제조 규칙 유형

Manufacturing 범주의 설계 규칙은 아래에 설명되어 있습니다.

최소 환형 링

기본 규칙: 필요하지 않음

이 규칙은 패드 또는 비아에 필요한 최소 환형 링을 지정합니다. 환형 링은 패드/비아 홀의 가장자리에서 패드/비아의 가장자리까지 반경 방향으로 측정되며(이를 land perimeter라고도 함).

제약 조건

Minimum Annular Ring 규칙의 기본 제약 조건

Minimum Annular Ring (x-y) - 규칙이 대상으로 하는 패드/비아 주위 환형 링의 최소값입니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

참고

• 서로 다른 제조 업체는 의심할 여지 없이 서로 다른 제조 기술과 장비를 사용합니다. 일반적인 수준의 업체는 최소 10mil 환형 링을 허용하는 설계 사양을 제공할 수 있습니다. 고성능 업체는 그 값을 5mil까지 줄일 수 있을 수도 있습니다. 또한 패드 및 비아 홀이 기계 드릴이 아닌 레이저 드릴로 가공되는 경우 최소 환형 링 값은 더 낮아질 수 있습니다.

• 설계 중인 보드의 등급도 필요한 최소 환형 링 값에 영향을 줍니다. 예를 들어 설계가 고신뢰성 전자 제품을 의미하는 IPC Class 3 표준이라면 필요한 최소 환형 링은 2mil입니다.

• 제조 업체의 허용 표준보다 낮게 환형 링을 줄여야 한다면, 그러한 영향을 받는 패드와 비아의 사용을 가능한 한 제한하십시오. 보드에서 이러한 환형 링 사양을 사용하는 패드와 비아가 많을수록 제조 과정에서 보드가 불량 판정을 받을 가능성이 커집니다.

• 환형 링이 전혀 없으면, 예를 들어 패드/비아 배럴에서 나온 뒤 솔더가 흘러들어갈 구리가 없기 때문에 솔더 접합 품질이 나빠집니다.

• 표준은 환형 링의 최소값을 정의하지만, 이 값은 더 줄일 수 있습니다. 이러한 값이 현재 수준으로 정의되어 있는 이유는 드릴 브레이크아웃을 방지하기 위해서입니다. 이 현상은 환형 링 값이 낮을 때 꽤 흔하게 발생합니다. 드릴 브레이크아웃은 여러 제조 파라미터(예: 홀 위치, 홀 크기, 필름 팽창)가 서로 불리하게 작용한 결과, 홀이 연결된 구리 트랙을 절단하는 위치에 뚫리면서 발생합니다.

• 보드 성능을 희생하지 않고도 제어된 드릴 브레이크아웃을 허용할 수 있습니다. 이를 달성하는 한 가지 방법은 필요한 패드와 비아에 티어드롭을 적용하는 것입니다. 티어드로핑(다르게는 filleting 또는 tapering라고도 함)은 연결된 트랙과 만나는 접점에서 패드/비아에 추가 랜드 면적을 부여하는 과정입니다. 이 추가 면적은 브레이크아웃이 발생하더라도 패드-트랙(또는 비아-트랙) 연결을 보호합니다.

• Minimum Annular Ring 설계 규칙 위반은 패드/비아 형상이 패드/비아 홀보다 작은 레이어에서 연결을 가진 패드 및 비아에 대해 감지됩니다. 예를 들어 패드/비아 형상을 Properties 패널에서 수동으로 구성한 경우가 이에 해당합니다.

예각

기본 규칙: 필요하지 않음

이 규칙은 동일한 넷의 객체 사이에 허용되는 최소 각도를 지정합니다. Acute Angle 규칙은 넷에 대해서만 작동합니다. 하나의 넷 안에서 객체들이 만들어내는 모든 예각을 찾습니다. 이 규칙은 기본적으로 하나의 넷에 있는 모든 프리미티브(동일 레이어상)로부터 윤곽선을 만든 다음, 이 윤곽선에서 예각 제한값보다 작은 각도를 만들 수 있는 지점을 분석합니다.

제약 조건

Acute Angle 규칙의 기본 제약 조건

• Minimum Angle - 동일한 넷의 객체 사이에 형성될 수 있는 최소 허용 각도를 지정합니다.
• Check Tracks Only - 이 옵션을 활성화하면 DRC가 트랙 객체에 대해서만 예각을 검사하도록 강제합니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

홀 크기

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 설계 내 패드 및 비아의 최대 및 최소 홀 크기를 지정합니다. 홀 크기는 제조 중 패드/비아를 관통하도록 드릴링되는 홀의 직경입니다.

제약 조건

Hole Size 규칙의 기본 제약 조건

• Measurement Method - 최소/최대 홀 크기를 정의하는 데 사용되는 방법을 지정합니다:
  • Absolute - 최소/최대 홀 크기 값은 절대값이 됩니다.
  • Percent - 최소/최대 홀 크기는 패드/비아 크기의 백분율로 표현됩니다.
• Minimum - 설계 내 패드 및 비아에 대한 최소 홀 크기 값입니다. 값은 선택한 측정 방법에 따라 절대값(기본값 = 1mil) 또는 패드/비아 크기의 백분율(기본값 = 20%)로 표시됩니다.
• Maximum - 설계 내 패드 및 비아에 대한 최대 홀 크기 값입니다. 값은 선택한 측정 방법에 따라 절대값(기본값 = 100mil) 또는 패드/비아 크기의 백분율(기본값 = 80%)로 표시됩니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

레이어 페어

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 사용된 비아 유형이 현재 정의된 비아 유형과 일치하는지 확인합니다. 사용된 비아 유형은 보드에서 발견된 비아와 패드로부터 결정됩니다. 허용되는 비아 유형은 Layer Stack Manager의 Via Types 탭에서 정의됩니다.

제약 조건

Layer Pairs 규칙의 기본 제약 조건

Enforce layer pairs settings – 검사를 수행할지 여부를 지정합니다.

규칙 적용

온라인 DRC, 배치 DRC 및 인터랙티브 라우팅 중.

홀 간 이격

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 드릴 홀의 제조 호환성을 검사합니다. 활성화하면 동일 위치의 복수 비아/패드 또는 서로 겹치는 패드/비아 홀을 모두 표시합니다. 또한 스택드 마이크로비아 허용 여부를 결정하는 옵션도 있습니다.

제약 조건

Hole To Hole Clearance 규칙의 기본 제약 조건

• Allow Stacked Micro Vias - 이 옵션을 활성화하면 마이크로비아를 스택할 수 있습니다.

  마이크로비아 사용에는 많은 장점이 있습니다:

  • 이러한 비아는 훨씬 작은 패드를 필요로 하므로 보드 크기와 무게를 줄이는 데 도움이 됩니다.
  • IC 부품을 더 높은 밀도로 배치할 수 있습니다. 그 결과 더 작은 PCB를 사용할 수 있으며, 이는 전체 보드 제조 비용을 반갑게 줄여 줍니다.
  • 경로가 더 짧아져 전기적 성능 향상에 도움이 됩니다.

  MicroVias에 대해 자세히 알아보기

• Hole To Hole Clearance - 설계에서 패드/비아 홀 사이에 허용되는 최소 이격 값입니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

최소 솔더 마스크 슬리버

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 이후 단계에서 제조 문제를 일으킬 수 있는 좁은 솔더 마스크 영역을 식별하는 데 도움이 됩니다. 보드 전반에 최소 폭의 솔더 마스크가 확보되도록, 이 규칙은 임의의 두 솔더 마스크 개구 사이의 거리가 사용자가 지정한 최소값 이상인지 검사합니다. 여기에는 패드, 비아 및 솔더 마스크 레이어에 존재하는 모든 프리미티브가 포함됩니다. 또한 Top과 Bottom 면을 각각 독립적으로 검사합니다.

제약 조건

Minimum Solder Mask Sliver 규칙의 기본 제약 조건

Minimum Solder Mask Sliver - 허용되는 최소 솔더 마스크 폭을 지정합니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

실크-솔더 마스크 이격

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 모든 실크스크린 프리미티브와 모든 솔더 마스크 프리미티브 또는 노출된 구리 레이어 프리미티브(솔더 마스크 개구를 통해 노출됨) 사이의 이격을 검사합니다. 이 검사는 그 거리가 제약 조건에 지정된 값 이상인지 확인합니다.

많은 제조업체는 실크스크린을 단지 구리 패드에 맞추는 것이 아니라 마스크 개구에 맞춰 일상적으로 제거(또는 '클리핑')합니다. 그러나 이렇게 하면 실크스크린 텍스트를 읽기 어렵게 만들 수 있습니다. DRC를 통해 이러한 상황을 포착할 수 있으면 보드를 제조로 보내기 전에 문제가 되는 실크스크린 텍스트를 조정할 수 있습니다.

제약 조건

Silk To Solder Mask Clearance 규칙의 기본 제약 조건

• Clearance Checking Mode - 이격 검사 모드를 선택합니다:
  • Check Clearance To Exposed Copper - 이 모드에서는 실크스크린(Top/Bottom Overlay 레이어) 객체와, 솔더 마스크 개구를 통해 노출된 부품 패드의 구리 사이의 이격을 검사합니다.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - 이 모드에서는 실크스크린(Top/Bottom Overlay 레이어) 객체와, 패드, 비아 또는 Solder Mask Expansion 옵션이 활성화된 구리 객체처럼 솔더 마스크를 포함하는 객체에 의해 생성된 솔더 마스크 개구 사이의 이격을 검사합니다.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - 선택한 이격 검사 모드에 따라 실크스크린 객체와 노출된 구리 또는 솔더 마스크 개구 사이에 허용되는 최소 이격을 지정합니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

실크 간 이격

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 실크스크린 레이어에서 텍스트와 다른 객체 사이에 허용되는 최소 이격을 정의합니다.

제약 조건

Silk To Silk Clearance 규칙의 기본 제약 조건

Silk Text to Any Silk Object Clearance - 임의의 두 실크스크린 객체 사이의 최소 허용 이격을 지정합니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

넷 안테나

기본 규칙: 필요 i

이 규칙은 설계의 넷 수준에서 작동하여 개방 종단의 트랙/아크 프리미티브 또는 비아로 종단된 개방 종단 트랙/아크를 표시하며, 이로써 안테나를 형성하는 경우를 찾아냅니다.

제약 조건

Net Antennae 규칙의 기본 제약 조건

Net Antennae Tolerance - 개방 종단 트랙/아크 프리미티브 스텁(또는 비아로 종단되는 경우)의 최대 허용 길이입니다.

규칙 적용

온라인 DRC 및 배치 DRC.

보드 외곽선 이격

기본 규칙: 필요하지 않음

이 규칙은 제조되는 설계 객체와 보드 가장자리 사이에 허용되는 최소 이격을 정의합니다. 모든 객체-가장자리 조합에 대해 단일 이격 값을 지정할 수도 있고, 전용 Minimum Clearance Matrix를 사용하여 서로 다른 조합별로 다른 이격을 정의할 수도 있습니다. Board Outline과 Board Edge라는 용어는 보드의 외곽 가장자리를 설명할 때 서로 바꿔 사용하는 일반 명칭입니다. edge라는 용어는 이미지 아래 표에 정의되어 있습니다. Board Outline Clearance 설계 규칙은 전기 레이어 및 오버레이(실크스크린) 레이어에서 객체-가장자리 이격을 검사합니다.

제약 조건

Board Outline Clearance 규칙의 기본 제약 조건

• Minimum Clearance - 필요한 최소 이격 값입니다. 여기에 입력한 값은 Minimum Clearance Matrix의 모든 셀에 복제됩니다. 반대로 매트릭스에서 하나 이상의 객체 조합에 서로 다른 이격 값을 입력하면 보드 전체에 단일 이격 값이 적용되지 않음을 반영하여 Minimum Clearance 제약 조건이 N/A(으)로 변경됩니다.
• Minimum Clearance Matrix - 설계에서 다양한 객체-가장자리 이격 조합 사이의 이격을 세밀하게 조정할 수 있는 기능을 제공합니다.

이격 매트릭스 작업

매트릭스의 이격 값 정의는 다음 방법으로 수행할 수 있습니다:

• 단일 셀 편집 - 특정 객체 조합에 대한 최소 이격을 변경합니다.
• 다중 셀 편집 - 여러 객체 조합에 대한 최소 이격을 변경합니다:
  • 열에서 여러 셀을 선택하려면 Ctrl+Click, Shift+Click, 및 Click+Drag를 사용합니다.
  • 행에서 여러 개의 연속된 셀을 선택하려면 Shift+Click 및 Click+Drag를 사용합니다.
  • 여러 행과 열에 걸쳐 여러 개의 연속된 셀을 선택하려면 Click+Drag를 사용합니다
  • 행 머리글을 클릭하면 해당 행의 모든 셀을 빠르게 선택할 수 있습니다.
  • 열 머리글을 클릭하면 해당 열의 모든 셀을 빠르게 선택할 수 있습니다.

필요한 선택을 마친 후(단일 셀 또는 여러 셀), 현재 값을 변경하는 것은 필요한 새 값을 입력하기만 하면 됩니다. 새로 입력한 값을 적용하려면 다른 셀을 클릭하거나 Enter를 누르십시오. 선택한 모든 셀이 새 값으로 업데이트됩니다.

규칙 적용

온라인 DRC, 배치 DRC, 인터랙티브 라우팅 및 자동 라우팅.