제조 Rule 유형
개요
- Altium Designer의 Design Rule 중 Manufacturing 범주가 다루는 내용을 알아봅니다.
- Minimum Annular Ring과 같은 Rule이 라우팅 공간과 제조 비용에 어떤 영향을 미치는지 이해합니다.
- 제조 용이성과 레이아웃 밀도 사이의 균형이 PCB 설계에서 중요한 이유를 살펴봅니다.
Manufacturing 범주의 설계 Rule은 아래에 설명되어 있습니다.
최소 애뉴러 링
이 Rule은 Pad 또는 비아에 필요한 최소 애뉴러 링을 지정합니다. 애뉴러 링은 Pad/비아 홀의 가장자리에서 Pad/비아의 가장자리까지 반경 방향으로 측정합니다(land perimeter라고도 함).
제약 조건
최소 애뉴러 링 제약 조건
| Default Rule | 필수 아님. |
| Minimum Annular Ring (x-y) | 이 Rule이 적용되는 Pad/비아 주변 애뉴러 링의 최소값입니다. |
| IPC 표준 |
|
| 드릴 브레이크아웃 방지 | 표준에서는 애뉴러 링의 최소값을 정의하지만, 이 값은 더 줄일 수도 있습니다. 이러한 수준으로 값이 정의된 이유는 드릴 브레이크아웃을 방지하기 위해서입니다. 드릴 브레이크아웃은 여러 제조 매개변수(예: 홀 위치, 홀 크기, 필름 팽창)가 서로 불리하게 작용하여, 연결된 구리 Track을 끊는 위치에 홀이 뚫릴 때 발생합니다. 필요한 Pad와 비아에 티어드롭을 적용하여 드릴 브레이크아웃을 제어할 수 있습니다. 티어드롭 처리(filleting 또는 tapering라고도 함)는 Pad/비아와 연결된 Track의 접합부에 랜드 면적을 추가하는 과정입니다. 티어드롭 정의에 대해 자세히 알아보세요. |
| 랜드보다 큰 홀 | Pad/비아 형상이 Pad/비아 홀보다 작은 레이어에 연결이 있는 Pad 및 비아에서는 최소 애뉴러 링 Rule 위반이 감지됩니다. 예를 들어 Properties Panel에서 Pad/비아 형상을 수동으로 구성한 경우가 이에 해당합니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 일괄 DRC. |
예각
이 Rule은 동일한 Net에 속한 객체 간에 허용되는 최소 각도를 지정합니다. 예각 Rule은 Net에만 적용됩니다. 하나의 Net에 속한 객체들이 만드는 모든 예각을 찾습니다. 기본적으로 이 Rule은 동일한 레이어에 있는 Net의 모든 기본 요소로부터 윤곽을 생성한 다음, 이 윤곽을 분석하여 예각 한계값보다 작은 각도를 만들 수 있는 지점을 찾습니다.
제약 조건
예각 제약 조건
| Default Rule | 필수 아님. |
| Minimum Angle | 동일한 Net에 속한 객체 간에 형성되는 최소 허용 각도를 지정합니다. |
| Check Tracks Only | DRC가 Track 객체의 예각만 검사하도록 하려면 이 옵션을 활성화합니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 일괄 DRC. |
홀 크기
이 Rule은 설계 내 Pad 및 비아의 최대 및 최소 홀 크기를 지정합니다. 홀 크기는 제작 시 Pad/비아를 관통하도록 뚫는 홀의 직경입니다.
제약 조건
홀 크기 제약 조건
| Default Rule | 필수 |
| Measurement Method | 최소/최대 홀 크기를 정의하는 데 사용할 방법을 지정합니다.
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| Minimum | Pad 및 비아에 허용되는 최소 홀 크기 값입니다. 선택한 측정 방법에 따라 절대값(Default = 1mil) 또는 Pad/비아 크기에 대한 백분율(Default = 20%)로 표시됩니다. |
| Maximum | Pad 및 비아에 허용되는 최대 홀 크기 값입니다. 선택한 측정 방법에 따라 절대값(기본값 = 100mil) 또는 Pad/비아 크기에 대한 백분율(Default = 80%)로 표시됩니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 일괄 DRC. |
레이어 쌍
이 Rule은 사용된 비아 유형이 현재 정의된 비아 유형과 일치하는지 확인합니다. 사용된 비아 유형은 보드에 있는 비아와 Pad를 기준으로 결정됩니다. 허용되는 비아 유형은 Layer Stack Manager의 비아 유형 탭에서 정의합니다.
제약 조건
레이어 쌍 제약 조건
| Default Rule | 필수 |
| Enforce layer pairs settings | 검사 수행 여부를 지정합니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC, 일괄 DRC 및 대화형 라우팅 중에 적용됩니다. |
홀 간 클리어런스
이 Rule은 드릴로 가공한 홀의 제조 적합성을 검사합니다. 활성화하면 동일한 위치에 있는 여러 비아/Pad 또는 서로 겹치는 Pad/비아 홀을 위반으로 표시합니다. 적층 마이크로 비아의 허용 여부를 결정하는 옵션도 있습니다.
제약 조건
홀 간 클리어런스 제약 조건
| Default Rule | 필수 |
| Allow Stacked Micro Vias | 마이크로 비아를 적층할 수 있도록 하려면 이 옵션을 활성화합니다. |
| Hole To Hole Clearance | 설계에서 Pad/비아 홀 가장자리 사이에 허용되는 최소 클리어런스 값입니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 배치 DRC. |
최소 솔더 마스크 슬리버
이 Rule은 이후 제조 단계에서 문제를 일으킬 수 있는 솔더 마스크의 좁은 부분을 식별하는 데 도움이 됩니다. 보드 전체에서 솔더 마스크의 최소 폭을 확보하기 위해, 이 Rule은 두 솔더 마스크 개구부 사이의 거리가 사용자가 지정한 최소값 이상인지 검사합니다. 여기에는 Pad, 비아 및 솔더 마스크 레이어에 있는 모든 프리미티브가 포함됩니다. 또한 상단과 하단을 개별적으로 검사합니다.
제약 조건
최소 솔더 마스크 슬리버 제약 조건
| Default Rule | 필수 |
| Minimum Solder Mask Sliver | 솔더 마스크에 허용되는 최소 폭을 지정합니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 배치 DRC. |
실크스크린과 솔더 마스크 간 클리어런스
이 Rule은 실크스크린 프리미티브와 솔더 마스크 프리미티브 또는 노출된 구리 레이어 프리미티브(솔더 마스크 개구부를 통해 노출됨) 사이의 클리어런스를 검사합니다. 이 검사를 통해 해당 거리가 제약 조건에 지정된 값 이상인지 확인합니다.
많은 제조업체는 구리 Pad뿐 아니라 마스크 개구부를 기준으로 실크스크린을 제거(또는 '클리핑')하는 작업을 일상적으로 수행합니다. 그러나 이로 인해 실크스크린 텍스트를 읽을 수 없게 될 수 있습니다. DRC를 통해 이러한 상황을 감지하면 보드를 제조 공정으로 보내기 전에 문제가 있는 실크스크린 텍스트를 수정할 수 있습니다.
제약 조건
실크스크린과 솔더 마스크 간 클리어런스 제약 조건
| Default Rule | 필수 |
| Clearance Checking Mode | 클리어런스 검사 모드를 선택합니다.
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| Silkscreen To Object Minimum Clearance | 선택한 클리어런스 검사 모드에 따라 실크스크린 객체와 노출된 구리 또는 솔더 마스크 개구부 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 지정합니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 배치 DRC. |
실크스크린 간 클리어런스
이 Rule은 실크스크린 레이어의 텍스트와 다른 객체 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 정의합니다.
제약 조건
실크스크린 간 클리어런스 제약 조건
| Default Rule | 필수 |
| Silk Text to Any Silk Object Clearance | 두 실크스크린 객체 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 지정합니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 배치 DRC. |
Net 안테나
이 Rule은 설계의 Net 수준에서 작동하며, 끝이 개방된 Track/Arc 프리미티브 또는 끝이 비아로 종단되어 안테나를 형성하는 Track/Arc를 표시합니다.
제약 조건
Net 안테나 제약 조건
| Default Rule | 필수 |
| Net Antennae Tolerance | 끝이 개방된 Track/Arc 프리미티브(또는 비아로 종단되는 프리미티브)의 스텁에 허용되는 최대 길이입니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC 및 배치 DRC. |
보드 Outline 클리어런스
이 Rule은 실제로 제작되는 설계 객체와 보드 가장자리 사이에 허용되는 최소 클리어런스를 정의합니다. 모든 객체와 가장자리 조합에 하나의 클리어런스 값을 지정하거나, 전용 Minimum Clearance Matrix을 사용하여 각 조합에 서로 다른 클리어런스를 정의할 수 있습니다. 보드 Outline과 보드 가장자리는 보드의 외곽 가장자리를 설명할 때 서로 바꾸어 사용하는 일반적인 명칭입니다. edge 용어는 이미지 아래 표에 정의되어 있습니다. 보드 Outline 클리어런스 Design Rule은 전기 레이어 및 오버레이(실크스크린) 레이어에서 객체와 가장자리 사이의 클리어런스를 검사합니다.
제약 조건
보드 Outline 클리어런스 제약 조건
| Default Rule | 필요하지 않습니다. |
| Minimum Clearance | 필요한 최소 클리어런스 값입니다. 여기에 입력한 값은 최소 클리어런스 매트릭스의 모든 셀에 복제됩니다. 반대로, 매트릭스에서 하나 이상의 객체 쌍에 다른 클리어런스 값을 입력하면 Minimum Clearance 제약 조건이 N/A(으)로 변경되어 보드 전체에 동일한 클리어런스 값이 적용되지 않음을 나타냅니다. |
| Minimum Clearance Matrix | 설계 내 다양한 객체와 에지 간 조합의 클리어런스를 세밀하게 조정할 수 있습니다.
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| 클리어런스 매트릭스 사용 | 매트릭스의 클리어런스 값은 다음과 같은 방법으로 정의할 수 있습니다.
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| Outline Edge | 보드의 가장 바깥쪽(외부) 에지입니다. |
| Cavity Edge | 사용자 정의 캐비티의 에지입니다. |
| Cutout Edge | 사용자 정의 컷아웃의 에지입니다. |
| Split Barrier | Split 라인이 이 레이어에서 보드의 에지를 정의하는 경우, 이 에지를 Split 라인 장벽이라고 합니다. |
| Split Continuation | 이 레이어가 Split 라인 너머로 이어지는 경우, 이 에지를 Split 라인 연속부(통과 가능한 경계)라고 합니다. 특정 유형의 객체가 Split 연속부를 가로지르도록 허용하려면 클리어런스 값을 0으로 설정합니다. 0은 이러한 객체 유형에 대해 이 레이어가 연속된 레이어이며 객체가 Split 라인을 침범(통과)할 수 있음을 나타냅니다. 예를 들어, 이 방법을 사용하면 라우팅된 트랙이 한 레이어 스택 Region에서 다른 Region으로 가로질러 이동할 수 있습니다. |
| Rule 적용 | 온라인 DRC, 배치 DRC, 인터랙티브 라우팅 및 자동 라우팅. |



















