Lavorare con pad e via

   
La modalità Pad del pannello Properties

Informazioni sulla net

Questa regione fornisce informazioni sulla net a cui appartiene il pad, nonché sulla coppia differenziale e/o xSignal se tale net ne fa parte. Le informazioni sulla classe vengono mostrate dove appropriato. Vengono inoltre forniti i valori Delay e Length.

Fare riferimento alla pagina Tecniche di posizionamento e modifica PCB per saperne di più sulle informazioni di net.

Proprietà

• Component – questo campo viene mostrato nell’editor PCB solo quando il Pad selezionato è una parte costitutiva di un componente PCB e visualizza il designatore del componente PCB padre. Seleziona il link cliccabile Component per aprire la modalità Component mode of the Properties panel del componente padre.

• Designator – questo campo visualizza il designatore corrente del pad. Se il pad fa parte di un componente, il designatore è solitamente impostato sul numero del pin del componente corrispondente. I pad liberi possono includere un designatore oppure il campo può essere lasciato vuoto. Se il designatore inizia o termina con un numero, il numero verrà incrementato automaticamente durante il posizionamento sequenziale di una serie di pad. Modifica il valore in questo campo per cambiare il designatore del pad.

• Layer – seleziona il layer a cui è assegnato il pad. Seleziona Multi-Layer per definire un pad passante.

• Net – usa questo campo per scegliere una net per il pad. Tutte le net della scheda attiva saranno elencate nell’elenco a discesa. Seleziona No Net per specificare che il pad non è connesso ad alcuna net. La proprietà Net di una primitiva viene utilizzata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato correttamente. In alternativa, puoi fare clic sull’icona Assign Net () per scegliere un oggetto nello spazio di progettazione: la net di quell’oggetto verrà assegnata al/ai pad selezionato/i.

• Electrical Type – questo campo visualizza lo stato elettrico corrente del pad. Questo stato è rilevante solo per i pad dei componenti e imposta le caratteristiche della linea di trasmissione per tali pad. I pad possono essere designati come Load, Source o Terminator. Le impostazioni Source e Terminator vengono utilizzate quando una net richiede una delle topologie di routing Daisy chain. Fai clic sul campo per modificare il tipo elettrico dall’elenco a discesa.

• Propagation Delay – questo campo elenca il ritardo di propagazione, ovvero il tempo necessario affinché il fronte del segnale viaggi dal trasmettitore al ricevitore.

• Pin Package Length – la lunghezza del package del pin viene inclusa automaticamente nei calcoli di Signal Length visualizzati nel pannello PCB. Imposta il pannello PCB sulla modalità Nets per esaminare (o modificare) il valore di Pin/Pkg Length per i pin nella net scelta.

• Jumper – questo campo fornisce al pad un numero identificativo di connessione jumper (intervallo da 1 a 1000) quando si utilizza una connessione jumper sul PCB. Una connessione jumper utilizza un filo per collegare fisicamente i pad su un PCB e non utilizza tracce o oggetti elettrici sulla scheda. Il valore Jumper indica al software quali pad trattare come 'connessi'. Una connessione jumper può essere creata solo tra i pad all’interno del footprint di un componente. I pad utilizzati devono avere lo stesso valore Jumper e devono anche condividere la stessa net. Una connessione jumper viene mostrata come una linea di connessione curva nel PCB Editor. Usa le frecce di scorrimento oppure inserisci direttamente il numero identificativo di connessione jumper desiderato.

• Template – visualizza il modello corrente per il pad. Usa il menu a discesa per selezionare un altro modello. Se è presente una Library associata, tale libreria verrà visualizzata. Fai clic sul pulsante  per scollegare un modello da una libreria di modelli Pad/Via associata.

  Nota che l’elenco dei modelli di pad viene creato quando il file PCB viene aperto per la prima volta e tutti i pad posizionati durante la sessione di modifica corrente vengono poi aggiunti a quell’elenco. Se tutte le istanze posizionate di un pad modello vengono eliminate dalla scheda, quel pad rimarrà nell’elenco dei modelli finché il file PCB non verrà salvato, chiuso e riaperto.

• (X/Y)

  • X (primo campo) – questo campo mostra la posizione X corrente del centro del pad rispetto all’origine corrente. Modifica il valore nel campo per cambiare la posizione del pad rispetto all’origine corrente. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includi le unità quando inserisci un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.

  • Y (secondo campo) – questo campo mostra la posizione Y corrente del centro del pad rispetto all’origine corrente. Modifica il valore nel campo per cambiare la posizione del pad rispetto all’origine corrente. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includi le unità quando inserisci un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.

  L’icona a destra di questa regione deve essere visualizzata come  (sbloccata) per poter accedere ai campi X e Y. Attiva/disattiva l’icona di blocco/sblocco per cambiarne lo stato. Quando è bloccata, non è possibile apportare modifiche alla posizione

• Rotation – l’angolo di rotazione del pad (in gradi), misurato in senso antiorario a partire da zero (l’orizzontale 3 o'clock). Modifica questo campo per cambiare la rotazione del pad. La risoluzione angolare minima è 0,001°.

Pad Stack

• Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – scegli la modalità di pad stack desiderata per un pad passante (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad). Per gli altri layer, sono applicabili le opzioni della modalità Simple.

  • Simple – seleziona per scegliere un pad semplice stratificato. Puoi definire gli attributi della forma del pad comuni a tutti i layer di rame di segnale di questo pad.

  • Top-Middle-Bottom – seleziona per scegliere un pad stratificato Top-Middle-Bottom. Puoi definire dimensioni X e Y e attributi della forma per i layer di rame di segnale superiore, intermedio e inferiore di questo pad.

  • Full Stack – seleziona per scegliere un pad stratificato Full Stack. Puoi definire dimensioni X e Y e attributi della forma per tutti i layer di rame di segnale di questo pad.

   

• Copper – espandi le regioni comprimibili oppure usa la griglia per definire gli attributi del pad sui layer di rame di segnale. L’insieme dei layer di rame disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad e dalla modalità di pad stack selezionata.

  

  • Shape – seleziona la forma del pad. Le forme di pad standard (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle e Donut) possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per produrre forme di pad asimmetriche. Seleziona Custom Shape per definire un pad di forma non standard (scopri di più).

    La possibilità di definire il pad sul layer di rame come un anello è disponibile quando l’opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

  • Edit Shape – fai clic per modificare interattivamente nella spazio di progettazione la regione del pad di forma personalizzata. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape.

  • (X/Y) – definisce la dimensione X (orizzontale) e Y (verticale) del pad. La dimensione X e Y può essere impostata indipendentemente per definire forme di pad asimmetriche. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includi le unità quando inserisci un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape.

  • Corner Radius – inserisci un valore assoluto del raggio/smussatura dell’angolo del pad. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto del pad. Il valore percentuale calcolato (una percentuale della metà del lato più corto del pad) verrà mostrato a destra del campo. Inserisci un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/la smussatura come percentuale della metà del lato più corto del pad, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul layer di rame corrispondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – consente di arrotondare/smussare gli angoli della forma del pad. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul layer di rame corrispondente.

  • Outer Diameter – inserire il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul layer di rame corrispondente.

  • Width – inserire la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul layer di rame corrispondente.

  • Thermal Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief del pad, ignorando la regola Polygon Connect Style applicabile. Una volta selezionata, fare clic sul collegamento per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, in cui è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief. Ulteriori informazioni in Defining Custom Thermal Reliefs.

  • Center Offset (X/Y) (solo per un pad SMD, cioè quando un layer diverso da Multi-Layer è selezionato come Layer del pad) – inserire un valore per offsettare l'area di appoggio del pad rispetto al suo centro.

• Hole – espandere la sezione comprimibile oppure usare la griglia per definire gli attributi del foro del pad. Le opzioni del foro sono disponibili solo per un pad passante (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad).

  

  • Shape – scegliere la forma desiderata del foro.
    • Round – specifica una forma di foro rotonda per la dimensione del foro di un pad. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per i fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono esserci fino a sei file di foratura differenti.
    • Rectangular – specifica un foro rettangolare (punzonato) per questo pad. I fori rettangolari possono essere metallizzati o non metallizzati. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per i fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono esserci fino a sei file di foratura differenti.
    • Slot – specifica un foro asolato con estremità arrotondate per questo pad. I fori asolati possono essere metallizzati o non metallizzati. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per i fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono esserci fino a sei file di foratura differenti.
  • Size – questo campo visualizza la dimensione corrente del foro del pad. Il valore specifica il diametro di un foro Round (o la larghezza di un foro Rectangular o Slot) in mil o mm da realizzare nel pad durante la fabbricazione. Per i pad SMD o i connettori edge, questo valore deve essere impostato a zero. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000mil e può essere maggiore del pad per definire fori meccanici (senza rame), ma non può essere maggiore della Length di un foro Rectangular o Slot. Modificare il valore in questo campo per cambiare la dimensione del foro del pad. Il valore può essere inserito sia in unità metriche sia imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono usate se l'unità non è specificata.

  • Tolerance – impostare gli attributi di tolleranza del foro può aiutare a determinare accoppiamenti e limiti della scheda. Specificare le tolleranze minima (-) e massima (+) per il foro.

    I datasheet dei componenti indicano una tolleranza con più/meno per tenere conto delle variazioni dovute a invecchiamento, usura, temperatura, metallizzazione, materiale, lavorazione e così via. Durante la foratura, le punte si usurano e diventano più piccole, oppure il trapano può vibrare o oscillare leggermente nel foro, causando un foro leggermente più grande. I fori di montaggio vengono poi metallizzati e la metallizzazione può essere più spessa o più sottile a seconda del lotto o della posizione sulla scheda. Bisogna inoltre considerare l'espansione o il ritiro termico del substrato del PCB durante la lavorazione. Pertanto, la tolleranza del foro è critica nel processo di progettazione per tenere conto di tutte le tolleranze, dell'usura o oscillazione dell'utensile di foratura e delle variazioni di metallizzazione.

  • Length – visualizza la lunghezza del foro nel pad quando il Shape del foro è impostato su Rectangular o Slot. Il valore specifica la lunghezza in mm o mil da eseguire tramite instradamento NC nel pad durante la fabbricazione. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000mil e può essere maggiore del pad per definire fori meccanici (senza rame), ma non può essere inferiore alla Size di un foro Rectangular o Slot (usare l'impostazione Rotation per ottenere il formato X-Y richiesto). Modificare il valore in questo campo per cambiare la lunghezza. Il valore può essere inserito sia in unità metriche sia imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono usate se l'unità non è specificata. Questa opzione non è disponibile se il Shape del foro è impostato su Round.

    È inoltre fornito il supporto dell'output nominale per altri output di produzione come ODB++, Gerber e stampe PDF. Questi, insieme ai più recenti e avanzati standard di fabbricazione disponibili in Altium Designer, come i formati Gerber X2 e IPC-2581, attualmente esprimono i fori rettangolari come asole.

    Contattare il produttore della scheda per verificare la sua capacità di realizzare fori rettangolari (o quadrati) e per determinare formati di output di fabbricazione adeguati e un metodo per segnalare la presenza di fori rettangolari/quadrati nel progetto.

  • Rotation – visualizza la rotazione corrente del foro in senso antiorario rispetto al pad in gradi. Modificare questo campo per cambiare la rotazione. La risoluzione angolare minima è 0,001°. Questa opzione è disponibile solo se Rectangular o Slot è selezionato come Shape del foro.
  • Copper Offset (X/Y) – inserire un valore per offsettare l'area di appoggio del pad rispetto al centro del foro del pad.
  • Plated – questa opzione determina se il pad ha o meno un foro metallizzato. Un segno di spunta in questo campo imposta il pad come pad con foro metallizzato. Se in un progetto esistono sia pad metallizzati sia non metallizzati, nei file di foratura NC i fori non metallizzati verranno impostati per usare utensili diversi rispetto ai fori metallizzati.

• Paste – espandere le sezioni comprimibili oppure usare la griglia per definire gli attributi del pad sui layer della paste mask. L'insieme dei layer della paste mask disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad.

  

  • Shape – selezionare la forma sul layer della paste mask.

    • Rule Expansion – selezionare per fare in modo che l'espansione della paste mask per il pad segua il valore definito nella regola di progettazione applicabile Paste Mask Expansion design rule.

    • Manual Expansion – selezionare per specificare il valore di espansione della paste mask per il pad.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selezionare per definire una forma standard della paste mask. Queste forme possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per produrre forme asimmetriche.

      La possibilità di definire il pad sul layer della paste mask come donut è disponibile quando l'opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

      • Per una Donut shape, D indica il diametro esterno del donut e W indica la larghezza.

    • Custom Shape – selezionare per definire una forma non standard della paste mask.

     

  • Edit – fare clic per modificare interattivamente la forma personalizzata sul layer della paste mask nell'area di progettazione. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape.

  • Paste Expansion – inserire il valore desiderato di espansione della paste mask. Il valore può essere definito come valore assoluto (mil/mm) oppure come percentuale dell'area del pad. Quando si inserisce un valore assoluto, includere le unità se si immette un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono usate se l'unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Manual Expansion è selezionato come Shape e l'uso della paste mask è Enabled.

  • (X/Y) – definire le dimensioni X (orizzontale) e Y (verticale) della forma della paste mask. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme asimmetriche. Il valore può essere inserito sia in unità metriche sia imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono usate se l'unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape.

  • Corner Radius – inserire un valore assoluto del raggio/smusso degli angoli della forma della paste mask. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto della forma della paste mask. Il valore percentuale calcolato (percentuale della metà del lato più corto della forma della paste mask) verrà mostrato a destra del campo. Inserire un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto della forma della paste mask, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul layer della paste mask corrispondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – consente di arrotondare/smussare gli angoli della forma della paste mask. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul layer della paste mask corrispondente.

  • Offset (X/Y) – inserire un valore per offsettare la forma della paste mask rispetto al centro del pad.

  • Outer Diameter – inserire il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul layer della paste mask corrispondente.

  • Width – inserire la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul layer della paste mask corrispondente.

  • Enabled – usare questa opzione per abilitare/disabilitare l'uso di una forma della paste mask per il pad. Questa opzione è disponibile solo se come Shape è selezionata un'opzione diversa da Rule Expansion.

• Solder – espandere le sezioni comprimibili oppure usare la griglia per definire gli attributi del pad sui layer della solder mask. L'insieme dei layer della solder mask disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad.

  

  • Shape – selezionare la forma sul layer della solder mask.

    • Rule Expansion – selezionare per fare in modo che l'espansione della solder mask per il pad segua il valore definito nella regola di progettazione applicabile Solder Mask Expansion design rule.

    • Manual Expansion – selezionare per specificare il valore di espansione della solder mask per il pad.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selezionare per definire una forma standard della solder mask. Queste forme possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per produrre forme asimmetriche.

      La possibilità di definire il pad sul layer della solder mask come donut è disponibile quando l'opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

    • Custom Shape – selezionare per definire una forma non standard della solder mask.

     

  • Edit – fare clic per modificare interattivamente la forma personalizzata sul layer della solder mask nell'area di progettazione. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape.

  • Solder Expansion – inserire il valore desiderato di espansione della paste mask. Il valore può essere definito come valore assoluto (mil/mm) oppure come percentuale dell'area del pad. Quando si inserisce un valore assoluto, includere le unità se si immette un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono usate se l'unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Manual Expansion è selezionato come Shape e l'opzione Tented è disabilitata.

  • From Hole Edge – quando abilitata, l'apertura della solder mask seguirà la forma del foro. La mask è quindi indipendente dalla forma e dalle dimensioni del pad e viene scalata sia in base alla dimensione sia alla forma del foro. Per esempio, un pad con foro quadrato creerà un'apertura della mask quadrata che corrisponde alle dimensioni del foro oltre che al valore di espansione assegnato. Inoltre, si noti che la dimensione dell'apertura della mask di espansione del pad seguirà eventuali modifiche della dimensione del foro. Questa opzione è disponibile solo per pad passanti (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad) se Manual Expansion è selezionato come Shape e l'opzione Tented è disabilitata.

  • (X/Y) – definire le dimensioni X (orizzontale) e Y (verticale) della forma della solder mask. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme asimmetriche. Il valore può essere inserito sia in unità metriche sia imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono usate se l'unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape.

  • Corner Radius – inserire un valore assoluto del raggio/smusso degli angoli della forma della solder mask. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto della forma della solder mask. Il valore percentuale calcolato (percentuale della metà del lato più corto della forma della solder mask) verrà mostrato a destra del campo. Inserire un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto della forma della solder mask, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – consente di arrotondare/smussare gli angoli della forma della solder mask. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Offset (X/Y) – inserire un valore per offsettare la forma della solder mask rispetto al centro del pad.

  • Outer Diameter – inserire il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Width – inserire la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Tented – selezionare se si desidera ignorare eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione di espansione della solder mask, ottenendo così nessuna apertura nella solder mask sul layer superiore/inferiore di questo pad, che risulterà quindi tented. Disabilitare questa opzione e questo pad sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da uno specifico valore di espansione. Questa opzione è disponibile solo se come Shape è selezionata un'opzione diversa da Rule Expansion.

  •  /  – quando Manual Expansion è selezionato come Shape, la sezione Bottom Solder Mask (e quindi la relativa opzione Solder Expansion) è accessibile se il pulsante è impostato su . Quando il pulsante è nel suo stato , il valore dell'espansione della solder mask del layer inferiore sarà uguale a quello del layer superiore.

Pad Features

Top Side / Bottom Side – selezionare l'opzione desiderata per il counterhole del pad sul lato superiore/inferiore della scheda. Opzioni disponibili: None, Counterbore, Countersink. Queste opzioni sono disponibili solo per una piazzola rotonda passante (ovvero quando Multi-Layer è selezionato come Layer della piazzola e Round è selezionato come forma del foro della piazzola).

I controfori nel laminato lasciano spazio per le teste delle viti. I fori svasati e i fori lamati sono due tipi di controforo che consentono l’uso di diversi tipi di viti. Questa release introduce la possibilità di scegliere fori lamati o svasati. La differenza principale tra viti per fori svasati e per fori lamati è la dimensione e la forma dei fori; i fori lamati sono più larghi e più squadrati per consentire l’aggiunta di rondelle. I fori svasati creano un foro conico che corrisponde alla forma angolata presente sotto la testa di una vite a testa piatta. Uno svaso è un foro conico realizzato nel laminato. In genere viene usato per consentire alla testa conica di una vite di risultare a filo con la superficie superiore del laminato. Al contrario, una lamatura realizza un foro a fondo piatto con pareti dritte. Di solito viene usata per alloggiare una vite o un tappo a testa esagonale. È consentito un solo foro svasato o lamato per piazzola.

Una linea tratteggiata appare attorno alla piazzola in 2D per definire il contorno del controforo sul layer attivo. I controfori sono supportati in 2D, 3D e in Draftsman.

Testpoint

Fabrication/Assembly – queste opzioni consentono di specificare piazzole (passanti o SMD) da utilizzare come posizioni di testpoint nei test di fabbricazione e/o assemblaggio. Abilitare Top affinché questa piazzola sia definita come testpoint del layer superiore. Abilitare Bottom affinché questa piazzola sia definita come testpoint del layer inferiore.

La modalità Via del pannello Properties

Informazioni net

Questa regione fornisce informazioni sulla net a cui appartiene la via, nonché sulla coppia differenziale e/o xSignal se tale net ne fa parte. Le informazioni sulla classe vengono mostrate ove appropriato. Vengono inoltre forniti i valori di Delay, Length, Max Current e Resistance.

Fare riferimento alla pagina PCB Placement & Editing Techniques per ulteriori informazioni sulle informazioni di net.

Definition

• Component – questo campo viene mostrato nell’editor PCB solo quando la Via selezionata è una parte costitutiva di un componente PCB e visualizza il designatore del componente PCB padre. Selezionare il link cliccabile Component per aprire la modalità Component mode of the Properties panel relativa al componente padre.

• Net – usare per scegliere una net per la via. Tutte le net del progetto della scheda attiva saranno elencate nell’elenco a discesa. Selezionare No Net per specificare che la via non è connessa ad alcuna net. La proprietà Net di un primitivo viene usata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato correttamente. In alternativa, è possibile fare clic sull’icona Assign Net () per scegliere un oggetto nello spazio di progettazione: la net di quell’oggetto verrà assegnata alla/e via selezionata/e.

• Name – quando è selezionata una o più via, i nomi delle via vengono visualizzati facendo clic sull’elenco a discesa, che elenca tutti gli span via definiti nel Layer Stack. Tutte le via usate sulla scheda devono appartenere a uno degli span via definiti nel Layer Stack.

• Propagational Delay – questo campo elenca il ritardo di propagazione, ossia il tempo necessario affinché il fronte del segnale viaggi dal mittente al ricevitore.

• Template – visualizza il template corrente per la via. Usare l’elenco a discesa per selezionare un altro template. Se è presente una Library associata, tale libreria verrà visualizzata.

  Si noti che l’elenco dei template via viene costruito quando il file PCB viene aperto per la prima volta e tutte le via posizionate durante la sessione di modifica corrente vengono quindi aggiunte a tale elenco. Se tutte le istanze posizionate di una via template vengono eliminate dalla scheda, quella via rimarrà nell’elenco dei template finché il file PCB non verrà salvato, chiuso e riaperto.

• Library – visualizza il template via contenuto nella libreria corrente. Se una via viene posizionata da una Pad Via Library (*.PvLib), in questo campo verrà incluso il nome di tale libreria. Una volta posizionata, l’icona diventa abilitata, indicando che le proprietà della via posizionata sono definite nella libreria e non sono più modificabili. Se l’icona non è abilitata, il contenuto può ancora essere modificato.

• (X/Y)
  • X (primo campo) – questo campo mostra la posizione X corrente del centro della via rispetto all’origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione della via rispetto all’origine corrente. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.
  • Y (secondo campo) – questo campo mostra la posizione Y corrente del centro della via rispetto all’origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione della via rispetto all’origine corrente. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.
  L’icona  a destra di questa regione deve essere visualizzata come  (sbloccata) per poter accedere ai campi X e Y. Attivare/disattivare l’icona di blocco/sblocco per cambiarne lo stato.

Via Stack

• Simple – selezionare per scegliere una via semplice.

  • Diameter – inserire il diametro richiesto della via. Il diametro della via è uguale su tutti i layer.
  • Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief della via, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile.

  • Thermal Relief – una volta abilitata l’opzione Relief, fare clic sul link per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, in cui è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.

   

• Top-Middle-Bottom – selezionare per scegliere diametri diversi per il layer superiore, tutti i layer di segnale interni e il Bottom Layer.

  • Displayed Layer(s) – fare clic su un layer visualizzato per configurare le via per quel layer. Il layer selezionato viene evidenziato.
  • Diameter – fare clic sull’elenco a discesa, quindi inserire il diametro richiesto della via per il layer selezionato.
  • Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief della via, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile.

  • Thermal Relief – una volta abilitata l’opzione Relief, fare clic sul link per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, in cui è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.

   

• Full Stack – selezionare per scegliere un oggetto via Full Stack.

  • Displayed Layer(s) – fare clic su un layer visualizzato per configurare le via per quel layer. Il layer selezionato viene evidenziato.
  • Diameter – fare clic sull’elenco a discesa, quindi inserire il diametro richiesto della via per il layer selezionato.
  • Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief della via, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile.

  • Thermal Relief – una volta abilitata l’opzione Relief, fare clic sul link per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, in cui è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.

   

• Hole Size – questo campo visualizza la dimensione corrente del foro della via. Il valore specifica il diametro del foro (di forma rotonda, quadrata o asolata) in mil o mm da realizzare nella via durante la fabbricazione. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000 mil e può essere impostata maggiore della via per definire fori meccanici (senza rame). Modificare il valore in questo campo per cambiare la dimensione del foro della via. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.

• Tolerance – l’impostazione degli attributi di tolleranza del foro può aiutare a determinare accoppiamenti e limiti della scheda. Specificare le tolleranze minima (-) e massima (+) per il foro. In Altium Designer non esiste un valore predefinito per la tolleranza del foro.

  I datasheet dei componenti riportano una tolleranza con più/meno per tenere conto delle variazioni dovute a invecchiamento, usura, temperatura, placcatura, materiale, lavorazione e così via. Durante la foratura, le punte si usurano e diventano più piccole, oppure il trapano può vibrare o oscillare leggermente nel foro, causando un foro leggermente più grande. I fori di montaggio vengono poi placcati e la placcatura può essere più spessa o più sottile per ogni lotto o posizione sulla scheda. È inoltre necessario considerare la dilatazione o il ritiro termico del substrato del PCB durante il processo di lavorazione. Pertanto, la tolleranza del foro è critica nel processo di progettazione per tenere conto di tutte le tolleranze, dell’usura o oscillazione dell’utensile di foratura e delle variazioni di placcatura.

Solder Mask Expansion

• Rule – selezionare per fare in modo che l’espansione della solder mask per la via segua il valore definito nella regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile.
  • Top
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask; il risultato è l’assenza di apertura nella solder mask sul layer superiore di questa via, che risulta quindi tented. Disabilitare questa opzione e questa via sarà influenzata da una regola di espansione della solder mask o da uno specifico valore di espansione.
  • Bottom
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask; il risultato è l’assenza di apertura nella solder mask sul layer inferiore di questa via, che risulta quindi tented. Disabilitare questa opzione e questa via sarà influenzata da una regola di espansione della solder mask o da uno specifico valore di espansione.
• Manual – selezionare per sovrascrivere la regola di progettazione applicabile e specificare il valore di espansione della solder mask per la via.
  • Top – inserire il valore di espansione della solder mask del layer superiore. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questo campo è accessibile solo se Tented non è abilitato.
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask; il risultato è l’assenza di apertura nella solder mask sul layer superiore di questa via, che risulta quindi tented. Disabilitare questa opzione e questa via sarà influenzata da una regola di espansione della solder mask o da uno specifico valore di espansione.
  • Bottom – inserire il valore di espansione della solder mask del layer inferiore. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questo campo è accessibile solo se l’icona  a destra di questa regione è impostata su  e l’opzione Tented non è abilitata. Quando l’icona è nello stato e l’opzione Tented non è abilitata, il valore dell’espansione della solder mask del layer inferiore sarà uguale a quello del layer superiore.
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask; il risultato è l’assenza di apertura nella solder mask sul layer inferiore di questa via, che risulta quindi tented. Disabilitare questa opzione e questa via sarà influenzata da una regola di espansione della solder mask o da uno specifico valore di espansione.
  • From Hole Edge – quando abilitato, l’apertura della Solder Mask seguirà la dimensione del foro. La mask è quindi indipendente dalla dimensione della via ed è scalata dalla dimensione del foro. Si noti inoltre che la dimensione dell’apertura della mask di espansione di una via seguirà eventuali variazioni della dimensione del foro.

Via Types & Features

• IPC 4761 Via Type – usare l’elenco a discesa per selezionare un tipo di via secondo lo standard IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
• Grid – appare quando nel menu a discesa IPC 4761 Via Type viene selezionato un tipo di via diverso da None. Selezionare il Side della scheda e digitare un Material per le caratteristiche disponibili in base al tipo di via selezionato.

Testpoint

Fabrication/Assembly – queste opzioni consentono di specificare via da utilizzare come posizioni di testpoint nei test di fabbricazione e/o assemblaggio. Abilitare Top affinché questa via sia definita come testpoint del layer superiore. Abilitare Bottom affinché questa via sia definita come testpoint del layer inferiore.