Search In: Doc:Документация: Altium Designer
Altium DesignerAltium 365Altium MCAD CoDesignerAltium On-Prem Enterprise ServerCompany DashboardAltium Infrastructure ServerAltium Developer Center
Product Закрыть
Поиск Поиск по документации

Определение стека слоев

Updated: октября 05, 2026
Altium Training

Altium Essentials: PCB Layer Stack Manager

This content is part of the official Altium Professional Training Program. For full courses, materials and certification, visit Altium Training.

Watch Now

Краткий обзор

В этой статье рассказывается, что такое стек слоев печатной платы, почему он важен при проектировании современных плат и как в Altium Designer используется Layer Stack Manager для его определения и управления им. Сначала рассматривается роль расположения слоев в жестких, многослойных и гибко-жестких печатных платах, а затем — основные вкладки Layer Stack Manager и инструменты редактирования для добавления, перемещения, удаления и настройки слоев и материалов. Если вы хотите лучше понять, как решения по стеку слоев связаны с практической работой над печатной платой в Altium Designer, читайте дальше: эта статья поможет вам уверенно разобраться в основах.

- Узнайте, как стек слоев определяет структуру печатной платы по толщине и как этот принцип применяется к гибко-жестким конструкциям с несколькими подстеками.
- Ознакомьтесь с назначением Layer Stack Manager в Altium Designer и его основными вкладками для настройки стека слоев, импеданса, типов переходных отверстий, обратного высверливания, печатной электроники и конфигурации платы.
- Разберитесь в базовом процессе редактирования свойств стека слоев: добавлении, удалении, изменении порядка и настройке слоев, материалов и связанных параметров.
Узнайте больше с ИИ:

Печатная плата проектируется и изготавливается как стек слоев. На заре производства печатных плат плата представляла собой просто изоляционный слой основы, покрытый тонким слоем меди с одной или обеих сторон. Соединения в медных слоях формируются в виде проводящих дорожек путем вытравливания (удаления) ненужной меди.

Сегодня почти все печатные платы имеют несколько медных слоев. Технологические инновации и совершенствование производственных процессов привели к появлению ряда революционных концепций изготовления печатных плат, включая возможность проектировать и изготавливать гибкие платы. Соединяя жесткие участки платы гибкими участками, можно проектировать сложные гибридные платы, которые складываются для размещения в корпусах необычной формы.

Слева показана односторонняя печатная плата, типичная для ранних конструкций печатных плат. Справа — жестко-гибкая плата, в которой жесткие участки соединены гибкими участками.
Слева показана односторонняя печатная плата, типичная для ранних конструкций печатных плат. Справа — жестко-гибкая плата, в которой жесткие участки соединены гибкими участками.

При проектировании печатной платы стек слоев определяет расположение слоев по вертикали, вдоль оси Z. Поскольку плата изготавливается как единое целое, любую плату, включая жестко-гибкую, необходимо проектировать как единое целое. Для этого разработчик жестко-гибкой платы должен иметь возможность задавать несколько стеков слоев и назначать разные стеки различным областям жестко-гибкой конструкции.

Менеджер стека слоев

Определение стека слоев — важнейший элемент успешного проектирования печатной платы. Трассировка многих современных плат уже не представляет собой лишь набор простых медных соединений, передающих электрическую энергию: она проектируется как совокупность элементов цепи или линий передачи.

Успешное проектирование высокоскоростной печатной платы требует согласования выбора материалов, структуры и назначения слоев с размерами дорожек и зазорами, необходимыми для обеспечения подходящего импеданса одиночных дорожек и дифференциальных пар. При проектировании современной высокоскоростной платы также необходимо учитывать множество других факторов: объединение слоев в пары, тщательное проектирование переходных отверстий, возможную необходимость обратного сверления, требования к жестким и гибким участкам, баланс меди, симметрию стека слоев и соответствие материалов установленным требованиям.

Все эти требования к слоям объединены в одном редакторе — Layer Stack Manager. 

Чтобы открыть Layer Stack Manager, выберите Design » Layer Stack Manager в главном меню редактора печатных плат. Layer Stack Manager открывается в представлении документа, как и лист схемы, печатная плата и документы других типов. Его можно оставить открытым во время работы над платой, чтобы переключаться между платой и менеджером стека слоев (LSM). Поддерживаются все стандартные возможности отображения, например разделение экрана или открытие на отдельном мониторе. Изменения, внесенные в Layer Stack Manager, становятся доступны в редакторе печатных плат после выполнения Save.

Все операции по управлению стеком слоев выполняются в менеджере стека слоев. Для настройки различных параметров выберите вкладку в нижней части стека слоев.
Все операции по управлению стеком слоев выполняются в менеджере стека слоев. Для настройки различных параметров выберите вкладку в нижней части стека слоев.

В зависимости от структуры платы Layer Stack Manager содержит следующие вкладки:

Stackup Добавление, удаление и изменение порядка сигнальных слоев, слоев-плоскостей и диэлектрических слоев, а также назначение и настройка свойств материала для каждого слоя.
Impedance Настройка профилей импеданса при использовании трассировки с контролируемым импедансом.
Via Types Настройка допустимых типов переходных отверстий с указанием слоев, которые охватывает каждый тип.
Back Drills Настройка диапазонов слоев для обратного сверления при наличии неиспользуемого участка отверстия контактной площадки или переходного отверстия.
Printed Electronics Настройка расположения слоев в проекте печатной электроники.
Board Настройка расположения различных подстеков в усовершенствованной жестко-гибкой конструкции.

Редактирование свойств стека слоев

Layer Stack Manager отображает свойства стека слоев в таблице редактирования, похожей на электронную таблицу. Свойства можно редактировать непосредственно в таблице или на панели Propertiesi. В зависимости от структуры платы Layer Stack Manager содержит следующие вкладки, каждая из которых отображает собственный набор атрибутов в таблице редактирования и на панели Properties.

Чтобы изменить единицы измерения, используемые в активном стеке слоев, выберите Tools » Measurement Units, затем выберите нужную единицу измерения (mil, in, µ или mm). Также можно использовать Ctrl+Q сочетание клавиш для переключения между единицами измерения.

Вкладка структуры слоев

На вкладке Stackup представлены технологические слои платы. Здесь можно добавлять, удалять и настраивать слои. Для стандартной жестко-гибкой конструкции на этой вкладке также можно включать и отключать слои, используемые в каждом стеке. Усовершенствованная жестко-гибкая конструкция настраивается на вкладке платы.

Щелкните правой кнопкой мыши, чтобы добавить, удалить или изменить порядок слоев. Значения можно редактировать на панели свойств или непосредственно в ячейке таблицы.Щелкните правой кнопкой мыши, чтобы добавить, удалить или изменить порядок слоев. Значения можно редактировать на панели свойств или непосредственно в ячейке таблицы.

Редактирование стека слоев

Add a layer

Чтобы добавить слой, щелкните правой кнопкой мыши в таблице слоев, нажмите кнопку или используйте команды Edit » Add Layer. Новый слой будет добавлен рядом со слоем, выбранным в таблице. При добавлении слоя Signal или Plane (медного) также добавляется диэлектрический слой, если существующий соседний слой тоже медный. Можно добавить не более 128 сигнальных слоев и 16 слоев-плоскостей. При необходимости слои-плоскости можно разделять любое количество раз, а также создавать разделенные области внутри уже разделенных областей — подробнее.

Возможность добавления до 128 сигнальных слоев находится на стадии открытого бета-тестирования и доступна, если параметр PCB.IncreaseSignalLayers включен в диалоговом окне расширенных настроек. Если этот параметр отключен, можно добавить не более 32 сигнальных слоев.

Move a layer Щелкните правой кнопкой мыши в таблице слоев и выберите Move layer up / Move layer down или используйте команду Edit » Переместить слой вверх / Edit » Переместить слой вниз в главном меню, чтобы переместить выбранный слой вверх или вниз в стеке среди слоев того же типа.
Delete a layer Нажмите кнопку , щелкните правой кнопкой мыши в таблице слоев или выберите Edit » Delete Слой в главном меню, чтобы удалить выбранный слой из стека слоевi. Если удаляемый слой содержит примитивы, перед удалением откроется диалоговое окно с запросом подтверждения. Нажмите Yes , чтобы продолжить удаление.
Define the Layer Material

Материал слоя можно ввести в выбранную Material ячейку или выбрать в диалоговом окне Select Material, которое открывается нажатием кнопки .

Stack symmetry Если параметр Stack Symmetry включен в разделе Board панели Properties, слои добавляются согласованными парами, симметрично относительно центрального диэлектрического слоя.
Additional properties

Щелкните правой кнопкой мыши заголовок столбца и выберите Select columns, чтобы открыть диалоговое окно Select Columns (), в котором можно включать и отключать столбцы таблицы слоев, а также менять их порядок. Обратите внимание, что на панели Properties отображаются только наиболее часто используемые свойства.

Apply Surface Finish На внешний медный слой можно добавить финишное покрытие: для этого выберите соответствующее подменю контекстного меню и добавьте слой Surface Finish.
Delete a substack Исходный подстек удалить нельзя. При выборе любого другого подстека кнопка  становится активной. Нажмите ее, чтобы удалить выбранный подстек.

Вкладка «Импеданс»

Вкладка «Импеданс» используется для настройки профилей импеданса при трассировке с контролируемым импедансом. Нажмите вкладку Impedance в нижней части Layer Stack Manager, чтобы настроить требования к профилю импеданса. После настройки профилей нужный профиль можно выбрать в правилах проектирования для ширины трассировки или трассировки дифференциальных пар.

Добавьте новый профиль, включите слои, к которым он применяется, настройте опорные слои и задайте свойства профиля на панели «Свойства».Добавьте новый профиль, включите слои, к которым он применяется, настройте опорные слои и задайте свойства профиля на панели «Свойства».

Редактирование профиля импеданса

Adding a Profile

Нажмите (или кнопку Add Impedance Profile, если профили еще не добавлены), чтобы добавить новый профиль импеданса, затем задайте необходимые Type, Target Impedance и Target Tolerance на панели Properties. Параметр Description необязателен.

Enabling the layers

Далее необходимо определить, на каких слоях будет доступен выбранный профиль. Таблица разделена на две области: слева отображаются слои стека, а справа — слои, на которых будет доступен выбранный профиль импеданса. Установите флажок слоя в области «Профиль импеданса», чтобы сделать выбранный профиль импеданса доступным для этого слоя.

 

При выборе включенного слоя в области «Профиль импеданса» все слои стека отображаются бледным цветом, кроме тех, которые используются для расчета импеданса выбранного сигнального слоя ().

Assign the reference layers После назначения слою профиля импеданса измените его опорные слои в столбцах Top Ref и Bottom Ref. Обратите внимание, что опорные слои могут быть типа Type «Плоскость» или «Сигнальный».
Configure the impedance properties Калькуляторы импеданса поддерживают прямой и обратный расчет. Если ввести Target Impedance, значение Width изменится автоматически (прямой расчет); если ввести Width, значение Target Impedance изменится автоматически (обратный расчет).
Define the etch Значение Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] рассчитывается по верхней и нижней ширине дорожки (наведите указатель на ? на панели, чтобы увидеть формулу).
Configure the differential impedance calculation

Для расчета дифференциального импеданса зафиксируйте Width или Trace Gap, нажав соответствующую кнопку . Тогда незафиксированная переменная будет рассчитываться при изменении значения Target Impedance. Также можно изменять незафиксированную переменную, чтобы изменить Target Impedance.

  • Расчет импеданса выполняется с помощью программного обеспечения Simbeor®. Калькулятор поддерживает одиночные и дифференциальные копланарные структуры, а калькулятор дифференциального импеданса также поддерживает асимметричную полосковую структуру. Все расчеты выполняются на частоте 1 ГГц. Для ускорения расчетов профили импеданса рассчитываются в отдельных потоках (при наличии такой возможности).

  • Для полосковой структуры высота диэлектрика рассчитывается как расстояние между медными слоями (см. H2 на рисунке).

  • Калькулятор импеданса поддерживает несколько смежных диэлектрических слоев. Эти слои могут иметь различные диэлектрические свойства.

Подробнее о настройке свойств для трассировки с контролируемым импедансом.

Вкладка «Типы переходных отверстий»

Вкладка Via Types используется для определения допустимых диапазонов слоев, соединяемых переходными отверстиями проекта по оси Z. Свойства переходных отверстий в плоскости X–Y, включая диаметр и размер отверстия, определяются соответствующим правилом проектирования для стиля трассировки.

Задайте каждый необходимый диапазон соединяемых слоев как отдельный тип переходного отверстия.Задайте каждый необходимый диапазон соединяемых слоев как отдельный тип переходного отверстия.

Редактирование типов переходных отверстий

The default via Стек слоев новой платы содержит одно определение диапазона слоев для сквозного переходного отверстия на вкладке Via Types в Layer Stack Manager.  Для двухслойной платы переходное отверстие по умолчанию называется Thru 1:2; это имя отражает тип переходного отверстия, а также первый и последний соединяемые им слои. Определение диапазона слоев для сквозного переходного отверстия, заданное по умолчанию, нельзя удалить.
Add a new Via Type

Нажмите кнопку , чтобы добавить еще один тип переходного отверстия, затем выберите на панели Properties слои, которые он соединяет. Новое определение получит имя <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (например, Thru 1:2). Программа автоматически определит тип (например, сквозное, глухое или скрытое) на основе выбранных слоев и присвоит соответствующее имя типу переходного отверстия.

Naming a Via Type Имя каждого типа переходного отверстия формируется автоматически на основе соединяемых им слоев и того, является ли оно микропереходным отверстием (µVia). У переходных отверстий, размещенных в рабочей области, есть раскрывающийся список свойства Name, в котором перечислены все типы переходных отверстий, определенные в Layer Stack Manager. Все переходные отверстия на плате должны относиться к одному из типов, определенных в Layer Stack Manager.
Adding a µVia Если требуется µVia, установите флажок µVia. Этот параметр доступен только в том случае, если переходное отверстие соединяет соседние слои или слои через один (такое отверстие называется Skip via).
Mirroring a via Если для стека слоев включен параметр Stack Symmetry, становится доступен параметр Mirror. При включении Mirror автоматически создается зеркальная копия текущего переходного отверстия, соединяющая симметричные слои стека. 
Selecting a Via Type during routing

При смене слоев во время интерактивной трассировки:

  • На панели Properties отображается подходящий тип переходного отверстия ().

  • Если для соединяемых слоев доступны несколько типов переходных отверстий, используйте сочетание клавиш 6 для перебора доступных типов или сочетание клавиш 8 для отображения меню доступных типов ().

  • Сведения о предлагаемом типе переходного отверстия отображаются в строке состояния ().

Если в менеджере стека слоев определено несколько подстеков, интерфейс позволяет задавать разные типы переходных отверстий для каждого из них. Обратите внимание: это does not ограничивает использование данного типа переходного отверстия областями платы, в которых применяется этот подстек. Доступные при трассировке типы переходных отверстий зависят от применимого правила проектирования Routing Via Style и слоев, соединяемых трассой. При необходимости типы переходных отверстий можно ограничить определенной областью платы, указав эту область в применимом правиле проектирования Routing Via Style с помощью ключевого слова запроса InLayerStackRegion ().

Подробнее см. в разделе Особенности переходных отверстий, а сведения о настройке — в разделе Глухие, скрытые и микропереходные отверстия.

Вкладка обратного высверливания

В высокоскоростных устройствах могут возникать отражения сигнала, если металлизированный ствол переходного отверстия выходит за пределы сигнальных слоев, по которым проходит сигнал. Это может привести к ухудшению сигнала и проблемам с его целостностью. Один из способов решения этой проблемы — высверливание неиспользуемых участков стволов переходных отверстий с контролем глубины. Этот метод также называется обратным высверливанием.

Свойства обратного высверливания настраиваются на вкладке Back Drills. Эта вкладка появляется при включении обратного высверливания в подменю Tools » Features или после нажатия кнопки и выбора Back Drills.

Редактирование параметров обратного высверливания

How Back Drills work Вкладка Back Drills используется для определения диапазонов слоев, в которых необходимо выполнить обратное высверливание при наличии неиспользуемого участка ствола контактной площадки или переходного отверстия. Эти настройки используются совместно с правилом проектирования Max Via Stub Length, которое задает максимальную длину неиспользуемого участка и величину увеличения диаметра сверла. Настройка Where the Object Matches в этом правиле позволяет ограничить удаление неиспользуемых участков определенными цепями ().
Add a new Back Drill

Нажмите кнопку , чтобы добавить новое определение обратного высверливания. Его имя формируется на основе First layer и Last layer, выбранных в разделе Back Drill панели Properties, например, BD 1:3. First layer задает первый слой сверления, а Last layer — слой, перед которым сверление прекращается (Last layer — первый слой стека, который не подвергается обратному высверливанию).

Mirroring a Back Drill Если в свойствах подстека на панели Properties включен параметр Stack Symmetry, в разделе Back Drill панели становится доступен параметр Mirror. При его включении создается зеркальная копия текущего определения обратного высверливания, например, BD 1:3 | 6:4.

Подробнее о настройке свойств обратного высверливания см. на странице Сверление с контролем глубины (обратное высверливание).

Вкладка печатной электроники

Современные технологии печати позволяют наносить проводящие и непроводящие слои непосредственно на материал подложки, формируя электронную схему. Это называется printed electronics. Для настройки стека слоев под печатную электронику выберите параметр Нажмите и перетащите для перемещения​Tools » Features » Printed Electronics. В этом режиме все вкладки заменяются одной вкладкой Printed Electronics Stackup.

В печатной электронике используется другой подход к определению стека слоев.В печатной электронике используется другой подход к определению стека слоев.

Настройка стека слоев для печатной электроники

Defining the layers В печатной электронике не используются традиционные диэлектрические слои. Вместо них в местах пересечения проводников печатаются локальные диэлектрические участки. При включении параметра Printed Electronics в раскрывающемся списке Features все диэлектрические слои удаляются из стека. Вместо этого диэлектрические участки задаются размещением объектов-областей подходящей формы на непроводящих слоях.
How Layers are named В печатной электронике медные сигнальные слои называются conductive layers, а изолирующие слои — non-conductive layers.

Подробнее о настройке свойств слоя печатной электроники см. на странице Проектирование печатной электроники.

Вкладка Board

Вкладка Board используется для настройки различных подстеков, необходимых в сложной жестко-гибкой конструкции. Она автоматически отображается при включении режима Rigid-Flex (Advanced). Обратите внимание: при выборе стандартного режима Rigid-Flex вкладка Board недоступна и не используется.

Использование вкладки Board для настройки жестко-гибкой печатной платы с конструкцией типа книжного переплета. Обратите внимание, что центральная секция содержит два гибких подстека.Использование вкладки Board для настройки жестко-гибкой печатной платы с конструкцией типа книжного переплета. Обратите внимание, что центральная секция содержит два гибких подстека.

Работа на вкладке представления платы

Add a new Substack Дополнительные подстеки можно быстро создавать из существующего подстека: выберите нужные слои с помощью сочетания клавиш Shift+Click, затем перетащите выделение по горизонтали в нужное место среди подстеков.
Configure layer intrusion Используйте поля Intrusion Left / Right, чтобы настроить заход соседних слоев в соседний подстек.
Configure layer adjacency Настройте связи между слоями соседних подстеков, например: являются ли слои общими (Common) или уникальными для данного подстека (Individual).
Editing a substack Дважды щелкните определенный подстек на вкладке Board, чтобы открыть его вкладку Layer, где можно выполнить редактирование.
Adding a Branch Добавьте дополнительные ответвления. Ответвления используются, когда конструкция содержит несколько гибких секций, отходящих от одной жесткой секции. Подробнее см. в разделе Ответвления.

Подробнее см. в разделе Проектирование сложной жестко-гибкой печатной платы.

Настройка свойств и материалов отдельных слоев

Типы слоев печатной платы

При изготовлении печатных плат используется множество различных материалов. В таблице ниже приведены краткие сведения о наиболее распространенных материалах. Выбор материалов слоев и их свойств всегда следует согласовывать с изготовителем платы.

Настройка свойств каждого слоя

Свойства каждого слоя можно редактировать непосредственно в таблице LSM, на панели Properties или выбрать предварительно заданный материал из библиотеки материалов, нажав кнопку с многоточием () в ячейке Material выбранного слоя. В разделе Вкладка Stackup выше на этой странице приведен обзор доступных способов добавления, удаления, редактирования и упорядочивания слоев.

Javascript ID: ConfigProps

Редактируйте свойства слоя непосредственно в таблице или на панели Properties.

Щелкните правой кнопкой мыши в области заголовков столбцов, чтобы настроить доступные столбцы.

Нажмите кнопку с многоточием (...), чтобы выбрать материал из библиотеки.

Библиотека материалов и соответствие библиотеке

Предпочтительные материалы для стека слоев можно предварительно задать в библиотеке материалов. В Layer Stack Manager выберите Tools » Material Library, чтобы открыть диалоговое окно Altium Material Library, в котором можно просмотреть существующие материалы и добавить определения новых.

Диалоговое окно Altium Material Library
Диалоговое окно Altium Material Library

Выбор материала для слоя

Материал, который требуется использовать для конкретного слоя, выбирается не в диалоговом окне Altium Material Library, а в диалоговом окне Select Material. Чтобы использовать определенный материал для слоя, нажмите кнопку с многоточием () для этого слоя в ячейке Materials таблицы стека слоев или нажмите  в поле Material на панели Properties, когда слой выбран в таблице стека слоев. Откроется диалоговое окно Select Material, в котором библиотека отфильтрована так, чтобы отображались только материалы, подходящие для слоя, в поле которого была нажата кнопка с многоточием.

Диалоговое окно Select Material
Диалоговое окно Select Material

Если в Layer Stack Manager установлен флажок Library Compliance, то для каждого слоя, материал которого был выбран из библиотеки материалов, текущие свойства слоя сравниваются со значениями в определении этого материала в библиотеке. Любое несоответствующее свойство помечается индикатором ошибки. Повторно выберите материал (), чтобы обновить значения в соответствии с настройками библиотеки материалов.

Симметрия стека слоев

Если стек слоев платы должен быть симметричным, установите флажок Stack Symmetry в области Board  панели Properties. После этого сразу выполняется проверка симметрии стека слоев относительно центрального диэлектрического слоя. Если слои какой-либо пары, равноудаленные от центрального опорного диэлектрического слоя, не идентичны, откроется диалоговое окно Stack is not symmetric.

В таблице Layer stack symmetry mismatches в верхней части диалогового окна подробно перечислены все обнаруженные нарушения симметрии стека слоев. Чтобы сделать стек слоев симметричным, выберите подходящий вариант в нижней части диалогового окна:

Способы обеспечения симметрии стека:

Mirror top half down Настройки каждого слоя выше центрального диэлектрического слоя копируются вниз, в соответствующий симметричный слой.
Mirror bottom half up Настройки каждого слоя ниже центрального диэлектрического слоя копируются вверх, в соответствующий симметричный слой.
Mirror whole stack down После последнего медного слоя (Surface Finish) вставляется дополнительный диэлектрический слой, а затем все сигнальные и диэлектрические слои копируются и зеркально отражаются ниже этого нового диэлектрического слоя.
Mirror whole stack up Перед первым медным слоем (Surface Finish) вставляется дополнительный диэлектрический слой, а затем все сигнальные и диэлектрические слои копируются и зеркально отражаются выше этого нового диэлектрического слоя.

  • Используйте параметр Stack Symmetry , чтобы быстро задать симметричную структуру платы: определите половину стека слоев, включите параметр Stack Symmetry, а затем используйте один из вариантов зеркального отражения всего стека, чтобы скопировать этот набор слоев.

  • Когда включен параметр Stack Symmetry:

    • Изменение свойства слоя автоматически применяется к соответствующему симметричному слою.

    • При добавлении слоев автоматически добавляются соответствующие симметричные слои.

Визуализация стека слоев

Layerstack Visualizer позволяет просматривать стек слоев в 2D или 3D. Выберите Tools » Layerstack Visualizer в Layer Stack Manager, чтобы открыть Layerstack Visualizer.

Определение и настройка подстеков жестко-гибких плат

Main page: Проектирование жестко-гибких плат

Каждая отдельная зона или область жестко-гибкой платы может состоять из разного количества слоев. Для этого необходимо определить несколько стеков, называемых substacks.

Редактор печатных плат поддерживает два режима проектирования жестко-гибких плат. Выбрать стандартный или расширенный режим можно с помощью соответствующей команды в подменю Tools » Features или переключателя Feature в правой части интерфейса Layer Stack Manager.

  1. Исходный, или стандартный, режим — Rigid-Flex — поддерживает простые проекты жестко-гибких плат ().

  2. Если к жестко-гибкой плате предъявляются более сложные требования, например наличие перекрывающихся гибких областей, необходим режим Advanced Rigid-Flex (также известный как Rigid-Flex 2.0). Помимо перекрывающихся гибких областей, расширенный режим позволяет наглядно задавать положение подстеков по оси Z, независимо определять каждую жесткую и гибкую область платы, создавать изгибы на вложенных вырезах, задавать линии разделения произвольной формы, определять структуры типа bookbinder, добавлять защитное покрытие на гибкую область, а также проектировать полностью гибкие платы ().

Подробнее о проектировании гибко-жесткой печатной платы

Определение однослойной печатной платы

Как следует из названия, однослойная печатная плата имеет только один медный слой, обычно нижний. Стек однослойной печатной платы можно создать, удалив верхний или нижний слой из стека двухслойной платы.

В двухслойной печатной плате из стека слоев можно удалить верхний или нижний слой.
В двухслойной печатной плате из стека слоев можно удалить верхний или нижний слой.

Примечания об однослойных платах

  • Однослойный стек можно создать для печатной платы, но не для посадочного места.

  • Если стек слоев содержит только один медный слой, вкладка Via Types и функция Back Drills будут недоступны в Layer Stack Manager.

  • Для однослойной печатной платы на вкладке Impedance в Layer Stack Manager можно создавать профили импеданса только типов Single-Coplanar и Differential-Coplanar.

  • Там, где это применимо, удаленный слой обозначается как сторона платы. Например, если удален нижний слой, в столбце Drill Layer Pair таблицы сверловки он обозначается как Bottom Side.

  • Если на однослойной печатной плате присутствуют контактные площадки со сквозными неметаллизированными отверстиями, они не будут отмечены в разделе Unplated multi-layer pad(s) detected отчета DRC.

Эта функция доступна, когда параметр PCB.SingleLayerStack.Support включен в диалоговом окне Advanced Settings.

Работа с предопределенными стеками слоев

Многие компании требуют использовать одинаковый стек слоев во всех проектах печатных плат. Программное обеспечение содержит ряд предопределенных стеков слоев, а рабочее пространство Altium — ряд шаблонов стеков (если при активации или установке рабочего пространства вы выбрали включение демонстрационных данных). Шаблоны стеков можно создавать и хранить как в рабочем пространстве компании, так и в виде локальных файлов.

Предустановленные стеки слоев редактора

В меню Tools » Presets доступен ряд предопределенных стеков слоев, которые удобно использовать как отправную точку. Обратите внимание: эти предустановки нельзя редактировать, а их список нельзя расширить. Чтобы настроить собственные предопределенные стеки слоев, создайте шаблоны стеков, как описано ниже.

Шаблоны стеков

Предопределенные стеки слоев называются шаблонами стеков. Эти шаблоны можно хранить и управлять ими в рабочем пространстве Altium или в виде локальных файлов.

Доступные шаблоны перечислены на странице Data Management – Templates диалогового окна Preferences. С помощью раскрывающегося списка Template visibility в верхней части страницы диалогового окна можно настроить отображение шаблонов Server only или Server & Local. Локальные шаблоны находятся в папке, заданной значением Local Templates folder.

Шаблоны стеков можно хранить и управлять ими в рабочем пространстве или в виде локальных файлов.Шаблоны стеков можно хранить и управлять ими в рабочем пространстве или в виде локальных файлов.

Работа со стеками, хранящимися в рабочем пространстве

Default Workspace stackups Ряд стеков слоев рабочего пространства по умолчанию находится в папке Managed Content\Templates\Layer Stacks рабочего пространства (если при его активации или установке вы выбрали включение демонстрационных данных).
Preview a Workspace stackup Стек слоев рабочего пространства можно предварительно просмотреть на панели Explorer. Выбрав запись стека слоев в области ревизий панели, перейдите на вкладку представления Preview, чтобы увидеть структуру слоев.
Load a Workspace stackup Чтобы загрузить стек из подключенного рабочего пространства, выберите команду File » Load Stackup From Server. Откроется диалоговое окно Choose Item Revision. С помощью дерева папок в левой части диалогового окна перейдите к месту хранения стеков слоев в рабочем пространстве и выберите нужный стек в списке ревизий элементов. Нажмите OK, чтобы применить стек, определенный в этом файле, к стеку слоев, открытому в данный момент в Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup Чтобы сохранить текущий стек слоев как существующий стек в подключенном рабочем пространстве, выберите команду File » Save to Server. Откроется диалоговое окно Choose Planned Item Revision — выберите в нем существующий стек слоев рабочего пространства, чтобы сохранить стек в его следующей ревизии.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup Чтобы сохранить текущий стек слоев как новую структуру слоев в подключенном рабочем пространстве, выберите команду File » Save to Server. Откроется диалоговое окно Choose Planned Item Revision. Перейдите к расположению в дереве Server Folders, где хранятся структуры слоев, затем щелкните правой кнопкой мыши в области списка ревизий диалогового окна и выберите команду Create Item » Layerstack. В открывшемся диалоговом окне Create New Item отключите параметр Open for editing after creation; в противном случае будет запущен режим непосредственного редактирования.
Create a new Workspace stackup from scratch

На странице Data Management – Templates диалогового окна Preferences нажмите кнопку Add и выберите команду Layerstack в меню (либо щелкните правой кнопкой мыши в таблице шаблонов, чтобы открыть контекстное меню, и выберите Add » Template). После выбора команды нажмите OK в открывшемся диалоговом окне Close Preferences, чтобы закрыть диалоговое окно Preferences и открыть временный редактор структуры слоев. Планируемая ревизия нового элемента стека слоев рабочего пространства будет автоматически создана в папке рабочего пространства типа Layerstacks.

Edit an existing Workspace Stackup Чтобы отредактировать существующую структуру слоев рабочего пространства, щелкните правой кнопкой мыши ее запись на вкладке Templates страницы Управление данными — Шаблоны диалогового окна Preferences и выберите команду Edit в контекстном меню. Откроется временный редактор с шаблоном из последней ревизии структуры слоев рабочего пространства, доступным для редактирования. Внесите необходимые изменения, затем выберите команду File » Save to Server, чтобы сохранить структуру слоев в следующей ревизии структуры слоев рабочего пространства.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file Если необходимо обновить структуру слоев рабочего пространства и у вас есть обновленный файл документа структуры слоев, его можно загрузить в эту структуру слоев рабочего пространства. На странице Data Management – Templates диалогового окна Preferences щелкните правой кнопкой мыши запись шаблона и выберите команду Upload в контекстном меню. В открывшемся диалоговом окне Open (стандартное окно открытия файлов Windows) найдите и откройте нужный файл, который будет загружен в следующую ревизию структуры слоев рабочего пространства.
Upload an existing stackup template file to the Workspace Если нужный файл документа структуры слоев находится в Local Template folder (указано в нижней части страницы Data Management – Templates) и отображается в разделе Local таблицы шаблонов, его можно перенести в новый элемент стека слоев рабочего пространства, щелкнув по нему правой кнопкой мыши и выбрав команду Migrate to Server. Нажмите кнопку OK в диалоговом окне Template migration, чтобы продолжить перенос. Как указано в этом диалоговом окне, исходный файл стека слоев будет добавлен в ZIP-архив в локальной папке шаблонов (поэтому он больше не будет отображаться в списке шаблонов Local).
Upload a local stackup file to the Workspace Новый элемент стека слоев рабочего пространства также можно создать, загрузив существующий файл документа структуры слоев (*.stackup). Выберите команду Load from File в меню кнопки Add или в контекстном меню Add таблицы шаблонов на вкладке Templates страницы Управление данными — Шаблоны диалогового окна Preferences. В открывшемся диалоговом окне Open (стандартное окно открытия файлов Windows) выберите вариант Layer Stack-up File (*.stackup) в раскрывающемся списке справа от поля File name, затем найдите и откройте нужный файл. Он будет загружен в начальную ревизию нового элемента стека слоев рабочего пространства, автоматически созданного в папке рабочего пространства типа Layerstacks.

Работа со структурами слоев, сохраненными в локальных файлах

Load a stackup file Чтобы загрузить структуру слоев из существующего файла структуры слоев и применить ее к стеку, открытому в данный момент в Layer Stack Manager, выберите команду File » Load Stackup from File в главном меню.
Save as a stackup file Выберите File » Save As, чтобы сохранить текущий стек слоев в файле документа структуры слоев (*.stackup или *.stackupx). Обратите внимание: на странице Data Management – Templates диалогового окна Preferences перечислены структуры слоев, сохраненные в формате *.stackup.

Экспорт стека слоев

Exporting to a Spreadsheet Используйте команду File » Экспорт CSV для экспорта текущего стека слоев в файл электронной таблицы (*.csv).
Exporting to Simbeor Используйте команду File » Export To Simbeor для экспорта стека слоев в файл Simbeor (*.esx).

Структуру слоев рабочего пространства также можно использовать в качестве элемента данных конфигурации в одной или нескольких заданных Environment Configurations. Конфигурация среды позволяет ограничить рабочую среду проектировщика только элементами проектирования, утвержденными компанией. Конфигурации среды определяются и хранятся в Team Configuration Center — сервисе, предоставляемом через рабочее пространство. После подключения к рабочему пространству и выбора (если применимо) одной из доступных конфигураций среды Altium Designer будет настроен соответствующим образом для использования стеков слоев. Если в выбранной конфигурации среды задана одна или несколько ревизий элементов стека слоев, то only они будут доступны для повторного использования. Если в выбранной конфигурации среды, применимой к вам, не указаны и не добавлены ревизии стека слоев либо установлено значение Do Not Control, будут доступны все сохраненные ревизии элементов, к которым вам предоставлен доступ. Также можно использовать локальные файлы структуры слоев. Подробнее см. Environment Configuration Management (рабочее пространство Altium 365, рабочее пространство Enterprise Server).

Другие задачи проектирования, связанные со слоями

Ряд задач проектирования, связанных со слоями, выполняется не в Layer Stack Manager, однако их важно учитывать при подготовке стека слоев. Ниже приведено краткое описание этих задач со ссылками на дополнительную информацию.

Определение формы платы

Если стек слоев определяет плату по оси Z, то форма платы определяет ее в плоскости X-Y. Форма платы, также называемая контуром платы, представляет собой замкнутую многоугольную фигуру, определяющую общие границы платы. Форма платы может состоять из одной области платы (для обычной жесткой печатной платы) или нескольких областей (для гибко-жесткой печатной платы). На изображении ниже показана плата с двумя жесткими областями, соединенными гибкой областью.

Форма платы определяет плату в плоскости X-Y.Форма платы определяет плату в плоскости X-Y.

Подробнее об определении формы платы.

Подробнее о проектировании гибко-жестких плат.

Назначение цепи слою-плоскости

Когда панель PCB находится в режиме редактора разделённых плоскостей, её можно использовать для просмотра и назначения цепи любой из плоскостей питания платы. Также с её помощью можно назначить цепь отдельной области, заданной на плоскости питания.

Редактор разделённых плоскостей используется для просмотра и управления назначением цепей плоскостям питания, а также для проверки заданных разделённых областей.Редактор разделённых плоскостей используется для просмотра и управления назначением цепей плоскостям питания, а также для проверки заданных разделённых областей.

Подробнее о внутренних плоскостях питания и разделённых плоскостях.

Настройка стека слоёв для компонентов, установленных на внутреннем сигнальном слое

Компонент считается встроенным, если он установлен на любом слое, кроме верхнего или нижнего сигнального слоя. 

Компонент, встроенный во внутренний сигнальный слой (компонент выделен синими контурами, полость — оранжевыми).Компонент, встроенный во внутренний сигнальный слой (компонент выделен синими контурами, полость — оранжевыми).

Подробнее о встроенных компонентах.

Документирование стека слоёв

Документирование — важная часть процесса проектирования, особенно для плат со сложной структурой стека слоёв, например гибко-жёстких. Для этого в Altium Designer предусмотрена таблица стека слоёв, которая размещается (Place » Layer Stack Table) рядом с проектируемой платой в рабочей области. Информация в таблицу стека слоёв поступает из Layer Stack Manager.

Добавьте таблицу стека слоёв в документацию проекта.
Добавьте таблицу стека слоёв в документацию проекта.

Примечания о таблице стека слоёв

Placing a Layer Stack Table Чтобы разместить таблицу стека слоёв, выберите Place » Layer Stack Table.
Included detail

Таблица стека слоёв содержит следующие сведения:

  • Layer номер, назначенный в Layer Stack Manager

  • Name слоя, как задано в Layer Stack Manager

  • Material, как задано в Layer Stack Manager

  • Thickness, как задано в Layer Stack Manager

  • Constant диэлектрика, как задано в Layer Stack Manager

  • Gerber идентификатор (расширение файла), назначенный этому слою

  • Board Layer Stack, затенённый индикатор наличия или отсутствия слоёв в стеке, назначенном каждой области платы

Editing a Layer Stack Table Дважды щёлкните в любом месте размещённой таблицы, чтобы изменить таблицу стека слоёв на панели Properties .
What is the Board Map? Таблица стека слоёв также может содержать контур платы, показывающий, как различные стеки слоёв назначены областям платы. Используйте параметр Show Board Map и ползунок, чтобы настроить отображение схемы.

  • Таблица стека слоёв — это интеллектуальный объект проекта, который можно размещать и обновлять по мере работы над проектом. Дважды щёлкните таблицу стека слоёв, чтобы отредактировать её на панели Properties.

  • Разместите .Total_Thickness и .Total_Thickness(<SubstackName>) специальные строки на механическом слое, чтобы включить эту информацию в проектную документацию.

  • Альтернативный способ документирования стека слоёв — добавить в проект документ Draftsman и разместить в нём таблицу стека слоёв. Подробнее о Draftsman.

Подробнее о размещении и редактировании таблицы стека слоёв.

Добавление таблицы сверления

Altium Designer содержит интеллектуальную таблицу сверления, в которой отображаются отверстия для всех пар слоёв (сводная таблица) или для конкретной пары слоёв. Если сведения о сверлении для каждой пары слоёв нужно представить отдельно, разместите таблицу сверления для каждой пары слоёв, используемой в проекте.

Альтернативный способ документирования стека слоёв — добавить в проект документ Draftsman и разместить в нём таблицу стека слоёв. 

Подробнее о размещении и редактировании таблицы сверления.

Документирование стека слоёв в Draftsman

В Altium Designer также предусмотрен специализированный редактор документации — Draftsman. Он позволяет разработчику создавать высококачественную документацию, которая может включать размеры, примечания, слои, таблицы стека слоёв и таблицы сверления. Благодаря специализированному формату файлов и набору инструментов черчения Draftsman позволяет интерактивно объединять производственные и сборочные чертежи с пользовательскими шаблонами, аннотациями, размерами, выносками и примечаниями.

Draftsman также поддерживает расширенные возможности оформления чертежей, включая изометрический вид платы, детальный вид платы и реалистичный вид платы (3D-вид).

Размещайте виды чертежей, объекты и автоматические аннотации в одно- или многостраничных документах Draftsman. Размещайте виды чертежей, объекты и автоматические аннотации в одно- или многостраничных документах Draftsman.

Подробнее о Draftsman.

Терминология стека слоев

Термин Значение
Blind Via Переходное отверстие, которое начинается на наружном слое, но не проходит через всю плату. Как правило, глухое переходное отверстие проходит на один слой вглубь платы до следующего медного слоя.
Buried Via Переходное отверстие, которое начинается на одном внутреннем слое и заканчивается на другом, не выходя на наружный медный слой.
Core Жесткий ламинат (обычно FR-4) с медной фольгой с обеих сторон.
Double-Sided Board Плата с двумя медными слоями, расположенными по обе стороны диэлектрического сердечника. Все отверстия сквозные, то есть проходят через всю плату от одной стороны до другой.
Fine Line Features and Clearances Сегодня ширина проводников и зазоры от 100 мкм (0,1 мм или 4 mil) считаются стандартными для изготовления печатных плат. Текущий технологический предел, достижимый при изготовлении корпусов компонентов, составляет около 10 мкм.
High Density Interconnect (HDI) Технология межсоединений высокой плотности (High Density Interconnect): печатная плата с более высокой плотностью соединений на единицу площади, чем у обычной печатной платы. Это достигается за счет тонких проводников и малых зазоров, микропереходных и скрытых переходных отверстий, а также технологий последовательного ламинирования. Это название также используется как альтернативное обозначение Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia Переходное отверстие с диаметром менее 6 mil (150 мкм). Микропереходные отверстия могут формироваться фотолитографическим способом, механическим или лазерным сверлением. Микропереходные отверстия, выполненные лазерным сверлением, — важнейший элемент технологии межсоединений высокой плотности (HDI), поскольку их можно размещать внутри контактной площадки компонента. При использовании в процессе послойного наращивания они позволяют переходить между сигнальными слоями без коротких отрезков проводников (так называемых ответвлений переходных отверстий, via stubs), что значительно уменьшает проблемы с целостностью сигналов, вызванные переходными отверстиями.
Multilayer Board

Плата с несколькими медными слоями — от 4 до более чем 30. Многослойную плату можно изготовить разными способами:

  • Из набора тонких двусторонних плат, которые укладываются в стек с прослойками препрега и ламинируются в единую структуру под воздействием температуры и давления. В такой многослойной плате отверстия могут быть сквозными, глухими или скрытыми. Обратите внимание: механическое сверление для создания скрытых переходных отверстий возможно только в определенных слоях, поскольку эти отверстия представляют собой обычные сквозные отверстия, просверленные в тонких двусторонних платах до ламинирования.
  • Другой способ — изготовить многослойную плату, как описано выше, а затем ламинировать дополнительные слои с обеих сторон. Этот подход применяется, когда конструкция требует использования микропереходных отверстий, встроенных компонентов или жестко-гибкой технологии.
Prepreg Стеклоткань, пропитанная термореактивным эпоксидным составом (смола и отвердитель), который отвержден лишь частично.
Sequential Lamination Название технологии изготовления многослойной печатной платы со скрытыми переходными отверстиями, выполненными механическим сверлением в тонких двусторонних платах до окончательного ламинирования.
Sequential layer Build-Up (SBU) В качестве основы используется сердечник (двусторонний или диэлектрический), на обеих сторонах которого последовательно формируются проводящие и диэлектрические слои за несколько циклов прессования. Эта технология также позволяет создавать глухие переходные отверстия в процессе наращивания слоев и встраивать дискретные компоненты или компоненты, формируемые непосредственно в плате. Также называется технологией High Density Interconnect (HDI).
Surface Laminar Circuit (SLC) В качестве основы используется многослойный сердечник, на обе стороны которого добавляются слои наращивания (обычно от 1 до 4). Для описания готовой платы обычно используется обозначение Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Например, 2+4+2 означает плату с четырехслойным сердечником и двумя дополнительными слоями, ламинированными с каждой стороны (также записывается как 2-4-2). Эта технология позволяет создавать глухие переходные отверстия в процессе наращивания слоев и встраивать дискретные компоненты или компоненты, формируемые непосредственно в плате.
AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Меню
Contents
Доступность функций

Доступные вам функции зависят от того, какое решение Altium вы используете: Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise или Altium Designer (при активной подписке).

Если вы не видите описанную функцию в используемом вами программном обеспечении, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Contents