Контактные площадки используются как для механического крепления, так и для электрического соединения с выводами компонентов
Контактная площадка — это примитивный объект проектирования. Площадки используются для крепления компонента к плате и для создания точек соединения выводов компонента с проводниками на плате. Площадки могут существовать на одном слое, например как площадка устройства поверхностного монтажа, или могут быть трехмерными металлизированными сквозными площадками с цилиндрическим телом в плоскости Z (по вертикали) и плоской областью на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело площадки формируется при сверлении платы и металлизации сквозных отверстий в процессе изготовления. В плоскостях X и Y площадки могут иметь круглую, прямоугольную, восьмиугольную, скругленно-прямоугольную, прямоугольную со скошенными углами или пользовательскую форму. Площадки могут использоваться по отдельности как свободные площадки в проекте, но чаще они применяются в редакторе библиотек PCB, где объединяются с другими примитивами в посадочные места компонентов.
Переходное отверстие, проходящее и соединяющее верхний слой (красный) с нижним слоем (синий), а также подключенное к одной внутренней плоскости питания (зеленый).
Переходное отверстие — это примитивный объект проектирования. Переходные отверстия используются для формирования вертикального электрического соединения между двумя или более электрическими слоями PCB. Переходные отверстия являются трехмерными объектами и имеют цилиндрическое тело в плоскости Z (по вертикали) с плоским кольцом на каждом (горизонтальном) медном слое. Цилиндрическое тело переходного отверстия формируется при сверлении платы и металлизации сквозных отверстий в процессе изготовления. В плоскостях X и Y переходные отверстия имеют круглую форму, как и круглые площадки. Ключевое различие между переходным отверстием и площадкой заключается в том, что, помимо возможности проходить через все слои платы (сверху вниз), переходное отверстие также может соединять поверхностный слой с внутренним слоем или два внутренних слоя между собой.
Переходные отверстия могут быть одного из следующих типов:
Thru-Hole – этот тип переходного отверстия проходит от верхнего слоя к нижнему и позволяет выполнять соединения со всеми внутренними сигнальными слоями.
Blind – этот тип переходного отверстия соединяет поверхность платы с внутренним сигнальным слоем.
Buried – этот тип переходного отверстия соединяет один внутренний сигнальный слой с другим внутренним сигнальным слоем.
Типы переходных отверстий, которые можно использовать в проекте, определяются в Layer Stack Manager . Подробнее см. на странице Определение глухих, скрытых и микропереходных отверстий .
Эта функция находится в стадии Open Beta и доступна, когда параметр PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization включен в диалоговом окне Advanced Settings dialog .
то есть подход к построению геометрии экземпляра переходного отверстия, а не шаблона переходного отверстия. Это повышает производительность, одновременно снижая потребление памяти и время построения сцены.
Эта функция находится в стадии Open Beta и доступна, когда параметр PCB.ViaInstancing включен в диалоговом окне Advanced Settings dialog .
Площадки и переходные отверстия доступны для размещения как в редакторе PCB, так и в редакторе посадочных мест PCB. Переходные отверстия обычно размещаются автоматически в процессе интерактивной или автоматической трассировки, но при необходимости могут быть размещены вручную. Переходные отверстия, размещенные вручную, называются «свободными» переходными отверстиями. После запуска команды размещения площадки (Place » Pad ) или переходного отверстия (Place » Via ) курсор изменится на перекрестие, и вы перейдете в режим размещения.
Установите курсор в нужное положение, затем щелкните мышью или нажмите Enter , чтобы разместить площадку/переходное отверстие.
Продолжайте размещать следующие площадки/переходные отверстия либо щелкните правой кнопкой мыши или нажмите Esc , чтобы выйти из режима размещения.
Если площадка/переходное отверстие размещается поверх объекта, уже подключенного к цепи, ему будет присвоено имя этой цепи.
Во время размещения нажмите клавишу Alt , чтобы ограничить направление перемещения по горизонтальной или вертикальной оси в зависимости от начального направления движения.
Multi-layer можно преобразовать в переходные отверстия. Свободная площадка — это площадка, не являющаяся частью родительского объекта компонента. Преобразование свободных площадок в переходные отверстия может быть полезно при ручном преобразовании импортированных файлов Gerber обратно в формат PCB. Выберите в рабочей области все свободные площадки, которые требуется преобразовать, и выполните команду Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias в главном меню. Свободные площадки будут преобразованы в переходные отверстия с тем же размером отверстия. Для диаметра переходного отверстия будет использовано наибольшее значение, найденное среди всех доступных пар размеров XY для площадки (соответствующих размеру площадки на разных слоях).
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads в главном меню. Переходные отверстия будут преобразованы в свободные площадки того же стиля (Simple , Top-Middle-Bottom или Full Stack ) и с тем же размером отверстия. Размер диаметра переходного отверстия используется для задания размеров XY площадки на соответствующих слоях. Форма площадки будет установлена как Round .
Свойства площадок и переходных отверстий нельзя изменять графически, за исключением их положения.
Чтобы переместить свободную площадку и одновременно переместить подключенные проводники, щелкните по площадке, удерживайте кнопку мыши и перемещайте ее. Подключенная трассировка останется присоединенной к площадке во время перемещения. Обратите внимание, что площадка не будет перемещаться, если она принадлежит компоненту.
Чтобы переместить свободную площадку без перемещения подключенных проводников в редакторе PCB или PCB Library Editor, выберите команду Edit » Move » Move , затем щелкните по площадке, удерживайте кнопку мыши и перемещайте ее.
Если вы щелкнете и протянете рамку выделения вокруг площадок component , они не будут выбраны, поскольку фактически являются дочерними объектами компонента. Чтобы выбрать только сами площадки, удерживайте Ctrl при щелчке и протягивании окна выделения.
Если переходное отверстие перемещается вместе с трассировкой для создания дополнительного пространства для трассировки или компонентов, зачастую эффективнее выполнить повторную трассировку, чем перемещать существующую. Программное обеспечение включает функцию Loop Removal . Когда эта функция включена, вы выполняете трассировку по новому пути (начиная и заканчивая в точках на исходной трассировке); как только вы щелкаете правой кнопкой мыши для выхода из режима интерактивной трассировки, старая трассировка (петля) удаляется вместе со всеми избыточными переходными отверстиями.
Этот метод редактирования использует соответствующий режим панели Properties для изменения свойств объекта Pad/Via.
Pad Properties
Режим Pad панели Properties
Эта область предоставляет информацию о цепи, к которой принадлежит площадка, а также о дифференциальной паре и/или xSignal, если данная цепь является их частью. Где это уместно, также отображается информация о классе. Также приводятся значения Delay и Length .
Подробнее см. на странице Методы размещения и редактирования в PCB .
Свойства
Component – это поле отображается только в редакторе PCB, когда выбранная площадка Pad является составной частью PCB-компонента, и показывает позиционное обозначение родительского PCB-компонента. Выберите кликабельную ссылку Component , чтобы открыть режим Component панели Properties для родительского компонента.
Designator – в этом поле отображается текущее обозначение площадки. Если площадка является частью компонента, обозначение обычно задается в соответствии с номером вывода компонента. Свободные площадки могут иметь обозначение, либо поле можно оставить пустым. Если обозначение начинается или заканчивается числом, это число будет автоматически увеличиваться при последовательном размещении серии площадок. Измените значение в этом поле, чтобы изменить обозначение площадки.
Layer – выберите слой, к которому назначена площадка. Выберите Multi-Layer , чтобы задать металлизированную сквозную площадку.
Net – используется для выбора цепи для площадки. В раскрывающемся списке будут перечислены все цепи активной платы. Выберите No Net , чтобы указать, что площадка не подключена ни к одной цепи. Свойство Net примитива используется средством Design Rule Checker для определения, корректно ли размещен объект PCB. Кроме того, можно щелкнуть значок Assign Net ( , чтобы выбрать объект в рабочем пространстве проекта — цепь этого объекта будет назначена выбранной площадке(ам).
Electrical Type – в этом поле отображается текущий электрический статус площадки. Этот статус актуален только для площадок компонентов и задает характеристики линии передачи для этих площадок. Площадки могут быть обозначены как Load , Source или Terminator . Настройки Source и Terminator используются, когда для цепи требуется одна из топологий трассировки Daisy chain. Щелкните поле, чтобы изменить электрический тип из раскрывающегося списка.
Propagation Delay – в этом поле указывается задержка распространения сигнала, то есть время, необходимое для прохождения фронта сигнала от передатчика к приемнику.
Pin Package Length – длина корпуса вывода (Pin Package Length) автоматически включается в расчеты Signal Length , отображаемые на панели PCB . Установите панель PCB в режим Nets , чтобы просмотреть (или изменить) значение Pin/Pkg Length для выводов в выбранной цепи.
Jumper – это поле задает площадке идентификационный номер перемычечного соединения (в диапазоне от 1 до 1000), когда на PCB используется перемычечное соединение. Перемычечное соединение использует провод для физического соединения площадок на PCB и не использует дорожки или электрические объекты на плате. Значение Jumper сообщает программе, какие площадки следует считать «соединенными». Перемычечное соединение может быть создано только между площадками в пределах посадочного места компонента. Используемые площадки должны иметь одинаковое значение Jumper , а также принадлежать одной и той же цепи. В редакторе PCB перемычечное соединение отображается как изогнутая линия соединения. Используйте стрелки прокрутки или введите нужный идентификационный номер перемычечного соединения напрямую.
Template – отображает текущий шаблон площадки. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать другой шаблон. Если существует связанная Library , будет отображаться эта библиотека. Нажмите кнопку
Обратите внимание, что список шаблонов площадок формируется при первом открытии файла PCB, а все площадки, размещенные в течение текущего сеанса редактирования, затем добавляются в этот список. Если все размещенные экземпляры шаблонной площадки удалены с платы, эта площадка останется в списке шаблонов до тех пор, пока файл PCB не будет сохранен, закрыт и снова открыт.
(X/Y)
X (первое поле) – это поле показывает текущую координату X центра площадки относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение площадки относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
Y (второе поле) – это поле показывает текущую координату Y центра площадки относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение площадки относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
Значок
справа от этой области должен отображаться как
(разблокирован), чтобы был доступ к полям
X и
Y . Переключите значок блокировки/разблокировки, чтобы изменить его состояние. Когда он заблокирован, изменение местоположения невозможно
Rotation – угол поворота площадки (в градусах), измеряемый против часовой стрелки от нуля (то есть от 3 o'clock по горизонтали). Измените значение в этом поле, чтобы изменить поворот площадки. Минимальное угловое разрешение составляет 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – выберите требуемый режим стека площадки для металлизированной сквозной площадки (то есть когда Multi-Layer выбран как Layer площадки). Для других слоев применимы параметры режима Simple .
Simple – выберите этот вариант, чтобы использовать простую многослойную площадку. Можно задать атрибуты формы площадки, общие для всех сигнальных медных слоев этой площадки.
Top-Middle-Bottom – выберите этот вариант, чтобы использовать многослойную площадку Top-Middle-Bottom. Можно задать размеры X и Y, а также атрибуты формы для верхнего, среднего и нижнего сигнальных медных слоев этой площадки.
Full Stack – выберите этот вариант, чтобы использовать многослойную площадку Full Stack. Можно задать размеры X и Y и атрибуты формы для всех сигнальных медных слоев этой площадки.
Copper – разверните сворачиваемые области или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты площадки на сигнальных медных слоях. Набор доступных медных слоев зависит от слоя, на котором размещена площадка, и выбранного режима стека площадки.
Shape – выберите форму контактной площадки. Стандартными формами площадки (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle и Donut ) можно управлять, изменяя параметры X и Y , чтобы получить асимметричные формы площадок. Выберите Custom Shape , чтобы задать площадку нестандартной формы (подробнее ).
Возможность задать контактную площадку на медном слое в виде кольца доступна, когда в диалоговом окне Advanced Settings dialog включен параметр PCB.Pad.CustomShape.Donut.
Edit Shape – нажмите, чтобы интерактивно редактировать область площадки пользовательской формы в рабочем пространстве проекта. Эта кнопка доступна только если Custom Shape выбрано в качестве Shape .
(X/Y) – задайте размер площадки по X (горизонтали) и Y (вертикали). Размеры X и Y можно задавать независимо для определения асимметричных форм площадки. Значение можно вводить как в метрических, так и в дюймовых единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или дюймовые) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только если Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано как Shape .
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса/фаски угла площадки. Значение должно быть меньше или равно половине самой короткой стороны площадки. Вычисленное процентное значение (в процентах от половины самой короткой стороны площадки) будет показано справа от поля. Введите значение, за которым следует символ %, чтобы задать радиус/фаску как процент от половины самой короткой стороны площадки, где 100% полностью скругляет самую короткую сторону (в этом случае справа от поля будет показано вычисленное абсолютное значение). Этот параметр доступен только если для площадки в качестве Shape на соответствующем медном слое выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Возможность задавать радиус/фаску угла как абсолютное значение доступна, когда в диалоговом окне
Advanced Settings dialog включен параметр
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute. Когда этот параметр отключен, значение в поле
Corner Radius можно задавать только как процент от половины самой короткой стороны площадки.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – включите скругление/снятие фаски углов формы площадки. Эти параметры доступны только если для площадки в качестве Shape на соответствующем медном слое выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Outer Diameter – введите внешний диаметр площадки. Этот параметр доступен только если для площадки в качестве Shape на соответствующем медном слое выбрано Donut .
Width – введите ширину площадки. Этот параметр доступен только если для площадки в качестве Shape на соответствующем медном слое выбрано Donut .
Thermal Relief – включите, чтобы настроить термобарьер для площадки, переопределив применимое правило Polygon Connect Style. После установки флажка нажмите ссылку, чтобы открыть диалоговое окно Polygon Connect Style , где можно изменить параметры термобарьера по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения спиц термобарьера. Подробнее см. Настройка пользовательских термобарьеров .
Center Offset (X/Y) (только для SMD-площадки, то есть когда в качестве Layer площадки выбран слой, отличный от Multi-Layer ) – введите значение для смещения посадочной области площадки относительно ее центра.
Hole – разверните сворачиваемый раздел или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты отверстия площадки. Параметры отверстия доступны только для металлизированной сквозной площадки (то есть когда Multi-Layer выбрано как Layer площадки).
Shape – выберите нужную форму отверстия.
Round – задает круглую форму отверстия для размера отверстия контактной площадки. Для каждого типа отверстий, а также для металлизированных и неметаллизированных отверстий, создаются отдельные файлы сверловки (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть создано до шести различных файлов сверловки.
Rectangular – задает прямоугольное (пробивное) отверстие для данной контактной площадки. Прямоугольные отверстия могут быть металлизированными или неметаллизированными. Для каждого типа отверстий, а также для металлизированных и неметаллизированных отверстий, создаются отдельные файлы сверловки (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть создано до шести различных файлов сверловки.
Slot – задает продолговатое отверстие с закругленными концами для данной контактной площадки. Продолговатые отверстия могут быть металлизированными или неметаллизированными. Для каждого типа отверстий, а также для металлизированных и неметаллизированных отверстий, создаются отдельные файлы сверловки (NC Drill Excellon format 2). Для этих типов может быть создано до шести различных файлов сверловки.
Size – в этом поле отображается текущий размер отверстия контактной площадки. Значение задает диаметр круглого отверстия (или ширину прямоугольного отверстия или слота) в mil или мм, которое будет сформировано в контактной площадке при изготовлении. Для SMD-площадок или краевых разъемов это значение должно быть равно нулю. Размер отверстия можно задавать в диапазоне от 0 до 1000 mil ; он также может быть больше самой площадки для определения механических отверстий (без меди), но не может превышать Length для отверстия типа Rectangular или Slot . Измените значение в этом поле, чтобы изменить размер отверстия площадки. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
Tolerance – настройка атрибутов допуска отверстия помогает определить посадки и предельные отклонения вашей платы. Укажите минимальный (- ) и максимальный (+ ) допуски для отверстия.
В спецификациях компонентов обычно указывается допуск в формате плюс/минус, чтобы учесть изменения из-за старения, износа, температуры, металлизации, материала, механической обработки и т. д. По мере сверления сверла изнашиваются и становятся меньше, либо сверло может слегка вибрировать или отклоняться в отверстии, из-за чего отверстие получается немного больше. Затем монтажные отверстия металлизируются, и толщина металлизации может отличаться от партии к партии или в зависимости от положения на плате. Также необходимо учитывать тепловое расширение или усадку подложки PCB в процессе обработки. Поэтому допуск отверстия критически важен в процессе проектирования, чтобы учесть все допуски, износ или биение сверла и изменения металлизации.
Length – отображает длину отверстия в контактной площадке, когда параметр Shape отверстия установлен в Rectangular или Slot . Значение задает длину в мм или mil, которая будет выполнена NC-фрезеровкой в площадке при изготовлении. Размер отверстия можно задавать в диапазоне от 0 до 1000 mil ; он также может быть больше самой площадки для определения механических отверстий (без меди), но не может быть меньше Size для отверстия типа Rectangular или Slot (используйте настройку Rotation для получения требуемого формата X-Y). Измените значение в этом поле, чтобы изменить длину. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр недоступен, если Shape отверстия установлен в Round .
Также предусмотрена поддержка номинального вывода для других производственных форматов, таких как ODB++, Gerber и печать в PDF. Эти форматы, а также более новые и продвинутые стандарты производства, доступные в Altium Designer, такие как Gerber X2 и IPC-2581, в настоящее время представляют прямоугольные отверстия как слоты.
Свяжитесь с вашим производителем печатных плат, чтобы уточнить возможность изготовления прямоугольных (или квадратных) отверстий, а также определить подходящие форматы производственного вывода и способ указания наличия прямоугольных/квадратных отверстий в вашем проекте.
Rotation – отображает текущее вращение отверстия против часовой стрелки относительно контактной площадки в градусах. Измените это поле, чтобы изменить угол поворота. Минимальное угловое разрешение составляет 0,001°. Этот параметр доступен только в том случае, если Rectangular или Slot выбрано в качестве параметра Shape отверстия.
Copper Offset (X/Y) – введите значение, чтобы сместить посадочную область площадки относительно центра отверстия площадки.
Plated – этот параметр определяет, имеет ли площадка металлизированное отверстие. Флажок в этом поле задает площадку как площадку с металлизированным отверстием. Если в проекте присутствуют как металлизированные, так и неметаллизированные площадки, для неметаллизированных отверстий в файлах NC drill будут использоваться другие инструменты, чем для металлизированных отверстий.
Paste – разверните сворачиваемые области или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты площадки на слоях паяльной пасты. Набор доступных слоев паяльной пасты зависит от слоя, на котором размещена площадка.
Shape – выберите форму на слое paste mask.
Rule Expansion – выберите этот параметр, чтобы расширение paste mask для контактной площадки соответствовало значению, заданному в применимом правиле проектирования Paste Mask Expansion .
Manual Expansion – выберите этот параметр, чтобы указать значение расширения paste mask для контактной площадки.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , и Donut – выберите этот параметр, чтобы задать стандартную форму paste mask. Этими формами можно управлять, изменяя параметры X и Y для получения асимметричных форм.
Возможность задать контактную площадку на слое paste mask в виде кольца доступна, когда в диалоговом окне Advanced Settings dialog включен параметр PCB.Pad.CustomShape.Donut .
Для формы Donut параметр D обозначает внешний диаметр кольца, а W — ширину.
Custom Shape – выберите этот параметр, чтобы задать нестандартную форму paste mask.
Edit – нажмите, чтобы интерактивно редактировать пользовательскую форму на слое paste mask в рабочем пространстве проекта. Эта кнопка доступна только если Custom Shape выбрано как Shape .
Paste Expansion – введите требуемое значение расширения paste mask. Значение можно задать либо как абсолютное значение (mil/mm), либо как процент от площади контактной площадки. При вводе абсолютного значения указывайте единицы измерения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве проекта не выбраны никакие объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только если Manual Expansion выбрано как Shape и использование paste mask Enabled .
(X/Y) – задайте размер X (по горизонтали) и Y (по вертикали) формы paste mask. Размеры X и Y можно задавать независимо для определения асимметричных форм. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве проекта не выбраны никакие объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только если Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано как Shape .
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса скругления/размера фаски угла формы paste mask. Значение должно быть меньше или равно половине самой короткой стороны формы paste mask. Вычисленное процентное значение (процент от половины самой короткой стороны формы paste mask) будет показано справа от поля. Введите значение с символом % в конце, чтобы задать радиус/фаску как процент от половины самой короткой стороны формы paste mask, где 100% полностью скругляет самую короткую сторону (в этом случае вычисленное абсолютное значение будет показано справа от поля). Этот параметр доступен только если для контактной площадки Shape на соответствующем слое paste mask выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Возможность задавать радиус скругления/размер фаски угла как абсолютное значение доступна, когда в диалоговом окне Advanced Settings dialog включен параметр PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute. Когда этот параметр отключен, значение в поле Corner Radius можно задавать только как процент от половины самой короткой стороны формы paste mask.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – включают скругление/снятие фаски углов формы paste mask. Эти параметры доступны только если для контактной площадки Shape на соответствующем слое paste mask выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Offset (X/Y) – введите значение для смещения формы paste mask относительно центра контактной площадки.
Outer Diameter – введите внешний диаметр контактной площадки. Этот параметр доступен только если для контактной площадки Shape на соответствующем слое paste mask выбрано Donut .
Width – введите ширину контактной площадки. Этот параметр доступен только если для контактной площадки Shape на соответствующем слое paste mask выбрано Donut .
Enabled – используйте этот параметр, чтобы включить/отключить использование формы paste mask для контактной площадки. Этот параметр доступен только если в качестве Shape выбрано что-либо, кроме Rule Expansion .
Solder – разверните сворачиваемые разделы или используйте таблицу, чтобы задать атрибуты контактной площадки на слоях solder mask. Набор доступных слоев solder mask зависит от слоя, на котором размещена контактная площадка.
Shape – выберите форму на слое паяльной маски.
Rule Expansion – выберите этот вариант, чтобы расширение паяльной маски для контактной площадки соответствовало значению, заданному в применимом правиле проектирования Solder Mask Expansion .
Manual Expansion – выберите этот вариант, чтобы указать значение расширения паяльной маски для контактной площадки.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , и Donut – выберите этот вариант, чтобы задать стандартную форму паяльной маски. Этими формами можно управлять, изменяя параметры X и Y для получения несимметричных форм.
Возможность задать контактную площадку на слое паяльной маски в виде кольца доступна, когда в диалоговом окне Advanced Settings dialog включен параметр PCB.Pad.CustomShape.Donut .
Custom Shape – выберите этот вариант, чтобы задать нестандартную форму паяльной маски.
Edit – нажмите, чтобы интерактивно редактировать пользовательскую форму на слое паяльной маски в рабочем пространстве проекта. Эта кнопка доступна только если Custom Shape выбрано в качестве Shape .
Solder Expansion – введите требуемое значение расширения маски пасты. Значение можно задать либо как абсолютное значение (mil/mm), либо как процент от площади контактной площадки. При вводе абсолютного значения указывайте единицы измерения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве проекта не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только если Manual Expansion выбрано в качестве Shape и параметр Tented отключен.
From Hole Edge – если включено, отверстие в паяльной маске будет повторять форму отверстия. Таким образом, маска не зависит от формы и размера контактной площадки и масштабируется как по размеру, так и по форме отверстия. Например, контактная площадка с квадратным отверстием создаст квадратное отверстие в маске, соответствующее размерам отверстия, а также назначенному значению расширения. Также обратите внимание, что размер отверстия в маске, определяемый расширением площадки, будет отслеживать любые изменения размера отверстия. Этот параметр доступен только для металлизированных сквозных площадок (то есть когда Multi-Layer выбрано как Layer площадки) если Manual Expansion выбрано в качестве Shape и параметр Tented отключен.
(X/Y) – задайте размер X (по горизонтали) и Y (по вертикали) формы паяльной маски. Размеры X и Y можно задавать независимо для определения несимметричных форм. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве проекта не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана. Этот параметр доступен только если Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle выбрано в качестве Shape .
Corner Radius – введите абсолютное значение радиуса/фаски угла формы паяльной маски. Значение должно быть меньше или равно половине более короткой стороны формы паяльной маски. Вычисленное процентное значение (процент от половины более короткой стороны формы паяльной маски) будет показано справа от поля. Введите значение, за которым следует символ % , чтобы задать радиус/фаску как процент от половины более короткой стороны формы паяльной маски, где 100% полностью скругляет более короткую сторону (в этом случае вычисленное абсолютное значение будет показано справа от поля). Этот параметр доступен только если для контактной площадки в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Возможность задавать радиус/фаску угла как абсолютное значение доступна, когда в диалоговом окне
Advanced Settings dialog включен параметр
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute. Когда этот параметр отключен, значение в поле
Corner Radius можно задавать только как процент от половины более короткой стороны формы паяльной маски.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – включите скругление/снятие фаски углов формы паяльной маски. Эти параметры доступны только если для контактной площадки в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски выбрано Rounded Rectangle или Chamfered Rectangle .
Offset (X/Y) – введите значение смещения формы паяльной маски относительно центра контактной площадки.
Outer Diameter – введите внешний диаметр контактной площадки. Этот параметр доступен только если для контактной площадки в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски выбрано Donut .
Width – введите ширину контактной площадки. Этот параметр доступен только если для контактной площадки в поле Shape на соответствующем слое паяльной маски выбрано Donut .
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах проектирования расширения паяльной маски, в результате чего на верхнем/нижнем слое для этой контактной площадки не будет отверстия в паяльной маске, и она, следовательно, будет закрыта маской. Отключите этот параметр, и на эту контактную площадку будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения. Этот параметр доступен только если в качестве Shape выбрано что-либо, кроме Rule Expansion .
Manual Expansion выбрано в качестве Shape , область Bottom Solder Mask (и, следовательно, ее параметр Solder Expansion ) доступна, если кнопка установлена в положение
Bottom Side – выберите требуемый вариант для зенковки/цековки контактной площадки на верхней/нижней стороне платы. Доступные варианты: None, Counterbore, Countersink. Эти параметры доступны только для круглой сквозной контактной площадки (то есть когда Multi-Layer выбрано как Layer площадки и Round выбрано как форма отверстия площадки).
Зенковки и цековки в ламинате обеспечивают место для головок винтов. Зенкованные и цекованные отверстия — это два типа таких отверстий, предназначенные для разных типов винтов. В этом выпуске добавлена возможность выбирать цекованные или зенкованные отверстия. Ключевое различие между зенковкой и цековкой заключается в размере и форме отверстий; цекованные отверстия шире и имеют более прямоугольную форму, что позволяет использовать шайбы. Зенкованные отверстия создают коническое отверстие, соответствующее наклонной форме нижней стороны винта с потайной головкой. Зенковка — это отверстие конической формы, выполненное в ламинате. Обычно она используется, чтобы коническая головка винта располагалась заподлицо с верхней поверхностью ламината. В отличие от этого, цековка создает отверстие с плоским дном, а его стенки сверлятся вертикально вниз. Обычно это используется для установки винта или болта с шестигранной головкой. Для одной контактной площадки допускается только одно зенкованное или цекованное отверстие.
В 2D вокруг контактной площадки на активном слое отображается пунктирная линия, обозначающая контур такого отверстия. Зенковки и цековки поддерживаются в 2D, 3D и в Draftsman.
Если размер зенковки/цековки больше или равен размеру контактной площадки, форма контактной площадки удаляется с соответствующей стороны печатной платы (поскольку эта форма будет высверлена при выполнении зенковки/цековки).
Тестовая точка
Fabrication /Assembly – эти параметры позволяют указать контактные площадки (сквозные или SMD), которые будут использоваться как точки тестирования при производственном и/или сборочном тестировании. Включите Top , чтобы определить эту контактную площадку как тестовую точку верхнего слоя. Включите Bottom , чтобы определить эту контактную площадку как тестовую точку нижнего слоя.
Via Properties
Режим Via панели Properties
Информация о цепи
Эта область содержит сведения о цепи, к которой принадлежит переходное отверстие, а также о дифференциальной паре и/или xSignal, если данная цепь является их частью. Где применимо, также отображается информация о классе. Также приводятся значения Delay , Length , Max Current и Resistance .
Дополнительные сведения об информации о цепях см. на странице PCB Placement & Editing Techniques .
Определение
Component – это поле отображается в редакторе PCB только тогда, когда выбранный переходной отверстие (via) является составной частью PCB-компонента, и показывает позиционное обозначение родительского PCB-компонента. Нажмите кликабельную ссылку Component , чтобы открыть режим Component панели Properties для родительского компонента.
Net – используется для выбора цепи для переходного отверстия. В раскрывающемся списке будут перечислены все цепи активной платы. Выберите No Net , чтобы указать, что переходное отверстие не подключено ни к одной цепи. Свойство Net примитива используется средством Design Rule Checker для определения, корректно ли размещен объект PCB. Либо можно нажать значок Assign Net ( , чтобы выбрать объект в рабочем пространстве проекта — цепь этого объекта будет назначена выбранному переходному отверстию(ям).
Name – когда выбрано одно или несколько переходных отверстий, при нажатии раскрывающегося списка отображаются имена переходных отверстий, а также все диапазоны via, определенные в Layer Stack . Все переходные отверстия, используемые на плате, должны соответствовать одному из диапазонов via, определенных в Layer Stack .
Propagational Delay – в этом поле отображается задержка распространения сигнала, то есть время, необходимое для прохождения фронта сигнала от передатчика к приемнику.
Template – отображает текущий шаблон переходного отверстия. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать другой шаблон. Если есть связанная Library , она будет отображена.
Обратите внимание, что список шаблонов переходных отверстий формируется при первом открытии PCB-файла, а все переходные отверстия, размещенные в течение текущего сеанса редактирования, затем добавляются в этот список. Если все размещенные экземпляры шаблонного переходного отверстия удалены с платы, это переходное отверстие останется в списке шаблонов до тех пор, пока PCB-файл не будет сохранен, закрыт и снова открыт.
Library – отображает шаблон переходного отверстия, содержащийся в текущей библиотеке. Если переходное отверстие размещено из библиотеки Pad Via Library (*.PvLib ), в этом поле будет указано имя этой библиотеки. После размещения становится доступен значок
(X/Y)
X (первое поле) – это поле показывает текущую координату X центра переходного отверстия относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение переходного отверстия относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
Y (второе поле) – это поле показывает текущую координату Y центра переходного отверстия относительно текущего начала координат. Измените значение в поле, чтобы изменить положение переходного отверстия относительно текущего начала координат. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
Значок
справа от этой области должен отображаться как
(разблокирован), чтобы был доступ к полям
X и
Y . Переключите значок блокировки/разблокировки, чтобы изменить его состояние.
Simple – выберите, чтобы использовать простое переходное отверстие.
Diameter – введите требуемый диаметр переходного отверстия. Диаметр переходного отверстия одинаков на всех слоях.
Relief – включите, чтобы настроить термобарьер для переходного отверстия, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
Thermal Relief – после включения параметра Relief нажмите ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style , где можно изменить параметры термобарьера по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения термальных спиц.
Top-Middle-Bottom – выберите, чтобы задать разные диаметры для верхнего слоя, всех внутренних сигнальных слоев и Bottom Layer.
Displayed Layer(s) – нажмите на отображаемый слой, чтобы настроить переходные отверстия для этого слоя. Выбранный слой подсвечивается.
Diameter – нажмите раскрывающийся список, затем введите требуемый диаметр переходного отверстия для выбранного слоя.
Relief – включите, чтобы настроить термобарьер для переходного отверстия, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
Thermal Relief – после включения параметра Relief нажмите ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style , где можно изменить параметры термобарьера по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения термальных спиц.
Full Stack – выберите, чтобы использовать объект переходного отверстия Full Stack.
Displayed Layer(s) – нажмите на отображаемый слой, чтобы настроить переходные отверстия для этого слоя. Выбранный слой подсвечивается.
Diameter – нажмите раскрывающийся список, затем введите требуемый диаметр переходного отверстия для выбранного слоя.
Relief – включите, чтобы настроить термобарьер для переходного отверстия, переопределив применимое правило Polygon Connect Style.
Thermal Relief – после включения параметра Relief нажмите ссылку, чтобы открыть диалог Polygon Connect Style , где можно изменить параметры термобарьера по мере необходимости. Нажмите кнопку Edit Points , чтобы вручную задать точки подключения термальных спиц.
Hole Size – в этом поле отображается текущий размер отверстия переходного отверстия. Значение задает диаметр отверстия (круглой, квадратной или щелевой формы) в mil или мм, которое будет просверлено в переходном отверстии при изготовлении. Размер отверстия можно задавать в диапазоне от 0 до 1000 mil, и он может быть больше самого переходного отверстия для определения механических отверстий (без меди). Измените значение в этом поле, чтобы изменить размер отверстия переходного отверстия. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; указывайте единицы измерения при вводе значения, если они отличаются от текущих единиц по умолчанию. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочем пространстве не выбраны объекты) и используются, если единица измерения не указана.
Tolerance – задание атрибутов допуска отверстия помогает определить посадки и предельные отклонения вашей платы. Укажите минимальный (- ) и максимальный (+ ) допуски для отверстия. В Altium Designer значение допуска отверстия по умолчанию отсутствует.
В спецификациях компонентов указывается допуск с плюсом/минусом для учета изменений, связанных со старением, износом, температурой, металлизацией, материалом, механической обработкой и т. д. При сверлении отверстий сверла изнашиваются и становятся меньше, либо сверло может слегка вибрировать или смещаться в отверстии, из-за чего отверстие получается немного больше. Затем монтажные отверстия металлизируются, и толщина металлизации может быть больше или меньше в зависимости от партии или положения на плате. Также необходимо учитывать тепловое расширение или усадку подложки печатной платы в процессе обработки. Поэтому допуск отверстия критически важен в процессе проектирования, чтобы учесть все допуски, износ или биение сверла, а также вариации металлизации.
Rule – выберите, чтобы расширение паяльной маски для переходного отверстия соответствовало значению, заданному в применимом правиле проектирования Solder Mask Expansion.
Top
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах проектирования расширения паяльной маски, в результате чего на верхнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно будет закрыто маской (tented). Если отключить этот параметр, на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
Bottom
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах проектирования расширения паяльной маски, в результате чего на нижнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно будет закрыто маской (tented). Если отключить этот параметр, на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
Manual – выберите, чтобы переопределить применимое правило проектирования и задать значение расширения паяльной маски для переходного отверстия.
Top – введите значение расширения паяльной маски для верхнего слоя. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; при вводе значения в единицах, отличных от текущих единиц по умолчанию, укажите эти единицы. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны никакие объекты) и используются, если единица измерения не указана. Это поле доступно только в том случае, если Tented не включен.
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах проектирования расширения паяльной маски, в результате чего на верхнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно будет закрыто маской (tented). Отключите этот параметр, и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
Bottom – введите значение расширения паяльной маски для нижнего слоя. Значение можно вводить как в метрических, так и в имперских единицах; при вводе значения в единицах, отличных от текущих единиц по умолчанию, укажите эти единицы. Единицы по умолчанию (метрические или имперские) определяются параметром Units в области Other панели Properties в режиме Board (доступен, когда в рабочей области не выбраны никакие объекты) и используются, если единица измерения не указана. Это поле доступно только в том случае, если значок Tented не включен. Когда значок находится в состоянии Tented не включен, значение расширения паяльной маски для нижнего слоя будет таким же, как и для верхнего слоя.
Tented – установите флажок, если требуется переопределить любые настройки паяльной маски в правилах проектирования расширения паяльной маски, в результате чего на нижнем слое для этого переходного отверстия не будет окна в паяльной маске, и оно будет закрыто маской (tented). Отключите этот параметр, и на это переходное отверстие будет влиять правило расширения паяльной маски или конкретное значение расширения.
From Hole Edge – если включено, окно в паяльной маске будет следовать размеру отверстия. Таким образом, маска не зависит от размера переходного отверстия и масштабируется от размера отверстия. Также обратите внимание, что размер окна маски расширения переходного отверстия будет отслеживать любые изменения размера отверстия.
IPC 4761 Via Type – используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать тип переходного отверстия в соответствии со стандартом IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – появляется, когда в раскрывающемся списке IPC 4761 Via Type выбран любой тип переходного отверстия, кроме None. Выберите Side платы и введите Material для функций, доступных в соответствии с выбранным типом переходного отверстия.
Когда переходное отверстие, для которого в его свойствах тип переходного отверстия установлен как IPC-4761, размещается в проекте PCB, в проект автоматически добавляются новые типы механических слоев и пары слоев компонентов с соответствующими фигурами на этих слоях.
Механические слои типов переходных отверстий IPC-4761 автоматически добавляются в проект. В качестве примера в рабочей области показан слой Top Tenting.
Эти слои доступны для вывода в PCB printouts, Gerber / Gerber X2, ODB++ и IPC-2581.
Контрольная точка
Fabrication /Assembly – эти параметры позволяют указать переходные отверстия, которые будут использоваться как точки контроля при производственном и/или сборочном тестировании. Включите Top , чтобы определить это переходное отверстие как контрольную точку верхнего слоя. Включите Bottom , чтобы определить это переходное отверстие как контрольную точку нижнего слоя.
Термобарьеры контактных площадок и переходных отверстий
Поле Thermal Relief в области Pad Stack / Via Stack панели Properties суммирует текущую примененную конфигурацию термобарьера. Например, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 означает, что:
применяется соединение через термобарьер;
воздушный зазор имеет ширину 15 mil;
проводники термобарьера имеют ширину 10 mil;
проводники термобарьера повернуты на 90 градусов.
Когда флажок в поле Thermal Relief снят, полигональные термобарьеры контактных площадок и переходных отверстий являются rules-driven , то есть эти термобарьеры определяются применимыми правилами проектирования Polygon Connect Style . Для отдельных контактных площадок конфигурацию термобарьеров можно настроить, включив соответствующий параметр Thermal Relief для нужного слоя. В этом случае термобарьеры считаются custom . Подробнее см. в разделе Defining Custom Thermal Reliefs .
Паяльная маска автоматически создается в каждой позиции контактной площадки/переходного отверстия на слое Solder Mask. Паяльная маска определяется в негативе, то есть размещенные объекты задают окна в слое Solder Mask. Маска пасты автоматически создается в каждой позиции контактной площадки на слое Paste Mask. Форма, создаваемая на слое маски, представляет собой форму контактной площадки/переходного отверстия, расширенную или суженную на величину, заданную правилами проектирования Solder Mask Expansion и Paste Mask Expansion в редакторе PCB или указанную на панели Properties .
Контактные площадки с отображаемой паяльной маской.
При редактировании контактной площадки или переходного отверстия вы видите настройки расширения паяльной маски и маски пасты в областях Pad Stack и Solder Mask Expansion панели Properties соответственно. Хотя эти настройки включены для предоставления локального управления требованиями к расширению для контактной площадки/переходного отверстия, обычно они вам не понадобятся. Как правило, проще управлять требованиями к маске пасты и паяльной маске, задавая соответствующие правила проектирования в редакторе PCB. При использовании правил проектирования одно правило предназначено для задания расширения для всех компонентов на плате, а затем при необходимости можно добавить другие правила, нацеленные на любые конкретные ситуации, например на все экземпляры определенного типа посадочного места, используемого на плате, или на конкретную контактную площадку конкретного компонента и т. д.
Чтобы задать расширения масок в правилах проектирования:
Убедитесь, что параметр Rule Expansion выбран как Shape в области Pad Stack панели Properties (для контактных площадок) и/или что параметр Rule выбран в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий).
В редакторе PCB выберите Design » Rules в главном меню и просмотрите правила проектирования категории Mask в диалоговом окне PCB Rules and Constraints Editor dialog . Эти правила будут соблюдаться, когда посадочное место будет размещено на PCB.
Чтобы переопределить правила проектирования расширения и указать расширение маски как атрибут контактной площадки/переходного отверстия, выберите Manual Expansion как Shape в области Pad Stack панели Properties (для контактных площадок) и/или Manual в области Solder Mask Expansion панели Properties (для переходных отверстий) и введите требуемое значение(я).
Слой маски пасты для металлизированных сквозных контактных площадок поддерживается в документах Draftsman и в выходных форматах Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 и PCB Print.
Для контактных площадок вы также можете вручную выбрать из стандартного набора предопределенных форм маски или создать собственную пользовательскую форму –
подробнее .
Частичное и полное закрытие маской контактных площадок и переходных отверстий можно выполнить, задав соответствующее значение для Solder Mask Expansion. Это ограничение расширения можно определить либо индивидуально для каждого объекта на панели Properties , либо путем задания соответствующих правил проектирования Solder Mask Expansion. Установив значение расширения на подходящее значение, можно добиться следующего:
Чтобы частично закрыть маской контактную площадку/переходное отверстие – закрыв только контактную площадку, установите для Expansion отрицательное значение, которое закроет маску вплоть до отверстия контактной площадки/переходного отверстия.
Чтобы полностью закрыть маской контактную площадку/переходное отверстие – закрыв контактную площадку и отверстие, установите для Expansion отрицательное значение, равное или превышающее радиус контактной площадки/переходного отверстия.
Чтобы закрыть маской все контактные площадки/переходные отверстия на одном слое, задайте соответствующее значение Expansion и убедитесь, что область действия (Full Query) правила Solder Mask Expansion нацелена на все контактные площадки/переходные отверстия на требуемом слое.
Чтобы полностью закрыть маской все контактные площадки/переходные отверстия в проекте, где определены переходные отверстия разных размеров, установите для Expansion отрицательное значение, равное или превышающее наибольший радиус контактной площадки/переходного отверстия. При закрытии маской отдельной контактной площадки/переходного отверстия доступны параметры, позволяющие следовать расширению, заданному в применимом правиле проектирования, или переопределить правило и применить указанное расширение непосредственно к конкретной контактной площадке/переходному отверстию.
Related page: Назначение контрольных точек на плате
Программное обеспечение обеспечивает полную поддержку контрольных точек, позволяя задавать контактные площадки (сквозные или SMD) и переходные отверстия для использования в качестве точек контроля при производственном и/или сборочном тестировании. Контактная площадка/переходное отверстие назначается для использования в качестве контрольной точки путем установки соответствующих свойств контрольной точки – должна ли она быть контрольной точкой для производственного или сборочного тестирования и на какой стороне платы она должна использоваться как контрольная точка. Эти свойства можно найти в области Testpoint панели Properties .
Чтобы упростить процесс и исключить необходимость вручную задавать свойства тестпойнтов, программное обеспечение предоставляет способ автоматически назначать тестпойнты на основе определенных правил проектирования и с помощью Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). В каждом случае такое автоматическое назначение устанавливает соответствующие свойства тестпойнта для площадки/переходного отверстия.
Каждая площадка должна быть помечена обозначением (обычно соответствующим номеру вывода компонента) длиной до 20 буквенно-цифровых символов. Обозначения площадок будут автоматически увеличиваться на единицу при размещении, если исходная площадка имеет обозначение, оканчивающееся числовым символом. Измените обозначение первой площадки перед размещением в панели Properties .
Чтобы получить буквенное приращение, например 1A , 1B , или числовое приращение, отличное от 1 , используйте диалог Setup Paste Array dialog , который открывается нажатием кнопки Paste Array в диалоге Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Если задать обозначение площадки до копирования ее в буфер обмена, можно использовать диалог Setup Paste Array , чтобы автоматически применять последовательность обозначений при размещении площадок. Используя поле Text Increment в диалоге Setup Paste Array , можно размещать следующие последовательности обозначений площадок:
Числовые (1, 3, 5)
Буквенные (A, B, C)
Комбинации букв и цифр (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 или 1A 2A и т. д.)
Для числового приращения задайте в поле Text Increment величину, на которую нужно увеличивать значение. Для буквенного приращения задайте в поле Text Increment букву алфавита, соответствующую количеству букв, которое нужно пропускать. Например, если исходная площадка имеет обозначение 1A, задайте в поле A (первую букву алфавита), чтобы увеличивать обозначения на 1. Если задать в поле C (третью букву алфавита), обозначения станут 1A, 1D (через три буквы после A), 1G и т. д.
Перемычечные соединения определяют электрические связи между площадками компонентов, которые физически не трассируются примитивами на PCB. Они особенно полезны на односторонних платах, где провод используется для перескакивания через дорожки на единственном физическом слое.
Площадки внутри компонента можно пометить значением Jumper в панели Properties . Площадки, имеющие одинаковую перемычку (Jumper) и одну и ту же электрическую цепь, сообщают системе, что между ними существует допустимое, хотя и физически не выполненное, соединение.
Перемычечные соединения отображаются в PCB Editor как изогнутые линии соединения. Средство проверки правил проектирования не будет сообщать о перемычечных соединениях как о нетрассированных цепях.
Хотя требования по охвату слоев (Z-плоскость) для каждого типа переходного отверстия задаются на вкладке the Via Types tab of the Layer Stack Manager , размерные свойства переходного отверстия определяются:
вручную при редактировании уже размещенного переходного отверстия в панели Properties panel , или
настройками PCB default primitives , если переходное отверстие размещается вручную (Place » Via ), или
правилом проектирования Routing Via Style design rule , если переходное отверстие размещается во время интерактивной трассировки, ActiveRouting или автотрассировки.
Main page: Определение, область действия и управление правилами проектирования PCB
Для переходных отверстий, размещаемых во время интерактивной трассировки, ActiveRouting или автотрассировки, их размерные свойства контролируются применимым правилом проектирования Routing Via Style. Чтобы упростить нацеливание на переходные отверстия в правиле проектирования, доступен набор связанных с ними ключевых слов запросов, которые можно использовать в области действия правила (Where the Object Matches ); они подробно описаны ниже .
Когда при трассировке выполняется смена слоя, программное обеспечение анализирует начальный и конечный слои для этого перехода и выбирает допустимый тип переходного отверстия из Layer Stack Manager . Затем определяется применимое правило проектирования Routing Via Style с наивысшим приоритетом, и к переходному отверстию, которое будет размещено, применяются настройки размера из раздела Constraints этого правила.
Например, у вас может быть набор цепей DRAM_DATA, для которых требуются µVias для перехода между слоями TopLayer - S2 и между слоями S2 - S3, а для всех остальных переходов между слоями — сверленое сквозное переходное отверстие (которое также отличается от переходного отверстия, требуемого для других цепей). Это можно реализовать, создав два правила проектирования Routing Via Style для этих цепей DRAM_DATA. Ниже показан пример подходящего правила для µVia; наведите курсор на изображение, чтобы увидеть правило для сквозного отверстия.
Область действия правил проектирования можно ограничить так, чтобы они применялись к определенным типам переходных отверстий.
Когда переходное отверстие размещается в свободном пространстве, программное обеспечение не может применить правило стиля трассировки во время размещения. В этой ситуации будет размещено переходное отверстие по умолчанию.
Query Keywords
Чтобы упростить задание области действия правил проектирования Routing Via Style, доступны следующие ключевые слова запросов, связанные с переходными отверстиями:
Via Type Query Returns
IsVia Все объекты переходных отверстий, независимо от типа переходного отверстия.
IsThruVia Все переходные отверстия, проходящие от верхнего слоя к нижнему слою.
IsBlindVia Все переходные отверстия, начинающиеся на внешнем слое и заканчивающиеся на внутреннем слое, которые не являются µVia.
IsBuriedVia Все переходные отверстия, начинающиеся на внутреннем слое и заканчивающиеся на другом внутреннем слое, которые не являются µVia.
IsMicroVia Все переходные отверстия, у которых включена опция µVia и которые соединяют соседние слои.
IsSkipVia Все переходные отверстия, у которых включена опция µVia и которые охватывают 2 слоя.
Используйте функцию Mask в Query Helper, чтобы найти доступные ключевые слова, связанные с переходными отверстиями. Нажмите F1, когда в списке выбрано ключевое слово запроса, чтобы получить справку по этому ключевому слову.
Когда вы меняете слои во время интерактивной трассировки, программное обеспечение автоматически вставляет переходное отверстие. Выбор переходного отверстия зависит от следующего:
Доступных типов переходных отверстий для слоев, охватываемых при смене слоя.
Применимого правила проектирования Routing Via Style для типа переходного отверстия, выбранного для этой смены слоя.
Чтобы менять слои во время интерактивной трассировки:
Нажмите клавишу * на цифровой клавиатуре, чтобы перейти к следующему сигнальному слою.
Используйте комбинацию Ctrl+Shift+WheelRoll , чтобы перемещаться вверх или вниз по слоям.
Составные µVias, размещаемые при смене слоя с L1 на L4. Режим Interactive Routing панели Properties отображает тип(ы) переходных отверстий, которые будут размещены; нажмите 6 , чтобы циклически переключаться между возможными стеками переходных отверстий; нажмите 8 , чтобы отобразить список возможных стеков переходных отверстий.
При смене слоев трассировки программное обеспечение автоматически выбирает наиболее подходящий тип переходного отверстия для данного диапазона слоев.
Если существует несколько типов/комбинаций переходных отверстий (стеков переходных отверстий), которые можно использовать, — нажмите горячую клавишу 6 , чтобы интерактивно циклически переключаться между всеми стеками переходных отверстий, доступными для этой смены слоя; нажмите 8 , чтобы отобразить список. Стеки переходных отверстий представлены в следующем порядке: использовать µVia, использовать Skip µVia, использовать глухое переходное отверстие, использовать сквозное переходное отверстие. Составные переходные отверстия могут быть размещены, если смена слоя охватывает более одного слоя и определены подходящие типы переходных отверстий. Предлагаемые типы переходных отверстий подробно отображаются в строке состояния и в Heads Up display, например [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], как показано на изображении выше.
Последний использованный стек переходных отверстий сохраняется как значение по умолчанию для следующей трассируемой цепи. Стек переходных отверстий по умолчанию сохраняется только в рамках текущего сеанса редактирования.
Размерные свойства переходного отверстия задаются применимым Routing Via Style design rule ; стратегии определения подходящего правила проектирования Routing Via Style рассмотрены выше .
Чтобы интерактивно изменить размер переходного отверстия во время смены слоя, нажмите сочетание клавиш 4 . Это позволит циклически переключаться между режимами размера переходного отверстия: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; при этом текущий режим размера переходного отверстия отображается в Heads Up display и строке состояния (как показано на изображении выше). Если выбран User Choice, нажмите Shift+V , чтобы открыть диалог Choose Via Sizes dialog и выбрать предпочтительный размер переходного отверстия. Список доступных размеров переходных отверстий, отображаемый в диалоге, берется из списка переходных отверстий, уже использованных в проекте; просмотреть их можно в режиме Pad and Via Templates mode панели PCB .
Если в применимом правиле проектирования Template preferred используется режим Routing Via Style design rule , использование сочетания клавиш 4 будет циклически переключать включенные шаблоны переходных отверстий.
Вид сбоку предлагаемых типов переходных отверстий отображается в панели Properties , как показано выше.
Чтобы разместить переходное отверстие и продолжить трассировку на том же слое, нажмите сочетание клавиш 2 .
Чтобы разместить переходное отверстие и приостановить трассировку этого соединения, нажмите сочетание клавиш / на цифровой клавиатуре.
Если трассируемая цепь должна подключаться к внутренней силовой плоскости, нажмите клавишу / (на цифровой клавиатуре), чтобы разместить переходное отверстие, соединяющееся с соответствующей силовой плоскостью. Это работает во всех режимах размещения дорожек, кроме режима Any Angle mode.
Нажмите Shift+F1 во время трассировки, чтобы открыть меню всех доступных в команде сочетаний клавиш.
Составные переходные отверстия, образующие непрерывное соединение, можно обрабатывать как одно переходное отверстие: click and drag по стеку, чтобы переместить их все вместе с присоединенной трассировкой.
Щелкните один раз, чтобы выбрать самое верхнее переходное отверстие в стеке. Если не перемещать мышь, последующие одиночные щелчки будут поочередно выбирать каждое из остальных переходных отверстий в стеке.
Если параметр Display popup selection dialog включен на странице PCB Editor – General page диалогового окна Preferences , щелчок по стеку переходных отверстий откроет всплывающее окно выбора, в котором можно выбрать нужное переходное отверстие.
Ctrl+Click and drag чтобы переместить только выбранное переходное отверстие вместе с присоединенной трассировкой.
Чтобы выбрать все переходные отверстия в стеке, щелкните один раз, чтобы выбрать одно из них, затем нажмите Tab , чтобы расширить выделение и включить все переходные отверстия в этом стеке.
Доступен ряд параметров отображения, которые помогают работать с переходными отверстиями.
Цвета переходных отверстий
Цвета переходных отверстий настраиваются в панели View Configuration panel . Медное кольцо переходного отверстия отображается в текущем значении Multi-Layer в разделе Layers . Цвет отверстия переходного отверстия отображается в значении Via Holes в разделе System Colors . Также можно отключить отображение отверстий, переключив
Сквозное переходное отверстие показано на первом изображении. Переходное отверстие на втором изображении — глухое; отверстие показано цветами начального и конечного слоев.
Переходные отверстия и паяльная маска
Представление слоев по умолчанию в редакторе PCB заключается в том, что Multi-Layer всегда отображается как самый верхний слой. Это может затруднить точный просмотр содержимого слоев паяльной маски, особенно когда контактная площадка или переходное отверстие использует отрицательное расширение маски, поскольку содержимое слоя паяльной маски исчезает под объектом multi-layer. Это можно изменить, изменив порядок отрисовки слоев на странице PCB Editor – Display диалогового окна Preferences . Установите отображение текущего слоя как самого верхнего.
Если изменить порядок отрисовки слоев так, чтобы текущий слой отображался сверху, то при выборе Top Solder в качестве текущего слоя отверстия в маске будут отображаться корректно, как показано на изображении ниже. Зеленые стрелки показывают размер отверстия в паяльной маске для переходного отверстия слева, контактной площадки, у которой отверстие маски сужено, в центре, и контактной площадки, у которой отверстие расширено, справа.
Настройте параметры отображения, чтобы можно было исследовать отверстия в паяльной маске.
Отображение составных переходных отверстий
Если имеются составные переходные отверстия, отображаемые числа представляют начальные и конечные слои всех переходных отверстий в стеке. Наведите курсор на изображение ниже, чтобы показать переходные отверстия в 3D; справа на изображении показан стек из трех переходных отверстий.
В переходных отверстиях могут отображаться охватываемые слои. Наведите курсор, чтобы показать переходные отверстия в 3D.
Другие параметры отображения переходных отверстий
Чтобы отображать имя цепи переходного отверстия и номера слоев в диапазоне переходного отверстия, включите параметры Via Nets и Via Span соответственно в области Additional Options на вкладке View Options панели View Configuration .
В режиме PCB panel’s Hole Size Editor три основные области панели изменяются следующим образом (сверху вниз):
Общая фильтрация по типам отверстий и их состоянию, с подразделом для пар слоев сверления, определенных в настоящее время для платы.
Unique Holes расположенные по группам, определяемым размером и формой.
Отдельные Pads/Vias , составляющие каждую группу объектов отверстий.
Разделы панели показывают совокупную фильтрацию, примененную к типам, стилям и состоянию отверстий.
Группы отверстий можно коллективно редактировать в области Unique Holes панели, вводя значения в соответствующую ячейку столбца. Можно ввести числовое значение, чтобы изменить текущий размер отверстия для контактных площадок и переходных отверстий в столбце Hole Size .
Редактирование размера отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Также можно изменить соответствующие значения Hole Length , Hole Type и Plated для отверстий, где это применимо.
Изменение типа отверстия для выбранной группы из шести совпадающих стилей отверстий.
Отдельные объекты контактных площадок/переходных отверстий, принадлежащие выбранной группе отверстий, перечислены в нижнем разделе Pad/Via панели PCB . Щелкните правой кнопкой мыши по объекту в списке, затем выберите Properties (или просто дважды щелкните по записи), чтобы открыть соответствующий режим панели Properties для этого примитива, где можно просматривать и редактировать его свойства.
Чтобы обновить панель PCB в режиме Hole Size Editor текущими данными символов сверления из PCB, щелкните правой кнопкой мыши в области панели в этом режиме и выберите команду Refresh .
Данные символов сверления автоматически обновляются при сохранении документа PCB и для любых выходных данных, содержащих эти данные.
Данные символов сверления не обновляются автоматически в панели PCB для повышения производительности. Возможность вручную обновлять данные символов сверления доступна, когда параметр PCB.LiveDrillSymbols отключен в диалоговом окне Advanced Settings dialog .
Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для просмотра контактных площадок и переходных отверстий, предназначенных для обратного сверления. Пары слоев обратного сверления отображаются в списке Layer Pairs с добавлением текста [BD] .
Когда выбран размер отверстия обратного сверления, объекты отображают свой Kind как Backdrill . Используйте эту возможность, чтобы быстро находить и проверять отверстия с обратным сверлением. Обратите внимание, что параметры обратного сверления нельзя редактировать в панели.
Отчет по обратному сверлению
Чтобы сформировать отчет обо всех событиях обратного сверления, щелкните правой кнопкой мыши в списке Unique Holes, затем выберите Backdrill Report в контекстном меню.
В отчете приводятся сведения о каждом событии обратного сверления, включая местоположение, размер сверла и глубину сверления.
Режим Hole Size Editor панели PCB также можно использовать для просмотра контактных площадок, у которых включены функции цековки. Когда в проекте PCB есть объекты контактных площадок с включенными функциями цековки (counterbore/countersink) для одной или обеих сторон, соответствующие группы Counterholes Top и/или Counterholes Bottom отображаются в списке Layer Pairs . Столбцы Counterhole Depth и Counterhole Angle могут отображаться в области Unique Holes панели. Обратите внимание, что параметры цековки нельзя редактировать в панели.
Информация о цековках в проекте отображается в режиме PCB панели Hole Size Editor .
Локализовано с помощью ИИ