제조 Rule 유형

개요

이 문서에서는 Altium Designer에서 PCB 레이아웃에 사용할 수 있는 제조 관련 Design Rule 유형을 소개하고, 이러한 Rule이 제조 한계를 정의하고 레이아웃 의사결정에 어떤 도움을 주는지 살펴봅니다. 특히 Minimum Annular Ring과 같은 Rule을 중점적으로 다루며, 제조 제약 조건이 라우팅 밀도, 기판 신뢰성, 생산 비용에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 설명합니다. Altium Designer의 제조 관련 Rule이 실제 PCB 설계에서 고려해야 할 절충점에 어떤 영향을 미치는지 더 명확히 이해하고 싶다면, 이 문서에서 레이아웃을 합리적으로 결정하는 데 유용한 배경지식을 얻을 수 있습니다. 계속 읽고 설계 의사결정의 기반을 다져 보세요.

- Altium Designer의 Design Rule 중 Manufacturing 범주가 다루는 내용을 알아봅니다.
- Minimum Annular Ring과 같은 Rule이 라우팅 공간과 제조 비용에 어떤 영향을 미치는지 이해합니다.
- 제조 용이성과 레이아웃 밀도 사이의 균형이 PCB 설계에서 중요한 이유를 살펴봅니다.
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Manufacturing 범주의 설계 Rule은 아래에 설명되어 있습니다.

설계 Rule의 Manufacturing 범주.
설계 Rule의 Manufacturing 범주.

최소 애뉴러 링

이 Rule은 Pad 또는 비아에 필요한 최소 애뉴러 링을 지정합니다. 애뉴러 링은 Pad/비아 홀의 가장자리에서 Pad/비아의 가장자리까지 반경 방향으로 측정합니다(land perimeter라고도 함).

제약 조건

Constraint Manager – 최소 애뉴러 링 Rule의 기본 제약 조건.

PCB Rules and Constraint Editor – 최소 애뉴러 링 Rule의 기본 제약 조건.

 

예각

이 Rule은 동일한 Net에 속한 객체 간에 허용되는 최소 각도를 지정합니다. 예각 Rule은 Net에만 적용됩니다. 하나의 Net에 속한 객체들이 만드는 모든 예각을 찾습니다. 기본적으로 이 Rule은 동일한 레이어에 있는 Net의 모든 기본 요소로부터 윤곽을 생성한 다음, 이 윤곽을 분석하여 예각 한계값보다 작은 각도를 만들 수 있는 지점을 찾습니다.

제약 조건

Constraint Manager – 예각 Rule의 기본 제약 조건.

PCB Rules and Constraint Editor – 예각 Rule의 기본 제약 조건.

 

홀 크기

이 Rule은 설계 내 Pad 및 비아의 최대 및 최소 홀 크기를 지정합니다. 홀 크기는 제작 시 Pad/비아를 관통하도록 뚫는 홀의 직경입니다.

제약 조건

Constraint Manager – 홀 크기 Rule의 기본 제약 조건.

PCB Rules and Constraint Editor – 홀 크기 Rule의 기본 제약 조건.

 

레이어 쌍

이 Rule은 사용된 비아 유형이 현재 정의된 비아 유형과 일치하는지 확인합니다. 사용된 비아 유형은 보드에 있는 비아와 Pad를 기준으로 결정됩니다. 허용되는 비아 유형은 Layer Stack Manager의 비아 유형 탭에서 정의합니다.

제약 조건

Constraint Manager – 레이어 쌍 Rule의 기본 제약 조건.

PCB Rules and Constraint Editor – 레이어 쌍 Rule의 기본 제약 조건.

 

홀 간 클리어런스

이 Rule은 드릴로 가공한 홀의 제조 적합성을 검사합니다. 활성화하면 동일한 위치에 있는 여러 비아/Pad 또는 서로 겹치는 Pad/비아 홀을 위반으로 표시합니다. 적층 마이크로 비아의 허용 여부를 결정하는 옵션도 있습니다.

제약 조건

Constraint Manager – 홀 간 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건.

PCB Rules and Constraint Editor – 홀 간 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건.

 

최소 솔더 마스크 슬리버

이 Rule은 이후 제조 단계에서 문제를 일으킬 수 있는 솔더 마스크의 좁은 부분을 식별하는 데 도움이 됩니다. 보드 전체에서 솔더 마스크의 최소 폭을 확보하기 위해, 이 Rule은 두 솔더 마스크 개구부 사이의 거리가 사용자가 지정한 최소값 이상인지 검사합니다. 여기에는 Pad, 비아 및 솔더 마스크 레이어에 있는 모든 프리미티브가 포함됩니다. 또한 상단과 하단을 개별적으로 검사합니다.

제약 조건

Constraint Manager – 최소 솔더 마스크 슬리버 Rule의 기본 제약 조건입니다.

PCB Rules and Constraint Editor – 최소 솔더 마스크 슬리버 Rule의 기본 제약 조건입니다.

 

실크스크린과 솔더 마스크 간 클리어런스

이 Rule은 실크스크린 프리미티브와 솔더 마스크 프리미티브 또는 노출된 구리 레이어 프리미티브(솔더 마스크 개구부를 통해 노출됨) 사이의 클리어런스를 검사합니다. 이 검사를 통해 해당 거리가 제약 조건에 지정된 값 이상인지 확인합니다.

많은 제조업체는 구리 Pad뿐 아니라 마스크 개구부를 기준으로 실크스크린을 제거(또는 '클리핑')하는 작업을 일상적으로 수행합니다. 그러나 이로 인해 실크스크린 텍스트를 읽을 수 없게 될 수 있습니다. DRC를 통해 이러한 상황을 감지하면 보드를 제조 공정으로 보내기 전에 문제가 있는 실크스크린 텍스트를 수정할 수 있습니다.

제약 조건

Constraint Manager – 실크스크린과 솔더 마스크 간 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건입니다.

PCB Rules and Constraint Editor – 실크스크린과 솔더 마스크 간 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건입니다.

 

실크스크린 간 클리어런스

이 Rule은 실크스크린 레이어의 텍스트와 다른 객체 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 정의합니다.

제약 조건

Constraint Manager – 실크스크린 간 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건입니다.

PCB Rules and Constraint Editor – 실크스크린 간 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건입니다.

 

Net 안테나

이 Rule은 설계의 Net 수준에서 작동하며, 끝이 개방된 Track/Arc 프리미티브 또는 끝이 비아로 종단되어 안테나를 형성하는 Track/Arc를 표시합니다.

제약 조건

Constraint Manager – Net 안테나 Rule의 기본 제약 조건입니다.

PCB Rules and Constraint Editor – Net 안테나 Rule의 기본 제약 조건입니다.

 

보드 Outline 클리어런스

이 Rule은 실제로 제작되는 설계 객체와 보드 가장자리 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 정의합니다. 모든 객체와 가장자리 조합에 하나의 클리어런스 값을 지정하거나, 전용 Minimum Clearance Matrix을 사용하여 각 조합에 서로 다른 클리어런스를 정의할 수 있습니다. 보드 Outline과 보드 가장자리는 보드의 외곽 가장자리를 설명할 때 서로 바꾸어 사용하는 일반적인 명칭입니다. edge 용어는 이미지 아래 표에 정의되어 있습니다. 보드 Outline 클리어런스 Design Rule은 전기 레이어 및 오버레이(실크스크린) 레이어에서 객체와 가장자리 사이의 클리어런스를 검사합니다.

제약 조건

Constraint Manager – 보드 Outline 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건입니다.

PCB Rules and Constraint Editor – 보드 Outline 클리어런스 Rule의 기본 제약 조건입니다.

 
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