실크스크린 준비

Updated: October 08, 2026

개요

이 문서에서는 Altium Designer의 Silkscreen Preparation 도구를 사용하여 실크스크린이 노출된 구리, 홀, 보드 Outline과 겹쳐 발생하는 일반적인 DFM 문제를 해결하는 방법을 설명합니다. PCB Editor에서 도구를 찾는 위치와 각 대화 상자 옵션의 기능을 살펴보고, 클리어런스, 잘라내기, 이동, 보드 형상 외부 객체 삭제 등의 설정이 실크스크린 객체에 어떤 영향을 미치는지 실무 관점에서 알아봅니다. 또한 이 도구가 텍스트, Fill, Region, 잠긴 항목을 처리하는 방식과 작업을 완료할 수 없을 때의 동작을 설명하므로, 더욱 확신을 갖고 기능을 활용할 수 있습니다. 계속 읽고 실크스크린을 더욱 효율적으로 정리하여 PCB 제조를 성공적으로 준비하는 방법을 알아보세요.

- 이 도구로 해결할 수 있는 실크스크린 제조 문제와 잘라내기, 이동 또는 제거가 가능한 객체 유형을 알아봅니다.
- Design Rule 사용, 클리어런스 값, 이동 한도, Fill 또는 Region 처리 등 Silkscreen Preparation 대화 상자의 주요 설정을 살펴봅니다.
- 변경 사항을 적용할 수 없을 때의 동작과 도구 실행 후 결과를 검토하거나 실행 취소하는 방법을 알아봅니다.

AI로 더 깊이 알아보기:

노출된 구리, 홀 및 보드 형상과 실크스크린이 겹쳐 발생하는 일반적인 제조용 설계(DFM) 문제를 해결할 수 있도록 PCB Editor에는 보드의 실크스크린을 정리하는 전용 기능이 포함되어 있습니다. 이러한 문제는 다음과 같은 방법으로 효과적으로 해결할 수 있습니다.

실크스크린 선과 Arc 자동 클리핑;
채우기 및 영역 자동 클리핑 또는 이동;
실크스크린 텍스트 및 컴포넌트 지정자 자동 이동.

PCB 풋프린트를 생성할 때 PCB 풋프린트 Editor에서도 실크스크린 정리 도구에 액세스할 수 있습니다. PCB 풋프린트 생성을 참조하세요.

PCB Editor에서 실크스크린 정리 도구에 액세스하려면 메인 메뉴에서 Tools » Silkscreen Preparation 명령을 사용하세요. 명령을 실행하면 Silkscreen Preparation 대화 상자가 열립니다.

이 대화 상자에서 실크스크린 객체의 클리핑/이동 설정을 구성합니다. 사용 가능한 옵션은 다음과 같습니다.

All / Selected – 실크스크린 정리를 적용할 객체를 선택합니다. 모든 객체 또는 설계 공간에서 선택한 객체에만 적용할 수 있습니다.
Overlay layers – 실크스크린 정리를 적용할 오버레이 레이어를 선택합니다. 이 옵션은 All을 선택한 경우에만 사용할 수 있습니다.

Use Design Rules – 이 옵션을 활성화하면 해당 실크-솔더 마스크 클리어런스 및 보드 Outline 클리어런스 설계 규칙의 제약 조건 값을 Silkscreen Clearance 값으로 사용합니다. 이 옵션을 비활성화하면 대화 상자 아래쪽 필드에서 Silkscreen Clearance 값을 정의합니다. Use Design Rules 옵션을 비활성화하면 다음 옵션을 사용할 수 있습니다.
- Clip to Exposed Copper - 노출된 구리에 맞춰 객체를 자동으로 클리핑하려면 활성화합니다.
- Clip to Solder Mask Openings - 솔더 마스크 개구부에 맞춰 객체를 자동으로 클리핑하려면 활성화합니다.

Silkscreen Clearance – 실크스크린 객체와 노출된 구리, 홀 및 보드 가장자리 사이에 허용되는 최소 간격을 정의합니다. Use Design Rules 옵션이 활성화되어 있으면 이 필드를 사용할 수 없으며, 해당 실크-솔더 마스크 클리어런스 및 보드 Outline 클리어런스 설계 규칙에서 관련 값을 가져옵니다.
Min Remaining Length – 클리핑 후 선/Arc 길이가 정의된 값보다 짧으면 해당 객체가 PCB에서 제거됩니다(클리핑되지 않은 기존 객체도 포함). 이 길이는 가장자리 간 길이가 아니라 꼭짓점 간 길이입니다(이미지 보기).
Move Text – 실크스크린 텍스트 문자열 및 컴포넌트 지정자와 노출된 구리, 홀 및 보드 가장자리 사이의 간격이 정의된 Silkscreen Clearance보다 작을 때, 텍스트 문자열과 컴포넌트 지정자를 이들로부터 멀어지도록 이동하려면 활성화합니다. 이동 거리는 Max Distance 값으로 제한됩니다.
Fill & Region – 채우기 및 영역과 노출된 구리, 홀 및 보드 가장자리 사이의 간격이 정의된 Silkscreen Clearance보다 작을 때 채우기 및 영역에 수행할 작업을 드롭다운에서 선택합니다.
- None – 채우기 및 영역을 변경하지 않습니다.
- Clip – 정의된 Silkscreen Clearance를 유지하도록 채우기 및 영역을 클리핑합니다. 해당하는 경우 채우기는 영역으로 변환됩니다.
- Move – 채우기 및 영역을 노출된 구리, 홀 및 보드 가장자리로부터 멀어지도록 이동합니다. 이동 거리는 Max Distance 값으로 제한됩니다.
Max Distance – 정의된 Silkscreen Clearance를 유지하기 위해 텍스트 문자열, 컴포넌트 지정자, 채우기 및 영역을 이동할 수 있는 최대 거리를 정의합니다.
Delete Silkscreen Outside Board Shape – 보드 형상 바깥에 있는 실크스크린 객체를 제거하려면 활성화합니다.
Clip Locked Components and Primitives – 잠겨 있거나 Parent 컴포넌트가 잠겨 있는 프리미티브를 클리핑하려면 활성화합니다.

객체에 대해 작업을 수행할 수 없는 경우(예: Max Distance 제한으로 인해 텍스트 문자열을 이동할 수 없는 경우), 해당 객체에 대한 메시지가 Messages Panel에 표시됩니다.
실크스크린 정리 기능이 마지막으로 수행한 변경 사항을 되돌리려면 Edit » Undo 명령을 사용하세요.

다음은 실크스크린 정리 도구의 예입니다.

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