Lavorare con pad e via

   
La modalità Pad del pannello Properties

Informazioni sulla net

Questa regione fornisce informazioni sulla net a cui appartiene il pad, nonché sulla coppia differenziale e/o xSignal se tale net ne fa parte. Le informazioni di classe vengono mostrate dove appropriato. Vengono inoltre forniti i valori Delay e Length.

Fare riferimento alla pagina PCB Placement & Editing Techniques per saperne di più sulle informazioni relative alla net.

Proprietà

• Component – questo campo viene mostrato nell’editor PCB solo quando il Pad selezionato è una parte costitutiva di un PCB Component e visualizza il designatore del componente PCB padre. Selezionare il collegamento cliccabile Component per aprire la modalità Component mode of the Properties panel per il componente padre.

• Designator – questo campo visualizza il designatore corrente del pad. Se il pad fa parte di un componente, il designatore è solitamente impostato sul numero di pin corrispondente del componente. I pad liberi possono includere un designatore oppure il campo può essere lasciato vuoto. Se il designatore inizia o termina con un numero, il numero verrà incrementato automaticamente quando si posiziona in sequenza una serie di pad. Modificare il valore in questo campo per cambiare il designatore del pad.

• Layer – selezionare il layer a cui il pad è assegnato. Selezionare Multi-Layer per definire un pad passante.

• Net – usare per scegliere una net per il pad. Tutte le net del progetto di scheda attivo saranno elencate nell’elenco a discesa. Selezionare No Net per specificare che il pad non è connesso ad alcuna net. La proprietà Net di una primitiva viene utilizzata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato correttamente. In alternativa, è possibile fare clic sull’icona Assign Net () per scegliere un oggetto nello spazio di progetto: la net di quell’oggetto verrà assegnata ai pad selezionati.

• Electrical Type – questo campo visualizza lo stato elettrico corrente del pad. Questo stato è rilevante solo per i pad dei componenti e imposta le caratteristiche della linea di trasmissione per questi pad. I pad possono essere designati come Load, Source o Terminator. Le impostazioni Source e Terminator vengono usate quando una net richiede una delle topologie di sbroglio a daisy chain. Fare clic sul campo per modificare il tipo elettrico dall’elenco a discesa.

• Propagation Delay – questo campo elenca il ritardo di propagazione, che è la quantità di tempo necessaria affinché il fronte del segnale viaggi dal trasmettitore al ricevitore.

• Pin Package Length – la lunghezza del package del pin è inclusa automaticamente nei calcoli Signal Length visualizzati nel pannello PCB. Impostare il pannello PCB in modalità Nets per esaminare (o modificare) il valore di Pin/Pkg Length per i pin nella net scelta.

• Jumper – questo campo fornisce al pad un numero identificativo di connessione jumper (intervallo da 1 a 1000) quando si utilizza una connessione jumper sul PCB. Una connessione jumper usa un filo per collegare fisicamente i pad su un PCB e non utilizza piste o oggetti elettrici sulla scheda. Il valore Jumper indica al software quali pad trattare come "connessi". Una connessione jumper può essere creata solo tra i pad all’interno dell’impronta di un componente. I pad utilizzati devono avere lo stesso valore Jumper e devono anche condividere la stessa net. Una connessione jumper viene mostrata come una linea di connessione curva nel PCB Editor. Usare le frecce di scorrimento oppure inserire direttamente il numero identificativo desiderato della connessione jumper.

• Template – visualizza il modello corrente per il pad. Utilizzare il menu a discesa per selezionare un altro modello. Se esiste una Library associata, tale libreria verrà visualizzata. Fare clic sul pulsante  per scollegare un modello da una libreria Pad/Via Template associata.

  Si noti che l’elenco dei modelli di pad viene creato quando il file PCB viene aperto per la prima volta e qualsiasi pad posizionato durante la sessione di modifica corrente viene quindi aggiunto a tale elenco. Se tutte le istanze posizionate di un pad modello vengono eliminate dalla scheda, quel pad rimarrà nell’elenco dei modelli finché il file PCB non verrà salvato, chiuso e riaperto.

• (X/Y)

  • X (primo campo) – questo campo mostra la posizione X corrente del centro del pad rispetto all’origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del pad rispetto all’origine corrente. Il valore può essere inserito sia in sistema metrico sia imperiale; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progetto) e vengono usate se l’unità non è specificata.

  • Y (secondo campo) – questo campo mostra la posizione Y corrente del centro del pad rispetto all’origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del pad rispetto all’origine corrente. Il valore può essere inserito sia in sistema metrico sia imperiale; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progetto) e vengono usate se l’unità non è specificata.

  L’icona a destra di questa regione deve essere visualizzata come  (sbloccata) per poter accedere ai campi X e Y. Attivare/disattivare l’icona di blocco/sblocco per modificarne lo stato. Quando è bloccata, non è possibile apportare modifiche alla posizione

• Rotation – l’angolo di rotazione del pad (in gradi), misurato in senso antiorario a partire da zero (l’orizzontale 3 o'clock). Modificare questo campo per cambiare la rotazione del pad. La risoluzione angolare minima è 0,001°.

Pad Stack

• Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – scegliere la modalità di pad stack desiderata per un pad passante (ovvero quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad). Per gli altri layer, si applicano le opzioni della modalità Simple.

  • Simple – selezionare per scegliere un pad semplice a layer. È possibile definire gli attributi della forma del pad comuni a tutti i layer di rame di segnale di questo pad.

  • Top-Middle-Bottom – selezionare per scegliere un pad a layer Top-Middle-Bottom. È possibile definire le dimensioni X e Y e gli attributi della forma per i layer di rame di segnale superiore, intermedio e inferiore di questo pad.

  • Full Stack – selezionare per scegliere un pad a layer Full Stack. È possibile definire le dimensioni X e Y e gli attributi della forma per tutti i layer di rame di segnale di questo pad.

   

• Copper – espandere le regioni comprimibili oppure usare la griglia per definire gli attributi del pad sui layer di rame di segnale. L’insieme dei layer di rame disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad e dalla modalità di pad stack selezionata.

  

  • Shape – selezionare la forma del pad. Le forme standard del pad (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle e Donut) possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per produrre forme di pad asimmetriche. Selezionare Custom Shape per definire un pad con forma non standard (per saperne di più).

    La possibilità di definire il pad sul layer di rame come donut è disponibile quando l’opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

  • Edit Shape – fare clic per modificare in modo interattivo la regione del pad a forma personalizzata nello spazio di progetto. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape.

  • (X/Y) – definire la dimensione X (orizzontale) e Y (verticale) del pad. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme di pad asimmetriche. Il valore può essere inserito sia in sistema metrico sia imperiale; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella regione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progetto) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape.

  • Corner Radius – inserire un valore assoluto del raggio/smusso dell’angolo del pad. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto del pad. Il valore percentuale calcolato (una percentuale della metà del lato più corto del pad) verrà mostrato a destra del campo. Inserire un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto del pad, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per la Shape del pad sul layer di rame corrispondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – abilitano l’arrotondamento/smussatura degli angoli della forma del pad. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per la Shape del pad sul layer di rame corrispondente.

  • Outer Diameter – inserire il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per la Shape del pad sul layer di rame corrispondente.

  • Width – inserire la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per la Shape sul layer di rame corrispondente.

  • Thermal Relief – abilita la personalizzazione del rilievo termico per il pad, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile. Una volta selezionata, fare clic sul collegamento per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, in cui è possibile modificare le opzioni del rilievo termico secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del rilievo termico. Per ulteriori informazioni, vedere Definizione di rilievi termici personalizzati.

  • Center Offset (X/Y) (solo per un pad SMD, cioè quando come Layer del pad è selezionato un layer diverso da Multi-Layer) – immettere un valore per sfalsare l’area di appoggio del pad rispetto al suo centro.

• Hole – espandere la sezione comprimibile oppure usare la griglia per definire gli attributi del foro del pad. Le opzioni del foro sono disponibili solo per un pad passante (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad).

  

  • Shape – scegliere la forma del foro desiderata.
    • Round – specifica una forma di foro rotonda per la dimensione del foro di un pad. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per i fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono essere generati fino a sei file di foratura differenti.
    • Rectangular – specifica un foro rettangolare (punzonato) per questo pad. I fori rettangolari possono essere metallizzati o non metallizzati. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per i fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono essere generati fino a sei file di foratura differenti.
    • Slot – specifica un foro asolato con estremità arrotondate per questo pad. I fori asolati possono essere metallizzati o non metallizzati. Vengono generati file di foratura separati (formato NC Drill Excellon 2) per ciascun tipo di foro, nonché per i fori metallizzati e non metallizzati. Per questi tipi possono essere generati fino a sei file di foratura differenti.
  • Size – questo campo visualizza la dimensione corrente del foro per il pad. Il valore specifica il diametro di un foro rotondo (oppure la larghezza di un foro rettangolare o asolato) in mil o mm da realizzare nel pad durante la fabbricazione. Per i pad SMD o i connettori edge, questo valore deve essere impostato su zero. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000 mil e può essere maggiore del pad per definire fori meccanici (senza rame), ma non può essere maggiore della Length di un foro Rectangular o Slot. Modificare il valore in questo campo per cambiare la dimensione del foro del pad. Il valore può essere immesso sia nel sistema metrico sia in quello imperiale; includere le unità quando si immette un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.

  • Tolerance – l’impostazione degli attributi di tolleranza del foro può aiutare a determinare gli accoppiamenti e i limiti della scheda. Specificare le tolleranze minima (-) e massima (+) per il foro.

    I datasheet dei componenti elencano una tolleranza con più/meno per tenere conto delle variazioni dovute a invecchiamento, usura, temperatura, metallizzazione, materiale, lavorazione e così via. Durante la foratura dei fori, le punte si usurano e si riducono, oppure il trapano può vibrare o oscillare leggermente nel foro, causando un foro leggermente più grande. I fori di montaggio vengono poi metallizzati e la metallizzazione può essere più spessa o più sottile a seconda del lotto o della posizione sulla scheda. È inoltre necessario tenere conto dell’espansione o del ritiro termico del substrato PCB durante la lavorazione. Pertanto, la tolleranza del foro è fondamentale nel processo di progettazione per tenere conto di tutte le tolleranze, dell’usura o dell’oscillazione della punta e delle variazioni di metallizzazione.

  • Length – visualizza la lunghezza del foro nel pad quando la Shape del foro è impostata su Rectangular o Slot. Il valore specifica la lunghezza in mm o mil da eseguire tramite fresatura NC nel pad durante la fabbricazione. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000 mil e può essere maggiore del pad per definire fori meccanici (senza rame), ma non può essere inferiore alla Size di un foro Rectangular o Slot (usare l’impostazione Rotation per ottenere il formato X-Y richiesto). Modificare il valore in questo campo per cambiare la lunghezza. Il valore può essere immesso sia nel sistema metrico sia in quello imperiale; includere le unità quando si immette un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione non è disponibile se la Shape del foro è impostata su Round.

    Il supporto dell’output nominale è fornito anche per altri output di produzione come ODB++, Gerber e stampe PDF. Questi, insieme agli standard di fabbricazione più recenti e avanzati disponibili in Altium Designer, come i formati Gerber X2 e IPC-2581, attualmente esprimono i fori rettangolari come asole.

    Contattare il proprio produttore di PCB per verificare la capacità di produrre fori rettangolari (o quadrati) e per determinare i formati di output di fabbricazione appropriati e un metodo per segnalare la presenza di fori rettangolari/quadrati nel progetto.

  • Rotation – visualizza la rotazione antioraria corrente del foro rispetto al pad in gradi. Modificare questo campo per cambiare la rotazione. La risoluzione angolare minima è 0,001°. Questa opzione è disponibile solo se Rectangular o Slot è selezionato come Shape del foro.
  • Copper Offset (X/Y) – immettere un valore per sfalsare l’area di appoggio del pad rispetto al centro del foro del pad.
  • Plated – questa opzione determina se il pad ha o meno un foro metallizzato. Un segno di spunta in questo campo imposta il pad come pad con foro metallizzato. Se in un progetto sono presenti sia pad metallizzati che non metallizzati, nei file di foratura NC i fori non metallizzati verranno impostati per utilizzare utensili diversi rispetto ai fori metallizzati.

• Paste – espandere le sezioni comprimibili oppure usare la griglia per definire gli attributi del pad sui layer della pasta saldante. L’insieme dei layer della pasta saldante disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad.

  

  • Shape – selezionare la forma sul layer della pasta saldante.

    • Rule Expansion – selezionare questa opzione per fare in modo che l’espansione della pasta saldante per il pad segua il valore definito nella regola di progettazione Paste Mask Expansion applicabile.

    • Manual Expansion – selezionare questa opzione per specificare il valore di espansione della pasta saldante per il pad.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selezionare per definire una forma standard della pasta saldante. Queste forme possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per produrre forme asimmetriche.

      La possibilità di definire il pad sul layer della pasta saldante come un anello è disponibile quando l’opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

      • Per una forma Donut , D indica il diametro esterno dell’anello e W indica la larghezza.

    • Custom Shape – selezionare per definire una forma non standard della pasta saldante.

     

  • Edit – fare clic per modificare in modo interattivo la forma personalizzata sul layer della pasta saldante nello spazio di progettazione. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape.

  • Paste Expansion – immettere il valore desiderato di espansione della pasta saldante. Il valore può essere definito come valore assoluto (mil/mm) oppure come percentuale dell’area del pad. Quando si immette un valore assoluto, includere le unità se si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Manual Expansion è selezionato come Shape e l’uso della pasta saldante è Enabled.

  • (X/Y) – definire le dimensioni X (orizzontale) e Y (verticale) della forma della pasta saldante. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme asimmetriche. Il valore può essere immesso sia nel sistema metrico sia in quello imperiale; includere le unità quando si immette un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape.

  • Corner Radius – immettere un valore assoluto del raggio/smusso degli angoli della forma della pasta saldante. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto della forma della pasta saldante. Il valore percentuale calcolato (una percentuale della metà del lato più corto della forma della pasta saldante) verrà mostrato a destra del campo. Immettere un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto della forma della pasta saldante, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per la Shape del pad sul layer della pasta saldante corrispondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – abilitano l’arrotondamento/smussatura degli angoli della forma della pasta saldante. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per la Shape del pad sul layer della pasta saldante corrispondente.

  • Offset (X/Y) – immettere un valore per sfalsare la forma della pasta saldante rispetto al centro del pad.

  • Outer Diameter – immettere il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per la Shape del pad sul layer della pasta saldante corrispondente.

  • Width – immettere la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per la Shape del pad sul layer della pasta saldante corrispondente.

  • Enabled – usare questa opzione per abilitare/disabilitare l’uso di una forma della pasta saldante per il pad. Questa opzione è disponibile solo se come Shape è selezionata un’opzione diversa da Rule Expansion.

• Solder – espandere le sezioni comprimibili oppure usare la griglia per definire gli attributi del pad sui layer della solder mask. L’insieme dei layer della solder mask disponibili dipende dal layer su cui è posizionato il pad.

  

  • Shape – selezionare la forma sul layer della solder mask.

    • Rule Expansion – selezionare questa opzione per fare in modo che l’espansione della solder mask per il pad segua il valore definito nella regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile.

    • Manual Expansion – selezionare questa opzione per specificare il valore di espansione della solder mask per il pad.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, e Donut – selezionare per definire una forma standard della solder mask. Queste forme possono essere modificate cambiando le impostazioni X e Y per produrre forme asimmetriche.

      La possibilità di definire il pad sul layer della solder mask come un anello è disponibile quando l’opzione PCB.Pad.CustomShape.Donut è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

    • Custom Shape – selezionare per definire una forma non standard della solder mask.

     

  • Edit – fare clic per modificare in modo interattivo la forma personalizzata sul layer della solder mask nello spazio di progettazione. Questo pulsante è disponibile solo se Custom Shape è selezionato come Shape.

  • Solder Expansion – immettere il valore desiderato di espansione della pasta saldante. Il valore può essere definito come valore assoluto (mil/mm) oppure come percentuale dell’area del pad. Quando si immette un valore assoluto, includere le unità se si inserisce un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Manual Expansion è selezionato come Shape e l’opzione Tented è disabilitata.

  • From Hole Edge – quando abilitata, l’apertura della solder mask seguirà la forma del foro. La maschera è quindi indipendente dalla forma e dalla dimensione del pad ed è scalata sia dalla dimensione sia dalla forma del foro. Ad esempio, un pad con foro quadrato creerà un’apertura della maschera quadrata che corrisponde alle dimensioni del foro nonché al valore di espansione assegnato. Inoltre, si noti che la dimensione dell’apertura della maschera di espansione di un pad seguirà qualsiasi modifica della dimensione del foro. Questa opzione è disponibile solo per i pad passanti (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad) se Manual Expansion è selezionato come Shape e l’opzione Tented è disabilitata.

  • (X/Y) – definire le dimensioni X (orizzontale) e Y (verticale) della forma della solder mask. Le dimensioni X e Y possono essere impostate indipendentemente per definire forme asimmetriche. Il valore può essere immesso sia nel sistema metrico sia in quello imperiale; includere le unità quando si immette un valore le cui unità non corrispondono a quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nella sezione Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando nessun oggetto è selezionato nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questa opzione è disponibile solo se Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato come Shape.

  • Corner Radius – immettere un valore assoluto del raggio/smusso degli angoli della forma della solder mask. Il valore deve essere minore o uguale alla metà del lato più corto della forma della solder mask. Il valore percentuale calcolato (una percentuale della metà del lato più corto della forma della solder mask) verrà mostrato a destra del campo. Immettere un valore seguito dal simbolo % per definire il raggio/smusso come percentuale della metà del lato più corto della forma della solder mask, dove 100% arrotonda completamente il lato più corto (in questo caso il valore assoluto calcolato verrà mostrato a destra del campo). Questa opzione è accessibile solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per la Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – abilitano l’arrotondamento/smussatura degli angoli della forma della solder mask. Queste opzioni sono disponibili solo se Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle è selezionato per la Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Offset (X/Y) – immettere un valore per sfalsare la forma della solder mask rispetto al centro del pad.

  • Outer Diameter – immettere il diametro esterno del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per la Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Width – immettere la larghezza del pad. Questa opzione è disponibile solo se Donut è selezionato per la Shape del pad sul layer della solder mask corrispondente.

  • Tented – selezionare questa opzione se si desidera che eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione di espansione della solder mask vengano sovrascritte, con il risultato di non avere alcuna apertura nella solder mask sul layer superiore/inferiore di questo pad, che risulta quindi coperto (tented). Disabilitare questa opzione affinché questo pad sia influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico. Questa opzione è disponibile solo se come Shape è selezionata un’opzione diversa da Rule Expansion.

  •  /  – quando Manual Expansion è selezionato come Shape, la sezione Bottom Solder Mask (e quindi la relativa opzione Solder Expansion) è accessibile se il pulsante è impostato su . Quando il pulsante è nello stato , il valore dell’espansione della solder mask del layer inferiore sarà uguale a quello del layer superiore.

Caratteristiche del pad

Top Side / Bottom Side – selezionare l’opzione desiderata per la controforatura del pad sul lato superiore/inferiore della scheda. Opzioni disponibili: None, Counterbore, Countersink. Queste opzioni sono disponibili solo per un pad passante rotondo (cioè quando Multi-Layer è selezionato come Layer del pad e Round è selezionato come forma del foro del pad).

I controfori nel laminato lasciano spazio alle teste delle viti. I fori svasati e i fori lamati sono due tipi di controforo che consentono l’uso di diversi tipi di viti. Questa release introduce la possibilità di scegliere fori lamati o svasati. La differenza principale tra viti per svasatura e per lamatura è la dimensione e la forma dei fori; i fori lamati sono più larghi e più squadrati per consentire l’aggiunta di rondelle. I fori svasati creano un foro conico che corrisponde alla forma angolata presente sul lato inferiore di una vite a testa piana. Una svasatura è un foro a forma di cono realizzato nel laminato. In genere viene usata per consentire alla testa conica di una vite di allinearsi a filo con la superficie superiore del laminato. Al contrario, una lamatura crea un foro a fondo piatto con pareti perforate verticalmente. Di solito viene usata per alloggiare una testa esagonale o una vite. È consentito un solo foro svasato o lamato per pad.

In 2D compare una linea tratteggiata attorno al pad per definire il contorno del controforo sul layer attivo. I controfori sono supportati in 2D, 3D e in Draftsman.

Testpoint

Fabrication/Assembly – queste opzioni consentono di specificare i pad (foro passante o SMD) da utilizzare come posizioni di testpoint nei test di fabbricazione e/o assemblaggio. Abilitare Top per definire questo pad come testpoint sul layer superiore. Abilitare Bottom per definire questo pad come testpoint sul layer inferiore.

La modalità Via del pannello Properties

Informazioni net

Questa area fornisce informazioni sulla net a cui appartiene il via, nonché sulla coppia differenziale e/o xSignal se tale net ne fa parte. Le informazioni sulla classe vengono mostrate dove appropriato. Vengono inoltre forniti i valori Delay, Length, Max Current e Resistance.

Fare riferimento alla pagina Tecniche di posizionamento e modifica PCB per saperne di più sulle informazioni net.

Definizione

• Component – questo campo viene mostrato nell’editor PCB solo quando il Via selezionato è una parte costitutiva di un componente PCB e visualizza il designatore del componente PCB padre. Selezionare il link cliccabile Component per aprire la modalità Component del pannello Properties per il componente padre.

• Net – usare per scegliere una net per il via. Tutte le net del progetto di scheda attivo saranno elencate nell’elenco a discesa. Selezionare No Net per specificare che il via non è connesso ad alcuna net. La proprietà Net di una primitiva viene utilizzata dal Design Rule Checker per determinare se un oggetto PCB è posizionato legalmente. In alternativa, è possibile fare clic sull’icona Assign Net () per scegliere un oggetto nello spazio di progettazione: la net di quell’oggetto verrà assegnata al/ai via selezionato/i.

• Name – quando è selezionato uno o più via, i nomi dei via vengono visualizzati facendo clic sull’elenco a discesa, che elenca tutti gli span dei via definiti nel Layer Stack. Tutti i via usati sulla scheda devono corrispondere a uno degli span dei via definiti nel Layer Stack.

• Propagational Delay – questo campo elenca il ritardo di propagazione, ovvero il tempo necessario affinché il fronte del segnale viaggi dal trasmettitore al ricevitore.

• Template – visualizza il template corrente del via. Usare l’elenco a discesa per selezionare un altro template. Se è presente una Library associata, quella libreria verrà visualizzata.

  Si noti che l’elenco dei template via viene creato quando il file PCB viene aperto per la prima volta, e gli eventuali via posizionati durante la sessione di modifica corrente vengono poi aggiunti a tale elenco. Se tutte le istanze posizionate di un template via vengono eliminate dalla scheda, quel via resterà nell’elenco dei template finché il file PCB non verrà salvato, chiuso e riaperto.

• Library – visualizza il template via contenuto nella libreria corrente. Se un via viene posizionato da una Pad Via Library (*.PvLib), il nome di tale libreria verrà incluso in questo campo. Una volta posizionato, l’icona diventa abilitata, indicando che le proprietà del via posizionato sono definite nella libreria e non sono più modificabili. Se l’icona non è abilitata, il contenuto può ancora essere modificato.

• (X/Y)
  • X (primo campo) – questo campo mostra la posizione X corrente del centro del via rispetto all’origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del via rispetto all’origine corrente. Il valore può essere immesso in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nell’area Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.
  • Y (secondo campo) – questo campo mostra la posizione Y corrente del centro del via rispetto all’origine corrente. Modificare il valore nel campo per cambiare la posizione del via rispetto all’origine corrente. Il valore può essere immesso in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nell’area Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.
  L’icona a destra di questa area deve essere visualizzata come (sbloccata) per poter accedere ai campi X e Y. Commutare l’icona di blocco/sblocco per cambiarne lo stato.

Via Stack

• Simple – selezionare per scegliere un via semplice.

  • Diameter – inserire il diametro richiesto del via. Il diametro del via è uguale su tutti i layer.
  • Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief del via, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile.

  • Thermal Relief – una volta abilitata l’opzione Relief, fare clic sul link per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, dove è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.

   

• Top-Middle-Bottom – selezionare per scegliere diametri diversi per il layer superiore, tutti i layer di segnale interni e il Bottom Layer.

  • Displayed Layer(s) – fare clic su un layer visualizzato per configurare i via per quel layer. Il layer selezionato viene evidenziato.
  • Diameter – fare clic sull’elenco a discesa, quindi inserire il diametro richiesto del via per il layer selezionato.
  • Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief del via, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile.

  • Thermal Relief – una volta abilitata l’opzione Relief, fare clic sul link per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, dove è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.

   

• Full Stack – selezionare per scegliere un oggetto via Full Stack.

  • Displayed Layer(s) – fare clic su un layer visualizzato per configurare i via per quel layer. Il layer selezionato viene evidenziato.
  • Diameter – fare clic sull’elenco a discesa, quindi inserire il diametro richiesto del via per il layer selezionato.
  • Relief – abilitare per personalizzare il thermal relief del via, sovrascrivendo la regola Polygon Connect Style applicabile.

  • Thermal Relief – una volta abilitata l’opzione Relief, fare clic sul link per aprire la finestra di dialogo Polygon Connect Style, dove è possibile modificare le opzioni del thermal relief secondo necessità. Fare clic sul pulsante Edit Points per definire manualmente i punti di connessione dei raggi del thermal relief.

   

• Hole Size – questo campo visualizza la dimensione corrente del foro del via. Il valore specifica il diametro del foro (di forma rotonda, quadrata o asolata) in mil o mm da realizzare nel via durante la fabbricazione. La dimensione del foro può essere impostata da 0 a 1000 mil e può essere maggiore del via per definire fori meccanici (senza rame). Modificare il valore in questo campo per cambiare la dimensione del foro del via. Il valore può essere immesso in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nell’area Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata.

• Tolerance – l’impostazione degli attributi di tolleranza del foro può aiutare a determinare gli accoppiamenti e i limiti della scheda. Specificare le tolleranze minima (-) e massima (+) per il foro. In Altium Designer non esiste un valore predefinito per la tolleranza del foro.

  I datasheet dei componenti riportano una tolleranza con più/meno per tenere conto delle variazioni dovute a invecchiamento, usura, temperatura, placcatura, materiale, lavorazione meccanica e così via. Durante la foratura, le punte si usurano e diventano più piccole, oppure il trapano può vibrare o oscillare leggermente nel foro, causando un foro leggermente più grande. I fori di montaggio vengono poi metallizzati e la metallizzazione può essere più spessa o più sottile a seconda del lotto o della posizione sulla scheda. Occorre inoltre considerare la dilatazione o il ritiro termico del substrato PCB durante la lavorazione. Pertanto, la tolleranza del foro è critica nel processo di progettazione per tenere conto di tutte le tolleranze, dell’usura o dell’oscillazione della punta e delle variazioni di metallizzazione.

Espansione solder mask

• Rule – selezionare per fare in modo che l’espansione della solder mask per il via segua il valore definito nella regola di progettazione Solder Mask Expansion applicabile.
  • Top
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask, ottenendo così nessuna apertura nella solder mask sul layer superiore di questo via e quindi una copertura tented. Disabilitare questa opzione e il via sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
  • Bottom
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask, ottenendo così nessuna apertura nella solder mask sul layer inferiore di questo via e quindi una copertura tented. Disabilitare questa opzione e il via sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
• Manual – selezionare per sovrascrivere la regola di progettazione applicabile e specificare il valore di espansione della solder mask per il via.
  • Top – inserire il valore di espansione della solder mask del layer superiore. Il valore può essere immesso in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nell’area Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questo campo è accessibile solo se Tented non è abilitato.
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask, ottenendo così nessuna apertura nella solder mask sul layer superiore di questo via e quindi una copertura tented. Disabilitare questa opzione e il via sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
  • Bottom – inserire il valore di espansione della solder mask del layer inferiore. Il valore può essere immesso in unità metriche o imperiali; includere le unità quando si inserisce un valore le cui unità non sono quelle predefinite correnti. Le unità predefinite (metriche o imperiali) sono determinate dall’impostazione Units nell’area Other del pannello Properties in modalità Board (accessibile quando non sono selezionati oggetti nello spazio di progettazione) e vengono usate se l’unità non è specificata. Questo campo è accessibile solo se l’icona a destra di questa area è impostata su e l’opzione Tented non è abilitata. Quando l’icona è nel suo stato e l’opzione Tented non è abilitata, il valore dell’espansione della solder mask del layer inferiore sarà uguale a quello del layer superiore.
    • Tented – selezionare se si desidera sovrascrivere eventuali impostazioni della solder mask nelle regole di progettazione dell’espansione della solder mask, ottenendo così nessuna apertura nella solder mask sul layer inferiore di questo via e quindi una copertura tented. Disabilitare questa opzione e il via sarà influenzato da una regola di espansione della solder mask o da un valore di espansione specifico.
  • From Hole Edge – quando abilitato, l’apertura della Solder Mask seguirà la dimensione del foro. La mask è quindi indipendente dalla dimensione del via ed è scalata in base alla dimensione del foro. Si noti inoltre che la dimensione dell’apertura della mask di espansione del via seguirà qualsiasi modifica della dimensione del foro.

Tipi e caratteristiche dei via

• IPC 4761 Via Type – usare l’elenco a discesa per selezionare un tipo di via secondo lo standard IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
• Grid – compare quando nel menu a discesa None è selezionato un tipo di via diverso da IPC 4761 Via Type. Selezionare il Side della scheda e digitare un Material per le caratteristiche disponibili in base al tipo di via selezionato.

Testpoint

Fabrication/Assembly – queste opzioni consentono di specificare i via da utilizzare come posizioni di testpoint nei test di fabbricazione e/o assemblaggio. Abilitare Top per definire questo via come testpoint sul layer superiore. Abilitare Bottom per definire questo via come testpoint sul layer inferiore.