Tipos de regras de fabricação
Num relance
- Saiba o que a categoria Fabricação das regras de projeto abrange no Altium Designer.
- Entenda como regras como a de Anel Anular Mínimo afetam o espaço disponível para roteamento e o custo de fabricação.
- Veja por que equilibrar a viabilidade de fabricação e a densidade do layout é uma parte importante do projeto de PCBs.
As regras de projeto da categoria Manufacturing são descritas abaixo.

A categoria Manufacturing de regras de projeto.
Anel anular mínimo
Esta regra especifica o anel anular mínimo necessário para um pad ou uma via. O anel anular é medido radialmente, da borda do furo do pad/da via até a borda do pad/da via (também chamado de land perimeter).
Restrições
Restrição de anel anular mínimo
| Regra padrão | Não obrigatória. |
| Minimum Annular Ring (x-y) | O valor mínimo do anel anular ao redor dos pads/das vias aos quais a regra se aplica. |
| Normas IPC |
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| Como evitar o rompimento do anel anular pela furação | As normas definem um valor mínimo para o anel anular, mas esses valores podem ser reduzidos ainda mais. O motivo pelo qual esses valores são definidos nesses níveis é evitar que a furação rompa o anel anular. Esse rompimento ocorre quando diversos parâmetros de fabricação (por exemplo, posição do furo, tamanho do furo e expansão do filme) interagem de forma desfavorável, fazendo com que o furo seja executado em uma posição que interrompa as trilhas de cobre conectadas. É possível controlar esse rompimento aplicando teardrops aos pads e às vias necessários. A aplicação de teardrops (também conhecida como filleting ou tapering) é o processo de adicionar uma área de cobre ao pad/à via na junção com as trilhas conectadas. Saiba mais sobre como definir teardrops. |
| Furo maior que a área de cobre | Violações da regra Anel anular mínimo são detectadas em pads e vias com conexões em camadas nas quais as formas dos pads/das vias são menores que seus respectivos furos, por exemplo, quando as formas dos pads/das vias foram configuradas manualmente no painel Properties. |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Ângulo agudo
Esta regra especifica o ângulo mínimo permitido entre quaisquer objetos da mesma net. A regra Ângulo agudo atua somente em nets. Ela identifica todos os ângulos agudos criados por quaisquer objetos em uma net. Essencialmente, a regra cria um contorno a partir de todas as primitivas de uma net (na mesma camada) e, em seguida, analisa esse contorno em busca de pontos que possam criar um ângulo menor que o valor limite de ângulo agudo.
Restrições
Restrição de ângulo agudo
| Regra padrão | Não obrigatória. |
| Minimum Angle | Especifica o ângulo mínimo permitido entre objetos da mesma net. |
| Check Tracks Only | Ative esta opção para forçar o DRC a verificar ângulos agudos apenas em objetos de trilha. |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Tamanho do furo
Esta regra especifica os tamanhos máximo e mínimo dos furos de pads e vias no projeto. O tamanho do furo é o diâmetro do furo a ser executado no pad/na via durante a fabricação.
Restrições
Restrição de tamanho do furo
| Regra padrão | Obrigatória |
| Measurement Method | Especifica o método usado para definir os tamanhos mínimo/máximo dos furos:
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| Minimum | O valor do tamanho mínimo de furo permitido para pads e vias. O valor será exibido como um valor absoluto (Padrão = 1mil) ou como uma porcentagem do tamanho do pad/da via (Padrão = 20%), dependendo do método de medição selecionado. |
| Maximum | O valor do tamanho máximo de furo permitido para pads e vias. O valor será exibido como um valor absoluto (Padrão = 100mil) ou como uma porcentagem do tamanho do pad/da via (Padrão = 80%), dependendo do método de medição selecionado. |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Pares de camadas
Esta regra verifica se os tipos de via usados correspondem aos tipos de via definidos atualmente. Os tipos de via usados são determinados a partir das vias e dos pads encontrados na placa. Os tipos de via permitidos são definidos na aba Tipos de via do Gerenciador de empilhamento de camadas.
Restrições
Restrição de pares de camadas
| Regra padrão | Obrigatória |
| Enforce layer pairs settings | Especifica se a verificação é realizada ou não. |
| Aplicação da regra | DRC online, DRC em lote e durante o roteamento interativo. |
Folga entre furos
Esta regra verifica a compatibilidade dos furos com o processo de fabricação. Quando ativada, sinaliza a presença de várias vias / pads na mesma posição ou de furos de pads / vias sobrepostos. Há também uma opção para determinar se microvias empilhadas são permitidas ou não.
Restrições
Restrição de folga entre furos
| Regra padrão | Obrigatória |
| Allow Stacked Micro Vias | Ative esta opção para permitir o empilhamento de microvias . |
| Hole To Hole Clearance | O valor da folga mínima permitida entre as bordas dos furos de pads/vias no projeto. |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Largura mínima de máscara de solda
Esta regra ajuda a identificar trechos estreitos de máscara de solda que podem causar problemas de fabricação posteriormente. Para garantir uma largura mínima de máscara de solda em toda a placa, esta regra verifica se a distância entre quaisquer duas aberturas na máscara de solda é igual ou superior a um valor mínimo especificado pelo usuário. Isso inclui os pads, as vias e quaisquer primitivas presentes nas camadas de máscara de solda. Ela também verifica os lados superior e inferior de forma independente.
Restrições
Restrição de largura mínima de máscara de solda
| Regra padrão | Obrigatória |
| Minimum Solder Mask Sliver | Especifica a largura mínima permitida de máscara de solda. |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Folga entre serigrafia e máscara de solda
Esta regra verifica a folga entre qualquer primitiva de serigrafia e qualquer primitiva de máscara de solda ou primitiva de camada de cobre exposta (exposta através de aberturas na máscara de solda). A verificação garante que a distância seja igual ou superior ao valor especificado na restrição.
Muitos fabricantes costumam remover (ou “recortar”) a serigrafia até a abertura da máscara, e não apenas até o pad de cobre. No entanto, isso pode tornar o texto da serigrafia ilegível. A possibilidade de detectar essas ocorrências por meio do DRC permite ajustar o texto de serigrafia que viola a regra antes de enviar a placa para fabricação.
Restrições
Restrição de folga entre serigrafia e máscara de solda
| Regra padrão | Obrigatória |
| Clearance Checking Mode | Escolha um modo de verificação da folga:
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| Silkscreen To Object Minimum Clearance | Especifica a folga mínima permitida entre um objeto de serigrafia e o cobre exposto ou as aberturas na máscara de solda, dependendo do modo de verificação de folga escolhido. |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Folga entre objetos de serigrafia
Esta regra define a folga mínima permitida entre texto e outros objetos em uma camada de serigrafia.
Restrições
Restrição de folga entre objetos de serigrafia
| Regra padrão | Obrigatória |
| Silk Text to Any Silk Object Clearance | Especifica a folga mínima permitida entre quaisquer dois objetos de serigrafia. |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Antenas de rede
Esta regra atua no nível de rede do projeto para sinalizar qualquer primitiva de trilha/arco com extremidade aberta, ou qualquer trilha/arco com extremidade aberta que termine em uma via, formando assim uma antena.
Restrições
Restrição de antenas de rede
| Regra padrão | Obrigatória |
| Net Antennae Tolerance | Comprimento máximo permitido para o segmento sem conexão de uma primitiva de trilha/arco com extremidade aberta (ou que termine em uma via). |
| Aplicação da regra | DRC online e DRC em lote. |
Folga em relação ao contorno da placa
Esta regra define a folga mínima permitida entre os objetos do projeto que são fabricados e as bordas da placa. É possível especificar um único valor de folga para todas as combinações de objeto e borda, ou definir folgas diferentes para diferentes pares por meio de um Minimum Clearance Matrix específico. Os termos Contorno da placa e Borda da placa são nomes genéricos usados de forma intercambiável para descrever a borda externa da placa. O termo edge é definido na tabela abaixo da imagem. A regra de projeto de Folga em relação ao contorno da placa verifica as folgas entre objetos e bordas nas camadas elétricas e de sobreposição (serigrafia).
Restrições
Restrição de afastamento do contorno da placa
| Regra padrão | Não é necessária. |
| Minimum Clearance | O valor do afastamento mínimo exigido. Um valor inserido aqui será replicado em todas as células da Matriz de afastamento mínimo. Por outro lado, quando um valor de afastamento diferente for inserido para um ou mais pares de objetos na matriz, a restrição Minimum Clearance mudará para N/A, para indicar que um único valor de afastamento não está sendo aplicado a toda a placa. |
| Minimum Clearance Matrix | Permite ajustar com precisão os afastamentos entre as várias combinações de objetos e bordas no projeto.
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| Como trabalhar com a matriz de afastamentos | A definição dos valores de afastamento na matriz pode ser feita das seguintes maneiras:
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| Outline Edge | A borda mais externa (exterior) da placa. |
| Cavity Edge | A borda de uma cavidade definida pelo usuário. |
| Cutout Edge | A borda de um recorte definido pelo usuário. |
| Split Barrier | Quando uma linha de divisão define a borda da placa nesta camada, essa borda é chamada de barreira de linha de divisão. |
| Split Continuation | Quando esta camada se estende além de uma linha de divisão, essa borda é chamada de continuação de linha de divisão (um limite permeável). Para permitir que um tipo de objeto atravesse uma continuação de linha de divisão, defina o valor de afastamento como zero. Zero indica que, para esses tipos de objetos, esta é uma camada de continuação, e os objetos podem ultrapassar a linha de divisão. Use essa técnica para permitir, por exemplo, que trilhas roteadas passem de uma região de empilhamento de camadas para outra. |
| Aplicação da regra | DRC on-line, DRC em lote, roteamento interativo e roteamento automático. |


















