Working with Pads & Vias

Сводка по контактным площадкам и переходным отверстиям

Контактные площадки используются как для механического крепления, так и для электрического соединения с выводами компонентов Контактные площадки используются как для механического крепления, так и для электрического соединения с выводами компонентов

Контактная площадка — это примитивный объект проектирования. Площадки используются для крепления компонента к плате и для создания точек соединения между выводами компонента и проводниками на плате. Площадки могут существовать на одном слое, например как площадка для компонента поверхностного монтажа, либо могут быть трехмерными металлизированными площадками со сквозным отверстием, имеющими цилиндрическое тело в плоскости Z (по вертикали) и плоскую область на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело площадки формируется при сверлении и металлизации сквозных отверстий в процессе изготовления платы. В плоскостях X и Y площадки могут иметь круглую, прямоугольную, восьмиугольную, скругленно-прямоугольную, прямоугольную со скошенными углами или пользовательскую форму. Площадки могут использоваться по отдельности как свободные площадки в проекте, но чаще они применяются в редакторе библиотек PCB, где объединяются с другими примитивами в посадочные места компонентов.

Переходное отверстие, проходящее и соединяющее верхний слой (красный) с нижним слоем (синий), а также подключенное к одной внутренней плоскости питания (зеленый). 
Переходное отверстие, проходящее и соединяющее верхний слой (красный) с нижним слоем (синий), а также подключенное к одной внутренней плоскости питания (зеленый).

Переходное отверстие — это примитивный объект проектирования. Переходные отверстия используются для формирования вертикального электрического соединения между двумя или более электрическими слоями PCB. Переходные отверстия являются трехмерными объектами и имеют цилиндрическое тело в плоскости Z (по вертикали) с плоским кольцом на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело переходного отверстия формируется при сверлении и металлизации сквозных отверстий в процессе изготовления платы. В плоскостях X и Y переходные отверстия имеют круглую форму, как и круглые площадки. Ключевое различие между переходным отверстием и площадкой заключается в том, что, помимо возможности проходить через все слои платы (от верхнего до нижнего), переходное отверстие также может соединять поверхностный слой с внутренним слоем или два внутренних слоя между собой.

Переходные отверстия могут быть следующих типов:

  • Thru-Hole – этот тип переходного отверстия проходит от верхнего слоя к нижнему и позволяет выполнять соединения со всеми внутренними сигнальными слоями.
  • Blind – этот тип переходного отверстия соединяет поверхность платы с внутренним сигнальным слоем.
  • Buried – этот тип переходного отверстия соединяет один внутренний сигнальный слой с другим внутренним сигнальным слоем.

Типы переходных отверстий, которые можно использовать в проекте, определяются в Layer Stack Manager. Подробнее см. на странице Определение blind, buried и microvia.

Определения площадок и переходных отверстий также могут храниться в библиотеках шаблонов Pad and Via Template; подробнее см. на странице Работа с шаблонами и библиотеками Pad & Via.

Шаблоны Pad Via, не связанные с внешней библиотекой Pad Via Library, хранятся внутри документа PCB, что обеспечивает более быструю загрузку.

Эта функция доступна, когда в диалоговом окне Advanced Settings dialog включен параметр PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization.

Редактор PCB использует концепцию «экземпляров переходных отверстий» (), то есть подход к построению геометрии экземпляра переходного отверстия, а не шаблона переходного отверстия. Это повышает производительность и одновременно снижает потребление памяти и время построения сцены.

Эта функция находится в стадии Open Beta и доступна, когда в диалоговом окне Advanced Settings dialog включен параметр PCB.ViaInstancing.

Непосредственное размещение площадок и переходных отверстий

Площадки и переходные отверстия доступны для размещения как в редакторе PCB, так и в редакторе посадочных мест PCB. Переходные отверстия обычно размещаются автоматически в процессе интерактивной или автоматической трассировки, но при необходимости их можно размещать вручную. Переходные отверстия, размещенные вручную, называются «свободными». После запуска команды размещения площадки (Place » Pad) или переходного отверстия (Place » Via) курсор изменится на перекрестие, и вы перейдете в режим размещения.

  1. Установите курсор в нужное место, затем щелкните мышью или нажмите Enter, чтобы разместить площадку/переходное отверстие.
  2. Продолжайте размещать следующие площадки/переходные отверстия либо щелкните правой кнопкой мыши или нажмите Esc, чтобы выйти из режима размещения.
Площадка/переходное отверстие получит имя цепи, если будет размещено поверх объекта, уже подключенного к цепи.

Во время размещения нажмите клавишу Alt, чтобы ограничить направление перемещения по горизонтальной или вертикальной оси в зависимости от начального направления движения.

Обычно переходные отверстия не размещаются вручную; они размещаются автоматически как часть процесса интерактивной трассировки. Подробнее см. в разделе Размещение переходных отверстий при интерактивной трассировке.

Свободные площадки на слое Multi-layer можно преобразовать в переходные отверстия. Свободная площадка — это площадка, не являющаяся частью родительского объекта компонента. Преобразование свободных площадок в переходные отверстия может быть полезно при ручном преобразовании импортированных файлов Gerber обратно в формат PCB. Выделите в рабочей области все свободные площадки, которые нужно преобразовать, и выберите команду Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias в главном меню. Свободные площадки будут преобразованы в переходные отверстия с тем же размером отверстия. Для диаметра переходного отверстия будет использовано наибольшее значение, найденное среди всех доступных пар размеров XY для площадки (соответствующих размеру площадки на разных слоях).

Кроме того, переходные отверстия можно преобразовать в свободные площадки. Преобразование переходных отверстий в свободные площадки может быть полезно при импорте файлов PADS-PCB и PADS 2000, где переходные отверстия используются для подключения к слоям питания и земли. Это позволяет корректно подключаться к внутренним плоскостям питания с использованием редактируемых площадок. Выделите в рабочей области все переходные отверстия, которые нужно преобразовать, и выберите в главном меню команду Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads. Переходные отверстия будут преобразованы в свободные площадки того же типа (SimpleTop-Middle-Bottom или Full Stack) и с тем же размером отверстия. Размер диаметра переходного отверстия используется для задания размеров XY площадки на соответствующих слоях. Форма площадки будет установлена как Round.

Графическое редактирование

Свойства площадок и переходных отверстий нельзя изменять графически, кроме их положения.

  • Чтобы переместить свободную площадку вместе с подключенными дорожками, щелкните по площадке, удерживайте кнопку мыши и перемещайте ее. Подключенная трассировка останется присоединенной к площадке во время перемещения. Обратите внимание, что площадка не будет перемещаться, если она принадлежит компоненту.
  • Чтобы переместить свободную площадку без перемещения подключенных дорожек в редакторе PCB или PCB Library Editor, выберите команду Edit » Move » Move, затем щелкните по площадке, удерживайте кнопку мыши и перемещайте ее.
  • Если вы щелкнете и протянете рамку выделения вокруг площадок component, они не будут выбраны, поскольку фактически являются дочерними объектами компонента. Чтобы выбрать только сами площадки, удерживайте Ctrl при щелчке и протягивании окна выделения.
  • Если переходное отверстие перемещается вместе с трассировкой для освобождения дополнительного пространства под трассировку или компоненты, зачастую эффективнее перетрассировать, чем перемещать трассировку. В программе есть функция под названием Loop Removal. Когда эта функция включена, вы прокладываете трассу по новому пути (начиная и заканчивая где-то на исходной трассировке); как только вы щелкаете правой кнопкой мыши для выхода из режима интерактивной трассировки, старая трассировка (петля) удаляется вместе со всеми лишними переходными отверстиями.

Неграфическое редактирование через панель Properties

Этот метод редактирования использует соответствующий режим панели Properties для изменения свойств объекта Pad/Via.

Термобарьеры контактных площадок и переходных отверстий

Поле Thermal Relief в области Pad Stack / Via Stack панели Properties суммирует текущую примененную конфигурацию термобарьеров. Например, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 означает, что:

  • применяется соединение через термобарьер;
  • воздушный зазор имеет ширину 15 mil;
  • проводники термобарьера имеют ширину 10 mil;
  • проводники термобарьера повернуты на 90 градусов.

Когда флажок в поле Thermal Relief снят, полигональные термобарьеры контактных площадок и переходных отверстий являются rules-driven, то есть эти термобарьеры определяются применимыми Polygon Connect Style design rules. Для отдельных контактных площадок конфигурацию термобарьеров можно настроить, включив соответствующий параметр Thermal Relief для нужного слоя. В этом случае термобарьеры считаются custom. Подробнее см. Defining Custom Thermal Reliefs.

Расширения паяльной маски и пастовой маски

Паяльная маска автоматически создается в каждой позиции контактной площадки/переходного отверстия на слое Solder Mask. Паяльная маска определяется в негативе, то есть размещенные объекты определяют окна в слое Solder Mask. Пастовая маска автоматически создается в каждой позиции контактной площадки на слое Paste Mask. Форма, создаваемая на слое маски, представляет собой форму контактной площадки/переходного отверстия, расширенную или суженную на величину, заданную правилами проектирования Solder Mask Expansion и Paste Mask Expansion, установленными в редакторе PCB, или как указано на панели Properties.

Контактные площадки с отображаемой паяльной маской.
Контактные площадки с отображаемой паяльной маской.

При редактировании контактной площадки или переходного отверстия вы видите настройки расширения паяльной маски и пастовой маски в областях Pad Stack и Solder Mask Expansion панели Properties соответственно. Хотя эти настройки включены для предоставления локального управления требованиями к расширению для контактной площадки/переходного отверстия, обычно они вам не понадобятся. Как правило, проще управлять требованиями к пастовой и паяльной маске, задавая соответствующие правила проектирования в редакторе PCB. При использовании правил проектирования одно правило предназначено для задания расширения для всех компонентов на плате, а затем при необходимости можно добавить другие правила, нацеленные на любые конкретные ситуации, например на все экземпляры определенного типа посадочного места, используемого на плате, или на конкретную контактную площадку конкретного компонента и т. д.

  

Чтобы задать расширения маски в правилах проектирования:

  1. Убедитесь, что параметр Rule Expansion выбран как Shape в области Pad Stack панели Properties (для контактных площадок) и/или что параметр Rule выбран в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий).

  2. В редакторе PCB выберите Design » Rules в главном меню и просмотрите правила проектирования категории Mask в диалоговом окне PCB Rules and Constraints Editor dialog. Эти правила будут соблюдаться, когда посадочное место будет размещено на PCB.

Чтобы переопределить правила проектирования расширения и указать расширение маски как атрибут контактной площадки/переходного отверстия, выберите Manual Expansion как Shape в области Pad Stack панели Properties (для контактных площадок) и/или Manual в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий) и введите требуемое значение(я).

Слой пастовой маски для металлизированных сквозных контактных площадок поддерживается в документах Draftsman и в выходных форматах Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 и PCB Print.
Для контактных площадок вы также можете вручную выбрать из стандартного набора предопределенных форм маски или создать собственную пользовательскую форму – learn more.

Закрытие маской контактных площадок и переходных отверстий

Частичное и полное закрытие маской контактных площадок и переходных отверстий может быть достигнуто путем задания соответствующего значения для Solder Mask Expansion. Это ограничение расширения может быть задано либо для каждого объекта отдельно на панели Properties, либо путем определения соответствующих правил проектирования Solder Mask Expansion. Установив подходящее значение расширения, можно добиться следующего:

  • Чтобы частично закрыть маской контактную площадку/переходное отверстие – закрыв только область площадки, задайте отрицательное значение Expansion, которое закроет маску вплоть до отверстия контактной площадки/переходного отверстия.
  • Чтобы полностью закрыть маской контактную площадку/переходное отверстие – закрыв площадку и отверстие, задайте отрицательное значение Expansion, равное или превышающее радиус контактной площадки/переходного отверстия.
  • Чтобы закрыть маской все контактные площадки/переходные отверстия на одном слое, задайте соответствующее значение Expansion и убедитесь, что область действия (Full Query) правила Solder Mask Expansion нацелена на все контактные площадки/переходные отверстия на требуемом слое.
  • Чтобы полностью закрыть маской все контактные площадки/переходные отверстия в проекте, где определены переходные отверстия разных размеров, задайте отрицательное значение Expansion, равное или превышающее наибольший радиус контактной площадки/переходного отверстия. При закрытии маской отдельной контактной площадки/переходного отверстия доступны параметры, позволяющие следовать расширению, заданному в применимом правиле проектирования, или переопределить правило и применить указанное расширение непосредственно к конкретной контактной площадке/переходному отверстию.

Контрольные точки

Related page: Назначение контрольных точек на плате

Программное обеспечение обеспечивает полную поддержку контрольных точек, позволяя задавать контактные площадки (сквозные или SMD) и переходные отверстия для использования в качестве точек контроля при производственном и/или сборочном тестировании. Контактная площадка/переходное отверстие назначается для использования в качестве контрольной точки путем установки соответствующих свойств контрольной точки – должна ли она быть контрольной точкой для производственного или сборочного тестирования и на какой стороне платы она должна использоваться как контрольная точка. Эти свойства можно найти в области Testpoint панели Properties .

Чтобы упростить процесс и избавить от необходимости вручную задавать свойства тестпоинтов, в программе предусмотрен способ автоматического назначения тестпоинтов на основе заданных правил проектирования и с использованием Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). В каждом случае такое автоматическое назначение устанавливает соответствующие свойства тестпоинта для площадки/переходного отверстия.

Особенности площадок

Обозначения площадок

Каждая площадка должна быть помечена обозначением (обычно соответствующим номеру вывода компонента) длиной до 20 буквенно-цифровых символов. При размещении обозначения площадок будут автоматически увеличиваться на единицу, если исходная площадка имеет обозначение, оканчивающееся цифрой. Измените обозначение первой площадки перед размещением в панели Properties .

Чтобы получить буквенное увеличение, например, 1A, 1B, или числовое увеличение, отличное от 1, используйте диалог Setup Paste Array, доступный по нажатию кнопки Paste Array в диалоге Paste Special (Edit » Paste Special).

Функция Paste Array

Если задать обозначение площадки до копирования ее в буфер обмена, можно использовать Setup Paste ArrayдиалогText Increment, чтобы автоматически применять последовательность обозначений при размещении площадок. С помощью поля Text Increment в Setup Paste Arrayдиалоге можно размещать следующие последовательности обозначений площадок:

  • Числовые (1, 3, 5)
  • Буквенные (A, B, C)
  • Комбинации букв и цифр (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 или 1A 2A и т. д.)

Для числового увеличения задайте в поле Text Increment величину, на которую нужно увеличивать значение. Для буквенного увеличения задайте в поле Text Increment букву алфавита, соответствующую количеству букв, которое нужно пропускать. Например, если исходная площадка имеет обозначение 1A, задайте в поле A, (первая буква алфавита) чтобы увеличивать обозначения на 1. Если задать в поле C (третья буква алфавита), обозначения будут такими: 1A, 1D (через три буквы после A), 1G и т. д.

Перемычечные соединения

Перемычечные соединения определяют электрические связи между площадками компонентов, которые физически не трассируются примитивами на PCB. Они особенно полезны на однослойных платах, где провод используется для перескакивания через дорожки на единственном физическом слое.

Площадкам внутри компонента можно назначить Jumper значениеProperties в панели Properties. Площадки, имеющие одинаковую перемычку и одну и ту же электрическую цепь, сообщают системе, что между ними существует допустимое, хотя и физически не выполненное, соединение.

Перемычечные соединения отображаются в PCB Editor как изогнутые линии соединения. Средство проверки правил проектирования не будет сообщать о перемычечных соединениях как о нетрассированных цепях.

Особенности переходных отверстий

Определение свойств переходного отверстия

Хотя требования по охвату слоев (Z-плоскость) для каждого типа переходного отверстия задаются на вкладке Via Types в Layer Stack Manager, размерные свойства переходного отверстия определяются:

Настройка правила проектирования Routing Via Style

Main page: Определение, область действия и управление правилами проектирования PCB

Переходные отверстия, размещаемые во время интерактивной трассировки, ActiveRouting или автотрассировки, имеют свои размерные свойства, управляемые применимым правилом проектирования Routing Via Style. Чтобы упростить выбор переходных отверстий в правиле проектирования, доступен набор связанных с ними ключевых слов запросов, которые можно использовать в области действия правила (Where the Object Matches); они подробно описаны ниже.

Когда во время трассировки выполняется смена слоя, программа анализирует начальный и конечный слои для этого перехода и выбирает допустимый тип переходного отверстия из Layer Stack Manager. Затем она определяет применимое правило проектирования Routing Via Style с наивысшим приоритетом и применяет настройки размера переходного отверстия из раздела Constraints этого правила к переходному отверстию, которое будет размещено.

Например, у вас может быть набор цепей DRAM_DATA, для которых требуются µVia для перехода между слоями TopLayer - S2 и между слоями S2 - S3, а для всех остальных переходов между слоями — сверленое сквозное переходное отверстие (которое также отличается от переходного отверстия, требуемого для других цепей). Это можно реализовать, создав два правила проектирования Routing Via Style для этих цепей DRAM_DATA. Ниже показан пример подходящего правила проектирования для µVia; наведите курсор на изображение, чтобы показать правило для сквозного отверстия.

Область действия правил проектирования можно ограничить конкретными типами переходных отверстий.
Область действия правил проектирования можно ограничить конкретными типами переходных отверстий.

Когда переходное отверстие размещается в свободном пространстве, программа не может применить правило проектирования стиля трассировки во время размещения. В этой ситуации будет размещено переходное отверстие по умолчанию.

Query Keywords

Чтобы упростить задание области действия правил проектирования Routing Via Style, доступны следующие ключевые слова запросов, связанные с переходными отверстиями:

Via Type Query Returns
IsVia Все объекты переходных отверстий, независимо от типа переходного отверстия.
IsThruVia Все переходные отверстия, проходящие от верхнего слоя к нижнему.
IsBlindVia Все переходные отверстия, начинающиеся на внешнем слое и заканчивающиеся на внутреннем слое, которые не являются µVia.
IsBuriedVia Все переходные отверстия, начинающиеся на внутреннем слое и заканчивающиеся на другом внутреннем слое, которые не являются µVia.
IsMicroVia Все переходные отверстия, у которых включена опция µVia и которые соединяют соседние слои.
IsSkipVia Все переходные отверстия, у которых включена опция µVia и которые охватывают 2 слоя.

Используйте функцию Mask в Query Helper, чтобы найти доступные ключевые слова, связанные с переходными отверстиями. Нажмите F1, когда ключевое слово запроса выбрано в списке, чтобы получить справку по этому ключевому слову.

Размещение переходных отверстий при интерактивной трассировке

Когда вы меняете слой во время интерактивной трассировки, программа автоматически вставляет переходное отверстие. Выбор переходного отверстия зависит от следующего:

  • Доступный(е) тип(ы) переходных отверстий для слоев, охватываемых при смене слоя.
  • Применимое правило проектирования Routing Via Style для типа переходного отверстия, выбранного для этой смены слоя.

Чтобы изменить слой во время интерактивной трассировки:

  • Нажмите клавишу * на цифровой клавиатуре, чтобы перейти к следующему сигнальному слою.
  • Используйте комбинацию Ctrl+Shift+WheelRoll, чтобы перемещаться вверх или вниз по слоям.

Стековые µVias, размещаемые при смене слоя с L1 на L4. Режим Interactive Routing панели Properties отображает тип(ы) переходных отверстий, которые будут размещены; нажмите 6, чтобы циклически переключаться между возможными стеками переходных отверстий; нажмите 8, чтобы отобразить список возможных стеков переходных отверстий.

Управление переходным отверстием, размещаемым при интерактивной трассировке

  • При смене слоев трассировки программа автоматически выбирает наиболее подходящий тип переходного отверстия для данного диапазона слоев.

  • Если существует несколько типов/комбинаций переходных отверстий (стеков переходных отверстий), которые можно использовать, нажмите горячую клавишу 6, чтобы интерактивно циклически переключаться между всеми доступными для этой смены слоя стеками переходных отверстий; нажмите сочетание 8, чтобы отобразить список. Стеки переходных отверстий представлены в следующем порядке: использовать µVia, использовать Skip µVia, использовать Blind via, использовать Thruhole via. Стековые переходные отверстия могут размещаться, если смена слоя охватывает более одного слоя и определены подходящие типы переходных отверстий. Предлагаемые типы переходных отверстий подробно отображаются в строке состояния и в Heads Up display, например [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], как показано на изображении выше.

  • Последний использованный стек переходных отверстий сохраняется как значение по умолчанию для следующей трассируемой цепи. Стек переходных отверстий по умолчанию сохраняется только в рамках текущего сеанса редактирования.

  • Размерные свойства переходного отверстия задаются применимым правилом проектирования Routing Via Style; стратегии определения подходящего правила проектирования Routing Via Style рассмотрены выше.

  • Чтобы интерактивно изменить размер переходного отверстия во время выполнения смены слоя, нажмите сочетание 4. Это приведет к циклическому переключению режимов размера переходного отверстия: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; текущий режим размера переходного отверстия отображается в Heads Up display и строке состояния (как показано на изображении выше). Если выбран User Choice, нажмите Shift+V, чтобы открыть диалог Choose Via Sizes и выбрать предпочтительный размер переходного отверстия. Список доступных размеров переходных отверстий, отображаемый в диалоге, берется из списка переходных отверстий, уже использованных в проекте; просмотреть их можно в режиме Pad and Via Templates панели PCB.

    Если в применимом правиле проектирования Routing Via Style используется режим Template preferred, то при использовании сочетания 4 будет выполняться циклическое переключение между включенными шаблонами переходных отверстий.

  • Вид сбоку предлагаемых типов переходных отверстий отображается в панели Properties, как показано выше.

  • Чтобы разместить переходное отверстие и продолжить трассировку на том же слое, нажмите сочетание 2.

  • Чтобы разместить переходное отверстие и приостановить трассировку этого соединения, нажмите сочетание / на цифровой клавиатуре.

  • Если трассируемая цепь должна подключаться к внутренней силовой плоскости, нажмите клавишу / (на цифровой клавиатуре), чтобы разместить переходное отверстие с подключением к соответствующей силовой плоскости. Это работает во всех режимах размещения дорожек, кроме режима Any Angle mode.

  • Во время трассировки нажмите Shift+F1, чтобы открыть меню всех доступных в текущей команде сочетаний клавиш.

Работа со стековыми переходными отверстиями

  • Составные переходные отверстия, образующие непрерывное соединение, можно обрабатывать как одно переходное отверстие: click and drag по стеку, чтобы переместить их все вместе с присоединенной трассировкой.

  • Щелкните один раз, чтобы выбрать самое верхнее переходное отверстие в стеке. Если не перемещать мышь, последующие одиночные щелчки будут поочередно выбирать каждое из остальных переходных отверстий в стеке.

    Если параметр Display popup selection dialog включен на странице PCB Editor – General page диалогового окна Preferences, щелчок по стеку переходных отверстий откроет всплывающее окно выбора, в котором можно выбрать нужное переходное отверстие.

  • Ctrl+Click and drag чтобы переместить только выбранное переходное отверстие вместе с присоединенной трассировкой.

  • Чтобы выбрать все переходные отверстия в стеке, щелкните один раз, чтобы выбрать одно из них, затем нажмите Tab, чтобы расширить выделение и включить все переходные отверстия в этом стеке.

Настройка отображения переходных отверстий

Существует ряд параметров отображения, которые помогают работать с переходными отверстиями.

Цвета переходных отверстий

Цвета переходных отверстий настраиваются в панели View Configuration panel. Медное кольцо переходного отверстия отображается в текущем значении Multi-Layer в разделе Layers . Цвет отверстия переходного отверстия отображается в значении Via Holes в разделе System Colors . Также можно отключить отображение отверстий, переключив  для нужных параметров.

Сквозное переходное отверстие показано на первом изображении. Переходное отверстие на втором изображении — это глухое переходное отверстие; отверстие показано в цветах начального и конечного слоев.
Сквозное переходное отверстие показано на первом изображении. Переходное отверстие на втором изображении — это глухое переходное отверстие; отверстие показано в цветах начального и конечного слоев.

Переходные отверстия и паяльная маска

Представление слоев по умолчанию в редакторе PCB всегда показывает Multi-Layer как самый верхний слой. Это может затруднить точный просмотр содержимого слоев паяльной маски, особенно когда контактная площадка или переходное отверстие использует отрицательное расширение маски, поскольку содержимое слоя паяльной маски исчезает под объектом multi-layer. Это можно изменить, изменив порядок отрисовки слоев на странице PCB Editor – Display диалогового окна Preferences. Установите отображение текущего слоя как самого верхнего.

Если изменить порядок отрисовки слоев так, чтобы текущий слой отображался сверху, то при выборе Top Solder в качестве текущего слоя отверстия в маске будут отображаться корректно, как показано на изображении ниже. Зеленые стрелки показывают размер отверстия в паяльной маске для переходного отверстия слева, контактной площадки с уменьшенным отверстием маски в центре и контактной площадки с увеличенным отверстием справа.

Настройте параметры отображения так, чтобы можно было исследовать отверстия в паяльной маске.
Настройте параметры отображения так, чтобы можно было исследовать отверстия в паяльной маске.

Отображение составных переходных отверстий

Если имеются составные переходные отверстия, отображаемые числа представляют начальные и конечные слои всех переходных отверстий в стеке. Наведите курсор на изображение ниже, чтобы показать переходные отверстия в 3D; справа на изображении показан стек из трех переходных отверстий.

В переходных отверстиях могут отображаться охватываемые слои. Наведите курсор, чтобы показать переходные отверстия в 3D.В переходных отверстиях могут отображаться охватываемые слои. Наведите курсор, чтобы показать переходные отверстия в 3D.

Другие параметры отображения переходных отверстий

Чтобы отображать имя цепи переходного отверстия и номера слоев в диапазоне переходного отверстия, включите параметры Via Nets и Via Span соответственно в области Additional Options на вкладке View Options панели View Configuration .

Просмотр отверстий контактных площадок и переходных отверстий

В режиме PCB panel’s Hole Size Editor три основные области панели изменяются следующим образом (сверху вниз):

  • Общая фильтрация по типам отверстий и их состоянию, с подразделом для пар слоев сверления, определенных в данный момент для платы.
  • Unique Holes расположенные по группам, определяемым размером и формой.
  • Отдельные Pads/Vias , составляющие каждую группу объектов отверстий.

Разделы панели показывают совокупную фильтрацию, примененную к типам, стилям и состоянию отверстий.
Разделы панели показывают совокупную фильтрацию, примененную к типам, стилям и состоянию отверстий.

Группы отверстий можно коллективно редактировать в области Unique Holes панели, вводя значения в соответствующие ячейки столбцов. Можно ввести числовое значение, чтобы изменить текущий размер отверстия для контактных площадок и переходных отверстий в столбце Hole Size .

Редактирование размера отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Редактирование размера отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.

Также можно изменить соответствующие значения Hole Length, Hole Type и Plated для отверстий, где это применимо.

Изменение типа отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Изменение типа отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.

Отдельные объекты площадок/переходных отверстий, принадлежащие выбранной группе отверстий, перечислены в нижнем разделе Pad/Via панели PCB. Щелкните правой кнопкой мыши по объекту в списке, затем выберите Properties (или просто дважды щелкните по записи), чтобы открыть соответствующий режим панели Properties для этого примитива, где можно просматривать и редактировать его свойства.

Чтобы обновить панель PCB в режиме Hole Size Editor текущими данными символов сверления из PCB, щелкните правой кнопкой мыши в области панели в этом режиме и выберите команду Refresh.

Данные символов сверления обновляются автоматически при сохранении документа PCB и для любых выходных данных, содержащих эти данные.

Данные символов сверления не обновляются автоматически в панели PCB для повышения производительности. Возможность обновлять данные символов сверления вручную доступна, когда параметр PCB.LiveDrillSymbols отключен в диалоговом окне Advanced Settings dialog.

Поддержка обратного сверления

Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для просмотра контактных площадок и переходных отверстий, предназначенных для обратного сверления. Пары слоев обратного сверления отображаются в списке Layer Pairs с добавлением текста [BD].

Когда выбран размер отверстия обратного сверления, объекты отображают свой Kind как Backdrill. Используйте эту возможность, чтобы быстро находить и просматривать отверстия с обратным сверлением. Обратите внимание, что параметры обратного сверления нельзя редактировать в панели.

Отчет по обратному сверлению

Чтобы сформировать отчет по всем событиям обратного сверления, щелкните правой кнопкой мыши в списке Unique Holes, затем выберите Backdrill Report в контекстном меню.

В отчете приводятся сведения по каждому событию обратного сверления, включая местоположение, размер сверла и глубину сверления.

Чтобы узнать больше об обратном сверлении, см. Controlled Depth Drilling, or Back Drilling.

Поддержка цековок и зенковок

Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для просмотра контактных площадок, у которых включены функции counterhole. Когда в проекте PCB есть объекты площадок с включенными функциями counterhole (counterbore/countersink) для одной или обеих сторон, соответствующие группы Counterholes Top и/или Counterholes Bottom отображаются в списке Layer Pairs. Столбцы Counterhole Depth и Counterhole Angle могут отображаться в области Unique Holes панели. Обратите внимание, что параметры counterhole нельзя редактировать в панели.

Информация о counterhole в проекте отображается в режиме PCB панели Hole Size Editor.
Информация о counterhole в проекте отображается в режиме PCB панели Hole Size Editor.

AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Доступность функциональных возможностей

Набор доступных функциональных возможностей зависит от вашего решения Altium – Altium Develop, редакция Altium Agile (Agile Teams или Agile Enterprise) или Altium Designer (на активной подписке).

Если вы не видите в своем ПО функцию, описанную здесь, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Content