent être encore réduites. La raison pour laquelle elles sont définies à ces niveaux est de prévenir la rupture de perçage. Ce phénomène est assez courant lorsque les valeurs de l’anneau annulaire sont faibles. La rupture de perçage se produit à la suite de l’interaction défavorable de plusieurs paramètres de fabrication (par exemple, emplacement du trou, taille du trou, expansion du film), conduisant au perçage du trou dans une position telle qu’il coupe la ou les pistes de cuivre connectées.

  • Il est possible d’autoriser une rupture de perçage contrôlée sans sacrifier les performances de la carte. Une méthode pour y parvenir consiste à appliquer des teardrops aux pastilles et vias requis. Le teardropping (également appelé filleting, ou tapering) est le processus consistant à appliquer une zone de cuivre supplémentaire à la pastille/au via au niveau de la jonction avec toute piste connectée. Cette zone supplémentaire protège la connexion pastille-piste (ou via-piste) en cas de rupture.

  • Les violations de la règle de conception Anneau annulaire minimum sont détectées pour les pastilles et les vias ayant des connexions sur des couches pour lesquelles les formes de pastille/via sont plus petites que le trou de la pastille/du via, par exemple lorsque les formes de pastille/via ont été configurées manuellement dans le panneau Properties.


Angle aigu

Règle par défaut : non requis

Cette règle spécifie l’angle minimum autorisé entre des objets d’un même net. La règle Angle aigu fonctionne uniquement sur les nets. Elle recherche tous les angles aigus créés par n’importe quels objets d’un net. La règle crée essentiellement un contour à partir de tous les primitifs d’un net (sur la même couche), puis analyse ce contour à la recherche de points pouvant créer un angle inférieur à la valeur limite d’angle aigu.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Angle aigu
Contraintes par défaut pour la règle Angle aigu

  • Minimum Angle - spécifie l’angle minimum autorisé créé entre des objets d’un même net.
  • Check Tracks Only - activez cette option pour forcer le DRC à vérifier les angles aigus uniquement pour les objets piste.
Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.


Taille de trou

Règle par défaut : requise i

Cette règle spécifie la taille maximale et minimale des trous pour les pastilles et les vias du design. La taille du trou est le diamètre du trou à percer à travers la pastille/le via lors de la fabrication.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Taille de trou
Contraintes par défaut pour la règle Taille de trou

  • Measurement Method - spécifie la méthode utilisée pour définir les tailles minimale/maximale des trous :
    • Absolute - les valeurs des tailles minimale/maximale des trous seront des valeurs absolues.
    • Percentles tailles minimale/maximale des trous seront exprimées en pourcentage de la taille de la pastille/du via.
  • Minimum - la valeur de la taille minimale du trou par rapport aux pastilles et vias du design. La valeur apparaîtra sous forme de valeur absolue (par défaut = 1mil) ou en pourcentage de la taille de la pastille/du via (par défaut = 20%), selon la méthode de mesure sélectionnée.
  • Maximum - la valeur de la taille maximale du trou par rapport aux pastilles et vias du design. La valeur apparaîtra sous forme de valeur absolue (par défaut = 100mil) ou en pourcentage de la taille de la pastille/du via (par défaut = 80%), selon la méthode de mesure sélectionnée.
Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.


Paires de couches

Règle par défaut : requise i

Cette règle vérifie que les types de vias utilisés correspondent aux types de vias actuellement définis. Les types de vias utilisés sont déterminés à partir des vias et des pastilles présents sur la carte. Les types de vias autorisés sont définis dans l’onglet Via Types du Layer Stack Manager.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Paires de couches
Contrainte par défaut pour la règle Paires de couches

Enforce layer pairs settings – spécifie si la vérification est effectuée ou non.

Application de la règle

DRC en ligne, DRC par lots et pendant le routage interactif.


Espacement trou à trou

Règle par défaut : requise i

Cette règle assure la vérification de la compatibilité de fabrication des trous percés. Lorsqu’elle est activée, elle signalera tous les vias / pastilles multiples au même emplacement, ou les trous de pastille / via qui se chevauchent. Une option permet également de déterminer si les microvias empilés sont autorisés ou non.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Espacement trou à trou
Contraintes par défaut pour la règle Espacement trou à trou

  • Allow Stacked Micro Vias - activez cette option pour autoriser l’empilement des microvias .

    L’utilisation de microvias présente de nombreux avantages :
    • Un tel via nécessite une pastille beaucoup plus petite, ce qui contribue à réduire la taille et le poids de la carte.
    • Ils permettent un placement plus dense des composants de CI. Cela pourrait permettre l’utilisation d’un PCB plus petit, ce qui entraînerait une réduction bienvenue des coûts totaux de fabrication de la carte.
    • Ils favorisent de meilleures performances électriques grâce à des trajets plus courts.

    En savoir plus sur MicroVias

  • Hole To Hole Clearance - la valeur de l’espacement minimum autorisé entre les trous de pastille/via dans le design.
Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.


Largeur minimale d’entre-masque de soudure

Règle par défaut : requise i

Cette règle aide à identifier les sections étroites de masque de soudure susceptibles de causer des problèmes de fabrication à un stade ultérieur. En garantissant une largeur minimale de masque de soudure sur toute la carte, cette règle vérifie que la distance entre deux ouvertures de masque de soudure est égale ou supérieure à une valeur minimale spécifiée par l’utilisateur. Cela inclut les pastilles, les vias et tous les primitifs situés sur les couches de masque de soudure. Elle vérifie également indépendamment les faces supérieure et inférieure.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Largeur minimale d’entre-masque de soudure
Contrainte par défaut pour la règle Largeur minimale d’entre-masque de soudure

Minimum Solder Mask Sliver - spécifie la largeur minimale autorisée du masque de soudure.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.


Espacement sérigraphie à masque de soudure

Règle par défaut : requise i

Cette règle vérifie l’espacement entre tout primitif de sérigraphie et tout primitif de masque de soudure, ou primitif de couche cuivre exposé (exposé à travers les ouvertures du masque de soudure). La vérification garantit que la distance est égale ou supérieure à la valeur spécifiée dans la contrainte.

De nombreux fabricants rognent régulièrement (ou « coupent ») la sérigraphie à l’ouverture du masque et pas seulement à la pastille de cuivre. Toutefois, cela peut rendre le texte de sérigraphie illisible. Pouvoir détecter de tels cas via le DRC vous permet de modifier le texte de sérigraphie concerné avant d’envoyer la carte en fabrication.

Cette règle de conception remplace la règle Silkscreen Over Component Pads présente dans les versions précédentes d’Altium Designer antérieures à Altium Designer 13.0. Lors du chargement d’un document PCB issu d’une version antérieure, toute règle Silkscreen Over Component Pads définie sera automatiquement convertie en règle Silk To Solder Mask Clearance, avec des portées et contraintes définies pour correspondre au comportement hérité. Il est recommandé de vérifier la portée de vos règles et les contraintes associées afin d’en garantir l’exactitude par rapport aux exigences de conception.

Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Espacement sérigraphie à masque de soudure
Contraintes par défaut pour la règle Espacement sérigraphie à masque de soudure

  • Clearance Checking Mode - choisissez un mode de vérification de l’espacement :
    • Check Clearance To Exposed Copper - dans ce mode, la vérification d’espacement s’effectue entre les objets de sérigraphie (couche Top/Bottom Overlay) et le cuivre des pastilles de composants exposé à travers les ouvertures du masque de soudure.
    • Check Clearance To Solder Mask Openings - dans ce mode, la vérification d’espacement s’effectue entre les objets de sérigraphie (couche Top/Bottom Overlay) et les ouvertures du masque de soudure créées par des objets qui incluent un masque de soudure, tels que des pastilles, des vias ou des objets cuivre avec l’option Solder Mask Expansion activée.
  • Silkscreen To Object Minimum Clearance - spécifie l’espacement minimum autorisé entre un objet de sérigraphie et soit le cuivre exposé, soit les ouvertures du masque de soudure, selon le mode de vérification de l’espacement choisi.
Pour correspondre au comportement hérité de l’ancienne règle Silkscreen Over Component Pads, présente dans les versions du logiciel antérieures à Altium Designer 13.0, la règle Silk To Solder Mask Clearance doit avoir son Clearance Checking Mode défini sur Check Clearance To Exposed Copper, et la requête complète de l’une de ses portées de règle doit être définie sur IsPad. Comme indiqué précédemment, cela est géré automatiquement lors de l’ouverture d’anciens designs.
Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.


Espacement sérigraphie à sérigraphie

Règle par défaut : requise i

Cette règle définit l’espacement minimum autorisé entre le texte et les autres objets sur une couche de sérigraphie.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Espacement sérigraphie à sérigraphie
Contrainte par défaut pour la règle Espacement sérigraphie à sérigraphie

Silk Text to Any Silk Object Clearance - spécifie l’espacement minimum autorisé entre deux objets quelconques de sérigraphie.

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.


Antennes de net

Règle par défaut : requise i

Cette règle agit au niveau du net dans le design pour signaler tout primitif piste/arc à extrémité ouverte, ou toute piste/arc à extrémité ouverte se terminant par un via, formant ainsi une antenne.

Contraintes

Contrainte par défaut pour la règle Antennes de net
Contrainte par défaut pour la règle Antennes de net

Net Antennae Tolerance - longueur maximale autorisée pour le stub d’un primitif piste/arc à extrémité ouverte (ou se terminant par un via).

Application de la règle

DRC en ligne et DRC par lots.


Espacement au contour de carte

Règle par défaut : non requis

Cette règle définit l’espacement minimum autorisé entre les objets du design qui sont fabriqués et les bords de la carte. Une valeur d’espacement unique peut être spécifiée pour toutes les possibilités objet-à-bord, ou différents espacements pour différentes associations peuvent être définis à l’aide d’une Minimum Clearance Matrix dédiée. Les termes Board Outline et Board Edge sont des noms généraux utilisés de manière interchangeable pour décrire le bord extérieur de la carte. Le terme edge est défini dans le tableau sous l’image. La règle de conception Board Outline Clearance vérifie les espacements objet-à-bord sur les couches électriques et d’overlay (sérigraphie). Contraintes

Contraintes par défaut pour la règle Espacement au contour de carte
Contraintes par défaut pour la règle Espacement au contour de carte

Type de bord Définition
Bord de contour Le bord le plus extérieur de la carte
Bord de cavité Le bord d’une cavité définie par l’utilisateur
Bord de découpe Le bord d’une découpe définie par l’utilisateur
Barrière de séparation Lorsqu’une ligne de séparation définit le bord de la carte sur cette couche, ce bord est appelé barrière de ligne de séparation
Continuation de séparation Lorsque cette couche se prolonge au-delà d’une ligne de séparation, ce bord est appelé continuation de ligne de séparation (limite perméable). Pour autoriser un type d’objet à traverser une continuation de séparation, définissez la valeur d’espacement sur zéro. Zéro indique que, pour ces types d’objets, il s’agit d’une couche de continuation, et que les objets sont autorisés à enfreindre (passer au-dessus de) la ligne de séparation. Utilisez cette technique pour permettre à des pistes routées, par exemple, de passer d’une région de pile de couches à une autre.
  • Minimum Clearance - la valeur de l’espacement minimum requis. Une valeur saisie ici sera répliquée dans toutes les cellules de la matrice d’espacement minimum. À l’inverse, lorsqu’une valeur d’espacement différente est saisie pour une ou plusieurs associations d’objets dans la matrice, la contrainte Minimum Clearance passera à N/A, afin de refléter qu’une valeur d’espacement unique n’est pas appliquée à l’ensemble de la carte.
  • Minimum Clearance Matrix - permet d’affiner les espacements entre les différentes combinaisons d’espacement objet-à-bord du design.
La règle par défaut Board Outline Clearance d’un nouveau document PCB utilisera par défaut 10mil pour toutes les combinaisons d’espacement objet-à-bord. Lors de la création d’une nouvelle règle ultérieure, la matrice sera renseignée avec les valeurs actuellement définies pour la règle Board Outline Clearance de priorité la plus faible.
Pour autoriser un type d’objet à traverser un bord, définissez la valeur d’espacement sur zéro. Zéro indique au logiciel qu’un type d’objet est autorisé à enfreindre (passer au-dessus de) ce type de bord. Utilisez cette technique pour permettre à des pistes routées, par exemple, de passer d’une région de pile de couches à une autre.
Utilisation de la matrice d’espacement

La définition des valeurs d’espacement dans la matrice peut être effectuée des façons suivantes :

  • Modification d’une cellule unique - pour modifier l’espacement minimum d’une association d’objets spécifique.
  • Modification multicellule - pour modifier l’espacement minimum de plusieurs associations d’objets :
    • Utilisez Ctrl+Click, Shift+Click et Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules dans une colonne.
    • Utilisez Shift+Click et Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules contiguës dans une ligne.
    • Utilisez Click+Drag pour sélectionner plusieurs cellules contiguës sur plusieurs lignes et colonnes
    • Cliquez sur l’en-tête d’une ligne pour sélectionner rapidement toutes les cellules de cette ligne.
    • Cliquez sur l’en-tête d’une colonne pour sélectionner rapidement toutes les cellules de cette colonne.

Une fois la sélection requise effectuée (une cellule unique ou plusieurs cellules), il suffit de saisir la nouvelle valeur souhaitée pour modifier la valeur actuelle. Pour valider la nouvelle valeur saisie, cliquez ailleurs sur une autre cellule ou appuyez sur Enter. Toutes les cellules de la sélection seront mises à jour avec la nouvelle valeur.

Pour définir une valeur d’espacement unique pour toutes les associations d’objets possibles, définissez simplement la valeur requise pour la contrainte Minimum Clearance. En cliquant sur Enter, cette valeur sera répliquée dans toutes les cellules applicables de la matrice. Sinon, cliquez sur la cellule grise vide en haut à gauche de la matrice, ou utilisez le raccourci Ctrl+A. Cela sélectionne toutes les cellules de la matrice, prêtes à recevoir une nouvelle valeur saisie.
Application de la règle

DRC en ligne, DRC par lots, routage interactif et autoroutage.

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