Tipos de Regras de Fabricação

As regras de projeto da categoria Manufacturing são descritas abaixo.

Anel Anular Mínimo

Regra padrão: não obrigatória

Esta regra especifica o anel anular mínimo necessário para um pad ou via. O anel anular é medido radialmente, da borda do furo do pad/via até a borda do pad/via (também referido como land perimeter).

Restrições

Restrições padrão para a regra Anel Anular Mínimo

Minimum Annular Ring (x-y) - o valor mínimo para o anel anular ao redor dos pads/vias visados pela regra.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Notas

• Diferentes fabricantes de placas certamente usarão tecnologias e equipamentos de fabricação variados e distintos. Fabricantes de desempenho médio podem oferecer especificações de projeto permitindo um anel anular mínimo de 10mil. Fabricantes de alto desempenho podem ser capazes de reduzir esse valor para 5mil. Se os furos de pads e vias forem perfurados a laser, em vez de mecanicamente, então o valor do anel anular mínimo pode ser reduzido ainda mais.

• A classe da placa que você está projetando também influenciará o valor necessário para o anel anular mínimo. Por exemplo, se o seu projeto seguir o padrão IPC Classe 3, que se refere a produtos eletrônicos de alta confiabilidade, o anel anular mínimo exigido é de 2mil.

• Se você realmente tiver que reduzir o anel anular abaixo do padrão aceito pelo fabricante, tente limitar o uso desses pads e vias afetados. Quanto mais pads e vias na placa usarem tais especificações de anel anular, maior será a chance de falha da placa durante o processo de fabricação.

• Não ter anel anular, por exemplo, causaria juntas de solda ruins, pois não haveria cobre para a solda fluir após emergir do barril do pad/via.

• As normas definem um valor mínimo para o anel anular, mas esses valores podem ser reduzidos ainda mais. A razão pela qual eles são definidos nesses níveis é para proteger contra o rompimento por furação. Esse fenômeno é bastante comum ao lidar com valores baixos de anel anular. O rompimento por furação ocorre como resultado de vários parâmetros de fabricação (por exemplo, localização do furo, tamanho do furo, expansão do filme) interagindo de forma desfavorável entre si, levando o furo a ser perfurado em uma posição tal que corte a(s) trilha(s) de cobre conectada(s).

• É possível permitir um rompimento por furação controlado, sem sacrificar o desempenho da placa. Um método para conseguir isso é aplicar teardrops aos pads e vias necessários. O teardropping (também conhecido como filleting, ou tapering) é o processo de aplicar área adicional de land ao pad/via na junção com qualquer trilha conectada. Essa área adicional protege a conexão pad-trilha (ou via-trilha) caso ocorra um rompimento.

• Violações da regra de projeto Anel Anular Mínimo são detectadas para pads e vias com conexões em camadas nas quais as formas do pad/via são menores que o furo do pad/via, por exemplo quando as formas do pad/via foram configuradas manualmente no painel Properties.

Ângulo Agudo

Regra padrão: não obrigatória

Esta regra especifica o ângulo mínimo permitido entre quaisquer objetos na mesma net. A regra Ângulo Agudo funciona apenas em nets. Ela encontra todos os ângulos agudos criados por quaisquer objetos em uma net. A regra essencialmente cria um contorno a partir de todos os primitivos em uma net (na mesma camada) e então analisa esse contorno em busca de quaisquer pontos que possam criar um ângulo menor que o valor-limite do ângulo agudo.

Restrições

Restrições padrão para a regra Ângulo Agudo

• Minimum Angle - especifica o ângulo mínimo permitido criado entre objetos na mesma net.
• Check Tracks Only - habilite esta opção para forçar o DRC a verificar ângulos agudos apenas para objetos de trilha.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Tamanho do Furo

Regra padrão: obrigatória i

Esta regra especifica o tamanho máximo e mínimo do furo para pads e vias no projeto. O tamanho do furo é o diâmetro do furo a ser perfurado através do pad/via durante a fabricação.

Restrições

Restrições padrão para a regra Tamanho do Furo

• Measurement Method - especifica o método usado para definir os tamanhos mínimo/máximo dos furos:
  • Absolute - os valores para os tamanhos mínimo/máximo dos furos serão valores absolutos.
  • Percent - os tamanhos mínimo/máximo dos furos serão expressos como percentuais do tamanho do pad/via.
• Minimum - o valor para o tamanho mínimo do furo com relação aos pads e vias no projeto. O valor aparecerá como um valor absoluto (Padrão = 1mil) ou percentual do tamanho do pad/via (Padrão = 20%), dependendo do método de medição selecionado.
• Maximum - o valor para o tamanho máximo do furo com relação aos pads e vias no projeto. O valor aparecerá como um valor absoluto (padrão = 100mil) ou percentual do tamanho do pad/via (Padrão = 80%), dependendo do método de medição selecionado.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Pares de Camadas

Regra padrão: obrigatória i

Esta regra verifica se os tipos de via usados correspondem aos tipos de via definidos atualmente. Os tipos de via usados são determinados a partir das vias e pads encontrados na placa. Os tipos de via permitidos são definidos na guia Via Types do Layer Stack Manager.

Restrições

Restrição padrão para a regra Pares de Camadas

Enforce layer pairs settings – especifica se a verificação é feita ou não.

Aplicação da regra

DRC online, DRC em lote e durante o roteamento interativo.

Distância entre Furos

Regra padrão: obrigatória i

Esta regra garante a verificação da compatibilidade de fabricação dos furos perfurados. Quando habilitada, ela sinalizará quaisquer múltiplas vias/pads na mesma localização, ou furos de pad/via sobrepostos. Há também uma opção para determinar se microvias empilhadas são permitidas ou não.

Restrições

Restrições padrão para a regra Distância entre Furos

• Allow Stacked Micro Vias - habilite esta opção para permitir que microvias sejam empilhadas.

  Há muitas vantagens em usar microvias:

  • Essa via requer um pad muito menor, o que ajuda a reduzir o tamanho e o peso da placa.
  • Eles permitem que componentes de CI sejam posicionados com maior densidade. Isso pode resultar no uso de uma PCB menor, o que traria uma bem-vinda redução nos custos totais de fabricação da placa.
  • Eles facilitam um melhor desempenho elétrico, devido a caminhos mais curtos.

  Saiba mais sobre MicroVias

• Hole To Hole Clearance - o valor para o espaçamento mínimo permitido entre furos de pad/via no projeto.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Largura Mínima de Máscara de Solda

Regra padrão: obrigatória i

Esta regra ajuda a identificar seções estreitas de máscara de solda que podem causar problemas de fabricação em um estágio posterior. Ao garantir que exista uma largura mínima de máscara de solda em toda a placa, esta regra verifica se a distância entre quaisquer duas aberturas de máscara de solda é igual ou maior que um valor mínimo especificado pelo usuário. Isso inclui pads, vias e quaisquer primitivos que residam nas camadas de máscara de solda. Ela também verifica os lados superior e inferior independentemente.

Restrições

Restrição padrão para a regra Largura Mínima de Máscara de Solda

Minimum Solder Mask Sliver - especifica a largura mínima permitida da máscara de solda.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Distância entre Silk e Máscara de Solda

Regra padrão: obrigatória i

Esta regra verifica a distância entre qualquer primitivo de serigrafia e qualquer primitivo de máscara de solda, ou primitivo exposto da camada de cobre (exposto através de aberturas na máscara de solda). A verificação garante que a distância seja igual ou maior que o valor especificado na restrição.

Muitos fabricantes rotineiramente removem (ou 'cortam') a serigrafia até a abertura da máscara e não apenas até o pad de cobre. No entanto, fazer isso pode tornar o texto da serigrafia ilegível. Ser capaz de detectar tais ocorrências, por meio do DRC, permite que você ajuste o texto de serigrafia problemático antes de enviar a placa para fabricação.

Restrições

Restrições padrão para a regra Distância entre Silk e Máscara de Solda

• Clearance Checking Mode - escolha um modo de verificação para a distância:
  • Check Clearance To Exposed Copper - neste modo, a verificação de distância é entre objetos de serigrafia (camada Top/Bottom Overlay) e cobre em pads de componentes que está exposto através de aberturas na máscara de solda.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - neste modo, a verificação de distância é entre objetos de serigrafia (camada Top/Bottom Overlay) e aberturas de máscara de solda criadas por objetos que incluem uma máscara de solda, como pads, vias ou objetos de cobre com a opção Solder Mask Expansion habilitada.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - especifica a distância mínima permitida entre um objeto de serigrafia e cobre exposto, ou aberturas de máscara de solda, dependendo do modo de verificação de distância escolhido.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Distância entre Silk e Silk

Regra padrão: obrigatória i

Esta regra define a distância mínima permitida entre texto e outros objetos em uma camada de serigrafia.

Restrições

Restrição padrão para a regra Distância entre Silk e Silk

Silk Text to Any Silk Object Clearance - especifica a distância mínima permitida entre quaisquer dois objetos de serigrafia.

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Antenas de Net

Regra padrão: obrigatória i

Esta regra opera no nível de net no projeto para sinalizar qualquer primitivo de trilha/arco com extremidade aberta, ou trilha/arco com extremidade aberta terminada com uma via, formando assim uma antena.

Restrições

Restrição padrão para a regra Antenas de Net

Net Antennae Tolerance - comprimento máximo permitido para o stub de um primitivo de trilha/arco com extremidade aberta (ou que termina em uma via).

Aplicação da regra

DRC online e DRC em lote.

Distância ao Contorno da Placa

Regra padrão: não obrigatória

Esta regra define a distância mínima permitida entre objetos de projeto que são fabricados e as bordas da placa. Pode-se especificar um único valor de distância para todas as possibilidades de objeto-para-borda, ou diferentes distâncias para diferentes combinações, por meio do uso de uma Minimum Clearance Matrix dedicada. Os termos Board Outline e Board Edge são nomes gerais usados de forma intercambiável para descrever a borda externa da placa. O termo edge é definido na tabela abaixo da imagem. A regra de projeto Distância ao Contorno da Placa verifica distâncias de objeto para borda nas camadas elétricas e de overlay (serigrafia). Restrições

Restrições padrão para a regra Distância ao Contorno da Placa

• Minimum Clearance - o valor da distância mínima necessária. Um valor inserido aqui será replicado em todas as células da Matriz de Distância Mínima. Por outro lado, quando um valor de distância diferente for inserido para uma ou mais combinações de objetos na matriz, a restrição Minimum Clearance mudará para N/A, para refletir que um único valor de distância não está sendo aplicado em toda a placa.
• Minimum Clearance Matrix - fornece a capacidade de ajustar finamente as distâncias entre as várias combinações de distância objeto-para-borda no projeto.

Trabalhando com a Matriz de Distância

A definição dos valores de distância na matriz pode ser realizada das seguintes maneiras:

• Edição de célula única - para alterar a distância mínima para uma combinação específica de objetos.
• Edição de múltiplas células - para alterar a distância mínima para múltiplas combinações de objetos:
  • Use Ctrl+Click, Shift+Click e Click+Drag para selecionar múltiplas células em uma coluna.
  • Use Shift+Click e Click+Drag para selecionar múltiplas células contíguas em uma linha.
  • Use Click+Drag para selecionar múltiplas células contíguas em várias linhas e colunas
  • Clique em um cabeçalho de linha para selecionar rapidamente todas as células dessa linha.
  • Clique em um cabeçalho de coluna para selecionar rapidamente todas as células dessa coluna.

Com a seleção necessária feita (seja uma única célula ou múltiplas células), alterar o valor atual é simplesmente uma questão de digitar o novo valor desejado. Para confirmar o valor recém-inserido, clique em outra célula ou pressione Enter. Todas as células da seleção serão atualizadas com o novo valor.

Aplicação da regra

DRC online, DRC em lote, roteamento interativo e autorroteamento.