屏蔽规则类型

下面介绍 Mask 类别的设计规则。

Mask 类别的设计规则。
Mask 类别的设计规则。


阻焊层扩展

默认规则:必需 i

在每个焊盘和过孔位置的阻焊层上生成的形状,是焊盘或过孔形状(或孔),并按本规则指定的数值进行径向放大或缩小。

约束

阻焊层扩展规则的默认约束
阻焊层扩展规则的默认约束

  • Expansion top / Expansion bottom – 此约束用于分别指定应用于初始焊盘/过孔形状(或孔)的数值,以获得顶层和底层阻焊层上的最终形状。

    • 使用  按钮在“单一扩展”与“顶/底分开扩展”之间切换。链接时(),在 Expansion top 字段中指定扩展值,Expansion bottom 字段会自动继承相同的数值。取消链接时(),你可以为扩展指定不同的数值,因为 Expansion bottom 字段将可供编辑。

    • 输入正值以扩大阻焊开窗,输入负值以缩小开窗。

    • 用于任何新建“阻焊层扩展”规则的顶层与底层默认扩展值为 0 mil。此功能处于 Open Beta 状态,并在 PCB.SolderMaskZeroExpansion 选项在 Advanced Settings dialog 中启用时可用。当该选项被禁用时,默认值为 4 mil。请注意,所有现有的阻焊层扩展规则都会将其初始值存储在 PCB 文档中,在另一版本的 Altium Designer 中打开该文档时,这些值不会改变。

  • Solder Mask From The Hole Edge – 使用此约束来确定计算阻焊扩展的参考边界。禁用时,使用对象的外轮廓(焊盘或过孔的铜焊盘边缘)。启用时,使用焊盘/过孔孔的外轮廓。例如,对直径 60mil 的圆形焊盘应用 5mil 的阻焊层扩展,将生成 70mil 的阻焊开窗(pad diameter + (2 x expansion))。如果参考为孔边缘,且同一焊盘的孔径为 30mil,那么要得到 70mil 的阻焊开窗就需要 20mil 的扩展(hole diameter + (2 x expansion))。

    Solder Mask From The Hole Edge 选项的意义在于:启用后,阻焊开窗将跟随焊盘或过孔孔的形状。因此,阻焊与焊盘形状和尺寸无关,而是同时根据孔的尺寸与形状进行缩放。例如,带方形孔的焊盘/过孔会生成与孔尺寸匹配的方形阻焊开窗,并加上指定的扩展值。另请注意,焊盘或过孔的扩展开窗尺寸会跟随孔尺寸的任何变化。

  • Tented

    • Top

      • Tented – 若希望覆盖(override)阻焊层扩展设计规则中的任何阻焊设置,请勾选此项;这将导致该过孔在顶层阻焊层上没有开窗,因此为盖油(tented)。你也可以禁用此选项,但该过孔仍会受阻焊层扩展规则或特定扩展值影响。

    • Bottom

      • Tented – 若希望覆盖(override)阻焊层扩展设计规则中的任何阻焊设置,请勾选此项;这将导致该过孔在底层阻焊层上没有开窗,因此为盖油(tented)。 你也可以禁用此选项,但该过孔仍会受阻焊层扩展规则或特定扩展值影响。

规则应用

在生成输出时。

注释
  • 通过为 Expansion 约束定义合适的数值,可以实现焊盘与过孔的部分或完全盖油(tented):
    • 要对焊盘/过孔进行部分盖油(仅覆盖焊盘铜面区域)——如果扩展参考为焊盘图形外轮廓,将 Expansion 设为负值,使阻焊开窗收缩到刚好贴近焊盘/过孔孔边缘即可。如果扩展参考为孔边缘,则只需将 Expansion 设为 0。
    • 要对焊盘/过孔进行完全盖油(覆盖焊盘铜面与孔)——如果扩展参考为焊盘图形外轮廓,将 Expansion 设为等于或大于焊盘/过孔半径的负值。如果扩展参考为孔边缘,则只需将 Expansion 设为等于或大于焊盘/过孔孔半径的负值。
    • 要在单个层上对所有焊盘/过孔盖油,请设置合适的 Expansion 数值,并确保规则的作用范围(Full Query)指向所需层上的所有焊盘/过孔。
    • 要在一个设计中对所有焊盘/过孔完全盖油(其中定义了不同的焊盘/过孔尺寸),将 Expansion 设为等于或大于最大焊盘/过孔半径的负值。
  • 阻焊层扩展也可以针对单个焊盘和过孔分别定义。通过 Properties 面板浏览焊盘或过孔属性时,可选择遵循适用设计规则中定义的扩展,或覆盖该规则并直接对当前焊盘/过孔应用指定的扩展值。对于焊盘,你还可以从一组标准预定义的阻焊形状中手动选择,或创建自定义阻焊形状。
  • 你也可以使用 Tented  选项强制在顶层和/或底层对焊盘/过孔完全盖油。启用这些选项后,焊盘/过孔在板子的顶/底层将没有阻焊开窗,因此为盖油(tented)。这些选项对应于通过 PCB List 面板查看焊盘属性时的 Solder Mask Tenting - TopSolder Mask Tenting - Bottom 属性。
  • 以下对象也可以在单体级别定义阻焊层扩展(在 Properties 面板中浏览所选对象属性时):走线(Track)、区域(Region)、填充(Fill)、圆弧(Arc)。可选择遵循适用设计规则中定义的扩展、覆盖规则并直接对该对象应用指定扩展,或完全不生成阻焊。

钢网层扩展

默认规则:必需 i

在每个焊盘位置的钢网层上生成的形状,是焊盘形状,并按本规则指定的数值进行径向放大或缩小。

约束

钢网层扩展规则的默认约束
钢网层扩展规则的默认约束

  • SMD Pads
    • Use Paste For SMD Pads – 勾选以默认对设计规则作用范围内的 SMD 焊盘启用所选扩展值。清除此复选框将从作用范围内的焊盘移除钢网开口。
  • TH Pads
    • Use Top Paste – 勾选以默认对设计规则作用范围内的通孔焊盘顶层启用所选扩展值。 清除此复选框将从作用范围内的焊盘移除钢网开口。
    • Use Bottom Paste – 勾选以默认对设计规则作用范围内的通孔焊盘底层启用所选扩展值。 清除此复选框将从作用范围内的焊盘移除钢网开口。
  • Measure Method – 使用此下拉菜单将钢网层设置为“绝对扩展”或“按焊盘面积百分比”。当选项设置为 Percent, 时,Expansion 将定义为焊盘面积的百分比。你可以如下设置 Expansion
    • Expansion = 0 – 钢网开口与焊盘尺寸相同。
    • Expansion < 0 – 输入负值以定义比焊盘面积小 <Value> % 的钢网面积。
    • Expansion > 0 – 输入正值以定义比焊盘面积大 <Value> % 的钢网面积。
  • Expansion – 应用于初始焊盘形状以获得钢网层最终形状的数值。 扩展值会反映在 Properties panel 的 Pad 模式下的 Pad Stack 区域中。
规则应用

在生成输出时。

注释
  • 钢网层扩展可以针对单个焊盘分别定义。通过 Properties panel 浏览所选焊盘属性时,可选择遵循适用设计规则中定义的扩展、覆盖规则并直接对该焊盘应用指定扩展、从一组标准预定义的钢网形状中选择,或创建自定义钢网形状。
  • 以下对象也可以在单体级别定义钢网层扩展(在 Properties 面板中浏览所选对象属性时):走线(Track)、区域(Region)、填充(Fill)、圆弧(Arc)。可选择遵循适用设计规则中定义的扩展、覆盖规则并直接对该对象应用指定扩展,或完全不生成钢网。
  • 通孔焊盘的钢网层在 Draftsman 文档以及 Gerber、Gerber X2、ODB++、IPC-2581 和 PCB Print 输出中受支持。
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