Preparazione della serigrafia

Per aiutare a risolvere i comuni problemi di Design for Manufacture (DFM) causati dalla sovrapposizione della serigrafia con rame esposto, fori e profilo della scheda, l’editor PCB include una funzione dedicata alla preparazione della serigrafia per le tue schede. Questi problemi possono essere affrontati efficacemente tramite:

• ritaglio automatico di linee e archi della serigrafia;
• ritaglio o spostamento automatico di riempimenti e regioni;
• spostamento automatico del testo della serigrafia e dei designatori dei componenti.

Per accedere allo strumento di preparazione della serigrafia dall’editor PCB, utilizzare il comando Tools » Silkscreen Preparation dai menu principali. Dopo aver avviato il comando, si aprirà la finestra di dialogo Silkscreen Preparation.

Utilizzare la finestra di dialogo per configurare le impostazioni di ritaglio/spostamento degli oggetti della serigrafia. Le opzioni disponibili sono:

• All / Selected – scegliere a quali oggetti verrà applicata la preparazione della serigrafia: tutti gli oggetti o solo quelli selezionati nell’area di progettazione.
• Overlay layers – scegliere a quali layer overlay verrà applicata la preparazione della serigrafia. Questa opzione è disponibile solo quando è selezionato All.

• Use Design Rules – abilitare per usare i valori di vincolo delle regole di progettazione applicabili Silk to Solder Mask Clearance e Board Outline Clearance come Silkscreen Clearance. Quando l’opzione è disabilitata, definire il valore del Silkscreen Clearance nel campo sottostante nella finestra di dialogo. Quando l’opzione Use Design Rules è disabilitata, sono disponibili le seguenti opzioni:

  • Clip to Exposed Copper - abilitare per ritagliare automaticamente gli oggetti rispetto al rame esposto.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - abilitare per ritagliare automaticamente gli oggetti rispetto alle aperture della solder mask.

    

• Silkscreen Clearance – definire il valore minimo accettabile tra gli oggetti della serigrafia e rame esposto, fori e bordo della scheda. Questo campo non è disponibile quando l’opzione Use Design Rules è abilitata; i valori pertinenti vengono presi dalle regole di progettazione applicabili Silk to Solder Mask Clearance e Board Outline Clearance.
• Min Remaining Length – se la lunghezza della linea/dell’arco è inferiore al valore definito dopo il ritaglio, gli oggetti verranno rimossi dal PCB (inclusi gli oggetti esistenti che non sono stati ritagliati). Si noti che questa lunghezza è la lunghezza da vertice a vertice, non da bordo a bordo (mostra immagine).
• Move Text – abilitare per spostare stringhe di testo della serigrafia e designatori dei componenti lontano da rame esposto, fori e bordi della scheda se la distanza tra essi è inferiore al valore Silkscreen Clearancedefinito. Lo spostamento è limitato dal valore Max Distance.
• Fill & Region – selezionare dal menu a discesa un’azione da eseguire per riempimenti e regioni quando la distanza tra essi e rame esposto, fori e bordi della scheda è inferiore al valore Silkscreen Clearancedefinito:
  • None – i riempimenti e le regioni rimangono invariati.
  • Clip – i riempimenti e le regioni verranno ritagliati per mantenere il valore Silkscreen Clearancedefinito. I riempimenti vengono convertiti in regioni, se applicabile.
  • Move – i riempimenti e le regioni verranno spostati lontano da rame esposto, fori e bordi della scheda. Lo spostamento è limitato dal valore Max Distance.
• Max Distance – definire una distanza massima entro la quale stringhe di testo, designatori dei componenti, riempimenti e regioni possono essere spostati per mantenere il valore Silkscreen Clearancedefinito.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – abilitare per rimuovere gli oggetti della serigrafia che si trovano al di fuori del profilo della scheda.
• Clip Locked Components and Primitives – abilitare per ritagliare le primitive bloccate o le cui componenti padre sono bloccate.

Di seguito è riportato un esempio dello strumento di preparazione della serigrafia.

❯ ❮ Javascript