Preparação da serigrafia

Para ajudar a resolver problemas comuns de projeto para fabricação (DFM) causados pela sobreposição da serigrafia com cobre exposto, furos e o contorno da placa, o editor de PCB inclui um recurso dedicado à preparação da serigrafia das suas placas. Esses problemas podem ser resolvidos de forma eficaz por meio de:

• recorte automático de linhas e arcos da serigrafia;
• recorte ou movimentação automática de preenchimentos e regiões;
• movimentação automática de textos da serigrafia e designadores de componentes.

Para acessar a ferramenta de preparação da serigrafia no editor de PCB, use o comando Tools » Silkscreen Preparation nos menus principais. Após executar o comando, a caixa de diálogo Silkscreen Preparation será aberta.

Use a caixa de diálogo para configurar os ajustes de recorte/movimentação dos objetos da serigrafia. As opções disponíveis são:

• All / Selected – escolha a quais objetos a preparação da serigrafia será aplicada: todos os objetos ou apenas os selecionados no espaço de projeto.
• Overlay layers – escolha a quais camadas de serigrafia a preparação da serigrafia será aplicada. Esta opção só está disponível quando All está selecionado.

• Use Design Rules – habilite para usar os valores de restrição das regras de projeto aplicáveis Folga entre serigrafia e máscara de solda e Folga do contorno da placa como Silkscreen Clearance. Quando a opção estiver desabilitada, defina o valor de Silkscreen Clearance no campo abaixo na caixa de diálogo. Quando a opção Use Design Rules estiver desabilitada, as seguintes opções estarão disponíveis:

  • Clip to Exposed Copper - habilite para recortar automaticamente os objetos em relação ao cobre exposto.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - habilite para recortar automaticamente os objetos em relação às aberturas da máscara de solda.

    

• Silkscreen Clearance – defina o valor mínimo aceitável entre os objetos da serigrafia e o cobre exposto, os furos e a borda da placa. Este campo não está disponível quando a opção Use Design Rules estiver habilitada; os valores relevantes são obtidos das regras de projeto aplicáveis Folga entre serigrafia e máscara de solda e Folga do contorno da placa.
• Min Remaining Length – se o comprimento da linha ou do arco for menor que o valor definido após o recorte, os objetos serão removidos da PCB (incluindo objetos existentes que não foram recortados). Observe que esse comprimento é medido de vértice a vértice, não de borda a borda (mostrar imagem).
• Move Text – habilite para afastar os textos da serigrafia e os designadores de componentes do cobre exposto, dos furos e das bordas da placa se a distância entre eles for menor que o valor definido de Silkscreen Clearance. A movimentação é limitada pelo valor de Max Distance.
• Fill & Region – selecione na lista suspensa uma ação a ser executada para preenchimentos e regiões quando a distância entre eles e o cobre exposto, os furos e as bordas da placa for menor que o valor definido de Silkscreen Clearance:
  • None – os preenchimentos e as regiões permanecem inalterados.
  • Clip – os preenchimentos e as regiões serão recortados para manter o valor definido de Silkscreen Clearance. Os preenchimentos são convertidos em regiões, se aplicável.
  • Move – os preenchimentos e as regiões serão afastados do cobre exposto, dos furos e das bordas da placa. A movimentação é limitada pelo valor de Max Distance.
• Max Distance – defina a distância máxima pela qual textos, designadores de componentes, preenchimentos e regiões podem ser movidos para manter o valor definido de Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – habilite para remover objetos da serigrafia que estejam fora do contorno da placa.
• Clip Locked Components and Primitives – habilite para recortar primitivas que estejam bloqueadas ou cujos componentes principais estejam bloqueados.

Abaixo está um exemplo da ferramenta de preparação da serigrafia.

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