Работа с контактными площадками и переходными отверстиями
Сводка по контактным площадкам и переходным отверстиям
Контактные площадки используются как для механического крепления, так и для электрического соединения с выводами компонента
Контактная площадка является примитивным объектом проектирования. Площадки используются для крепления компонента к плате и для создания точек соединения выводов компонента с трассировкой на плате. Площадки могут существовать на одном слое, например как площадка устройства поверхностного монтажа, или могут быть трехмерными сквозными площадками, имеющими тело в форме цилиндра в плоскости Z (по вертикали) с плоской областью на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело площадки формируется при сверлении платы и металлизации отверстий в процессе производства. В плоскостях X и Y площадки могут иметь круглую, прямоугольную, восьмиугольную, скругленно-прямоугольную, прямоугольную с фасками или пользовательскую форму. Площадки могут использоваться по отдельности как свободные площадки в проекте, но чаще они применяются в редакторе библиотеки PCB, где объединяются с другими примитивами в посадочные места компонентов.
Переходное отверстие, проходящее и соединяющее верхний слой (красный) с нижним слоем (синий), а также соединяющееся с одним внутренним силовым слоем (зеленый).
Переходное отверстие является примитивным объектом проектирования. Переходные отверстия используются для формирования вертикального электрического соединения между двумя или более электрическими слоями печатной платы. Переходные отверстия являются трехмерными объектами и имеют тело в форме цилиндра в плоскости Z (по вертикали) с плоским кольцом на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело переходного отверстия формируется при сверлении платы и металлизации отверстий в процессе производства. В плоскостях X и Y переходные отверстия являются круглыми, как и круглые площадки. Ключевое отличие переходного отверстия от площадки заключается в том, что, помимо возможности проходить через все слои платы (сверху вниз), переходное отверстие также может соединять поверхностный слой с внутренним слоем или два внутренних слоя между собой.
Прямое размещение контактных площадок и переходных отверстий
Контактные площадки и переходные отверстия доступны для размещения как в редакторе PCB, так и в редакторе PCB Footprint. Переходные отверстия обычно размещаются автоматически в процессе интерактивной или автоматической трассировки, но при необходимости могут быть размещены вручную. Переходные отверстия, размещенные вручную, называются «свободными» переходными отверстиями. После запуска команды размещения площадки (Place » Pad) или переходного отверстия (Place » Via) курсор изменится на перекрестие, и вы перейдете в режим размещения.
- Расположите курсор, затем щелкните мышью или нажмите Enter, чтобы разместить площадку/переходное отверстие.
- Продолжайте размещать дополнительные площадки/переходные отверстия либо щелкните правой кнопкой мыши или нажмите Esc, чтобы выйти из режима размещения.
Во время размещения нажмите клавишу Alt, чтобы ограничить направление перемещения по горизонтальной или вертикальной оси в зависимости от начального направления движения.
Графическое редактирование
Свойства площадок и переходных отверстий нельзя изменять графически, за исключением их положения.
- Чтобы переместить свободную площадку и одновременно переместить подключенные проводники, щелкните, удерживайте и перемещайте площадку. Подключенная трассировка останется присоединенной к площадке во время ее перемещения. Обратите внимание, что площадка не будет перемещаться, если она принадлежит компоненту.
-
Чтобы переместить свободную площадку без перемещения подключенных проводников в редакторе PCB или PCB Library Editor, выберите команду Edit » Move » Move, затем щелкните, удерживайте и перемещайте площадку.
Если вы щелкнете и протянете рамку выделения вокруг площадок component, они не будут выбраны, поскольку фактически являются дочерними объектами компонента. Чтобы выбрать только сами площадки, удерживайте Ctrl при щелчке и протягивании рамки выделения. - Если переходное отверстие перемещается вместе с трассировкой для создания дополнительного пространства для трассировки или компонентов, может быть эффективнее выполнить повторную трассировку, чем перемещать трассировку. Программное обеспечение включает функцию под названием Loop Removal. Когда эта функция включена, вы выполняете трассировку по новому пути (начиная и заканчивая в любом месте вдоль исходной трассировки); как только вы щелкнете правой кнопкой мыши для выхода из режима интерактивной трассировки, старая трассировка (петля) будет удалена, включая все избыточные переходные отверстия.
Неграфическое редактирование через панель Properties
Этот метод редактирования использует соответствующий режим панели Properties для изменения свойств объекта Pad/Via.
Pad Properties
Режим Pad панели Properties
Информация о цепи
В этой области предоставляется информация о цепи, к которой принадлежит площадка, а также о дифференциальной паре и/или xSignal, если эта цепь является их частью. Где это уместно, также отображается информация о классе. Также приводятся значения Delay и Length.
Подробнее об информации о цепях см. на странице Методы размещения и редактирования PCB.
Свойства
-
Component – это поле отображается только в редакторе PCB, когда выбранная площадка является составной частью PCB Component, и показывает позиционное обозначение родительского компонента PCB. Выберите кликабельную ссылку Component, чтобы открыть режим Component панели Properties для родительского компонента.
-
Designator – в этом поле отображается текущее обозначение площадки. Если площадка является частью компонента, ее обозначение обычно соответствует номеру вывода компонента. Свободные площадки могут содержать обозначение или поле можно оставить пустым. Если обозначение начинается или заканчивается числом, это число будет автоматически увеличиваться при последовательном размещении ряда площадок. Измените значение в этом поле, чтобы изменить обозначение площадки.
-
Layer – выберите слой, которому назначена площадка. Выберите Multi-Layer, чтобы определить сквозную площадку.
-
Net – используется для выбора цепи для площадки. В раскрывающемся списке будут перечислены все цепи активного проекта платы. Выберите No Net, чтобы указать, что площадка не подключена ни к одной цепи. Свойство Net примитива используется средством проверки правил проектирования для определения того, корректно ли размещен объект PCB. Также можно щелкнуть значок Assign Net (
), чтобы выбрать объект в рабочей области — цепь этого объекта будет назначена выбранной площадке(ам).
-
Electrical Type – в этом поле отображается текущее электрическое состояние площадки. Этот статус имеет значение только для площадок компонентов и задает характеристики линии передачи для этих площадок. Площадки могут быть обозначены как Load, Source или Terminator. Параметры Source и Terminator используются, когда цепь требует одной из топологий трассировки Daisy chain. Щелкните поле, чтобы изменить электрический тип из раскрывающегося списка.
-
Propagation Delay – в этом поле указывается задержка распространения, то есть время, необходимое головной части сигнала для прохождения от передатчика к приемнику.
-
Pin Package Length – длина корпуса вывода автоматически включается в вычисления Signal Length, которые отображаются на панели PCB. Установите панель PCB в режим Nets, чтобы просмотреть (или изменить) значение Pin/Pkg Length для выводов в выбранной цепи.
-
Jumper – это поле задает идентификационный номер перемычечного соединения (в диапазоне от 1 до 1000) для площадки при использовании перемычечного соединения на PCB. Перемычечное соединение использует провод для физического соединения площадок на PCB и не использует дорожки или электрические объекты на плате. Значение Jumper сообщает программе, какие площадки следует считать «соединенными». Перемычечное соединение может быть создано только между площадками в пределах посадочного места компонента. Используемые площадки должны иметь одинаковое значение Jumper, а также принадлежать одной и той же цепи. Перемычечное соединение отображается в редакторе PCB как изогнутая линия соединения. Используйте стрелки прокрутки или введите нужный идентификационный номер перемычечного соединения напрямую.
-
Template – отображает текущий шаблон площадки. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать другой шаблон. Если существует связанная Library, эта библиотека будет отображаться. Нажмите кнопку
, чтобы отвязать шаблон от связанной библиотеки шаблонов Pad/Via.
-
(X/Y)
-
X (первое поле) – это поле показывает текущую координату X центра площадки относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение площадки относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
-
Y (второе поле) – это поле показывает текущую координату Y центра площадки относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение площадки относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
Значок
справа от этой области должен отображаться как 
(разблокирован), чтобы можно было получить доступ к полям X и Y. Переключите значок блокировки/разблокировки, чтобы изменить его состояние. Когда он заблокирован, редактирование положения невозможно
-
-
Rotation – угол поворота площадки (в градусах), измеряемый против часовой стрелки от нуля (по 3 o'clock горизонтали). Измените это поле, чтобы изменить угол поворота площадки. Минимальное угловое разрешение составляет 0,001°.
Стек площадки
-
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – выберите нужный режим стека площадки для сквозной площадки (то есть когда Multi-Layer выбрано как Layer площадки). Для других слоев применимы параметры режима Simple.
-
Simple – выберите, чтобы использовать простую многослойную площадку. Можно определить атрибуты формы площадки, общие для всех сигнальных медных слоев этой площадки.
-
Top-Middle-Bottom – выберите, чтобы использовать площадку Top-Middle-Bottom. Можно определить размеры X и Y и атрибуты формы для верхнего, среднего и нижнего сигнальных медных слоев этой площадки.
-
Full Stack – выберите, чтобы использовать полный стек площадки. Можно определить размеры X и Y и атрибуты формы для всех сигнальных медных слоев этой площадки.
-
-
Copper – разверните сворачиваемые области или используйте таблицу, чтобы определить атрибуты площадки на сигнальных медных слоях. Набор доступных медных слоев зависит от слоя, на котором размещена площадка, и выбранного режима стека площадки.
- Shape – выберите форму площадки. Стандартными формами площадок (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle и Donut) можно управлять, изменяя параметры X и Y, чтобы получить несимметричные формы площадок. Выберите Custom Shape, чтобы определить площадку нестандартной формы (подробнее).
-
Edit Shape – нажмите, чтобы интерактивно редактировать область площадки пользовательской формы в рабочей области проекта. Эта кнопка доступна только в том случае, если Custom Shape выбрано как Shape.
-
(X/Y) – задает размеры X (по горизонтали) и Y (по вертикали) площадки. Размеры X и Y можно задавать независимо для определения асимметричных форм площадок. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только в том случае, если Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано как Shape.
-
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса/фаски угла площадки. Значение должно быть меньше или равно половине кратчайшей стороны площадки. Вычисленное процентное значение (в процентах от половины кратчайшей стороны площадки) будет показано справа от поля. Введите значение с символом
%, чтобы задать радиус/фаску как процент от половины кратчайшей стороны площадки, где100%полностью скругляет кратчайшую сторону (в этом случае вычисленное абсолютное значение будет показано справа от поля). Этот параметр доступен только в том случае, если Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано для формы площадки Shape на соответствующем медном слое. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – включают скругление/снятие фаски углов формы контактной площадки. Эти параметры доступны только в том случае, если для контактной площадки выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle в поле Shape на соответствующем медном слое.
-
Outer Diameter – введите внешний диаметр контактной площадки. Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Donut в поле Shape на соответствующем медном слое.
-
Width – введите ширину контактной площадки. Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Donut в поле Shape на соответствующем медном слое.
-
Thermal Relief – включите этот параметр, чтобы настроить термобарьер для контактной площадки, переопределив применимое правило Polygon Connect Style. После установки флажка щелкните ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style, где можно изменить параметры термобарьера по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points, чтобы вручную задать точки подключения спиц термобарьера. Подробнее см. Определение пользовательских термобарьеров.
-
Center Offset (X/Y) (только для SMD-площадки, то есть когда в качестве Layer площадки выбран слой, отличный от Multi-Layer) – введите значение для смещения посадочной области площадки относительно ее центра.
-
Hole – разверните сворачиваемый раздел или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты отверстия площадки. Параметры отверстия доступны только для металлизированной сквозной площадки (то есть когда в качестве Layer площадки выбран Multi-Layer).
-
Shape – выберите требуемую форму отверстия.
- Round – задает круглую форму отверстия для размера отверстия площадки. Для каждого типа отверстий, а также для металлизированных и неметаллизированных отверстий создаются отдельные drill-файлы (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть создано до шести различных drill-файлов.
- Rectangular – задает прямоугольное (пробивное) отверстие для этой площадки. Прямоугольные отверстия могут быть металлизированными или неметаллизированными. Для каждого типа отверстий, а также для металлизированных и неметаллизированных отверстий создаются отдельные drill-файлы (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть создано до шести различных drill-файлов.
- Slot – задает пазовое отверстие с закругленными концами для этой площадки. Пазовые отверстия могут быть металлизированными или неметаллизированными. Для каждого типа отверстий, а также для металлизированных и неметаллизированных отверстий создаются отдельные drill-файлы (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть создано до шести различных drill-файлов.
- Size – в этом поле отображается текущий размер отверстия площадки. Значение задает диаметр круглого отверстия (или ширину прямоугольного отверстия или паза) в mil или mm, которое будет сформировано в площадке при изготовлении. Для SMD-площадок или краевых разъемов это значение должно быть равно нулю. Размер отверстия может задаваться в диапазоне от 0 до 1000mil и может быть больше самой площадки для определения механических отверстий (без меди), но не может быть больше значения Length для отверстия типа Rectangular или Slot. Измените значение в этом поле, чтобы изменить размер отверстия площадки. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения, если вводимое значение отличается от текущих единиц по умолчанию. Единицы измерения по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
-
Tolerance – задание атрибутов допуска отверстия помогает определить посадки и предельные размеры вашей платы. Укажите минимальный (-) и максимальный (+) допуски для отверстия.
-
Length – отображает длину отверстия в площадке, когда параметр Shape отверстия установлен в Rectangular или Slot. Значение задает длину в mm или mil, которая будет выполнена NC-фрезеровкой в площадке при изготовлении. Размер отверстия может задаваться в диапазоне от 0 до 1000mil и может быть больше самой площадки для определения механических отверстий (без меди), но не может быть меньше значения Size для отверстия типа Rectangular или Slot (используйте параметр Rotation для получения требуемого формата X-Y). Измените значение в этом поле, чтобы изменить длину. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения, если вводимое значение отличается от текущих единиц по умолчанию. Единицы измерения по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр недоступен, если параметр Shape отверстия установлен в Round.
- Rotation – отображает текущее вращение отверстия относительно площадки против часовой стрелки в градусах. Измените это поле, чтобы изменить угол поворота. Минимальное угловое разрешение составляет 0,001°. Этот параметр доступен только в том случае, если в качестве Shape отверстия выбрано Rectangular или Slot.
- Copper Offset (X/Y) – введите значение для смещения посадочной области площадки относительно центра отверстия площадки.
- Plated – этот параметр определяет, будет ли отверстие площадки металлизированным. Флажок в этом поле задает площадку как площадку с металлизированным отверстием. Если в проекте присутствуют и металлизированные, и неметаллизированные площадки, для неметаллизированных отверстий в NC drill-файлах будут использоваться другие инструменты, чем для металлизированных отверстий.
-
Shape – выберите требуемую форму отверстия.
-
Paste – разверните сворачиваемые разделы или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты площадки на слоях паяльной пасты. Набор доступных слоев паяльной пасты зависит от слоя, на котором размещена площадка.
-
Shape – выберите форму на слое паяльной пасты.
-
Rule Expansion – выберите этот параметр, чтобы расширение маски паяльной пасты для площадки соответствовало значению, заданному в применимом правиле проектирования Paste Mask Expansion.
-
Manual Expansion – выберите этот параметр, чтобы задать значение расширения маски паяльной пасты для площадки.
-
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, и Donut – выберите, чтобы задать стандартную форму маски паяльной пасты. Эти формы можно изменять с помощью параметров X и Y для создания асимметричных форм.
- Для формы Donut параметр D обозначает внешний диаметр кольца, а W обозначает ширину.
-
Custom Shape – выберите, чтобы задать нестандартную форму маски паяльной пасты.
-
-
Edit – нажмите, чтобы интерактивно отредактировать пользовательскую форму на слое паяльной пасты в рабочем пространстве. Эта кнопка доступна, только если в качестве Shape выбрано Custom Shape.
-
Paste Expansion – введите требуемое значение расширения маски паяльной пасты. Значение может быть задано либо как абсолютное значение (mil/mm), либо как процент от площади площадки. При вводе абсолютного значения указывайте единицы измерения, если вводимое значение отличается от текущих единиц по умолчанию. Единицы измерения по умолчанию определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только в том случае, если в качестве Shape выбрано Manual Expansion и использование маски паяльной пасты Enabled.
-
(X/Y) – задайте размер X (по горизонтали) и Y (по вертикали) формы маски паяльной пасты. Размеры X и Y можно задавать независимо для определения асимметричных форм. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения, если вводимое значение отличается от текущих единиц по умолчанию. Единицы измерения по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только в том случае, если в качестве Shape выбрано Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle.
-
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса скругления/фаски угла формы маски паяльной пасты. Значение должно быть меньше или равно половине самой короткой стороны формы маски паяльной пасты. Вычисленное процентное значение (процент от половины самой короткой стороны формы маски паяльной пасты) будет показано справа от поля. Введите значение с символом
%, чтобы задать радиус/фаску как процент от половины самой короткой стороны формы маски паяльной пасты, где100%полностью скругляет самую короткую сторону (в этом случае справа от поля будет показано вычисленное абсолютное значение). Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle в поле Shape на соответствующем слое паяльной пасты. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – включают скругление/снятие фаски углов формы маски паяльной пасты. Эти параметры доступны только в том случае, если для контактной площадки выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle в поле Shape на соответствующем слое паяльной пасты.
-
Offset (X/Y) – введите значение для смещения формы маски паяльной пасты относительно центра площадки.
-
Outer Diameter – введите внешний диаметр контактной площадки. Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Donut в поле Shape на соответствующем слое паяльной пасты.
-
Width – введите ширину контактной площадки. Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Donut в поле Shape на соответствующем слое паяльной пасты.
-
Enabled – используйте этот параметр, чтобы включить/отключить использование формы маски паяльной пасты для площадки. Этот параметр доступен только в том случае, если в качестве Shape выбран вариант, отличный от Rule Expansion.
-
-
Solder – разверните сворачиваемые разделы или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты площадки на слоях паяльной маски. Набор доступных слоев паяльной маски зависит от слоя, на котором размещена площадка.
-
Shape – выберите форму на слое паяльной маски.
-
Rule Expansion – выберите этот параметр, чтобы расширение паяльной маски для площадки соответствовало значению, заданному в применимом правиле проектирования Solder Mask Expansion.
-
Manual Expansion – выберите этот параметр, чтобы задать значение расширения паяльной маски для площадки.
- Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, и Donut – выберите, чтобы задать стандартную форму паяльной маски. Эти формы можно изменять с помощью параметров X и Y для создания асимметричных форм.
-
Custom Shape – выберите, чтобы задать нестандартную форму паяльной маски.
-
-
Edit – нажмите, чтобы интерактивно отредактировать пользовательскую форму на слое паяльной маски в рабочем пространстве. Эта кнопка доступна, только если в качестве Shape выбрано Custom Shape.
-
Solder Expansion – введите требуемое значение расширения маски паяльной пасты. Значение может быть задано либо как абсолютное значение (mil/mm), либо как процент от площади площадки. При вводе абсолютного значения указывайте единицы измерения, если вводимое значение отличается от текущих единиц по умолчанию. Единицы измерения по умолчанию определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только в том случае, если в качестве Shape выбрано Manual Expansion и параметр Tented отключен.
-
From Hole Edge – если этот параметр включен, окно в паяльной маске будет повторять форму отверстия. Таким образом, маска не зависит от формы и размера площадки и масштабируется как по размеру, так и по форме отверстия. Например, площадка с квадратным отверстием создаст квадратное окно в маске, соответствующее размерам отверстия, а также назначенному значению расширения. Также обратите внимание, что размер окна маски с учетом расширения будет отслеживать любые изменения размера отверстия площадки. Этот параметр доступен только для сквозных площадок (то есть когда в качестве Layer площадки выбрано Multi-Layer) если в качестве Shape выбрано Manual Expansion и параметр Tented отключен.
-
(X/Y) – задайте размер X (по горизонтали) и Y (по вертикали) формы паяльной маски. Размеры X и Y можно задавать независимо для определения асимметричных форм. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения, если вводимое значение отличается от текущих единиц по умолчанию. Единицы измерения по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только в том случае, если в качестве Shape выбрано Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle.
-
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса скругления/фаски угла формы паяльной маски. Значение должно быть меньше или равно половине самой короткой стороны формы паяльной маски. Вычисленное процентное значение (процент от половины самой короткой стороны формы паяльной маски) будет показано справа от поля. Введите значение с символом
%, чтобы задать радиус/фаску как процент от половины самой короткой стороны формы паяльной маски, где100%полностью скругляет самую короткую сторону (в этом случае справа от поля будет показано вычисленное абсолютное значение). Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – включают скругление/снятие фаски углов формы паяльной маски. Эти параметры доступны только в том случае, если для контактной площадки выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски.
-
Offset (X/Y) – введите значение для смещения формы паяльной маски относительно центра площадки.
-
Outer Diameter – введите внешний диаметр контактной площадки. Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Donut в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски.
-
Width – введите ширину контактной площадки. Этот параметр доступен только в том случае, если для контактной площадки выбрано Donut в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски.
-
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски из правил расширения паяльной маски, в результате чего на верхнем/нижнем слое для этой площадки не будет окна в паяльной маске, и, следовательно, она будет закрыта маской (tented). Отключите этот параметр, и на эту площадку будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения. Этот параметр доступен только в том случае, если в качестве Shape выбран вариант, отличный от Rule Expansion.
-
/ 
– когда в качестве Shape выбрано Manual Expansion, область Bottom Solder Mask (и, следовательно, ее параметр Solder Expansion) доступна, если кнопка установлена в положение . Когда кнопка находится в состоянии , значение расширения паяльной маски нижнего слоя будет таким же, как для верхнего слоя.
-
Особенности площадки
Top Side / Bottom Side – выберите требуемый параметр для контротверстия площадки на верхней/нижней стороне платы. Доступные параметры: None, Counterbore, Countersink. Эти параметры доступны только для круглой контактной площадки со сквозным отверстием (то есть когда в качестве Layer площадки выбран Multi-Layer, а в качестве формы отверстия площадки выбран Round).
Зенкованные и расточенные отверстия в диэлектрике обеспечивают место для головок винтов. Отверстия с конической зенковкой и цилиндрической расточкой — это два типа таких отверстий, предназначенных для разных типов винтов. В этом выпуске добавлена возможность выбора отверстий с цилиндрической расточкой или конической зенковкой. Ключевое различие между ними заключается в размере и форме отверстий: отверстия с цилиндрической расточкой шире и имеют более прямоугольную форму, что позволяет использовать шайбы. Отверстия с конической зенковкой образуют коническое углубление, соответствующее наклонной форме нижней части головки винта с потайной головкой. Коническая зенковка — это отверстие конической формы, выполненное в диэлектрике. Обычно оно используется, чтобы коническая головка винта располагалась заподлицо с верхней поверхностью диэлектрика. Для сравнения, цилиндрическая расточка создает отверстие с плоским дном, а его стенки просверливаются строго вертикально. Обычно это используется для установки винта или болта с шестигранной головкой. Для одной площадки допускается только одно отверстие с конической зенковкой или цилиндрической расточкой.
В 2D вокруг площадки на активном слое отображается пунктирная линия, обозначающая контур дополнительного отверстия. Такие отверстия поддерживаются в 2D, 3D и в Draftsman.
Testpoint
Fabrication/Assembly – эти параметры позволяют указать площадки (сквозные или SMD), которые будут использоваться как точки контроля при производственном и/или сборочном тестировании. Включите Top, чтобы определить эту площадку как testpoint верхнего слоя. Включите Bottom, чтобы определить эту площадку как testpoint нижнего слоя.
Via Properties
Режим Via панели Properties
Net Information
Эта область содержит информацию о цепи, к которой принадлежит переходное отверстие, а также о дифференциальной паре и/или xSignal, если эта цепь является их частью. Где это уместно, также отображается информация о классе. Также приводятся значения Delay, Length, Max Current и Resistance.
Дополнительные сведения об информации о цепях см. на странице PCB Placement & Editing Techniques.
Definition
-
Component – это поле отображается в редакторе PCB только в том случае, если выбранное переходное отверстие является составной частью PCB-компонента, и показывает позиционное обозначение родительского PCB-компонента. Выберите кликабельную ссылку Component, чтобы открыть режим Component панели Properties для родительского компонента.
-
Net – используется для выбора цепи для переходного отверстия. В раскрывающемся списке будут перечислены все цепи активного проекта платы. Выберите No Net, чтобы указать, что переходное отверстие не подключено ни к одной цепи. Свойство Net примитива используется средством Design Rule Checker для определения того, корректно ли размещен объект PCB. Либо можно щелкнуть по значку Assign Net (
), чтобы выбрать объект в рабочей области — цепь этого объекта будет назначена выбранному переходному отверстию(ям).
-
Name – когда выбрано одно или несколько переходных отверстий, при нажатии на раскрывающийся список отображаются имена переходных отверстий, а также все span'ы переходных отверстий, определенные в Layer Stack. Все переходные отверстия, используемые на плате, должны соответствовать одному из span'ов, определенных в Layer Stack.
-
Propagational Delay – в этом поле указан propagation delay, то есть время, за которое фронт сигнала проходит от передатчика к приемнику.
-
Template – отображает текущий шаблон переходного отверстия. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать другой шаблон. Если связана библиотека Library, она будет отображена.
-
Library – отображает шаблон переходного отверстия, содержащийся в текущей библиотеке. Если переходное отверстие размещено из библиотеки Pad Via Library (*.PvLib), в этом поле также будет указано имя этой библиотеки. После размещения становится доступен значок
, который указывает, что свойства размещенного переходного отверстия определяются в библиотеке и больше не могут редактироваться. Если значок 
не активен, содержимое все еще можно редактировать.
-
(X/Y)
- X (первое поле) – это поле показывает текущее положение X центра переходного отверстия относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение переходного отверстия относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта) и используются, если единица измерения не указана.
- Y (второе поле) – это поле показывает текущее положение Y центра переходного отверстия относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение переходного отверстия относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта) и используются, если единица измерения не указана.
Значок
справа от этой области должен отображаться как 
(разблокирован), чтобы был доступ к полям X и Y. Переключите значок блокировки/разблокировки, чтобы изменить его состояние.
Via Stack
-
Simple – выберите этот вариант, чтобы использовать простое переходное отверстие.
- Diameter – введите требуемый диаметр переходного отверстия. Диаметр переходного отверстия одинаков на всех слоях.
- Relief – включите, чтобы настроить thermal relief для переходного отверстия, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – после включения параметра Relief щелкните ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style, где можно изменить параметры thermal relief по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points, чтобы вручную задать точки подключения спиц thermal relief.
-
Top-Middle-Bottom – выберите этот вариант, чтобы задать разные диаметры для верхнего слоя, всех внутренних сигнальных слоев и Bottom Layer.
- Displayed Layer(s) – щелкните по отображаемому слою, чтобы настроить переходные отверстия для этого слоя. Выбранный слой подсвечивается.
- Diameter – откройте раскрывающийся список и затем введите требуемый диаметр переходного отверстия для выбранного слоя.
- Relief – включите, чтобы настроить thermal relief для переходного отверстия, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – после включения параметра Relief щелкните ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style, где можно изменить параметры thermal relief по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points, чтобы вручную задать точки подключения спиц thermal relief.
-
Full Stack – выберите этот вариант, чтобы использовать объект переходного отверстия Full Stack.
- Displayed Layer(s) – щелкните по отображаемому слою, чтобы настроить переходные отверстия для этого слоя. Выбранный слой подсвечивается.
- Diameter – откройте раскрывающийся список и затем введите требуемый диаметр переходного отверстия для выбранного слоя.
- Relief – включите, чтобы настроить thermal relief для переходного отверстия, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
-
Thermal Relief – после включения параметра Relief щелкните ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style, где можно изменить параметры thermal relief по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points, чтобы вручную задать точки подключения спиц thermal relief.
-
Hole Size – это поле показывает текущий размер отверстия переходного отверстия. Значение задает диаметр отверстия (круглой, квадратной или щелевой формы) в mil или мм, которое будет просверлено в переходном отверстии при изготовлении. Размер отверстия можно задавать от 0 до 1000 mil, и он может быть больше самого переходного отверстия для определения механических отверстий (без меди). Измените значение в этом поле, чтобы изменить размер отверстия переходного отверстия. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта) и используются, если единица измерения не указана.
-
Tolerance – задание атрибутов допуска отверстия помогает определить посадки и предельные размеры вашей платы. Укажите минимальный (-) и максимальный (+) допуски для отверстия. В Altium Designer значение допуска отверстия по умолчанию отсутствует.
Solder Mask Expansion
-
Rule – выберите этот вариант, чтобы расширение паяльной маски для переходного отверстия следовало значению, определенному в применимом правиле проектирования Solder Mask Expansion.
-
Top
- Tented – установите флажок, если необходимо переопределить любые настройки паяльной маски из правил расширения паяльной маски, в результате чего на верхнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно, таким образом, будет tented. Отключите этот параметр, и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
-
Bottom
- Tented – установите флажок, если необходимо переопределить любые настройки паяльной маски из правил расширения паяльной маски, в результате чего на нижнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно, таким образом, будет tented. Отключите этот параметр, и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
-
Top
-
Manual – выберите этот вариант, чтобы переопределить применимое правило проектирования и указать значение расширения паяльной маски для переходного отверстия.
-
Top – введите значение расширения паяльной маски для верхнего слоя. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта) и используются, если единица измерения не указана. Это поле доступно только если Tented не включен.
- Tented – установите флажок, если необходимо переопределить любые настройки паяльной маски из правил расширения паяльной маски, в результате чего на верхнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно, таким образом, будет tented. Отключите этот параметр, и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
-
Bottom – введите значение расширения паяльной маски для нижнего слоя. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта) и используются, если единица измерения не указана. Это поле доступно только если значок
справа от этой области установлен в состояние 
и параметр Tented не включен. Когда значок находится в состоянии и параметр Tented не включен, значение расширения паяльной маски нижнего слоя будет таким же, как и для верхнего слоя.
- Tented – установите флажок, если необходимо переопределить любые настройки паяльной маски из правил расширения паяльной маски, в результате чего на нижнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно, таким образом, будет tented. Отключите этот параметр, и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
- From Hole Edge – если включено, окно в паяльной маске будет следовать размеру отверстия. Таким образом, маска не зависит от размера переходного отверстия и масштабируется от размера отверстия. Также обратите внимание, что размер окна маски расширения переходного отверстия будет отслеживать любые изменения размера отверстия.
-
Top – введите значение расширения паяльной маски для верхнего слоя. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются настройкой Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбрано ни одного объекта) и используются, если единица измерения не указана. Это поле доступно только если Tented не включен.
Via Types & Features
- IPC 4761 Via Type – используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать тип переходного отверстия в соответствии со стандартом IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
-
Grid – появляется, когда в раскрывающемся списке IPC 4761 Via Type выбран тип переходного отверстия, отличный от
None. Выберите Side платы и введите Material для функций, доступных в соответствии с выбранным типом переходного отверстия.
Когда переходное отверстие, у которого в свойствах задан тип переходного отверстия IPC-4761, размещается в проекте PCB, в проект автоматически добавляются новые типы механических слоев и пары слоев компонентов с соответствующими формами на этих слоях.
Механические слои типов переходных отверстий IPC-4761 автоматически добавляются в проект. В качестве примера в рабочей области показан слой Top Tenting.
Эти слои доступны для выводов PCB printout, Gerber / Gerber X2, ODB++ и IPC-2581.
Testpoint
Fabrication/Assembly – эти параметры позволяют указать переходные отверстия, которые будут использоваться как точки контроля при производственном и/или сборочном тестировании. Включите Top, чтобы определить это переходное отверстие как testpoint верхнего слоя. Включите Bottom, чтобы определить это переходное отверстие как testpoint нижнего слоя.
Pad and Via Thermal Reliefs
Поле Thermal Relief в области Pad Stack / Via Stack панели Properties суммирует текущую примененную конфигурацию thermal relief. Например, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 означает, что:
- подключение thermal relief применено;
- воздушный зазор имеет ширину 15 mil;
- проводники thermal relief имеют ширину 10 mil;
- проводники thermal relief повернуты на 90 градусов.
Когда флажок в поле Thermal Relief снят, polygon thermal relief для площадок и переходных отверстий являются rules-driven, то есть эти relief задаются применимыми правилами проектирования Polygon Connect Style. Для отдельных площадок конфигурацию thermal relief можно настроить, включив соответствующий параметр Thermal Relief для требуемого слоя. В этом случае thermal relief считаются custom. Подробнее см. в разделе Defining Custom Thermal Reliefs.
Solder and Paste Mask Expansions
Паяльная маска создается автоматически в каждой точке площадки/переходного отверстия на слое Solder Mask. Паяльная маска определяется в негативе, то есть размещенные объекты задают окна в слое Solder Mask. Маска пасты автоматически создается в каждой точке площадки на слое Paste Mask. Форма, создаваемая на слое маски, соответствует форме площадки/переходного отверстия, увеличенной или уменьшенной на величину, заданную правилами проектирования Solder Mask Expansion и Paste Mask Expansion, установленными в редакторе PCB, или как указано в панели Properties.
Площадки с отображенной паяльной маской.
При редактировании площадки или переходного отверстия вы видите параметры расширения паяльной маски и маски пасты в областях Pad Stack и Solder Mask Expansion панели Properties соответственно. Хотя эти параметры включены для локального управления требованиями к расширению для площадки/переходного отверстия, обычно они вам не понадобятся. Как правило, проще управлять требованиями к маске пасты и паяльной маске, задавая соответствующие правила проектирования в редакторе PCB. При использовании правил проектирования одно правило обычно задает расширение для всех компонентов на плате, а затем при необходимости можно добавить другие правила, нацеленные на конкретные ситуации, например на все экземпляры определенного типа посадочного места, используемого на плате, или на конкретную площадку конкретного компонента и т. д.
Чтобы задать расширения маски в правилах проектирования:
-
Убедитесь, что параметр Rule Expansion выбран как Shape в области Pad Stack панели Properties (для площадок) и/или что параметр Rule выбран в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий).
-
В редакторе PCB выберите Design » Rules в главном меню и просмотрите правила проектирования категории Mask в диалоге PCB Rules and Constraints Editor. Эти правила будут соблюдаться, когда посадочное место будет размещено на PCB.
Чтобы переопределить правила проектирования расширения и указать расширение маски как атрибут площадки/переходного отверстия, выберите Manual Expansion как Shape в области Pad Stack панели Properties (для площадок) и/или Manual в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий) и введите требуемое значение(я).
Pad and Via Tenting
Частичное и полное tenting площадок и переходных отверстий можно получить, задав соответствующее значение Solder Mask Expansion. Это ограничение расширения может быть задано либо индивидуально для каждого объекта в Propertiesпанели или путем определения соответствующих правил проектирования Solder Mask Expansion. Установив подходящее значение расширения, можно добиться следующего:
- Чтобы частично затянуть маской контактную площадку/переходное отверстие — закрыв только площадку, установите отрицательное значение Expansion, при котором маска подойдет вплотную к отверстию площадки/переходного отверстия.
- Чтобы полностью затянуть маской контактную площадку/переходное отверстие — закрыв и площадку, и отверстие, установите отрицательное значение Expansion, равное или большее радиуса площадки/переходного отверстия.
- Чтобы затянуть маской все площадки/переходные отверстия на одном слое, задайте соответствующее значение Expansion и убедитесь, что область действия (Full Query) правила Solder Mask Expansion охватывает все площадки/переходные отверстия на нужном слое.
- Чтобы полностью затянуть маской все площадки/переходные отверстия в проекте, где заданы переходные отверстия разных размеров, установите отрицательное значение Expansion, равное или большее наибольшего радиуса площадки/переходного отверстия. При затягивании маской отдельной площадки/переходного отверстия доступны варианты: использовать расширение, заданное применимым правилом проектирования, либо переопределить правило и применить указанное расширение непосредственно к нужной площадке/переходному отверстию.
Тестпоинты
Related page: Назначение тестпоинтов на плате
Программное обеспечение обеспечивает полную поддержку тестпоинтов, позволяя назначать площадки (сквозные или SMD) и переходные отверстия для использования в качестве точек тестирования при производственных и/или сборочных испытаниях. Площадка/переходное отверстие назначается в качестве тестпоинта путем задания соответствующих свойств тестпоинта — будет ли это производственный или сборочный тестпоинт и с какой стороны платы он должен использоваться как тестпоинт. Эти свойства находятся в области Testpoint панели Properties .
Чтобы упростить процесс и избежать необходимости вручную задавать свойства тестпоинтов, программное обеспечение предоставляет метод автоматического назначения тестпоинтов на основе определенных правил проектирования и с использованием Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). В каждом случае такое автоматическое назначение устанавливает соответствующие свойства тестпоинта для площадки/переходного отверстия.
Особенности площадок
Обозначения площадок
Каждая площадка должна иметь обозначение (обычно соответствующее номеру вывода компонента) длиной до 20 буквенно-цифровых символов. При размещении обозначения площадок будут автоматически увеличиваться на единицу, если начальная площадка имеет обозначение, оканчивающееся цифрой. Перед размещением измените обозначение первой площадки в панели Properties .
Чтобы получить буквенные приращения, например 1A, 1B, или числовые приращения, отличные от 1, используйте диалог Setup Paste Array dialog, открываемый нажатием кнопки Paste Array в диалоге Paste Special dialog (Edit » Paste Special).
Функция Paste Array
Задав обозначение площадки перед копированием ее в буфер обмена, можно использовать диалог Setup Paste Array для автоматического применения последовательности обозначений при размещении площадок. Используя поле Text Increment в диалоге Setup Paste Array, можно размещать следующие последовательности обозначений площадок:
- Числовые (1, 3, 5)
- Буквенные (A, B, C)
- Комбинации букв и цифр (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 или 1A 2A и т. д.)
Для числового увеличения задайте в поле Text Increment значение, на которое нужно увеличивать. Для буквенного увеличения задайте в поле Text Increment букву алфавита, соответствующую количеству букв, которое нужно пропускать. Например, если начальная площадка имеет обозначение 1A, задайте в поле A значение, (первая буква алфавита) чтобы увеличивать обозначения на 1. Если задать в поле C значение (третья буква алфавита), обозначения станут 1A, 1D (через три буквы после A), 1G и т. д.
Перемычки
Перемычки определяют электрические соединения между площадками компонентов, которые физически не трассируются примитивами на PCB. Это особенно полезно на однослойных платах, где провод используется для перескока через дорожки на единственном физическом слое.
Площадкам внутри компонента можно назначить Jumper значение в Propertiesпанели. Площадки, имеющие одинаковую перемычку (Jumper) и одну электрическую цепь, сообщают системе, что между ними существует допустимое, хотя и физически не выполненное, соединение.
Перемычки отображаются в PCB Editor как изогнутые линии соединения. Средство проверки правил проектирования не будет сообщать о перемычках как о неразведенных цепях.
Особенности переходных отверстий
Определение свойств переходного отверстия
Хотя требования к охвату слоев (Z-plane) для каждого типа переходных отверстий определяются на вкладке the Via Types tab of the Layer Stack Manager, размерные свойства переходного отверстия задаются:
-
путем ручного редактирования размещенного переходного отверстия в панели Properties, или
-
через стандартные примитивы PCB, когда переходное отверстие размещается вручную (Place » Via), или
-
правилом проектирования Routing Via Style, если переходное отверстие размещается во время интерактивной трассировки, ActiveRouting или автотрассировки.
Настройка правила проектирования Routing Via Style
Main page: Определение, область действия и управление правилами проектирования PCB
Переходные отверстия, размещаемые во время интерактивной трассировки, ActiveRouting или автотрассировки, имеют свои размерные свойства, управляемые применимым правилом проектирования Routing Via Style. Для упрощения выбора переходных отверстий в правиле проектирования доступен набор ключевых слов запроса, связанных с переходными отверстиями, которые можно использовать в области действия правила (Where the Object Matches); они подробно описаны ниже.
Когда при трассировке выполняется смена слоя, программное обеспечение анализирует начальный и конечный слои этого перехода и выбирает допустимый тип переходного отверстия из Layer Stack Manager. Затем определяется применимое правило проектирования Routing Via Style с наивысшим приоритетом, и настройки размера переходного отверстия из раздела Constraints этого правила применяются к переходному отверстию, которое будет размещено.
Например, у вас может быть набор цепей DRAM_DATA, которым требуются µVia для перехода между слоями TopLayer - и - S2 и между слоями S2 - и - S3, а для всех остальных переходов между слоями — сверленое сквозное переходное отверстие (которое также отличается от переходного отверстия, требуемого другими цепями). Это можно реализовать, создав два правила проектирования Routing Via Style, нацеленных на эти цепи DRAM_DATA. Пример подходящего правила проектирования для µVia показан ниже; наведите курсор на изображение, чтобы показать правило для сквозного переходного отверстия.
Область действия правил проектирования можно ограничивать так, чтобы они применялись к определенным типам переходных отверстий.
Чтобы упростить настройку области действия правил проектирования Routing Via Style, доступны следующие ключевые слова запроса, связанные с переходными отверстиями:
| Via Type Query | Returns |
|---|---|
| IsVia | Все объекты переходных отверстий независимо от их типа. |
| IsThruVia | Все переходные отверстия, проходящие от верхнего слоя к нижнему. |
| IsBlindVia | Все переходные отверстия, начинающиеся на поверхностном слое и заканчивающиеся на внутреннем слое, если они не являются µVia. |
| IsBuriedVia | Все переходные отверстия, начинающиеся на одном внутреннем слое и заканчивающиеся на другом внутреннем слое, если они не являются µVia. |
| IsMicroVia | Все переходные отверстия, для которых включена опция µVia и которые соединяют соседние слои. |
| IsSkipVia | Все переходные отверстия, для которых включена опция µVia и которые охватывают 2 слоя. |
Используйте функцию Mask в Query Helper, чтобы найти доступные ключевые слова, связанные с переходными отверстиями. Нажмите F1, когда в списке выбрано ключевое слово запроса, чтобы получить справку по этому ключевому слову.
Размещение переходных отверстий при интерактивной трассировке
При смене слоев во время интерактивной трассировки программное обеспечение автоматически вставляет переходное отверстие. Выбираемое переходное отверстие зависит от следующего:
- Доступный(е) тип(ы) переходных отверстий для слоев, охватываемых при смене слоя.
- Применимое правило проектирования Routing Via Style для типа переходного отверстия, выбранного для этой смены слоя.
Стековые µVias, размещаемые при смене слоя с L1 на L4. Режим Interactive Routing панели Properties показывает тип(ы) переходных отверстий, которые будут размещены; нажмите 6, чтобы циклически переключаться между возможными стеками переходных отверстий; нажмите 8, чтобы отобразить список возможных стеков переходных отверстий.
Управление переходным отверстием, размещаемым при интерактивной трассировке
-
При смене слоев трассировки программное обеспечение автоматически выбирает наиболее подходящий тип переходного отверстия для данного диапазона слоев.
-
Если имеется несколько типов/комбинаций переходных отверстий (стеков переходных отверстий), которые можно использовать, — нажмите сочетание клавиш 6, чтобы интерактивно циклически переключаться между всеми стеками переходных отверстий, доступными для данной смены слоя; нажмите сочетание 8, чтобы отобразить список. Стеки переходных отверстий представлены в следующем порядке: использовать µVia, использовать Skip µVia, использовать blind via, использовать сквозное переходное отверстие. Стековые переходные отверстия могут размещаться, если смена слоя охватывает более одного слоя и определены подходящие типы переходных отверстий. Предлагаемые типы переходных отверстий подробно отображаются в строке состояния и в Heads Up display, например [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], как показано на изображении выше.
-
Последний использованный стек переходных отверстий сохраняется как значение по умолчанию для следующей трассируемой цепи. Стек переходных отверстий по умолчанию сохраняется только на время текущего сеанса редактирования.
-
Размерные свойства переходного отверстия задаются применимым правилом проектирования Routing Via Style; стратегии определения подходящего правила проектирования Routing Via Style обсуждались выше.
-
Чтобы интерактивно изменить размер переходного отверстия во время выполнения смены слоя, нажмите сочетание клавиш 4. Это приведет к циклическому переключению режимов размера переходного отверстия:
Rule Minimum;Rule Preferred;Rule Maximum;User Choice; при этом текущий режим размера переходного отверстия будет отображаться в Heads Up display и в строке состояния (как показано на изображении выше). Если выбран User Choice, нажмите Shift+V, чтобы открыть диалог Choose Via Sizes dialog и выбрать предпочтительный размер переходного отверстия. Список доступных размеров переходных отверстий, отображаемый в диалоге, берется из списка переходных отверстий, уже использованных в проекте; их можно просмотреть в режиме Pad and Via Templates mode панели PCB.Если в применимом правиле проектирования Routing Via Style используется режим Template preferred, то при использовании сочетания клавиш 4 будет выполняться циклическое переключение между включенными шаблонами переходных отверстий.
-
Вид сбоку предлагаемых типов переходных отверстий отображается в панели Properties, как показано выше.
-
Чтобы разместить переходное отверстие и продолжить трассировку на том же слое, нажмите сочетание клавиш 2.
-
Чтобы разместить переходное отверстие и приостановить трассировку этого соединения, нажмите сочетание клавиш / на цифровой клавиатуре.
-
Если трассируемая цепь должна подключаться к внутреннему силовому слою, нажмите клавишу / (на цифровой клавиатуре), чтобы разместить переходное отверстие, соединяющееся с соответствующим силовым слоем. Это работает во всех режимах размещения проводников, кроме режима Any Angle mode.
-
Во время трассировки нажмите Shift+F1, чтобы открыть меню всех доступных в команде сочетаний клавиш.
Работа со стековыми переходными отверстиями
-
Со стековыми переходными отверстиями, образующими непрерывное соединение, можно работать так, как если бы это было одно переходное отверстие: click and drag по стеку, чтобы переместить их все вместе с присоединенной трассировкой.
-
Щелкните один раз, чтобы выбрать верхнее переходное отверстие в стеке. Если мышь не перемещается, последующие одиночные щелчки будут по очереди выбирать каждое из остальных переходных отверстий в стеке.
-
Ctrl+Click and drag чтобы переместить только выбранное переходное отверстие вместе с присоединенной трассировкой.
-
Чтобы выбрать все переходные отверстия в стеке, щелкните один раз, чтобы выбрать одно из них, затем нажмите Tab, чтобы расширить выделение на все переходные отверстия этого стека.
Настройка отображения переходных отверстий
Существует ряд функций отображения, помогающих работать с переходными отверстиями.
Цвета переходных отверстий
Цвета переходных отверстий настраиваются в панели View Configuration. Медное кольцо переходного отверстия отображается с использованием текущего параметра Multi-Layer в разделе Layers . Цвет отверстия переходного отверстия отображается с использованием параметра Via Holes в разделе System Colors . Также можно отключить отображение отверстий, переключив 
для нужных параметров.
На первом изображении показано сквозное переходное отверстие. Переходное отверстие на втором изображении — blind via; отверстие отображается цветами начального и конечного слоев.
Переходные отверстия и паяльная маска
Представление слоев по умолчанию в редакторе PCB всегда показывает Multi-Layer как самый верхний слой. Это может затруднять точный просмотр содержимого слоев паяльной маски, особенно когда площадка или переходное отверстие использует отрицательное расширение маски, поскольку содержимое слоя паяльной маски исчезает под объектом multi-layer. Это можно изменить, изменив порядок отрисовки слоев на странице PCB Editor – Display диалога Preferences. Настройте текущий слой так, чтобы он рисовался как самый верхний.
Если изменить порядок отрисовки слоев так, чтобы Current Layer отображался сверху, то при выборе Top Solder в качестве текущего слоя отверстия в маске будут отображаться точно, как показано на изображении ниже. Зеленые стрелки показывают размер отверстия паяльной маски для переходного отверстия слева, для площадки, у которой отверстие маски сужено, в центре, и для площадки, у которой отверстие расширено, справа.
Настройте параметры отображения так, чтобы можно было анализировать отверстия в паяльной маске.
Отображение стековых переходных отверстий
Если имеются стековые переходные отверстия, отображаемые числами являются начальный и конечный слои всех переходных отверстий в стеке. Наведите курсор на изображение ниже, чтобы показать переходные отверстия в 3D; справа на изображении показан стек из трех переходных отверстий.
В переходных отверстиях можно отображать охватываемые слои. Наведите курсор, чтобы показать переходные отверстия в 3D.
Другие параметры отображения переходных отверстий
Чтобы отображать имя цепи переходного отверстия и номера слоев в диапазоне переходного отверстия, включите параметры Via Nets и Via Span соответственно в области Additional Options на вкладке View Options панели View Configuration.
Просмотр отверстий площадок и переходных отверстий
В режиме PCB panel’s Hole Size Editor три основные области панели изменяются следующим образом (сверху вниз):
- Общая фильтрация по типам отверстий и их статусу, с подразделом для пар слоев сверления, определенных в настоящий момент для платы.
- Unique Holes сгруппированные по размеру и форме.
- Отдельные Pads/Vias , составляющие каждую группу объектов отверстий.
Разделы панели показывают совокупную фильтрацию, примененную к типам, стилям и статусу отверстий.
Группы отверстий можно коллективно редактировать в области Unique Holes панели, вводя значения в соответствующие ячейки столбцов. Можно ввести числовое значение, чтобы изменить текущий размер отверстия для площадок и переходных отверстий в столбце Hole Size .
Изменение размера отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Также можно изменить соответствующие записи Hole Length, Hole Type и Plated для отверстий, где это применимо.
Изменение типа отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Отдельные объекты площадок/переходных отверстий, относящиеся к выбранной группе отверстий, перечислены в нижнем разделе Pad/Via панели PCB. Щелкните правой кнопкой мыши объект в списке, затем выберите Properties (или дважды щелкните непосредственно по записи), чтобы открыть связанный режим панели Properties для этого примитива, где можно просмотреть и изменить его свойства.
Чтобы обновить панель PCB в ее режиме Hole Size Editor текущими данными символов сверления из PCB, щелкните правой кнопкой мыши в области панели в этом режиме и выберите команду Refresh.
Поддержка обратного высверливания
Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для анализа площадок и переходных отверстий, предназначенных для обратного высверливания. Пары слоев обратного высверливания отображаются в списке Layer Pairs, обозначенные добавлением текста [BD].
Когда выбран размер отверстия обратного высверливания, объекты отображают свой Kind как Backdrill. Используйте эту возможность, чтобы быстро находить и анализировать отверстия с обратным высверливанием. Обратите внимание, что параметры обратного высверливания нельзя редактировать в панели.
Отчет по обратному высверливанию
Чтобы сформировать отчет обо всех событиях обратного высверливания, щелкните правой кнопкой мыши в списке Unique Holes, затем выберите Backdrill Report в контекстном меню.
Отчет содержит сведения о каждом событии обратного высверливания, включая местоположение, размер сверла и глубину сверления.
Поддержка цековок
Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для анализа площадок, у которых включены функции цековки. Когда в проекте PCB есть объекты площадок с включенными функциями цековки (counterbore/countersink) для одной или обеих сторон, соответствующие группы Counterholes Top и/или Counterholes Bottom отображаются в списке Layer Pairs. Столбцы Counterhole Depth и Counterhole Angle могут отображаться в области Unique Holes панели. Обратите внимание, что параметры цековки нельзя редактировать в панели.
Информация о цековках в проекте отображается в режиме Hole Size Editor панели PCB.
Локализовано с помощью ИИ