사용하지 않는 패드 제거 및 눈물방울 추가하기

Pad와 비아는 현대적인 PCB 설계의 필수 요소입니다. Pad는 컴포넌트의 실장 지점을 제공할 뿐만 아니라 비아와 함께 Net이 한 컴포넌트 핀에서 다른 핀으로 연결될 때 PCB의 서로 다른 레이어를 통과할 수 있게 합니다. 그러나 Pad와 비아에는 대가가 따릅니다. 귀중한 보드 공간을 차지하고, 고속 신호에 임피던스 불일치를 일으키며, 폴리곤 푸어로 정의된 넓은 구리 영역에 구멍을 만듭니다.

구리 영역에 미치는 영향을 줄이기 위해 Altium Designer에는 Unused Pad Shapes 제거 도구가 포함되어 있습니다. 이 도구는 설계의 모든 Pad 또는 비아를 검사하여 Pad나 비아가 사용되지 않는 각 레이어에서 Pad 형상을 제거합니다. 사용되지 않는다는 것은 해당 레이어에서 접촉하는 다른 객체가 없다는 의미입니다. 그러면 해당 Pad 또는 비아를 둘러싼 폴리곤은 사용되지 않는 Pad 형상의 가장자리가 아니라 Pad 또는 비아의 구멍을 기준으로 지정된 클리어런스만 확보하면 됩니다. BGA 아래와 같은 일부 상황에서는 이를 통해 폴리곤에서 손실된 상당량의 구리 영역을 복구할 수 있습니다.

또한 라우팅된 PCB 설계에는 Track과 Pad, Track과 비아, Track과 Track 사이의 연결을 강화하기 위해 티어드롭을 추가하는 경우가 많습니다. 이는 설계 객체가 매우 작을 때 유용하며, 특히 드릴 가공된 Pad와 비아에서 유용합니다. 드릴 중심과 Pad/비아 중심이 어긋나면 드릴 구멍이 Track과 Pad/비아를 연결하는 구리의 상당 부분을 제거할 수 있기 때문입니다. 이러한 현상은 drill breakout이라고 합니다.

사용되지 않는 Pad 형상 제거

이 도구는 라우팅이 완료된 후 제작 파일을 생성하기 전에 사용하도록 설계되었습니다. 사용되지 않는 Pad 형상을 제거하려면 2D 레이아웃 모드로 전환하고(단축키: 2) 메뉴에서 Tools » Remove Unused Pad Shapes을 선택합니다. 그러면 아래와 같이 Unused Pad Shapes 대화 상자가 열립니다.

이 도구는 주로 사용되지 않는 Pad 형상을 제거하는 데 사용되지만 복원하도록 구성할 수도 있으므로, 설계 요구 사항에 맞게 도구의 동작을 올바르게 설정해야 합니다. 또한 제거/복원 범위를 결정해야 합니다. Pad만 처리할지 비아만 처리할지, 그리고 전체를 처리할지 설계 워크스페이스에서 현재 선택된 항목만 처리할지 지정합니다.

대화 상자 옵션을 다음과 같이 구성합니다.

• Scope
  • Vias - 설계의 모든 비아를 검사하고 사용되지 않는 Pad 형상을 제거합니다.
  • Pads - 설계의 모든 Pad를 검사하고 사용되지 않는 Pad 형상을 제거합니다.
  • Both - 설계의 모든 비아와 Pad를 검사한 다음 사용되지 않는 Pad 형상을 제거합니다.
• Operation
  • Remove unused - 도구를 사용하여 사용되지 않는 Pad 형상을 제거합니다.
  • Restore unused - 도구를 사용하여 모든 비아에서 제거된 Pad 형상을 복원합니다.
  • Update unused - 도구를 사용하여 모든 비아에 연결되어 있거나 연결되어 있지 않은 미사용 Pad 형상을 업데이트합니다.
• Selected only - 선택된 비아 또는 Pad만 검사하고 사용되지 않는 Pad 형상을 제거합니다.

• Preserve pads on start and end layers - Pad 또는 비아는 해당 구조가 존재하는 최외곽 레이어에서 Pad 형상을 사용하지 않을 수 있습니다. 필요한 경우 이러한 외부 레이어의 Pad 형상을 유지할 수 있습니다.

  이 옵션을 비활성화하기 전에 제작업체가 외부 레이어에 Pad 형상이 없는 Pad 또는 비아를 지원하는지 확인하십시오.

미사용 Pad 형상 제거 도구 사용 시 참고 사항

• 기존 폴리곤에서 Pad와 비아의 미사용 Pad 형상으로 인해 손실된 구리 영역을 최대한 복구하려면, 사용되지 않는 Pad 형상을 제거한 후 Tools » Polygon Pours » Repour All 명령을 실행하십시오.
• Remove Unused Pad Shapes 도구를 사용하여 일부 레이어에서 Pad 또는 비아의 미사용 형상을 제거한 경우, 해당 Pad/비아는 적용되는 최소 애뉼러 링 Design Rule 위반으로 보고되지 않습니다. 이후 해당 레이어에서 이 Pad/비아에 Track을 연결하면 적용되는 최소 애뉼러 링 Design Rule 위반으로 감지됩니다.

티어드롭 사용

티어드롭은 Flex 설계에서 특히 유용하며, Track이 Pad/비아와 만나는 부분이나 드릴 구멍이 Pad/비아의 중심에 있지 않은 경우 균열이 발생하는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다. 티어드롭은 Region 객체로 생성되며, 티어드롭 하나당 직선 또는 곡선 가장자리를 가질 수 있는 Region 하나만 필요합니다. 두 Track이 만나는 T자 접합부와 폭이 좁아지는 접합부에도 티어드롭을 추가할 수 있습니다.

설계에 티어드롭 추가

메인 메뉴에서 Tools » Teardrops을 선택하여 티어드롭을 추가하거나 제거합니다. 이 명령을 선택하면 Teardrops 대화 상자가 열립니다. 이 대화 상자에서 필요에 따라 모드(추가 또는 제거)와 티어드롭 적용 범위를 정의합니다. 비아(및 원형 스루홀 Pad), SMD Pad(및 비원형 스루홀 Pad), Track, T자 접합부(및 폭이 좁아지는 접합부) 중 일부 또는 전체를 적용 대상으로 지정할 수 있습니다. 티어드롭은 Track 또는 Arc 객체 대신 Region 객체로 생성됩니다. 따라서 각 티어드롭 형상을 직선 또는 곡선 가장자리를 가질 수 있는 하나의 Region 객체로 만들 수 있습니다. 선택된 객체만 대상으로 작업하는 경우 Selected only 옵션이 활성화되어 있는지 확인하십시오.

대화 상자에서 OK 을 클릭하면 정의된 설정에 따라 해당 객체에 티어드롭이 적용되거나 제거됩니다.

보고서 생성을 선택한 경우 보고서(<PCBDocumentName>.REP)가 생성되어 Projects Panel의 Documentation\Text Documents 하위 폴더 아래에 독립 문서로 추가됩니다. 보고서는 PCB 문서와 동일한 폴더에 저장되며 활성 문서로 자동으로 열립니다. 보고서에는 검사한 Pad 및/또는 비아의 수와 티어드롭 생성 실패 건수가 해당 Designator, 위치 및 레이어 정보와 함께 표시됩니다.

티어드롭을 추가하고 속성을 정의하는 방법은 다음과 같습니다.

• Working Mode - 대화 상자의 다른 설정에 따라 티어드롭을 Add 또는 Remove합니다.
• Objects - 티어드롭 추가/제거의 기본 범위를 정의합니다. 모든 객체(All)를 대상으로 하거나 설계 공간에서 현재 선택된 객체(Selected only)만 대상으로 합니다. 이 설정은 대화 상자의 Scope 영역에서 활성화된 객체 유형과 함께 적용됩니다.
• Teardrop style - 티어드롭을 생성하는 데 사용되는 Region 객체의 가장자리는 직선(Line) 또는 Curved일 수 있습니다. 이 옵션은 티어드롭을 추가할 때만 사용할 수 있습니다.
• Force teardrops - 이 옵션을 활성화하면 DRC 위반이 발생하더라도 모든 비아 및/또는 SMD Pad에 티어드롭이 적용됩니다. 이 옵션은 티어드롭을 추가할 때만 사용할 수 있습니다.
• Adjust teardrop size - 이 옵션을 활성화하면 적용되는 Design Rule을 충족하도록 티어드롭 크기가 자동으로 축소됩니다.
• Generate report - 티어드롭 생성에 성공한 위치와 실패한 위치를 모두 나열하는 텍스트 보고서를 생성합니다. 이 옵션은 티어드롭을 추가할 때만 사용할 수 있습니다.
• Scope - 대화 상자의 Objects 영역에 정의된 상위 수준의 적용 범위와 함께, 티어드롭 추가/제거 대상으로 고려할 객체(Vias, SMD Pads, Tracks, T-Junctions)를 활성화합니다. 티어드롭을 추가할 때는 다음과 같이 티어드롭 크기를 설정할 수 있습니다.
  • Via/TH Pad - 티어드롭의 길이와 너비를 비아/스루홀 패드 직경(d)에 대한 백분율로 지정합니다. 기본값은 30% 및 70%입니다. 필요에 따라 파란색 백분율 값을 클릭하여 변경합니다.
  • SMD Pad - 티어드롭의 길이와 너비를 연결된 트랙 너비(w)에 대한 백분율로 지정합니다. 기본값은 100% 및 200%입니다. 필요에 따라 파란색 백분율 값을 클릭하여 변경합니다.
  • Tracks - 티어드롭의 길이를 연결된 트랙 너비(w)에 대한 백분율로 지정합니다. 기본값은 100%입니다. 필요에 따라 파란색 백분율 값을 클릭하여 변경합니다.
  • T-Junction - 티어드롭의 길이와 너비를 주 트랙 너비(w)(이미지의 수평 트랙)에 대한 백분율로 지정합니다. 기본값은 300% 및 100%입니다. 필요에 따라 파란색 백분율 값을 클릭하여 변경합니다.

티어드롭 사용 시 참고 사항

• 패드/비아 또는 트랙을 편집할 때마다 티어드롭이 자동으로 제거됩니다. 티어드롭이 적용된 패드를 클릭한 채로 유지하면 이 동작을 확인할 수 있습니다.
• Tools » Teardrops 명령을 다시 실행하여 티어드롭을 다시 추가할 수 있습니다. 명령을 다시 실행하기 전에 기존 티어드롭을 제거할 필요는 없습니다.
• 현재 티어드롭 설정은 PCB 파일에 저장됩니다.