Tipi di regole di produzione

Le regole di progettazione della categoria Manufacturing sono descritte di seguito.

Anello anulare minimo

Regola predefinita: non richiesta

Questa regola specifica l'anello anulare minimo richiesto per un pad o una via. L'anello anulare viene misurato radialmente, dal bordo del foro del pad/via al bordo del pad/via (indicato anche come land perimeter).

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Anello anulare minimo

Minimum Annular Ring (x-y) - il valore minimo per l'anello anulare attorno ai pad/via interessati dalla regola.

Applicazione della regola

DRC online e DRC batch.

Note

• I diversi produttori utilizzeranno senza dubbio tecnologie e attrezzature di produzione varie e differenti. I produttori con prestazioni medie possono offrire specifiche di progettazione che consentono un anello anulare minimo di 10 mil. I produttori ad alte prestazioni possono essere in grado di ridurre tale valore fino a 5 mil. Se i fori di pad e via sono realizzati con perforazione laser, anziché meccanica, il valore dell'anello anulare minimo può essere ulteriormente ridotto.
• Anche la classe della scheda che si sta progettando influirà sul valore richiesto per l'anello anulare minimo. Ad esempio, se il progetto è conforme allo standard IPC Classe 3, che si riferisce a prodotti elettronici ad alta affidabilità, l'anello anulare minimo richiesto è di 2 mil.
• Se è necessario ridurre l'anello anulare al di sotto dello standard accettato dal produttore, cercare di limitare l'uso di tali pad e via interessati. Più pad e via sulla scheda utilizzano tali specifiche di anello anulare, maggiore è la probabilità che una scheda fallisca durante il processo di fabbricazione.
• L'assenza totale di anello anulare causerebbe, tra le altre cose, giunzioni di saldatura scadenti, poiché non ci sarebbe rame su cui la saldatura possa fluire dopo essere emersa dal barrel del pad/via.
• Gli standard definiscono un valore minimo per l'anello anulare, ma questi valori possono essere ulteriormente ridotti. Il motivo per cui sono definiti ai livelli attuali è proteggere dal drill breakout. Questo fenomeno è piuttosto comune quando si lavora con valori bassi di anello anulare. Il drill breakout si verifica come risultato dell'interazione sfavorevole di diversi parametri di produzione (ad esempio posizione del foro, dimensione del foro, espansione del film), che porta il foro a essere praticato in una posizione tale da tagliare la/le pista/e di rame di collegamento.
• È possibile consentire un drill breakout controllato senza sacrificare le prestazioni della scheda. Un metodo per ottenere questo risultato consiste nell'applicare teardrop ai pad e alle via richiesti. Il teardropping (noto anche come filleting, o tapering) è il processo di applicazione di un'area di rame aggiuntiva al pad/via nel punto di giunzione con qualsiasi pista di collegamento. Quest'area aggiuntiva protegge la connessione pad-pista (o via-pista) nel caso in cui si verifichi un breakout.

• Le violazioni della regola di progettazione Anello anulare minimo vengono rilevate per pad e via con connessioni su layer nei quali le forme del pad/via sono più piccole del foro del pad/via (ad esempio, se le forme del pad/via sono state configurate manualmente nel pannello Properties o rimosse utilizzando lo strumento Remove Unused Pad Shapes).

Angolo acuto

Regola predefinita: non richiesta

Questa regola specifica l'angolo minimo consentito tra qualsiasi oggetto nella stessa net. La regola Angolo acuto funziona solo sulle net. Individua tutti gli angoli acuti creati da qualsiasi oggetto in una net. La regola crea essenzialmente un contorno da tutte le primitive in una net (sullo stesso layer) e quindi analizza questo contorno alla ricerca di eventuali punti che potrebbero creare un angolo inferiore al valore limite dell'angolo acuto.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Angolo acuto

• Minimum Angle - specifica l'angolo minimo consentito creato tra oggetti nella stessa net.
• Check Tracks Only - abilitare questa opzione per forzare il DRC a controllare gli angoli acuti solo per gli oggetti traccia.

Applicazione della regola

DRC online e DRC batch.

Dimensione del foro

Regola predefinita: richiesta i

Questa regola specifica la dimensione massima e minima del foro per pad e via nel progetto. La dimensione del foro è il diametro del foro da praticare attraverso il pad/via durante la fabbricazione.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Dimensione del foro

• Measurement Method - specifica il metodo utilizzato per definire le dimensioni minime/massime del foro:
  • Absolute - i valori per le dimensioni minime/massime del foro saranno valori assoluti.
  • Percent - le dimensioni minime/massime del foro saranno espresse come percentuali della dimensione del pad/via.
• Minimum - il valore della dimensione minima del foro rispetto ai pad e alle via nel progetto. Il valore apparirà come valore assoluto (Predefinito = 1mil) o come percentuale della dimensione del pad/via (Predefinito = 20%), a seconda del metodo di misurazione selezionato.
• Maximum - il valore della dimensione massima del foro rispetto ai pad e alle via nel progetto. Il valore apparirà come valore assoluto (predefinito = 100mil) o come percentuale della dimensione del pad/via (Predefinito = 80%), a seconda del metodo di misurazione selezionato.

Applicazione della regola

DRC online e DRC batch.

Coppie di layer

Regola predefinita: richiesta i

Questa regola verifica che i tipi di via utilizzati corrispondano ai tipi di via attualmente definiti. I tipi di via utilizzati sono determinati dalle via e dai pad presenti nella scheda. I tipi di via consentiti sono definiti nella scheda Via Types del Layer Stack Manager.

Vincoli

Vincolo predefinito per la regola Coppie di layer

Enforce layer pairs settings – specifica se il controllo viene eseguito o meno.

Applicazione della regola

DRC online, DRC batch e durante l'instradamento interattivo.

Distanza foro-foro

Regola predefinita: richiesta i

Questa regola garantisce il controllo della compatibilità di produzione dei fori praticati. Quando è abilitata, segnalerà qualsiasi presenza di più via/pad nella stessa posizione oppure fori di pad/via sovrapposti. È inoltre disponibile un'opzione per determinare se le microvia impilate sono consentite o meno.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Distanza foro-foro

• Allow Stacked Micro Vias - abilitare questa opzione per consentire l'impilamento delle microvia .

  L'uso delle microvia presenta molti vantaggi:

  • Tale via richiede un pad molto più piccolo, il che contribuisce a ridurre dimensioni e peso della scheda.
  • Consentono un posizionamento più denso dei componenti IC. Questo potrebbe portare all'uso di un PCB più piccolo, con una gradita riduzione dei costi complessivi di produzione della scheda.
  • Favoriscono migliori prestazioni elettriche, grazie a percorsi più corti.

  Ulteriori informazioni su MicroVias

• Hole To Hole Clearance - il valore della distanza minima consentita tra i fori di pad/via nel progetto.

Applicazione della regola

DRC online e DRC batch.

Sliver minimo della solder mask

Regola predefinita: richiesta i

Questa regola aiuta a identificare sezioni strette di solder mask che potrebbero causare problemi di produzione in una fase successiva. Garantendo una larghezza minima della solder mask sull'intera scheda, questa regola verifica che la distanza tra due qualsiasi aperture della solder mask sia uguale o superiore a un valore minimo specificato dall'utente. Ciò include pad, via e qualsiasi primitiva presente sui layer della solder mask. Inoltre controlla in modo indipendente i lati Top e Bottom.

Vincoli

Vincolo predefinito per la regola Sliver minimo della solder mask

Minimum Solder Mask Sliver - specifica la larghezza minima consentita della solder mask.

Applicazione della regola

DRC online e DRC batch.

Distanza serigrafia-solder mask

Regola predefinita: richiesta i

Questa regola controlla la distanza tra qualsiasi primitiva di serigrafia e qualsiasi primitiva di solder mask, oppure una primitiva di rame esposta (esposta attraverso aperture nella solder mask). Il controllo garantisce che la distanza sia uguale o superiore al valore specificato nel vincolo.

Molti produttori rimuovono regolarmente (o "ritagliano") la serigrafia fino all'apertura della mask e non solo fino al pad di rame. Tuttavia, così facendo il testo della serigrafia può diventare illeggibile. La possibilità di intercettare tali casi tramite il DRC consente di modificare il testo della serigrafia problematico prima di inviare la scheda in produzione.

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Silk To Solder Mask Clearance

• Clearance Checking Mode - scegliere una modalità di controllo per la distanza:
  • Check Clearance To Exposed Copper - in questa modalità, il controllo della distanza avviene tra gli oggetti della serigrafia (layer Top/Bottom Overlay) e il rame nei pad dei componenti esposto attraverso le aperture della solder mask.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - in questa modalità, il controllo della distanza avviene tra gli oggetti della serigrafia (layer Top/Bottom Overlay) e le aperture della solder mask create da oggetti che includono una solder mask, come pad, via o oggetti in rame con l'opzione Solder Mask Expansion abilitata.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - specifica la distanza minima consentita tra un oggetto della serigrafia e il rame esposto oppure le aperture della solder mask, a seconda della modalità di controllo della distanza scelta.

Applicazione della regola

DRC online e Batch DRC.

Silk To Silk Clearance

Regola predefinita: richiesta i

Questa regola definisce la distanza minima consentita tra il testo e altri oggetti su un layer di serigrafia.

Vincoli

Vincolo predefinito per la regola Silk To Silk Clearance

Silk Text to Any Silk Object Clearance - specifica la distanza minima consentita tra due qualsiasi oggetti della serigrafia.

Applicazione della regola

DRC online e Batch DRC.

Net Antennae

Regola predefinita: richiesta i

Questa regola opera a livello di net nel progetto per segnalare qualsiasi primitiva track/arc aperta a un'estremità, oppure una track/arc aperta a un'estremità terminata con una via, che quindi forma un'antenna.

Vincoli

Vincolo predefinito per la regola Net Antennae

Net Antennae Tolerance - lunghezza massima consentita per il tratto terminale di una primitiva track/arc aperta a un'estremità (o che termina in una via).

Applicazione della regola

DRC online e Batch DRC.

Board Outline Clearance

Regola predefinita: non richiesta

Questa regola definisce la distanza minima consentita tra gli oggetti di progetto che vengono fabbricati e i bordi della scheda. È possibile specificare un unico valore di distanza per tutte le combinazioni oggetto-bordo, oppure definire distanze diverse per differenti abbinamenti, tramite l'uso di una Minimum Clearance Matrix dedicata. I termini Board Outline e Board Edge sono nomi generici usati in modo intercambiabile per descrivere il bordo esterno della scheda. Il termine edge è definito nella tabella sotto l'immagine. La regola di progettazione Board Outline Clearance controlla le distanze oggetto-bordo sui layer elettrici e overlay (serigrafia).

Vincoli

Vincoli predefiniti per la regola Board Outline Clearance

• Minimum Clearance - il valore della distanza minima richiesta. Un valore inserito qui verrà replicato in tutte le celle della matrice Minimum Clearance Matrix. Viceversa, quando viene inserito un valore di distanza diverso per uno o più abbinamenti di oggetti nella matrice, il vincolo Minimum Clearance cambierà in N/A, per riflettere il fatto che non viene applicato un unico valore di distanza all'intera scheda.
• Minimum Clearance Matrix - offre la possibilità di regolare con precisione le distanze tra le varie combinazioni oggetto-bordo nel progetto.

Lavorare con la matrice delle distanze

La definizione dei valori di distanza nella matrice può essere eseguita nei seguenti modi:

• Modifica di una singola cella - per cambiare la distanza minima per uno specifico abbinamento di oggetti.
• Modifica di più celle - per cambiare la distanza minima per più abbinamenti di oggetti:
  • Usare Ctrl+Click, Shift+Click e Click+Drag per selezionare più celle in una colonna.
  • Usare Shift+Click e Click+Drag per selezionare più celle contigue in una riga.
  • Usare Click+Drag per selezionare più celle contigue su più righe e colonne
  • Fare clic sull'intestazione di una riga per selezionare rapidamente tutte le celle di quella riga.
  • Fare clic sull'intestazione di una colonna per selezionare rapidamente tutte le celle di quella colonna.

Una volta effettuata la selezione richiesta (una singola cella o più celle), per modificare il valore corrente è sufficiente digitare il nuovo valore desiderato. Per confermare il valore appena inserito, fare clic altrove su un'altra cella oppure premere Enter. Tutte le celle della selezione verranno aggiornate con il nuovo valore.

Applicazione della regola

DRC online, Batch DRC, instradamento interattivo e autorouting.