焊盘与过孔操作

   
Properties 面板的 Pad 模式

网络信息

此区域提供焊盘所属网络的信息；如果该网络属于差分对和/或 xSignal，还会提供相应的信息。在适用时，还会显示类信息。此外，还提供 Delay 和 Length 的值。

有关网络信息的更多内容，请参阅 PCB 放置与编辑技巧页面。

属性

• Component – 仅当所选焊盘是 PCB 元件的一部分时，此字段才会显示在 PCB 编辑器中，用于显示其所属 PCB 元件的位号。单击 Component 链接，可打开父元件的 Properties 面板的 Component 模式。

• Designator – 此字段显示当前焊盘编号。如果焊盘是元件的一部分，其编号通常设置为对应的元件引脚编号。自由焊盘可以包含编号，也可以将此字段留空。如果编号以数字开头或结尾，在连续放置一系列焊盘时，该数字会自动递增。编辑此字段中的值可更改焊盘编号。

• Layer – 选择焊盘所在的层。选择 Multi-Layer 可定义通孔焊盘。

• Net – 用于为焊盘选择网络。当前电路板设计中的所有网络都会列在下拉列表中。选择 No Net 可指定该焊盘不连接任何网络。设计规则检查器使用图元的 Net 属性来判断 PCB 对象的放置是否符合规则。您也可以单击 Assign Net 图标（），然后在设计空间中选择一个对象，该对象的网络将被分配给所选焊盘。

• Electrical Type – 此字段显示焊盘当前的电气状态。此状态仅与元件焊盘有关，用于设置这些焊盘的传输线特性。焊盘可指定为 Load、 Source 或 Terminator。当网络需要采用某种菊花链布线拓扑时，会使用 Source 和 Terminator 设置。单击此字段，可从下拉列表中更改电气类型。

• Propagation Delay – 此字段列出传播延迟，即信号前沿从发送端传输到接收端所需的时间。

• Pin Package Length – 引脚封装长度会自动计入 PCB 面板中显示的 Signal Length 计算结果。将 PCB 面板设置为 Nets 模式，即可查看（或编辑）所选网络中各引脚的 Pin/Pkg Length 值。

• Jumper – 在 PCB 上使用跳线连接时，此字段用于为焊盘指定跳线连接标识号（范围为 1–1000）。跳线连接使用导线将 PCB 上的焊盘进行物理连接，而不使用电路板上的走线或电气对象。 Jumper 值告知软件应将哪些焊盘视为“已连接”。跳线连接只能在同一元件封装内的焊盘之间创建。所用焊盘必须具有相同的 Jumper 值，并且必须属于同一网络。跳线连接在 PCB 编辑器中显示为一条弧形连接线。使用滚动箭头或直接输入所需的跳线连接标识号。

• Template – 显示焊盘当前使用的模板。使用下拉列表可选择其他模板。 如果有关联的 Library，此处会显示该库。单击  按钮，可解除模板与关联焊盘/过孔模板库的链接。

  请注意，焊盘模板列表是在首次打开 PCB 文件时建立的，在当前编辑会话中放置的所有焊盘随后都会添加到该列表中。如果某个模板焊盘的所有已放置实例都从电路板上删除，该焊盘仍会保留在模板列表中，直到 PCB 文件被保存、关闭并重新打开。

• (X/Y)

  • X （第一个字段）– 此字段显示焊盘中心相对于当前原点的当前 X 坐标。 编辑此字段中的值可更改焊盘相对于当前原点的位置。 该值可以使用公制或英制输入； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时注明单位。 默认单位（公制或英制）由处于 Board 模式的 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可访问此模式）；如果未指定单位，则使用默认单位。

  • Y （第二个字段）– 此字段显示焊盘中心相对于当前原点的当前 Y 坐标。编辑此字段中的值可更改焊盘相对于当前原点的位置。 该值可以使用公制或英制输入； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时注明单位。 默认单位（公制或英制）由处于 Board 模式的 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可访问此模式）；如果未指定单位，则使用默认单位。

  此区域右侧的 图标必须显示为 （已解锁） 以访问 X 和 Y 字段。切换锁定/解锁图标可更改其锁定状态。锁定后，无法编辑位置。

• Rotation – 焊盘的旋转角度（以度为单位），从零度（即 3 o'clock 水平方向）开始逆时针测量。编辑此字段可更改焊盘的旋转角度。最小角度分辨率为 0.001°。

焊盘叠层

• Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – 为通孔焊盘选择所需的焊盘叠层模式（即焊盘的 Layer 选择为 Multi-Layer 时）。对于其他层，适用 Simple 模式的选项。

  • Simple – 选择简单分层焊盘。您可以定义此焊盘所有信号铜层共用的焊盘形状属性。

  • Top-Middle-Bottom – 选择顶层-中间层-底层分层焊盘。您可以分别定义此焊盘在顶层、中间层和底层信号铜层上的 X、Y 尺寸及形状属性。

  • Full Stack – 选择完整叠层分层焊盘。您可以定义此焊盘在所有信号铜层上的 X、Y 尺寸及形状属性。

   

• Copper – 展开可折叠区域或使用表格定义信号铜层上的焊盘属性。可用铜层取决于焊盘所在的层以及所选的焊盘叠层模式。

  

  • Shape – 选择焊盘形状。通过更改 X 和 Y 设置，可以调整标准焊盘形状（Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle、Chamfered Rectangle 和 Donut），生成不对称的焊盘形状。选择 Custom Shape 可定义非标准形状的焊盘（了解更多）。

    在 高级设置对话框中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项后，即可将铜层上的焊盘定义为环形。

  • Edit Shape – 单击可在设计空间中以交互方式编辑自定义形状焊盘的区域。仅当 Shape 选择为 Custom Shape 时，此按钮才可用。

  • (X/Y) – 定义焊盘的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。X 和 Y 尺寸可以独立设置，以定义不对称的焊盘形状。输入值时可以使用公制或英制单位；如果所用单位不是当前默认单位，请在输入值时注明单位。默认单位（公制或英制）由 Properties 面板在 Board 模式下（在设计空间中未选择任何对象时可访问）的 Other 区域中的 Units 设置决定；未指定单位时，将使用默认单位。仅当 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可用。

  • Corner Radius – 输入焊盘圆角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于焊盘最短边长度的一半。计算出的百分比值（相对于焊盘最短边长度一半的百分比）将显示在字段右侧。在输入的值后添加 % 符号，可将半径/倒角定义为焊盘最短边长度一半的百分比，其中 100% 表示将最短边完全倒圆（此时，计算出的绝对值将显示在字段右侧）。仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可用。

  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用焊盘形状各角的圆角/倒角。仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，这些选项才可用。

  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Donut 时，此选项才可用。

  • Width – 输入焊盘的宽度。仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Donut 时，此选项才可用。

  • Thermal Relief – 启用后可自定义焊盘的热焊盘连接，并覆盖适用的多边形连接样式规则。勾选后，单击链接打开 Polygon Connect Style 对话框，按需更改热焊盘连接选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘连接辐条的连接点。了解更多关于定义自定义热焊盘连接的信息。

  • Center Offset (X/Y) （仅适用于 SMD 焊盘，即焊盘的 Layer 选择为 Multi-Layer 以外的层时）– 输入一个值，使焊盘接触区域相对于其中心偏移。

• Hole – 展开可折叠区域或使用表格定义焊盘孔的属性。孔选项仅适用于通孔焊盘（即焊盘的 Layer 选择为 Multi-Layer 时）。

  

  • Shape – 选择所需的孔形状。
    • Round – 将焊盘孔的形状指定为圆形。针对每种孔类型以及金属化孔和非金属化孔，分别生成钻孔文件（NC Drill Excellon 格式 2）。这些类型最多可生成六个不同的钻孔文件。
    • Rectangular – 为此焊盘指定矩形（冲制）孔。 矩形孔可以是金属化孔或非金属化孔。针对每种孔类型以及金属化孔和非金属化孔，分别生成钻孔文件（NC Drill Excellon 格式 2）。这些类型最多可生成六个不同的钻孔文件。
    • Slot – 为此焊盘指定两端为圆弧的槽孔。槽孔可以是金属化孔或非金属化孔。针对每种孔类型以及金属化孔和非金属化孔，分别生成钻孔文件（NC Drill Excellon 格式 2）。这些类型最多可生成六个不同的钻孔文件。
  • Size – 此字段显示焊盘的当前孔尺寸。该值以 mil 或 mm 为单位，指定制造过程中在焊盘上形成的 圆孔直径（或矩形孔或槽孔的宽度） 。对于 SMD 焊盘或边缘连接器，此值应设为零。孔尺寸的设置范围为 0 至 1000mil ，并且可以大于焊盘尺寸，以定义（无铜）机械孔，但不能大于 Rectangular 或 Slot 孔的 Length。 编辑此字段中的值可更改焊盘孔尺寸。该值可以使用公制或英制输入； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请在输入时注明单位。 默认单位（公制或英制）由 Properties 面板在 Board 模式下的 Other 区域中的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可访问该模式） ，未指定单位时将使用默认单位。

  • Tolerance – 设置孔公差属性有助于确定电路板的配合与极限尺寸。指定孔的最小（-）和最大（+）公差。

    元器件数据手册会列出正负公差，以适应老化、磨损、温度、镀层、材料、加工等因素引起的变化。钻孔过程中，钻头会因磨损而变小，也可能在孔内轻微振动或晃动，导致孔径略微增大。安装孔随后会进行金属化处理，而每个批次或电路板不同位置的镀层厚度可能有所不同。此外，还必须考虑 PCB 基材在加工过程中的热膨胀或收缩。因此，孔公差在设计过程中至关重要，可用于适应各种公差、钻头磨损或晃动以及镀层厚度变化。

  • Length – 当孔的 Shape 设置为 Rectangular 或 Slot 时，显示焊盘中孔的长度。该值以 mm 或 mil 为单位，指定制造过程中通过数控铣削在焊盘中加工出的孔的长度。孔尺寸的设置范围为 0 至 1000mil ，并且可以大于焊盘尺寸，以定义（无铜）机械孔，但不能小于 Rectangular 或 Slot 孔的 Size（使用旋转设置可实现所需的 X-Y 方向）。 编辑此字段中的值可更改长度。该值可以使用公制或英制输入； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请在输入时注明单位。 默认单位（公制或英制）由 Properties 面板在 Board 模式下的 Other 区域中的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可访问该模式） ，未指定单位时将使用默认单位。 如果孔的 Shape 设置为 Round，则此选项不可用。

    其他制造输出（例如 ODB++、Gerber 和 PDF 打印输出）也提供基本的输出支持。这些格式以及 Altium Designer 中提供的较新高级制造标准（例如 Gerber X2 和 IPC-2581 格式），目前均将矩形孔表示为槽孔。

    请联系电路板制造商，确认其是否具备制造矩形（或正方形）孔的能力，并确定合适的制造输出格式，以及用于告知设计中存在矩形/正方形孔的方法。

  • Rotation – 以度为单位，显示当前孔相对于焊盘的逆时针 旋转角度 。编辑此字段可更改旋转角度。最小角度分辨率为 0.001°。仅当孔的 Shape 选择为 Rectangular 或 Slot 时，此选项才可用。
  • Copper Offset (X/Y) – 输入一个值，使焊盘焊接区域相对于焊盘孔中心偏移。
  • Plated – 此选项决定焊盘是否具有金属化孔。勾选此字段会将焊盘设置为金属化孔焊盘。如果设计中同时存在金属化孔焊盘和非金属化孔焊盘，则在 NC 钻孔文件中，非金属化孔将设置为使用与金属化孔不同的刀具。

• Paste – 展开可折叠区域，或使用表格定义焊盘在锡膏掩膜层上的属性。可用的锡膏掩膜层取决于焊盘所在的层。

  

  • Shape – 选择锡膏掩膜层上的形状。

    • Rule Expansion – 选择此项，使焊盘的锡膏掩膜扩展量遵循适用的 锡膏掩膜扩展 设计规则中定义的值。

    • Manual Expansion – 选择此项，指定焊盘的锡膏掩膜扩展值。

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle 和 Donut – 选择此项，定义标准锡膏掩膜形状。可以通过更改 X 和 Y 设置来调整这些形状，以生成不对称形状。

      在 高级设置对话框中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项后，即可将锡膏掩膜层上的焊盘定义为圆环形。

      • 对于 Donut 形状，D 表示圆环的外径，W 表示环宽。

    • Custom Shape – 选择此项，定义非标准锡膏掩膜形状。

     

  • Edit – 单击可在设计空间中以交互方式编辑锡膏掩膜层上的自定义形状。 仅当 Shape 选择为 Custom Shape 时，此按钮才可用。.

  • Paste Expansion – 输入所需的锡膏掩膜扩展值。 该值可定义为绝对值（mil/mm）或焊盘面积的百分比。输入绝对值时，如果所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。 默认单位由 Properties 面板在 Board 模式下的 Other 区域中的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可进入该模式）；未指定单位时，将使用默认单位。仅当 Shape 选择为 Manual Expansion 且锡膏掩膜的使用状态为 Enabled 时，此选项才可用。

  • (X/Y) – 定义锡膏掩膜形状的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。 X 和 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称形状。可以使用公制或英制输入数值；如果所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Properties 面板在 Board 模式下的 Other 区域中的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可进入该模式）；未指定单位时，将使用默认单位。仅当 Shape 选择为 Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可用。

  • Corner Radius – 输入锡膏掩膜形状的圆角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于锡膏掩膜形状最短边长度的一半。 计算得到的百分比值（相对于锡膏掩膜形状最短边长度一半的百分比）将显示在该字段右侧。输入数值并在其后加上 % 符号，可将圆角半径/倒角定义为锡膏掩膜形状最短边长度一半的百分比，其中 100% 会使最短边完全变圆（此时，计算得到的绝对值将显示在该字段右侧）。仅当相应锡膏掩膜层上焊盘的 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可用。

  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用锡膏掩膜形状各角的圆角/倒角。 仅当相应锡膏掩膜层上焊盘的 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，这些选项才可用。

  • Offset (X/Y) – 输入数值，使锡膏掩膜形状相对于焊盘中心偏移。

  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。 仅当相应锡膏掩膜层上焊盘的 Shape 选择为 Donut 时，此选项才可用。

  • Width – 输入焊盘的宽度。 仅当相应锡膏掩膜层上焊盘的 Shape 选择为 Donut 时，此选项才可用。

  • Enabled – 使用此选项启用/禁用焊盘的锡膏掩膜形状。仅当 Shape 选择为 Rule Expansion 以外的选项时，此选项才可用。

• Solder – 展开可折叠区域或使用表格定义焊盘在阻焊层上的属性。可用的阻焊层取决于焊盘所在的层。

  

  • Shape – 选择阻焊层上的形状。

    • Rule Expansion – 选择此项，使焊盘的阻焊扩展采用适用的 阻焊扩展设计规则中定义的值。

    • Manual Expansion – 选择此项，指定焊盘的阻焊扩展值。

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle 和 Donut – 选择此项，定义标准阻焊形状。可通过更改 X 和 Y 设置来调整这些形状，生成非对称形状。

      在 高级设置对话框中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项后，即可将阻焊层上的焊盘定义为圆环形。

    • Custom Shape – 选择此项，定义非标准阻焊形状。

     

  • Edit – 单击以在设计空间中交互式编辑阻焊层上的自定义形状。 仅当 Shape 选择为 Custom Shape 时，此按钮才可用。

  • Solder Expansion – 输入所需的锡膏掩膜扩展值。 该值可定义为绝对值（mil/mm）或焊盘面积的百分比。输入绝对值时，如果所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。 默认单位由 Properties 面板在 Board 模式下的 Other 区域中的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可进入该模式）；未指定单位时，将使用默认单位。仅当 Shape 选择为 Manual Expansion 且 Tented 选项被禁用时，此选项才可用。

  • From Hole Edge – 启用后，阻焊开窗将遵循孔的形状。因此，阻焊开窗与焊盘的形状和尺寸无关，而是根据孔的尺寸和形状进行扩展。例如，带有方孔的焊盘将生成方形阻焊开窗，其尺寸由孔的尺寸及指定的扩展值共同决定。另请注意，焊盘的阻焊扩展开窗尺寸会随孔尺寸的变化而变化。此选项仅适用于通孔焊盘（即焊盘的 Layer 选择为 Multi-Layer），且仅当 Shape 选择为 Manual Expansion 时才可用 且 Tented 选项已禁用。

  • (X/Y) – 定义阻焊形状的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。 X 和 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称形状。数值可以使用公制或英制输入；如果输入值的单位与当前默认单位不同，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Properties 面板在 Board 模式下的 Other 区域中的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可访问此模式）；未指定单位时，将使用默认单位。仅当 Shape 选择为 Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可用。

  • Corner Radius – 输入阻焊形状圆角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于阻焊形状最短边长度的一半。 计算出的百分比值（相对于阻焊形状最短边长度一半的百分比）将显示在字段右侧。在输入值后加上 % 符号，可将半径/倒角定义为阻焊形状最短边长度一半的百分比，其中 100% 表示将最短边完全倒圆（此时，计算出的绝对值将显示在字段右侧）。仅当相应阻焊层上的焊盘 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可用。

  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用阻焊形状各角的圆角/倒角。 仅当相应阻焊层上的焊盘 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，这些选项才可用。

  • Offset (X/Y) – 输入一个值，使阻焊形状相对于焊盘中心偏移。

  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。 仅当相应阻焊层上的焊盘 Shape 选择为 Donut 时，此选项才可用。

  • Width – 输入焊盘的宽度。 仅当相应阻焊层上的焊盘 Shape 选择为 Donut 时，此选项才可用。

  • Tented – 如果希望覆盖阻焊扩展设计规则中的所有阻焊设置，请勾选此选项。这样，此焊盘的顶层/底层阻焊将不会开窗，从而实现盖油。禁用此选项后，此焊盘将受阻焊扩展规则或指定扩展值的影响。仅当 Shape 选择为 Rule Expansion 以外的选项时，此选项才可用。

  •  /  – 当 Shape 选择为 Manual Expansion 时，如果按钮设置为 ，即可访问 Bottom Solder Mask 区域（以及其中的 Solder Expansion 选项）。当按钮处于  状态时，底层阻焊扩展值将与顶层相同。

焊盘特征

Top Side / Bottom Side – 为电路板顶面/底面的焊盘沉孔选择所需选项。可用选项：None、Counterbore、Countersink。 这些选项仅适用于圆形通孔焊盘（即焊盘的 Layer 选择为 Multi-Layer，且焊盘的孔形状选择为 Round）。

板材中的沉孔为螺钉头留出空间。锥形沉孔和柱形沉孔是两种沉孔类型，分别适用于不同类型的螺钉。此版本新增了选择柱形沉孔或锥形沉孔的功能。锥形沉头螺钉与柱形沉头螺钉的主要区别在于孔的尺寸和形状；柱形沉孔更宽，轮廓更方正，可容纳垫圈。 锥形沉孔形成一个锥形孔，与平头螺钉头部下方的斜面形状相匹配。锥形沉孔是在板材中加工出的锥状孔，通常用于使螺钉的锥形头部与板材顶面齐平。相比之下，柱形沉孔的底部平坦，侧壁垂直向下钻削，通常用于容纳六角头螺栓或螺钉。每个焊盘只允许有一个锥形沉孔或柱形沉孔。

在 2D 视图中，焊盘周围会显示一条虚线，用于定义当前层上的沉孔轮廓。2D、3D 和 Draftsman 均支持沉孔。

测试点

Fabrication/Assembly – 这些选项允许您将焊盘（通孔或 SMD）指定为制造和/或装配测试中的测试点位置。 启用 Top 可将此焊盘定义为顶层测试点。启用 Bottom 可将此焊盘定义为底层测试点。

Properties 面板的 Via 模式

网络信息

此区域提供过孔所属网络的信息；如果该网络属于某个差分对和/或 xSignal，还会提供相应信息。适用时还会显示类信息。此外，还提供 Delay、Length、Max Current 和 Resistance 的值。

有关网络信息的更多内容，请参阅 PCB 放置与编辑技巧页面。

定义

• Component – 仅当选中的过孔是 PCB 元件的组成部分时，此字段才会显示在 PCB 编辑器中，并显示所属 PCB 元件的位号。点击 Component 链接，可打开所属元件的 Properties 面板的元件模式。

• Net – 用于为过孔选择网络。下拉列表将列出当前电路板设计中的所有网络。选择 No Net 可指定过孔不连接到任何网络。 Net图元的属性供设计规则检查器用于判断 PCB 对象的放置是否符合规则。或者，您可以单击 Assign Net 图标（），在设计空间中选择一个对象，该对象的网络将分配给所选过孔。

• Name – 选中一个或多个过孔时，单击下拉列表即可显示过孔名称，列表中列出了 Layer Stack 中定义的所有过孔跨度。板上使用的所有过孔都必须采用 Layer Stack 中定义的某一种过孔跨度。

• Propagational Delay – 此字段列出传播延迟，即信号前沿从发送端传输到接收端所需的时间。

• Template – 显示过孔当前使用的模板。使用下拉列表可选择其他模板。 如果存在关联的 Library，则会显示该库。

  请注意，过孔模板列表在首次打开 PCB 文件时建立，当前编辑会话期间放置的所有过孔随后都会添加到该列表中。如果某个过孔模板的所有已放置实例均已从板上删除，该过孔仍会保留在模板列表中，直到保存、关闭并重新打开 PCB 文件后才会移除。

• Library – 显示当前库中包含的过孔模板。如果从焊盘过孔库（*.PvLib）放置过孔，此字段将包含该库的名称。放置后， 图标将变为启用状态，表示所放置过孔的属性由库定义，无法再编辑。如果 图标未启用，则仍可编辑其内容。

• (X/Y)
  • X （第一个字段）– 此字段显示过孔中心相对于当前原点的当前 X 坐标。 编辑此字段中的值可更改过孔相对于当前原点的位置。 可以使用公制或英制输入数值； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。 默认单位（公制或英制）由处于 Board 模式的 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可进入此模式），未指定单位时将使用默认单位。
  • Y （第二个字段）– 此字段显示过孔中心相对于当前原点的当前 Y 坐标。编辑此字段中的值可更改过孔相对于当前原点的位置。 可以使用公制或英制输入数值； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。 默认单位（公制或英制）由处于 Board 模式的 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可进入此模式），未指定单位时将使用默认单位。
  此区域右侧的  图标必须显示为 （未锁定），才能访问 X 和 Y 字段。单击锁定/解锁图标可切换其锁定状态。

过孔堆叠

• Simple – 选择此项以使用简单过孔。

  • Diameter – 输入所需的过孔直径。 所有层上的过孔直径均相同。
  • Relief – 启用此项可自定义过孔的热焊盘连接，覆盖适用的多边形覆铜连接样式规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，单击链接打开 Polygon Connect Style 对话框，您可以在其中根据需要更改热焊盘连接选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘连接辐条的连接点。

   

• Top-Middle-Bottom – 选择此项可为顶层、所有内部信号层和底层设置不同的直径。

  • Displayed Layer(s) – 单击显示的某个层，可配置该层的过孔。所选层将高亮显示。
  • Diameter – 单击下拉列表，然后输入所选层所需的过孔直径。
  • Relief – 启用此项可自定义过孔的热焊盘连接，覆盖适用的多边形覆铜连接样式规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，单击链接打开 Polygon Connect Style 对话框，您可以在其中根据需要更改热焊盘连接选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘连接辐条的连接点。

   

• Full Stack – 选择此项以使用完整堆叠过孔对象。

  • Displayed Layer(s) – 单击显示的某个层，可配置该层的过孔。所选层将高亮显示。
  • Diameter – 单击下拉列表，然后输入所选层所需的过孔直径。
  • Relief – 启用此项可自定义过孔的热焊盘连接，覆盖适用的多边形覆铜连接样式规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，单击链接打开 Polygon Connect Style 对话框，您可以在其中根据需要更改热焊盘连接选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘连接辐条的连接点。

   

• Hole Size – 此字段显示过孔的当前孔径。该值以 mil 或 mm 为单位，指定制造过程中在过孔中钻出的孔（圆形、方形或槽形）的直径。 孔径可设置为 0 至 1000mil，也可设置为大于过孔的尺寸，以定义（无铜的）机械孔。 编辑此字段中的值可更改过孔孔径。可以使用公制或英制输入数值； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。 默认单位（公制或英制）由处于 Board 模式的 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选中任何对象时可进入此模式），未指定单位时将使用默认单位。

• Tolerance – 设置孔公差属性有助于确定电路板的配合与极限尺寸。请指定孔的最小（-）和最大（+）公差。 Altium Designer 中没有默认的孔公差值。

  元件数据手册中会列出正负公差，以涵盖老化、磨损、温度、镀层、材料、加工等因素造成的变化。钻孔时，钻头会磨损并变小，或者 钻头可能在孔内轻微振动或晃动，导致孔径略微增大。随后，安装孔会进行电镀，而不同批次或电路板不同位置的镀层厚度可能有所差异。您还必须考虑印制电路板（PCB）基材在加工过程中的热膨胀或收缩。因此，孔公差在设计过程中至关重要，需要兼顾各种公差、钻头磨损或晃动以及镀层变化。

阻焊扩展

• Rule – 选择此项，使过孔的阻焊扩展采用适用的 阻焊扩展 设计规则中定义的值。
  • Top
    • Tented – 勾选此项可覆盖阻焊扩展设计规则中的所有阻焊设置，使此过孔的顶层阻焊层不开窗，从而实现盖油。 禁用此选项后，此过孔将受阻焊扩展规则或指定扩展值的控制。
  • Bottom
    • Tented – 勾选此项可覆盖阻焊扩展设计规则中的所有阻焊设置，使此过孔的底层阻焊层不开窗，从而实现盖油。 禁用此选项后，此过孔将受阻焊扩展规则或指定扩展值的控制。
• Manual – 选择此项可覆盖适用的设计规则，并指定过孔的阻焊扩展值。
  • Top – 输入顶层阻焊扩展值。 可以使用公制或英制单位输入该值； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。 默认单位（公制或英制）由 Properties 面板在 Board 模式下（在设计空间中未选中任何对象时进入）的 Other 区域中的 Units 设置决定；如果未指定单位，则使用默认单位。 仅当未启用 Tented 时，此字段才可用。
    • Tented – 勾选此项可覆盖阻焊扩展设计规则中的所有阻焊设置，使此过孔的顶层阻焊层不开窗，从而实现盖油。 禁用此选项后，此过孔将受阻焊扩展规则或指定扩展值的控制。
  • Bottom – 输入底层阻焊扩展值。 可以使用公制或英制单位输入该值； 如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。 默认单位（公制或英制）由 Properties 面板在 Board 模式下（在设计空间中未选中任何对象时进入）的 Other 区域中的 Units 设置决定；如果未指定单位，则使用默认单位。 仅当此区域右侧的  图标设置为  且未启用 Tented 选项时，此字段才可用。当图标处于 状态且未启用 Tented 选项时，底层阻焊扩展值将与顶层相同。
    • Tented – 勾选此项可覆盖阻焊扩展设计规则中的所有阻焊设置，使此过孔的底层阻焊层不开窗，从而实现盖油。 禁用此选项后，此过孔将受阻焊扩展规则或指定扩展值的控制。
  • From Hole Edge – 启用后，阻焊开窗将以孔径为基准。因此，阻焊开窗与过孔尺寸无关，而是根据孔径进行扩展。另请注意，过孔的阻焊扩展开窗尺寸会随孔径的变化而变化。

过孔类型和特性

• IPC 4761 Via Type – 使用下拉列表，按照 IPC 4761 标准选择过孔类型，Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures。
• Grid – 当在 IPC 4761 Via Type 下拉列表中选择 None 以外的过孔类型时显示。对于所选过孔类型支持的特性，选择电路板的 Side，并输入 Material。

测试点

Fabrication/Assembly – 这些选项允许 您指定过孔 作为制造和/或装配测试中的测试点位置。 启用 Top 可将此过孔定义为顶层测试点。启用 Bottom 可将此过孔定义为底层测试点。