Customizing a Pad Stack

Altium Designer consente di personalizzare la forma dei pad, definire la forma richiesta dei pad sui layer di solder mask e paste mask e anche personalizzare i thermal relief dei pad.

Se preferisci imparare guardando, consulta la playlist video Custom Pad Stack in Altium Designer nella Altium Academy.

Lavorare con forme di pad personalizzate

L'oggetto pad object standard può:

  • Essere impostato con diverse forme, tra cui rotonda, rettangolare, rettangolare arrotondata e ottagonale.

  • Avere dimensioni diverse nelle direzioni X e Y, ampliando la gamma di forme che possono essere create.

  • Essere personalizzato per modificare la forma su ciascun layer della scheda.

  • Avere un foro rotondo o asolato, che può essere decentrato rispetto al centro del pad.

Tuttavia, esiste un'enorme varietà di forme di pad necessarie per i footprint dei componenti e i pad standard non sono sempre sufficienti. Per creare una forma diversa da quelle elencate sopra, è necessario creare una forma di pad personalizzata.

Esempio di un footprint con pad di forma personalizzata.

Strategie per creare pad di forma personalizzata

Le forme di pad personalizzate possono essere create convertendo oggetti Region objects posizionati o un contorno chiuso, oppure direttamente selezionando la nuova voce Custom Shape dal menu a discesa Shape  nella modalità Pad del pannello Properties .

Conversione di regioni

Per creare un pad di forma personalizzata convertendo regioni:

  1. Posiziona una o più regioni sovrapposte che definiscono la forma personalizzata del pad nello spazio di progettazione. Le regioni possono essere definite su qualsiasi layer.
  2. Posiziona un pad in modo che il suo centro si trovi all'interno dell'area della/e regione/i che definiscono la forma personalizzata. Il centro del pad definirà l'origine della forma di pad personalizzata da creare. Il layer su cui viene posizionato il pad definirà il layer del pad di forma personalizzata.
  3. Seleziona il pad e la/e regione/i.
  4. Fai clic con il pulsante destro sulla selezione e seleziona il comando Pad Actions » Add Selected Region to Custom Pad dal menu contestuale oppure seleziona il comando Tools » Convert » Add Selected Region to Custom Pad dai menu principali.

Il pad di forma personalizzata verrà creato sul layer su cui è stato posizionato il pad originale.

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È possibile creare una forma di pad personalizzata convertendo la/e regione/i selezionata/e. Qui sono mostrati una regione che definirà la forma del pad e un pad di forma standard che definirà il centro del pad di forma personalizzata.  

Seleziona la regione e il pad, quindi fai clic con il pulsante destro sulla selezione e seleziona il comando Pad Actions » Add Selected Region to Custom Pad dal menu contestuale.

Dagli oggetti selezionati verrà creato un pad di forma personalizzata.

Conversione di un contorno

In alcuni casi (ad esempio, se la forma del pad deve essere definita in base al datasheet di un componente o utilizzando dati importati), può essere più pratico definire una forma personalizzata creando un contorno chiuso. Per creare un pad di forma personalizzata convertendo un contorno:

  1. Definisci un contorno chiuso della forma usando linee e archi. Il contorno può essere definito su qualsiasi layer.
  2. Posiziona un pad in modo che il suo centro si trovi all'interno dell'area del contorno che definisce la forma personalizzata. Il centro del pad definirà l'origine della forma di pad personalizzata da creare. Il layer su cui viene posizionato il pad definirà il layer del pad di forma personalizzata.
  3. Seleziona il pad e il contorno.
  4. Fai clic con il pulsante destro sulla selezione e seleziona il comando Pad Actions » Create Custom Pad from Selected Outline dal menu contestuale oppure seleziona il comando Tools » Convert » Create Custom Pad from Selected Outline dai menu principali.

Il pad di forma personalizzata verrà creato sul layer su cui è stato posizionato il pad originale. Nota che gli oggetti del contorno rimarranno – puoi riutilizzarli o rimuoverli.

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È possibile creare una forma di pad personalizzata convertendo un contorno selezionato. Qui sono mostrati un contorno che definirà la forma del pad e un pad di forma standard che definirà il centro del pad di forma personalizzata.

Seleziona il contorno e il pad, quindi fai clic con il pulsante destro sulla selezione e seleziona il comando Pad Actions » Create Custom Pad from Selected Outline dal menu contestuale.

Dagli oggetti selezionati verrà creato un pad di forma personalizzata.

Se la forma del pad richiede una geometria definita in posizioni specifiche che non ricadono su una griglia, può essere più efficiente definire guide lineari, guide puntuali e/o griglie polari.

Direttamente dalle proprietà del pad

Un pad di forma standard (rotondo, rettangolare, ottagonale, ecc.) può essere convertito in un pad di forma personalizzata direttamente dalle sue proprietà. Per farlo:

  1. Posiziona un pad di forma standard nello spazio di progettazione.
  2. Nelle proprietà del pad selezionato, seleziona Custom Shape dal menu a discesa Shape per il layer di rame richiesto nella sezione Pad Stack.
  3. Fai clic sul pulsante Edit Shape nel pannello Properties e quindi trascina i vertici nella posizione desiderata utilizzando le tecniche standard di definizione e gestione dei vertici – fai riferimento alla pagina Editing Polygonal Shaped PCB Design Objects per saperne di più. Fai clic all'esterno dell'area del pad per terminare la modifica.

Imposta la forma del pad come personalizzata e modifica la forma secondo necessità.
Imposta la forma del pad come personalizzata e modifica la forma secondo necessità.

Durante la modifica della forma, puoi anche spostare l'intera forma del pad. Nota che l'origine del pad (indicata da un mirino quando il pad è selezionato) non verrà spostata e, se tenti di spostare la forma del pad in modo che l'origine si trovi all'esterno dell'area della forma, verrà visualizzato un messaggio appropriato.

Inoltre, nota che è l'origine del pad a essere considerata il centro del pad a cui verrà effettuato lo snap durante un'azione di modifica, come il routing interattivo, se l'opzione Pad Center è abilitata per lo object snapping.

Un pad di forma personalizzata può avere una Solder Mask e/o Paste Mask calcolata, che può essere un valore specificato dall'utente oppure controllato dal sistema di regole. Quando i requisiti di apertura della mask non consistono semplicemente in un'espansione o contrazione della forma in rame, non sarà possibile usare una mask calcolata. In questo caso, puoi selezionare manualmente una forma di mask da un insieme standard di forme predefinite oppure creare una forma personalizzata. Scopri di più su Defining Solder and Paste Mask Shapes.

In alternativa, puoi posizionare primitive adatte (Regions, Tracks, ecc.) sul layer di mask richiesto.

Modifica di un pad di forma personalizzata

Per modificare la forma di un pad personalizzato, puoi usare tecniche simili a quelle impiegate quando si crea da zero una nuova forma di pad personalizzata.

Seleziona gli oggetti regione o un contorno posizionati e il pad di forma personalizzata esistente nello spazio di progettazione e seleziona il comando Add Selected Region to Custom Pad o Create Custom Pad from Selected Outline . Ti verrà chiesto di selezionare l'azione desiderata: sostituire la forma di pad personalizzata esistente oppure unire la nuova forma a quella esistente.

In alternativa, usa il pulsante Edit Shape per modificare interattivamente la forma del pad, in modo simile a quando si definisce una forma personalizzata per un pad appena convertito da un pad di forma standard (vedi sopra).

È disponibile anche il comando Modify Custom Pad shape nel menu Pad Actions accessibile con il clic destro di un pad di forma personalizzata. Una volta avviato il comando, il cursore diventa un mirino. Ogni volta che fai clic, viene aggiunto un nuovo vertice alla forma del pad esistente. Puoi estendere il bordo originale all'esterno della forma esistente e/o rientrare all'interno del bordo originale per "rimuovere" di fatto un'area esistente. Usa Shift+Spacebar per cambiare modalità di posizionamento e Spacebar per cambiare le modalità di raccordo degli angoli finali.

Puoi anche esplodere un pad di forma personalizzata in una regione e un pad di forma standard selezionandolo e scegliendo il comando Pad Actions » Explode Custom Pad to Free Primitives dal menu contestuale del pad oppure il comando Tools » Convert » Explode Custom Pad to Free Primitives dai menu principali.

Supporto per thermal relief

Per i pad di forma personalizzata, puoi configurare le loro connessioni di thermal relief a un poligono circostante usando la relativa Polygon Connect Style design rule oppure applicando un thermal relief personalizzato a livello del singolo oggetto. Le opzioni sono 2 o 4 conduttori che intersecano l'origine del pad oppure conduttori posizionati automaticamente dal centro di ciascun lato della regione della forma di pad personalizzata. Puoi anche definire manualmente un thermal relief definendo punti di connessione lungo il bordo della forma del pad - scopri di più.

Parole chiave di query

Per semplificare il processo di selezione dei pad di forma personalizzata, la definizione dell'ambito delle regole di progettazione, ecc., sono disponibili le seguenti parole chiave di query:

Custom Shape Pad Type Query Returns
IsCustomShapePad Tutti gli oggetti pad di forma personalizzata.
IsCustomPadShapeOnLayer Tutti gli oggetti pad di una forma personalizzata sul layer specificato,
ad esempio,  IsCustomPadShapeOnLayer('Top Layer')

Puoi anche usare le parole chiave PadShape_AllLayersPadShape_TopLayerPadShape_BottomLayerPadShape_MidLayer<n> con la stringa 'Custom Shape' per ottenere i pad di forma personalizzata su un layer specifico. Ad esempio, la query PadShape_TopLayer = 'Custom Shape' restituisce oggetti pad con una forma personalizzata sul top layer.

Pad con forma personalizzata negli output

I pad con forme personalizzate verranno esportati come pad del Custom DCode Shape negli output Gerber e ODB++. Le forme personalizzate dei pad vengono prodotte in questi formati come contorni reali con archi.

Le forme personalizzate dei pad sono supportate durante il salvataggio/caricamento del PCB in formato ASCII.

Definizione delle forme della solder mask e della paste mask

Questa funzionalità è disponibile quando l'opzione PCB.Pad.CustomMasks è abilitata nella finestra di dialogo Advanced Settings dialog.

Oltre a definire la forma del pad sulla paste/solder mask in base a un valore di espansione (da una regola di espansione applicabile o inserito manualmente, come descritto qui), puoi selezionare manualmente una forma da un insieme standard di forme pad predefinite oppure creare una tua forma personalizzata.

Per selezionare una forma standard predefinita, scegli l'opzione Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle dal menu a discesa Shape nell'area Paste o Solder del pannello Properties nella modalità Pad e usa le opzioni disponibili per configurare la forma sul layer corrispondente.

Una forma personalizzata sul layer paste o solder mask può essere definita selezionando Custom Shape dal menu a discesa Shape e facendo clic sul pulsante Edit nel pannello Properties, quindi definendo la forma della regione su questo layer, modificando le primitive esistenti oppure posizionandone di nuove (track, archi, fill, ecc.). È supportato anche il copia e incolla delle primitive durante la definizione della forma.

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Un esempio di definizione di una forma personalizzata sul layer Top Solder Mask tramite il pannello Properties. Quando il pad è selezionato, scegli l'opzione Custom Shape dal menu a discesa Shape per il layer richiesto.

Quando la regione del layer è espansa, fai clic sul pulsante Edit per entrare nella modalità di modifica della forma su quel layer.

Quando la forma è definita come richiesto, fai clic sul pulsante Complete nella parte superiore del pannello Properties (oppure usa la scorciatoia Shift+C quando sei nello spazio di progettazione).

Il risultato della definizione della forma personalizzata sul layer Top Solder Mask.

In alternativa, crea la forma personalizzata desiderata sul layer paste/solder mask usando una combinazione di primitive track, arco, fill e solid region, quindi aggiungi le primitive selezionate al pad (su quel layer paste/solder mask) usando il nuovo comando Add Selected Custom Masks to Pad (dal sottomenu Pad Actions del menu contestuale).

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Un esempio di definizione di una forma personalizzata sul layer Top Paste Mask usando primitive posizionate. Qui è mostrato un pad con la forma top paste mask disabilitata.

Posiziona primitive sui layer solder mask e/o paste mask definendo le forme del pad su questi layer come richiesto. Qui sono mostrati quattro fill posizionati sul layer top paste mask.

Quando le primitive posizionate sono selezionate, fai clic con il pulsante destro sulla selezione e scegli il comando Pad Actions » Add Selected Custom Masks to Pad dal menu contestuale.

Fai clic sul pad a cui devono essere aggiunte le primitive.

Le primitive verranno aggiunte alle forme solder/paste correnti del pad selezionato. La voce Custom Shape verrà mostrata per i layer interessati.

Le forme personalizzate paste/solder mask di un pad possono essere esplose in primitive libere selezionando il pad e scegliendo il comando Pad Actions » Explode Custom Masks to Free Primitives dal menu contestuale del pad.

Le forme personalizzate paste/solder mask sono supportate nei documenti Draftsman e negli output Gerber, Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.

Definizione di thermal relief personalizzati

Per un singolo pad, la configurazione del thermal relief può essere personalizzata abilitando l'opzione associata Thermal Relief (o l'opzione Relief nella riga del layer) per il layer rame richiesto. In questo caso, la regola Polygon Connect Style rule applicabile viene ignorata per questo pad e il suo thermal relief è considerato custom.

Personalizza la configurazione del thermal relief a livello di pad usando il pannello Properties quando il pad è selezionato.
Personalizza la configurazione del thermal relief a livello di pad usando il pannello Properties quando il pad è selezionato.

Quando l'opzione Thermal Relief è abilitata, fai clic sul collegamento che riepiloga la configurazione corrente per accedere alla finestra di dialogo Edit Polygon Connect Style, dove puoi modificare le opzioni del thermal relief come richiesto. In questa finestra di dialogo puoi usare le stesse opzioni offerte da una regola di progettazione Polygon Connect Style. Per una connessione thermal relief, puoi scegliere 2 o 4 conduttori del thermal relief oppure scegliere la modalità Auto, in cui verrà posizionato un conduttore su ciascun lato del pad, tenendo conto della distanza minima impostata tra i conduttori.

Configura il thermal relief personalizzato per il singolo pad usando la finestra di dialogo Edit Polygon Connect Style.
Configura il thermal relief personalizzato per il singolo pad usando la finestra di dialogo Edit Polygon Connect Style.

Se l'opzione Repour Polygons After Modification è disabilitata nella pagina PCB Editor - General page della finestra di dialogo Preferences, ripour il poligono che circonda il pad dopo aver modificato le opzioni del thermal relief per applicare le modifiche.

Thermal relief definiti manualmente

Oltre a usare thermal relief standard a 2 o 4 raggi oppure raggi thermal relief posizionati automaticamente su ciascun lato della forma del pad, puoi definire i punti di connessione dei raggi del thermal relief per pad specifici. Quando la configurazione personalizzata del thermal relief è abilitata, usa i comandi del menu contestuale Pad Actions del pad posizionato nello spazio di progettazione, oppure fai clic sul pulsante Edit Points nel pannello Properties.

  • Per aggiungere nuovi punti di connessione del thermal relief, seleziona il comando Add Thermal Connection Points. Sposta il cursore sulla posizione desiderata del bordo della forma del pad e fai clic per aggiungere il marcatore di un nuovo punto di connessione rappresentato come un mirino bianco. Continua ad aggiungere i punti di connessione oppure fai clic con il pulsante destro per terminare.

    In alternativa, usa la scorciatoia Ctrl+Click per aggiungere graficamente un raggio in qualsiasi punto lungo la forma del pad. Per farlo, fai clic su Edit Points nel pannello Properties, tieni premuto il tasto Ctrl e sposta il cursore sul punto lungo la forma del pad a cui vuoi aggiungere un raggio: quando appare un piccolo cerchio bianco nella posizione desiderata, fai clic per aggiungere un nuovo punto di connessione.

  • Per modificare la posizione di un punto di connessione del thermal relief esistente, seleziona il comando Edit Connection Points oppure fai clic su Edit Points nel pannello Properties. Fai clic e trascina la maniglia del marcatore di un punto di connessione lungo il bordo della forma del pad fino alla posizione desiderata.
  • Per rimuovere i punti di connessione del thermal relief, seleziona il comando Delete Thermal Connection Points. Sposta il cursore sulla maniglia del marcatore di un punto di connessione e fai clic. Continua a rimuovere i punti di connessione oppure fai clic con il pulsante destro per terminare. In alternativa, mentre trascini un punto di connessione, premi il tasto Delete.

Tieni presente che quando almeno un punto di connessione termica viene modificato, il thermal relief è considerato manual, e sarà contrassegnato come tale nel pannello Properties.

Un esempio di punti di connessione del thermal relief manuali applicati a un pad di forma personalizzata
Un esempio di punti di connessione del thermal relief manuali applicati a un pad di forma personalizzata

Come per il numero di conduttori scelto automaticamente, puoi limitare il numero di conduttori del thermal relief posizionati nelle posizioni definite applicando la distanza minima richiesta tra i conduttori. Per farlo, fai clic sul collegamento nel campo Thermal Relief del pannello Properties e abilita la casella di controllo Min Distance nella finestra di dialogo Edit Polygon Connect Style che si apre. Inserisci un valore appropriato nel campo fornito.

Definisci il Min Distance per limitare il numero di conduttori del thermal relief posizionati.
Definisci il Min Distance per limitare il numero di conduttori del thermal relief posizionati.

Quando apri un documento con connessioni thermal relief definite manualmente in una versione precedente di Altium Designer che non supporta questa funzionalità, riceverai un avviso che indica che questa funzionalità non è supportata e, inoltre, tali connessioni definite torneranno alle connessioni standard a 4 raggi una volta che un poligono associato verrà nuovamente versato.

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