I pad vengono utilizzati per fornire sia il fissaggio meccanico sia le connessioni elettriche ai pin del componente
Un pad è un oggetto primitivo di progettazione. I pad vengono utilizzati per fissare il componente alla scheda e per creare i punti di interconnessione dai pin del componente al routing sulla scheda. I pad possono esistere su un singolo layer, ad esempio come pad per dispositivo a montaggio superficiale, oppure possono essere pad passanti tridimensionali, con un corpo a forma di barilotto nel piano Z (verticale) e un'area piatta su ciascun layer di rame (orizzontale). Il corpo a forma di barilotto del pad viene formato quando la scheda viene forata e metallizzata durante la fabbricazione. Nei piani X e Y, i pad possono avere forma rotonda, rettangolare, ottagonale, rettangolare arrotondata, rettangolare smussata o personalizzata. I pad possono essere utilizzati singolarmente come pad liberi in un progetto oppure, più comunemente, vengono utilizzati nell'editor della libreria PCB, dove sono incorporati con altre primitive nelle impronte dei componenti.
Una via che si estende e collega dal Top layer (rosso) al Bottom layer (blu) e che si collega anche a un piano di alimentazione interno (verde).
Una via è un oggetto primitivo di progettazione. Le via vengono utilizzate per creare una connessione elettrica verticale tra due o più layer elettrici di un PCB. Le via sono oggetti tridimensionali e hanno un corpo a forma di barilotto nel piano Z (verticale) con un anello piatto su ciascun layer di rame (orizzontale). Il corpo a forma di barilotto della via viene formato quando la scheda viene forata e metallizzata durante la fabbricazione. Le via sono circolari nei piani X e Y, come i pad rotondi. La differenza principale tra una via e un pad è che, oltre a poter attraversare tutti i layer della scheda (dall'alto al basso), una via può anche estendersi da un layer superficiale a un layer interno o tra due layer interni.
Le via possono essere di uno dei seguenti tipi:
Thru-Hole – questo tipo di via passa dal Top layer al Bottom layer e consente connessioni a tutti i layer di segnale interni.
Blind – questo tipo di via collega dalla superficie della scheda a un layer di segnale interno.
Buried – questo tipo di via collega un layer di segnale interno a un altro layer di segnale interno.
I tipi di via che possono essere utilizzati nel progetto sono definiti nel Layer Stack Manager . Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla pagina Definizione di Blind, Buried & Micro Via .
Questa funzionalità è disponibile quando l'opzione PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog .
un approccio per costruire la geometria di un'istanza di una via, anziché di un template di via. Questo migliora le prestazioni riducendo sia il consumo di memoria sia il tempo di costruzione della scena.
Questa funzionalità è disponibile quando l'opzione PCB.ViaInstancing è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog .
I pad e le via sono disponibili per il posizionamento sia negli editor PCB sia PCB Footprint. Le via vengono in genere posizionate automaticamente durante i processi di routing interattivo o automatico, ma possono essere posizionate manualmente se necessario. Le via posizionate manualmente sono dette 'via libere'. Dopo aver avviato il comando di posizionamento del pad (Place » Pad ) o della via (Place » Via ), il cursore cambierà in un mirino ed entrerai nella modalità di posizionamento.
Posiziona il cursore, quindi fai clic oppure premi Enter per posizionare un pad/una via.
Continua a posizionare altri pad/via oppure fai clic con il tasto destro o premi Esc per uscire dalla modalità di posizionamento.
Un pad/una via assumerà un nome di net se viene posizionato/a sopra un oggetto già connesso a una net.
Durante il posizionamento, premi il tasto Alt per vincolare la direzione di movimento all'asse orizzontale o verticale in base alla direzione iniziale del movimento.
Multi-layer possono essere trasformati in via. Un pad libero è un pad che non fa parte di un oggetto componente padre. La conversione dei pad liberi in via può essere utile quando si riconvertono manualmente file Gerber importati nel formato PCB. Seleziona tutti i pad liberi che desideri convertire nell'area di progetto e scegli il comando Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias dai menu principali. I pad liberi verranno convertiti in via con la stessa dimensione del foro. Per il diametro della via verrà utilizzato il valore più alto trovato tra tutte le coppie di dimensioni XY disponibili per il pad (corrispondente alla dimensione del pad sui diversi layer).
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads dai menu principali. Le via verranno convertite in pad liberi dello stesso stile (Simple , Top-Middle-Bottom o Full Stack ) e con la stessa dimensione del foro. La dimensione del diametro della via viene utilizzata per la dimensione XY del pad sui layer applicabili. La forma del pad verrà impostata su Round .
Le proprietà di pad e via non possono essere modificate graficamente, a eccezione della loro posizione.
Per spostare un pad libero e anche le tracce collegate, fai clic, tieni premuto e sposta il pad. Il routing collegato rimarrà connesso al pad durante lo spostamento. Nota che il pad non si sposterà se appartiene a un componente.
Per spostare un pad libero senza spostare le tracce collegate nel PCB o nel PCB Library Editor, seleziona il comando Edit » Move » Move , quindi fai clic, tieni premuto e sposta il pad.
Se fai clic e trascini un rettangolo di selezione attorno ai pad component , questi non verranno selezionati poiché in realtà sono oggetti figli del componente. Per sotto-selezionare solo i pad, tieni premuto Ctrl mentre fai clic e trascini la finestra di selezione.
Se una via viene spostata insieme al routing per creare più spazio per il routing o per i componenti, può essere più efficiente rifare il routing anziché spostarlo. Il software include una funzionalità chiamata Loop Removal . Con questa funzionalità abilitata, esegui il routing lungo un nuovo percorso (iniziando e terminando in qualche punto lungo il routing originale); non appena fai clic con il tasto destro per uscire dalla modalità di routing interattivo, il vecchio routing (anello) viene rimosso, incluse eventuali via ridondanti.
Questo metodo di modifica utilizza la modalità associata del pannello Properties per modificare le proprietà di un oggetto Pad/Via.
Pad Properties
La modalità Pad del pannello Properties
Questa area fornisce informazioni sulla net a cui appartiene il pad, nonché sulla coppia differenziale e/o xSignal se tale net ne è membro. Le informazioni sulla classe vengono mostrate dove appropriato. Vengono inoltre forniti i valori Delay e Length .
Fare riferimento alla pagina Tecniche di posizionamento e modifica PCB per saperne di più sulle informazioni relative alle net.
Proprietà
Component – questo campo viene mostrato nell'editor PCB solo quando il Pad selezionato è una parte costitutiva di un componente PCB e visualizza il designatore del componente PCB padre. Seleziona il link cliccabile Component per aprire la modalità Component del pannello Properties per il componente padre.
Designator – questo campo mostra il designatore corrente del pad. Se il pad fa parte di un componente, il designatore è solitamente impostato sul numero del pin corrispondente del componente. I pad liberi possono includere un designatore oppure il campo può essere lasciato vuoto. Se il designatore inizia o termina con un numero, il numero verrà incrementato automaticamente quando si posiziona una serie di pad in sequenza. Modifica il valore in questo campo per cambiare il designatore del pad.
Layer – seleziona il layer a cui il pad è assegnato. Seleziona Multi-Layer per definire un pad passante.
Net – usare per scegliere una net per il pad. Tutte le net del progetto di scheda attivo saranno elencate nell'elenco a discesa. Selezionare No Net per specificare che il pad non è connesso ad alcuna net. La proprietà Net di un primitivo viene utilizzata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato correttamente. In alternativa, è possibile fare clic sull'icona Assign Net ( per scegliere un oggetto nell'area di progettazione: la net di quell'oggetto verrà assegnata ai pad selezionati.
Electrical Type – questo campo visualizza lo stato elettrico corrente del pad. Questo stato è rilevante solo per i pad del componente e imposta le caratteristiche della linea di trasmissione per tali pad. I pad possono essere designati come Load , Source o Terminator . Le impostazioni Source e Terminator vengono utilizzate quando una net richiede una delle topologie di instradamento Daisy chain. Fare clic sul campo per modificare il tipo elettrico dall'elenco a discesa.
Propagation Delay – questo campo elenca il ritardo di propagazione, ovvero il tempo necessario affinché il fronte del segnale viaggi dal mittente al ricevitore.
Pin Package Length – la Pin Package Length è inclusa automaticamente nei calcoli di Signal Length visualizzati nel pannello PCB . Impostare il pannello PCB in modalità Nets per esaminare (o modificare) il valore di Pin/Pkg Length per i pin della net scelta.
Jumper – questo campo fornisce al pad un numero identificativo della connessione jumper (intervallo da 1 a 1000) quando si utilizza una connessione jumper sul PCB. Una connessione jumper usa un filo per collegare fisicamente i pad su un PCB e non utilizza tracce né oggetti elettrici sulla scheda. Il valore Jumper indica al software quali pad trattare come "connessi". Una connessione jumper può essere creata solo tra i pad all'interno del footprint di un componente. I pad utilizzati devono avere lo stesso valore Jumper e devono anche condividere la stessa net. Una connessione jumper viene mostrata come una linea di connessione curva nel PCB Editor. Utilizzare le frecce di scorrimento oppure inserire direttamente il numero identificativo desiderato della connessione jumper.
Template – visualizza il template corrente del pad. Usare l'elenco a discesa per selezionare un altro template. Se è presente una Library associata, tale libreria verrà visualizzata. Fare clic sul pulsante
Si noti che l'elenco dei template dei pad viene creato quando il file PCB viene aperto per la prima volta e che tutti i pad posizionati durante la sessione di modifica corrente vengono poi aggiunti a tale elenco. Se tutte le istanze posizionate di un pad template vengono eliminate dalla scheda, quel pad rimarrà nell'elenco dei template finché il file PCB non verrà salvato, chiuso e riaperto.
(X/Y)
X (primo campo) – questo campo mostra la posizione X corrente del centro del pad rispetto all'origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del pad rispetto all'origine corrente. Il valore può essere immesso sia in formato metrico sia imperiale; includere le unità quando si immette un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nell'area di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata.
Y (secondo campo) – questo campo mostra la posizione Y corrente del centro del pad rispetto all'origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del pad rispetto all'origine corrente. Il valore può essere immesso sia in formato metrico sia imperiale; includere le unità quando si immette un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nell'area di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata.
L'icona
a destra di questa regione deve essere visualizzata come
(sbloccata) per poter accedere ai campi
X e
Y . Attivare/disattivare l'icona di blocco/sblocco per cambiarne lo stato. Quando è bloccata, non è possibile apportare modifiche alla posizione
Rotation – l'angolo di rotazione del pad (in gradi), misurato in senso antiorario a partire da zero (l'orizzontale 3 o'clock ). Modificare questo campo per cambiare la rotazione del pad. La risoluzione angolare minima è 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – scegliere la modalità di pad stack desiderata per un pad passante (ovvero quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad). Per gli altri layer, si applicano le opzioni della modalità Simple .
Simple – selezionare per scegliere un pad semplice a strati. È possibile definire gli attributi di forma del pad comuni a tutti i layer di rame di segnale di questo pad.
Top-Middle-Bottom – selezionare per scegliere un pad a strati Top-Middle-Bottom. È possibile definire le dimensioni X e Y e gli attributi di forma per i layer di rame di segnale superiore, intermedio e inferiore di questo pad.
Full Stack – selezionare per scegliere un pad a strati Full Stack. È possibile definire le dimensioni X e Y e gli attributi di forma per tutti i layer di rame di segnale di questo pad.
Copper – espandere le regioni comprimibili oppure utilizzare la griglia per definire gli attributi del pad sui layer di rame di segnale. L'insieme dei layer di rame disponibili dipende dal layer su cui il pad è posizionato e dalla modalità di pad stack selezionata.
Shape – seleziona la forma del pad. Le forme di pad standard (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle e Donut ) possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per ottenere forme di pad asimmetriche. Seleziona Custom Shape per definire un pad con una forma non standard (scopri di più ).
La possibilità di definire il pad sul layer di rame come un anello è disponibile quando l'opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog .
Edit Shape – fai clic per modificare in modo interattivo la regione del pad con forma personalizzata nell'area di progettazione. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape .
(X/Y) – definisce la dimensione X (orizzontale) e Y (verticale) del pad. Le dimensioni X e Y possono essere impostate in modo indipendente per definire forme di pad asimmetriche. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includi le unità quando inserisci un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape .
Corner Radius – inserisci un valore assoluto del raggio/smusso dell'angolo del pad. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto del pad. Il valore percentuale calcolato (percentuale della metà del lato più corto del pad) verrà mostrato a destra del campo. Inserisci un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto del pad, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer di rame.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – abilita l'arrotondamento/smussatura degli angoli della forma del pad. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer di rame.
Outer Diameter – inserisci il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer di rame.
Width – inserisci la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer di rame.
Thermal Relief – abilita per personalizzare il thermal relief del pad, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile. Una volta selezionata, fai clic sul collegamento per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style , in cui puoi modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fai clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief. Scopri di più su Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (solo per un pad SMD, cioè quando un layer diverso da Multi-Layer è selezionato come Layer del pad) – inserisci un valore per offsettare l'area di appoggio del pad rispetto al suo centro.
Hole – espandi la sezione comprimibile oppure usa la griglia per definire gli attributi del foro del pad. Le opzioni del foro sono disponibili solo per un pad passante (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad).
Shape – scegli la forma desiderata del foro.
Round – specifica una forma di foro rotonda per la dimensione del foro di un pad. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono esserci fino a sei diversi file di foratura.
Rectangular – specifica un foro rettangolare (punzonato) per questo pad. I fori rettangolari possono essere metallizzati o non metallizzati. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono esserci fino a sei diversi file di foratura.
Slot – specifica un foro asolato con estremità arrotondate per questo pad. I fori asolati possono essere metallizzati o non metallizzati. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono esserci fino a sei diversi file di foratura.
Size – questo campo mostra la dimensione attuale del foro del pad. Il valore specifica il diametro di un foro Round (o la larghezza di un foro Rectangular o Slot) in mil o mm da realizzare nel pad durante la fabbricazione. Per i pad SMD o i connettori edge, questo valore deve essere impostato a zero. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000 mil e può essere maggiore del pad per definire fori meccanici (senza rame), ma non può essere maggiore della Length di un foro Rectangular o Slot . Modifica il valore in questo campo per cambiare la dimensione del foro del pad. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includi le unità quando inserisci un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata.
Tolerance – l'impostazione degli attributi di tolleranza del foro può aiutare a determinare accoppiamenti e limiti della scheda. Specifica le tolleranze minima (- ) e massima (+ ) per il foro.
I datasheet dei componenti riportano una tolleranza con più/meno per tenere conto delle variazioni dovute a invecchiamento, usura, temperatura, metallizzazione, materiale, lavorazione meccanica e così via. Durante la foratura dei fori, le punte si usurano e diventano più piccole, oppure la punta può vibrare o oscillare leggermente nel foro, causando un foro leggermente più grande. I fori di montaggio vengono poi metallizzati e la metallizzazione può risultare più spessa o più sottile a seconda del lotto o della posizione sulla scheda. Occorre inoltre tenere conto dell'espansione o del ritiro termico del substrato PCB durante la lavorazione. Pertanto, la tolleranza del foro è fondamentale nel processo di progettazione per gestire tutte le tolleranze, l'usura o l'oscillazione della punta e le variazioni di metallizzazione.
Length – mostra la lunghezza del foro nel pad quando il Shape del foro è impostato su Rectangular o Slot . Il valore specifica la lunghezza in mm o mil da eseguire tramite fresatura NC nel pad durante la fabbricazione. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000 mil e può essere maggiore del pad per definire fori meccanici (senza rame), ma non può essere inferiore alla Size di un foro Rectangular o Slot (usa l'impostazione Rotation per ottenere il formato X-Y richiesto). Modifica il valore in questo campo per cambiare la lunghezza. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includi le unità quando inserisci un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell'area di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata. Questa opzione non è disponibile se il Shape del foro è impostato su Round .
È disponibile anche il supporto all'output nominale per altri output di produzione come ODB++, Gerber e stampe PDF. Questi, insieme ai più recenti standard avanzati di fabbricazione disponibili in Altium Designer, come i formati Gerber X2 e IPC-2581, attualmente esprimono i fori rettangolari come asole.
Contatta il tuo produttore di schede per verificare la sua capacità di realizzare fori rettangolari (o quadrati) e per determinare formati di output di fabbricazione adatti e un metodo per segnalare la presenza di fori rettangolari/quadrati nel tuo progetto.
Rotation – mostra la rotazione antioraria attuale del foro rispetto al pad, in gradi. Modifica questo campo per cambiare la rotazione. La risoluzione angolare minima è 0.001°. Questa opzione è disponibile solo se Rectangular o Slot è selezionato come Shape del foro.
Copper Offset (X/Y) – inserisci un valore per offsettare l'area di appoggio del pad rispetto al centro del foro del pad.
Plated – questa opzione determina se il pad ha o meno un foro metallizzato. Un segno di spunta in questo campo imposta il pad come pad con foro metallizzato. Se in un progetto sono presenti sia pad metallizzati sia non metallizzati, i fori non metallizzati verranno impostati per usare utensili diversi rispetto ai fori metallizzati nei file NC drill.
Paste – espandi le sezioni comprimibili oppure usa la griglia per definire gli attributi del pad sui layer della paste mask. L'insieme dei layer della paste mask disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad.
Shape – selezionare la forma sul layer della pasta saldante.
Rule Expansion – selezionare per fare in modo che l'espansione della pasta saldante per il pad segua il valore definito nella regola di progettazione Paste Mask Expansion applicabile.
Manual Expansion – selezionare per specificare il valore di espansione della pasta saldante per il pad.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , e Donut – selezionare per definire una forma standard della pasta saldante. Queste forme possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per ottenere forme asimmetriche.
La possibilità di definire il pad sul layer della pasta saldante come anello è disponibile quando l'opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog .
Per una forma Donut , D indica il diametro esterno dell'anello e W ne indica la larghezza.
Custom Shape – selezionare per definire una forma non standard della pasta saldante.
Edit – fare clic per modificare in modo interattivo la forma personalizzata sul layer della pasta saldante nello spazio di progettazione. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape .
Paste Expansion – immettere il valore desiderato di espansione della pasta saldante. Il valore può essere definito come valore assoluto (mil/mm) oppure come percentuale dell'area del pad. Quando si immette un valore assoluto, includere le unità se si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non è selezionato alcun oggetto nello spazio di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Manual Expansion è selezionato come Shape e l'uso della pasta saldante è Enabled .
(X/Y) – definire la dimensione X (orizzontale) e Y (verticale) della forma della pasta saldante. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme asimmetriche. Il valore può essere inserito sia in unità metriche sia imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non è selezionato alcun oggetto nello spazio di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape .
Corner Radius – immettere un valore assoluto del raggio/smusso dell'angolo della forma della pasta saldante. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto della forma della pasta saldante. Il valore percentuale calcolato (percentuale della metà del lato più corto della forma della pasta saldante) verrà mostrato a destra del campo. Immettere un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto della forma della pasta saldante, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della pasta saldante.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – abilitano gli angoli della forma della pasta saldante arrotondati/smussati. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della pasta saldante.
Offset (X/Y) – immettere un valore per offsettare la forma della pasta saldante rispetto al centro del pad.
Outer Diameter – immettere il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della pasta saldante.
Width – immettere la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della pasta saldante.
Enabled – utilizzare questa opzione per abilitare/disabilitare l'uso di una forma della pasta saldante per il pad. Questa opzione è disponibile solo se un'opzione diversa da Rule Expansion è selezionata come Shape .
Solder – espandere le aree comprimibili oppure utilizzare la griglia per definire gli attributi del pad sui layer della solder mask. L'insieme dei layer della solder mask disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad.
Shape – seleziona la forma sul layer della solder mask.
Rule Expansion – seleziona questa opzione per fare in modo che l’espansione della solder mask per il pad segua il valore definito nella regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile.
Manual Expansion – seleziona questa opzione per specificare il valore di espansione della solder mask per il pad.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , e Donut – seleziona questa opzione per definire una forma standard della solder mask. Queste forme possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per produrre forme asimmetriche.
La possibilità di definire il pad sul layer della solder mask come un anello è disponibile quando l’opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog .
Custom Shape – seleziona questa opzione per definire una forma non standard della solder mask.
Edit – fai clic per modificare in modo interattivo la forma personalizzata sul layer della solder mask nello spazio di progettazione. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape .
Solder Expansion – inserisci il valore desiderato di espansione della paste mask. Il valore può essere definito come valore assoluto (mil/mm) oppure come percentuale dell’area del pad. Quando inserisci un valore assoluto, includi le unità se stai immettendo un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non è selezionato alcun oggetto nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Manual Expansion è selezionato come Shape e l’opzione Tented è disabilitata.
From Hole Edge – quando abilitata, l’apertura della solder mask seguirà la forma del foro. La mask è quindi indipendente dalla forma e dalla dimensione del pad ed è scalata in base sia alla dimensione sia alla forma del foro. Per esempio, un pad con un foro quadrato creerà un’apertura della mask quadrata che corrisponde alle dimensioni del foro e al valore di espansione assegnato. Inoltre, tieni presente che la dimensione dell’apertura della expansion mask di un pad seguirà qualsiasi modifica della dimensione del foro. Questa opzione è disponibile solo per i pad passanti (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad) se Manual Expansion è selezionato come Shape e l’opzione Tented è disabilitata.
(X/Y) – definisci la dimensione X (orizzontale) e Y (verticale) della forma della solder mask. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme asimmetriche. Il valore può essere inserito sia in unità metriche sia imperiali; includi le unità quando inserisci un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non è selezionato alcun oggetto nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape .
Corner Radius – inserisci un valore assoluto del raggio/smusso degli angoli della forma della solder mask. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto della forma della solder mask. Il valore percentuale calcolato (una percentuale della metà del lato più corto della forma della solder mask) verrà mostrato a destra del campo. Inserisci un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto della forma della solder mask, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della solder mask.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – abilita l’arrotondamento/smussatura degli angoli della forma della solder mask. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della solder mask.
Offset (X/Y) – inserisci un valore per sfalsare la forma della solder mask rispetto al centro del pad.
Outer Diameter – inserisci il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della solder mask.
Width – inserisci la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per il Shape del pad sul corrispondente layer della solder mask.
Tented – seleziona questa casella se desideri che eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione di espansione della solder mask vengano ignorate; ciò comporta l’assenza di apertura nella solder mask sul layer superiore/inferiore di questo pad e quindi il pad risulta tented. Disabilita questa opzione e questo pad sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico. Questa opzione è disponibile solo se è selezionata come Shape un’opzione diversa da Rule Expansion .
Manual Expansion è selezionato come Shape , la sezione Bottom Solder Mask (e quindi la sua opzione Solder Expansion ) è accessibile se il pulsante è impostato su
Bottom Side – seleziona l’opzione desiderata per il controforo del pad sul lato superiore/inferiore della scheda. Opzioni disponibili: None, Counterbore, Countersink. Queste opzioni sono disponibili solo per un pad passante rotondo (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad e Round è selezionato come forma del foro del pad).
I controfori nel laminato lasciano spazio alle teste delle viti. I fori svasati e i fori lamati sono due tipi di controforo che consentono l’uso di diversi tipi di viti. Questa release introduce la possibilità di scegliere fori lamati o svasati. La differenza principale tra viti per foro svasato e per foro lamato è la dimensione e la forma dei fori; i fori lamati sono più larghi e più squadrati per consentire l’aggiunta di rondelle. I fori svasati creano un foro conico che corrisponde alla forma angolata sul lato inferiore di una vite a testa piana. Una svasatura è un foro conico ricavato nel laminato. In genere viene utilizzata per permettere alla testa rastremata di una vite di risultare a filo con la parte superiore del laminato. Al contrario, una lamatura crea un foro a fondo piatto e con pareti perforate verticalmente. Questo viene normalmente utilizzato per alloggiare una testa esagonale o una vite. È consentito un solo foro svasato o lamato per pad.
In 2D appare una linea tratteggiata intorno al pad per definire il contorno del controforo sul layer attivo. I controfori sono supportati in 2D, 3D e in Draftsman.
Se la dimensione del controforo è maggiore o uguale alla dimensione del pad, la forma del pad viene rimossa dal lato corrispondente del PCB (poiché questa forma del pad verrà asportata durante la foratura del controforo).
Punto di test
Fabrication /Assembly – queste opzioni consentono di specificare i pad (passanti o SMD) da usare come posizioni di punto di test nei test di fabbricazione e/o assemblaggio. Abilita Top affinché questo pad sia definito come punto di test sul layer superiore. Abilita Bottom affinché questo pad sia definito come punto di test sul layer inferiore.
Via Properties
La modalità Via del pannello Properties
Informazioni sulla net
Questa sezione fornisce informazioni sulla net a cui appartiene la via, nonché sulla coppia differenziale e/o xSignal se tale net ne fa parte. Le informazioni sulla classe vengono mostrate ove appropriato. Vengono inoltre forniti i valori Delay , Length , Max Current e Resistance .
Fai riferimento alla pagina PCB Placement & Editing Techniques per ulteriori informazioni sulle informazioni di net.
Definizione
Component – questo campo viene mostrato nel PCB editor solo quando la Via selezionata è parte costitutiva di un componente PCB e visualizza il designatore del componente PCB padre. Seleziona il link cliccabile Component per aprire la modalità Componente del pannello Properties per il componente padre.
Net – utilizzare per scegliere una net per il via. Tutte le net del progetto di scheda attivo saranno elencate nell'elenco a discesa. Selezionare No Net per specificare che il via non è connesso ad alcuna net. La proprietà Net di un primitivo viene utilizzata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato correttamente. In alternativa, è possibile fare clic sull'icona Assign Net ( per scegliere un oggetto nello spazio di progettazione: la net di quell'oggetto verrà assegnata al/ai via selezionato/i.
Name – quando è selezionato uno o più via, facendo clic sull'elenco a discesa vengono visualizzati i nomi dei via, che elenca tutti gli span dei via definiti nel Layer Stack . Tutti i via utilizzati sulla scheda devono essere uno degli span dei via definiti nel Layer Stack .
Propagational Delay – questo campo elenca il ritardo di propagazione, ovvero il tempo necessario affinché il fronte del segnale viaggi dal trasmettitore al ricevitore.
Template – visualizza il template corrente per il via. Utilizzare l'elenco a discesa per selezionare un altro template. Se è presente una Library associata, tale libreria verrà visualizzata.
Si noti che l'elenco dei template dei via viene creato quando il file PCB viene aperto per la prima volta e che tutti i via inseriti durante la sessione di modifica corrente vengono quindi aggiunti a tale elenco. Se tutte le istanze inserite di un template via vengono eliminate dalla scheda, quel via rimarrà nell'elenco dei template finché il file PCB non verrà salvato, chiuso e riaperto.
Library – visualizza il template via contenuto nella libreria corrente. Se un via viene inserito da una Pad Via Library (*.PvLib ), il nome di tale libreria sarà incluso in questo campo. Una volta inserito, l'icona
(X/Y)
X (primo campo) – questo campo mostra la posizione X corrente del centro del via rispetto all'origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del via rispetto all'origine corrente. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non è selezionato alcun oggetto nello spazio di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata.
Y (secondo campo) – questo campo mostra la posizione Y corrente del centro del via rispetto all'origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del via rispetto all'origine corrente. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non è selezionato alcun oggetto nello spazio di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata.
L'icona
a destra di questa regione deve essere visualizzata come
(sbloccata) per poter accedere ai campi
X e
Y . Attivare/disattivare l'icona di blocco/sblocco per modificarne lo stato.
Simple – selezionare per scegliere un via semplice.
Diameter – immettere il diametro richiesto del via. Il diametro del via è lo stesso su tutti gli strati.
Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief del via, ignorando la regola Polygon Connect Style applicabile.
Thermal Relief – una volta abilitata l'opzione Relief , fare clic sul collegamento per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style , in cui è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.
Top-Middle-Bottom – selezionare per scegliere diametri diversi per il Top Layer, tutti gli strati di segnale interni e il Bottom Layer.
Displayed Layer(s) – fare clic su uno strato visualizzato per configurare i via di quello strato. Lo strato selezionato viene evidenziato.
Diameter – fare clic sull'elenco a discesa, quindi immettere il diametro richiesto del via per lo strato selezionato.
Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief del via, ignorando la regola Polygon Connect Style applicabile.
Thermal Relief – una volta abilitata l'opzione Relief , fare clic sul collegamento per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style , in cui è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.
Full Stack – selezionare per scegliere un oggetto via Full Stack.
Displayed Layer(s) – fare clic su uno strato visualizzato per configurare i via di quello strato. Lo strato selezionato viene evidenziato.
Diameter – fare clic sull'elenco a discesa, quindi immettere il diametro richiesto del via per lo strato selezionato.
Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief del via, ignorando la regola Polygon Connect Style applicabile.
Thermal Relief – una volta abilitata l'opzione Relief , fare clic sul collegamento per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style , in cui è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.
Hole Size – questo campo visualizza la dimensione corrente del foro per il via. Il valore specifica il diametro del foro (di forma rotonda, quadrata o asolata) in mil o mm da praticare nel via durante la fabbricazione. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000 mil e può essere impostata maggiore del via per definire fori meccanici (senza rame). Modificare il valore in questo campo per cambiare la dimensione del foro del via. Il valore può essere inserito in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall'impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non è selezionato alcun oggetto nello spazio di progettazione) e vengono utilizzate se l'unità non è specificata.
Tolerance – l'impostazione degli attributi di tolleranza del foro può aiutare a determinare gli accoppiamenti e i limiti della scheda. Specificare le tolleranze minima (- ) e massima (+ ) per il foro. In Altium Designer non esiste un valore predefinito per la tolleranza del foro.
Le schede tecniche dei componenti riportano una tolleranza con più/meno per tenere conto delle variazioni dovute a invecchiamento, usura, temperatura, placcatura, materiale, lavorazione meccanica e così via. Durante la foratura, le punte si usurano e diventano più piccole, oppure il trapano può vibrare o oscillare leggermente nel foro, causando un foro leggermente più grande. I fori di montaggio vengono poi placcati e la placcatura può risultare più spessa o più sottile a seconda del lotto o della posizione sulla scheda. Occorre inoltre considerare l'espansione o il ritiro termico del substrato del circuito stampato (PCB) durante la lavorazione. Pertanto, la tolleranza del foro è fondamentale nel processo di progettazione per tenere conto di tutte le tolleranze, dell'usura o dell'oscillazione della punta e delle variazioni di placcatura.
Rule – selezionare per fare in modo che l'espansione della solder mask per il via segua il valore definito nella regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile.
Top
Tented – selezionare se si desidera ignorare qualsiasi impostazione della solder mask nelle regole di progettazione dell'espansione della solder mask; ciò comporta l'assenza di apertura nella solder mask sullo strato superiore di questo via e quindi il via risulta tented. Disabilitare questa opzione e questo via sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
Bottom
Tented – selezionare se si desidera ignorare qualsiasi impostazione della solder mask nelle regole di progettazione dell'espansione della solder mask; ciò comporta l'assenza di apertura nella solder mask sullo strato inferiore di questo via e quindi il via risulta tented. Disabilitare questa opzione e questo via sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
Manual – selezionare per ignorare la regola di progettazione applicabile e specificare il valore di espansione della solder mask per il via.
Top – immettere il valore di espansione della solder mask sul layer superiore. Il valore può essere immesso sia in unità metriche sia imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell’area di lavoro del progetto) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questo campo è accessibile solo se Tented non è abilitato.
Tented – selezionare questa opzione se si desidera ignorare qualsiasi impostazione della solder mask nelle regole di progettazione per l’espansione della solder mask, ottenendo così nessuna apertura nella solder mask sul layer superiore di questo via, che risulta quindi coperto (tented). Disabilitare questa opzione e questo via sarà interessato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
Bottom – immettere il valore di espansione della solder mask sul layer inferiore. Il valore può essere immesso sia in unità metriche sia imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nell’area di lavoro del progetto) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questo campo è accessibile solo se l’icona Tented non è abilitata. Quando l’icona è nel suo stato Tented non è abilitata, il valore dell’espansione della solder mask sul layer inferiore sarà uguale a quello del layer superiore.
Tented – selezionare questa opzione se si desidera ignorare qualsiasi impostazione della solder mask nelle regole di progettazione per l’espansione della solder mask, ottenendo così nessuna apertura nella solder mask sul layer inferiore di questo via, che risulta quindi coperto (tented). Disabilitare questa opzione e questo via sarà interessato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
From Hole Edge – quando abilitata, l’apertura della Solder Mask seguirà la dimensione del foro. La mask è quindi indipendente dalla dimensione del via ed è scalata a partire dalla dimensione del foro. Si noti inoltre che la dimensione dell’apertura della expansion mask di un via seguirà qualsiasi modifica della dimensione del foro.
IPC 4761 Via Type – utilizzare il menu a discesa per selezionare un tipo di via secondo lo standard IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – appare quando nel menu a discesa IPC 4761 Via Type viene selezionato un tipo di via diverso da None. Selezionare il Side della scheda e digitare un Material per le caratteristiche disponibili in base al tipo di via selezionato.
Quando un via con il tipo di via impostato su IPC-4761 nelle sue proprietà viene posizionato in un progetto PCB, nuovi tipi di layer meccanici e coppie di layer componente vengono aggiunti automaticamente al progetto, con le forme corrispondenti su tali layer.
I layer meccanici del tipo di via IPC-4761 vengono aggiunti automaticamente al progetto. Il layer Top Tenting è mostrato nell’area di lavoro del progetto come esempio.
Questi layer sono disponibili per stampe PCB, output Gerber / Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.
Testpoint
Fabrication /Assembly – queste opzioni consentono di specificare i via da usare come posizioni di testpoint nei test di fabbricazione e/o assemblaggio. Abilitare Top affinché questo via sia definito come testpoint sul layer superiore. Abilitare Bottom affinché questo via sia definito come testpoint sul layer inferiore.
Thermal relief di pad e via
Il campo Thermal Relief nella regione Pad Stack / Via Stack del pannello Properties riepiloga la configurazione di thermal relief attualmente applicata. Ad esempio, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa che:
viene applicata la connessione di thermal relief;
l’air gap ha una larghezza di 15mil;
i conduttori del thermal relief hanno una larghezza di 10mil;
i conduttori del thermal relief hanno una rotazione di 90 gradi.
Quando la casella di controllo nel campo Thermal Relief è disabilitata, i thermal relief dei poligoni di pad e via sono rules-driven , cioè questi relief sono definiti dalle applicabili regole di progettazione Polygon Connect Style . Per i singoli pad, la configurazione del thermal relief può essere personalizzata abilitando la relativa opzione Thermal Relief per il layer richiesto. In questo caso, i thermal relief sono considerati custom . Per saperne di più su Defining Custom Thermal Reliefs .
La solder mask viene creata automaticamente in corrispondenza di ciascun pad/via sul layer Solder Mask. La solder mask è definita in negativo, cioè gli oggetti posizionati definiscono aperture nel layer Solder Mask. La paste mask viene creata automaticamente in corrispondenza di ciascun pad sul layer Paste Mask. La forma creata sul layer mask è la forma del pad/via, espansa o contratta dell’importo specificato dalle regole di progettazione Solder Mask Expansion e Paste Mask Expansion impostate nell’editor PCB o come specificato nel pannello Properties .
Pad con la solder mask visualizzata.
Quando si modifica un pad o un via, si vedono le impostazioni per le espansioni della solder mask e della paste mask rispettivamente nelle regioni Pad Stack e Solder Mask Expansion del pannello Properties . Sebbene queste impostazioni siano incluse per offrire un controllo localizzato dei requisiti di espansione di un pad/via, normalmente non saranno necessarie. In generale, è più semplice controllare i requisiti della paste mask e della solder mask definendo le opportune regole di progettazione nell’editor PCB. Usando le regole di progettazione, una regola viene pensata per impostare l’espansione per tutti i componenti sulla scheda; poi, se necessario, è possibile aggiungere altre regole che si applicano a situazioni specifiche, come tutte le istanze di uno specifico tipo di footprint usato sulla scheda, oppure un pad specifico su un componente specifico, ecc.
Per impostare le espansioni della mask nelle regole di progettazione:
Confermare che l’opzione Rule Expansion sia selezionata come Shape nella regione Pad Stack del pannello Properties (per i pad) e/o che l’opzione Rule sia selezionata nella regione Solder Mask Expansion del pannello Properties (per i via).
Nell’editor PCB, selezionare Design » Rules dai menu principali ed esaminare le regole di progettazione della categoria Mask nella finestra di dialogo PCB Rules and Constraints Editor dialog . Queste regole verranno rispettate quando il footprint sarà posizionato nel PCB.
Per ignorare le regole di progettazione dell’espansione e specificare un’espansione della mask come attributo del pad/via, selezionare Manual Expansion come Shape nella regione Pad Stack del pannello Properties (per i pad) e/o Manual nella regione Solder Mask Expansion del pannello Properties (per i via) e digitare i valori richiesti.
Il layer paste mask per i pad passanti è supportato nei documenti Draftsman e negli output Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 e PCB Print.
Per i pad, è anche possibile selezionare manualmente da un set standard di forme mask predefinite o creare una forma personalizzata –
scopri di più .
Il tenting parziale o completo di pad e via può essere ottenuto definendo un valore appropriato per Solder Mask Expansion. Questo vincolo di espansione può essere definito singolarmente per ciascun oggetto nel pannello Properties oppure definendo opportune regole di progettazione Solder Mask Expansion. Impostando il valore di espansione su un valore adeguato, è possibile ottenere quanto segue:
Per coprire parzialmente un pad/via – coprendo solo l’area del land – impostare Expansion su un valore negativo che chiuderà la mask fino al foro del pad/via.
Per coprire completamente un pad/via – coprendo il land e il foro – impostare Expansion su un valore negativo uguale o superiore al raggio del pad/via.
Per coprire tutti i pad/via su un singolo layer, impostare il valore di Expansion appropriato e assicurarsi che lo scope (Full Query) di una regola Solder Mask Expansion includa tutti i pad/via sul layer richiesto.
Per coprire completamente tutti i pad/via in un progetto in cui sono definite dimensioni dei via variabili, impostare Expansion su un valore negativo uguale o superiore al raggio del pad/via più grande. Quando si applica il tenting a un singolo pad/via, sono disponibili opzioni per seguire l’espansione definita nella regola di progettazione applicabile oppure per ignorare la regola e applicare un’espansione specificata direttamente al singolo pad/via in questione.
Related page: Assegnazione dei testpoint sulla scheda
Il software offre un supporto completo per i testpoint, consentendo di specificare pad (passanti o SMD) e via da usare come posizioni di testpoint nei test di fabbricazione e/o assemblaggio. Un pad/via viene designato per l’uso come testpoint impostando le relative proprietà del testpoint: se debba essere un testpoint di fabbricazione o di assemblaggio, e su quale lato della scheda debba essere usato come testpoint. Queste proprietà si trovano nella regione Testpoint del pannello Properties .
Per semplificare il processo ed evitare di dover impostare manualmente le proprietà dei testpoint, il software mette a disposizione un metodo per assegnare automaticamente i testpoint in base alle regole di progettazione definite e utilizzando il Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). In ogni caso, questa assegnazione automatica imposta per il pad/via le proprietà del testpoint pertinenti.
Ogni pad deve essere etichettato con un designatore (solitamente corrispondente al numero di pin di un componente) lungo fino a 20 caratteri alfanumerici. Durante il posizionamento, i designatori dei pad verranno incrementati automaticamente di uno se il pad iniziale ha un designatore che termina con un carattere numerico. Modificare il designatore del primo pad, prima del posizionamento, dal pannello Properties .
Per ottenere incrementi alfabetici, ad esempio 1A , 1B , oppure incrementi numerici diversi da 1 , usare la finestra di dialogo Setup Paste Array dialog a cui si accede premendo il pulsante Paste Array nella finestra di dialogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
Impostando il designatore del pad prima di copiarlo negli appunti, è possibile utilizzare la finestra di dialogo Setup Paste Array per applicare automaticamente una sequenza di designazione durante il posizionamento del pad. Utilizzando il campo Text Increment nella finestra di dialogo Setup Paste Array , è possibile posizionare le seguenti sequenze di designatori dei pad:
Numerica (1, 3, 5)
Alfabetica (A, B, C)
Combinazione alfanumerica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 oppure 1A 2A, ecc.)
Per incrementare numericamente, impostare il campo Text Increment sul valore dell'incremento desiderato. Per incrementare alfabeticamente, impostare il campo Text Increment sulla lettera dell'alfabeto che rappresenta il numero di lettere da saltare. Ad esempio, se il pad iniziale ha un designatore 1A, impostare il campo su A , (prima lettera dell'alfabeto) per incrementare i designatori di 1. Se si imposta il campo su C (terza lettera dell'alfabeto), i designatori diventeranno 1A, 1D (tre lettere dopo A), 1G, ecc.
Le connessioni jumper definiscono collegamenti elettrici tra i pad dei componenti che non sono instradati fisicamente con primitive sul PCB. Sono particolarmente utili sulle schede a singolo strato dove si usa un filo per superare le piste presenti sull'unico strato fisico.
I pad all'interno di un componente possono essere etichettati con un Jumper valore dal pannello Properties . I pad che condividono lo stesso Jumper e la stessa net elettrica indicano al sistema che tra di loro esiste una connessione legittima, anche se fisicamente non collegata.
Le connessioni jumper vengono mostrate come linee di connessione curve nel PCB Editor. Il Design Rules Checker non segnalerà le connessioni jumper come net non instradate.
Sebbene i requisiti di estensione sui layer (piano Z) di ciascun tipo di via siano definiti in the Via Types tab of the Layer Stack Manager , le proprietà dimensionali del via sono definite da:
Main page: Definizione, ambito e gestione delle regole di progettazione PCB
I via posizionati durante l'instradamento interattivo, ActiveRouting o l'autorouting hanno le loro proprietà dimensionali controllate dalla regola di progettazione Routing Via Style applicabile. Per facilitare l'individuazione dei via nella regola di progettazione, è disponibile un insieme di parole chiave di query relative ai via che è possibile usare nell'ambito della regola (Where the Object Matches ); queste sono dettagliate di seguito .
Quando durante l'instradamento si esegue un cambio di layer, il software esamina i layer di inizio e fine di quel cambio e sceglie un Tipo di Via consentito da Layer Stack Manager . Successivamente identifica la regola di progettazione Routing Via Style applicabile con priorità più alta e applica al via che sta per essere posizionato le impostazioni dimensionali della sezione Constraints di tale regola.
Ad esempio, si potrebbe avere un insieme di net DRAM_DATA che richiedono µVias per la transizione di layer TopLayer - a - S2 e la transizione di layer S2 - a - S3, e un via passante forato per tutte le altre transizioni di layer (che è anch'esso diverso dal via richiesto da altre net). Questo può essere gestito creando due regole di progettazione Routing Via Style per indirizzare queste net DRAM_DATA. Un esempio di regola di progettazione µVia adatta è mostrato di seguito; posizionare il cursore sull'immagine per visualizzare la regola di progettazione del foro passante.
Le regole di progettazione possono essere delimitate in modo da applicarsi a tipi specifici di via.
Quando un via viene posizionato in spazio libero, non è possibile per il software applicare una regola di progettazione dello stile di instradamento durante il posizionamento. In questa situazione verrà posizionato il via predefinito.
Query Keywords
Per semplificare il processo di definizione dell'ambito delle regole di progettazione Routing Via Style, sono disponibili le seguenti parole chiave di query relative ai via:
Via Type Query Returns
IsVia Tutti gli oggetti via, indipendentemente dal Tipo di Via.
IsThruVia Tutti i via che si estendono dal top layer al bottom layer.
IsBlindVia Tutti i via che iniziano su un layer superficiale e terminano su un layer interno e che non sono µVia.
IsBuriedVia Tutti i via che iniziano su un layer interno e terminano su un altro layer interno e che non sono µVia.
IsMicroVia Tutti i via che hanno abilitata l'opzione µVia e collegano layer adiacenti.
IsSkipVia Tutti i via che hanno abilitata l'opzione µVia e si estendono su 2 layer.
Usare la funzione Mask nel Query Helper per trovare le parole chiave relative ai via disponibili. Premere F1 quando una parola chiave di query è selezionata nell'elenco per ottenere assistenza su quella parola chiave.
Quando si cambiano i layer durante l'instradamento interattivo, il software inserisce automaticamente un via. Il via scelto dipende da quanto segue:
Il/i Tipo/i di Via disponibile/i per i layer interessati dal cambio di layer.
La regola di progettazione Routing Via Style applicabile per il Tipo di Via selezionato per quel cambio di layer.
Per cambiare layer durante l'instradamento interattivo:
Premere il tasto * sul tastierino numerico per passare al successivo signal layer.
Usare la combinazione Ctrl+Shift+WheelRoll per spostarsi verso l'alto o verso il basso tra i layer.
µVia impilati posizionati durante un cambio di layer da L1 a L4. La modalità Interactive Routing del pannello Properties visualizza il/i Tipo/i di Via che verranno posizionati; premere 6 per scorrere ciclicamente i possibili stack di via; premere 8 per visualizzare un elenco dei possibili stack di via.
Quando si cambiano i layer di instradamento, il software sceglie automaticamente il Tipo di Via più adatto a quella estensione di layer.
Se sono disponibili più Tipi di Via/combinazioni (stack di via) utilizzabili, premere il tasto di scelta rapida 6 per scorrere interattivamente tutti gli stack di via disponibili per quel cambio di layer, oppure premere la scorciatoia 8 per visualizzare un elenco. Gli stack di via sono presentati nel seguente ordine: usa µVia, usa Skip µVia, usa Blind via, usa Thruhole via. I via impilati possono essere posizionati se il cambio di layer interessa più di un layer e sono definiti Tipi di Via adeguati. I Tipi di Via proposti sono riportati nella barra di stato e nella Heads Up display, ad esempio [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], come mostrato nell'immagine sopra.
L'ultimo stack di via utilizzato viene mantenuto come predefinito per la net successiva instradata. Lo stack di via predefinito viene mantenuto solo per la sessione di modifica corrente.
Le proprietà dimensionali del via sono specificate dalla Routing Via Style design rule applicabile; le strategie per definire una regola di progettazione Routing Via Style adeguata sono discusse sopra .
Per modificare interattivamente la dimensione del via durante un cambio di layer, premere la scorciatoia 4 . Questo farà scorrere ciclicamente le modalità Via Size: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; la modalità Via-Size corrente viene visualizzata nella Heads Up display e nella barra di stato (come mostrato nell'immagine sopra). Se è selezionata User Choice, premere Shift+V per aprire la finestra di dialogo Choose Via Sizes dialog e selezionare la dimensione di via preferita. L'elenco delle dimensioni di via disponibili visualizzato nella finestra di dialogo viene ricavato dall'elenco dei via già usati nel progetto; è possibile esaminarli nella modalità Pad and Via Templates mode del pannello PCB .
Se nella Template preferred mode della Routing Via Style design rule applicabile viene usata la modalità , la scorciatoia 4 farà scorrere ciclicamente i template di via abilitati.
Una vista laterale del/dei Tipo/i di Via proposto/i viene mostrata nel pannello Properties , come illustrato sopra.
Per posizionare un via e continuare l'instradamento sullo stesso layer, premere la scorciatoia 2 .
Per posizionare un via e sospendere l'instradamento di questa connessione, premere la scorciatoia / sul tastierino numerico.
Se la net in fase di instradamento deve collegarsi a un piano di alimentazione interno, premere il tasto / (sul tastierino numerico) per posizionare un via che si collega al piano di alimentazione appropriato. Questo funziona in tutte le modalità di posizionamento delle piste tranne la modalità Any Angle mode.
Premere Shift+F1 durante l'instradamento per visualizzare un menu con tutte le scorciatoie disponibili nel comando.
Le vias impilate che formano una connessione continua possono essere gestite come se fossero un’unica via, click and drag sulla pila per spostarle tutte, insieme al routing collegato.
Fare clic una volta per selezionare la Via più in alto nella pila. Se il mouse non viene spostato, i clic singoli successivi selezioneranno, a turno, ciascuna delle altre Vias presenti nella pila.
Se l’opzione Display popup selection dialog è abilitata nella pagina PCB Editor – General page della finestra di dialogo Preferences , facendo clic su una pila di vias si aprirà un popup di selezione dal quale sarà possibile scegliere la via richiesta.
Ctrl+Click and drag per spostare solo la Via selezionata con il routing collegato.
Per selezionare tutte le Vias in una pila, fare clic una volta per selezionarne una, quindi premere Tab per estendere la selezione a tutte le Vias di quella pila.
Sono disponibili diverse funzionalità di visualizzazione per agevolare il lavoro con le vias.
Colori delle Vias
I colori delle vias vengono configurati nel View Configuration panel . L’anello di rame della via viene mostrato con l’impostazione corrente Multi-Layer nella sezione Layers . Il colore del foro della via viene mostrato con l’impostazione Via Holes nella sezione System Colors . È inoltre possibile disabilitare la visualizzazione dei fori attivando/disattivando
Una via passante è mostrata nella prima immagine. La via nella seconda immagine è una via cieca; il foro è mostrato con i colori del layer iniziale e finale.
Vias e solder mask
La rappresentazione predefinita dei layer nell’editor PCB mostra sempre il Multi-Layer come layer più in alto. Questo può rendere difficile visualizzare con precisione il contenuto dei layer della solder mask soprattutto quando un pad o una via utilizza un’espansione negativa della mask, poiché il contenuto del layer della solder mask scompare sotto l’oggetto multi-layer. È possibile modificare questo comportamento cambiando l’ordine di disegno dei layer nella pagina PCB Editor – Display della finestra di dialogo Preferences . Impostare il layer corrente in modo che venga disegnato come layer superiore.
Modificando l’ordine di disegno dei layer per mostrare il Layer corrente in primo piano, quando si imposta Top Solder come layer corrente, le aperture della mask vengono rappresentate accuratamente, come mostrato nell’immagine seguente. Le frecce verdi mostrano la dimensione dell’apertura della solder mask per una via a sinistra, un pad con apertura della mask ridotta al centro e un pad con apertura espansa a destra.
Configurare le impostazioni di visualizzazione per poter esaminare le aperture della solder mask.
Visualizzazione delle Vias impilate
Se sono presenti vias impilate, i numeri visualizzati corrispondono ai layer iniziale e finale di tutte le vias nella pila. Passare il cursore sull’immagine qui sotto per mostrare le vias in 3D; a destra dell’immagine è presente una pila di tre vias.
I layer attraversati possono essere visualizzati nelle vias. Passare il cursore per mostrare le vias in 3D.
Altre impostazioni di visualizzazione delle Vias
Per visualizzare il nome della net della via e i numeri dei layer nell’estensione della via, abilitare rispettivamente le opzioni Via Nets e Via Span nell’area Additional Options della scheda View Options del pannello View Configuration .
Nella modalità PCB panel’s Hole Size Editor , le sue tre aree principali cambiano per riflettere (in ordine dall’alto):
Il filtro generale per i tipi di foro e il loro stato, con una sottosezione per le coppie di layer di foratura attualmente definite per la scheda.
Unique Holes disposti in gruppi in base a dimensione e forma.
I singoli Pads/Vias che costituiscono ciascun gruppo di oggetti foro.
Le sezioni del pannello mostrano il filtraggio cumulativo applicato a tipi, stili e stato dei fori.
I gruppi di fori possono essere modificati collettivamente nell’area Unique Holes del pannello inserendo valori nella cella della colonna appropriata. È possibile inserire un valore numerico per modificare la dimensione attuale del foro per pad e vias nella colonna Hole Size .
Modifica della dimensione del foro per il gruppo selezionato di sei stili di foro corrispondenti.
È anche possibile modificare le corrispondenti voci Hole Length , Hole Type e Plated per i fori, dove applicabile.
Modifica del tipo di foro per il gruppo selezionato di sei stili di foro corrispondenti.
I singoli oggetti pad/via appartenenti al gruppo di fori selezionato sono elencati nella sezione inferiore Pad/Via del pannello PCB . Fare clic con il pulsante destro su un oggetto nell’elenco, quindi selezionare Properties (oppure fare doppio clic direttamente sulla voce) per aprire la modalità associata del pannello Properties per quella primitiva, dove le relative proprietà possono essere visualizzate e modificate.
Per aggiornare il pannello PCB nella modalità Hole Size Editor con i dati correnti dei simboli di foratura dal PCB, fare clic con il pulsante destro all’interno di un’area del pannello in questa modalità e selezionare il comando Refresh .
I dati dei simboli di foratura vengono aggiornati automaticamente quando si salva il documento PCB e per qualsiasi output che contenga questi dati.
I dati dei simboli di foratura non vengono aggiornati automaticamente nel pannello PCB per garantire prestazioni migliori. La possibilità di aggiornare manualmente i dati dei simboli di foratura è disponibile quando l’opzione PCB.LiveDrillSymbols è disabilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog .
La modalità Hole Size Editor del pannello PCB può essere utilizzata anche per esaminare pad e vias destinati al back drilling. Le coppie di layer di back drill vengono visualizzate nell’elenco Layer Pairs e sono indicate dall’aggiunta del testo [BD] .
Quando viene selezionata una dimensione del foro di back drill, gli oggetti mostrano il proprio Kind come Backdrill . Utilizzare questa funzione per individuare ed esaminare rapidamente i fori sottoposti a back drilling. Si noti che le impostazioni di back drill non possono essere modificate nel pannello.
Report di Back Drill
Per generare un report di tutti gli eventi di back drill, fare clic con il pulsante destro nell’elenco Unique Holes, quindi selezionare Backdrill Report dal menu contestuale.
Il report descrive nel dettaglio ogni evento di back drill, inclusi posizione, dimensione della foratura e profondità di foratura.
La modalità Hole Size Editor del pannello PCB può essere utilizzata anche per esaminare i pad con funzionalità di counterhole abilitate. Quando il progetto PCB include oggetti pad con funzionalità di counterhole (counterbore/countersink) abilitate su uno o entrambi i lati, i gruppi Counterholes Top e/o Counterholes Bottom associati vengono visualizzati nell’elenco Layer Pairs . Le colonne Counterhole Depth e Counterhole Angle possono essere visualizzate nell’area Unique Holes del pannello. Si noti che le impostazioni dei counterhole non possono essere modificate nel pannello.
Le informazioni sui counterholes nel progetto vengono visualizzate nella modalità Hole Size Editor del pannello PCB .
Localizzato tramite A