Preparar a serigrafia

Para ajudar a resolver problemas comuns de Design for Manufacture (DFM) causados pela sobreposição da serigrafia com cobre exposto, furos e o contorno da placa, o editor de PCB inclui uma funcionalidade dedicada à preparação da serigrafia para as suas placas. Estes problemas podem ser resolvidos de forma eficaz através de:

• recorte automático de linhas e arcos da serigrafia;
• recorte automático ou deslocação de preenchimentos e regiões;
• deslocação automática de texto de serigrafia e designadores de componentes.

Para aceder à ferramenta de preparação da serigrafia a partir do editor de PCB, utilize o comando Tools » Silkscreen Preparation nos menus principais. Depois de iniciar o comando, a caixa de diálogo Silkscreen Preparation será aberta.

Utilize a caixa de diálogo para configurar as definições de recorte/deslocação dos objetos de serigrafia. As opções disponíveis são:

• All / Selected – escolha a que objetos será aplicada a preparação da serigrafia: todos os objetos ou apenas os selecionados no espaço de desenho.
• Overlay layers – escolha a que camadas de overlay será aplicada a preparação da serigrafia. Esta opção só está disponível quando All está selecionado.

• Use Design Rules – ative para utilizar os valores de restrição das regras de desenho aplicáveis Silk to Solder Mask Clearance e Board Outline Clearance como Silkscreen Clearance. Quando a opção está desativada, defina o valor de Silkscreen Clearance no campo abaixo na caixa de diálogo. Quando a opção Use Design Rules está desativada, as seguintes opções ficam disponíveis:

  • Clip to Exposed Copper - ative para recortar automaticamente objetos ao cobre exposto.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - ative para recortar automaticamente objetos às aberturas da máscara de soldadura.

    

• Silkscreen Clearance – defina o valor mínimo aceitável entre objetos de serigrafia e cobre exposto, furos e bordo da placa. Este campo não está disponível quando a opção Use Design Rules está ativada; os valores relevantes são obtidos a partir das regras de desenho aplicáveis Silk to Solder Mask Clearance e Board Outline Clearance.
• Min Remaining Length – se o comprimento da linha/arco for inferior ao valor definido após o recorte, os objetos serão removidos do PCB (incluindo objetos existentes que não tenham sido recortados). Note que este comprimento é o comprimento entre vértices, e não o comprimento entre arestas (mostrar imagem).
• Move Text – ative para afastar cadeias de texto de serigrafia e designadores de componentes do cobre exposto, dos furos e dos bordos da placa se a distância entre eles for inferior ao valor definido em Silkscreen Clearance. A deslocação é limitada pelo valor de Max Distance.
• Fill & Region – selecione uma ação na lista pendente a executar para preenchimentos e regiões quando a distância entre estes e o cobre exposto, os furos e os bordos da placa for inferior ao valor definido em Silkscreen Clearance:
  • None – os preenchimentos e as regiões permanecem inalterados.
  • Clip – os preenchimentos e as regiões serão recortados para manter o valor definido de Silkscreen Clearance. Os preenchimentos são convertidos em regiões, se aplicável.
  • Move – os preenchimentos e as regiões serão afastados do cobre exposto, dos furos e dos bordos da placa. A deslocação é limitada pelo valor de Max Distance.
• Max Distance – defina uma distância máxima até à qual cadeias de texto, designadores de componentes, preenchimentos e regiões podem ser deslocados para manter o valor definido de Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – ative para remover objetos de serigrafia que estejam fora do contorno da placa.
• Clip Locked Components and Primitives – ative para recortar primitivas que estejam bloqueadas ou cujos componentes pai estejam bloqueados.

Abaixo encontra-se um exemplo da ferramenta de preparação da serigrafia.

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