Préparation de la sérigraphie

Pour aider à résoudre les problèmes courants de conception pour la fabrication (DFM) liés au chevauchement de la sérigraphie avec le cuivre exposé, les trous et le contour de la carte, l’éditeur PCB inclut une fonctionnalité dédiée à la préparation de la sérigraphie de vos cartes. Ces problèmes peuvent être traités efficacement par :

• découpage automatique des lignes et des arcs de sérigraphie ;
• découpage automatique ou déplacement des remplissages et des régions ;
• déplacement automatique du texte de sérigraphie et des désignateurs de composants.

Pour accéder à l’outil de préparation de la sérigraphie depuis l’éditeur PCB, utilisez la commande Tools » Silkscreen Preparation dans les menus principaux. Après le lancement de la commande, la boîte de dialogue Silkscreen Preparation s’ouvre.

Utilisez cette boîte de dialogue pour configurer les paramètres de découpage/déplacement des objets de sérigraphie. Les options disponibles sont les suivantes :

• All / Selected – choisissez les objets auxquels la préparation de la sérigraphie sera appliquée : tous les objets ou uniquement ceux sélectionnés dans l’espace de conception.
• Overlay layers – choisissez les couches de superposition auxquelles la préparation de la sérigraphie sera appliquée. Cette option n’est disponible que lorsque All est sélectionné.

• Use Design Rules – activez cette option pour utiliser les valeurs de contrainte des règles de conception applicables Silk to Solder Mask Clearance et Board Outline Clearance comme Silkscreen Clearance. Lorsque cette option est désactivée, définissez la valeur du Silkscreen Clearance dans le champ ci-dessous de la boîte de dialogue. Lorsque l’option Use Design Rules est désactivée, les options suivantes sont disponibles :

  • Clip to Exposed Copper - activez cette option pour découper automatiquement les objets par rapport au cuivre exposé.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - activez cette option pour découper automatiquement les objets par rapport aux ouvertures du masque de soudure.

    

• Silkscreen Clearance – définissez la valeur minimale acceptable entre les objets de sérigraphie et le cuivre exposé, les trous et le bord de la carte. Ce champ n’est pas disponible lorsque l’option Use Design Rules est activée ; les valeurs correspondantes sont extraites des règles de conception applicables Silk to Solder Mask Clearance et Board Outline Clearance.
• Min Remaining Length – si la longueur de la ligne/de l’arc est inférieure à la valeur définie après découpage, les objets seront supprimés du PCB (y compris les objets existants qui n’ont pas été découpés). Notez que cette longueur correspond à la longueur de sommet à sommet, et non de bord à bord (show image).
• Move Text – activez cette option pour éloigner les chaînes de texte de sérigraphie et les désignateurs de composants du cuivre exposé, des trous et des bords de la carte si la distance qui les sépare est inférieure au Silkscreen Clearancedéfini. Le déplacement est limité par la valeur Max Distance.
• Fill & Region – sélectionnez dans la liste déroulante l’action à effectuer pour les remplissages et les régions lorsque la distance entre ceux-ci et le cuivre exposé, les trous et les bords de la carte est inférieure au Silkscreen Clearancedéfini :
  • None – les remplissages et les régions restent inchangés.
  • Clip – les remplissages et les régions seront découpés afin de respecter le Silkscreen Clearancedéfini. Les remplissages sont convertis en régions le cas échéant.
  • Move – les remplissages et les régions seront déplacés à l’écart du cuivre exposé, des trous et des bords de la carte. Le déplacement est limité par la valeur Max Distance.
• Max Distance – définissez une distance maximale de déplacement pour les chaînes de texte, les désignateurs de composants, les remplissages et les régions afin de respecter le Silkscreen Clearancedéfini.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – activez cette option pour supprimer les objets de sérigraphie situés en dehors du contour de la carte.
• Clip Locked Components and Primitives – activez cette option pour découper les primitives verrouillées ou dont les composants parents sont verrouillés.

Vous trouverez ci-dessous un exemple de l’outil de préparation de la sérigraphie.

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