Preparazione della serigrafia

Per risolvere i comuni problemi di progettazione per la produzione (DFM) causati dalla sovrapposizione della serigrafia a rame esposto, fori e contorno della scheda, l'editor PCB include una funzionalità dedicata alla preparazione della serigrafia. Questi problemi possono essere affrontati efficacemente mediante:

• il ritaglio automatico di linee e archi della serigrafia;
• il ritaglio o lo spostamento automatico di riempimenti e regioni;
• lo spostamento automatico dei testi serigrafici e dei designatori dei componenti.

Per accedere allo strumento di preparazione della serigrafia dall'editor PCB, utilizzare il comando Tools » Silkscreen Preparation nei menu principali. Dopo aver eseguito il comando, si aprirà la finestra di dialogo Silkscreen Preparation.

Utilizzare la finestra di dialogo per configurare le impostazioni di ritaglio/spostamento degli oggetti serigrafici. Le opzioni disponibili sono:

• All / Selected – scegliere a quali oggetti applicare la preparazione della serigrafia: tutti gli oggetti o solo quelli selezionati nell'area di progettazione.
• Overlay layers – scegliere a quali layer serigrafici applicare la preparazione della serigrafia. Questa opzione è disponibile solo quando è selezionato All.

• Use Design Rules – abilitare questa opzione per utilizzare i valori dei vincoli delle regole di progettazione applicabili Distanza tra serigrafia e solder mask e Distanza dal contorno della scheda come Silkscreen Clearance. Quando l'opzione è disabilitata, definire il valore di Silkscreen Clearance nel campo sottostante nella finestra di dialogo. Quando l'opzione Use Design Rules è disabilitata, sono disponibili le seguenti opzioni:

  • Clip to Exposed Copper - abilitare questa opzione per ritagliare automaticamente gli oggetti in corrispondenza del rame esposto.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - abilitare questa opzione per ritagliare automaticamente gli oggetti in corrispondenza delle aperture della solder mask.

    

• Silkscreen Clearance – definire la distanza minima accettabile tra gli oggetti serigrafici e il rame esposto, i fori e il bordo della scheda. Questo campo non è disponibile quando l'opzione Use Design Rules è abilitata; i valori corrispondenti vengono ricavati dalle regole di progettazione applicabili Distanza tra serigrafia e solder mask e Distanza dal contorno della scheda.
• Min Remaining Length – se, dopo il ritaglio, la lunghezza di una linea o di un arco è inferiore al valore definito, gli oggetti verranno rimossi dal PCB (inclusi gli oggetti esistenti che non sono stati ritagliati). Si noti che questa lunghezza è misurata da vertice a vertice, non da bordo a bordo (mostra immagine).
• Move Text – abilitare questa opzione per allontanare le stringhe di testo serigrafiche e i designatori dei componenti dal rame esposto, dai fori e dai bordi della scheda se la distanza tra essi è inferiore al valore definito di Silkscreen Clearance. Lo spostamento è limitato dal valore di Max Distance.
• Fill & Region – selezionare dal menu a discesa l'azione da eseguire su riempimenti e regioni quando la distanza tra questi e il rame esposto, i fori e i bordi della scheda è inferiore al valore definito di Silkscreen Clearance:
  • None – riempimenti e regioni rimangono invariati.
  • Clip – riempimenti e regioni verranno ritagliati per mantenere il valore definito di Silkscreen Clearance. Se necessario, i riempimenti vengono convertiti in regioni.
  • Move – riempimenti e regioni verranno allontanati dal rame esposto, dai fori e dai bordi della scheda. Lo spostamento è limitato dal valore di Max Distance.
• Max Distance – definire la distanza massima di spostamento di stringhe di testo, designatori dei componenti, riempimenti e regioni per mantenere il valore definito di Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – abilitare questa opzione per rimuovere gli oggetti serigrafici che si trovano all'esterno del contorno della scheda.
• Clip Locked Components and Primitives – abilitare questa opzione per ritagliare le primitive bloccate o appartenenti a componenti bloccati.

Di seguito è riportato un esempio dello strumento di preparazione della serigrafia.

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