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Définition de l’empilement des couches

Updated: October 05, 2026

Altium Essentials: PCB Layer Stack Manager

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En un coup d'œil

Cet article explique ce qu’est un empilage de couches de PCB, pourquoi il est important dans la conception des cartes modernes et comment Altium Designer permet de le définir et de le gérer à l’aide du gestionnaire d’empilage des couches (Layer Stack Manager). Il présente le rôle de l’agencement des couches dans les PCB rigides, multicouches et rigides-flexibles, puis décrit les principaux onglets du Layer Stack Manager et les outils d’édition permettant d’ajouter, de déplacer, de supprimer et de configurer les couches et les matériaux. Pour mieux comprendre comment les choix d’empilage se traduisent concrètement dans la conception de PCB avec Altium Designer, poursuivez votre lecture : cet article vous aidera à maîtriser les bases en toute confiance.

- Découvrez comment l’empilage des couches définit la structure verticale d’un PCB, y compris dans les conceptions rigides-flexibles comportant plusieurs sous-empilages.
- Découvrez à quoi sert le Layer Stack Manager dans Altium Designer, notamment ses principaux onglets consacrés à l’empilage, à l’impédance, aux types de vias, aux contre-perçages, à l’électronique imprimée et à la configuration de la carte.
- Comprenez les étapes de base de la modification des propriétés de l’empilage, telles que l’ajout, la suppression, la réorganisation et la configuration des couches, des matériaux et des paramètres associés.

Approfondissez avec l'IA :

Le PCB est conçu et constitué comme un empilage de couches. Aux débuts de la fabrication des circuits imprimés (PCB), la carte se composait simplement d’une couche centrale isolante revêtue d’une fine couche de cuivre sur une ou deux faces. Les connexions sont formées dans la ou les couches de cuivre sous forme de pistes conductrices en éliminant par gravure le cuivre indésirable.

Aujourd’hui, presque toutes les conceptions de PCB comportent plusieurs couches de cuivre. Les innovations technologiques et les améliorations des procédés ont donné naissance à plusieurs concepts révolutionnaires dans la fabrication des PCB, notamment la possibilité de concevoir et de fabriquer des PCB flexibles. En reliant des sections rigides de PCB par des sections flexibles, il est possible de concevoir des PCB hybrides complexes qui peuvent être pliés pour s’adapter à des boîtiers de forme inhabituelle.

À gauche, un PCB simple face, typique des premières conceptions de PCB. À droite, un PCB rigide-flexible, dont les sections rigides sont reliées par des sections flexibles de PCB.

Dans la conception de circuits imprimés, l’empilage des couches définit la disposition des couches dans la direction verticale, selon l’axe Z. Puisqu’elle est fabriquée comme un ensemble unique, toute carte, y compris une carte rigide-flexible, doit être conçue comme un ensemble unique. Pour cela, le concepteur d’une carte rigide-flexible doit pouvoir définir plusieurs empilages de couches de PCB et affecter des empilages différents aux différentes régions de la conception rigide-flexible.

Le gestionnaire d’empilage des couches

La définition de l’empilage des couches du PCB est un élément essentiel à la réussite de la conception d’un circuit imprimé. Le routage de nombreux PCB modernes ne se limite plus à un ensemble de simples connexions en cuivre qui transportent l’énergie électrique : il est conçu comme un ensemble d’éléments de circuit ou de lignes de transmission.

Pour réussir la conception d’un PCB à haute vitesse, il faut trouver un équilibre entre le choix des matériaux, l’empilage et l’affectation des couches, et les dimensions et espacements de routage nécessaires pour obtenir des impédances adaptées au routage asymétrique et différentiel. De nombreuses autres considérations interviennent également dans la conception d’un PCB moderne à haute vitesse, notamment l’appariement des couches, la conception soignée des vias, les éventuelles exigences de contre-perçage, les exigences rigides/flexibles, l’équilibrage du cuivre, la symétrie de l’empilage des couches et la conformité des matériaux.

Ces exigences de conception propres aux couches sont regroupées dans un seul éditeur : le Layer Stack Manager.

Pour ouvrir le Layer Stack Manager, sélectionnez Design » Layer Stack Manager dans les menus principaux de l’éditeur de PCB. Le Layer Stack Manager s’ouvre dans une vue de document, comme une feuille de schéma, le PCB et les autres types de documents. Il peut rester ouvert pendant que vous travaillez sur la carte, ce qui vous permet de passer de la carte au LSM et inversement. Tous les comportements d’affichage standard, tels que le partage de l’écran ou l’ouverture sur un moniteur distinct, sont pris en charge. Les modifications apportées dans le Layer Stack Manager deviennent disponibles dans l’éditeur de PCB après l’exécution d’un Save.

Tous les aspects de la gestion de l’empilage des couches sont gérés dans le gestionnaire d’empilage des couches. Sélectionnez l’onglet au bas de l’empilage des couches pour configurer les différents paramètres.

Selon la structure de la carte, le Layer Stack Manager comprend les onglets suivants :

Stackup	Ajoutez, supprimez et ordonnez les couches de signal, de plan et de diélectrique, puis affectez et configurez les propriétés des matériaux attribués à chaque couche.
Impedance	Configurez les profils d’impédance lorsque le routage à impédance contrôlée est utilisé.
Via Types	Configurez les types de vias autorisés en définissant les couches traversées par chaque type de via.
Back Drills	Configurez les plages de couches à contre-percer lorsqu’un tronçon résiduel de pastille ou de via est présent.
Printed Electronics	Configurez la disposition des couches dans une conception d’électronique imprimée.
Board	Configurez la disposition des différents sous-empilages dans une conception rigide-flexible avancée.

Modification des propriétés de l’empilage des couches

Le Layer Stack Manager présente les propriétés de l’empilage des couches dans une grille d’édition semblable à une feuille de calcul. Les propriétés peuvent être modifiées directement dans la grille ou dans le panneau Propertiesi. Selon la structure de la carte, le Layer Stack Manager comprend les onglets suivants, chacun présentant son propre ensemble d’attributs dans la grille d’édition et dans le panneau Properties.

Pour modifier les unités de mesure utilisées dans l’empilage de couches actif, choisissez Tools » Measurement Units puis sélectionnez l’unité de mesure souhaitée (mil, in, µ ou mm). Vous pouvez également utiliser le raccourci clavier Ctrl+Q pour parcourir les unités de mesure.

Onglet Empilage

L’onglet Stackup détaille les couches de fabrication. Cet onglet permet d’ajouter, de supprimer et de configurer les couches. Pour une conception rigide-flexible standard, l’ensemble des couches utilisées dans chaque empilage peut également être activé ou désactivé dans cet onglet. Une conception rigide-flexible avancée se configure dans l’onglet Carte.

Faites un clic droit pour ajouter, supprimer et réordonner les couches. Les valeurs peuvent être modifiées dans le panneau Propriétés ou directement dans une cellule de la grille.

Modification de l’empilage des couches
Add a layer	Pour ajouter une couche, faites un clic droit dans la grille des couches, cliquez sur le bouton ou utilisez les commandes Edit » Add Layer. La nouvelle couche sera ajoutée à côté de la couche actuellement sélectionnée dans la grille. L’ajout d’une couche Signal ou Plane (cuivre) entraîne également l’ajout d’une couche diélectrique lorsqu’une couche adjacente existante est elle aussi une couche de cuivre. Il est possible d’ajouter jusqu’à 128 couches de signal et 16 couches de plan. Si nécessaire, les couches de plan peuvent être divisées autant de fois que souhaité, et des zones de division imbriquées peuvent être définies – en savoir plus. La possibilité d’ajouter jusqu’à 128 couches de signal est en bêta ouverte et disponible lorsque l’option `PCB.IncreaseSignalLayers` est activée dans la boîte de dialogue Paramètres avancés. Lorsque cette option est désactivée, il est possible d’ajouter jusqu’à 32 couches de signal.
Move a layer	Faites un clic droit dans la grille des couches, puis choisissez Move layer up / Move layer down ou utilisez la commande Edit » Monter la couche / Edit » Descendre la couche dans les menus principaux pour déplacer la couche sélectionnée vers le haut ou vers le bas dans l’empilage, parmi les couches du même type.
Delete a layer	Cliquez sur le bouton , faites un clic droit dans la grille des couches ou sélectionnez Edit » Delete Couche dans les menus principaux pour supprimer la couche sélectionnée dans l’empilage des couchesi. Si la couche à supprimer contient des primitives, une boîte de dialogue demandant confirmation s’ouvre avant la suppression. Cliquez sur Yes pour procéder à la suppression.
Define the Layer Material	Le matériau de la couche peut être saisi dans la Material cellule sélectionnée ou choisi dans la boîte de dialogue Select Material, accessible en cliquant sur le bouton .
Stack symmetry	Si l’option Stack Symmetry est activée dans la Board section du panneau Properties, les couches sont ajoutées par paires correspondantes, centrées autour de la couche diélectrique médiane.
Additional properties	Cliquez avec le bouton droit sur un en-tête de colonne, puis choisissez Select columns pour accéder à la boîte de dialogue Select Columns (), dans laquelle vous pouvez activer/désactiver et réordonner les colonnes affichées dans la grille des couches. Notez que seules les propriétés couramment utilisées sont affichées dans le panneau Properties.
Apply Surface Finish	Une finition de surface peut être ajoutée à une couche de cuivre externe à l’aide du sous-menu contextuel approprié, en ajoutant une couche Surface Finish.
Delete a substack	Le sous-empilage initial ne peut pas être supprimé. Lorsqu’un autre sous-empilage est sélectionné, le bouton devient actif ; cliquez sur ce bouton pour supprimer le sous-empilage sélectionné.

Propriétés des couches

Lorsque l’onglet Stackup du document d’empilage des couches est actif, les propriétés suivantes sont disponibles pour les différents types de couches.

Propriétés des couches ()
Name	Nom de la couche défini par l’utilisateur.
Manufacturer	Le fabricant de cette couche (tel qu’indiqué dans Material Library ou défini par l’utilisateur).
Material	Le matériau utilisé pour fabriquer la couche. Pour sélectionner un matériau de couche prédéfini, cliquez sur le bouton afin d’ouvrir la boîte de dialogue Select Material. Les nouveaux matériaux sont ajoutés dans la boîte de dialogue Altium Material Library (Tools » Material Library).
Thickness	L’épaisseur de cette couche (telle qu’indiquée dans Material Library ou définie par l’utilisateur).
Dk	La constante diélectrique, également appelée εr en électromagnétisme. La valeur est indiquée dans Material Library ou définie par l’utilisateur. La constante diélectrique indique la permittivité relative d’un matériau isolant, qui correspond à sa capacité à stocker de l’énergie électrique dans un champ électrique. Pour l’isolation, un matériau présentant une constante diélectrique plus faible est préférable ; dans les applications RF, une constante diélectrique plus élevée peut être souhaitable. En outre, plus la constante diélectrique relative est faible, plus les performances du matériau se rapprochent de celles de l’air. Cette propriété est essentielle pour respecter les exigences d’impédance de certaines lignes de transmission.
Df	Le facteur de dissipation (tel qu’indiqué dans Material Library ou défini par l’utilisateur). Il indique l’efficacité du matériau isolant et reflète le taux de perte d’énergie pour un mode d’oscillation donné, tel qu’une oscillation mécanique, électrique ou électromécanique. Autrement dit, cette propriété décrit la part de l’énergie transmise qui est absorbée par le matériau. Plus la tangente de pertes est élevée, plus l’absorption d’énergie par le matériau est importante. Cette propriété influe directement sur l’atténuation du signal à haut débit.
Process	Le procédé utilisé pour former la couche de cuivre : généralement du cuivre laminé recuit (RA) ou du cuivre déposé par électrodéposition (ED).
Weight	La masse de cuivre par unité de surface, généralement exprimée en onces par pied carré (par exemple, 0,5 oz/ft²).
Orientation	Cette propriété définit le sens d’orientation des composants sur cette couche. Les choix possibles sont : Not allowed, Top et Bottom. Pour les faces supérieure et inférieure, ce paramètre est défini automatiquement dans une nouvelle carte. Pour les autres couches de signal, il est utilisé dans les cas suivants : Conceptions rigides-flexibles : lorsque des composants sont montés sur une couche de signal interne qui devient une couche de surface dans une section flexible, le logiciel doit connaître leur sens d’orientation. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner l’orientation souhaitée. Composants intégrés : pour une conception comprenant des composants intégrés, le logiciel doit connaître l’orientation d’un composant (par rapport à la surface sur laquelle il est monté). Consultez la page Conception d’un PCB avec des composants intégrés pour savoir comment définir l’orientation des composants dans l’empilage des couches. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner l’orientation souhaitée. Les choix possibles sont : Not allowed, Top et Bottom.
Copper Orientation	Définit le sens dans lequel le cuivre est laminé sur le noyau. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner Above ou Below, ce qui détermine le sens dans lequel il est gravé. Le Copper Orientation peut également être choisi à l’aide de la liste déroulante dans la colonne Copper Orientation de Layer Stack. Pour activer la colonne, cliquez avec le bouton droit dans l’en-tête, choisissez Select columns, puis activez l’entrée Copper Orientation dans la boîte de dialogue Select columns. L’option Trace Inverted du mode Impedance Profile du panneau peut également être utilisée pour configurer l’orientation du cuivre.
Pullback Distance	La distance entre le bord du plan et le bord de la carte.
Frequency	La fréquence à laquelle le matériau est testé et la valeur de Dk / Df correspondant à une fréquence donnée. La fréquence provient également des références du matériau.
Description	Champ défini par l’utilisateur pour décrire cette couche.
Constructions	Pour les couches diélectriques, cette propriété affiche le type de construction de la couche. La référence numérique correspond à la structure du tissu de verre utilisé dans le matériau de la couche diélectrique ; il s’agit de références standard utilisées par les fabricants de PCB.
Resin	Le pourcentage de résine de la couche.
	Notes on Construction and Resin: Le choix de la construction du stratifié peut avoir une incidence importante sur le coût et les performances. Comme on peut s’y attendre, une construction à un seul pli permet généralement de réaliser des économies par rapport à une construction à plusieurs plis. L’ampleur de ces économies dépend des types de tissu de verre utilisés et de nombreux autres paramètres. Les performances peuvent également être affectées et doivent être prises en compte lors de la spécification des constructions à utiliser. Tout d’abord, les constructions à un seul pli présentent souvent une teneur en résine plus faible. Leur autre avantage majeur est le contrôle de l’épaisseur diélectrique, au-delà des considérations relatives à la teneur en résine. Une construction à un seul pli permet d’obtenir des tolérances d’épaisseur plus serrées. Les constructions présentant une teneur en résine relativement faible sont souvent privilégiées, car elles entraînent une moindre dilatation selon l’axe Z et peuvent donc améliorer la fiabilité dans de nombreuses applications. En outre, une teneur en résine plus faible peut également améliorer la stabilité dimensionnelle, la résistance au gauchissement et le contrôle de l’épaisseur diélectrique. À l’inverse, les constructions présentant une teneur en résine plus élevée produisent des valeurs de constante diélectrique plus faibles, parfois préférables pour les performances électriques. Une teneur minimale en résine est également nécessaire pour assurer une imprégnation adéquate du verre par la résine et éviter la formation de vides dans le stratifié. La capacité à imprégner entièrement les filaments de verre de résine est également importante pour la résistance aux CAP.
Material Frequency	La fréquence à laquelle le matériau est testé et la valeur de Dk / Df correspondant à une fréquence donnée. La fréquence provient également des références du matériau.
GlassTransTemp	La température de transition vitreuse (également appelée T_G). Il s’agit de la température à laquelle la résine passe d’un état vitreux à un état amorphe, ce qui modifie son comportement mécanique, notamment son taux de dilatation.
Note	Notes définies par l'utilisateur pour la couche.
Comment	Commentaires définis par l'utilisateur pour la couche.

Propriétés de la carte

Propriétés de la carte ()
Stack Symmetry	Activez cette option pour maintenir la symétrie de l'empilage des couches. Si l'empilage n'est pas symétrique, la boîte de dialogue L'empilage n'est pas symétrique s'ouvre. Consultez la section Symétrie de l'empilage des couches pour en savoir plus.
Library Compliance	Lorsque cette option est activée, les propriétés actuelles de chaque couche dont le matériau a été sélectionné dans la bibliothèque de matériaux sont comparées aux valeurs de la définition de ce matériau dans la bibliothèque.
Substack	Ces informations concernent le sous-empilage actuellement sélectionné (couches, diélectriques, épaisseurs, etc.). Lorsque vous passez d'un sous-empilage à un autre, ces informations sont mises à jour en conséquence pour le sous-empilage sélectionné. La zone Substack du panneau Properties n'est disponible que si une option Rigid/Flex est activée dans la liste déroulante Features.
Stack Name	Nom du sous-empilage défini par l'utilisateur. Il est utile de nommer le sous-empilage lorsqu'un sous-empilage de couches est affecté à une région de la carte.
Is Flex	Cette option doit être activée si le sous-empilage est flexible.
Layers	Nombre de couches conductrices.
Dielectrics	Nombre de couches diélectriques.
Conductive Thickness	Somme des épaisseurs de toutes les couches de signal et de plan (toutes les couches de cuivre ou conductrices).
Dielectric Thickness	Somme des épaisseurs de toutes les couches diélectriques.
Total Thickness	Épaisseur totale de la carte finie.

Autres propriétés de l'empilage des couches

Autres - Rugosité ()
Model Type	Sélectionnez le modèle souhaité pour calculer l'effet de la rugosité de surface (consultez les articles ci-dessous pour en savoir plus sur les différents modèles). Ce modèle s'applique à toutes les couches de cuivre de l'empilage.
Surface Roughness	Valeur de la rugosité de surface (disponible auprès de votre fabricant). Saisissez une valeur comprise entre 0 et 10 µm ; la valeur par défaut est de 0,1 µm.
Roughness Factor	Caractérise l'augmentation maximale attendue des pertes dans le conducteur dues à la rugosité. Saisissez une valeur comprise entre 1 et 100 ; la valeur par défaut est de 2.
Copper Resistance	Valeur de la résistance du cuivre, en nano-ohms.
Autres - Paramètres de fabrication ()
Via Plating Thickness	Épaisseur finale de la métallisation dans le fût du via.

Onglet Impédance

L'onglet Impédance permet de configurer les profils d'impédance lorsque le routage à impédance contrôlée est utilisé. Cliquez sur l'onglet Impedance en bas de Layer Stack Manager pour configurer les exigences du profil d'impédance. Une fois les profils d'impédance configurés, le profil souhaité peut être sélectionné dans les règles de conception Largeur de routage ou Routage des paires différentielles.

Ajoutez un nouveau profil, activez les couches auxquelles il s'applique, configurez les couches de référence et définissez les propriétés du profil dans le panneau Propriétés.

Modification d'un profil d'impédance
Adding a Profile	Cliquez sur (ou sur le bouton Add Impedance Profile si aucun profil n'a encore été ajouté) pour ajouter un nouveau profil d'impédance, puis définissez les valeurs requises pour Type, Target Impedance et Target Tolerance dans le panneau Properties. Le paramètre Description est facultatif.
Enabling the layers	L'étape suivante consiste à définir les couches sur lesquelles le profil actuellement sélectionné sera disponible. La grille est divisée en deux zones : les couches de l'empilage sont affichées à gauche et les couches sur lesquelles le profil d'impédance actuellement sélectionné sera disponible sont affichées à droite. Cochez la case de la couche dans la zone Profil d'impédance pour rendre cette couche disponible pour le profil d'impédance sélectionné. Lorsque vous sélectionnez une couche activée dans la zone Profil d'impédance, toutes les couches de l'empilage sont estompées, à l'exception de celles utilisées pour calculer l'impédance de la couche de signal sélectionnée ().
Assign the reference layers	Une fois qu'un profil d'impédance est affecté à la couche, modifiez ses couches de référence dans les colonnes Top Ref et Bottom Ref. Notez que les couches de référence peuvent être de Type Plan ou Signal.
Configure the impedance properties	Les calculateurs d'impédance prennent en charge les calculs directs et inverses. Si vous saisissez Target Impedance, Width change automatiquement (calcul direct) ; si vous saisissez Width, Target Impedance change automatiquement (calcul inverse).
Define the etch	La valeur Etch = `0.5[(W1-W2)/Thickness]` est calculée à partir des largeurs supérieure et inférieure de la piste (survolez `?` dans le panneau pour afficher la formule).
Configure the differential impedance calculation	Pour un calcul d'impédance différentielle, verrouillez Width ou Trace Gap en cliquant sur le bouton correspondant. La variable non verrouillée est alors calculée lorsque la valeur Target Impedance change. Vous pouvez également modifier la variable non verrouillée pour changer Target Impedance.

Le calcul d'impédance est assuré par le logiciel Simbeor^®. Le calculateur prend en charge les structures coplanaires simples et différentielles, et le calculateur d'impédance différentielle prend en charge les structures stripline asymétriques. Tous les calculs utilisent une fréquence de 1 GHz. Pour accélérer les calculs, les profils d'impédance sont calculés dans des threads distincts (lorsque cela est possible).
Pour une structure stripline, la hauteur du diélectrique est calculée comme la distance entre les couches de cuivre (voir H2 sur l'image).
Le calculateur d'impédance prend en charge plusieurs couches diélectriques adjacentes. Ces couches peuvent avoir des propriétés diélectriques différentes.

Pour en savoir plus sur la configuration des propriétés du routage à impédance contrôlée.

Onglet Types de vias

L'onglet Via Types permet de définir les exigences autorisées concernant les couches traversées selon l'axe Z par les vias utilisés dans la conception. Les propriétés X-Y des vias, notamment leur diamètre et celui du perçage, sont contrôlées par la règle de conception Style de routage applicable.

Définissez chaque plage de couches à traverser comme un type de via distinct.

Modification des types de vias
The default via	L'empilage des couches d'une nouvelle carte comprend une seule définition de via traversant dans l'onglet Via Types de Layer Stack Manager. Pour une carte à deux couches, le via par défaut est nommé Thru 1:2 ; ce nom reflète le type de via ainsi que les première et dernière couches traversées. La définition du via traversant par défaut ne peut pas être supprimée.
Add a new Via Type	Cliquez sur le bouton pour ajouter un type de via supplémentaire, puis sélectionnez les couches traversées par ce type de via dans le panneau Properties. La nouvelle définition sera nommée <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (par exemple, Thru 1:2). Le logiciel détecte automatiquement le type (par exemple, traversant, borgne ou enterré) en fonction des couches choisies et nomme le type de via en conséquence.
Naming a Via Type	Chaque type de via est nommé automatiquement en fonction des couches qu'il traverse et selon qu'il s'agit ou non d'un µVia. Les vias placés dans l'espace de travail comportent une liste déroulante de propriété Name, qui répertorie tous les types de vias définis dans Layer Stack Manager. Tous les vias utilisés sur la carte doivent correspondre à l'un des types de vias définis dans Layer Stack Manager.
Adding a µVia	Si un µVia est nécessaire, cochez la case µVia. Cette option n’est disponible que lorsque le via relie des couches adjacentes ou des couches adjacentes +1 (on parle alors de via à saut de couche).
Mirroring a via	Si l’option de symétrie de l’empilage est activée dans l’empilage de couches, l’option Mirror devient disponible. Lorsque Mirror est activé, un via symétrique au via actuel, reliant les couches symétriques de l’empilage, est automatiquement créé.
Selecting a Via Type during routing	Lorsque vous changez de couche pendant le routage interactif : Le panneau Properties affiche le type de via applicable (). Si plusieurs types de vias conviennent aux couches à relier, appuyez sur le raccourci `6` pour parcourir les types de vias disponibles, ou sur le raccourci `8` pour afficher un menu des types de vias disponibles (). Le type de via proposé est détaillé dans la barre d’état ().

Lorsque plusieurs sous-empilages sont définis dans le gestionnaire d’empilage de couches, l’interface permet de définir différents types de vias dans chaque sous-empilage. Notez que cela does not limite ce type de via aux régions de la carte qui utilisent ce sous-empilage. Les types de vias disponibles pendant le routage dépendent de la règle de conception applicable au style des vias de routage et des couches reliées par ce routage. Si nécessaire, les types de vias peuvent être limités à une région de la carte en ciblant cette région dans la règle de conception applicable au style des vias de routage, à l’aide du mot-clé de requête InLayerStackRegion ().

Pour en savoir plus, consultez les spécificités des vias et la configuration des vias borgnes, enterrés et microvias.

Onglet de contre-perçage

Dans une conception à haute vitesse, des réflexions de signal peuvent se produire lorsque le fût d’un via se prolonge au-delà des couches sur lesquelles le signal est routé. Cela peut dégrader le signal et entraîner des problèmes d’intégrité du signal. Une méthode pour y remédier consiste à éliminer par perçage les portions inutilisées des fûts de vias, à l’aide d’un perçage à profondeur contrôlée, technique également appelée contre-perçage.

Les propriétés de contre-perçage sont configurées dans l’onglet Back Drills. Cet onglet apparaît lorsque les contre-perçages sont activés dans le sous-menu Tools » Features ou lorsque vous cliquez sur le bouton , puis choisissez Back Drills.

Modification des contre-perçages
How Back Drills work	L’onglet Back Drills permet de définir les plages de couches nécessitant un contre-perçage lorsqu’un tronçon résiduel de pastille ou de via est présent. Ces paramètres sont utilisés conjointement avec la règle de conception Longueur maximale du tronçon résiduel de via, qui spécifie la longueur maximale du tronçon résiduel et la surdimension du diamètre de perçage. Le paramètre Where the Object Matches de la règle permet de limiter la suppression des tronçons résiduels à des nets spécifiques ().
Add a new Back Drill	Cliquez sur le bouton pour ajouter une nouvelle définition de contre-perçage. La définition sera nommée selon les valeurs First layer et Last layer sélectionnées dans la section Back Drill du panneau Properties, par exemple, BD 1:3. First layer définit la première couche à percer, tandis que Last layer définit la couche avant laquelle le perçage s’arrête (Last layer est la première couche de l’empilage qui ne sera pas contre-percée).
Mirroring a Back Drill	Si l’option de symétrie de l’empilage est activée dans les propriétés du sous-empilage, dans le panneau Properties, l’option Mirror devient disponible dans la section Back Drill du panneau. Lorsque cette option est activée, un contre-perçage symétrique au contre-perçage actuel est créé, par exemple, BD 1:3 \| 6:4.

Pour en savoir plus sur la configuration des propriétés des contre-perçages, consultez la page Perçage à profondeur contrôlée (contre-perçage).

Onglet d’électronique imprimée

Les technologies d’impression modernes permettent d’imprimer des couches conductrices et non conductrices directement sur un substrat pour constituer un circuit électronique. C’est ce que l’on appelle printed electronics. L’empilage de couches est configuré pour l’électronique imprimée en sélectionnant l’option Tools » Features » Printed Electronics. Dans ce mode, tous les onglets sont remplacés par un seul onglet Printed Electronics Stackup.

L’électronique imprimée utilise une approche différente pour définir l’empilage de couches.

Configuration de l’empilage de couches pour l’électronique imprimée
Defining the layers	Les couches diélectriques traditionnelles ne sont pas utilisées en électronique imprimée. À la place, des zones diélectriques locales sont imprimées aux endroits où les pistes doivent se croiser. Lorsque l’option Printed Electronics est activée dans la liste déroulante Features , toutes les couches diélectriques sont supprimées de l’empilage ; les zones diélectriques sont alors définies en plaçant des objets de région de forme appropriée sur les couches non conductrices.
How Layers are named	En électronique imprimée, les couches de signal en cuivre sont appelées conductive layers, et les couches isolantes sont appelées non-conductive layers.

Pour en savoir plus sur la configuration des propriétés d’une couche d’électronique imprimée, consultez la page Conception pour l’électronique imprimée.

Onglet de carte

L’onglet de carte permet de configurer les différents sous-empilages nécessaires à une conception rigide-flexible avancée. Il s’affiche automatiquement lorsque le mode Rigid-Flex (Advanced) est activé. Notez que cet onglet n’est pas utilisé ni disponible lorsque le mode rigide-flexible standard est sélectionné.

L’onglet de carte utilisé pour configurer un PCB rigide-flexible de type « reliure » ; notez que la section centrale comporte deux sous-empilages flexibles.

Utilisation de l’onglet de vue de la carte
Add a new Substack	Des sous-empilages supplémentaires peuvent être rapidement créés à partir d’un sous-empilage existant en utilisant le raccourci `Shift+Click` pour sélectionner les couches souhaitées, puis en faisant glisser la sélection horizontalement pour la positionner dans l’ensemble des sous-empilages.
Configure layer intrusion	Utilisez les champs d’intrusion gauche/droite pour définir si les couches adjacentes s’étendent dans le sous-empilage voisin.
Configure layer adjacency	Configurez les relations entre les couches des sous-empilages adjacents : par exemple, partagent-ils des couches (Common), ou les couches sont-elles propres à ce sous-empilage (Individual) ?
Editing a substack	Double-cliquez sur un sous-empilage spécifique dans l’onglet de carte pour ouvrir son onglet de couches, où vous pourrez le modifier.
Adding a Branch	Ajoutez des branches supplémentaires. Les branches sont utilisées lorsque la conception comporte plusieurs sections flexibles partant d’une même section rigide. Pour en savoir plus, consultez les branches.

Pour en savoir plus, consultez la conception d’un PCB rigide-flexible avancé.

Configuration des propriétés et des matériaux de chaque couche

Types de couches d’un PCB

Une grande variété de matériaux est utilisée dans la fabrication d’un circuit imprimé. Le tableau ci-dessous présente un bref résumé des matériaux couramment utilisés. Le choix des matériaux des couches et de leurs propriétés doit toujours être effectué en concertation avec le fabricant de la carte.

Types de couches de PCB

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Cuivre	Les couches de cuivre servent à définir le routage des signaux, à transporter les signaux électriques et à fournir le courant au circuit. Il s’agit généralement de feuilles de cuivre recuit ou de cuivre électrodéposé.
Internal Plane	Cuivre	Couche de cuivre pleine utilisée pour distribuer l’alimentation et la masse ; elle peut être divisée en régions. Il faut également spécifier la distance entre le bord du plan et le bord de la carte (retrait). Il s’agit généralement d’une feuille de cuivre recuit.
Surface Finish	Variable, notamment nickel chimique et or par immersion (ENIG), nivellement de la soudure à l’air chaud (HASL), HASL sans plomb, étain par immersion, protection organique de soudabilité (OSP)/Entek, or dur, argent par immersion	Appliquée aux couches externes de cuivre exposées, cette finition remplit deux fonctions : empêcher l’oxydation du cuivre et offrir une bonne surface d’adhérence à la soudure. Chaque type de finition présente des avantages et des inconvénients différents. La plus populaire est l’ENIG, qui offre une qualité élevée, une bonne soudabilité et un faible coût.
Dielectric	Variable, notamment FR4, polyimide et divers matériaux propres aux fabricants offrant différents paramètres de conception	Couche isolante ; peut être rigide ou flexible. Utilisée pour définir les couches de noyau, de préimprégné et les couches flexibles. Les propriétés mécaniques importantes comprennent : la stabilité dimensionnelle sur différentes plages d’humidité et de température, la résistance à la déchirure et la flexibilité. Les propriétés électriques importantes comprennent la résistance d’isolement, la constante diélectrique (Dk) et le facteur de dissipation (tangente de pertes, Df ou Dj)
Overlay	Époxy appliqué par sérigraphie, LPI (liquide photo-imageable)	Affiche du texte et des éléments graphiques, tels que les repères des composants, les logos, le nom du produit, etc.
Solder Mask/Coverlay	1) Masque de soudure - Masque de soudure liquide photo-imageable (LPI ou LPSM), masque de soudure à film sec photo-imageable (DFSM) 2) Coverlay - Film flexible enduit d’adhésif, généralement en polyimide ou en polyester.	1) Couche protectrice qui délimite les zones du circuit où la soudure peut être appliquée. Technologie économique et éprouvée, adaptée aux applications rigides et flexibles de classe A (flexion à l’installation). Convient à des détails plus fins que le coverlay à film flexible. 2) Convient aux applications flexibles de classes A et B (flexion dynamique). Nécessite des trous et des angles arrondis, généralement réalisés par perçage ou poinçonnage.
Paste Mask	Couche à partir de laquelle un pochoir de pâte à braser est fabriqué. Le pochoir est généralement en acier inoxydable. Ses ouvertures définissent les emplacements où la pâte à braser doit être appliquée sur les pastilles des composants avant leur placement.	La couche de masque de pâte à braser est utilisée pour fabriquer l’écran du masque de soudure, qui définit les emplacements où la pâte à braser doit être appliquée.

Configuration des propriétés de chaque couche

Les propriétés de chaque couche peuvent être modifiées directement dans la grille du LSM, dans le panneau Properties, ou un matériau prédéfini peut être sélectionné dans la bibliothèque de matériaux en cliquant sur le bouton représentant des points de suspension () dans la cellule Material de la couche sélectionnée. La section Onglet Empilage plus haut sur cette page résume les différentes méthodes disponibles pour ajouter, supprimer, modifier et ordonner les couches.

❯ ❮

~~Javascript~~ ID : ConfigProps

Modifiez les propriétés de la couche directement dans la grille ou dans le panneau Properties.

Faites un clic droit dans la zone des en-têtes de colonnes pour modifier les colonnes disponibles.

Cliquez sur les points de suspension (...) pour sélectionner un matériau dans la bibliothèque.

Sélection des colonnes affichées dans le gestionnaire d’empilage des couches

Des colonnes de propriétés définies par l’utilisateur peuvent également être ajoutées, et la visibilité de toutes les colonnes peut être configurée dans la boîte de dialogue Select columns. Pour ouvrir cette boîte de dialogue, faites un clic droit sur un en-tête de colonne dans la grille, puis choisissez Select columns dans le menu contextuel.

La boîte de dialogue Select columns

Sélection des colonnes affichées dans le gestionnaire d’empilage des couches
Filter field	Saisissez les caractères sur lesquels vous souhaitez filtrer la liste.
List of columns	Liste de toutes les colonnes pouvant être affichées dans le Layer Stack Manager. Lorsqu’un élément affiche , cette colonne sera affichée dans le Layer Stack Manager. Lorsqu’un élément affiche , cette colonne ne sera not pas affichée dans le Layer Stack Manager. Cliquez sur les symboles pour basculer entre l’affichage et le masquage.
Up/Down	Cliquez pour déplacer l’élément sélectionné vers le haut ou vers le bas dans la liste. Cela détermine l’ordre dans lequel les colonnes apparaîtront dans le Layer Stack Manager.
Add	Cliquez pour ajouter une nouvelle colonne. Une nouvelle colonne intitulée `Custom[n]` sera ajoutée à la liste Column . Sélectionnez l’entrée de la nouvelle colonne, puis cliquez sur Edit pour modifier son nom, si vous le souhaitez.
Edit	Cliquez pour modifier la colonne sélectionnée. Cette option n’est disponible que pour une colonne personnalisée qui a été ajoutée. Les colonnes système ne peuvent pas être modifiées.
	Cliquez pour supprimer la colonne sélectionnée. Cette option n’est disponible que pour une colonne personnalisée qui a été ajoutée. Les colonnes système ne peuvent pas être supprimées.

Bibliothèque de matériaux et conformité à la bibliothèque

Les matériaux privilégiés pour l’empilage des couches peuvent être prédéfinis dans la bibliothèque de matériaux. Dans le Layer Stack Manager, sélectionnez Tools » Material Library pour ouvrir la boîte de dialogue Altium Material Library, dans laquelle vous pouvez consulter les matériaux existants et ajouter de nouvelles définitions de matériaux.

La boîte de dialogue Altium Material Library

Options et commandes de la boîte de dialogue Bibliothèque de matériaux Altium

Boîte de dialogue Bibliothèque de matériaux Altium
/	Cliquez pour annuler ou rétablir l’opération précédente. Utilisez les flèches vers le bas pour accéder à une liste des opérations précédentes, dans laquelle vous pouvez faire votre choix.
Units	Sélectionnez les unités souhaitées. Les unités prises en charge sont `mil`, `in`, `µm` et `mm`.
	Cliquez pour ouvrir la boîte de dialogue Material Library Settings et configurer les colonnes qui y sont affichées.
Left region	L’arborescence affiche les types de matériaux disponibles. Cliquez sur un élément pour afficher ses détails dans la grille à droite.
Grid	La grille affiche les matériaux disponibles pour l’élément sélectionné dans l’arborescence. Cliquez sur l’icône dans un en-tête pour filtrer la colonne, en sélectionnant le filtre souhaité dans la liste déroulante qui s’affiche.
Load	Ouvrez une boîte de dialogue pour rechercher et sélectionner des matériaux définis par l’utilisateur dans une base de données externe de bibliothèque de matériaux (`*.xml`) afin de les charger dans la boîte de dialogue.
Save	Enregistrez vos matériaux définis par l’utilisateur dans une base de données de bibliothèque de matériaux (`*.xml`).
New	Cliquez pour ajouter un matériau défini par l’utilisateur. La propriété Source des nouvelles définitions de matériaux sera définie sur User. Ce bouton est disponible lorsqu’un type de matériau est sélectionné dans l’arborescence à gauche.
Edit	Cliquez pour modifier un matériau défini par l’utilisateur sélectionné.
	Cliquez pour supprimer un matériau défini par l’utilisateur sélectionné.

Sélection du matériau à utiliser pour une couche

Le matériau que vous souhaitez utiliser pour une couche spécifique n’est pas sélectionné dans la boîte de dialogue Altium Material Library, mais dans la boîte de dialogue Select Material. Pour utiliser un matériau spécifique pour une couche, cliquez sur les points de suspension () de cette couche dans la cellule Materials de la grille d’empilage des couches, ou cliquez sur dans le champ Material du panneau Properties lorsque la couche est sélectionnée dans la grille d'empilage des couches. Cela ouvre la boîte de dialogue Select Material, qui limite l'affichage de la bibliothèque aux matériaux adaptés à la couche pour laquelle vous avez cliqué sur le bouton à points de suspension.

La boîte de dialogue Select Material

Options et commandes de la boîte de dialogue Select Material

Boîte de dialogue de sélection du matériau
Units Selector	Cliquez sur les unités souhaitées pour Thickness : `mil`, `in`, `µm` ou `mm`.
	Cliquez pour ouvrir la boîte de dialogue Material Library Settings et configurer les colonnes qui y sont affichées.
Grid	La grille affiche des informations sur les matériaux adaptés à la couche utilisée pour accéder à la boîte de dialogue Select Material. Sélectionnez l'élément souhaité dans la grille, puis cliquez sur OK pour utiliser ce matériau dans l'empilage des couches.

Configurer les colonnes de la bibliothèque de matériaux Altium ou de la boîte de dialogue Select Material

Pour sélectionner les colonnes affichées dans la boîte de dialogue Altium Material Library ou la boîte de dialogue Select Material, cliquez sur le bouton pour ouvrir la boîte de dialogue Material Library Settings.

La boîte de dialogue Material Library Settings

Boîte de dialogue des paramètres de la bibliothèque de matériaux
Filter	Saisissez les caractères selon lesquels vous souhaitez filtrer la liste Column.
Column	Liste de toutes les colonnes pouvant être affichées dans la boîte de dialogue Altium Material Library ou la boîte de dialogue Select Material. Lorsqu'un élément affiche , cette colonne sera affichée dans la boîte de dialogue Altium Material Library ou la boîte de dialogue Select Material. Lorsqu'un élément affiche , cette colonne ne sera not pas affichée dans les boîtes de dialogue. Cliquez sur les symboles pour basculer entre l'affichage et le masquage.
Add	Cliquez pour ajouter une nouvelle colonne. Une nouvelle colonne intitulée `Custom[n]` sera ajoutée à la liste Column . Sélectionnez la nouvelle entrée de colonne, puis cliquez sur Edit pour modifier son nom, si nécessaire.
	Cliquez pour supprimer la colonne sélectionnée. Cette commande est disponible uniquement pour les colonnes personnalisées qui ont été ajoutées. Les colonnes système ne peuvent pas être supprimées.
Up/Down	Cliquez pour déplacer l'élément sélectionné vers le haut ou vers le bas dans la liste Column . Cela détermine l'ordre dans lequel les colonnes apparaîtront dans la boîte de dialogue Altium Material Library ou la boîte de dialogue Select Material.

Si la case Library Compliance est cochée dans Layer Stack Manager, les propriétés actuelles de chaque couche dont le matériau a été sélectionné dans la bibliothèque de matériaux sont comparées aux valeurs de la définition de ce matériau dans la bibliothèque. Toute propriété non conforme est signalée par un indicateur d'erreur. Sélectionnez à nouveau le matériau () pour mettre à jour les valeurs selon les paramètres de la bibliothèque de matériaux.

Symétrie de l'empilage des couches

Si l'empilage des couches de la carte doit être symétrique, cochez la case Stack Symmetry dans la section Carte du panneau Properties. La symétrie de l'empilage des couches par rapport à la couche diélectrique centrale est alors immédiatement vérifiée. Si deux couches équidistantes de la couche diélectrique centrale de référence ne sont pas identiques, la boîte de dialogue Stack is not symmetric s'ouvre.

La grille Layer stack symmetry mismatches en haut de la boîte de dialogue détaille tous les conflits détectés dans la symétrie de l'empilage des couches. Choisissez l'option appropriée dans la partie inférieure de la boîte de dialogue pour obtenir un empilage symétrique :

Obtenir la symétrie de l'empilage en procédant comme suit :
Mirror top half down	Les paramètres de chacune des couches situées au-dessus de la couche diélectrique centrale sont copiés vers le bas, dans la couche symétrique correspondante.
Mirror bottom half up	Les paramètres de chacune des couches situées au-dessous de la couche diélectrique centrale sont copiés vers le haut, dans la couche symétrique correspondante.
Mirror whole stack down	Une couche diélectrique supplémentaire est insérée après la dernière couche de cuivre (Surface Finish), puis toutes les couches de signal et diélectriques sont dupliquées et disposées en miroir sous cette nouvelle couche diélectrique.
Mirror whole stack up	Une couche diélectrique supplémentaire est insérée avant la première couche de cuivre (Surface Finish), puis toutes les couches de signal et diélectriques sont dupliquées et disposées en miroir au-dessus de cette nouvelle couche diélectrique.

Utilisez l'option Stack Symmetry pour définir rapidement une carte symétrique : définissez la moitié de l'empilage des couches, activez l'option de symétrie de l'empilage, puis utilisez l'une des options de mise en miroir de l'ensemble de l'empilage pour dupliquer cet ensemble de couches.
Lorsque la symétrie de l'empilage est activée :
- Toute modification apportée à une propriété d'une couche est automatiquement appliquée à la couche symétrique correspondante.
- L'ajout de couches entraîne automatiquement l'ajout des couches symétriques correspondantes.

Visualisation de l'empilage des couches

Le Layerstack Visualizer permet de visualiser l'empilage des couches en 2D ou en 3D. Sélectionnez Tools » Layerstack Visualizer dans Layer Stack Manager pour ouvrir Layerstack Visualizer.

Options et commandes de la boîte de dialogue Layerstack Visualizer

Visualiseur d'empilage des couches
Display the Visualizer	Sélectionnez Tools » Layerstack Visualizer dans Layer Stack Manager pour ouvrir Layerstack Visualizer.
Moving the board	Cliquez avec le bouton droit et faites glisser pour réorienter la carte dans le visualiseur.
Take a picture	Cliquez avec le bouton gauche sur l'image, puis utilisez Ctrl+C pour copier l'image dans le presse-papiers Windows.
2D/3D	Sélectionnez la vue dans laquelle vous souhaitez visualiser l'empilage des couches.
Orthographic camera	Activez cette option pour utiliser une projection orthographique. Désactivez-la pour utiliser une projection en perspective.
Show full stack	Affichez l'empilage complet, sans les détails des couches.
Show layer names	Cochez/décochez pour afficher/masquer les noms des couches.
Real layers height	Cochez/décochez pour afficher chaque couche avec une épaisseur réaliste.
Space between layers	Cochez/décochez pour afficher un espace entre les couches.
Simple conductors	Cochez pour afficher un autre motif de conducteurs.

Définition et configuration des sous-empilages rigides-flexibles

Main page: Conception rigide-flexible

Chaque zone ou région distincte d'une conception rigide-flexible peut comporter un nombre différent de couches. Pour cela, vous devez pouvoir définir plusieurs empilages, appelés substacks.

L'éditeur PCB prend en charge deux modes de conception rigide-flexible. Vous pouvez choisir le mode standard ou avancé en sélectionnant la commande requise dans le sous-menu Tools » Features, ou à l'aide du sélecteur Feature situé à droite de l'interface Layer Stack Manager.

Le mode d'origine, ou mode standard – appelé Rigid-Flex – prend en charge les conceptions rigides-flexibles simples ().
Si votre conception présente des exigences rigides-flexibles plus complexes, telles que des régions flexibles qui se chevauchent, vous devez utiliser le mode rigide-flexible avancé (également appelé Rigid-Flex 2.0). Outre le chevauchement des régions flexibles, le mode avancé permet aussi de définir visuellement les sous-empilages dans le plan Z, de définir indépendamment chaque région rigide et flexible de la carte, de placer des pliages sur des découpes imbriquées, de créer des séparations de forme personnalisée, de définir des structures de type reliure, d'inclure un film de protection (coverlay) sur une région flexible et de réaliser des conceptions entièrement flexibles ().

Ajouter des sous-empilages dans une conception rigide-flexible standard

Mode rigide-flexible standard
Enabling Standard mode	Activez le mode Rigid-Flex standard en sélectionnant la commande Tools » Features » Rigid/Flex. Vous pouvez également accéder à cette commande dans le menu Features (). En mode Rigid-Flex standard, l’affichage reste sur l’onglet Stackup, mais les boutons de sélection et de gestion des sous-empilements apparaissent en haut, comme illustré ci-dessus.
How many substacks?	Un sous-empilement distinct est nécessaire pour chaque ensemble de couches distinct utilisé dans les régions rigides et flexibles de la carte. Un sous-empilement peut être utilisé pour plusieurs régions de la carte, si ces régions utilisent le même ensemble de couches. Cliquez sur le bouton pour ajouter un nouveau sous-empilement, comme illustré ci-dessus.
Configure each substack	Utilisez le sélecteur de sous-empilement pour sélectionner chaque sous-empilement à tour de rôle, puis utilisez les cases à cocher pour activer ou désactiver les couches afin d’obtenir l’ensemble de couches requis pour ce sous-empilement.
Configure as flexible	Pour un sous-empilement flexible, activez l’option Is Flex dans le panneau Properties. Les couches de coverlay propres aux parties flexibles ne peuvent être ajoutées que dans un sous-empilement dont l’option Is Flex est activée et qui ne comporte pas de couche de masque de soudure.

Ajout de sous-empilements dans une conception rigide-flexible avancée

Mode Rigid-Flex avancé
Enabling Advanced mode	Activez le mode Rigid-Flex avancé en sélectionnant la commande Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced). Vous pouvez également accéder à cette commande dans le menu Features (). En mode Rigid-Flex avancé, l’affichage bascule vers l’onglet Board, comme illustré ci-dessus.
How many substacks?	Un sous-empilement distinct est nécessaire pour chaque ensemble de couches distinct utilisé dans les régions rigides et flexibles de la carte. Un sous-empilement peut être utilisé pour plusieurs régions de la carte, si ces régions utilisent le même ensemble de couches. Passez à l’onglet Board pour configurer les différents sous-empilements requis dans une conception rigide-flexible avancée.
Create a new substack	Vous pouvez créer rapidement des sous-empilements supplémentaires à partir d’un sous-empilement existant en utilisant le raccourci `Shift+Click` pour sélectionner les couches requises, puis en faisant glisser la sélection horizontalement pour la positionner parmi les sous-empilements, comme illustré ci-dessus.
Configure a substack	Configurez les relations entre les couches des sous-empilements adjacents : par exemple, partagent-ils des couches (Common), ou les couches sont-elles propres à ce sous-empilement (Individual) ? Les couches adjacentes empiètent-elles sur le sous-empilement voisin ?
Editing a substack	Double-cliquez sur un sous-empilement dans l’onglet Board pour le modifier.
Configure as flexible	Pour un sous-empilement flexible, activez l’option Is Flex dans le panneau Properties. Les couches de coverlay propres aux parties flexibles ne peuvent être ajoutées que dans un sous-empilement dont l’option Is Flex est activée et qui ne comporte pas de couche de masque de soudure.
When do I need a Branch?	Les branches sont utilisées lorsque la conception comporte plus de deux sections flexibles partant d’une même section rigide.

En savoir plus sur la conception d’un PCB rigide-flexible

Définition d’un PCB monocouche

Comme son nom l’indique, un PCB monocouche ne comporte qu’une seule couche de cuivre, généralement la couche inférieure. Vous pouvez créer un empilement de PCB monocouche en supprimant la couche supérieure ou inférieure d’un empilement de PCB à deux couches.

Dans un PCB à deux couches, vous pouvez supprimer la couche supérieure ou inférieure de son empilement de couches.

Remarques sur les cartes monocouches

Un empilement monocouche peut être créé pour un PCB, mais pas pour une empreinte.
Lorsque l’empilement ne comporte qu’une seule couche de cuivre, l’onglet Via Types et la fonctionnalité Back Drills ne sont pas disponibles dans le Layer Stack Manager.
Pour un PCB monocouche, vous ne pouvez créer que des profils d’impédance de types Single-Coplanar et Differential-Coplanar dans l’onglet Impedance du Layer Stack Manager.
La couche supprimée est désignée comme une face lorsque cela s’applique. Par exemple, si la couche inférieure est supprimée, elle est appelée Bottom Side dans la colonne Drill Layer Pair d’une table de perçage.
Lorsque des pastilles traversantes non métallisées sont présentes dans un PCB monocouche, elles ne sont pas signalées dans la section Unplated multi-layer pad(s) detected du rapport DRC.

Cette fonctionnalité est disponible lorsque l’option PCB.SingleLayerStack.Support est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings.

Utilisation d’empilements de couches prédéfinis

De nombreuses entreprises exigent un empilement de couches cohérent pour toutes leurs conceptions de PCB. Le logiciel comprend plusieurs empilements de couches prédéfinis, et l’espace de travail Altium comprend plusieurs modèles d’empilement (si vous avez choisi d’inclure les données d’exemple lors de l’activation ou de l’installation de votre espace de travail). Outre leur création et leur stockage dans l’espace de travail de votre entreprise, les modèles d’empilement peuvent également être stockés sous forme de fichiers locaux.

Empilements de couches prédéfinis de l’éditeur

Plusieurs empilements de couches prédéfinis sont disponibles dans le menu Tools » Presets et constituent un point de départ pratique. Notez que ces configurations prédéfinies ne peuvent pas être modifiées et que la liste ne peut pas être étendue. Pour configurer vos propres empilements de couches prédéfinis, créez des modèles d’empilement, comme décrit ci-dessous.

Modèles d’empilement

Les empilements de couches prédéfinis sont appelés modèles d’empilement. Ces modèles peuvent être stockés et gérés dans votre espace de travail Altium, ou sous forme de fichiers locaux.

Les modèles disponibles sont répertoriés sur la page Data Management – Templates de la boîte de dialogue Preferences. La liste peut être configurée pour inclure des modèles Server only ou Server & Local à l’aide de la liste déroulante Template visibility située près du haut de la page. Les modèles locaux se trouvent dans le dossier spécifié par la valeur Local Templates folder.

Les modèles d’empilement peuvent être stockés et gérés dans votre espace de travail ou sous forme de fichiers locaux.

Utilisation des empilements stockés dans votre espace de travail
Default Workspace stackups	Plusieurs empilements de couches d’espace de travail sont fournis par défaut dans le dossier `Managed Content\Templates\Layer Stacks` de l’espace de travail (si vous avez choisi d’inclure les données d’exemple lors de l’activation ou de l’installation de votre espace de travail).
Preview a Workspace stackup	Vous pouvez afficher un aperçu d’un empilement de couches d’espace de travail dans le panneau Explorer. Une fois l’entrée de l’empilement sélectionnée dans la zone des révisions du panneau, passez à l’onglet de vue Preview pour voir l’empilement de couches.
Load a Workspace stackup	Pour charger un empilement depuis votre espace de travail connecté, choisissez la commande File » Load Stackup From Server. La boîte de dialogue Choose Item Revision s’affiche. Dans l’arborescence des dossiers à gauche de la boîte de dialogue, accédez à l’emplacement où les empilements de couches sont stockés dans l’espace de travail, puis sélectionnez l’empilement requis dans la liste des révisions d’éléments. Cliquez sur OK pour appliquer l’empilement défini dans ce fichier à l’empilement de couches actuellement ouvert dans le Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	Pour enregistrer l’empilement de couches actuel dans un empilement existant de votre espace de travail connecté, choisissez la commande File » Save to Server. La boîte de dialogue Choose Planned Item Revision s’affiche : utilisez-la pour choisir un empilement de couches existant de l’espace de travail et enregistrer l’empilement dans sa révision suivante.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	Pour enregistrer l’empilage de couches actuel en tant que nouvel empilage dans votre Workspace connecté, choisissez la commande File » Save to Server. La boîte de dialogue Choose Planned Item Revision s’affiche. Accédez à l’emplacement de l’arborescence Server Folders où les empilages sont stockés, puis faites un clic droit dans la zone de liste des révisions de la boîte de dialogue et sélectionnez la commande Create Item » Layerstack. Dans la boîte de dialogue Create New Item qui s’ouvre, désactivez l’option Open for editing after creation ; sinon, vous passerez en mode d’édition directe.
Create a new Workspace stackup from scratch	Sur la page Data Management – Templates de la boîte de dialogue Preferences, cliquez sur le bouton Add et sélectionnez la commande Layerstack dans le menu (ou faites un clic droit dans la grille des modèles pour afficher le menu contextuel et sélectionnez Add » Template). Après avoir sélectionné la commande, cliquez sur OK dans la boîte de dialogue Close Preferences qui s’ouvre pour fermer la boîte de dialogue Preferences et ouvrir l’éditeur d’empilage temporaire. Une révision planifiée du nouvel empilage de couches du Workspace sera automatiquement créée dans un dossier du Workspace de type `Layerstacks`.
Edit an existing Workspace Stackup	Pour modifier un empilage existant du Workspace, faites un clic droit sur son entrée dans l’onglet Templates de la page Gestion des données – Modèles de la boîte de dialogue Preferences et choisissez la commande Edit dans le menu contextuel. L’éditeur temporaire s’ouvre avec le modèle contenu dans la dernière révision de l’empilage du Workspace, prêt à être modifié. Apportez les modifications nécessaires, puis sélectionnez la commande File » Save to Server pour enregistrer l’empilage dans la révision suivante de l’empilage du Workspace.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Si vous devez mettre à jour un empilage du Workspace et que vous disposez d’un fichier de document d’empilage actualisé, vous pouvez charger ce fichier dans cet empilage du Workspace. Sur la page Data Management – Templates de la boîte de dialogue Preferences, faites un clic droit sur l’entrée du modèle et choisissez la commande Upload dans le menu contextuel. Dans la boîte de dialogue Open qui s’ouvre (une boîte de dialogue Windows standard d’ouverture de fichier), recherchez et ouvrez le fichier souhaité, qui sera chargé dans la révision suivante de l’empilage du Workspace.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	Si le fichier de document d’empilage souhaité se trouve dans Local Template folder (défini en bas de la page Data Management – Templates) et figure sous l’entrée Local de la grille des modèles, vous pouvez le migrer vers un nouvel empilage de couches du Workspace en faisant un clic droit dessus et en sélectionnant la commande Migrate to Server. Cliquez sur le bouton OK dans la boîte de dialogue Template migration pour lancer le processus de migration. Comme indiqué dans cette boîte de dialogue, le fichier d’empilage de couches d’origine sera ajouté à une archive ZIP dans le dossier local des modèles (il ne sera donc plus visible dans la liste des modèles Local).
Upload a local stackup file to the Workspace	Vous pouvez également créer un nouvel empilage de couches du Workspace en chargeant un fichier de document d’empilage existant (`.stackup`). Sélectionnez la commande Load from File* dans le menu du bouton Add ou dans le menu contextuel Add de la grille des modèles, dans l’onglet Templates de la page Gestion des données – Modèles de la boîte de dialogue Preferences. Dans la boîte de dialogue Open qui s’ouvre (une boîte de dialogue Windows standard d’ouverture de fichier), sélectionnez l’option `Layer Stack-up File (.stackup)` dans la liste déroulante à droite du champ File name*, puis recherchez et ouvrez le fichier souhaité. Celui-ci sera chargé dans la révision initiale du nouvel empilage de couches du Workspace, créé automatiquement dans un dossier du Workspace de type `Layerstacks`.

Utilisation d’empilages stockés sous forme de fichiers locaux
Load a stackup file	Pour charger un empilage à partir d’un fichier d’empilage existant et l’appliquer à l’empilage actuellement ouvert dans Layer Stack Manager, sélectionnez la commande File » Load Stackup from File dans les menus principaux.
Save as a stackup file	Sélectionnez File » Save As pour enregistrer l’empilage de couches actuel sous forme de fichier de document d’empilage (`.stackup` ou `.stackupx`). Notez que la page Data Management – Templates de la boîte de dialogue Preferences répertorie les empilages enregistrés au format `*.stackup`.

Exportation d’un empilage de couches
Exporting to a Spreadsheet	Utilisez la commande File » Exporter au format CSV pour exporter l’empilage de couches actuel vers un fichier de feuille de calcul (`*.csv`).
Exporting to Simbeor	Utilisez la commande File » Export To Simbeor pour exporter l’empilage de couches vers un fichier Simbeor (`*.esx`).

Un empilage de couches du Workspace peut également servir d’élément de données de configuration dans une ou plusieurs Environment Configurations définies. Une configuration d’environnement permet de limiter l’environnement de travail d’un concepteur aux seuls éléments de conception approuvés par l’entreprise. Les configurations d’environnement sont définies et stockées dans le Team Configuration Center, un service fourni via le Workspace. Une fois que vous êtes connecté au Workspace et que vous avez choisi, le cas échéant, une configuration parmi celles auxquelles vous avez accès, Altium Designer est configuré pour l’utilisation des empilages de couches. Si la configuration d’environnement choisie comporte une ou plusieurs révisions d’éléments d’empilage de couches définies, alors only celles-ci seront disponibles pour réutilisation. Si la configuration d’environnement qui vous est applicable ne comporte aucune révision d’empilage de couches spécifiée ou ajoutée, ou si elle est définie sur Do Not Control, toutes les révisions d’éléments enregistrées disponibles (partagées avec vous) seront accessibles. Vous pouvez également utiliser des fichiers d’empilage locaux. Pour plus d’informations, consultez Environment Configuration Management (Workspace Altium 365, Workspace Enterprise Server).

Autres tâches de conception liées aux couches

Plusieurs tâches de conception liées aux couches ne sont pas effectuées dans Layer Stack Manager, mais il est important de les prendre en compte lors de la préparation de l’empilage de couches. Ces tâches sont résumées ci-dessous, avec des liens vers des informations complémentaires.

Définir la forme de la carte

Alors que l’empilage de couches définit la carte selon l’axe Z, la forme de la carte la définit dans le plan X-Y. Également appelée contour de la carte, la forme de la carte est une forme polygonale fermée qui définit l’étendue globale de la carte. Elle peut se composer d’une seule région de carte (pour un PCB rigide classique) ou de plusieurs régions (pour un PCB rigide-flexible). L’image ci-dessous montre une carte comportant deux régions rigides reliées par une région flexible.

La forme de la carte définit la carte dans le plan X-Y.

Remarques sur la définition de la forme de la carte

Manually defined	Passez en mode de planification de la carte, puis redéfinissez la forme existante ou placez-en une nouvelle.
Defined from selected objects	Cette opération s’effectue généralement à partir d’un contour sur une couche mécanique. Utilisez cette option si un contour a été importé depuis un autre outil de conception.
Defined from a 3D body object	Utilisez cette option si la carte vierge a été importée en tant que modèle STEP depuis un outil MCAD dans un objet de corps 3D (Place » 3D Body).
Pulled directly from an MCAD package	Altium développe une technologie de conception directe ECAD-MCAD appelée Altium CoDesigner. Pour en savoir plus, consultez la coconception ECAD-MCAD.

Pour en savoir plus, consultez la définition de la forme de la carte.

Pour en savoir plus, consultez la conception rigide-flexible.

Affectation d’un net à une couche de plan

Lorsque le panneau PCB est en mode Éditeur de plans divisés, il permet de consulter et d’affecter un net à n’importe quel plan d’alimentation de la carte. Il permet également d’affecter un net à une région divisée définie sur un plan d’alimentation.

L’éditeur de plans divisés permet de consulter et de gérer les affectations de nets aux plans d’alimentation, ainsi que d’examiner les définitions des plans divisés.

Remarques sur l’affectation d’un net à un plan

Choose the layer La première section du panneau répertorie toutes les couches dont le Type est défini sur Plan. Le Type de la couche (signal ou plan) est configuré dans le Layer Stack Manager.

Assign a net

La deuxième section du panneau répertorie tous les nets actuellement affectés à la couche sélectionnée dans la première section. Lorsqu’une couche est sélectionnée dans la section Layers (VCC dans l’image ci-dessus), la section située en dessous répertorie toutes les zones de plan divisé de cette couche, en indiquant le Net affecté à chaque zone divisée, le nombre de Nodes connectés dans cette zone (pastilles/vias connectés) et le Name de la couche. Si aucune zone de plan divisé n’est définie, la liste n’affiche qu’un seul nom de net (il n’y en a qu’un si le plan est continu, sans division définie). Pour affecter un net :

Double-cliquez sur un net pour ouvrir la boîte de dialogue Split Plane, dans laquelle vous pouvez affecter ou réaffecter le net.
Vous pouvez également, lorsque la couche de plan est la couche active dans l’espace d’édition, double-cliquer dans une zone ne contenant aucun objet pour ouvrir la boîte de dialogue Split Plane et affecter le net. Cette méthode permet d’affecter un net à une nouvelle zone divisée.

Define the Pullback

La distance de retrait à respecter entre le cuivre d’un plan d’alimentation et le bord de la carte finie. Elle est configurée dans le Layer Stack Manager, pour chaque couche de plan (

En savoir plus sur les plans d’alimentation internes et les plans divisés.

Configuration de l’empilage des couches pour les composants montés sur une couche de signal interne

Un composant est considéré comme intégré lorsqu’il est monté sur une couche autre que les couches de signal supérieure ou inférieure.

Un composant intégré sur une couche de signal interne (le composant est mis en évidence par des contours bleus, et la cavité par des contours orange).

Remarques sur l’utilisation des composants intégrés

What is an embedded component?	Un composant est considéré comme intégré lorsqu’il est monté sur une couche autre que les couches de signal supérieure ou inférieure. Les composants sont intégrés dans un PCB pour améliorer l’intégrité du signal et la densité de la conception.
When are components mounted on an internal signal layer?	Lorsqu’il s’agit de composants intégrés, ou lorsqu’ils sont montés sur une région flexible d’une carte rigide-flexible et que cette couche flexible n’est ni la couche supérieure ni la couche inférieure de la carte.
Component Orientation	Le logiciel doit connaître l’orientation des composants pour chaque couche sur laquelle ils sont montés, afin de déterminer quand les primitives des composants doivent être mises en miroir. Ce paramètre est configuré automatiquement pour les couches supérieure et inférieure ; pour les autres couches, il est configuré par le concepteur.
Configuring the Orientation	L’orientation de tous les composants d’une couche est configurée dans la colonne Orientation de l’onglet Stackup du Layer Stack Manager. Si la colonne Orientation n’est pas visible, activez-la en faisant un clic droit sur un en-tête existant dans la grille des couches, puis en choisissant Select columns dans le menu contextuel.

En savoir plus sur les composants intégrés.

Documentation de l’empilage des couches

La documentation est un élément clé du processus de conception et revêt une importance particulière pour les conceptions présentant une structure d’empilage complexe, comme les conceptions rigides-flexibles. Pour répondre à ce besoin, Altium Designer propose un tableau d’empilage des couches, qui est placé (Place » Layer Stack Table) et positionné à côté de la conception de la carte dans l’espace de travail. Les informations du tableau d’empilage des couches proviennent du Layer Stack Manager.

Ajoutez un tableau d’empilage des couches pour documenter la conception.

Remarques sur le tableau d’empilage des couches
Placing a Layer Stack Table	Pour placer un tableau d’empilage des couches, sélectionnez Place » Layer Stack Table.
Included detail	Le tableau d’empilage des couches détaille les éléments suivants : Layer numéro, tel qu’il est attribué dans le Layer Stack Manager Couche Name, tel qu’il est défini dans le Layer Stack Manager Material, tel qu’il est défini dans le Layer Stack Manager Thickness, tel qu’il est défini dans le Layer Stack Manager Le Constant du diélectrique, tel qu’il est défini dans le Layer Stack Manager Gerber identifiant (extension de fichier) attribué à cette couche Board Layer Stack, un indicateur ombré de la présence ou de l’absence de couches dans l’empilage affecté à chaque région de la carte
Editing a Layer Stack Table	Double-cliquez n’importe où sur le tableau placé pour modifier le tableau d’empilage des couches dans le panneau Properties .
What is the Board Map?	Le tableau d’empilage des couches peut également inclure un contour facultatif de la carte, montrant comment les différents empilages sont affectés aux régions de la carte. Utilisez l’option Show Board Map et le curseur pour configurer les paramètres de la carte.

Le tableau d’empilage des couches est un objet de conception intelligent qui peut être placé et mis à jour au fur et à mesure de l’avancement de la conception. Double-cliquez sur le tableau d’empilage des couches pour le modifier dans le panneau Properties.
Placez les chaînes spéciales .Total_Thickness et .Total_Thickness(<SubstackName>) sur une couche mécanique pour inclure ces informations dans votre documentation de conception.
Une autre méthode pour documenter l’empilage des couches consiste à ajouter un document Draftsman au projet et à y insérer un tableau d’empilage des couches. En savoir plus sur Draftsman.

En savoir plus sur le placement et la modification d’un tableau d’empilage des couches.

Ajout d’un tableau de perçage

Altium Designer propose un tableau de perçage intelligent, qui affiche les perçages nécessaires pour toutes les paires de couches (tableau composite) ou pour une paire de couches spécifique. Si vous préférez présenter séparément les informations de perçage pour chaque paire de couches, placez un tableau de perçage pour chaque paire de couches utilisée dans la conception.

Une autre méthode pour documenter l’empilage des couches consiste à ajouter un document Draftsman au projet et à y insérer un tableau d’empilage des couches.

En savoir plus sur le placement et la modification d’un tableau de perçage.

Documentation de l’empilage des couches dans Draftsman

Altium Designer propose également un éditeur dédié à la documentation, Draftsman. Draftsman permet au concepteur de créer une documentation de haute qualité pouvant inclure des cotes, des notes, des couches, des tableaux d’empilage et des tableaux de perçage. S’appuyant sur un format de fichier dédié et un ensemble d’outils de dessin, Draftsman offre une approche interactive permettant de combiner des plans de fabrication et d’assemblage avec des modèles personnalisés, des annotations, des cotes, des repères et des notes.

Draftsman prend également en charge des fonctions de dessin plus avancées, notamment une vue isométrique de la carte, une vue de détail de la carte et une vue réaliste de la carte (vue 3D).

Placez des vues de dessin, des objets et des annotations automatisées dans des documents Draftsman d’une ou de plusieurs pages.

En savoir plus sur Draftsman.

Terminologie de l’empilage des couches

Terme	Signification
Blind Via	Via qui part d’une couche de surface, mais ne traverse pas toute l’épaisseur de la carte. En général, un via borgne descend d’une couche jusqu’à la couche de cuivre suivante.
Buried Via	Via qui part d’une couche interne et se termine sur une autre couche interne, sans atteindre une couche de cuivre de surface.
Core	Stratifié rigide (souvent en FR-4) recouvert d’une feuille de cuivre sur ses deux faces.
Double-Sided Board	Carte comportant 2 couches de cuivre, une de chaque côté d’un noyau isolant. Tous les trous sont traversants, c’est-à-dire qu’ils passent d’un côté de la carte à l’autre.
Fine Line Features and Clearances	Les pistes et espacements jusqu’à 100 µm (0,1 mm ou 4 mils) sont aujourd’hui considérés comme standards pour la fabrication des PCB. La limite technologique actuelle pour les boîtiers de composants est d’environ 10 µm.
High Density Interconnect (HDI)	Technologie d’interconnexion haute densité : PCB présentant une densité de câblage par unité de surface supérieure à celle d’un PCB conventionnel. Cette densité est obtenue grâce à des pistes et des espacements fins, des microvias, des vias enterrés et des technologies de lamination séquentielle. Cette appellation est également utilisée comme synonyme de Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	Via dont le diamètre du trou est inférieur à 6 mils (150 µm). Les microvias peuvent être réalisés par procédé photolithographique, par perçage mécanique ou par perçage laser. Les microvias percés au laser sont un élément essentiel de la technologie d’interconnexion haute densité (HDI), car ils permettent de placer des vias dans les pastilles des composants. Lorsqu’ils sont utilisés dans un processus de fabrication par ajout successif de couches, ils permettent de changer de couche de signal sans nécessiter de courts tronçons de piste (appelés stubs de via), ce qui réduit considérablement les problèmes d’intégrité du signal liés aux vias.
Multilayer Board	Carte comportant plusieurs couches de cuivre, de 4 à plus de 30. Une carte multicouche peut être fabriquée de différentes manières : À partir d’un ensemble de cartes double face minces, empilées (séparées par du préimprégné), puis laminées en une structure unique sous l’effet de la chaleur et de la pression. Dans ce type de carte multicouche, les trous peuvent être traversants, borgnes ou enterrés. Notez que seules certaines couches peuvent être percées mécaniquement pour créer les vias enterrés, car il s’agit simplement de trous traversants percés dans les cartes double face minces avant le processus de lamination. Une autre méthode consiste à fabriquer une carte multicouche comme décrit ci-dessus, puis à laminer des couches supplémentaires de chaque côté. Cette approche est utilisée lorsque la conception exige l’emploi de microvias, de composants intégrés ou de la technologie rigide-flexible.
Prepreg	Tissu de fibres de verre imprégné d’époxy thermodurcissable (résine + durcisseur), dont la polymérisation n’est que partielle.
Sequential Lamination	Nom donné à la technique de fabrication d’un PCB multicouche comprenant des vias enterrés percés mécaniquement (dans les cartes double face minces avant la lamination finale).
Sequential layer Build-Up (SBU)	Le processus commence par un noyau (double face ou isolant), sur lequel des couches conductrices et diélectriques sont formées successivement des deux côtés de la carte, au moyen de plusieurs cycles de pressage. Cette technologie permet également de créer des vias borgnes pendant l’ajout successif de couches et d’intégrer des composants discrets ou formés dans la structure. Également appelée technologie High Density Interconnect (HDI).
Surface Laminar Circuit (SLC)	Le processus commence par un noyau multicouche, auquel sont ajoutées des couches de chaque côté (généralement de 1 à 4). La notation couramment utilisée pour décrire la carte finie est Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Par exemple, 2+4+2 désigne une carte dotée d’un noyau à 4 couches, avec 2 couches laminées de chaque côté (également notée 2-4-2). Cette technologie permet de créer des vias borgnes pendant l’ajout successif de couches et d’intégrer des composants discrets ou formés dans la structure.

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