Площадки используются как для механического крепления, так и для электрического соединения выводов компонента
Площадка (pad) — это примитивный объект проектирования. Площадки используются для крепления компонента к плате и для создания точек соединения от выводов компонента к трассировке на плате. Площадки могут существовать на одном слое, например, как площадка для SMD-компонента, либо могут быть трёхмерной площадкой для выводного монтажа (through-hole), имеющей цилиндрическое тело в плоскости Z (вертикально) и плоскую область на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело площадки формируется при сверлении платы и металлизации отверстий в процессе изготовления. В плоскостях X и Y площадки могут иметь круглую, прямоугольную, восьмиугольную, скруглённо-прямоугольную, прямоугольную со скошенными углами или произвольную форму. Площадки могут использоваться по отдельности как свободные площадки (free pads) в проекте, но чаще они используются в редакторе библиотек PCB Library, где вместе с другими примитивами входят в состав посадочных мест компонентов.
Переходное отверстие (via), которое проходит и соединяет верхний слой (красный) с нижним слоем (синий), а также подключается к одной внутренней силовой плоскости (зелёной).
Переходное отверстие (via) — это примитивный объект проектирования. Переходные отверстия используются для формирования вертикального электрического соединения между двумя или более электрическими слоями печатной платы. Переходные отверстия являются трёхмерными объектами и имеют цилиндрическое тело в плоскости Z (вертикально) с плоским кольцом на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело переходного отверстия формируется при сверлении платы и металлизации отверстий в процессе изготовления. В плоскостях X и Y переходные отверстия имеют круглую форму, как круглые площадки. Ключевое отличие переходного отверстия от площадки заключается в том, что помимо возможности проходить через все слои платы (сверху вниз), переходное отверстие также может соединять поверхностный слой с внутренним слоем или два внутренних слоя между собой.
Переходные отверстия могут быть следующих типов:
Thru-Hole – этот тип переходного отверстия проходит от верхнего слоя (Top) к нижнему (Bottom) и позволяет выполнять соединения со всеми внутренними сигнальными слоями.
Blind – этот тип переходного отверстия соединяет поверхность платы с внутренним сигнальным слоем.
Buried – этот тип переходного отверстия соединяет один внутренний сигнальный слой с другим внутренним сигнальным слоем.
Типы переходных отверстий, которые могут использоваться в проекте, определяются в Layer Stack Manager . Чтобы узнать больше, см. страницу Blind, Buried & Micro Via Definition .
Эта функция находится в Open Beta и доступна, когда опция PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization включена в диалоге Advanced Settings dialog .
то есть подход к построению геометрии экземпляра переходного отверстия, а не шаблона via. Это повышает производительность, одновременно снижая потребление памяти и время построения сцены.
Эта функция находится в Open Beta и доступна, когда опция PCB.ViaInstancing включена в диалоге Advanced Settings dialog .
Площадки и переходные отверстия доступны для размещения как в редакторе PCB, так и в редакторе PCB Footprint. Переходные отверстия обычно размещаются автоматически в процессе интерактивной или автоматической трассировки, но при необходимости их можно разместить вручную. Переходные отверстия, размещённые вручную, называются «свободными» (free) via. После запуска команды размещения площадки (Place » Pad ) или переходного отверстия (Place » Via ) курсор изменится на перекрестие, и вы перейдёте в режим размещения.
Установите курсор в нужное место, затем щёлкните или нажмите Enter , чтобы разместить площадку/переходное отверстие.
Продолжайте размещать следующие площадки/переходные отверстия или щёлкните правой кнопкой мыши либо нажмите Esc , чтобы выйти из режима размещения.
Площадка/переходное отверстие унаследует имя цепи (net), если оно размещено поверх объекта, уже подключённого к этой цепи.
Во время размещения нажмите клавишу Alt для ограничения направления перемещения по горизонтальной или вертикальной оси в зависимости от первоначального направления движения.
Multi-layer можно преобразовать в переходные отверстия. Свободная площадка — это площадка, не входящая в состав родительского объекта компонента. Преобразование свободных площадок в переходные отверстия может быть полезно при ручном преобразовании импортированных файлов Gerber обратно в формат PCB. Выберите все свободные площадки, которые нужно преобразовать, в рабочей области и выполните команду Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias в главном меню. Свободные площадки будут преобразованы в переходные отверстия с тем же размером отверстия. Для диаметра переходного отверстия будет использовано наибольшее значение среди всех доступных пар размеров XY для площадки (соответствующих размерам площадки на разных слоях).
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads в главном меню. Переходные отверстия будут преобразованы в свободные площадки того же типа (Simple , Top-Middle-Bottom или Full Stack ) и с тем же размером отверстия. Диаметр переходного отверстия используется как размер XY площадки на соответствующих слоях. Форма площадки будет установлена в Round .
Свойства площадок и переходных отверстий нельзя изменять графически, кроме их положения.
Чтобы переместить свободную площадку и одновременно переместить подключённые дорожки, щёлкните, удерживайте и перемещайте площадку. Подключённая трассировка останется присоединённой к площадке при её перемещении. Обратите внимание: площадка не будет перемещаться, если она принадлежит компоненту.
Чтобы переместить свободную площадку без перемещения подключённых дорожек в редакторе PCB или PCB Library Editor, выберите команду Edit » Move » Move , затем щёлкните, удерживайте и перемещайте площадку.
Если вы щёлкнете и протянете прямоугольник выделения вокруг component площадок, они не будут выбраны, поскольку фактически являются дочерними объектами компонента. Чтобы выполнить подвыбор только площадок, удерживайте Ctrl при щелчке и протягивании окна выделения.
Если переходное отверстие перемещается вместе с трассировкой, чтобы освободить больше места для трассировки или компонентов, зачастую эффективнее выполнить перетрассировку, чем перемещать трассу. В ПО есть функция Loop Removal . При включённой функции вы прокладываете новый путь (начиная и заканчивая где-то на исходной трассе); как только вы щёлкнете правой кнопкой мыши для выхода из режима интерактивной трассировки, старая трасса (петля) будет удалена, включая любые избыточные переходные отверстия.
Этот метод редактирования использует соответствующий режим панели Properties для изменения свойств объекта Pad/Via.
Pad Properties
The Pad mode of the Properties panel
Эта область предоставляет информацию о цепи, к которой принадлежит площадка, а также о дифференциальной паре и/или xSignal, если эта цепь является участником. При необходимости отображается информация о классе. Также приводятся значения Delay и Length .
Подробнее об информации по цепям см. на странице PCB Placement & Editing Techniques .
Свойства (Properties)
Component – это поле отображается в редакторе PCB только когда выбранная площадка является составной частью PCB Component и показывает обозначение (designator) родительского PCB-компонента. Выберите кликабельную ссылку Component , чтобы открыть режим Component панели Properties для родительского компонента.
Designator – это поле отображает текущее обозначение площадки. Если площадка является частью компонента, обозначение обычно соответствует номеру вывода компонента. Свободные площадки могут иметь обозначение или поле можно оставить пустым. Если обозначение начинается или заканчивается числом, это число будет автоматически увеличиваться при последовательном размещении серии площадок. Отредактируйте значение в этом поле, чтобы изменить обозначение площадки.
Layer – выберите слой, к которому назначена площадка. Выберите Multi-Layer для определения площадки сквозного монтажа (thru-hole).
Net – используется для выбора цепи (net) для площадки. Все цепи активного проекта платы будут перечислены в раскрывающемся списке. Выберите No Net чтобы указать, что площадка не подключена ни к одной цепи. Свойство Net примитива используется средством Design Rule Checker для определения, корректно ли размещён объект PCB. Либо можно щёлкнуть по значку Assign Net ( , чтобы выбрать объект в рабочей области — цепь этого объекта будет назначена выбранной(ым) площадке(ам).
Electrical Type – это поле отображает текущий электрический статус площадки. Этот статус актуален только для площадок компонентов и задаёт характеристики линии передачи для этих площадок. Площадки могут быть обозначены как Load , Source или Terminator . Параметры Source и Terminator используются, когда для цепи требуется одна из топологий трассировки Daisy chain. Щёлкните по полю, чтобы изменить электрический тип в раскрывающемся списке.
Propagation Delay – это поле показывает задержку распространения (propagation delay), то есть время, за которое фронт сигнала проходит от передатчика к приёмнику.
Pin Package Length – длина вывода в корпусе (Pin Package Length) автоматически включается в расчёты Signal Length , которые отображаются на панели PCB . Установите панель PCB в режим Nets , чтобы просмотреть (или отредактировать) значение Pin/Pkg Length для выводов в выбранной цепи.
Jumper – это поле задаёт для площадки идентификационный номер перемычки (диапазон 1–1000), когда на PCB используется перемычка. Перемычка использует провод для физического соединения площадок на плате и не использует дорожки или электрические объекты на плате. Значение Jumper сообщает программе, какие площадки следует считать «соединёнными». Перемычка может быть создана только между площадками внутри посадочного места компонента. Используемые площадки должны иметь одинаковое значение Jumper и также принадлежать одной и той же цепи. Перемычка отображается в PCB Editor как изогнутая линия соединения. Используйте стрелки прокрутки или введите нужный идентификационный номер перемычки вручную.
Template – отображает текущий шаблон для площадки. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать другой шаблон. Если есть связанная Library , она будет показана. Нажмите кнопку
Обратите внимание: список шаблонов площадок формируется при первом открытии PCB-файла, а любые площадки, размещённые в текущем сеансе редактирования, затем добавляются в этот список. Если все размещённые экземпляры шаблонной площадки удалены с платы, эта площадка останется в списке шаблонов до тех пор, пока PCB-файл не будет сохранён, закрыт и открыт снова.
(X/Y)
X (первое поле) – это поле показывает текущую X-координату центра площадки относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение площадки относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта), и используются, если единицы не указаны.
Y (второе поле) – это поле показывает текущую Y-координату центра площадки относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение площадки относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта), и используются, если единицы не указаны.
Значок
справа от этой области должен отображаться как
(разблокировано), чтобы получить доступ к полям
X и
Y . Переключайте значок блокировки/разблокировки, чтобы изменить его состояние. При блокировке редактирование местоположения невозможно
Rotation – угол поворота площадки (в градусах), отсчитываемый против часовой стрелки от нуля (горизонтали 3 o'clock ). Измените значение в этом поле, чтобы изменить поворот площадки. Минимальное угловое разрешение — 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – выберите нужный режим стека площадки для металлизированной сквозной площадки (т.е. когда Multi-Layer выбран как Layer площадки). Для других слоёв применимы параметры режима Simple .
Simple – выберите, чтобы использовать простую многослойную площадку. Можно задать атрибуты формы площадки, общие для всех сигнальных медных слоёв этой площадки.
Top-Middle-Bottom – выберите, чтобы использовать многослойную площадку Top-Middle-Bottom. Можно задать размеры X и Y и атрибуты формы для верхнего, среднего и нижнего сигнальных медных слоёв этой площадки.
Full Stack – выберите, чтобы использовать многослойную площадку Full Stack. Можно задать размеры X и Y и атрибуты формы для всех сигнальных медных слоёв этой площадки.
Copper – разверните сворачиваемые области или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты площадки на сигнальных медных слоях. Набор доступных медных слоёв зависит от слоя, на котором размещена площадка, и выбранного режима стека площадки.
Shape – выберите форму площадки. Стандартными формами площадок (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle и Donut ) можно управлять, изменяя параметры X и Y , чтобы получать асимметричные формы площадок. Выберите Custom Shape , чтобы задать площадку нестандартной формы (узнать больше ).
Возможность задать площадку на медном слое в виде «бублика» (donut) доступна, когда в диалоге Advanced Settings dialog включена опция PCB.Pad.CustomShape.Donut .
Edit Shape – нажмите, чтобы интерактивно отредактировать область (region) площадки пользовательской формы в рабочем пространстве. Эта кнопка доступна только если Custom Shape выбрано в качестве Shape .
(X/Y) – задайте размер площадки по X (горизонтали) и Y (вертикали). Размеры X и Y можно задавать независимо, чтобы определять асимметричные формы площадок. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны. Этот параметр доступен только если в качестве Shape выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса/фаски угла площадки. Значение должно быть меньше или равно половине самой короткой стороны площадки. Рассчитанное процентное значение (процент от половины самой короткой стороны площадки) будет показано справа от поля. Введите значение, добавив символ % , чтобы задать радиус/фаску как процент от половины самой короткой стороны площадки, где 100% полностью скругляет самую короткую сторону (в этом случае справа от поля будет показано рассчитанное абсолютное значение). Этот параметр доступен только если для площадки Shape на соответствующем медном слое выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Возможность задавать радиус/фаску угла как абсолютное значение доступна, когда в диалоге
Advanced Settings dialog включена опция
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute. Когда эта опция отключена, значение в поле
Corner Radius можно задавать только как процент от половины самой короткой стороны площадки.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – включите скругление/снятие фаски углов формы площадки. Эти параметры доступны только если для площадки Shape на соответствующем медном слое выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Outer Diameter – введите внешний диаметр площадки. Этот параметр доступен только если для площадки Shape на соответствующем медном слое выбрано Donut .
Width – введите ширину площадки. Этот параметр доступен только если для площадки Shape на соответствующем медном слое выбрано Donut .
Thermal Relief – включите, чтобы настроить терморазгрузку (thermal relief) для площадки, переопределив применимое правило Polygon Connect Style. После установки флажка нажмите ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style , где можно изменить параметры терморазгрузки по необходимости. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения «спиц» терморазгрузки. Подробнее о Определении пользовательских терморазгрузок .
Center Offset (X/Y) (только для SMD-площадки, т.е. когда в качестве Layer площадки выбран слой, отличный от Multi-Layer ) – введите значение смещения посадочной области площадки относительно её центра.
Hole – разверните сворачиваемый раздел или используйте таблицу, чтобы задать параметры отверстия площадки. Параметры отверстия доступны только для выводной (thru-hole) площадки (т.е. когда в качестве Layer площадки выбрано Multi-Layer ).
Shape – выберите требуемую форму отверстия.
Round – задает круглую форму отверстия для размера отверстия площадки. Для каждого типа отверстий, а также отдельно для металлизированных и неметаллизированных отверстий, формируются отдельные файлы сверловки (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть до шести различных файлов сверловки.
Rectangular – задает прямоугольное (пробивное) отверстие для этой площадки. Прямоугольные отверстия могут быть металлизированными или неметаллизированными. Для каждого типа отверстий, а также отдельно для металлизированных и неметаллизированных отверстий, формируются отдельные файлы сверловки (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть до шести различных файлов сверловки.
Slot – задает продолговатое (слотовое) отверстие с закругленными концами для этой площадки. Слотовые отверстия могут быть металлизированными или неметаллизированными. Для каждого типа отверстий, а также отдельно для металлизированных и неметаллизированных отверстий, формируются отдельные файлы сверловки (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть до шести различных файлов сверловки.
Size – это поле отображает текущий размер отверстия для площадки. Значение задает диаметр круглого отверстия (или ширину прямоугольного/слотового) в mil или мм, которое будет сформировано в площадке при изготовлении. Для SMD-площадок или краевых разъемов это значение следует установить в ноль. Размер отверстия можно задавать в диапазоне от 0 до 1000mil и можно установить больше размера площадки, чтобы определить механические отверстия (без меди), но он не может быть больше Length для отверстия Rectangular или Slot . Отредактируйте значение в этом поле, чтобы изменить размер отверстия площадки. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем поле не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны.
Tolerance – задание атрибутов допуска отверстия помогает определить посадки и предельные размеры вашей платы. Укажите минимальный (- ) и максимальный (+ ) допуски для отверстия.
В даташитах компонентов обычно указывается допуск с плюс/минус, чтобы учесть вариации из‑за старения, износа, температуры, металлизации, материала, обработки и т. п. При сверлении отверстий сверла изнашиваются и становятся меньше, либо сверло может слегка вибрировать или «гулять» в отверстии, из‑за чего отверстие получается немного больше. Затем монтажные отверстия металлизируются, и толщина металлизации может быть больше или меньше в зависимости от партии или положения на плате. Также нужно учитывать тепловое расширение или усадку подложки PCB в процессе обработки. Поэтому допуск отверстия критически важен в процессе проектирования, чтобы учесть все допуски, износ или биение сверла и вариации металлизации.
Length – отображает длину отверстия в площадке, когда Shape отверстия установлена в Rectangular или Slot . Значение задает длину в мм или mil, которая будет выполнена NC-фрезеровкой в площадке при изготовлении. Длину отверстия можно задавать в диапазоне от 0 до 1000mil и можно установить больше размера площадки, чтобы определить механические отверстия (без меди), но она не может быть меньше Size для отверстия Rectangular или Slot (используйте настройку Rotation, чтобы получить требуемый формат X‑Y). Отредактируйте значение в этом поле, чтобы изменить длину. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем поле не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны. Эта опция недоступна, если Shape отверстия установлена в Round .
Поддержка номинального вывода также предусмотрена для других производственных выходных данных, таких как ODB++, Gerber и PDF-распечатки. В них, а также в более новых, продвинутых стандартах подготовки производства, доступных в Altium Designer, таких как Gerber X2 и IPC-2581, прямоугольные отверстия в настоящее время представляются как слоты.
Свяжитесь с вашим производителем плат, чтобы уточнить его возможности по изготовлению прямоугольных (или квадратных) отверстий, а также определить подходящие форматы выходных данных для производства и способ уведомления о наличии прямоугольных/квадратных отверстий в вашем проекте.
Rotation – отображает текущий поворот отверстия против часовой стрелки относительно площадки в градусах. Отредактируйте это поле, чтобы изменить поворот. Минимальное угловое разрешение — 0,001°. Эта опция доступна только если Rectangular или Slot выбрано в качестве Shape отверстия.
Copper Offset (X/Y) – введите значение, чтобы сместить контактную площадку (landing area) относительно центра отверстия площадки.
Plated – эта опция определяет, является ли отверстие площадки металлизированным. Установка флажка в этом поле задает площадку как площадку с металлизированным отверстием. Если в проекте присутствуют и металлизированные, и неметаллизированные площадки, то для неметаллизированных отверстий в файлах NC drill будут использоваться другие инструменты, чем для металлизированных.
Paste – разверните сворачиваемую(ые) область(и) или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты площадки на слоях паяльной маски пасты (paste mask). Набор доступных слоев paste mask зависит от слоя, на котором размещена площадка.
Shape – выберите форму на слое паяльной пасты (paste mask).
Rule Expansion – выберите, чтобы расширение пастовой маски для площадки соответствовало заданному значению в применимом правиле проектирования Paste Mask Expansion.
Manual Expansion – выберите, чтобы задать значение расширения пастовой маски для площадки.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , и Donut – выберите, чтобы определить стандартную форму пастовой маски. Эти формы можно изменять, меняя параметры X и Y , чтобы получать асимметричные формы.
Для формы Donut параметр D обозначает внешний диаметр «кольца», а W — ширину.
Custom Shape – выберите, чтобы определить нестандартную форму пастовой маски.
Edit – нажмите, чтобы интерактивно отредактировать пользовательскую форму на слое пастовой маски в рабочей области. Эта кнопка доступна только если Custom Shape выбран в качестве Shape .
Paste Expansion – введите требуемое значение расширения пастовой маски. Значение можно задать как абсолютное (mil/mm) или как процент от площади площадки. При вводе абсолютного значения указывайте единицы измерения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны. Этот параметр доступен только если Manual Expansion выбран в качестве Shape и использование пастовой маски — Enabled .
(X/Y) – задайте размеры X (по горизонтали) и Y (по вертикали) формы пастовой маски. Размеры X и Y можно задавать независимо, чтобы определять асимметричные формы. Значение можно вводить в метрических или дюймовых единицах; указывайте единицы, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны. Этот параметр доступен только если Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбран в качестве Shape .
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса/фаски углов формы пастовой маски. Значение должно быть меньше или равно половине самой короткой стороны формы пастовой маски. Вычисленное процентное значение (процент от половины самой короткой стороны формы пастовой маски) будет показано справа от поля. Введите значение с символом % , чтобы задать радиус/фаску как процент от половины самой короткой стороны формы пастовой маски, где 100% полностью скругляет самую короткую сторону (в этом случае вычисленное абсолютное значение будет показано справа от поля). Этот параметр доступен только если для площадки Shape на соответствующем слое пастовой маски выбран Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – включите скругление/снятие фаски углов формы пастовой маски. Эти параметры доступны только если для площадки Shape на соответствующем слое пастовой маски выбран Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Offset (X/Y) – введите значение смещения формы пастовой маски относительно центра площадки.
Outer Diameter – введите внешний диаметр площадки. Этот параметр доступен только если для площадки Shape на соответствующем слое пастовой маски выбран Donut .
Width – введите ширину площадки. Этот параметр доступен только если для площадки Shape на соответствующем слое пастовой маски выбран Donut .
Enabled – используйте этот параметр, чтобы включить/отключить использование формы пастовой маски для площадки. Этот параметр доступен только если в качестве Shape выбран вариант, отличный от Rule Expansion .
Solder – разверните сворачиваемую(ые) область(и) или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты площадки на слоях паяльной маски (solder mask). Набор доступных слоев паяльной маски зависит от слоя, на котором размещена площадка.
Shape – выберите форму на слое паяльной маски.
Rule Expansion – выберите, чтобы расширение паяльной маски для площадки соответствовало заданному значению в применимом правиле проектирования Solder Mask Expansion .
Manual Expansion – выберите, чтобы задать значение расширения паяльной маски для площадки.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , и Donut – выберите, чтобы определить стандартную форму паяльной маски. Эти формы можно изменять, меняя параметры X и Y , чтобы получать асимметричные формы.
Возможность задать площадку на слое паяльной маски в виде «бублика» (donut) доступна, когда в диалоге Advanced Settings dialog включена опция PCB.Pad.CustomShape.Donut .
Custom Shape – выберите, чтобы определить нестандартную форму паяльной маски.
Edit – нажмите, чтобы интерактивно отредактировать пользовательскую форму на слое паяльной маски в рабочей области. Эта кнопка доступна только если Custom Shape выбрано в качестве Shape .
Solder Expansion – введите требуемое значение расширения пастовой маски. Значение можно задать как абсолютное (mil/мм) или как процент от площади площадки. При вводе абсолютного значения указывайте единицы, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Эта опция доступна только если Manual Expansion выбрано в качестве Shape и опция Tented отключена.
From Hole Edge – если включено, окно паяльной маски будет повторять форму отверстия. Таким образом, маска не зависит от формы и размера площадки и масштабируется по размеру и форме отверстия. Например, площадка с квадратным отверстием создаст квадратное окно маски, соответствующее размерам отверстия, а также назначенному значению расширения. Также обратите внимание: размер окна маски (с учётом расширения) будет отслеживать любые изменения размера отверстия. Эта опция доступна только для выводных площадок (т.е. когда Multi-Layer выбрано как Layer площадки) если Manual Expansion выбрано в качестве Shape и опция Tented отключена.
(X/Y) – задайте размеры X (горизонтальный) и Y (вертикальный) формы паяльной маски. Размеры X и Y можно задавать независимо, чтобы определять асимметричные формы. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Эта опция доступна только если Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано в качестве Shape .
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса/фаски углов формы паяльной маски. Значение должно быть меньше или равно половине самой короткой стороны формы паяльной маски. Вычисленное процентное значение (процент от половины самой короткой стороны формы паяльной маски) будет показано справа от поля. Введите значение, после которого укажите символ % , чтобы задать радиус/фаску как процент от половины самой короткой стороны формы паяльной маски, где 100% полностью скругляет короткую сторону (в этом случае вычисленное абсолютное значение будет показано справа от поля). Эта опция доступна только если Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано для площадки Shape на соответствующем слое паяльной маски.
Возможность задавать радиус/фаску углов как абсолютное значение доступна, когда в диалоге
Advanced Settings dialog включена опция
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute. Когда эта опция отключена, значение в поле
Corner Radius можно задавать только как процент от половины самой короткой стороны формы паяльной маски.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – включают скругление/снятие фаски углов формы паяльной маски. Эти опции доступны только если Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано для площадки Shape на соответствующем слое паяльной маски.
Offset (X/Y) – введите значение смещения формы паяльной маски относительно центра площадки.
Outer Diameter – введите внешний диаметр площадки. Эта опция доступна только если Donut выбрано для площадки Shape на соответствующем слое паяльной маски.
Width – введите ширину площадки. Эта опция доступна только если Donut выбрано для площадки Shape на соответствующем слое паяльной маски.
Tented – отметьте, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски из правил расширения паяльной маски, что приводит к отсутствию окна в паяльной маске на верхнем/нижнем слое для этой площадки, и, следовательно, площадка будет закрыта маской (tented). Отключите эту опцию — и на площадку будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения. Эта опция доступна только если в качестве Shape выбрана опция, отличная от Rule Expansion .
Manual Expansion выбрано в качестве Shape , область Bottom Solder Mask (а значит и её опция Solder Expansion ) доступна, если кнопка установлена в
Bottom Side – выберите нужный вариант зенковки/цековки (counterhole) площадки со стороны верхней/нижней поверхности платы. Доступные варианты: None, Counterbore, Countersink. Эти опции доступны только для круглой выводной площадки (т.е. когда Multi-Layer выбрано как Layer площадки и Round выбрано как форма отверстия площадки).
Зенковки в ламинате обеспечивают место для головок винтов. Потайные (countersink) и цилиндрические (counterbore) отверстия — это два типа зенковок, которые подходят для разных типов винтов. В этом выпуске добавлена возможность выбирать отверстия counterbore или countersink. Ключевое различие между винтами под countersink и counterbore — размер и форма отверстий; отверстия counterbore шире и более «квадратные», что позволяет использовать шайбы. Отверстия countersink формируют коническое углубление, соответствующее угловой форме на нижней стороне винта с потайной головкой. Countersink — это коническое углубление, вырезанное в ламинате. Обычно оно используется, чтобы коническая головка винта располагалась заподлицо с верхней поверхностью ламината. Для сравнения, counterbore формирует отверстие с плоским дном, а его стенки сверлятся строго вертикально. Обычно это используется для установки винта или болта с шестигранной головкой. Для одной площадки допускается только одно отверстие countersink или counterbore.
В 2D вокруг площадки появляется пунктирная линия, определяющая контур зенковки на активном слое. Зенковки поддерживаются в 2D, 3D и в Draftsman.
Если размер зенковки больше или равен размеру площадки, форма площадки удаляется с соответствующей стороны PCB (поскольку эта форма площадки будет высверлена при выполнении зенковки).
Тестовая точка
Fabrication /Assembly – эти опции позволяют указать площадки (выводные или SMD), которые будут использоваться как точки тестирования при изготовлении и/или при проверке сборки. Включите Top , чтобы эта площадка была определена как тестовая точка на верхнем слое. Включите Bottom , чтобы эта площадка была определена как тестовая точка на нижнем слое.
Via Properties
Режим Via панели Properties
Информация о цепи
Эта область предоставляет информацию о цепи, к которой относится переходное отверстие (via), а также о дифференциальной паре и/или xSignal, если эта цепь является участником. При необходимости отображается информация о классе. Также приводятся значения Delay , Length , Max Current и Resistance .
См. страницу PCB Placement & Editing Techniques , чтобы узнать больше об информации о цепи.
Определение
Component – это поле отображается в редакторе PCB только тогда, когда выбранный переход (Via) является составной частью PCB-компонента, и показывает позиционное обозначение родительского PCB-компонента. Выберите кликабельную Component ссылку, чтобы открыть режим Component панели Properties для родительского компонента.
Net – используется для выбора цепи (net) для перехода. Все цепи активного проекта платы будут перечислены в раскрывающемся списке. Выберите No Net , чтобы указать, что переход не подключен ни к одной цепи. Свойство Net Net примитива используется средством Design Rule Checker для определения, корректно ли размещён объект PCB. Либо можно щёлкнуть по значку Assign Net ( , чтобы выбрать объект в рабочей области — цепь этого объекта будет назначена выбранному(ым) переходу(ам).
Name – когда выбран один или несколько переходов, их имена отображаются при нажатии на раскрывающийся список, в котором перечислены все spans переходов, определённые в Layer Stack . Все переходы, используемые на плате, должны соответствовать одному из spans переходов, определённых в Layer Stack .
Propagational Delay – это поле показывает задержку распространения (propagation delay), то есть время, за которое фронт сигнала проходит от отправителя к приёмнику.
Template – отображает текущий шаблон (template) для перехода. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать другой шаблон. Если есть связанная Library , она будет показана.
Обратите внимание: список шаблонов переходов формируется при первом открытии PCB-файла, и любые переходы, размещённые в текущей сессии редактирования, затем добавляются в этот список. Если все размещённые экземпляры шаблонного перехода удалены с платы, этот переход останется в списке шаблонов до тех пор, пока PCB-файл не будет сохранён, закрыт и открыт снова.
Library – отображает шаблон перехода, содержащийся в текущей библиотеке. Если переход размещён из Pad Via Library (*.PvLib ), в этом поле будет указано имя этой библиотеки. После размещения значок
(X/Y)
X (первое поле) – это поле показывает текущую X-координату центра перехода относительно текущего начала координат. Отредактируйте значение в поле, чтобы изменить положение перехода относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы при вводе значения, если они отличаются от текущих по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) задаются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны.
Y (второе поле) – это поле показывает текущую Y-координату центра перехода относительно текущего начала координат. Отредактируйте значение в поле, чтобы изменить положение перехода относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы при вводе значения, если они отличаются от текущих по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) задаются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны.
Значок
справа от этой области должен отображаться как
(разблокировано), чтобы получить доступ к полям
X и
Y . Переключайте значок блокировки/разблокировки, чтобы изменить его состояние.
Simple – выберите, чтобы использовать простой переход (simple via).
Diameter – введите требуемый диаметр перехода. Диаметр перехода одинаков на всех слоях.
Relief – включите, чтобы настроить терморазгрузку (thermal relief) для перехода, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
Thermal Relief – после включения опции Relief щёлкните ссылку для открытия диалога Polygon Connect Style , где можно изменить параметры терморазгрузки. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения «спиц» терморазгрузки.
Top-Middle-Bottom – выберите, чтобы задать разные диаметры для верхнего слоя, всех внутренних сигнальных слоёв и нижнего слоя (Bottom Layer).
Displayed Layer(s) – щёлкните по отображаемому слою, чтобы настроить переходы для этого слоя. Выбранный слой подсвечивается.
Diameter – откройте раскрывающийся список и введите требуемый диаметр перехода для выбранного слоя.
Relief – включите, чтобы настроить терморазгрузку для перехода, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
Thermal Relief – после включения опции Relief щёлкните ссылку для открытия диалога Polygon Connect Style , где можно изменить параметры терморазгрузки. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения «спиц» терморазгрузки.
Full Stack – выберите, чтобы использовать объект перехода Full Stack.
Displayed Layer(s) – щёлкните по отображаемому слою, чтобы настроить переходы для этого слоя. Выбранный слой подсвечивается.
Diameter – откройте раскрывающийся список и введите требуемый диаметр перехода для выбранного слоя.
Relief – включите, чтобы настроить терморазгрузку для перехода, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
Thermal Relief – после включения опции Relief щёлкните ссылку для открытия диалога Polygon Connect Style , где можно изменить параметры терморазгрузки. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения «спиц» терморазгрузки.
Hole Size – это поле отображает текущий размер отверстия перехода. Значение задаёт диаметр отверстия (круглой, квадратной или продолговатой формы) в mil или мм, которое будет просверлено в переходе при изготовлении. Размер отверстия можно задавать от 0 до 1000 mil и можно установить больше диаметра перехода, чтобы определить механические отверстия (без меди). Отредактируйте значение в этом поле, чтобы изменить размер отверстия перехода. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы при вводе значения, если они отличаются от текущих по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) задаются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны.
Tolerance – задание атрибутов допуска на отверстие помогает определить посадки и предельные размеры вашей платы. Укажите минимальный (- ) и максимальный (+ ) допуски для отверстия. В Altium Designer нет значения допуска на отверстие по умолчанию.
В даташитах компонентов указывается допуск с плюс/минус, чтобы учесть вариации из‑за старения, износа, температуры, гальванического покрытия, материала, обработки и т. п. При сверлении отверстий сверла изнашиваются и становятся меньше, либо сверло может слегка вибрировать или «гулять» в отверстии, из‑за чего отверстие получается немного больше. Затем монтажные отверстия металлизируются, и толщина металлизации может быть больше или меньше в зависимости от партии или положения на плате. Также нужно учитывать тепловое расширение или усадку подложки печатной платы (PCB) в процессе обработки. Поэтому допуск на отверстие критически важен в процессе проектирования, чтобы учесть все допуски, износ или биение сверла и вариации металлизации.
Rule – выберите, чтобы расширение паяльной маски для перехода соответствовало значению, заданному в применимом правиле проектирования Solder Mask Expansion.
Top
Tented – включите, если нужно переопределить любые настройки паяльной маски в правилах Solder Mask Expansion; в результате на верхнем слое для этого перехода не будет окна в паяльной маске, то есть переход будет «затентован» (tented). Отключите эту опцию — и на переход будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
Bottom
Tented – включите, если нужно переопределить любые настройки паяльной маски в правилах Solder Mask Expansion; в результате на нижнем слое для этого перехода не будет окна в паяльной маске, то есть переход будет «затентован» (tented). Отключите эту опцию — и на переход будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
Manual – выберите, чтобы переопределить применимое правило проектирования и указать значение расширения паяльной маски для перехода.
Top – введите значение расширения паяльной маски для верхнего слоя. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; при вводе значения в единицах, отличных от текущих единиц по умолчанию, укажите единицы измерения. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны. Это поле доступно только если Tented не включен.
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах проектирования расширения паяльной маски; в результате на верхнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, то есть оно будет затентовано. Отключите этот параметр — и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или заданное конкретное значение расширения.
Bottom – введите значение расширения паяльной маски для нижнего слоя. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; при вводе значения в единицах, отличных от текущих единиц по умолчанию, укажите единицы измерения. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единицы не указаны. Это поле доступно только если значок Tented не включен. Когда значок находится в состоянии Tented не включен, значение расширения паяльной маски для нижнего слоя будет таким же, как для верхнего слоя.
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах проектирования расширения паяльной маски; в результате на нижнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, то есть оно будет затентовано. Отключите этот параметр — и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или заданное конкретное значение расширения.
From Hole Edge – если включено, окно паяльной маски будет следовать размеру отверстия. Таким образом, маска не зависит от размера переходного отверстия и масштабируется от размера отверстия. Также обратите внимание, что размер окна маски расширения для переходного отверстия будет отслеживать любые изменения размера отверстия.
IPC 4761 Via Type – используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать тип переходного отверстия согласно стандарту IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – появляется, когда в раскрывающемся списке IPC 4761 Via Type выбран тип переходного отверстия, отличный от None. Выберите Side платы и введите Material для доступных особенностей в соответствии с выбранным типом переходного отверстия.
Когда переходное отверстие, у которого в свойствах установлен тип IPC-4761, размещается в проекте PCB, в проект автоматически добавляются новые типы механических слоев и пар слоев компонентов, с соответствующими фигурами на этих слоях.
Механические слои типов переходных отверстий IPC-4761 автоматически добавляются в проект. В качестве примера в рабочей области показан слой Top Tenting.
Эти слои доступны для выводов PCB Printouts, Gerber / Gerber X2, ODB++ и IPC-2581.
Тестовая точка
Fabrication /Assembly – эти параметры позволяют указать переходные отверстия, которые будут использоваться как точки тестирования при изготовлении и/или при тестировании сборки. Включите Top , чтобы это переходное отверстие было определено как тестовая точка на верхнем слое. Включите Bottom , чтобы это переходное отверстие было определено как тестовая точка на нижнем слое.
Терморельефы площадок и переходных отверстий
Поле Thermal Relief в области Pad Stack / Via Stack панели Properties суммирует текущую примененную конфигурацию терморельефа. Например, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 означает, что:
применено терморельефное подключение;
воздушный зазор имеет ширину 15 mil;
проводники терморельефа имеют ширину 10 mil;
проводники терморельефа имеют поворот на 90 градусов.
Когда флажок в поле Thermal Relief отключен, терморельефы полигонов для площадок и переходных отверстий rules-driven , т.е. эти терморельефы определяются применимыми правилами проектирования Polygon Connect Style . Для отдельных площадок конфигурацию терморельефа можно настроить, включив соответствующий параметр Thermal Relief для требуемого слоя. В этом случае терморельефы считаются custom . Подробнее см. Defining Custom Thermal Reliefs .
Паяльная маска создается автоматически в месте каждой площадки/переходного отверстия на слое Solder Mask. Паяльная маска задается в негативе, то есть размещенные объекты определяют окна в слое Solder Mask. Пастовая маска создается автоматически в месте каждой площадки на слое Paste Mask. Фигура, создаваемая на слое маски, представляет собой форму площадки/переходного отверстия, расширенную или сжатую на величину, заданную правилами проектирования Solder Mask Expansion и Paste Mask Expansion , установленными в PCB editor, или как указано на панели Properties .
Площадки с отображаемой паяльной маской.
При редактировании площадки или переходного отверстия вы видите настройки расширения паяльной и пастовой маски в областях Pad Stack и Solder Mask Expansion панели Properties соответственно. Хотя эти настройки включены, чтобы дать вам локальный контроль требований к расширению для площадки/переходного отверстия, обычно они не требуются. Как правило, проще управлять требованиями к пастовой и паяльной маске, задавая соответствующие правила проектирования в PCB editor. При использовании правил проектирования одно правило задает расширение для всех компонентов на плате, а затем при необходимости можно добавить другие правила, нацеленные на конкретные ситуации, например на все экземпляры определенного типа посадочного места, используемого на плате, или на конкретную площадку конкретного компонента и т.п.
Чтобы задать расширения масок в правилах проектирования:
Убедитесь, что параметр Rule Expansion выбран как Shape в области Pad Stack панели Properties (для площадок) и/или что параметр Rule выбран в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий).
В PCB editor выберите Design » Rules в главном меню и просмотрите правила проектирования категории Mask в диалоговом окне PCB Rules and Constraints Editor . Эти правила будут соблюдаться при размещении посадочного места на PCB.
Чтобы переопределить правила проектирования расширения и задать расширение маски как атрибут площадки/переходного отверстия, выберите Manual Expansion как Shape в области Pad Stack панели Properties (для площадок) и/или Manual в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий) и введите требуемое значение(я).
Слой пастовой маски для выводных (thru-hole) площадок поддерживается в документах Draftsman и в выходных форматах Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 и PCB Print.
Для площадок вы также можете вручную выбрать из стандартного набора предопределенных форм маски или создать собственную пользовательскую форму —
узнать больше .
Частичное и полное тентование площадок и переходных отверстий можно выполнить, задав подходящее значение Solder Mask Expansion. Это ограничение расширения можно определить либо для каждого объекта отдельно на панели Properties , либо с помощью соответствующих правил проектирования Solder Mask Expansion. Установив значение расширения на подходящее, можно добиться следующего:
Чтобы частично затентовать площадку/переходное отверстие — закрыть только площадку (land area), установите Expansion в отрицательное значение, которое закроет маску вплотную до отверстия площадки/переходного отверстия.
Чтобы полностью затентовать площадку/переходное отверстие — закрыть площадку и отверстие, установите Expansion в отрицательное значение, равное или больше радиуса площадки/переходного отверстия.
Чтобы затентовать все площадки/переходные отверстия на одном слое, задайте соответствующее значение Expansion и убедитесь, что область действия (Full Query) правила Solder Mask Expansion нацелена на все площадки/переходные отверстия на требуемом слое.
Чтобы полностью затентовать все площадки/переходные отверстия в проекте, где определены переходные отверстия разных размеров, установите Expansion в отрицательное значение, равное или больше наибольшего радиуса площадки/переходного отверстия. При тентовании отдельной площадки/переходного отверстия доступны варианты: следовать расширению, заданному применимым правилом проектирования, или переопределить правило и применить указанное расширение непосредственно к конкретной площадке/переходному отверстию.
Related page: Назначение тестовых точек на плате
Программное обеспечение обеспечивает полную поддержку тестовых точек, позволяя назначать площадки (выводные или SMD) и переходные отверстия для использования в качестве точек тестирования при изготовлении и/или при тестировании сборки. Площадка/переходное отверстие назначается для использования как тестовая точка путем задания соответствующих свойств тестовой точки — будет ли это тестовая точка для изготовления или для сборки, и с какой стороны платы она должна использоваться как тестовая точка. Эти свойства находятся в области Testpoint панели Properties .
Чтобы упростить процесс и избавить от необходимости вручную задавать свойства тестпоинтов, в ПО предусмотрен способ автоматического назначения тестпоинтов на основе определённых правил проектирования с использованием Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). В каждом случае такое автоматическое назначение устанавливает соответствующие свойства тестпоинта для площадки/переходного отверстия.
Каждая площадка должна быть помечена обозначением (обычно соответствующим номеру вывода компонента) длиной до 20 буквенно-цифровых символов. При размещении обозначения площадок будут автоматически увеличиваться на единицу, если исходная площадка имеет обозначение, оканчивающееся цифрой. Измените обозначение первой площадки до размещения в панели Properties .
Чтобы получить буквенные приращения, например, 1A , 1B , или числовые приращения, отличные от 1 , используйте диалог Setup Paste Array dialog , открываемый нажатием кнопки Paste Array в диалоге Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Задав обозначение площадки перед копированием её в буфер обмена, вы можете использовать диалог Setup Paste Array для автоматического применения последовательности обозначений при размещении площадок. Используя поле Text Increment в диалоге Setup Paste Array , можно разместить следующие последовательности обозначений площадок:
Числовая (1, 3, 5)
Буквенная (A, B, C)
Комбинация букв и цифр (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 или 1A 2A и т. п.)
Для числового приращения задайте в поле Text Increment величину, на которую нужно увеличивать. Для буквенного приращения задайте в поле Text Increment букву алфавита, соответствующую числу букв, которые нужно пропускать. Например, если исходная площадка имеет обозначение 1A, установите поле в A (первая буква алфавита), чтобы увеличивать обозначения на 1. Если установить поле в C (третья буква алфавита), обозначения будут: 1A, 1D (на три буквы после A), 1G и т. д.
Перемычки определяют электрические соединения между площадками компонентов, которые физически не трассируются примитивами на печатной плате. Это особенно полезно на односторонних платах, где провод используется для «перепрыгивания» через дорожки на единственном физическом слое.
Площадки внутри компонента можно пометить Jumper значением в панели Properties . Площадки, у которых совпадают Jumper и электрическая цепь (net), сообщают системе, что между ними существует допустимое, хотя и физически не выполненное, соединение.
Перемычки отображаются в PCB Editor как изогнутые линии соединения. Design Rules Checker не будет сообщать о перемычках как о неразведённых цепях.
Хотя требования по охвату слоёв (по оси Z) для каждого типа переходных отверстий задаются на вкладке Via Types в Layer Stack Manager , размерные параметры переходного отверстия определяются:
вручную — редактированием размещённого переходного отверстия в панели Properties panel , или
через PCB default primitives , когда переходное отверстие размещается вручную (Place » Via ), или
правилом проектирования Routing Via Style design rule , если переходное отверстие размещается во время интерактивной трассировки, ActiveRouting или автотрассировки.
Main page: Определение, область действия и управление правилами проектирования PCB
Переходные отверстия, размещаемые при интерактивной трассировке, ActiveRouting или автотрассировке, имеют размерные параметры, управляемые применимым правилом Routing Via Style. Чтобы точнее нацеливать переходные отверстия в правиле, доступен набор связанных с ними ключевых слов запросов, которые можно использовать в области действия правила (Where the Object Matches ); они подробно описаны ниже .
Когда при трассировке выполняется смена слоя, ПО анализирует начальный и конечный слои этой смены и выбирает допустимый Via Type из Layer Stack Manager . Затем оно определяет применимое правило Routing Via Style с наивысшим приоритетом и применяет настройки размера переходного отверстия из раздела Constraints этого правила к переходному отверстию, которое будет размещено.
Например, у вас может быть набор цепей DRAM_DATA, которым требуются µVias для перехода между слоями TopLayer - S2 и S2 - S3, а для всех остальных переходов между слоями — сверлёное сквозное переходное отверстие (которое также отличается от переходного отверстия, требуемого другими цепями). Это можно реализовать, создав два правила Routing Via Style, нацеленных на эти цепи DRAM_DATA. Пример подходящего правила для µVia показан ниже; наведите курсор на изображение, чтобы увидеть правило для сквозного переходного отверстия.
Область действия правил можно настроить так, чтобы они применялись к определённым типам переходных отверстий.
Когда переходное отверстие размещается в свободном пространстве, ПО не может применить правило стиля трассировки во время размещения. В этой ситуации будет размещено переходное отверстие по умолчанию.
Query Keywords
Чтобы упростить настройку области действия правил Routing Via Style, доступны следующие ключевые слова запросов, связанные с переходными отверстиями:
Via Type Query Returns
IsVia Все объекты переходных отверстий, независимо от Via Type.
IsThruVia Все переходные отверстия, проходящие от верхнего слоя к нижнему.
IsBlindVia Все переходные отверстия, начинающиеся на внешнем слое и заканчивающиеся на внутреннем слое, которые не являются µVia.
IsBuriedVia Все переходные отверстия, начинающиеся на внутреннем слое и заканчивающиеся на другом внутреннем слое, которые не являются µVia.
IsMicroVia Все переходные отверстия, у которых включена опция µVia и которые соединяют соседние слои.
IsSkipVia Все переходные отверстия, у которых включена опция µVia и которые охватывают 2 слоя.
Используйте функцию Mask в Query Helper, чтобы найти доступные ключевые слова, связанные с переходными отверстиями. Нажмите F1, когда в списке выбрано ключевое слово запроса, чтобы получить справку по этому ключевому слову.
При смене слоёв во время интерактивной трассировки ПО автоматически вставит переходное отверстие. Выбор переходного отверстия зависит от следующего:
Доступные Via Type для слоёв, охватываемых при смене слоя.
Применимое правило Routing Via Style для Via Type, выбранного для этой смены слоя.
Чтобы сменить слой при интерактивной трассировке:
Нажмите клавишу * на цифровой клавиатуре, чтобы перейти к следующему сигнальному слою.
Используйте сочетание Ctrl+Shift+WheelRoll , чтобы перемещаться вверх или вниз по слоям.
Составные µVias, размещаемые при смене слоя с L1 на L4. Режим Interactive Routing панели Properties отображает Via Type, которые будут размещены; нажмите 6 , чтобы циклически переключаться между возможными стеками переходных отверстий; нажмите 8 , чтобы вывести список возможных стеков переходных отверстий.
При смене слоёв трассировки ПО автоматически выбирает наиболее подходящий Via Type для данного охвата слоёв.
Если доступно несколько Via Type/комбинаций (стеков переходных отверстий), нажмите горячую клавишу 6 , чтобы интерактивно циклически переключаться между всеми стеками, доступными для этой смены слоя; нажмите 8 , чтобы отобразить список. Стеки переходных отверстий представлены в порядке: использовать µVia(ы), использовать Skip µVia, использовать Blind via, использовать Thruhole via. Составные переходные отверстия могут размещаться, если смена слоя охватывает более одного слоя и определены подходящие Via Types. Предлагаемые Via Type(ы) отображаются в строке состояния и в Heads Up, например [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], как показано на изображении выше.
Последний использованный стек переходных отверстий сохраняется как значение по умолчанию для следующей цепи, которую вы трассируете. Стек по умолчанию сохраняется только для текущего сеанса редактирования.
Размерные параметры переходного отверстия задаются применимым правилом Routing Via Style design rule ; стратегии определения подходящего правила Routing Via Style обсуждались выше .
Чтобы интерактивно изменить размер переходного отверстия во время смены слоя, нажмите 4 . Это будет циклически переключать режимы Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; при этом текущий режим Via-Size отображается в Heads Up и в строке состояния (как показано на изображении выше). Если выбран User Choice, нажмите Shift+V , чтобы открыть диалог Choose Via Sizes dialog , и выберите предпочтительный размер переходного отверстия. Список доступных размеров, отображаемых в диалоге, берётся из списка переходных отверстий, уже использованных в проекте; просмотреть их можно в режиме Pad and Via Templates mode панели PCB .
Если в применимом правиле Routing Via Style design rule используется режим Template preferred , то использование сочетания 4 будет циклически переключать включённые шаблоны переходных отверстий.
В панели Properties отображается вид сбоку предлагаемых Via Type(ов), как показано выше.
Чтобы разместить переходное отверстие и продолжить трассировку на том же слое, нажмите 2 .
Чтобы разместить переходное отверстие и приостановить трассировку этого соединения, нажмите / на цифровой клавиатуре.
Если трассируемая цепь должна подключаться к внутренней силовой плоскости, нажмите клавишу / (на цифровой клавиатуре), чтобы разместить переходное отверстие, подключающееся к соответствующей силовой плоскости. Это работает во всех режимах размещения дорожек, кроме режима Any Angle mode.
Нажимайте Shift+F1 во время трассировки, чтобы открыть меню всех горячих клавиш текущей команды.
Составные (stacked) переходные отверстия, образующие непрерывное соединение, можно обрабатывать так, как будто это одно переходное отверстие: click and drag на стеке, чтобы переместить их все вместе с присоединённой трассировкой.
Щёлкните один раз, чтобы выбрать самое верхнее Via в стеке. Если мышь не перемещать, последующие одиночные щелчки будут по очереди выбирать каждое из остальных Via в стеке.
Если параметр Display popup selection dialog включён на странице PCB Editor – General page диалога Preferences , щелчок по стеку переходных отверстий откроет всплывающее окно выбора, в котором можно выбрать нужное via.
Ctrl+Click and drag чтобы переместить только выбранное Via вместе с присоединённой трассировкой.
Чтобы выбрать все Via в стеке, щёлкните один раз, чтобы выбрать одно, затем нажмите Tab , чтобы расширить выделение и включить все Via в этом стеке.
Доступен ряд функций отображения, помогающих работать с переходными отверстиями.
Цвета переходных отверстий
Цвета via настраиваются в панели View Configuration panel . Медное кольцо via отображается согласно текущей настройке Multi-Layer в разделе Layers . Цвет отверстия via отображается согласно настройке Via Holes в разделе System Colors . Также можно отключить отображение отверстий, переключив
Сквозное via показано на первом изображении. Via на втором изображении — глухое (blind via); отверстие показано цветами начального и конечного слоёв.
Переходные отверстия и паяльная маска
Отображение слоёв по умолчанию в PCB-редакторе настроено так, что Multi-Layer всегда показывается самым верхним слоем. Это может затруднять точный просмотр содержимого слоёв паяльной маски, особенно когда площадка или via используют отрицательное расширение маски, поскольку содержимое слоя паяльной маски будет исчезать под объектом multi-layer. Это можно изменить, поменяв порядок прорисовки слоёв на странице PCB Editor – Display диалога Preferences . Установите, чтобы текущий слой рисовался как самый верхний.
Если изменить порядок прорисовки слоёв так, чтобы Current Layer отображался сверху, то при назначении Top Solder текущим слоем окна маски будут показаны корректно, как на изображении ниже. Зелёные стрелки показывают размер окна паяльной маски: для via слева, для площадки с уменьшенным (contracted) окном в центре и для площадки с увеличенным (expanded) окном справа.
Настройте параметры отображения, чтобы можно было проверять окна паяльной маски.
Отображение составных (stacked) переходных отверстий
Если имеются stacked vias, отображаемые номера — это начальный и конечный слои всех via в стеке. Наведите курсор на изображение ниже, чтобы показать via в 3D; справа на изображении — стек из трёх via.
В via можно отображать охватываемые слои. Наведите курсор, чтобы показать via в 3D.
Другие настройки отображения via
Чтобы отображать имя сети via и номера слоёв в диапазоне (span) via, включите параметры Via Nets и Via Span соответственно в области Additional Options на вкладке View Options панели View Configuration .
В режиме PCB panel’s Hole Size Editor три основные области панели меняются и отображают (сверху вниз):
Общие фильтры по типам отверстий и их статусу, с подразделом для пар слоёв сверления (layer drill-pairs), определённых для платы.
Unique Holes сгруппированные согласно размеру и форме.
Отдельные Pads/Vias , которые составляют каждую группу объектов отверстий.
Разделы панели показывают суммарную фильтрацию, применённую к типам отверстий, стилям и статусу.
Группы отверстий можно редактировать коллективно в области Unique Holes панели, вводя значения в соответствующую ячейку столбца. Можно ввести числовое значение, чтобы изменить текущий размер отверстия для площадок и via в столбце Hole Size .
Редактирование размера отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Также можно изменить соответствующие значения Hole Length , Hole Type и Plated для отверстий, где это применимо.
Изменение типа отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Отдельные объекты pad/via, относящиеся к выбранной группе отверстий, перечислены в нижнем разделе Pad/Via панели PCB . Щёлкните правой кнопкой по объекту в списке и выберите Properties (или дважды щёлкните по записи напрямую), чтобы открыть соответствующий режим панели Properties для этого примитива, где его свойства можно просматривать и редактировать.
Чтобы обновить панель PCB в режиме Hole Size Editor актуальными данными символов сверления (drill symbol) из PCB, щёлкните правой кнопкой в области панели в этом режиме и выберите команду Refresh .
Данные символов сверления обновляются автоматически при сохранении документа PCB и для любых выходных данных, содержащих эти сведения.
Данные символов сверления не обновляются в панели PCB автоматически для повышения производительности. Возможность обновлять данные символов сверления вручную доступна, когда параметр PCB.LiveDrillSymbols отключён в диалоге Advanced Settings dialog .
Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для проверки площадок и via, предназначенных для обратного рассверливания. Пары слоёв обратного рассверливания отображаются в списке Layer Pairs и обозначаются добавлением текста [BD] .
Когда выбран размер отверстия обратного рассверливания, у объектов отображается их Kind как Backdrill . Используйте это, чтобы быстро находить и проверять отверстия с обратным рассверливанием. Обратите внимание: параметры back drill нельзя редактировать в панели.
Отчёт по обратному рассверливанию
Чтобы сформировать отчёт по всем событиям back drill, щёлкните правой кнопкой в списке Unique Holes и выберите Backdrill Report в контекстном меню.
В отчёте приводятся сведения по каждому событию back drill, включая расположение, диаметр сверления и глубину сверления.
Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для проверки площадок, у которых включены функции цековки. Когда в проекте PCB есть объекты площадок с включёнными функциями цековки (counterbore/countersink) с одной или обеих сторон, соответствующие группы Counterholes Top и/или Counterholes Bottom отображаются в списке Layer Pairs . Столбцы Counterhole Depth и Counterhole Angle можно отобразить в области Unique Holes панели. Обратите внимание: параметры counterhole нельзя редактировать в панели.
Информация о цековках в проекте отображается в режиме PCB панели Hole Size Editor .
Локализовано с помощью ИИ