Altium Designer에서 PCB에 실크 스크린 준비하기
노출된 구리, 구멍, 보드 모양이 겹치는 실크스크린으로 인해 발생하는 일반적인 제조용 디자인(DFM) 문제를 해결하기 위해 PCB 편집기에는 보드용 실크스크린을 준비하는 전용 기능이 포함되어 있습니다. 이러한 문제는 다음과 같은 방법으로 효과적으로 해결할 수 있습니다:
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실크스크린 lines 과 arcs의 자동 클리핑;
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fills과 regions 및 Regions의 자동 클리핑 또는 이동;
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실크스크린 텍스트 및 component designators 의 자동 이동.
PCB 편집기에서 silkscreen preparation tool 에 액세스하려면 주 메뉴에서 Tools » Silkscreen Preparation 명령을 사용합니다. 명령을 실행하면 Silkscreen Preparation 대화 상자가 열립니다.
대화 상자를 사용하여 실크스크린 개체 클리핑/이동 설정을 구성합니다. 사용 가능한 옵션은 다음과 같습니다:
- All / Selected - 실크스크린 준비를 적용할 개체를 선택합니다: 모든 개체 또는 디자인 공간에서 선택한 개체만.
- Overlay layers - 실크스크린 준비를 적용할 오버레이 레이어를 선택합니다. 이 옵션은 All 을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.
- Use Design Rules - 적용 가능한 실크-솔더 마스크 간격 및 보드 윤곽선 간격 디자인 규칙의 제약 조건 값을 Silkscreen Clearance 으로 사용하려면 활성화합니다. 이 옵션이 비활성화되면 대화 상자의 아래 필드에 Silkscreen Clearance 값을 정의합니다. Use Design Rules 옵션이 비활성화되면 다음 옵션을 사용할 수 있습니다:
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Silkscreen Clearance - 실크스크린 물체와 노출된 구리, 구멍 및 기판 가장자리 사이의 최소 허용 값을 정의합니다. 이 필드는 Use Design Rules 옵션이 활성화된 경우 사용할 수 없으며, 관련 값은 해당 실크-솔더 마스크 간격 및 보드 외곽선 간격 설계 규칙에서 가져옵니다.
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Min Remaining Length - 클리핑 후 선/호 길이가 정의된 값보다 작으면 개체가 PCB에서 제거됩니다(클리핑되지 않은 기존 개체 포함). 이 길이는 가장자리와 가장자리 사이의 길이가 아닌 정점 간 길이입니다(이미지 표시
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).
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Move Text - 실크스크린 텍스트 문자열과 부품 지정자 사이의 거리가 정의된 Silkscreen Clearance 보다 작은 경우 실크스크린 텍스트 문자열과 부품 지정자를 노출된 구리, 구멍 및 기판 가장자리에서 멀리 이동할 수 있도록 합니다.
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이동은 Max Distance 값에 의해 제한됩니다.
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Fill & Region - Fill 및 Regions과 노출된 구리, 구멍 및 기판 가장자리 사이의 거리가 정의된 Silkscreen Clearance 보다 작을 때 드롭다운에서 수행할 작업을 선택합니다:
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None- Fill 및 Regions은 그대로 유지됩니다. -
Clip- 정의된 Silkscreen Clearance 을 유지하기 위해 Fill 및 Regions이 클리핑됩니다. -
해당되는 경우 Fill가 Regions으로 변환됩니다.
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Move- Fill 및 Regions이 노출된 구리, 구멍 및 보드 가장자리에서 멀리 이동합니다. 이동은 Max Distance 값에 의해 제한됩니다.
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Max Distance - 정의된 Silkscreen Clearance 을 유지하기 위해 텍스트 문자열, 컴포넌트 지정자, Fill 및 Regions을 이동할 수 있는 최대 거리를 정의합니다.
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Delete Silkscreen Outside Board Shape - 보드 모양을 벗어난 실크스크린 개체를 제거하려면 활성화합니다.
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Clip Locked Components and Primitives - 잠겨 있거나 부모 컴포넌트가 잠겨 있는 프리미티브를 클립하려면 활성화합니다.
아래는 silkscreen preparation tool 의 예입니다.




